CN1294729A - 向显示面板安装tcp薄膜的方法 - Google Patents

Abstract

将TCP薄膜(4)的导电性图案(12)与有源基板(2)的端子电极(5),夹着光硬化树脂(23)进行压接时,在贯通不透明薄膜(20)与导电性图案(12)所形成的开口部(21a,21b)内填充透光性树脂(22)进行压接,并从未形成导电性图案(12)的TCP薄膜(4)侧,通过透光性树脂(22)将光(30)照射在导电性图案(12)与连接端子(5)的接合面上,使光硬化树脂(23)硬化,从而可在低温下将TCP薄膜安装在液晶面板上。

Description

向显示面板安装TCP薄膜的方法

本发明涉及一种向液晶面板或发光型矩阵面板等的显示面板安装TCP薄膜的方法。

由于近年来微细加工技术、液晶材料技术及安装技术等的进步，使对角线为5～50cm且对在实用上无障碍的电视图像或各种图像显示均为可行的液晶面板，可以用商用基片提供。

而且通过在构成液晶面板的两片的玻璃基板的任一方上形成RGB的着色层，就可容易实现彩色显示。

特别是，对于将交换元件内藏在各象素中，即所谓的有源型液晶面板，就可获得对交调失真少且有高速响应从而有高明暗度比的图像。

对于这种液晶面板，其扫描线为100～1000条，信号线约为200～2000条的矩阵为其一般情况，但是近年来，相应于显示容量的增大而同时进行大画面化与高精细化。

图4表示有源型液晶面板的平面的一部分。有源型液晶面板，是将有源基板2与对置基板9对置，且在其间填充液晶而构成的。

有源基板2，是在透明绝缘基板的一主面上具有多条扫描线、与至少还夹着一层以上的绝缘层而与该扫描线大约相垂直的多条信号线，并在扫描线与信号线的每一交点至少还具有一个交换元件与象素电极，该扫描线与信号线的端子电极群配置在图像显示领域外。

对置基板9由具有透明导电性的对置电极的作为透明绝缘基板的玻璃基板构成。

有源基板2与对置基板9，是由树脂性的纤维或玻璃珠(微珠)等的隔片材料隔着约数μm的预定距离而所形成，其间隙(空隙)在对置基板9的周缘部由有机性树脂构成的密封材料与封口材料作成封闭空间，且在该封闭空间内填充液晶。

在进行彩色显示的场合，在对置基板9的封闭空间侧覆盖含有染料或颜料中的任一种或双方的着色层，该着色层是约1～2μm的有机薄膜，而提供彩色显示功能。此场合下玻璃基板9又称为彩色滤光片。

根据液晶材料的性质，在对置基板9的上面或玻璃基板2的下面的任一方，或者，在两面上贴附偏光板，而使液晶面板1具有作为电气光学元件的机能。

现在，作为液晶大多使用TN(扭曲向列相)系列的面板，在此场合下通常需要两片偏光板。

如上述所构成的液晶面板，是在有源基板2的图像显示领域外，例如，在扫描线的端子电极群6上，供给驱动信号的半导体集成电路芯片3以直接连接的COG(Chip-On-Glass)方式予以安装，而对于信号线的端子电极群5，TCP薄膜4就以由导电性粘接剂压接进行连接固定的TCP(Tape-Corrier-Package)方式予以安装。

作为TCP薄膜4，例如，以约0．1mm厚度的聚乙胺系树脂薄膜作为基片，并具有镀金或镀锡铅合金的铜箔的端子(未图示)。

在此，虽然为了方便同时图示了两种安装方式，但是，在实际上，适当选择其中任一方式。

液晶面板1的图像显示部与信号线及扫描线的端子电极群5、6之间，虽以配线7、8予以连接，但是，该配线7、8并非一定要由与端子电极群5、6相同的导电材料构成。

在上述的液晶面板上，液晶元件由形成在有源基板的上的透明导电性的象素电极、形成在对置基板9上的同样是透明导电性的对置电极、以及填充在两片玻璃基板之间的液晶所构成。

近年来，对于可使视野角扩大的商品化的IPS型液晶面板，其液晶元件，由于由形成在一方的玻璃基板(有源型基板)上的1对梳形电极，和在两片玻璃基板之间填充的液晶构成，因此，在彩色滤光片上不需要透明电极(对置电极)，其详细说明在此省略。

