CN109076699A - 端子连接构造以及显示装置 - Google Patents

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Abstract

端子连接构造，包括：相对高的电阻的大型面板侧端子部(高电阻端子部)28；大型柔性基板侧端子部30，其为与大型面板侧端子部28连接且具有相对低的电阻的大型柔性基板侧端子部(低电阻端子部)30，并至少具有多个分割大型柔性基板侧端子(分割低电阻端子)30a，所述多个分割大型柔性基板侧端子30a空开间隔并列配置，且相对于基端侧部分30a1的前端侧部分30a2的宽度相对宽。

Description

端子连接构造以及显示装置
技术领域
本发明涉及端子连接构造以及显示装置。
背景技术
以往，作为具备将柔性基板连接于显示面板的连接构造的显示装置的一个例子，已知有下述专利文献1中记载的显示装置。在该专利文献1中记载的显示装置中，将内置有电荷泵式电源的驱动IC安装于显示面板上，连接于该驱动IC的布线中，针对驱动内置电源的连接布线的FPC安装用焊垫的宽度比其他布线的焊垫宽。另外，将FPC安装用焊垫的端子列中一部分的端子间隔设为比其他端子间隔宽，以使从焊垫至驱动IC的布线路线缩短。关于通过与FPC安装用焊垫压接而电性连接的柔性基板一侧的端子，也设为相同的端子宽度以及端子间隔。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特许第5505754号公报
(发明要解决的课题)
在上述专利文献1记载的显示装置中，虽然具备比其他的布线的焊垫宽度更宽的FPC安装用焊垫，但这样一来，由于存在于各焊垫和柔性基板侧的各端子之间的异方向性导电胶带的流动性、填充量不均匀，异方向性导电胶带的连接状态变得不稳定，作为其结果，存在连接可靠性产生问题的可能。
发明内容
本发明基于上述情况而完成，其目的在于确保高连接可靠性。
(用于解决问题的方案)
本发明的第一端子连接构造具备：高电阻端子部，其具有相对高的电阻；低电阻端子部，其为与所述高电阻端子部连接且具有相对低的电阻的低电阻端子部，并至少具有多个分割低电阻端子，所述多个分割低电阻端子空开间隔并列配置，且相对于基端侧部分的前端侧部分的宽度相对宽。
这样一来，当高电阻端子部与低电阻端子部的多个分割低电阻端子连接时，供给于高电阻端子部与低电阻端子部的任何一侧的电流流向另一侧。由于低电阻端子部具有多个分割低电阻端子，因此，与以往那样彼此连接的各焊垫以及各端子一起被设为非分割构造的情况相比，连接可靠性变高。
此处，在高电阻端子部与低电阻端子部之间流动的电流具有尽可能长地通过电阻相对低的的低电阻端子部的倾向。具体地，例如在电流从低电阻端子部侧向高电阻端子部侧流动的情况下，与低电阻端子部的基端侧部分相比从前端侧部分流向高电阻端子部的电流量变多，反过来在电流从高电阻端子部侧向低电阻端子部侧流动的情况下，与高电阻端子部的前端侧部分相比从基端侧部分流向低电阻端子部的电流量变多。并且，由于相对于构成低电阻端子部的多个分割低电阻端子的基端侧部分的前端侧部分的宽度，也就是说电流量变多的部分的宽度相对宽，由此电流在两个端子部之间有效地流动，与连接有关的实效电阻被降低。由此，能够在确保高连接可靠性的同时降低与连接有关的实效电阻。
作为本发明的第一端子连接构造的实施方式，优选以下的构成。
(1)所述低电阻端子部具有连接相邻所述分割低电阻端子的所述前端侧部分的端子连接部。这样一来，相邻的分割低电阻端子的前部侧部分通过端子连接部连接，由此，相对于分割低电阻端子的基端侧部分的前端侧部分，也就是电流量变多的部分的宽度被最大限度拓宽，因此，能够进一步降低与连接有关的实效电阻。
(2)所述端子连接部连接相邻所述分割低电阻端子的所述前端侧部分中的各前端部。这样一来，由于分割低电阻端子的前端侧部分中的前端部为电流量最多的部分，因此，通过利用端子连接部连接该部分，能够进一步降低与连接有关的实效电阻。
(3)所述端子连接部连接相邻所述分割低电阻端子的所述前端侧部分中的相较于前端部更靠近基端的部分。在连接高电阻端子部与多个分割低电阻端子之际，被视为可能产生位置偏差，根据情况有时分割低电阻端子的前端侧部分中的前端部对与高电阻端子部的连接没有帮助。即使在这种情况下，通过以上述那样的端子连接部连接相邻分割低电阻端子的前端侧部分中的相较于前端部更靠近基端的部分的方式设置，由此能够充分获得由端子连接部带来的实效电阻的降低效果。
(4)多个所述分割低电阻端子，所述前端侧部分的宽度随着从基端侧往前端侧变宽。这样一来，多个分割低电阻端子的前端侧部分的宽度随着从基端侧往前端侧，也就是电流量变多的侧变宽，由此，能够进一步降低与连接有关的实效电阻。
(5)所述低电阻端子部比所述高电阻端子部厚。这样一来，适于降低低电阻端子部的电阻。通过设为相对厚的低电阻端子部具有多个分割低电阻端子的构成，假设与仅将相对薄的高电阻端子部作为分割构造的情况相比，成为连接可靠性更高的构成。
(6)具备：第二高电阻端子部，其以与所述高电阻端子部相邻的方式配置；第二低电阻端子部，其以与所述低电阻端子部相邻的方式配置且具有与所述分割低电阻端子相同的宽度，并与所述第二高电阻端子部连接。这样一来，由于将低电阻端子部的多个分割低电阻端子与第二低电阻端子部设为相同宽度，即使将多个分割低电阻端子以及第二低电阻端子部相对于高电阻端子部以及第二高电阻端子部统一地连接，也能够充分获得高连接可靠性。
本发明的第二端子连接构造具备：高电阻端子部，其至少具有空开间隔并列配置的多个分割高电阻端子且具有相对高的电阻；低电阻端子部，其至少具有与多个所述分割高电阻端子连接、空开间隔并列配置的多个分割低电阻端子，并具有相对低的电阻，相对于多个所述分割低电阻端子的基端侧部分的前端侧部分的宽度与相对于多个所述分割高电阻端子的前端侧部分的基端侧部分的至少一个相对宽。
这样一来，当高电阻端子部的多个分割高电阻端子与低电阻端子部的多个分割低电阻端子连接时，供给于高电阻端子部与低电阻端子部的任何一侧的电流流向另一侧。由于高电阻端子部与低电阻端子部分别具有多个分割高电阻端子和分割低电阻端子，因此，与以往那样彼此连接的各焊垫以及各端子被设为非分割构造的情况相比，连接可靠性变高。
