CN117012863A - 发光装置、发光装置制作方法和发光装置修补方法 - Google Patents

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Abstract

本申请提供一种发光装置，包括：基板；间隔层，设置于所述基板上且位于所述基板的一侧；多个连接垫，设置于所述间隔层远离所述基板的一侧；多个发光二极管，每一所述发光二极管设置于一个所述连接垫上；以及多个粘合块，每一所述粘合块设置于一个所述发光二极管和一个所述连接垫之间，用于将所述发光二极管绑定在所述连接垫上；其中，所述间隔层上开设有多个凹槽，每一所述凹槽对应一个所述连接垫设置，所述凹槽包括贯穿所述间隔层远离所述基板的表面的开口，所述开口在所述间隔层上的位置被设置为使所述粘合块在熔化时能够通过所述开口流入所述凹槽中。本申请还提供一种发光装置制作方法和一种发光装置修补方法。

Description

发光装置、发光装置制作方法和发光装置修补方法
技术领域
本申请涉及显示领域，尤其涉及一种发光装置、一种发光装置制作方法和一种发光装置修补方法。
背景技术
现有的发光装置修补方法，通常为直接使用激光照射发光二极管，使得用于绑定发光二极管的粘合胶失效后再将发光二极管剥离。然而，由于发光二极管设置在激光源和粘合胶之间，在解除绑定的过程中发光二极管会吸收大量的热量，不但消耗的能量高，而且较高的热量很容易造成发光装置的损伤。并且，当发光装置设置有覆盖粘合胶的保护层后，由于粘合胶被保护层密封，在激光照射粘合胶时，需要提供将粘合胶汽化的能量，才能进行剥离发光二极管的步骤，在此过程中粘合胶还会吸热发生膨胀，进一步导致发光装置的损伤。
发明内容
本申请第一方面提供一种发光装置，包括：
基板；
间隔层，设置于所述基板上且位于所述基板的一侧；
多个连接垫，设置于所述间隔层远离所述基板的一侧；
多个发光二极管，每一所述发光二极管设置于一个所述连接垫上；以及
多个粘合块，每一所述粘合块设置于一个所述发光二极管和一个所述连接垫之间，用于将所述发光二极管绑定在所述连接垫上；
其中，所述间隔层上开设有多个凹槽，每一所述凹槽对应一个所述连接垫设置，所述凹槽包括贯穿所述间隔层远离所述基板的表面的开口，所述开口在所述间隔层上的位置被设置为使所述粘合块在熔化时能够通过所述开口流入所述凹槽中。
在一实施例中，所述粘合块至少部分覆盖所述开口。
在一实施例中，所述间隔层包括至少一导电层、至少一绝缘层，所述导电层形成导电线路，所述绝缘层用于将所述至少一导电层与所述连接垫进行电隔离。
在一实施例中，所述至少一导电层包括第一导电层，设置于所述基板上，所述第一导电层形成的所述导电线路分别与多个所述连接垫电连接；所述至少一绝缘层包括第一绝缘层，设置于所述第一导电层远离所述基板的一侧。
在一实施例中，所述间隔层还包括：第二导电层，设置于所述第一绝缘层远离所述第一导电层的一侧，所述第二导电层形成的所述导电线路分别与多个所述连接垫电连接；以及第二绝缘层，设置于所述第二导电层远离所述第一绝缘层的一侧。
在一实施例中，所述凹槽包括连接孔和容纳腔，所述容纳腔与所述第一导电层同层设置，所述连接孔从所述间隔层远离所述基板的一侧贯穿所述间隔层以连通至所述容纳腔，所述连接孔在所述间隔层远离所述基板的一侧上形成所述开口。
在一实施例中，所述发光装置还包括保护层，所述保护层设置于所述间隔层远离所述基板的一侧，并至少覆盖所述多个粘合块未被所述发光二极管覆盖的部分。
在一实施例中，所述发光装置用于液晶显示装置的背光源、自发光显示装置的显示面板或者照明装置的其中一种。
本申请实施例提供的发光装置，通过在间隔层上对应每一连接垫开设一凹槽，并通过设置凹槽开口的位置能够使熔化后的粘合块经由开口流入凹槽中，从而使发光二极管与连接垫之间解除绑定。相较于现有的发光装置，避免了激光需要穿透发光二极管进行照射，或者需要将粘合块加热至汽化，从而有利于节省能量；熔化后的粘合块从开口流入凹槽中，可以避免粘合块重新凝固绑定发光二极管，或者避免在粘合块被保护层覆盖时受热膨胀导致发光装置损伤。
本申请第二方面提出一种发光装置制作方法，包括：