为在液晶面板上显示图像，如上所述，需要通过TCP或COG方式安装而向扫描线与信号线的端子电极提供电气信号。近年来，为降低安装成本，或者，减少连接点以提高安装的可靠性，有增加使用COG安装的倾向。

关于TCP或COG安装的安装方法或步骤多种多样，在此将最一般的安装方法的一例结合图5予以说明。

在有源(驱动)基板2的表面，设有多数个端子电极5(6)，而在其间配置含有栅极绝缘层或钝化绝缘层的绝缘层15。端子电极5(6)上的绝缘层15选择性地去除，端子电极5(6)的表面的大部分就成为露出状态。

其次，在元件工序中，使有源基板2与彩色滤光片(未图示)贴合并面板化。然后，在安装工序中，有源基板2与具有用金或锡铅合金等的导电性材料11电镀的导电性图案(凸点电极)12的TCP薄膜4，夹着含有导电性微粒子13的热硬化性的各向异性导电性橡胶(ACF)14通过加压、加热予以连接。

由铜箔构成的导电性图案(凸点电极)12与TCP薄膜4的基材薄膜，通过粘接剂16进行粘接固定。导电性微粒子13，是使导电性图案(凸点电极)12与端子电极5(6)以电气性连接的导电性媒体，例如，可使用直径为数μm的镀金或镀镍的塑料球等。

各向异性导电性橡胶14，若施加压力时就如图所示，多数的导电性媒体13凝集相连而具有导电性，因此，最好使待连接的两个连接部的任一方形成为凸状为宜。

该ACF安装方式，在较低温度下加热时，ACF的固着力就变弱，施以物理力就能剥离TCP薄膜4或半导体集成电路芯片3，因此，可将安装后的TCP薄膜4或半导体集成电路芯片3剥开而再次安装，使液晶面板的再生或修复作业较为容易。

其次，在低温度的假安装(假热硬化)无不良情况时，就可通过提高加热温度的正常安装(正常热硬化)完成安装工序。如上所述，在ACF安装中，加热处理是必要条件，一般地，加热温度愈高，安装的可靠性就越高。其原因认为是含在ACF中的溶剂成份由于完全蒸发或升华而使橡胶强度增大造成的。

ACF材料，是由日立化成或SONY化学等的化学公司制造销售的各种产品，例如，SONY化学制造的商品名称为ANYSORM的产品，其假硬化温度为80～100℃，正常硬化温度为180～200℃。

但是，由于在液晶面板的安装工序上的处理温度较高，最近，在安装工序后偏光板需要贴附在液晶面板上。甚至现在，在市场需求较大的广视角液晶面板中，若从斜方向观看，其光路长度就增加，使液晶面板在光学上的设计条件变得更严苛，且在液晶元件的光路稍为畸斜时就会被看到成为辉度斑点。

因此，在安装工序中，高处理温度在端子电极5，6附近会使玻璃基板2发生畸曲，而其畸伸到有延伸到图像显示领域近傍的危险，从而导致应当降低安装工序的处理温度。

由此，提出使用紫外线硬化树脂在低温下进行安装的方法，但是，对于TCP安装，尚未确立将紫外线有效地导引至安装连接部的技术，因此，存在采用紫外线硬化树脂较为困难的问题。