此处，在高电阻端子部与低电阻端子部之间流动的电流具有尽可能长地通过相对低的电阻的低电阻端子部的倾向。具体地，例如在电流从低电阻端子部侧向高电阻端子部侧流动的情况下，相比于低电阻端子部的基端侧部分，从前端侧部分流向高电阻端子部的电流量变多，反过来在电流从高电阻端子部侧向低电阻端子部侧流动的情况下，相比于高电阻端子部的前端侧部分，从基端侧部分流向低电阻端子部的电流量变多。并且，由于相对于构成低电阻端子部的多个分割低电阻端子的基端侧部分的前端侧部分的宽度，与相对于构成高电阻端子部的多个分割高电阻端子的前端侧部分的基端侧部分的宽度的至少任意一个，也就是说电流量变多的部分的宽度相对宽，电流在两端子部之间有效地流动，与连接有关的实效电阻被降低。由此，能够在确保高连接可靠性的同时降低与连接有关的实效电阻。
接下来，为了解决上述问题，本发明的显示装置具备：上述记载的端子连接构造、设置有所述高电阻端子部的显示面板以及设置有所述低电阻端子部且安装于所述显示面板的安装部件。根据这种构成的显示装置，由于安装部件相对于显示面板的连接可靠性高且连接电阻降低，因此能够稳定地获得高显示品质。
(发明效果)
根据本发明，能够确保高连接可靠性。
附图的简单说明
图1是示出本发明的实施方式一涉及的安装了驱动器的液晶面板与柔性基板与控制电路基板的连接构成的概略俯视图。
图2是示出液晶显示装置的沿长边方向的剖面构成的概略剖面图。
图3是示出液晶面板的显示部的剖面构成的概略剖面图。
图4时示出构成液晶面板的阵列基板的驱动器以及柔性基板的安装区域的放大俯视图。
图5是示出液晶面板与驱动器以及柔性基板的端子连接构造的剖面构成的概略剖面图。
图6是示出柔性基板的一个端部的底面图。
图7是示出将柔性基板连接于构成液晶面板的阵列基板之前的状态下的端子连接构造的俯视图。
图8是示出了将柔性基板连接于构成液晶面板的阵列基板的状态下的端子连接构造的俯视剖面图。
图9是图8的ix-ix线剖面图。
图10是图8的x-x线剖面图。
图11是图8的xi-xi线剖面图。
图12是示出将本发明的实施方式二涉及的柔性基板连接于构成液晶面板的阵列基板的状态下的端子连接构造的俯视剖面图。
图13是示出将本发明的实施方式三涉及的柔性基板连接于构成液晶面板的阵列基板的状态下的端子连接构造的俯视剖面图。
图14是示出将本发明的实施方式四涉及的柔性基板连接于构成液晶面板的阵列基板的状态下的端子连接构造的俯视剖面图。
图15是示出将本发明的实施方式五涉及的柔性基板连接于构成液晶面板的阵列基板的状态下的端子连接构造的俯视剖面图。
图16是示出将本发明的实施方式六涉及的柔性基板连接于构成液晶面板的阵列基板的状态下的端子连接构造的俯视剖面图。
图17是示出将本发明的实施方式七涉及的柔性基板连接于构成液晶面板的阵列基板的状态下的端子连接构造的俯视剖面图。
图18是示出将本发明的实施方式八涉及的柔性基板连接于构成液晶面板的阵列基板的状态下的端子连接构造的俯视剖面图。
图19是示出将本发明的实施方式九涉及的柔性基板连接于构成液晶面板的阵列基板的状态下的端子连接构造的俯视剖面图。
图20是图19的xx-xx线剖面图。
发明的实施形态
<实施方式一>
利用图1至图11说明本发明的实施方式一。在本实施方式中，关于液晶显示装置10所具备的液晶面板11与柔性基板13的端子连接构造进行举例示出。此外，各附图的一部分示出X轴、Y轴以及Z轴，以各轴方向成为在各附图中示出的方向的方式描绘。另外，对于上下方向，以图2等作为基准，且将同图上侧作为表侧并将同图下侧作为背侧。
如图1以及图2所示，液晶显示装置10具备：液晶面板(显示面板)11；驱动器(面板驱动部、安装部件)21，其驱动液晶面板11；控制电路基板(外部的信号供给源)12，其从外部相对于包含驱动器21的液晶面板11提供各种输入信号；柔性基板(安装部件)13，其电性连接液晶面板11与外部控制电路基板12；背光源装置(照明装置)14，其为对液晶面板11提供光的外部光源。另外，液晶显示装置10具备表背一对外装部件15、16，其用于收容/保持相互组装了的液晶面板11以及背光源装置14，其中表侧的外装部件15中形成有用于从外部观看显示于液晶面板11的图像的开口部15a。
首先，关于背光源装置14简单地进行说明。如图2所示，背光源装置14具备：底座14a，其呈朝向表侧(液晶面板11侧)开口的大致箱形；未图示的光源(例如，冷阴极管、LED、有机EL等)，其配置于底座14a内；以及未图示的光学部件，其以覆盖底座14a的开口部的方式配置。光学部件具有把从光源发出的光变换为面状等功能。
接下来，对液晶面板11进行说明。如图1所示，液晶面板11整体上呈纵长的方形(矩形)，在其长边方向的偏向一个端部侧(图1所示的上侧)的位置配置有显示部(有源区域、显示区域)AA，且在其长边方向的偏向另一个端部侧(图1所示的下侧)的位置分别安装有驱动器21以及柔性基板13。该液晶面板11中显示部AA之外的区域作为不显示图像的非显示部(非有源区域、非显示区域)NAA。液晶面板11的短边方向与各附图的X轴方向一致，长边方向与各附图的Y轴方向一致。此外，在图1以及图4中，比CF基板11a小一圈的框状的点划线表示显示部AA的外形，该点划线外侧的区域成为非显示部NAA。
如图3所示，液晶面板11具备：一对透明的(具有透光性的)玻璃制基板11a、11b和；包含液晶分子的液晶层11c，所述液晶层11c隔在两个基板11a、1b之间，所述液晶分子为伴随着电压施加光学特性发生变化的物质，两个基板11a、11b在维持相当于液晶层11c的厚度的间隙的状态下以未图示的密封剂贴合。两个基板11a、11b中表侧成为CF基板(相对基板)11a，背侧成为阵列基板(有源矩阵基板、元件基板)11b。两个基板11a、11b的外面侧分别贴附有偏光板11f、11g。如图1所示，阵列基板11b的外周端部中的一条长边侧的端部比CF基板11a的同一端部更朝外侧突出，且在该突出的部分具有驱动器21以及柔性基板13的安装区域。
接下来，简单地说明关于阵列基板11b以及CF基板11a的显示部AA中存在的构成。如图3所示，阵列基板11b的内面侧(液晶层11c侧、与CF基板11a相对面一侧)，开关元件，即多个TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)17以及像素电极18呈矩阵状并列配置的同时，形成格子状的栅极布线以及源极布线(均省略图示)以围绕这些TFT17以及像素电极18周围的方式配置。换句话说，在形成格子状的栅极布线以及源极布线的交叉部，呈矩阵状并列配置有TFT17以及像素电极18。栅极布线以及源极布线分别连接于TFT17的栅极电极以及源极电极，像素电极18连接于TFT17的漏极电极。另外，在俯视时像素电极18形成纵长的长方形(矩形)，且由诸如ITO(Indium Tin Oxide，氧化铟锡)或ZnO(Zinc Oxide，氧化锡)之类的透明电极材料构成。此外，阵列基板11b也可以设置与栅极布线并行且横穿像素电极18的电容布线(未图示)。另一方面，CF基板11a上，设置有呈多个矩阵状并列配置的彩色滤光片11h，以使R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)等各着色部与阵列基板11b侧的各像素电极18在俯视时重叠。构成彩色滤光片11h的各着色部之间形成有用于防止混色的大致格子状的遮光层(黑矩阵)11i。遮光层11i配置为与上述栅极布线以及源极布线在俯视时重叠。彩色滤光片11h以及遮光层11i的表面设置有与阵列基板11b侧的像素电极18相对的整片状的相对电极11j。此外，用于使包含于液晶层11c的液晶分子取向的取向膜11d、11e分别形成于两个基板11a、11b的内面侧。
