CN117083675A - 多层光学记录介质的制造方法和多层光学记录介质的制造设备 - Google Patents
多层光学记录介质的制造方法和多层光学记录介质的制造设备 Download PDFInfo
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Abstract
提供了一种多层光学记录介质制造方法，从而毛刺的出现被抑制。该多层光学记录介质制造方法包括：在紫外固化粘合剂被插入在第一盘和第二盘之间的情况下，旋转第一盘和第二盘，以及在由掩模构件对第一盘和第二盘的内周缘附近和外周缘附近中的至少一个用进行遮盖时，从与被旋转的第一盘的光发射表面对应的一侧发射用于暂时地固化紫外固化粘合剂的紫外线。
Description
技术领域
本公开涉及制造多层光学记录介质的方法和用于制造多层光学记录介质的设备。
背景技术
近年来，为了增加光学记录介质的记录容量，用于增加信息信号层的数量的技术已被广泛使用。作为一种方法，用于通过接合多个(例如，两个)光学记录介质来增加记录容量的技术已被提出(例如，参考PTL 1)。
引文列表
专利文献
PTL 1
JP 2009-064513A
发明内容
技术问题
在这样的技术领域中，期望减少接合后的盘的翘曲并且在接合后的盘上存在尽可能少的突起(以下被适当地称为毛刺(burr))。
本公开的目的是提供一种制造多层光学记录介质的方法和一种用于制造多层光学记录介质的设备，其可以减少接合后的盘的翘曲，并且减少接合后的盘中的毛刺的出现。
问题解决方案
例如，本公开提供了一种制造多层光学记录介质的方法，该方法包括：当UV固化粘合剂被插入在第一盘与第二盘之间时，第一盘和第二盘被旋转，并且当第一盘和第二盘的内周缘附近和外周缘附近中的至少一个被用掩膜构件遮盖时，从旋转期间的第一盘的光发射表面侧发射用于初步地固化UV固化粘合剂的紫外线。
例如，本公开提供了一种用于制造多层光学记录介质的设备，包括：
发射构件，发射紫外线；
保持单元，保持层叠的第一盘和第二盘；以及
掩膜构件，对第一盘和第二盘的内周缘附近和外周缘附近中的至少一个进行遮盖，
其中，当UV固化粘合剂被插入在第一盘和第二盘之间时，由保持单元保持的第一盘和第二盘被旋转，并且
其中，当第一盘和第二盘的内周缘附近和外周缘附近中的至少一个被用掩膜构件遮盖时，用于初步地固化UV固化粘合剂的紫外线从旋转期间的第一盘的第一主表面侧从发射构件发射。
附图说明
[图1]图1是示出构成多层光学记录介质的一个盘的截面的图。
[图2]图2是示出多层光学记录介质的示例的截面的图。
[图3]图3是示意性地示出一个盘的翘曲的图。
[图4]图4是示意性地示出多层光学记录介质的翘曲的图。
[图5]图5是示意性地示出多层光学记录介质的翘曲的图。
[图6]图6是用于图示因多层光学记录介质的翘曲而导致径向倾斜不落在预定范围内的图。
[图7]图7的A至图7的D是用于图示相关技术中的制造多层光学记录介质的方法的示例的图。
[图8]图8的A和图8的B是用于图示相关技术中的制造多层光学记录介质的方法的示例的图。
[图9]图9是用于图示粘合剂供应步骤的示例的图。
[图10]图10是用于图示叠加步骤和按压步骤的示例的图。
[图11]图11是用于图示震落(shaking-off)步骤的示例的图。
[图12]图12是用于图示相关技术中的初步UV固化步骤的图。
[图13]图13是用于图示由中心销(a center pin)进行的抽吸的图。
[图14]图14是用于图示主UV固化步骤的示例的图。
[图15]图15是示出通过相关技术中的制造多层光学记录介质的方法制造的多层光学记录介质的图。