本发明的目的在于解决上述课题，提供一种在TCP安装中，能够实现液晶面板的安装工序的低温化的安装TCP薄膜的方法。

本发明的在显示面板上安装TCP薄膜的方法，其特征在于：使用光硬化树脂将TCP薄膜安装在显示面板时，为使光到达TCP薄膜的导电性图案与端子电极的接合面，将TCP薄膜的构成作成特殊。

根据该本发明，能实现TCP薄膜的低温安装，对于广视野角的液晶面板也可抑制安装工具斑点。本发明的第1方案，是在第1透明绝缘基板的一主面上配置有多条的扫描线、至少夹着一层以上的绝缘层基本与扫描线成直交的多条信号线、在扫描线与信号线的每一交点至少有一个交换元件与象素电极、及在图像显示领域外的扫描线与信号线的端子电极的有源基板，以及与有源基板相对置且在一主面上具有透明导电层的第2透明绝缘基板或在第2透明绝缘基板形成彩色滤光层的彩色滤光基板之间，填充有液晶面板的端子电极上，将不透明薄膜基材的表面与形成有导电性图案的TCP薄膜连接起来的TCP薄膜的安装方法；

在将TCP薄膜的导电性图案与端子电极夹着光硬化树脂连接的场合，将从不透明薄膜至导电性图案所形成的开口部，用透光性树脂填充且加压、连接，并从TCP薄膜的形成有导电性图案的面的相反侧，通过透光性树脂将光照射在导电性图案与连接端子的接合面上，使光硬化树脂硬化而实现安装。

根据该构成，从不透明薄膜至导电性图案形成开口部，且将开口部用透光性树脂填埋的状态下，从TCP薄膜的上照射光，也可使光达到导电性图案与连接端子的接触面，因此，能将光硬化树脂充分硬化。

本发明的第2方案，其特征在于是在第1透明绝缘基板的一主面上配置有多数条的扫描线、至少夹着一层以上的绝缘层与扫描线基本直交的多条信号线、在扫描线与信号线的每一交点的至少一个交换元件与象素电极、及在图像显示领域外的扫描线与信号线的端子电极的有源基板，以及与该有源基板相对置且在一主面上具有透明导电层的第2透明绝缘基板或在第2透明绝缘基板有形成彩色滤光层的彩色滤光基板之间，填充有液晶的液晶面板的端子电极上，将形成有导电性图案的TCP薄膜与透明薄膜基材的表面相连接的TCP薄膜的安装方法；

在将开口部设在TCP薄膜的导电性图案，且将TCP薄膜的导电性图案与端子电极夹着光硬化树脂予以压接时，在将导电性图案压接在端子电极上的状态下，从TCP薄膜的形成有导电性图案的面的相反侧，使光照射在导电性图案与连接端子的接合面上，而使光硬化树脂硬化而实现安装。

根据该构成，TCP薄膜的基材使用透明薄膜，同时，由于在导电性图案形成多个开口部，因此，与上述同样，虽从TCP薄膜上照射光，也可使光达到导电性图案与连接端子的接触面上，能使光硬化树脂硬化。

本发明的第3实施方案，其特征在于在第1或第2方案所述的向显示面板安装TCP薄膜的方法中，作为导电性图案与端子连接的粘接剂，使用含有导电性微粒子的光硬化树脂。

根据该构成，由于在光硬化树脂含有导电性微粒子，因此，使导电性图案与连接端子以直接接触的必要性减轻，使安装的压接更容易。

本发明的第4实施方案，其特征在于在第1至第3实施方案所述的向显示面板安装TCP薄膜的方法中，液晶面板是不需要透明导电的象素电极的IPS型液晶面板、未内藏驱动元件的简单型液晶面板、反射型液晶面板、以及将作彩色显示用的着色层形成在有源基板上的液晶面板中的任一种。