接下来，对与液晶面板11连接的部件进行说明。如图1以及图2所示，控制电路基板12通过螺钉等安装于背光源装置14的底座14a的背面。该控制电路基板12中，在酚醛纸或者玻璃环氧树脂制的基板上，安装用于向驱动器21提供各种输入信号的电子部件的同时，配设形成有未图示的规定图案的布线(导电电路)。该控制电路基板12连接有柔性基板13的一个端部。
如图6所示，柔性基板13具备由具有绝缘性以及可挠性的合成树脂材料(例如，聚酰亚胺系树脂等)构成的基材，在该基材上具有多根布线图案13a。如图2所示，柔性基板13在液晶显示装置10内以回折状弯曲以形成剖面形状为大致U型，长度方向上的一个端部连接于控制电路基板12，另一个端部连接于液晶面板11的阵列基板11b。柔性基板13相对于液晶面板11的阵列11b以FOG(Film On Glass，FPC搭载在玻璃面板上)安装。在柔性基板13的长度方向的两端部处，布线图案13a暴露在外部从而构成端子部，这些端子部分别相对于控制电路基板12以及阵列基板11b电性连接。其中，关于相对于液晶面板11连接的柔性基板侧端子部(安装部件侧端子部)20在后面详细地说明。由此，能够将从控制电路基板12侧供给的输入信号传送至液晶面板11侧。
如图1所示，驱动器21由内部具有驱动电路的LSI芯片构成，通过基于由作为信号供给源的控制电路基板12所供给的信号动作，处理由控制电路基板12所供给的输入信号并生成输出信号，向液晶面板11的显示部AA输出该输出信号。该驱动器21在俯视时呈横长的方形(沿液晶面板11的短边形成细长形状)，且相对于液晶面板11的阵列基板11b以COG(Chip On Glass，驱动器安装在玻璃基板上)安装。
接下来，关于相对于阵列基板11b的非显示部NAA的，柔性基板13以及驱动器21的端子连接构造进行说明。如图1所示，与阵列基板11b的非显示部NAA中与CF基板11a不重叠的非重叠部分具有位于相对靠近显示部AA的驱动器21的安装区域、和在与显示部AA之间夹住驱动器21的安装区域的柔性基板13的安装区域。如图4所示，在阵列11b中的柔性基板13的安装区域，从柔性基板13侧接收输入信号、电流供给的多个柔性基板用面板侧端子部(面板侧端子部)22以沿X轴方向空开间隔多个并列的方式设置。另一方面，阵列基板11b的驱动器21的安装区域中，用于向驱动器21输出信号的面板侧输出端子部23、输入来自驱动器21的信号的面板侧输入端子部24分别以沿X轴方向空开间隔多个并列的方式设置。柔性基板用面板侧端子部22、面板侧输出端子部23以及面板侧输入端子部24沿Y轴方向空开规定间隔并列配置。柔性基板用面板侧端子部22、面板侧输出端子部23以及面板侧输入端子部24分别例如由与栅极布线或者源极布线相同的金属膜构成，其表面被与像素电极18相同的ITO或ZnO之类的透明电极材料覆盖。柔性基板用面板侧端子部22的一部分与面板侧输出端子部23，通过在非显示部NAA中的、以横穿柔性基板13的安装区域与驱动器21的安装区域之间的方式配设的连接布线27电性连接。另外，在图4中，以两点划线图示柔性基板13以及驱动器21。
相对于此，如图5所示，在柔性基板13的一个端部，被电性连接于柔性基板用面板侧端子部22的柔性基板用侧端子部20以沿X轴方向空开间隔多个并列的方式设置。另外，在驱动器21中，被电性连接于面板侧输出端子部23的驱动器侧输入端子部25、和被电性连接于面板侧输入端子部24的驱动器侧输出端子部26分别以沿X轴方向空开间隔多个并列的方式设置。异方向性导电膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)19以位于液晶面板11的阵列基板11b与柔性基板13以及驱动器21之间的方式配置。异方向性导电膜19由多个导电粒子19a和分散混合有多个导电粒子19a的粘合剂19b构成，液晶面板11侧的各端子部22～24与柔性基板13以及驱动器21侧的各端子部20、25、26通过导电粒子19a导通。以下，对于与柔性基板13有关的端子连接构造详细地说明。
如图5以及图9所示，柔性基板用面板侧端子部22与柔性基板侧端子部20相比，由电阻率相对高的金属材料(例如，铝等)构成，与此相关地厚度也相对薄。也就是说，柔性基板用面板侧端子部22电阻相对高。柔性基板用面板侧端子部22电阻例如为2.65×10-8Ω·m左右，厚度例如为1μm以下左右。另一方面，柔性基板侧端子部20与柔性基板用面板侧端子部22相比，由电阻率相对低的金属材料(例如，铜等)构成，与此相关地厚度也相对厚。也就是说，柔性基板用侧端子部20电阻相对低。柔性基板侧端子部20电阻例如为1.65×10-8Ω·m左右，厚度例如为12μm左右，且为柔性基板用面板侧端子部22的厚度的十倍以上。在这种构成中，在柔性基板侧端子部20与柔性基板用面板侧端子部22之间流动的电流具有尽可能长地通过电阻相对低的柔性基板侧端子部20的倾向。具体地，在本实施方式中，由于电流从电流供给源侧的柔性基板侧端子部20向电流供给目的地侧的柔性基板用面板侧端子部22流动，与柔性基板侧端子部20的基端侧部分、即电流供给源侧(上游侧)部分相比，从自前端侧部分、即电流供给目的地侧(下游侧)的部分流向柔性基板用面板侧端子部22的电流量更多。