[图16]图16是用于图示图15所示的多层光学记录介质的径向倾斜落在预定范围内的图。
[图17]图17的A和图17的B是用于图示在本公开中要考虑的问题的图。
[图18]图18是用于图示一个实施例的概要的图。
[图19]图19是用于图示一个实施例的概要的图。
[图20]图20是用于图示一个实施例的概要的图。
[图21]图21是用于图示根据一个实施例的制造设备的配置示例的图。
[图22]图22是用于图示根据一个实施例的制造设备的配置示例的图。
[图23]图23的A和图23的B是用于图示根据一个实施例的掩膜构件的形状和布置位置的示例的图。
[图24]图24是用于图示根据一个实施例的初步UV固化步骤的图。
[图25]图25的A和图25的B是用于图示根据一个实施例的初步UV固化步骤的图。
具体实施方式
本公开的实施例将参考附图按以下顺序描述。这里，在以下实施例的所有附图中，相同或对应的部分由相同的参考数字表示，并且重复的描述被适当地省略。
<与本公开相关的技术>
[多层光学记录介质]
首先，为了便于理解本公开，与本公开相关的技术(以下被适当地称为相关技术)将被描述。首先，可应用于本公开的多层光学记录介质将被描述。例如，通过接合两个盘来形成多层光学记录介质。当然，可以通过接合三个或更多个盘来形成多层光学记录介质。
图1是构成多层光学记录介质的一个盘(盘1)的部分截面视图。作为盘1，例如，多层(例如，三个记录层)蓝光盘(BD(注册商标))可被例示。
盘1具有在中心具有开口(以下被适当地称为中心孔)的盘形状。此外，如图1所示，盘1具有信息信号层L0、中间层S1、信息信号层L1、...、中间层Sn、信息信号层Ln和作为覆盖层的光透射层12按此次序被层叠在基板11的一个主表面上的配置。在此示例中，存在三个信息信号层(L0至L2)和两个中间层(S1、S2)。光透射层12侧的表面是用于记录或再现信息信号的激光束被发射至信息信号层L0至L2的光发射表面C。信息信号层L0被设置在相对于光发射表面C最深的位置处，并且信息信号层L1和L2位于其上方。因此，信息信号层L1和L2被形成为能够透射用于记录或再现的激光束。
当激光束从光透射层12侧的光发射表面C发射到信息信号层L0至L2时，信息信号被记录或再现。例如，当具有400nm或更大且410nm或更小的波长范围的激光束通过具有0.84或更大且0.86或更小的范围的数值孔径的物镜被会聚并从光透射层12侧被发射到信息信号层L0至L2时，信息信号被记录或再现。例如，信息信号层L0至L2相对于405nm的波长和会聚透镜的0.85的数值孔径NA具有25GB或更大的记录容量。
以下，构成盘1的基板11、信息信号层L0至L2、中间层S1和S2、以及光透射层12将依次被描述。
(基板)
基板11具有例如中心孔被设置在中心的盘形状。基板11在膜形成表面的内周部分上具有凹凸(未示出)。信息信号层L0在凹凸表面上被形成为膜。在以下的描述中，在凹凸表面内，凹部分将被适当地称为焊盘，并且凸部分将被恰当地称为凹槽。
焊盘和凹槽的形状的示例包括各种形状，诸如螺旋形状和同心圆。此外，例如，为了稳定线速度或添加地址信息，焊盘和/或凹槽摆动(曲折)。
例如，基板11的直径被选择为120mm。基板11的厚度考虑到刚性而被选择，并且从大约0.5mm到1.0mm选择，例如0.5mm。另外，例如，中心孔的直径被选择为15mm。
作为基板11的材料，例如塑料材料或玻璃可被使用，并且塑料材料考虑到成本而被优选地使用。作为塑料材料，例如，聚碳酸酯树脂、聚烯烃树脂、丙烯酸树脂等可被使用。
(信息信号层)