在基板上设置间隔层，并在所述间隔层上开设多个凹槽，所述凹槽包括贯穿所述间隔层远离所述基板的表面的开口；
在所述间隔层上对应每一凹槽设置一连接垫；
在所述连接垫上设置粘合块，使得所述粘合块至少部分覆盖所述开口；
将发光二极管通过所述粘合块绑定在所述连接垫上。
在一实施例中，在基板上设置间隔层包括在所述基板上设置至少一导电层、至少一绝缘层，所述导电层形成导电线路，所述绝缘层用于将所述导电层与所述连接垫进行电隔离。
在一实施例中，在基板上设置间隔层，并在所述间隔层上开设多个凹槽的步骤包括：
在所述基板上图案化第一导电层和多个占位块；
设置第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述第一导电层和所述多个占位块；
在所述第一绝缘层上开设多个蚀刻孔，使得每一所述占位块经由所述蚀刻孔裸露；
蚀刻所述多个占位块，以形成多个容纳腔；
设置平坦化层，所述平坦化层设置于所述第一绝缘层远离所述基板的一侧；
在所述平坦化层上开设多个连接孔，使得每一所述连接孔连通一个所述容纳腔以形成所述凹槽。
在一实施例中，蚀刻所述多个占位块，以形成多个容纳腔的步骤还包括：
在所述第一绝缘层上依次覆盖金属层和图案化的光阻层；
蚀刻所述金属层和所述光阻层，以形成图案化的第二导电层；
设置第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第二导电层。
在一实施例中，将发光二极管通过所述粘合块绑定在所述连接垫上的步骤之后，还包括：设置保护层，所述保护层至少覆盖所述多个粘合块未被所述发光二极管覆盖的部分。
本申请实施例提供的发光装置制作方法，通过在间隔层上开设凹槽，有利于在修补发光装置时为熔化的粘合块提供容置空间，便于解除发光二极管与连接垫之间的绑定，避免使用激光直接照射发光二极管或者将粘合块加热到汽化，有利于降低能耗。
本申请第三方面提出一种发光装置修补方法，用于修补上述发光装置，包括：
使用激光照射所述粘合块，使得所述粘合块熔化并流入所述凹槽中；
从所述连接垫上移除所述发光二极管。
本申请实施例提供的发光装置修补方法，通过使用激光照射粘合块，可以使粘合块熔化并流入凹槽中，从而解除发光二极管与连接垫之间的绑定关系，可以避免使用激光直接照射发光二极管，或者使用激光将粘合块加热到汽化，有利于降低能耗。
附图说明
图1为本申请一实施例的发光装置的结构示意图。
图2为本申请另一实施例的发光装置的结构示意图。
图3为本申请一实施例的发光装置制造方法的流程图。
图4为图3中步骤S1的具体方法的流程图。
图5为执行图4中的步骤S13时发光装置的结构示意图。
图6为执行图4中的步骤S14时发光装置的结构示意图。
图7为执行图4中的步骤S16时发光装置的结构示意图。
主要元件符号说明
发光装置 100
基板 10
间隔层 30
导电层 31
第一导电层 311
第二导电层 313
金属层 3131
光阻层 3132
绝缘层 33
第一绝缘层 331
第二绝缘层 333
凹槽 32
连接孔 321
开口 322
容纳腔 323
占位块 324
蚀刻孔 325
平坦化层 35
表面 351
连接垫 50
粘合块 70
保护层 80
发光二极管 90
光线 A、B
步骤 S1、S2、S3、S4、S11、S12、S13、
S14、S15、S16
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
本申请实施例第一方面提供一种发光装置，请参阅图1，发光装置100包括：基板10、间隔层30、多个连接垫50、多个粘合块70以及多个发光二极管90。其中，间隔层30设置于基板10上且位于基板10的一侧。连接垫50设置于间隔层30远离基板10的一侧，每一发光二极管90设置于一个连接垫50上，每一粘合块70设置于一个发光二极管90和一个连接垫50之间，用于将发光二极管90绑定在连接垫50上。间隔层30上开设有多个凹槽32，每一凹槽32对应一个连接垫50设置，凹槽32包括贯穿间隔层30远离基板10一侧的表面351的开口322，开口322在间隔层30上的位置被设置为使粘合块70在熔化时能够通过开口322流入凹槽32中。