如图4所示，柔性基板用面板侧端子部22至少包含：负责液晶面板11的驱动电力的传送的电源用面板侧端子部22A；负责接地电位(公共电位)的传送的接地用面板侧端子部22B；以及负责被供给至栅极布线的扫描信号、被供给至源极布线的图像信号(数据信号)、其他控制信号等各种信号的传送的多个信号用面板侧端子部22C。其中，电源用面板侧端子部22A以及接地用面板侧端子部22B为相同构造且均为相对宽度大且大型的大型面板侧端子部(高电阻端子部)28。相对于此，信号用面板侧端子部22C为相对宽度小且小型的小型面板侧端子部(第二高电阻端子部)29。同样地，如图6所示，柔性基板侧端子部20至少包含：负责驱动电力的传送的电源用柔性基板侧端子部20A；负责接地电位的传送的接地用柔性基板侧端子部20B；以及负责各种信号的传送的多个信号用柔性基板侧端子部20C。其中，电源用柔性基板侧端子部20A以及接地用柔性基板侧端子部20B为相同构造且均为相对宽度大且大型的大型柔性基板侧端子部(低电阻端子部)30。相对于此，信号用柔性基板侧端子部20C为相对宽度小且小型的小型柔性基板侧端子部(第二低电阻端子部)31。相对大的电流在大型面板侧端子部28以及大型柔性基板侧端子部30中流动，相对于此，相对小且极微弱的电流在小型面板侧端子部29以及小型柔性基板侧端子部31中流动。其中，对于大型面板侧端子部28以及大型柔性基板侧端子部30，存在着伴随着液晶面板11的高清晰化、高功能化、高速动作化等的进行，寻求与连接有关的实效的电阻的降低的更高水平。
如图7所示，大型面板侧端子部28以及大型柔性基板侧端子部30均具有三个(多个)分割大型面板侧端子(分割高电阻端子)28a以及分割大型柔性基板侧端子(分割低电阻端子)30a。分割大型面板侧端子28a，宽度尺寸与小型面板侧端子部29的宽度尺寸几乎相同，且与相邻的分割大型面板侧端子28a之间的间隔、与小型面板侧端子部29之间的间隔与相邻的小型面板侧端子部29之间的间隔几乎相同。构成大型面板侧端子部28的三个分割大型面板侧端子28a连接于与大型面板侧端子28几乎相同宽度的连接布线27(图7中以虚线示出)。分割大型柔性基板侧端子30a，宽度尺寸与小型柔性基板侧端子部31的宽度尺寸几乎相同，且与相邻的分割大型柔性基板侧端子30a间的间隔、与小型柔性基板侧端子部31之间的间隔与相邻的小型柔性基板侧端子部31之间的间隔几乎相同。如图8至图10所示，根据这种构成，大型面板侧端子部28中的三个分割大型面板侧端子28a与大型柔性基板侧端子部30中的三个分割大型柔性基板侧端子30a通过异方向性导电膜19连接，当电流被供给至各分割大型柔性基板侧端子30a时，该电流流向各分割大型面板侧端子28a。此处，如现有技术那样彼此连接的各焊垫以及各端子共同作为非分割的构造的情况下，由于位于它们之间的异方向性导电膜的流动性、填充量变为不均匀，存在连接状态变得不稳定的可能。这一点，通过如上述那样将大型面板侧端子部28以及大型柔性基板侧端子部30设为分割构造，使位于其间的异方向性导电膜19的流动性、填充量与位于小型面板侧端子部29以及小型柔性基板侧端子部31之间的异方向性导电膜19同等并获得均匀化，由此，连接可靠性变高。特别是，由于与大型面板侧端子部28相比，厚度相对大的大型柔性基板侧端子部30被设为分割构造，因此，能够在进行柔性基板13的安装处理时，使异方向性导电膜19更多地逸出相邻的分割大型柔性基板侧端子30a之间的空间。也就是说，由于异方向性导电膜19的流动性变得更优秀的同时，使异方向性导电膜19的填充量更适当地均匀化，连接可靠性变得更高。
然后，如图8所示，大型柔性基板侧端子部30为相对于各分割大型柔性基板侧端子30a的基端侧部分(电流供给源侧部分、上游侧部分)30a1的前端侧部分(电流供给目的地侧部分、下游侧部分)30a2的宽度相对宽的构成。在各分割大型柔性基板侧端子30a上，除去前端侧部分30a2的部分(包含基端侧部分30a1)与小型柔性基板侧端子部31几乎相同宽度且固定，然而，前端侧部分30a2相对于其他部分以阶梯形地拓宽的方式宽地形成。如已述那样，由于该大型柔性基板侧端子部30相较于作为连接对象的大型面板侧端子部28电阻低，从大型柔性基板侧端子部30流向大型面板侧端子部28的电流，与构成大型柔性基板侧端子部30的各分割大型柔性基板侧端子30a的基端侧部分30a1相比从前端侧部分30a2流向大型面板侧端子部28的电流量更多。因此，相对于各分割大型柔性基板侧端子30a的基端侧部分30a1的前端侧部分30a2，也就是说电流量变多的部分的宽度相对被拓宽，从而使电流在两大型端子部28、30之间有效地流动，与连接有关的实效的电阻被降低。由此，即使在液晶面板11的高清晰化、高功能化、高速动作化等进行了的情况下，也能够以低损失的方式进行两个大型端子部28、30之间的驱动电力、接地电位的传送。此外，在图8中，考虑醒目程度，以剖面图图示大型柔性基板侧端子部30以及小型柔性基板侧端子部31。
而且，如图8以及图11所示，大型柔性基板侧端子部30具有连接相邻分割大型柔性基板侧端子30a的前端侧部分30a2的端子连接部32。这样一来，相邻的分割大型柔性基板侧端子30a的前端侧部分30a2通过端子连接部32连接，由此，相对于分割大型柔性基板侧端子30a基端侧部分30a1的前端侧部分30a2，也就是电流量变多的部分的宽度被最大限度拓宽，因此，能够进一步降低与连接有关的实效电阻。并且，端子连接部32连接相邻的分割大型柔性基板侧端子30a的前端侧部分30a2中的前端部30a3。由于该分割大型柔性基板侧端子30a的前端侧部分30a2中的前端部30a3为电流量最多的部分，因此，通过利用端子连接部32连接该部分，能够进一步降低与连接有关的实效电阻。
如以上说明的那样，本实施方式的液晶面板(显示面板)11与柔性基板(安装部件)13的端子连接构造具备，电阻相对高的大型面板侧端子部(高电阻端子部)28、和连接于大型面板侧端子部28的相对低的电阻的大型柔性基板侧端子部(低电阻端子部)30，即，至少具有空开间隔并列配置且相对于基端侧部分30a1的前端侧端子30a2的宽度相对宽的多个分割大型柔性基板侧端子(分割低电阻端子)30a的大型柔性基板侧端子部30。
这样一来，当大型面板侧端子部28与大型柔性基板侧端子部30的多个分割大型柔性基板侧端子30a连接时，供给至大型面板侧端子部28与大型柔性基板侧端子部30的任何一侧的电流流向另一侧。由于大型柔性基板侧端子部30具有多个分割大型柔性基板侧端子30a，因此，与以往那样彼此连接的各焊垫以及各端子一起被设为非分割构造的情况相比，连接可靠性变高。
此处，在大型面板侧端子部28与大型柔性基板侧端子部30之间流动的电流具有尽可能长地通过相对低的电阻的大型柔性基板侧端子部30的倾向。具体地，例如在电流从大型柔性基板侧端子部30侧向大型面板侧端子部28侧流动的情况下，相比于大型柔性基板侧端子部30的基端侧部分30a1，从前端侧部分30a2流向大型面板侧端子部28的电流量变多，反过来在电流从大型面板侧端子部28侧向大型柔性基板侧端子部30侧流动的情况下，相比于大型面板侧端子部28的前端侧部分流30a2，从基端侧部分30a1流向大型柔性基板侧端子部30的电流量变多。并且，由于相对于构成大型柔性基板侧端子部30的多个分割大型柔性基板侧端子30a的基端侧部分30a1的前端侧部分30a2宽度，也就是说电流量变多的部分的宽度相对宽，因此，电流在两端子部28、30之间有效地流动，与连接有关的实效的电阻被降低。由此，能够在确保高连接可靠性的同时降低与连接有关的实效电阻。