信息信号层L0至L2包括例如具有上表面和下表面的记录层、与记录层的上表面相邻地设置的电介质层、以及与记录层的下表面相邻地设置的电介质层。利用这样的配置，可以提高信息信号层L0至L2的存储可靠性。这里，上表面是记录层的两个主表面之间的用于记录或再现信息信号的激光束被发射到的一侧的主表面。下表面是与上述激光束被发射到的一侧相对的一侧的主表面，即，基板侧的主表面。记录层和电介质层是无机层的示例。
(记录层)
记录层具有信息信号可以通过激光束发射被记录的配置。具体地，记录层具有记录标记可以通过激光束发射来形成的配置。记录层是无机记录层，并且主要由作为无机记录材料的金属氧化物构成。金属氧化物的示例包括包含氧化锰的无机记录材料(MnO基材料)、包含氧化钯的无机记录材料(PdO基材料)、包含氧化铜的无机记录材料(CuO基材料)和包含氧化银的无机记录材料(AgO基材料)。
记录层的厚度优选为25nm或更大且60nm或更小，并且更优选地在30nm或更大且50nm或更小的范围中。
(电介质层)
电介质层用作氧阻挡层。由此，可以提高记录层的耐久性。此外，电介质层可以具有防止记录层的氧逸出的功能。由此，可以减少记录层的膜质量的改变，并且可以确保记录层的优选的膜质量。此外，电介质层可以具有改善记录特性的功能。
电介质层包含电介质。电介质包括例如选自由氧化物、氮化物、硫化物、碳化物和氟化物组成的组中的至少一种或多种。相同或不同的材料可被用作电介质层的材料。氧化物的示例包括选自由In、Zn、Sn、Al、Si、Ge、Ti、Ga、Ta、Nb、Hf、Zr、Cr、Bi和Mg组成的组中的一种或多种元素的氧化物。氮化物的示例包括选自由In、Sn、Ge、Cr、Si、Al、Nb、Mo、Ti、Nb、Mo、Ti、W、Ta和Zn组成的组中的一种或多种元素的氮化物，以及优选地选自由Si、Ge和Ti组成的组中的一种或多种元素的氮化物。硫化物的示例包括硫化锌。碳化物的例子包括选自由In、Sn、Ge、Cr、Si、Al、Ti、Zr、Ta和W组成的组中的一种或多种元素的碳化物，以及优选地选自由Si、Ti和W组成的组中的一种或多种元素的碳化物。氟化物的示例包括选自由Si、Al、Mg、Ca和La组成的组中的一种或多种元素的氟化物。这些混合物的具体示例包括ZnS-SiO2、SiO2-In2O3-ZrO2(SIZ)、SiO2-Cr2O3-ZrO2(SCZ)、In2O3-SnO2(ITO)、In2O3-CeO2(ICO)、In2O3-Ga2O3(IGO)、In2O3-Ga2O3-ZnO(IGZO)、Sn2O3-Ta2O5(TTO)、TiO2-SiO2、Al2O3-ZnO和Al2O3-BaO。
电介质层的厚度优选在2nm或更大且30nm或更小的范围中。电介质层的厚度优选在2nm或更大且50nm或更小的范围中。
(中间层)
中间层S1和S2具有以足够的距离在物理上和光学上分离信息信号层L0至L2的功能，并且在它们的表面上具有凹凸表面。在凹凸表面上，例如，同心或螺旋形的焊盘和凹槽被形成。中间层S1和S2的厚度优选地设定在9μm和50μm之间。中间层S1和S2的材料没有特别限制，并且优选使用UV固化丙烯酸树脂。此外，中间层S1和S2优选具有足够高的光透射率，因为它们用作用于记录或再现信息信号的激光束朝向较深侧层的光路。
(光透射层)
光透射层12例如是通过固化诸如UV固化树脂的光敏树脂获得的树脂层。树脂层的材料的示例包括UV固化丙烯酸树脂。此外，光透射层12可以由具有环状形状的光透射片和用于将光透射片接合到基板11的粘合剂层构成。光透射片优选地由相对于用于记录和再现的激光束具有低吸收率的材料制成，并且具体地，优选地由具有90％或更高的透射率的材料制成。作为光透射片的材料，例如聚碳酸酯树脂材料、聚烯烃树脂(例如，ZEONEX(注册商标))等可被使用。作为粘合剂层的材料，例如UV固化树脂、压敏粘合剂(PSA)等可被使用。
