CN117080238A - 显示背板及微型器件的转移方法 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了显示背板及微型器件的转移方法，显示背板包括：驱动基板，驱动基板上设有微型器件和弱化结构，弱化结构用于在微型器件转移时弱化微型器件与驱动基板的结合力；弱化结构包括：在驱动基板之上与各微型器件的电极对应的驱动电极，其中，驱动电极用于与各微型器件的电极对应连接进行通电；覆盖驱动电极之外的驱动基板一侧表面的热致变色材料层，在通电的微型器件满足预设条件的情况下，热致变色材料层由于微型器件通电发热而从不透明变为透明，以透过从驱动基板远离驱动电极的一侧的入射光；以及，覆盖驱动电极和热致变色材料层的光解胶层，光解胶层在光照下能够熔化，从而能够迅速筛选出满足预设条件的微型器件，提高生产效率。
Description
技术领域
本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种显示背板及微型器件的转移方法。
背景技术
微型器件，例如微型LED(Micro LED)或Mini LED。由于微型器件的尺寸越来越小，使之在同等面积的驱动基板上可以获得更高的集成数量，从而提高了显示效果。
然而显示背板上可能同时存在性能良好和性能异常的微型器件，从而影响显示效果。另外，由于微型器件的数量较多，从中筛选出性能良好的微型器件的难度较高，效率较低。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示背板及微型器件的转移方法，能够迅速筛选出满足预设条件的微型器件，提高生产效率。
第一方面，本申请实施例提供了一种显示背板，包括：
驱动基板，所述驱动基板上设有微型器件和弱化结构，所述弱化结构用于在微型器件转移时弱化所述微型器件与驱动基板的结合力；
所述弱化结构包括：
在所述驱动基板之上与各所述微型器件的电极对应的驱动电极，其中，所述驱动电极用于与各所述微型器件的电极对应连接进行通电；
覆盖所述驱动电极之外的所述驱动基板一侧表面的热致变色材料层，在通电的所述微型器件满足预设条件的情况下，所述热致变色材料层由于所述微型器件通电发热而从不透明变为透明，以透过从所述驱动基板远离所述驱动电极的一侧的入射光；以及，
覆盖所述驱动电极和所述热致变色材料层的光解胶层，所述光解胶层在光照下能够熔化。
在其中一个实施例中，所述热致变色材料层的第一厚度小于或者等于所述驱动电极的第一高度。
在其中一个实施例中，所述第一厚度与所述光解胶层的第二厚度之和小于或者等于所述第一高度与所述微型器件的电极的第二高度之和；或者，
所述第一高度与所述第二厚度之和小于或者等于所述第一高度与所述微型器件的电极的第二高度之和。
在其中一个实施例中，所述弱化结构还包括：
设在各所述驱动电极两侧的隔热层；
设在与各所述微型器件对应的相邻区域之间的隔光层；
覆盖所述驱动电极、所述隔热层及所述隔光层之外的所述驱动基板一侧表面的热致变色材料层；以及，
覆盖所述驱动电极、所述隔热层及所述热致变色材料层的光解胶层。
在其中一个实施例中，所述隔热层的第三高度大于所述驱动电极的第一高度；和/或，
所述隔光层的第三厚度大于或者等于所述第一高度与所述微型器件的电极的第二高度之和。
在其中一个实施例中，所述弱化结构还包括：
覆盖所述热致变色材料层的光热材料层；
覆盖所述驱动电极、所述隔热层及所述光热材料层的光解胶层。
在其中一个实施例中，所述光热材料层的第四厚度小于或者等于所述第一厚度的二分之一。
在其中一个实施例中，所述驱动电极在远离所述驱动基板的一面设有凹槽，所述凹槽中设有预设厚度的导电胶层。
在其中一个实施例中，所述热致变色材料层包括30％～40％重量比的钒氧化物和60％～70％重量比的固体组分。