然后，大型柔性基板侧端子部30具有连接相邻分割大型柔性基板侧端子30a的前端侧部分30a2的端子连接部32。这样一来，相邻的分割大型柔性基板侧端子30a的前端侧部分30a2通过端子连接部32连接，由此，相对于分割大型柔性基板侧端子30a的基端侧部分30a1的前端侧部分30a2，也就是电流量变多的部分的宽度被最大限度拓宽，因此，能够进一步降低与连接有关的实效电阻。
并且，端子连接部32连接相邻的分割大型柔性基板侧端子30a的前端侧部分30a2中的前端部30a3。这样一来，分割大型柔性基板侧端子30a的前端侧部分30a2中的前端部30a3为电流量最多的部分，因此，通过利用端子连接部32连接该部分，能够进一步降低与连接有关的实效电阻。
另外，大型柔性基板侧端子部30比大型面板侧端子部28厚。这样一来，在降低大型柔性基板侧端子部30的电阻上是适合的。通过将相对厚的大型柔性基板侧端子部30设为具有多个分割大型柔性基板侧端子30a的构成，假设与仅将相对薄的大型面板侧端子部作为分割构造的情况相比，成为连接可靠性更高的构成。
另外，具备：以与大型面板侧端子部28相邻的方式配置的小型面板侧端子部(第二高电阻端子部)29、和以与大型柔性基板侧端子部30相邻的方式配置的与分割大型柔性基板侧端子30a具有相同宽度且连接于小型面板侧端子部29的小型柔性基板侧端子部(第二低电阻端子部)31。这样一来，由于将大型柔性基板侧端子部30的多个分割大型柔性基板侧端子30a与小型柔性基板侧端子部31设为相同宽度，即使将多个分割大型柔性基板侧端子30a以及小型柔性基板侧端子部31相对于大型面板侧端子部28以及小型面板侧端子部29统一地连接，也能够充分获得高连接可靠性。
进一步，本实施方式的液晶面板11和柔性基板13之间的端子连接构造具备：大型面板侧端子部28，其至少具有空开间隔并列配置的多个分割大型面板侧端子(分割高电阻端子)28a且具有相对高的电阻；大型柔性基板侧端子部30，其至少具有与多个分割大型面板侧端子28a连接、空开间隔并列配置的多个分割大型柔性基板侧端子30a，并具有相对低的电阻，相对于多个分割大型柔性基板侧端子30a的基端侧部分30a1的前端侧部分30a2的宽度与相对于多个所述分割大型面板侧端子28a的前端侧部分30a2的基端侧部分30a1的宽度中的至少一个相对宽。
这样一来，当大型面板侧端子部28的多个分割大型面板侧端子28a与大型柔性基板侧端子部30多个分割大型柔性基板侧端子30a连接时，供给于大型面板侧端子部28与大型柔性基板侧端子部30的任何一侧的电流流向另一侧。由于大型面板侧端子部28与大型柔性基板侧端子部30分别具有多个分割大型面板侧端子28a和分割大型柔性基板侧端子30a，因此，与以往那样彼此连接的各焊垫以及各端子被设为非分割构造的情况相比，连接可靠性变高。
此处，在大型面板侧端子部28与大型柔性基板侧端子部30之间流动的电流具有尽可能长地通过相对低的电阻的大型柔性基板用侧端子部30的倾向。具体地，例如在电流从大型柔性基板侧端子部30侧向大型面板侧端子部28侧流动的情况下，相比于大型柔性基板侧端子部30的基端侧部分30a1，从前端侧部分30a2流向大型面板侧端子部28的电流量变多，反过来在电流从大型面板侧端子部28侧向大型柔性基板侧端子部30侧流动的情况下，相比于大型面板侧端子部28的前端侧部分流30a2，从基端侧部分30a1流向大型柔性基板侧端子部30的电流量变多。并且，由于相对于构成大型柔性基板侧端子部30的多个分割大型柔性基板侧端子30a的基端侧部分30a1的前端侧部分30a2的宽度与相对于构成大型面板侧端子部28的多个分割大型面板侧端子28a的前端侧部分30a2的基端侧部分30a1的宽度的至少任意一个，也就是说电流量变多的部分的宽度相对宽，电流在两端子部28、30之间有效地流动，与连接有关的实效电阻被降低。由此，能够在确保高连接可靠性的同时降低与连接有关的实效电阻。
本实施方式的液晶显示装置(显示装置)10具备：上述记载的端子连接构造、设置有大型面板侧端子部28的液晶面板(显示面板)11、设置有大型柔性基板侧端子部30且安装于液晶面板11的柔性基板(安装部件)13。根据这种构成的液晶显示装置10，由于柔性基板13相对于液晶显示面板11的连接可靠性高且连接电阻被降低，因此能够稳定地获得高显示品质。
[实施方式二]
利用图12对本发明实施方式二进行说明。在实施方式二中，示出变更了端子连接部132的配置的实施方式。此外，关于与上述实施方式一相同的结构、作用以及效果省略重复说明。
如图12所示，本实施方式的端子连接部132以连接大型柔性基板侧端子部130中相邻的分割大型柔性基板侧端子130a的前端侧部分130a2中的相较于前端部130a3更靠近基端(靠近信号供给源，靠近上游)的部分的方式设置。各分割大型柔性基板侧端子130a的前端侧部分130a2中的前端部130a3，其宽度与基端侧部分130a1的宽度几乎相同，成为非拓宽部分。也就是，各分割大型柔性基板侧端子130a的前端侧部分130a2被部分拓宽。各分割大型柔性基板侧端子130a的前端侧部分130a2中的前端部130a3，相比于端子连接部132更朝前端侧(靠近信号供给目的地、靠近下游)突出的方式配置，该突出大小为，与将柔性基板113安装于液晶面板111时可能产生的Y轴方向的位置偏差量的最大值大致相同程度，具体为,例如50μm～100μm左右。因此，各分割大型柔性基板侧端子130a的前端侧部分130a2中的前端部130a3，在柔性基板113相对于液晶面板111安装于适当的位置时，由可能成为对与构成大型面板侧端子部128的分割大型面板侧端子128a的连接没有帮助的部分。即使在这种情况下，通过如上所述，端子连接部132以连接相邻的分割大型柔性基板侧端子130a的前端侧部分132a2中的相较于前端部130a3更靠近基端的部分的方式设置，能够充分获得由端子连接部132带来的实效抵抗的降低效果。