光透射层12的厚度优选地选自10μm或更大且177μm或更小的范围，并且例如，100μm被选择。当这样的薄的光透射层12与例如具有大约0.85的高数值孔径(NA)的物镜组合时，高密度记录可被实现。
包括信息信号层L0至L2、中间层S1和S2以及光透射层12的结构的厚度例如约为0.1至0.3mm。盘1的总厚度例如约为0.6mm。
如图2所示，根据本实施例的多层光学记录介质(多层光学记录介质100)是通过将盘1和具有与盘1相同配置的盘(盘1A)接合而形成的。盘1A包括对应于基板11的基板11A、对应于信息信号层L0至L2的信息信号层LA0至LA2、对应于中间层S1和中间层S2的中间层SA1和中间层SA2，对应于光透射层12的光透射层12A、以及光发射表面CA。粘合剂层13被设置在面对盘1和1A的基板11和11的表面15和15A之间，并且盘1和1A通过粘合剂层13接合。具体地，盘1的基板11与盘1A的基板11A被接合以使得光透射层12和12A在表面侧。
粘合剂层13包含固化的UV固化树脂，例如丙烯酸树脂和环氧树脂中的至少一种。粘合剂层13的厚度例如为0.01mm或更大且0.22mm或更小。如下面将描述地，构成粘合剂层13的粘合剂通过旋涂法被拉伸。
这里，如图3所示，在接合前的盘1中，使光透射层12被设置到的一侧的表面变形为凹形的大的翘曲被产生。这是因为，在盘1中，当形成光透射层12和中间层(未示出)的UV固化树脂被固化时，UV固化树脂收缩，并且拉动基板11的应力被施加。这里，在图3以及用于以下描述的附图中，信息信号层和中间层的配置可被适当地省略，并且可以仅光透射层12被示出。
因此，如图4所示，当两个盘1和1A被叠加使得基板11和11A彼此面对并且粘合剂层13被插入在这些盘1和1A的内周部分之间时，两个盘1和1A的外周部分被打开。为了接合具有高翘曲的两个盘，拉伸和施加供应的粘合剂的震落步骤以高速执行，因此两个盘由于作用在它们上的离心力而变得几乎平坦。然而，如果高速旋转停止，则离心力消失，并且在两个盘中产生分离外周的力。如果高速旋转后直到粘合剂固化(UV发射)的时间变长，则两个盘的外周开始打开。即使UV发射以此模式执行，盘也具有打开的外周，即-具有大的径向倾斜(由入射光和反射光形成的角度)。此模式在图5中示意性地示出。如图6所示，接合后的多层光学记录介质的径向倾斜不落在-0.6度至0.6度的标准范围内(例如，具有58mm的半径r的多层光学记录介质所要求的标准)。
[制造多层光学记录介质的方法的示例]
为了改善这些点，通过在两个盘1和1A的高速旋转期间执行UV发射来初步地固化构成粘合剂层13的粘合剂的步骤(这是将紫外线的强度和量调整到未完全固化的程度然后执行发射的步骤，以下也被适当地称为初步UV固化步骤)被执行并且因此在盘1和1A被固定成几乎平坦的形状的同时粘合剂被固化。由此，接合的盘1和1A(即，多层光学记录介质)可以具有良好的径向倾斜特性。
以下，参考图7和图8，包括初步UV固化步骤的制造多层光学记录介质100的方法的示例将被描述。这里，图7的A至图7的D所示的步骤和图8的A和图8的B所示的步骤是连续执行的步骤。
如图7的A所示，UV固化粘合剂21被环状地供应到下盘(例如盘1A的基板11A)的粘合剂供应表面(与光透射层12A等被形成的一侧相对的一侧的表面)(粘合剂供应步骤)。然后，如图7的B所示，通过将中心销31插入到盘1A的中心孔16A来定位盘1A。作为上盘的盘1被叠加在盘1A上(叠加步骤)。然后，盘1在由图7的C中箭头所示的方向被按压直至粘合剂层13的厚度达到预定的厚度(例如，大约30μm至50μm)(按压步骤)。接下来，如图7的D所示，盘1和1A以高速旋转，并且粘合剂21被拉伸并施加(震落步骤)。
