TWI838753B - 發光裝置、發光裝置修補裝置和發光裝置修補方法 - Google Patents
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Abstract
本申請提供一種發光裝置，其包括：基板；複數連接墊，所述複數連接墊陣列排布在所述基板上，每一所述連接墊上開設有第一通孔；複數發光二極體，每一所述發光二極體設置於一個所述連接墊上；以及複數黏合塊，每一所述黏合塊設置於一個所述發光二極體和一個所述連接墊之間，用於將所述發光二極體綁定在所述連接墊上；其中，所述黏合塊至少部分覆蓋所述第一通孔，使得光線能夠從所述基板遠離所述連接墊的一側照射到所述黏合塊上。本申請還提供一種發光裝置修補裝置和一種發光裝置修補方法。
Description
本申請涉及顯示領域，尤其涉及一種發光裝置、一種發光裝置修補裝置和一種發光裝置修補方法。
習知的發光裝置修補方法，通常為直接使用雷射照射發光二極體，使得用於綁定發光二極體的黏合膠失效後再將發光二極體剝離。然而，由於發光二極體設置在雷射源和黏合膠之間，在解除綁定的過程中發光二極體會吸收大量的熱量，不但消耗的能量高，而且較高的熱量很容易造成發光裝置的損傷。並且，為了防止高能量的雷射影響到相鄰的發光二極體，習知的發光裝置通常會將相鄰兩個發光二極體之間的間距設置的較大，進而限制了發光裝置的分辨率。
本申請第一方面提供一種發光裝置，包括：基板；複數連接墊，所述複數連接墊陣列排布在所述基板上，每一所述連接墊上開設有第一通孔；複數發光二極體，每一所述發光二極體設置於一個所述連接墊上；複數黏合塊，每一所述黏合塊設置於一個所述發光二極體和一個所述連接墊之間，用於將所述發光二極體綁定在所述連接墊上；其中，所述黏合塊至少部分覆蓋所述第一通孔，使得光線能夠從所述基板遠離所述連接墊的一側照射到所述黏合塊上。
在一實施例中，所述基板為透光基板。
在一實施例中，所述基板上開設有複數第二通孔，每一所述第二通孔與一個所述第一通孔連通。
在一實施例中，所述基板上包括多條走線，每一所述走線用於與一所述連接墊電連接，以用於向所述發光二極體傳遞電訊號。
本申請實施例提供的發光裝置，藉由設置帶有第一通孔的連接墊，並使得設置在連接墊上的黏合塊可以被光線從基板遠離連接墊的一側照射到，可以便於雷射源從基板遠離連接墊的一側照射並熔化黏合塊，從而將發光二極體與連接墊解綁。相較於從靠近發光二極體的一側照射黏合塊，可以避免雷射源產生的熱量先被發光二極體吸收，有利於降低能耗，避免發光裝置在高溫下產生損傷；而且由於雷射源可以直接從基板的方向照射黏合塊，可以減小對連接墊周圍的影響，因此相鄰兩個發光二極體之間的距離可以進一步縮小。
本申請第二方面提供一種發光裝置修補裝置，用於修補上述的發光裝置，包括：雷射源，用於從所述基板遠離所述連接墊的一側照射並熔化所述黏合塊，以用於將所述發光二極體與所述連接墊解綁；修補模組，用於將解綁後的所述發光二極體從所述連接墊上移除；以及定位模組，所述定位模組分別與所述雷射源和所述修補模組連接，用於控制所述雷射源和所述修補模組分別從所述基板的兩側對準所述連接墊。
在一實施例中，還包括支撐台，用於將所述發光裝置固定在所述雷射源和所述修補模組之間。
本申請第三方面提供一種發光裝置修補方法，用於修補上述的發光裝置，包括：從所述基板遠離所述連接墊的一側照射並熔化所述黏合塊，使得所述發光二極體與所述連接墊解綁；從所述連接墊上移除所述發光二極體。
在一實施例中，從所述基板遠離所述連接墊的一側照射並熔化所述黏合塊，使得所述發光二極體與所述連接墊解綁的步驟和從所述連接墊上移除所述發光二極體的步驟同時進行。
在一實施例中，從所述連接墊上移除所述發光二極體的步驟之後，還包括：在所述連接墊上綁定新的所述發光二極體。
在一實施例中，從所述基板遠離所述連接墊的一側照射並熔化所述黏合塊，使得所述發光二極體與所述連接墊解綁的步驟之前，還包括：定位需要解綁的所述發光二極體的位置，並將雷射源對準所述發光二極體對應的所述黏合塊。
本申請實施例提供的發光裝置修補裝置和發光裝置修補方法，藉由將雷射源設置於基板遠離連接墊的一側來照射並熔化黏合塊，相較於從靠近發光二極體的一側照射黏合塊，可以避免雷射源產生的熱量先被發光二極體吸收，有利於降低能耗，避免發光裝置在高溫下產生損傷；藉由設置雷射源和修補模組分別位於基板的兩側，在降低雷射源能耗的同時，還可以同時進行解綁和移除發光二極體的步驟，加快修補效率。
100:發光裝置
110:基板
112:第二通孔
130:連接墊
132:第一通孔
133:走線
150:黏合塊
170:發光二極體
200:發光裝置修補裝置
210:雷射源
230:修補模組
250:定位模組
270:支撐台
S1、S2:步驟
圖1為本申請一實施例的發光裝置的俯視圖。