第二方面，本申请实施例提供了一种微型器件的转移方法，应用于如第一方面内容中任一项所述的显示背板，所述转移方法包括：
将与各所述微型器件的电极对应连接的所述驱动电极进行通电，并同时在远离所述微型器件的所述驱动基板的另一侧表面采用目标光源进行照射；
若通电的所述微型器件满足预设条件，所述热致变色材料层从不透明变为透明，所述目标光源透过所述热致变色材料层并照射至所述光解胶层以使所述光解胶层能够熔化；
分离所述驱动基板和各所述微型器件；
通过转移基板将满足所述预设条件的各所述微型器件从所述驱动基板转移至目标基板。
可以理解的是，上述第二方面的有益效果可以参见上述第一方面内容中的相关描述，在此不再赘述。
本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
本申请实施例的显示背板包括驱动基板，通过驱动基板上设有微型器件和弱化结构，弱化结构用于在微型器件转移时弱化微型器件与驱动基板的结合力；弱化结构包括：在驱动基板之上与各微型器件的电极对应的驱动电极，其中，驱动电极用于与各微型器件的电极对应连接进行通电；覆盖驱动电极之外的驱动基板一侧表面的热致变色材料层，在通电的微型器件满足预设条件的情况下，热致变色材料层由于微型器件通电发热而从不透明变为透明，以透过从驱动基板远离驱动电极的一侧的入射光；以及，覆盖驱动电极和热致变色材料层的光解胶层，光解胶层在光照下能够熔化，由于通电后满足预设条件的微型器件能通过发热使得热致变色材料层从不透明变为透明，不满足预设条件的微型器件不能通过发热使得热致变色材料层从不透明变为透明，故满足预设条件的微型器件能熔化光解胶层而分离，从而实现选择性转移，而无需对显示背板进行检测和修复，进而提高了显示背板的生产效率，降低了显示背板的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1a至图1c是现有技术的一种微型LED转移方法的剖面结构示意图；
图2是本申请一实施例提供的转移基板、微型LED及设有弱化结构的驱动基板的剖视示意图；
图3是本申请一实施例提供的设有弱化结构的驱动基板的俯视示意图；
图4是本申请一实施例提供的在驱动基板之上涂覆金属材料层的剖视结构示意图；
图5是本申请一实施例提供的对金属材料层进行曝光显影形成与微型LED的电极对应的各驱动电极的剖视结构示意图；
图6是本申请一实施例提供的在驱动电极之外的驱动基板一侧表面之上覆盖热致变色材料层的剖视结构示意图；
图7是本申请一实施例提供的在驱动电极和热致变色材料层之上覆盖光解胶层的剖视结构示意图；
图8是本申请另一实施例提供的设有隔热层和隔光层的弱化结构的剖面结构示意图；
图9是本申请另一实施例提供的微型LED的电极与驱动电极电性连接的剖面示意图；
图10是本申请另一实施例提供的设有隔热层和隔光层的弱化结构的俯视示意图；
图11是本申请另一实施例提供的在驱动基板之上涂覆隔光材料层的剖面结构示意图；
图12是本申请另一实施例提供的对隔光材料层进行曝光显影形成在与各微型LED对应的相邻区域之间的隔光层的剖面结构示意图；
图13是本申请另一实施例提供的在隔光层之外的驱动基板之上涂覆隔热材料层的剖面结构示意图；
图14是本申请另一实施例提供的采用激光去除工艺形成在驱动电极两侧的隔热层的剖面结构示意图；
图15是本申请另一实施例提供的在两个隔热层之间形成第一高度的驱动电极的剖面结构示意图；
图16是本申请另一实施例提供的在隔光层、隔热层和驱动电极之外的驱动基板之上涂覆热致变色材料层的剖面结构示意图；
图17是本申请另一实施例提供的在隔热层、驱动电极和热致变色材料层之上覆盖光解胶层的剖面结构示意图；
图18是本申请再一实施例提供的在热致变色材料层上设有光热材料层的弱化结构的剖视结构示意图；