在本实施例中，多个连接垫50在间隔层30远离基板10的一侧阵列排列，每一发光二极管90通过一个粘合块70与一连接垫50绑定，从而形成发光二极管阵列。
在本实施例中，间隔层30包括至少一导电层31和至少一绝缘层33，导电层31形成导电线路，绝缘层33用于将导电层31与连接垫50进行电隔离。一实施例中，间隔层30包括第一导电层311、第一绝缘层331、第二导电层313和第二绝缘层333。其中，第一导电层311设置于基板10上，第一导电层311形成的导电线路分别与多个连接垫50电连接(图未示)，具体的电连接方式可以为在间隔层30上开设填充有导电材料的导电孔，从而使第一导电层311与连接垫50电连接，或者可以为其他本领域习知手段，本申请对此不做限制。
在本实施例中，第一绝缘层331设置于第一导电层311远离基板10的一侧，用于防止第一导电层311形成的导电线路之间发生短路。第二导电层313设置于第一绝缘层331远离第一导电层311的一侧，第二导电层313形成的导电线路分别与多个连接垫50电连接。第二绝缘层333设置于第二导电层313远离第一绝缘层331的一侧。第一导电层311和第二导电层313分别与多个连接垫50电连接，从而用于向每一发光二极管90传递电信号。在其他实施例中，间隔层30还可以仅包括一组导电层31和绝缘层33，或者可以包括三组或以上的导电层31和绝缘层33，本申请对此不做限制。通过增加导电层31和绝缘层33的数量，可以增加间隔层30的厚度，从而有利于增加凹槽32的深度，进而增加凹槽32的容纳体积，以便于更好的容纳熔化后的粘合块70。
在本实施例中，间隔层30还包括平坦化层35，平坦化层35设置于第二绝缘层333远离基板10的一侧。具体来说，间隔层30还包括多个薄膜晶体管(图未示)，每一薄膜晶体管形成于一组导电层31和绝缘层33之间，对应一个连接垫50设置，用于控制导电层31向连接垫50传输的电信号的强度，从而控制发光二极管90的开关或者发光二极管90的亮度，平坦化层35用于覆盖第二导电层313和第二绝缘层333上形成的多个薄膜晶体管，在起到保护作用的同时，还可以使间隔层30远离基板10的一侧保持平整，便于设置连接垫50。平坦化层35的材料可以为光刻胶、酰亚胺、氧化硅等。
在本实施例中，发光二极管90可以为垂直式发光二极管，也即发光二极管90包括设置于靠近基板10一侧的第一电极和设置于远离基板10一侧的第二电极(图未示)。其中，第一电极经由粘合块70与连接垫50电连接，从而可以接收导电层31向连接垫50传输的电信号。当发光二极管90的第二电极与第一电极之间形成电压差时，发光二极管90可以在电压差的作用下发光。
在其他实施例中，发光二极管90还可以为正装式发光二极管或倒装式发光二极管。具体来说，当发光二极管90为正装式发光二极管时，发光二极管90的两个电极(第一电极和第二电极)均朝向远离基板10的一侧设置，此时间隔层30可以不包括导电层31，发光装置100上包括设置于多个发光二极管90远离基板10一侧的走线层，用于对每一发光二极管90供电。当发光二极管90为倒装式发光二极管时，发光二极管90的两个电极(第一电极和第二电极)均朝向靠近基板10的一侧设置，此时发光二极管90的每一电极分别与一连接垫50绑定，以用于向每一发光二极管90传输电信号。
在本实施例中，发光二极管90可以为微型发光二极管或迷你发光二极管，其中，微型发光二极管的尺寸约为1μm～100μm，迷你发光二极管的尺寸约为100μm～200μm。发光装置100可以应用于液晶显示装置的背光光源、自发光显示装置的显示面板或者如舞台灯、灭蚊灯等照明装置，本申请对发光装置100的应用环境不做限制。
在本实施例中，凹槽32包括连接孔321和容纳腔323，其中，容纳腔323与第一导电层311同层设置，连接孔321从间隔层30远离基板10的一侧贯穿间隔层30以连通容纳腔323，连接孔321在间隔层30远离基板10的一侧上形成开口322。具体来说，容纳腔323为一与第一导电层311同层设置的空腔，用于容纳熔化后的粘合块70，连接孔321用于连通容纳腔323和间隔层30远离基板10一侧的表面351，从而引导熔化后的粘合块70从开口322处流入凹槽32中。在其他实施例中，凹槽32还可以仅包括连接孔321。