本发明的第5方案，其特征在于在第1至第3实施方案中的任一个所述的向显示面板安装TCP薄膜的方法中，显示面板是PDP或EL等的发光型矩阵显示面板。

图1(a)表示本发明第1实施方案的TCP薄膜的平面图。

图1(b)表示在该第1实施方案中向有源基板安装TCP薄膜的方法的截面图。

图2(a)表示本发明第2实施方案的TCP薄膜的平面图。

图2(b)表示在该第2实施方案中向有源基板安装TCP薄膜的方法的截面图。

图3表示在本发明第3实施方案中向有源基板上安装TCP薄膜的状态的截面图。

图4有源型液晶面板的透视图。

图5表示现有的向有源基板安装TCP薄膜的状态的截面图。

以下，参照图1至图3说明本发明的实施方案，且与图4、图5相同的部分采用同一附图标记。(第1实施例)

图1(a)表示本发明第1实施方案的TCP薄膜的平面。图1(b)表示在图1(a)所示的平面图的A-A线处的截面。

如图所示，在有源基板2上，形成有多个端子电极5，在与端子电极5相邻的其他端子电极5之间设有绝缘层25。绝缘层25，是形成在有源基板2的主面上的栅极绝缘层或钝化绝缘层，或者含有其他的绝缘层，在端子电极5上进行选择性地去除而使端子电极5的表面的大部分露出。

电气性连接于端子电极5的TCP薄膜4，在作为基材的不透明薄膜20的一个面上形成有导电性图案12。

导电性图案12由配线部及接触于端子电极5的部分构成，而在接触于端子电极5的部分，设有贯通不透明薄膜20与导电性图案12的开口部21a，而在未形成导电性图案12的部分的不透明薄膜20上也设有多个开口部21b。

于是，形成有开口部21a，21b的TCP薄膜4向有源基板2安装的场合，在其开口部21a，21b中填充透明树脂22。透明树脂22以透光性良好者为宜，例如，使用丙烯酸树脂等，能用印刷或刮刀填充在开口部21a，21b中。

透明树脂22，是将TCP薄膜4压接在有源基板2上时，为了不使紫外线硬化树脂25通过开口部21a，21b而被挤出至相反侧而填充的，所以，对于填充紫外线硬化树脂23后的TCP薄膜4，需要将其表面平坦化的工序。

对填充在开口部21a，21b中的透明树脂22的填充位置及填充量并无特别的限定，只要能防止紫外线硬化树脂23漏出，即，如图1(b)所示，以22a～22e的任一填充状态均可以。

另一方面，在形成有端子电极5与绝缘层25的有源基板2上，紫外线硬化树脂23沿着端子电极5的排列方向进行涂布。

将该有源基板2的端子电极5与在开口部21a，21b填充有透明树脂22的TCP薄膜的导电性图案12，夹着紫外线硬化树脂23予以压接。

作为以均匀压力将TCP薄膜4压接在有源基板2的方法，将透明度高的玻璃板或石英板24压接在TCP薄膜4就可实现。

其次，由未形成导电性图案12的TCP薄膜的一侧，夹着透明树脂22将紫外线30照射于导电性图案12与连接端子5的接合面上，使紫外线硬化树脂23硬化，TCP薄膜4就安装在有源基板2上。

形成在TCP薄膜4上的导性图案12，通常是具有厚度数μm～数十μm的金属厚膜，例如为铜箔，其不会透过紫外线、可见光、红外线等。

但是，在第1实施方案中，在导电性图案12的形成位置形成开口部21a，且在该开口部21a中填充透明树脂22，就可使紫外线30从该开口部21a到达导电性图案12与端子电极5的接触面，将开口部21a内的紫外线硬化树脂23予以硬化。

而且，在导电性图案12与端子电极5的接触面上，紫外线硬化树脂23几乎不会存在，导电性图案12与端子电极5直接接触，因此，导电性图案12与端子电极5就可实现电气连接。