圖2為本申請一實施例的發光裝置的剖視圖。
圖3為本申請另一實施例的發光裝置的剖視圖。
圖4為本申請一實施例的發光裝置修補裝置的結構示意圖。
圖5為本申請一實施例的發光裝置修補方法的流程圖。
下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請的一部分實施例，而不是全部的實施例。
除非另有定義，本申請所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
為能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請作出如下詳細說明。
請一併參閱圖1和圖2，本申請實施例的發光裝置100包括：基板110、複數連接墊130、複數發光二極體170以及複數黏合塊150。其中，複數連接墊130陣列排布在基板110上，每一連接墊130上開設有第一通孔132，每一發
光二極體170設置於一個連接墊130上，每一黏合塊150設置於一個發光二極體170和一個連接墊130之間，用於將發光二極體170綁定在連接墊130上，黏合塊150至少覆蓋第一通孔132，使得光線能夠從基板110遠離連接墊130的一側照射到黏合塊150上。
在本實施例中，基板110上包括多條走線133，每一走線133與一連接墊130電連接，以用於向發光二極體170傳遞電訊號。具體來說，發光二極體170為垂直式發光二極體，包括靠近基板110一側的第一電極和遠離基板一側的第二電極(圖未示)，所述第一電極經由導電的黏合塊150與連接墊電連接，從而與走線133電連接，走線133用於向發光二極體170傳遞電訊號，從而向所述第一電極提供一電壓。當發光二極體170的第二電極與第一電極之間形成電壓差時，發光二極體170可以在電壓差的作用下發光。
在其他實施例中，發光二極體170還可以為正裝式發光二極體或倒裝式發光二極體。具體來說，當發光二極體170為正裝式發光二極體時，發光二極體170的兩個電極(第一電極和第二電極)均朝向遠離基板110的一側設置，此時基板110上不包括走線133，發光裝置100上包括設置於複數發光二極體170遠離基板110一側的走線層，用於對每一發光二極體170供電。當發光二極體170為倒裝式發光二極體時，發光二極體170的兩個電極(第一電極和第二電極)均朝向靠近基板110的一側設置，此時發光二極體170的每一電極分別與一連接墊130綁定，以用於向每一發光二極體供電。
在本實施例中，發光二極體170可以為微型發光二極體或迷你發光二極體(尺寸約為1μm~200μm)，綁定有複數發光二極體170的發光裝置100可以作為液晶顯示裝置的背光模組，用於作為顯示圖像所需的光源。於一些實施例中，發光裝置100也可以作為自發光顯示裝置的顯示面板。於另一些實施例中，發光裝置100還可作為照明裝置，例如舞檯燈。本申請對發光裝置100的應用環境不做限制。
在本實施例中，黏合塊150的材料可以為銀膠、錫膏、環氧樹脂、氧化銦錫或者異方性導電膠等材料。黏合塊150在被雷射照射時，隨著雷射能量的由低到高，黏合塊150吸收的熱量也逐漸升高，當達到一定溫度時，黏合塊150開始熔化，當溫度進一步升高時，黏合塊150會開始汽化。
在本實施例中，連接墊130的材料可以為金屬，第一通孔132開設於連接墊130上，使得第一通孔132對應的部分基板110相對連接墊130裸露。黏合塊150填充於第一通孔132中，並與基板110接觸。在其他實施例中，黏合塊150也可以覆蓋但不填充第一通孔132，或者部分填充第一通孔132，本申請對此不做限制。
第一通孔132可以開設於連接墊130上可以被黏合塊150部分覆蓋的任意位置。本實施例中，第一通孔132開設於黏合塊150在基板110上投影的幾何中心處，使得當雷射照射在黏合塊150上時，熱量可以從中心處向四周擴散，使得黏合塊150各處以較為均勻的速度熔化。
在本實施例中，基板110為透光基板。具體來說，基板110的材料可以為透光材料，如玻璃等。光線可以從基板110遠離連接墊130的一側穿過基板110，並照射到覆蓋第一通孔132的黏合塊150上。
在另一實施例中，請參閱圖3，基板110上開設有複數第二通孔112，每一第二通孔112與一第一通孔132連通。具體來說，當基板110為不透光的材料，如印製電路板或聚醯亞胺等材料時，可以藉由在基板110上開設複數與第一通孔132連通的第二通孔112，使得光線可以從基板110遠離連接墊130的一側照射到覆蓋第一通孔132的黏合塊150。
在一對比例中，雷射從基板靠近發光二極體的一側照射黏合塊，以在黏合塊熔化後，取走脫落的發光二極體。
第一方面，上述雷射照射方式使得雷射先經過發光二極體再到達黏合塊，雷射產生的熱量先被發光二極體吸收一部分。因此需要提高雷射能量，以便於雷射被發光二極體吸收後還能剩餘足夠能量熔化黏合塊。