根据以上说明那样的本实施方式，端子连接部132连接相邻的分割大型柔性基板侧端子130a的前端侧部分130a2中的相较于前端部130a3更靠近基端的部分。在连接大型面板侧端子部128与多个分割大型柔性基板侧端子130a之际，被视为有可能产生位置偏差，根据情况有时分割大型柔性基板侧端子130a的前端侧部分130a2中的前端部130a3对与大型面板侧端子部128的连接也没有帮助。即使在这种情况下，通过以上述那样的端子连接部132以连接相邻的分割大型柔性基板侧端子130a的前端侧部分132a2中的相较于前端部130a3更靠近基端的部分的方式设置，能够充分获得由端子连接部132带来的有效抵抗的降低效果。
[实施方式三]
利用图13对本发明实施方式三进行说明。在该实施方式三中，示出从上述实施方式一变更分割大型柔性基板侧端子230a的前端侧部分232a2的形状的实施方式。此外，关于与上述实施方式一相同的结构、作用以及效果省略重复说明。
如图13所示，在本实施方式的大型柔性基板侧端子部230中，各分割大型柔性基板侧端子230a的前端侧部分230a2的宽度随着从基端侧往前端侧变宽。具体地，构成大型柔性基板侧端子部230的三个分割大型柔性基板侧端子230a中的、位于排列方向(X轴方向)的两端的一对分割大型柔性基板侧端子230a的前端侧部分230a2随着从基端侧往前端侧，以靠近位于中央侧的分割大型柔性基板侧端子230a的方式分别拓宽。对此，上述排列方向上位于中央侧的分割大型柔性基板侧端子230a的前端侧部分230a2，随着从基端侧往前端侧，以靠近两侧的一对分割大型柔性基板侧端子230a的方式分别拓宽。各分割大型柔性基板侧端子230a的前端侧部分230a2以形成相对于X轴方向以及Y轴方向倾斜状的方式被拓宽，拓宽部分的平面形状为三角形。在各分割大型柔性基板侧端子230a的前端侧部分230a2中，前端部230a3通过端子连接部232连接。这样一来，各分割大型柔性基板侧端子230a的前端侧部分230a2的宽度随着从基端侧往前端侧，也就是电流量变多的一侧变宽，由此，能够进一步降低与连接有关的实效电阻。另外，各分割大型柔性基板侧端子230a的前端侧部分230a2的拓宽部分的Y轴方向的范围，比上述实施方式一中记载的广。
根据以上说明的本实施方式，多个分割大型柔性基板侧端子230a的前端侧部分230a2的宽度随着从基端侧往前端侧变宽。这样一来，多个分割大型柔性基板侧端子230a的前端侧部分230a2的宽度随着从基端侧朝向前端侧，也就是电流量变多的侧变宽，由此，能够进一步降低与连接有关的实效电阻。
[实施方式四]
利用图14对本发明实施方式四进行说明。在实施方式四中，示出从上述实施方式三中将端子连接部332的配置，与实施方式二同样地变更的实施方式。此外，关于与上述实施方式二、三相同的结构、作用以及效果省略重复说明。
如图14所示，本实施方式的端子连接部332以连接大型柔性基板侧端子部330中相邻的分割大型柔性基板侧端子330a的前端侧部分330a2中的相较于前端部30a3更靠近基端的部分的方式设置。各分割大型柔性基板侧端子330a的前端侧部分330a2中的前端部330a3的宽度与基端侧部分330a1的宽度相比被拓宽。也就是，各分割大型柔性基板侧端子330a的前端侧部分330a2遍及整个区域被拓宽。
[实施方式五]
利用图15对本发明实施方式五进行说明。在该实施方式五中，示出从上述实施方式一变更了分割大型柔性基板侧端子430a的前端侧部分430a2的形状的实施方式。此外，关于与上述实施方式一相同的结构、作用以及效果省略重复说明。
如图15所示，本实施方式的大型柔性基板侧端子部430中，各分割大型柔性基板侧端子430a的前端侧部分430a2随着从基端侧往前端侧呈圆弧状的同时拓宽。
[实施方式六]
利用图16对本发明实施方式六进行说明。在实施方式六中，示出从上述实施方式五中将端子连接部532的配置，与实施方式二同样地变更的实施方式。此外，关于与上述实施方式二、五相同的结构、作用以及效果省略重复说明。
如图16所示，在本实施方式的大型柔性基板侧端子部530中，各分割大型柔性基板侧端子530a的前端侧部分530a2随着从基端侧往前端侧呈圆弧状且拓宽的同时，具有连接前端侧部分530a2中相较于前端部530a3更靠近基端的部分的端子连接部532。
[实施方式七]
利用图17对本发明实施方式七进行说明。在该实施方式七中，示出从上述实施方式一变更了大型柔性基板侧端子630的形状的实施方式。此外，关于与上述实施方式一相同的结构、作用以及效果省略重复说明。
如图17所示，本实施方式的大型柔性基板侧端子部630为，相邻分割大型柔性基板侧端子630a的前端侧部分630a2彼此不相连的构成，也就是说各分割大型柔性基板侧端子630a被分离的构成。通过这样的构成，由于各分割大型柔性基板侧端子630a的前端侧部分630a2被拓宽，因而能够获得有效地降低电阻的效果。
[实施方式八]
利用图18对本发明实施方式八进行说明。在该实施方式八中，示出从上述实施方式一变更大型面板侧端子部728以及大型柔性基板侧端子730的形状的实施方式。此外，关于与上述实施方式一相同的结构、作用以及效果省略重复说明。
如图18所示，本实施方式的大型柔性基板侧端子部730，各分割大型柔性基板侧端子730a的宽度在整体长度上固定，且不相互连接而是分离。相对于此，大型面板侧端子部728的构成为：各分割大型面板侧端子728a的基端侧部分728a1的宽度比前端侧部分728a2的宽度宽。具体地，各分割大型面板侧端子728a的构成为除去基端侧部分728a1的大部分(包含前端侧部分728a2)的宽度，比各分割大型柔性基板侧端子730a的宽度窄，然而，基端侧部分728a1的宽度比各分割大型柔性基板侧端子730a的宽度宽。该大型柔性基板侧端子部730，如已述那样，由于相较于作为连接对象的大型面板侧端子部728电阻低，即使在这样的构成中，与上述实施方式一相同地，从大型柔性基板侧端子部730流向大型面板侧端子部728的电流，从构成大型柔性基板侧端子部730的各分割大型柔性基板侧端子730a流向大型面板侧端子部728的基端侧部分728a1的电流量比流向前端侧部分782a2的多。因此，相对于上述那样的各分割大型面板侧端子728a的前端侧部分728a2的基端侧部分728a1，也就是说电流量变多的部分的宽度相对宽，由此，电流在两端子部728、730之间有效地流动，与连接有关的实效的电阻被降低。
[实施方式九]
利用图19或图20对本发明实施方式九进行说明。在本实施方式九中，示出从上述实施方式一变更了大型面板侧端子部828的构成的实施方式。此外，关于与上述实施方式一相同的结构、作用以及效果省略重复说明。