存在于开口部21a，21b近傍的紫外线硬化树脂23，由从开口部21a，21b绕射进入的紫外线予以硬化，因此，对于TCP薄膜4与连接端子5的粘接能有所帮助。

若开口部21a的开口面积加大，对导电性图案12与端子电极5的接触面的紫外线的照射量增多时，TCP薄膜4与端子电极5的连接强度会有所增大，另一方面，导电性图案12与端子电极5的接触面积就减少，使接触电阻增大，因此，开口部21a的开口面积应设计为可获得高连接强度与低接触电阻为佳。

一般地，由于配置直径为数μm的多个开口部21a，从开口部21周边所绕进的紫外线有较大影响，因此，即使是低开口率也能增大连接强度。

通过在相邻的导电性图案12之间，对不透明薄膜20也同样地形成开口部21b，可使TCP薄膜4与有源基板2通过紫外线硬化树脂23予以粘接成为可能，因此，以如图1A所示，在TCP薄膜4的整个区域均形成开口部为宜。

于是，根据本发明的实施方案，虽从TCP薄膜上予以照射紫外线，也能使紫外线到达导电性图案与端子电极的接合面，因此，夹在接合面之间的紫外线硬化树脂的硬化成为可能，由此，就可在低温下安装TCP薄膜4。

结果，可减少在玻璃基板产生的热畸变，在广视角的液晶面板中也能抑制辉度斑点的产生。(第2实施例)

下面，说明本发明的第2实施方案。

图2(a)表示第2实施方案的TCP薄膜的平面；图2(b)表示图2(a)所示的平面图的A-A线处的截面。

在本发明的第1实施方案中，TCP薄膜4的基材使用不透明薄膜20，但是，在第2实施方案中，TCP薄膜4的基材使用透光性高的透明薄膜10。

于是，由于基材使用高透光性的透明薄膜10，在将TCP薄膜4安装在有源基板2上而照射紫外线时，在透明薄膜10上就不必形成开口部21，仅在导电性图案12上设有开口部21就可以。

另外，设在导电性图案12上的开口部21，贯通从与端子电极连接的部分到基材薄膜10为止的导电性图案12，而不贯通到透明薄膜10。由此，不必象第1实施方案的TCP薄膜4那样，要在开口部21a、21b中填充透明树脂。

为连接导电性图案12与端子电极5，与第1实施方案同样地，用从开口部21照射的紫外线30，使紫外线硬化树脂23硬化，实现电气性、机械性连接，但在该第2实施方案中，由于设在相邻的导电性图案12之间的绝缘层25是透明的，因此，TCP薄膜4与有源基板2用紫外线硬化树脂23进行的固定比第1实施方案的场合更加强固。

另外，因在透明薄膜10上形成导电性图案12时，能同时形成开口部21，因此，能缩短制造工序。且对于加工方法，也不特别限定。而且，不必象第1实施方案的TCP薄膜4那样，要在薄膜的整个表面上形成微小的开口部21b，且在开口部21a、21b中也不必填充透明树脂，所以，能省略将TCP薄膜4的表面平坦化的工序。(第3实施例)

下面，说明本发明的第3实施方案。

图3表示本发明第3实施方案的TCP薄膜的截面。在第3实施方案中，将连接TCP薄膜4与有源基板2的紫外线硬化树脂23的构成，作成与第1实施方案及第2实施方案的场合不同，除此之外的其他基本构成与第1及第2实施方案大致相同。

对于紫外线硬化树脂23，使用分散有微量(数％以下)的导电性微粒子13的树脂。作为导电性微粒子13，直径只要有数μm的导电性微粒子就可以，例如，将金、镍等附着在表面的树脂微珠适合使用。

由于使用这样的紫外线硬化树脂23，将导电性图案12与端子电极5借助于导电性微粒子13实现电气连接，就不必象第1及第2实施方案的场合那样，需要通过压接将在导电性图案12与端子电极5之间的紫外线硬化树脂23几乎完全挤出，因此，可以不需要用来将TCP薄膜4压接在有源基板2上的过大的力。