图19是本申请又一实施例提供的驱动电极设有凹槽的弱化结构的剖面结构示意图；
图20是本申请一实施例提供的将各微型LED的电极与驱动电极进行通电，并同时透过驱动基板采用目标光源进行照射的剖面结构示意图；
图21是本申请一实施例提供的满足预设条件与不满足预设条件的微型LED筛选分离的剖面结构示意图；
图22是本申请一实施例提供的微型器件的转移方法的流程示意图；
图23是本申请实施例提供的一种微型器件的转移装置的结构示意图。
各附图标记为：
1、转移基板；
2、微型LED；21、外延部；22、电极；221、第一电极；222、第二电极；
3、粘附层(或光解胶层)；4、驱动基板；5、转移基板；
6、驱动电极；61、第一驱动电极；62、第二驱动电极；
7、热致变色材料层；71、透明的热致变色材料层；8、隔光层；9、隔热层；
10、光热材料层；11、凹槽；12、导电胶层；
100、转移装置；110、吸附模块；120、供电照射模块；130、分离模块；140、转移模块。
具体实施方式
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
另外，在本申请说明书和所附权利要求书的描述中，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
在现有技术中，如图1a、图1b、图1c所示，微型LED的转移方法为：将微型LED2从生长基板1转移至驱动基板4的可分解的粘附胶3(光解胶或热解胶)上，以将微型LED2的电极22固定在驱动基板4上，然后将激光从生长基板1的远离微型LED2的一侧照射粘附胶3，使微型LED2脱离生长基板1停留在驱动基板4上，再通过转移基板5转移至显示背板(图中未示出)。其中的驱动基板上的弱化结构为粘附胶通过光照就能将全部的微型LED从生长基板脱离停留在驱动基板，再将全部的微型LED转移至显示背板上。
目前在微型LED(Micro LED)的微型LED转移方法中，在转移过程中不能对微型LED进行性能检测，且会将性能良好的微型LED和性能异常的微型LED一起拾取转移绑定至显示背板，而不能将性能良好的微型LED进行选择性拾取，造成显示背板需要再检测和修复，以去除性能异常的微型LED，从而降低了生产效率，还会造成显示背板的损伤，也提高了生产成本。
微型器件，例如微型LED(Micro LED)或Mini LED。由于微型器件的尺寸越来越小，使之在同等面积的驱动基板上可以获得更高的集成数量，从而提高了显示效果。
然而显示背板上可能同时存在性能良好和性能异常的微型器件，从而影响显示效果。另外，由于微型器件的数量较多，从中筛选出性能良好的微型器件的难度较高，效率较低。
本申请实施例的显示背板包括驱动基板，通过驱动基板上设有微型器件和弱化结构，弱化结构用于在微型器件转移时弱化微型器件与驱动基板的结合力；弱化结构包括：在驱动基板之上与各微型器件的电极对应的驱动电极，其中，驱动电极用于与各微型器件的电极对应连接进行通电；覆盖驱动电极之外的驱动基板一侧表面的热致变色材料层，在通电的微型器件满足预设条件的情况下，热致变色材料层由于微型器件通电发热而从不透明变为透明，以透过从驱动基板远离驱动电极的一侧的入射光；以及，覆盖驱动电极和热致变色材料层的光解胶层，光解胶层在光照下能够熔化，由于通电后满足预设条件的微型器件能通过发热使得热致变色材料层从不透明变为透明，不满足预设条件的微型器件不能通过发热使得热致变色材料层从不透明变为透明，故满足预设条件的微型器件能熔化光解胶层而分离，从而实现选择性转移，而无需对显示背板进行检测和修复，进而提高了显示背板的生产效率，降低了显示背板的生产成本。
下面通过具体的实施例来说明本申请的技术方案。