如图19以及图20所示，本实施方式的大型面板侧端子部828为非分割构造。在大型面板侧端子部828中，设为其宽度比大型柔性基板侧端子部830的宽度宽，连接有构成大型柔性基板侧端子部830的三个的各分割大型柔性基板侧端子830a。在大型面板侧端子部828中，设为如上述实施方式一中说明的那样，其厚度比大型柔性基板侧端子部830的厚度足够小。因此，即使将大型面板侧端子部828设为非分割构造，异方向性导电膜819的流动性、填充量难以不均匀化。也就是说，将厚度大的大型柔性基板侧端子部830设为分割构造的话，能够使异方向性导电膜819的流动性、填充量足够均匀化，获得足够优良的连接可靠性。
<其他实施方式>
本发明并非由上述记述以及附图所说明的实施方式来限定,例如以下的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
(1)在上述各实施方式(除实施方式八之外)中，虽然示出了构成大型柔性基板侧端子部的分割大型柔性基板侧端子的宽度，比构成大型面板侧端子部的分割面板侧端子的宽度窄的情况，但也可以使构成大型柔性基板侧端子部的分割大型柔性基板侧端子的宽度，比构成大型面板侧端子部的分割面板侧端子的宽度宽。另外，也可以使构成大型柔性基板侧端子部的分割大型柔性基板侧端子的宽度，与构成大型面板侧端子部的分割面板侧端子的宽度相同。
(2)在上述各实施方式中，虽然示出了大型面板侧端子部的电阻相对高，大型柔性基板侧端子部的电阻相对低的情况，但也可以是大型面板侧端子部的电阻相对低，大型柔性基板侧端子部的电阻相对高的构成。此时，只要相对于构成大型面板侧端子部的分割面板侧端子的基端侧部分的前端侧部分的宽度相对宽即可。其他，也可以相对于构成构成大型柔性基板侧端子部的分割大型柔性基板侧端子的前端侧部分的基端侧部分的宽度相对宽。
(3)在上述各实施方式中，虽然示出了柔性基板中连接于大型柔性基板侧端子部的布线图案的宽度与分割柔性基板侧端子部的宽度相同的情况，但也可以为布线图案的宽度为与大型柔性基板侧端子部相同的宽度且连接于各分割柔性基板侧端子的构成。
(4)在上述各实施方式中，虽然示出了大型柔性基板侧端子部被分割为三个分割大型柔性基板侧端子的情况，但大型柔性基板侧端子部的分割数也可以是两个或者四个以上。
(5)在上述各实施方式一至八中，虽然示出了大型面板侧端子部被分割为三个分割大型面板侧端子的情况，但大型面板侧端子部的分割数也可以是两个或者四个以上。
(6)在上述各实施方式中，虽然示出了具备各一组的电源用柔性基板侧端子部以及电源用面板侧端子部、接地用柔性基板侧端子部以及接地用面板侧端子部的情况，但也可以是具备多组它们的构成。
(7)在上述各实施方式中，虽然示出了液晶面板与柔性基板的端子连接构造，但液晶面板与驱动器的端子连接构造也能够适用本发明。除此之外，印刷基板(控制电路基板等)和柔性基板的端子连接构造也能够适用本发明。
(8)在上述各实施方式中，虽然示出了驱动器COG安装于液晶面板的阵列基板的情况，但也可以是驱动器相对于柔性基板COF(Chip On Film)安装的构成。这种情况下，本发明能够适用于液晶面板与柔性基板的端子连接构造，进一步本发明也能够适用于柔性基板与驱动器的端子连接构造。
(9)上述各实施方式的图示之外，端子连接部的对各分割柔性基板侧端子的全长的连接范围的比例能够适当变更。
(10)在上述各实施方式中，虽然示出了柔性基板与液晶面板中各端子部的材料不同的情况，但也可以是相同的。这种情况下，大型柔性基板侧端子部以及大型面板侧端子部的构成为：由于宽度尺寸和厚度尺寸的至少任意一个不同，因而产生电阻差。
(11)在上述各实施方式中，虽然示出了构成大型柔性基板侧端子部的各分割大型柔性基板侧端子，与构成大型面板侧端子部的各分割面板侧端子，宽度尺寸以及厚度尺寸不同的情况，但也可以相同。这种情况下，由于大型柔性基板侧端子部以及大型面板侧端子部的构成为：由于材料不同，因而产生电阻差。
(12)上述各实施方式以外，各端子部的材料也能够适当地进行变更。具体地，作为各端子部的材料，例如能够使用钛、钨、银、金等。
(13)在上述实施方式二、四、六中，虽然示出了各分割柔性基板侧端子的前端部全部残存的情况，但也可以是各分割柔性基板侧端子的前端部的一部分被除去。
(14)在上述实施方式三、四中，虽然示出了各分割柔性基板侧端子的前端侧部分的侧缘的平面形状为倾斜状的情况，但也可以是同侧缘的平面形状为台阶状。
(15)在上述实施方式三、四中，虽然示出了各分割柔性基板侧端子的前端侧部分的侧缘的倾斜角度固定的情况，但也可以是同侧缘的倾斜角度在中途发生变化的构成。
(16)在上述实施方式五、六中，虽然示出了各分割柔性基板侧端子的前端侧部分的侧缘的平面形状为半圆形的情况，但也可以是同侧缘的平面形状为半椭圆形。
(17)作为上述实施方式八的变形例，关于大型面板侧端子部，也可以采用通过端子连接部连接相邻分割大型面板侧端子的基端侧部分的构成。
(18)也可以组合上述实施方式二、三中记载的构成。这种情况下，各分割柔性基板侧端子的前端侧部分中，前端部为固定宽度，基端侧的侧缘为倾斜的平面形状。
(19)也可以组合上述实施方式二、四中记载的构成。这种情况下，各分割柔性基板侧端子的前端侧部分中，前端部的侧缘为倾斜的平面形状，基端侧为固定宽度。
(20)也可以组合上述实施方式二、五中记载的构成。这种情况下，各分割柔性基板侧端子的前端侧部分中，前端部为固定宽度，基端侧的侧缘为倾斜的半圆形。
(21)也可以组合上述实施方式二、六中记载的构成。这种情况下，各分割柔性基板侧端子的前端侧部分中，前端部的侧缘为圆弧状的平面形状，基端侧为固定宽度。
(22)也可以将上述实施方式七至九记载的构成，适当组合至上述实施方式二至六中记载的构成。
(23)在上述各实施方式中，虽然举例示出了液晶面板的彩色滤光片为红色、绿色以及蓝色的三色构成的实施方式，但本发明也能够适用于具有在红色、绿色以及蓝色的各着色部中添加黄色的着色部作为四色构成的彩色滤光片的液晶面板。
(24)在上述各实施方式中，虽然举例示出了构成为在一对基板之间夹持有液晶层的液晶面板，但本发明也能够适用于在一对基板之间夹持有液晶材料以外的功能性有机分子的显示面板。
(25)在上述各实施方式中，作为液晶面板的开关元件使用了TFT，但也能够适用于使用了TFT以外的开关元件(例如薄膜二极管(TFD))的液晶面板中，除彩色显示的液晶面板之外，也能够适用于黑白显示的液晶面板。
(26)在上述各实施方式中，虽然作为显示面板举例示出了液晶面板，但本发明也可以适用于其他种类的显示面板(PDP(等离子显示面板)、有机EL面板、EPD(电泳显示面板)、MEMS(微电子机械系统)显示面板等)。
附图标记说明