在震落步骤之后，如图8的A所示，使UV发射灯32靠近盘1，并且少量(粘合剂21未被主要固化的量)的紫外线被发射。由此，粘合剂21被初步地固化(初步UV固化步骤)。接下来，如图8的B所示，盘被移动到下一个台，在垂直方向上从UV发射灯33和34发射足够量的紫外线，因此粘合剂21被主要固化(主UV固化步骤)。
以下，上述步骤将被详细地描述。如图9所示，在粘合剂供应步骤中，盘1A被放置在台41上。在此情况下，中心销31被插入到盘1A的中心孔16中。UV固化粘合剂21被环状地供应到盘1A的基板11A的粘合剂供应表面SF1。在此情况下，如图9所示，盘1被压头42抽吸并保持。
图10示出叠加步骤和按压步骤的模式。当压头42下降时，盘1被叠加在盘1A上。然后，如果压头42进一步下降，则盘1被按压并且粘合剂21扩散到中部的周缘。例如，按压被执行直到由粘合剂21形成的层的厚度为约50μm。此外，粘合剂21的供应半径被优化使得粘合剂21在按压期间不从内周孔突出。
图11示出了震落步骤的模式。在震落步骤中，台41以高速被旋转，因此粘合剂21扩散到外周。
图12示出了初步UV固化步骤的模式。在震落步骤中，在台41以高速被旋转的同时，使UV发射灯32靠近盘1，并且从盘1的光发射表面C侧，UV发射灯32发射粘合剂21被初步地固化的程度的紫外线。因此，如图12所示，两个盘利用离心力被固定为平坦形状。这里，如图13所示，在震落步骤和初步UV固化步骤中，空气从中心销31的抽吸孔AH被抽吸。从而，两个盘的内周部分被封闭，并且防止气泡进入粘合剂21。
图14示出了主UV固化步骤的模式。当石英掩膜45被插入在UV发射灯33和盘1之间并且石英台46被插入在UV发射灯34和盘1A之间时，UV发射灯33和34发射粘合剂21被主要地固化的程度的强的紫外线。
图15示出了在包括初步UV固化步骤的处理中制造的多层光学记录介质100A。当处理包括初步UV固化步骤时，盘的外周未被打开并且平坦的多层光学记录介质被获得。如图16所示，多层光学记录介质100A的径向倾斜在-0.6度至0.6度的标准范围内。
[本公开中要考虑的问题]
然而，当在震落步骤中的高速旋转期间在初步UV固化步骤中执行UV发射时，从外周端散射的粘合剂21被固化，因此出现毛刺。即，如图17的A和图17的B示意性所示，在粘合层13的外周端处出现毛刺51。当出现毛刺51时，存在增加多层光学记录介质的外径的不利影响，并且毛刺51可能在多层光学记录介质的使用期间剥落并污染盘驱动器。因此，期望的是一种制造多层光学记录介质而没有毛刺51的出现的方法。以下，鉴于这样的点做出的本公开的实施例将被详细描述。
<一个实施例>
[一个实施例的概要]
图18示出了一个实施例的概要。在本实施例中，在初步UV固化步骤中，掩膜构件MA被插入在UV发射灯32与盘1和1A之间。掩膜构件MA包括对盘1和1A的内周端附近进行遮盖的内周掩膜MA1和对盘1和1A的外周端附近进行遮盖的外周掩膜MA2。如果掩膜构件MA被插入，则毛刺51的出现被防止。
即，如图19所示，如果在初步UV固化步骤期间，用于防止UV发射的外周掩膜MA2被安装在粘合剂21的外周区域中，则可以防止紫外线被发射到散射到盘1和1A外部的粘合剂21。即，由于粘合剂21未被固化，因此毛刺51的出现可被防止。
此外，如图20所示，如果用于防止UV发射的内周掩膜MA1被安装在粘合剂21的内周区域，则由于即使当粘合剂21被抽吸到中心销的抽吸孔AH时粘合剂21也不被固化，可以防止盘1和1A经由粘合剂21粘附到中心销31。