第一方面，本实施例提供了一种显示背板，包括：驱动基板4，驱动基板4上设有微型器件和弱化结构，弱化结构用于在微型器件转移时弱化微型器件与驱动基板4的结合力；如图2所示，弱化结构包括：在驱动基板4之上与各微型器件的电极22对应的驱动电极6，其中，驱动电极6用于与各微型器件的电极22对应连接进行通电；覆盖驱动电极6之外的驱动基板4一侧表面的热致变色材料层7，在通电的微型器件满足预设条件的情况下，热致变色材料层7由于微型器件通电发热而从不透明变为透明，以透过从驱动基板4远离驱动电极的一侧的入射光；以及，覆盖驱动电极6和热致变色材料层7的光解胶层3，光解胶层3在光照下能够熔化。
在一个实施例中，微型器件包括微型LED或Mini LED，微型LED2包括外延部21、第一电极221和第二电极222，第一电极221的一端和第二电极222的一端均连接于外延部21。即，正常工作的微型LED2通电后，从驱动基板4远离驱动电极的一侧的入射光能够透过热致变色材料层7使得微型LED2周围的光解胶层3融化，且微型LED2自身产生的光也能够作用于其周围的光解胶层3，从而加快融化过程。
在一个实施例中，图2为转移基板、微型LED及设有弱化结构的驱动基板的剖视示意图，如图2所示，在弱化结构的驱动基板4上吸附多个微型器件，有利于根据弱化结构吸附微型器件，同时根据弱化结构筛选分离微型器件。
在一个实施例中，如图2所示，弱化结构包括在驱动基板4之上与各微型器件的电极对应的驱动电极6、覆盖驱动电极6之外的驱动基板4一侧表面的热致变色材料层7以及覆盖驱动电极6和热致变色材料层7的光解胶层3，其中，驱动电极6剖面的形状为矩形。
在一个实施例中，热致变色材料层7的第一厚度L1小于或者等于驱动电极6的第一高度H1，避免热致变色材料层覆盖驱动电极，有利于微型LED的电极与对应的驱动电极的电性连接。
在一个实施例中，第一厚度与光解胶层3的第二厚度之和小于或者等于第一高度与微型器件的电极的第二高度之和；或者，第一高度与第二厚度之和小于或者等于第一高度与微型器件的电极的第二高度之和，有利于微型器件的电极与对应的驱动电极的电性连接，并降低微型器件的电极转移至光解胶层的阻力，提高了转移的效率。
在一个实施例中，第一厚度L1与光解胶层3的第二厚度L2之和小于或者等于第一高度H1与微型LED2的电极的第二高度H2之和；或者，第一高度H1与第二厚度L2之和小于或者等于第一高度H1与微型LED2的电极的第二高度H2之和，有利于微型LED的电极与对应的驱动电极的电性连接，并降低微型LED的电极转移至光解胶层的阻力，提高了转移的效率。
在一个实施例中，图3为设有弱化结构的驱动基板的俯视示意图，如图3所示，驱动电极6包括与微型LED2的第一电极221对应的第一驱动电极61和与微型LED2的第二电极222对应的第二驱动电极62；沿驱动基板4的纵向方向，驱动电极6从驱动基板4的一端延伸至驱动基板4的另一端，驱动电极6的长度小于驱动基板4的宽度；沿驱动基板4的横向方向，驱动电极6间隔设置在驱动基板4之上，第一驱动电极61的中心线与第二驱动电极62的中心线之间的间距等于微型LED2的第一电极221的中心线与第二电极222的中心线之间的间距，便于微型LED的第一电极连接对应的第一驱动电极和微型LED的第二电极连接对应的第二驱动电极进行性能检测。
在一个实施例中，设有弱化结构的驱动基板4的制作方法的流程如图4至图7所示，如图4所示，在驱动基板4之上涂覆金属材料层，用于形成驱动电极6；如图5所示，对金属材料层进行曝光显影形成与微型LED2的电极对应的各驱动电极6；如图6所示，在驱动电极6之外的驱动基板4一侧表面之上覆盖热致变色材料层7；如图7所示，在驱动电极6和热致变色材料层7之上覆盖光解胶层3。