另外，由于在导电性图案12与端子电极5的接触面近傍也有紫外线硬化树脂23存在，为了用紫外线30的照射确实硬化，需要增加紫外线照射量，或者，通过紫外线30从开口部21的绕进提高硬化效率。

另外，一般地，导电性微粒子13以不透明的材质较多，若将其大量分散在紫外线硬化树脂23中，紫外线30的透过率就大幅度下降而使硬化用的紫外线照射量减少，若过少，则其电阻就提高，所以，其配合量需要调整为可获得最适宜的粘接强度以及低电阻。

在第3实施方案中，使用在第2实施方案所用的TCP薄膜4为例进行了说明，但并不限于此，用在第1实施方案所使用的TCP薄膜4也能获得同样的效果。

在上述第1～第3实施方案，是针对有源型彩色液晶面板为例进行了说明，但是，本发明并不限于此，对于不需要透明导电象素电极的IPS型的液晶面板、未内藏驱动元件的简单型液晶面板、或者反射型液晶面板都可获得同样的效果。

而且，对于将显示彩色用的着色层形成在有源基板上的液晶面板，也能获得与上述同样的效果。甚至，在PDP(等离子体显示面板)或EL(电致发光)等的发光型矩阵面板中，也能获得与上述第1～第3实施方案说明的本发明的TCP薄膜的安装相同的效果。在这些显示面板上，由于也是在其一个玻璃基板的周缘部的一主面上配置用于安装的端子电极，从驱动用半导体集成电路到扫描线或信号线的电气信号，可使用任一种连接机构予以供给。

由上述实施例可知，根据本发明，即使从TCP薄膜上照射光，也能将光照射到导电性图案与端子电极的接合面上，因此，夹在接合面之间的光硬化树脂也可以硬化，由此，安装工序能在低温下进行。

其结果，玻璃基板产生的热畸变可减少，而在广视角的显示面板中也能抑制辉度斑。安装工序的低温度对光的照射量与照射时间有很大的影响，至少可以容易地将光照射领域的处理中的温度设在100℃以下。

而且根据本发明，由于将导电性微粒子分散在连接TCP薄膜与有源基板的光硬化树脂中，因此，不必将导电性图案与端子电极完全密合，所以，不仅可缓和TCP薄膜的压接条件，而且TCP薄膜的强度也不需要加大。

本发明并不限于有源型彩色液晶面板，例如，即使对于不需要透明导电象素电极的IPS型的液晶面板、或未内藏驱动元件的简单型液晶面板，无论为有源型或简单型，或反射型液晶面板均有效。甚至，在将彩色显示用的着色层形成在有源基板的上的液晶面板中，本发明的有效性也不会受到影响。而且在PDP或EL等的发光型矩阵面板，也可获得同样的效果。

Claims (9)

1．一种向显示面板安装TCP薄膜的方法，其特征在于：

该方法是在液晶面板的上述端子电极上，将形成导电性图案的TCP薄膜连接在不透明薄膜基材的表面上的方法，该液晶面板是在有源基板和与该有源基板相对置的在一个主面上具有透明导电层的第2透明绝缘基板或在上述第2透明绝缘基板上形成彩色滤光层的彩色滤光基板之间，填充有液晶的液晶面板，该有源基板配置有在第1透明绝缘板的一主面上配置的多条扫描线、至少隔着一层以上的绝缘层与上述扫描线基本垂直的多条信号线、在上述扫描线与上述信号线的每一交点处的至少1个交换元件及象素电极、以及在图像显示领域外配置的上述扫描线与信号线的端子电极；

在将上述TCP薄膜的上述导电性图案与上述端子电极隔着光硬化树脂连接的场合，用透光性树脂填充从上述不透明薄膜至上述导电性图案为止所形成的开口部，且予以加压、连接；并从形成有上述TCP薄膜的上述导电性图案的表面的相反侧，夹着上述透光性树脂将光照射于上述导电性图案与上述连接端子的接合面上，使上述光硬化树脂硬化。