[制造设备的配置示例]
图21示出了根据本实施例的用于制造多层光学记录介质的设备(制造设备60)的配置示例。制造设备60具有灯罩61，并且UV发射灯32被保持在灯罩61中。另外，安装臂62被附接到灯罩61，并且掩膜构件MA经由掩膜构件固定套筒63被附接到安装臂62。灯罩61可以由诸如线性马达的适当的驱动设备(未示出)在图21中的垂直方向上被驱动。利用以上配置，掩膜构件MA也连同灯罩61-换句话说，UV发射灯32的垂直移动而垂直地移动。灯罩61的底表面与掩膜构件MA的上表面之间的距离被设定为例如大约25mm至35mm左右(例如，31mm)。设置有中心销31的台41被布置在面对掩膜构件MA的一侧。
图22示出了制造设备60的台。上盘(在此例中，盘1)和下盘(在此例中，盘1A)通过诸如关节式机器人的适当驱动设备被运送到在相应步骤中使用的台。例如，盘1被放置在等待台上，并且盘1A被放置在粘合剂供应台上。在粘合剂21被供应到放置在粘合剂供应台上的盘1A之后，盘1A被运送到初步UV固化步骤被执行的台(初步UV固化台)。然后，放置在等待台上的盘1被运送到初步UV固化台，并且叠加步骤、按压步骤和初步UV固化步骤被执行。然后，两个盘1和1A被运送到主UV固化步骤被执行的台(主UV固化台)，并且主UV固化步骤使用该台被执行。
图23的A示出了根据本实施例的掩膜构件MA的示例。掩膜构件MA包括基本上圆形的内周掩膜MA1和布置在内周掩膜MA1外部的环形的外周掩膜MA2。内周掩膜MA1和外周掩膜MA2通过例如四个十字形的臂部分(臂部分AM1至AM4)连接。内周掩膜MA1的直径被设定为大约12至20mm(例如，17mm)，外周掩膜MA2的内径被设定为大约115至120mm(例如，118mm)，并且外周掩膜MA2的外径被设定为大约120至130mm(例如，126mm)。如图23的B所示，当利用掩膜构件MA进行的掩模被执行时，掩膜构件MA被布置在距上盘(盘1)的上表面约1mm的位置处。
[本实施例中的初步UV固化步骤]
接下来，本实施例中的初步UV固化步骤将被描述。由于其他步骤的细节与相关技术中描述的相同，因此重复描述被适当地省略。
如图24所示，在初步UV固化步骤中，当掩膜构件MA被布置时，UV发射灯32发射粘合剂21被初步地固化的程度的紫外线。
例如，在初始状态下，如图25的A所示，灯罩61在距盘1的上表面约20mm的位置处等待。然后，当震落步骤开始时，灯罩61和掩膜构件MA通过操作驱动设备(未示出)一起下降。例如，如果掩膜构件MA与盘1之间的距离使用诸如图像传感器的传感器(未示出)被设定为设定值(例如，1mm)，则驱动设备的操作停止，并且灯罩61停止。然后，UV发射灯32发射粘合剂21被初步地固化的程度的紫外线。
[示例]
接下来，将参考示例更详细地描述本公开。这里，本公开不限于以下示例。本示例中使用的UV固化粘合剂、初步UV固化步骤中使用的UV发射灯、主UV固化步骤中使用的UV发射灯、初步UV固化步骤中的震落旋转速度(盘1和1A的旋转速度)、初步UV固化步骤中的紫外线发射数量、以及主UV固化步骤中的上下的UV发射数量如下表1所示。
[表1]
首先，对于多层光学记录介质在不包括初步UV固化步骤的步骤中被制造的示例，多层光学记录介质在包括相关技术中的初步UV固化步骤的步骤中被制造的示例、以及多层光学记录介质在包括根据本公开的初步UV固化步骤的步骤中被制造的示例，径向倾斜(α角)的最差值和外周毛刺的大小被评估。外周毛刺的大小基于通过捕获外周附近获得的图像由从盘的外周端突出的量来评价。结果如表2所示。