在一个实施例中，热致变色材料层7包括30％～40％重量比的钒氧化物和60％～70％重量比的固体组分，例如，钒氧化物的重量比为35％，固体组分的重量比为65％。其中，固体组分包括SiO2、TiO2、Al2O3、HfO2、MgF2或CaF2中至少一种组分。
在一个实施例中，光解胶层包括粘性单体、增塑剂、增粘树脂或光敏树脂中至少一种组分，其中，粘性单体包括丙烯酸乙酯、丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸丁酯中至少一种组分，光敏树脂包括多官能团数的脂肪族聚氨酯丙烯酸酯。此外，光解胶层3还可以具有热熔的性质。当微型器件正常工作产生热量时，其周围的光解胶层3受热融化。当微型器件出现异常不能正常工作时，其不产生热量，使得其周围的光解胶层3仍保持固体状态。
在另一个实施例中，在上个实施例的弱化结构的基础上，弱化结构还包括：设在各驱动电极6两侧的隔热层9；设在与各微型器件对应的相邻区域之间的隔光层8；覆盖驱动电极6、隔热层9及隔光层8之外的驱动基板4一侧表面的热致变色材料层7；以及覆盖驱动电极6、隔热层9及热致变色材料层7的光解胶层3。
图8为设有隔热层和隔光层的弱化结构的剖面示意图，图9为微型LED的电极与驱动电极电性连接的剖面示意图，图10为设有隔热层和隔光层的弱化结构的俯视示意图。
在另一个实施例中，如图8、图9、图10所示，在上个实施例的弱化结构的基础上，弱化结构还包括：设在各驱动电极6两侧的隔热层9；设在与各微型LED2对应的相邻区域之间的隔光层8；覆盖驱动电极6、隔热层9及隔光层8之外的驱动基板4一侧表面的热致变色材料层7；以及覆盖驱动电极6、隔热层9及热致变色材料层7的光解胶层3，其中，隔热层9能在驱动电极6通电发热后隔离热量扩散至相邻的微型器件对应的热致变色材料层7，避免相邻的性能异常的微型LED也一同被转移，隔光层8能在微型LED通电发光后隔离光线照射至相邻的微型LED对应的光解胶层3，避免相邻的性能异常的微型LED也一同被转移，进一步提高了选择性转移的准确率。其中，隔热层9的第三高度H3大于驱动电极的第一高度H1，从而驱动电极6与两侧的隔热层9形成凹槽结构，凹槽结构使得驱动电极6与微型LED的对应电极能更准确的连接，避免在微型LED转移至驱动基板时发生偏移，避免造成驱动电极与微型LED的对应电极不能电性连接；隔光层8的第三厚度L3大于或者等于第一高度H1与微型LED2的电极的第二高度H2之和，从而避免了相邻的微型LED的光线干扰。
需要说明的是，弱化结构还能只设置隔热层9，或者弱化结构还能只设置隔光层8，在只设置隔热层9时，存在相邻的微型LED的光线干扰的情况；或者在只设置隔光层8时，存在在驱动电极6通电发热后隔离热量扩散至相邻的微型器件对应的热致变色材料层7，导致相邻的性能异常的微型LED也一同被转移。
在另一个实施例中，隔热层9包括玻璃纤维或石棉中至少一种组分，隔光层8主要成分为黑色树脂，沿驱动基板4的横向方向，隔光层8的宽度的取值范围为1um～10um。
在另一个实施例中，设有弱化结构的驱动基板4的制作方法的流程如图11至图17所示，如图11所示，在驱动基板4之上涂覆隔光材料层，用于形成隔光层8；如图12所示，对隔光材料层进行曝光显影形成在与各微型LED2对应的相邻区域之间的隔光层8；如图13所示，在隔光层8之外的驱动基板4之上涂覆隔热材料层；如图14所示，采用激光去除工艺形成在驱动电极6两侧的隔热层9；如图15所示，在两个隔热层9之间形成第一高度的驱动电极6；如图16所示，在隔光层8、隔热层9和驱动电极6之外的驱动基板4之上涂覆热致变色材料层7；如图17所示，在隔热层9、驱动电极6和热致变色材料层7之上覆盖光解胶层。
图18为在热致变色材料层上设有光热材料层的弱化结构的剖视结构示意图。