在本实施例中，连接垫50完全不覆盖开口322，具体来说，开口322在基板10上的投影可以与连接垫50在基板10上的投影相切，也可以完全不与连接垫50在基板10上的投影重合，使得粘合块70熔化时，流体状态下的粘合块70可以较快地经过开口322流入凹槽中。在其他实施例中，连接垫50还可以部分覆盖开口322，使得粘合块70熔化后完全流入凹槽中，避免表面351上存在残留的粘合块70。
在本实施例中，粘合块70至少部分覆盖开口322，具体来说，粘合块70从连接垫50上向开口322所在的方向延伸，并覆盖到开口322上。
在本实施例中，粘合块70的材料可以为银胶、锡膏、环氧树脂、氧化铟锡或者异方性导电胶等材料。粘合块70在被激光照射时，随着激光能量的由低到高，粘合块70吸收的热量也逐渐升高，当达到一定温度时，粘合块70开始熔化，当温度进一步升高时，粘合块70会开始汽化。
在另一实施例中，请参阅图2，发光装置100还包括保护层80，保护层80设置于间隔层30远离基板10的一侧，且至少覆盖多个粘合块70未被发光二极管90覆盖的部分。具体来说，发光二极管90未完全覆盖粘合块70，因此粘合块70会相对于发光二极管90部分裸露，保护层80用于覆盖裸露的粘合块70，从而起到保护作用。
本申请实施例提供的发光装置100，通过在间隔层30上对应每一连接垫50开设一凹槽32，并通过设置凹槽32开口322的位置能够使熔化后的粘合块70经由开口322流入凹槽32中，从而使发光二极管90与连接垫50之间接触绑定。避免了激光需要穿透发光二极管90进行照射，有利于节约能量。熔化后的粘合块70从开口322流入凹槽中，再进一步节约能量的同时，还可以避免粘合块70留到间隔层30的表面上，或者避免在粘合块70被密封的情况下受热膨胀导致发光装置100损伤。
本申请实施例还提供一种发光装置制作方法，请参阅图3，其包括：
步骤S1：在基板上设置间隔层，并在所述间隔层上开设多个凹槽，所述凹槽包括贯穿所述间隔层远离所述基板的表面的开口；
步骤S2：在所述间隔层上对应每一凹槽设置一连接垫；
步骤S3：在所述连接垫上设置粘合块，使得所述粘合块至少部分覆盖所述开口；
步骤S4：将发光二极管通过所述粘合块绑定在所述连接垫上。
在本实施例中，步骤S1中的在基板10上设置间隔层30包括在基板10上设置至少一导电层31、至少一绝缘层33，导电层31形成导电线路，绝缘层33用于将导电层31与连接垫50进行电隔离。具体来说，请参阅图4，步骤S1包括：
步骤S11：在所述基板上图案化第一导电层和多个占位块；
步骤S12：设置第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述第一导电层和所述多个占位块；
步骤S13：在所述第一绝缘层上开设多个蚀刻孔，使得每一所述占位块经由所述蚀刻孔裸露；
步骤S14：蚀刻所述多个占位块，以形成多个容纳腔；
步骤S15：设置平坦化层，所述平坦化层设置于所述第一绝缘层远离所述基板的一侧；
步骤S16：在所述平坦化层上开设多个连接孔，使得每一所述连接孔连通一个所述容纳腔以形成所述凹槽。
在本实施例中，请参阅图5，步骤S11具体为：在基板10上通过蚀刻、曝光显影等方式形成图案化的第一导电层311，也即形成导电线路。占位块324可以使用与第一导电层311相同的材质进行设置，也可以采用其他材料进行设置。
在本实施例中，步骤S13开设的蚀刻孔325用于使占位块324相对于第一绝缘层331裸露，从而便于进行蚀刻。
在本实施例中，请参阅图6，步骤S14还包括：
步骤S141：在第一绝缘层上依次覆盖金属层和图案化的光阻层；
步骤S142：蚀刻所述金属层和所述光阻层，以形成图案化的第二导电层；
步骤S143：设置第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第二导电层。