2．一种向显示面板安装TCP薄膜的方法，其特征在于：

该方法是在液晶面板的上述端子电极上，将形成导电性图案的TCP薄膜连接在不透明薄膜基材的表面上的方法，该液晶面板是在有源基板和与该有源基板相对置的在一个主面上具有透明导电层的第2透明绝缘基板或在上述第2透明绝缘基板上形成彩色滤光层的彩色滤光基板之间，填充有液晶的液晶面板，该有源基板配置有在第1透明绝缘板的一主面上配置的多条扫描线、至少隔着一层以上的绝缘层与上述扫描线基本垂直的多条信号线、在上述扫描线与上述信号线的每一交点处的至少1个交换元件及象素电极、以及在图像显示领域外配置的上述扫描线与信号线的端子电极；

在上述TCP薄膜的上述导电性图案上设置开口部，夹着光硬化树脂将TCP薄膜的上述导电性图案与上述端子电极压接时，在将上述导电性图案压接在上述端子电极上的状态下，从形成上述TCP薄膜的上述导电性图案的表面的相反侧，将光照射在上述导电性图案与上述连接端子的接合面上，使上述光硬化树脂硬化。

3．如权利要求1或2所述的向显示面板安装TCP薄膜的方法，其中：

作为导电性图案与连接端子的粘接材料，使用含有导电性微粒子的光硬化树脂。

4．如权利要求1或3所述的向显示面板安装TCP薄膜的方法，其中：

液晶面板，是不需要透明导电的象素电极的IPS型液晶面板、未内藏驱动元件的简单型液晶面板、反射型液晶面板、将作彩色显示用的着色层形成在有源基板上的液晶面板等之中的任一种。

5．一种向显示面板安装TCP薄膜的方法，其特征在于：

该方法是在配置有多条扫描线、与上述扫描线大致垂直的多条信号线、以及在图像显示领域外的上述扫描线与信号线的端子电极的显示面板的上述端子电极上，将形成导电性图案的TCP薄膜连接在不透明薄膜基材的表面上的方法；

在隔着光硬化树脂而将上述TCP薄膜的上述导电性图案与上述端子电极连接时，将从上述不透明薄膜至上述导电性图案所形成的开口部，用透光性树脂填充且加压、连接，从形成上述TCP薄膜的上述导电性图案的表面的相反侧，隔着上述透光性树脂而将光照射于上述导电性图案与上述连接端子的接合面上，使上述光硬化树脂硬化。

6．一种向显示面板安装TCP薄膜的方法，其特征在于：

该方法是在配置有多条扫描线、与上述扫描线大致垂直的多条信号线、以及在图像显示领域外的上述扫描线与信号线的端子电极的显示面板的上述端子电极上，将形成导电性图案的TCP薄膜连接在不透明薄膜基材的表面上的方法，

在隔着光硬化树脂而将上述TCP薄膜的上述导电性图案，与上述端子电极连接时，在上述TCP薄膜的上述导电性图案上设置开口部，隔着光硬化树脂将TCP薄膜的上述导电性图案与上述端子电极压接，将上述导电性图案压接在上述端子电极的状态下，从形成上述TCP薄膜的上述导电性图案的表面的相反面，将光照射在上述导电性图案与上述连接端子的接合面上，使上述光硬化树脂硬化。

7．如权利要求5或6所述的向显示面板安装TCP薄膜的方法，其中：

显示面板是PDP或EL等的发光型矩阵显示面板。

8．如权利要求5或6所述的向显示面板安装TCP薄膜的方法，其中：

作为导电性图案与连接端子的粘接材料，使用含有导电性微粒子的光硬化树脂。

9．如权利要求7项所述的向显示面板安装TCP薄膜的方法，其中：

作为导电性图案与连接端子的粘接材料，使用含有导电性微粒子的光硬化树脂。

Images