在再一个实施例中，如图18所示，在上述实施例的基础上，弱化结构还包括：覆盖热致变色材料层7的光热材料层10；覆盖驱动电极6、隔热层9及光热材料层10的光解胶层3，其中，光热材料层10的第四厚度L4小于或者等于第一厚度L1的二分之一，光热材料层10在受到正常工作的微型LED的光线照射后产生大量的热量，加快了热致变色材料层的变色反应，提高了筛选微型LED的转移效率，限定光热材料层的厚度范围，也避免了大幅地降低光线的透过能力，不影响筛选微型LED的转移效率。
在再一个实施例中，光热材料层10的透过率的取值范围为30％至50％，目标光源能透过透明的热致变色材料层7，进而透过光热材料层10照射至光解胶层3，进一步加快微型LED与驱动基板的分离速度；其中，光热材料层10包括金纳米颗粒、聚多巴胺纳米颗粒、石墨烯或四氧化三铁中至少一种组分，光热材料层通过光热效应，即光热材料受光照射后，光子能量与晶格相互作用，振动加剧，温度升高，从而产生大量的热量。
图19为驱动电极设有凹槽的弱化结构的剖面结构示意图。
在又一个实施例中，如图19所示，在上述弱化结构的基础上，驱动电极6在远离驱动基板4的一面设有凹槽11，凹槽11中设有预设厚度的导电胶层12，其中，凹槽11的深度小于或者等于驱动电极6的第一高度H1的二分之一，导电胶层12的厚度小于或者等于凹槽11深度的三分之一，凹槽使得微型LED的电极在转移至驱动基板时进一步提高了与驱动电极进行电性连接的准确率，导电胶层能在转移至驱动基板与驱动电极进行电性连接时提供缓冲作用，并提高微型LED的电极与驱动电极进行电性连接的概率。进一步地，凹槽11两侧的侧壁为与驱动电极6的侧壁形成预设角度的斜面，预设角度小于或者等于75°避免微型LED的电极在转移至驱动基板挤压热熔胶时造成损伤，提高了微型LED的良品率。
在又一个实施例中，导电胶层12包括导电粒子与树脂。
在一个实施例中，将与各微型器件的电极对应连接的驱动电极6进行通电，并同时在远离微型器件的驱动基板4的另一侧表面采用目标光源进行照射，通电能对微型器件进行电性检测，采用目标光源透过透明的驱动基板4进行照射便于分离微型器件与驱动基板4。
在一个实施例中，如图20所示，将与各微型LED2的电极对应连接的驱动电极6进行通电，并同时在远离微型LED2的驱动基板4的另一侧表面采用目标光源进行照射，微型LED2的电极与驱动电极6进行通电对微型LED2进行性能检测，采用目标光源透过透明的驱动基板4进行照射便于分离微型LED2与驱动基板4。
在一个实施例中，若通电的微型器件满足预设条件，基于微型器件通电发热熔化光解胶层3和目标光源透过从不透明变为透明的热致变色材料层照射至光解胶层3，分离驱动基板4和各微型器件，由于通电后满足预设条件的微型器件能通过发热使得热致变色材料层从不透明变为透明，不满足预设条件的微型器件不能通过发热使得热致变色材料层从不透明变为透明，故满足预设条件的微型器件能熔化光解胶层3而分离，从而实现选择性转移，而无需对驱动基板进行检测和修复，进而提高了显示背板的生产效率，降低了显示背板的生产成本。
在一个实施例中，如图21所示，微型器件为微型LED2，若通电的微型LED2满足预设条件，基于微型LED2通电发热熔化光解胶层3和目标光源透过从不透明变为透明的热致变色材料层照射至光解胶层3，分离驱动基板4和各微型LED2，由于通电后满足预设条件的微型LED2能通过发热使得热致变色材料层从不透明变为透明，不满足预设条件的微型LED2不能通过发热使得热致变色材料层从不透明变为透明，故满足预设条件的微型LED2能熔化光解胶层3而分离，不满足预设条件的微型LED2不能熔化光解胶层3仍然保留在驱动基板4上，从而实现选择性转移，而无需对驱动基板进行检测和修复，进而提高了显示背板的生产效率，降低了显示背板的生产成本。