在本实施例中，金属层3131在覆盖第一绝缘层331的同时覆盖蚀刻孔325。图案化的光阻层3132在金属层3131上规划出第二导电层的导电线路的位置。通过蚀刻金属层3131和光阻层3132，在形成图案化的第二导电层313的同时，也会蚀刻占位块324，从而形成容纳腔323。第二绝缘层333覆盖第二导电层313的同时，也覆盖多个蚀刻孔325。
在本实施例中，请参阅图7，步骤S16具体为：从平坦化层35远离基板10一侧的表面351上对准每一容纳腔323开设连接孔321，从而将平坦化层35远离基板10一侧的表面351与容纳腔323连通。
在本实施中，步骤S2具体为：在表面351上对应每一开口322设置一连接垫50。其中，连接垫50可以完全不覆盖开口322，从而充分利用开口322，以使熔化后的粘合块70尽快流入凹槽32中，也可以部分覆盖开口322，避免熔化后的粘合块70残留在表面351上。
在本实施例中，步骤S3具体为：在连接垫50上设置粘合块70，并使得粘合块70向开口322的方向延伸并覆盖开口322，从而未激光的照射预留空间。
在本实施例中，步骤S4之后，还包括：设置保护层80，保护层80至少覆盖粘合块70未被发光二极管90覆盖的部分。从而保护所述粘合块70，避免粘合块70长期接触外界环境后失去粘性，导致发光二极管90脱落。
本申请实施例提供的发光装置100制作方法，通过在形成第一导电层311的同时设置用于形成容纳腔323的占位块324，并在蚀刻金属层3131时一并蚀刻占位块324，可以将制作凹槽32的工序与常规的发光装置制造流程结合，优化工序。通过开设容纳腔323，有利于在修补发光装置100时为熔化的粘合块70提供容置空间，以利于解除发光二极管90与连接垫50之间的绑定。
本申请实施例还提供一种发光装置修补方法，用于修补发光装置100。由于组装在发光装置100上的发光二极管90的体积较小(尺寸约为1μm～200μm)，通常来说，会采用巨量转移技术将大量的发光二极管90批量转移到基板10上，在此过程中，有可能存在部分发光二极管90失效的情况，例如部分发光二极管90本身存在质量问题，或者发光二极管90在转移的过程中发生错位，导致接触不良等。因此在发光装置100组装完成后，通常会检查多个发光二极管90是否会正常发光，并对不能正常发光的发光二极管90进行修补。对发光装置100的修补通常为拆除或破坏不能正常发光的发光二极管90，再将新的发光二极管90绑定到连接垫50上。
请一并参阅图1和图2，发光装置修补方法包括：
步骤S10：使用激光照射所述粘合块，使得所述粘合块熔化并流入所述凹槽中；
步骤S20：从所述连接垫上移除所述发光二极管。
在本实施例中，激光可以从粘合块70远离基板10的方向发出光线A直接照射粘合块70，直到粘合块70熔化并完全流入凹槽32后，移除发光二极管90。在其他实施例中，也可以设置基板10为透明基板，并从基板10远离凹槽32的一侧发出光线B，光线B穿过连接孔321照射到粘合块70上，从而使粘合块70熔化，当粘合块70开始熔化后即可移除发光二极管90。
在本实施例中，步骤S20之后还包括：将新的发光二极管90转移并绑定在连接垫50上。
本申请实施例提供的发光装置100修补方法，通过将熔化后的粘合块70导入到凹槽32中，可以避免提供较高能量的激光，从而避免损伤发光装置100，有利于节约能量。通过设置基板10为透明基板，可以从基板10远离间隔层30的一侧发射光线B，使得粘合块70开始熔化时即可从连接垫50远离间隔层30的一侧移除发光二极管90，有利于提高效率。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请要求保护的范围之内。

Claims (14)

1.一种发光装置，其特征在于，包括：
基板；
间隔层，设置于所述基板上且位于所述基板的一侧；
多个连接垫，设置于所述间隔层远离所述基板的一侧；
多个发光二极管，每一所述发光二极管设置于一个所述连接垫上；以及
多个粘合块，每一所述粘合块设置于一个所述发光二极管和一个所述连接垫之间，用于将所述发光二极管绑定在所述连接垫上；
其中，所述间隔层上开设有多个凹槽，每一所述凹槽对应一个所述连接垫设置，所述凹槽包括贯穿所述间隔层远离所述基板一侧的表面的开口，所述开口在所述间隔层上的位置被设置为使所述粘合块在熔化时能够通过所述开口流入所述凹槽中。