[表2]
当多层光学记录介质在不包括初步UV固化步骤的步骤中被制造时，没有外周毛刺出现，径向倾斜为-0.7度，这在标准范围之外。此外，当多层光学记录介质在包括相关技术中的初步UV固化步骤的步骤中被制造时，径向倾斜为-0.24度，这在标准范围内，并且外周毛刺(500μ的毛刺)出现。另一方面，当多层光学记录介质在包括根据本公开的初步UV固化步骤的步骤中被制造时，径向倾斜为-0.24度，这在标准范围内，并且没有外周毛刺出现。基于表1的结果，确认了根据本公开的制造多层光学记录介质的方法是有益的。
接下来，初步UV固化步骤通过以0.25mm的间隔在0.25mm和2.00mm之间改变掩膜构件MA与上盘之间的距离来执行。这里，震落条件是6000rpm的旋转速度以及4秒的震落时间(旋转时间)。结果如表3所示。
[表3]
当距离为0.25mm时，掩膜构件MA与上盘彼此接触，上盘被损坏。如果距离为0.50mm或更大，则掩膜构件和上盘之间没有接触。另外，如果距离在0.50mm和1.50mm之间，则毛刺长度为0μm，如果距离为1.75mm，则120μm的毛刺出现，并且如果距离为2.0mm，则320μm的毛刺出现。此原因被推测为，如果距离大，则紫外线将击中盘的外周侧，并且掩膜构件的掩膜效果无法被获得。基于以上，最佳距离在0.50mm和1.50mm之间。
<变形例>
虽然本公开的实施例和变形例已在上面被详细描述，但本公开不限于这些实施例和变形例，而是可以基于本公开的技术思想进行各种修改。例如，在实施例和变形例中例示的配置、方法、步骤、形状、材料、数值等只是示例，并且不同的配置、方法、步骤、形状、材料、数值可以根据需要被使用。在不脱离本公开的要旨的情况下，实施例和变形例的配置、方法、步骤、形状、材料、数值等可以彼此组合。在实施例和变形例中描述的逐步数值范围中，某个阶段的数值范围的上限值或下限值可以被替换为另一阶段的数值范围的上限值或下限值。除非另有说明，在上述实施例和变形例中例示的材料可以被单独使用，或者其两种或多种可以被组合使用
例如，掩膜构件MA优选地包括内周掩膜MA1和外周掩膜MA2两者，但也可以包括任一个。此外，在不脱离本公开的要旨的情况下，信息信号层的数量、中间层的数量、接合的盘的数量、制造设备的配置示例等可以被适当地改变。
此外，本公开还可以具有以下配置。
(1)
一种制造多层光学记录介质的方法，包括：
当UV固化粘合剂被插入在第一盘与第二盘之间时，第一盘和第二盘被旋转，并且
当第一盘和第二盘的内周缘附近和外周缘附近中的至少一个被用掩膜构件遮盖时，从旋转期间的第一盘的光发射表面侧发射用于初步地固化UV固化粘合剂的紫外线。
(2)
根据(1)所述的制造多层光学记录介质的方法，
其中掩膜构件包括对内周缘附近进行遮盖的第一掩膜构件以及对外周缘附近进行遮盖的第二掩膜构件。
(3)
根据(1)或(2)所述的制造多层光学记录介质的方法，
其中掩膜构件与第一盘的光发射表面之间的距离为0.50mm或更大且1.50mm或更小。
(4)
根据(1)至(3)中任一项所述的制造多层光学记录介质的方法，
其中，当紫外线被发射时，从设置在中心销中的抽吸孔执行抽吸，所述中心销保持第一盘和第二盘的内周。
(5)
根据(1)至(4)中任一项所述的制造多层光学记录介质的方法，
其中，在用于初步地固化UV固化粘合剂的紫外线被发射之后，当遮盖状态被释放时，用于主要地固化UV固化粘合剂的紫外线被分别从第一盘的光发射表面侧和第二盘的光发射表面侧发射到第一盘和第二盘。
(6)
根据(1)至(5)中任一项所述的制造多层光学记录介质的方法，
其中掩膜构件和发射紫外线的发射构件是联动的。
(7)
一种用于制造多层光学记录介质的设备，包括