在一个实施例中，预设条件为通电的微型器件能发光；在微型器件为微型LED时，通电能发光的微型LED判定为性能正常的微型LED，通电不能发光的微型LED判定为性能异常的微型LED。
需要说明的是，若微型器件不是微型LED，而是电子元器件，则预设条件为通电的微型器件的电性性能在预设范围内。
在一个实施例中，通过转移基板5将满足预设条件的各微型LED从驱动基板4转移至驱动基板，由于转移至驱动基板的微型LED都是性能正常的微型LED，故无需再对驱动基板进行检测和修复，进而提高了显示背板的生产效率，降低了显示背板的生产成本。
应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。
本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：
本实施例的显示背板包括驱动基板，通过驱动基板上设有微型器件和弱化结构，弱化结构用于在微型器件转移时弱化微型器件与驱动基板的结合力；弱化结构包括：在驱动基板之上与各微型器件的电极对应的驱动电极，其中，驱动电极用于与各微型器件的电极对应连接进行通电；覆盖驱动电极之外的驱动基板一侧表面的热致变色材料层，在通电的微型器件满足预设条件的情况下，热致变色材料层由于微型器件通电发热而从不透明变为透明，以透过从驱动基板远离驱动电极的一侧的入射光；以及，覆盖驱动电极和热致变色材料层的光解胶层，光解胶层在光照下能够熔化，由于通电后满足预设条件的微型器件能通过发热使得热致变色材料层从不透明变为透明，不满足预设条件的微型器件不能通过发热使得热致变色材料层从不透明变为透明，故满足预设条件的微型器件能熔化光解胶层而分离，从而实现选择性转移，而无需对显示背板进行检测和修复，进而提高了显示背板的生产效率，降低了显示背板的生产成本。
第二方面，如图22所示，本实施例提供了一种微型器件的转移方法，应用于如第一方面内容中任一项的显示背板，包括：
S100，将与各微型器件的电极对应连接的驱动电极6进行通电，并同时在远离微型器件的驱动基板4的另一侧表面采用目标光源进行照射。
S200，若通电的微型器件满足预设条件，热致变色材料层7从不透明变为透明，目标光源透过热致变色材料层7并照射至光解胶层3以使光解胶层3能够熔化。
S300，分离驱动基板4和各微型器件。
S400，通过转移基板5将满足预设条件的各微型器件从驱动基板4转移至目标基板。
对应于上文实施例的一种微型器件的转移方法，图23示出了本申请实施例提供的一种微型器件的转移装置的结构框图，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分。
第三方面，如图23所示，本实施例提供了一种微型器件的转移装置100，包括：
吸附模块110，用于在弱化结构的驱动基板上吸附多个微型器件，弱化结构包括在驱动基板之上与各微型器件的电极对应的驱动电极、覆盖驱动电极之外的驱动基板一侧表面的热致变色材料层以及覆盖驱动电极和热致变色材料层的光解胶层。
供电照射模块120，用于将与各微型器件的电极对应连接的驱动电极进行通电，并同时在远离微型器件的驱动基板的另一侧表面采用目标光源进行照射。
分离模块130，用于若通电的微型器件满足预设条件，基于微型器件通电发热熔化光解胶层和目标光源透过从不透明变为透明的热致变色材料层照射至光解胶层，分离驱动基板和各微型器件。
转移模块140，用于通过转移基板将满足预设条件的各微型器件从驱动基板转移至目标基板。
需要说明的是，上述装置/模块之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本申请方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