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述粘合块至少部分覆盖所述开口。
3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述间隔层包括至少一导电层、至少一绝缘层，所述导电层形成导电线路，所述绝缘层用于将所述至少一导电层与所述连接垫进行电隔离。
4.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于，
所述至少一导电层包括第一导电层，设置于所述基板上，所述第一导电层形成的所述导电线路分别与多个所述连接垫电连接；
所述至少一绝缘层包括第一绝缘层，设置于所述第一导电层远离所述基板的一侧。
5.如权利要求4所述的发光装置，其特征在于，所述间隔层还包括：
第二导电层，设置于所述第一绝缘层远离所述第一导电层的一侧，所述第二导电层形成的所述导电线路分别与多个所述连接垫电连接；以及
第二绝缘层，设置于所述第二导电层远离所述第一绝缘层的一侧。
6.如权利要求4至5任意一项所述的发光装置，其特征在于，所述凹槽包括连接孔和容纳腔，所述容纳腔与所述第一导电层同层设置，所述连接孔从所述间隔层远离所述基板的一侧贯穿所述间隔层以连通至所述容纳腔，所述连接孔在所述间隔层远离所述基板的一侧上形成所述开口。
7.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，还包括保护层，所述保护层设置于所述间隔层远离所述基板的一侧，并至少覆盖所述多个粘合块未被所述发光二极管覆盖的部分。
8.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光装置用于液晶显示装置的背光源、自发光显示装置的显示面板或者照明装置的其中一种。
9.一种发光装置制作方法，其特征在于，包括：
在基板上设置间隔层，并在所述间隔层上开设多个凹槽，所述凹槽包括贯穿所述间隔层远离所述基板的表面的开口；
在所述间隔层上对应每一凹槽设置一连接垫；
在所述连接垫上设置粘合块，使得所述粘合块至少部分覆盖所述开口；
将发光二极管通过所述粘合块绑定在所述连接垫上。
10.如权利要求9所述的发光装置制作方法，其特征在于，在基板上设置间隔层包括在所述基板上设置至少一导电层、至少一绝缘层，所述导电层形成导电线路，所述绝缘层用于将所述导电层与所述连接垫进行电隔离。
11.如权利要求9所述的发光装置制作方法，其特征在于，在基板上设置间隔层，并在所述间隔层上开设多个凹槽的步骤包括：
在所述基板上图案化第一导电层和多个占位块；
设置第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述第一导电层和所述多个占位块；
在所述第一绝缘层上开设多个蚀刻孔，使得每一所述占位块经由所述蚀刻孔裸露；
蚀刻所述多个占位块，以形成多个容纳腔；
设置平坦化层，所述平坦化层设置于所述第一绝缘层远离所述基板的一侧；
在所述平坦化层上开设多个连接孔，使得每一所述连接孔连通一个所述容纳腔以形成所述凹槽。
12.如权利要求11所述的发光装置制作方法，其特征在于，蚀刻所述多个占位块，以形成多个容纳腔的步骤还包括：
在所述第一绝缘层上依次覆盖金属层和图案化的光阻层；
蚀刻所述金属层和所述光阻层，以形成图案化的第二导电层；
设置第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述第二导电层。
13.如权利要求9所述的发光装置制作方法，其特征在于，将发光二极管通过所述粘合块绑定在所述连接垫上的步骤之后，还包括：设置保护层，所述保护层至少覆盖所述多个粘合块未被所述发光二极管覆盖的部分。
14.一种发光装置修补方法，用于修补如权利要求1至8中任意一项所述的发光装置，其特征在于，包括：
使用激光照射所述粘合块，使得所述粘合块熔化并流入所述凹槽中；
从所述连接垫上移除所述发光二极管。
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