发射构件，发射紫外线；
保持单元，保持层叠的第一盘和第二盘；以及
掩膜构件，对第一盘和第二盘的内周缘附近和外周缘附近中的至少一个进行遮盖，
其中，当UV固化粘合剂被插入在第一盘和第二盘之间时，由保持单元保持的第一盘和第二盘被旋转，并且
其中，当第一盘和第二盘的内周缘附近和外周缘附近中的至少一个被用掩膜构件遮盖时，用于初步地固化UV固化粘合剂的紫外线从旋转期间的第一盘的第一主表面侧从发射构件发射。
(8)
根据(7)所述的用于制造多层光学记录介质的设备，
其中掩膜构件包括对内周缘附近进行遮盖的第一掩膜构件以及对外周缘附近进行遮盖的第二掩膜构件。
(9)
根据(7)或(8)所述的用于制造多层光学记录介质的设备，
其中发射构件和掩膜构件是联动的，并且
其中，在掩膜构件与第一盘的光发射表面之间的距离被设定为0.50mm或更大且1.50mm或更小之后，紫外线从发射构件发射。
[参考符号列表]
1、1A盘
21 粘合剂
60 制造设备
MA 掩膜构件
MA1 内周掩膜
MA2 外周掩膜
100 多层光学记录介质
Claims (9)
1.一种制造多层光学记录介质的方法，包括：
当UV固化粘合剂被插入在第一盘与第二盘之间时，所述第一盘和所述第二盘被旋转，并且
当所述第一盘和所述第二盘的内周缘附近和外周缘附近中的至少一个被用掩膜构件遮盖时，从旋转期间的所述第一盘的光发射表面侧发射用于初步地固化所述UV固化粘合剂的紫外线。
2.根据权利要求1所述的制造多层光学记录介质的方法，
其中所述掩膜构件包括对所述内周缘附近进行遮盖的第一掩膜构件以及对所述外周缘附近进行遮盖的第二掩膜构件。
3.根据权利要求1所述的制造多层光学记录介质的方法，
其中所述掩膜构件与所述第一盘的光发射表面之间的距离为0.50mm或更大且1.50mm或更小。
4.根据权利要求1所述的制造多层光学记录介质的方法，
其中，当所述紫外线被发射时，从设置在中心销中的抽吸孔执行抽吸，所述中心销保持所述第一盘和所述第二盘的内周。
5.根据权利要求1所述的制造多层光学记录介质的方法，
其中，在用于初步地固化所述UV固化粘合剂的紫外线被发射之后，当遮盖状态被释放时，用于主要地固化所述UV固化粘合剂的紫外线被分别从所述第一盘的光发射表面侧和所述第二盘的光发射表面侧发射到所述第一盘和所述第二盘。
6.根据权利要求1所述的制造多层光学记录介质的方法，
其中所述掩膜构件和发射所述紫外线的发射构件是联动的。
7.一种用于制造多层光学记录介质的设备，包括：
发射构件，发射紫外线；
保持单元，保持层叠的第一盘和第二盘；以及
掩膜构件，对所述第一盘和所述第二盘的内周缘附近和外周缘附近中的至少一个进行遮盖，
其中，当UV固化粘合剂被插入在所述第一盘和所述第二盘之间时，由所述保持单元保持的所述第一盘和所述第二盘被旋转，并且
其中，当所述第一盘和所述第二盘的所述内周缘附近和所述外周缘附近中的至少一个被用所述掩膜构件遮盖时，用于初步地固化所述UV固化粘合剂的紫外线从旋转期间的所述第一盘的第一主表面侧从所述发射构件发射。
8.根据权利要求7所述的用于制造多层光学记录介质的设备，
其中所述掩膜构件包括对所述内周缘附近进行遮盖的第一掩膜构件以及对所述外周缘附近进行遮盖的第二掩膜构件。
9.根据权利要求7所述的用于制造多层光学记录介质的设备，
其中所述发射构件和所述掩膜构件是联动的，并且
其中，在所述掩膜构件与所述第一盘的光发射表面之间的距离被设定为0.50mm或更大且1.50mm或更小之后，紫外线从所述发射构件发射。
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