10…液晶显示装置(显示装置)、11、111…液晶面板(显示面板)、13…柔性基板(安装部件)、28、128、728、828…大型面板侧端子部(高电阻端子部)、28a、128a、728a…分割大型面板侧端子(分割高电阻端子)，29…小型面板侧端子部(第二高电阻端子部)，30，130，230，330，430，530，530，630，730，830…大型柔性基板侧端子部(低电阻端子部)、30a、130a、330a、304a、308a、306a、730a、830a…分割大型柔性基板侧端子(分割低电阻端子)、30a1、130a1、330a1…基端部分、30a2、130a2、230a2、330a2、30a2、30a3、30a3、30a3、30a3、30a2、30a2、30a3、530a3…前端部、31…小型柔性基板侧端子部(第二低电阻端子部)、32、132、232、332、532…端子连接部、728a1…基端部分、728a2…前端侧部分。

Claims (9)

1.一种端子连接构造，其特征在于，包括：
高电阻端子部，其具有相对高的电阻；
低电阻端子部，其为与所述高电阻端子部连接且具有相对低的电阻的低电阻端子部，并至少具有多个分割低电阻端子，所述多个分割低电阻端子空开间隔并列配置，且相对于基端侧部分的前端侧部分的宽度相对宽。
2.如权利要求1所述的端子连接构造，其特征在于，所述低电阻端子部具有连接相邻所述分割低电阻端子的所述前端侧部分的端子连接部。
3.如权利要求2所述的端子连接构造，其特征在于，所述端子连接部连接相邻所述分割低电阻端子的所述前端侧部分中的各前端部。
4.如权利要求2所述的端子连接构造，其特征在于，所述端子连接部连接相邻所述分割低电阻端子的所述前端侧部分中的相较于前端部更靠近基端的部分。
5.如权利要求1至4中任意一项所述的端子连接构造，其特征在于，多个所述分割低电阻端子构成为，所述前端侧部分的宽度随着从基端侧往前端侧变宽。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的端子连接构造，其特征在于，所述低电阻端子部比所述高电阻端子部厚。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的端子连接构造，其特征在于，具备：第二高电阻端子部，其以与所述高电阻端子部相邻的方式配置；第二低电阻端子部，其以与所述低电阻端子部相邻的方式配置且具有与所述分割低电阻端子相同的宽度，并与所述第二高电阻端子部连接。
8.一种端子连接构造，其特征在于，具备：
高电阻端子部，其至少具有空开间隔并列配置的多个分割高电阻端子且具有相对高的电阻；
低电阻端子部，其至少具有与多个所述分割高电阻端子连接、空开间隔并列配置的多个分割低电阻端子，并具有相对低的电阻，
相对于多个所述分割低电阻端子的基端侧部分的前端侧部分的宽度，与相对于多个所述分割高电阻端子的前端侧部分的基端侧部分的宽度中至少一个相对宽。
9.一种显示装置，其特征在于，其包括：如权利要求1至8中任意一项所述的端子连接构造、设置有所述高电阻端子部的显示面板以及设置有所述低电阻端子部而安装于所述显示面板的安装部件。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220140056A1 (en) * 2019-02-06 2022-05-05 Sharp Kabushiki Kaisha Display device

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102441202B1 (ko) * 2017-11-17 2022-09-06 주식회사 엘엑스세미콘 드라이브 ｉｃ와 이를 포함한 표시장치
KR102403730B1 (ko) * 2018-01-22 2022-05-30 삼성전자주식회사 반도체 칩 및 이를 포함하는 반도체 패키지

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030095224A1 (en) * 2001-08-30 2003-05-22 Shinji Asakura Liquid crystal display device, portable terminal and display equipment provided with the liquid crystal display device
CN1740878A (zh) * 2004-08-23 2006-03-01 三星电子株式会社 带状电路基板、半导体芯片封装及液晶显示装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01266585A (ja) * 1988-04-19 1989-10-24 Toshiba Corp 電気的接続装置の製造方法
JP3025256B1 (ja) * 1999-02-24 2000-03-27 松下電器産業株式会社 表示パネルへのｔｃｐフィルムの実装方法
JP4442079B2 (ja) * 2002-08-21 2010-03-31 セイコーエプソン株式会社 導電接続構造、電気光学装置、及び、電子機器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030095224A1 (en) * 2001-08-30 2003-05-22 Shinji Asakura Liquid crystal display device, portable terminal and display equipment provided with the liquid crystal display device
CN1740878A (zh) * 2004-08-23 2006-03-01 三星电子株式会社 带状电路基板、半导体芯片封装及液晶显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220140056A1 (en) * 2019-02-06 2022-05-05 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
US11943978B2 (en) * 2019-02-06 2024-03-26 Sharp Kabushiki Kaisha Display device

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