可以理解的是，上述第二方面至第三方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/模块和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/模块实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示背板，其特征在于，包括：
驱动基板，所述驱动基板上设有微型器件和弱化结构，所述弱化结构用于在微型器件转移时弱化所述微型器件与驱动基板的结合力；
所述弱化结构包括：
在所述驱动基板之上与各所述微型器件的电极对应的驱动电极，其中，所述驱动电极用于与各所述微型器件的电极对应连接进行通电；
覆盖所述驱动电极之外的所述驱动基板一侧表面的热致变色材料层，在通电的所述微型器件满足预设条件的情况下，所述热致变色材料层由于所述微型器件通电发热而从不透明变为透明，以透过从所述驱动基板远离所述驱动电极的一侧的入射光；以及，
覆盖所述驱动电极和所述热致变色材料层的光解胶层，所述光解胶层在光照下能够熔化。
2.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述热致变色材料层的第一厚度小于或者等于所述驱动电极的第一高度。
3.如权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述第一厚度与所述光解胶层的第二厚度之和小于或者等于所述第一高度与所述微型器件的电极的第二高度之和；或者，
所述第一高度与所述第二厚度之和小于或者等于所述第一高度与所述微型器件的电极的第二高度之和。
4.如权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述弱化结构还包括：
设在各所述驱动电极两侧的隔热层；
设在与各所述微型器件对应的相邻区域之间的隔光层；
覆盖所述驱动电极、所述隔热层及所述隔光层之外的所述驱动基板一侧表面的热致变色材料层；以及，
覆盖所述驱动电极、所述隔热层及所述热致变色材料层的光解胶层。
5.如权利要求4所述的显示背板，其特征在于，所述隔热层的第三高度大于所述驱动电极的第一高度；和/或，
所述隔光层的第三厚度大于或者等于所述第一高度与所述微型器件的电极的第二高度之和。
6.如权利要求4所述的显示背板，其特征在于，所述弱化结构还包括：
覆盖所述热致变色材料层的光热材料层；
覆盖所述驱动电极、所述隔热层及所述光热材料层的光解胶层。
7.如权利要求6所述的显示背板，其特征在于，所述光热材料层的第四厚度小于或者等于所述第一厚度的二分之一。
8.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述驱动电极在远离所述驱动基板的一面设有凹槽，所述凹槽中设有预设厚度的导电胶层。
9.如权利要求1至8中任一项所述的显示背板，其特征在于，所述热致变色材料层包括30％～40％重量比的钒氧化物和60％～70％重量比的固体组分。
10.一种微型器件的转移方法，其特征在于，应用于如权利要求1～9中任一项所述的显示背板，转移方法包括：
将与各所述微型器件的电极对应连接的所述驱动电极进行通电，并同时在远离所述微型器件的所述驱动基板的另一侧表面采用目标光源进行照射；
若通电的所述微型器件满足预设条件，所述热致变色材料层从不透明变为透明，所述目标光源透过所述热致变色材料层并照射至所述光解胶层以使所述光解胶层能够熔化；
分离所述驱动基板和各所述微型器件；
通过转移基板将满足所述预设条件的各所述微型器件从所述驱动基板转移至目标基板。
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