第二方面，提高雷射能量後，雷射產生的高溫易損傷發光裝置。
第三方面，為了一定程度減小高溫損傷發光裝置，該對比例中，在每一連接墊周圍預留足夠的空間，避免高溫產生的損傷影響周圍連接墊上的發光二極體，這使得連接墊上的發光二極體之間的間距也隨之擴大，當發光裝置用於顯示圖像的裝置中時，會降低圖像分辨率。
而本申請實施例的發光裝置100，藉由在連接墊130上設置第一通孔132，並使得雷射可以從基板110遠離連接墊130的一側照射到覆蓋第一通孔132的黏合塊150，可以便於從基板110遠離發光二極體170的一側照射並熔化黏
合塊150將發光二極體170與連接墊130解綁。相較於從基板110靠近發光二極體170的一側照射黏合塊150，可以避免雷射產生的熱量先被發光二極體170吸收，因此有利於降低能耗，從而有利於避免發光裝置100在高溫下產生損傷，進而有利於避免在連接墊130周圍預留緩衝空間，有利於縮短相鄰兩個發光二極體170的間距。當發光裝置100應用於顯示裝置時，發光二極體170之間的間距縮短有利於提高圖像分辨率。
請參閱圖4，本申請實施例另一方面提供一種發光裝置修補裝置200。發光裝置修補裝置200用於修補發光裝置100。由於組裝在發光裝置100上的發光二極體170的體積較小(尺寸約為1μm~200μm)，通常來說，會採用巨量轉移技術將大量的發光二極體170批量轉移到基板110上，在此過程中，有可能存在部分發光二極體170失效的情況，例如部分發光二極體170本身存在質量問題，或者發光二極體170在轉移的過程中發生錯位，導致接觸不良等。因此在發光裝置100組裝完成後，通常會檢查複數發光二極體170是否會正常發光，並對不能正常發光的發光二極體170進行修補。對發光裝置100的修補通常為拆除或破壞不能正常發光的發光二極體170，再將新的發光二極體170綁定到連接墊130上。
發光裝置修補裝置200包括：雷射源210、修補模組230、定位模組250和支撐台270。其中，雷射源210設置於基板110遠離連接墊130的一側，用於從基板110遠離連接墊130的一側照射並熔化黏合塊150，以用於將發光二極體170與連接墊130解綁。修補模組230設置於發光二極體170遠離基板110的一側，用於將解綁後的發光二極體170從連接墊130上移除。定位模組250分別與雷射源210和修補模組230連接，用於控制雷射源210和修補模組230分別從基板110的兩側對準連接墊130。支撐台270用於將發光裝置100固定在雷射源210和修補模組230之間，並且使基板110兩側設置有連接墊130的位置均未被遮擋。
在本實施例中，雷射源210可以為二氧化碳雷射器或者光纖雷射器等用於發出較高能量雷射的雷射器，當雷射透過基板110照射在覆蓋在第一通孔132的黏合塊150上時，黏合塊150吸收雷射的能量並轉變成熱量，從而提高溫度，直至熔化。
在本實施例中，修補模組230可以為直接抓取發光二極體170的抓取頭，也可以為藉由真空吸附抓取發光二極體170的吸盤，還可以為帶有黏合膠
的探頭，藉由黏附抓取發光二極體170。本申請對修補模組230的具體結構不做限制，凡是可以實現拾取發光二極體170的結構，均在修補模組230的範圍內。
在本實施例中，修補模組230除了用於將發光二極體170從連接墊130上移除，還可以將新的發光二極體170轉移到連接墊130上。具體來說，在某些情況下，修補模組230在將故障或錯位的發光二極體170從連接墊130上移除後，連接墊130對應的點位可以作為不發光的暗點，也可以由修補模組230將新的發光二極體170放置在連接墊130上重新綁定，使對應的點位正常發光。
在本實施例中，定位模組250包括用於控制雷射源210和修補模組230移動的控制裝置，如機械臂或傳動機構等。定位模組250在確定需要修補的發光二極體170後，即可以控制雷射源210和修補模組230從基板110的兩側分別向該發光二極體170移動，直至在垂直於基板110的方向上對準該發光二極體170。其中，雷射源210需要對準第一通孔132，以便於熔化覆蓋第一通孔132的黏合塊150，修補模組230需要對準發光二極體170，以便於抓取發光二極體170。在其他實施例中，也可以設置為雷射源210與修補模組230之間的相對位置固定，藉由移動發光裝置100，使得雷射源210與修補模組230同時對準連接墊130。
請參閱圖5，本申請實施例又一方面提供一種發光裝置修補方法，用於修補發光裝置100，其包括：步驟S1：從所述基板遠離所述連接墊的一側照射並熔化所述黏合塊，使得所述發光二極體與所述連接墊解綁；步驟S2：從所述連接墊上移除所述發光二極體。
在本實施例中，在步驟S1之前，還包括：定位需要解綁的發光二極體170的位置，並將雷射源210對準所發光二極體170對應的黏合塊150。具體來說，在確定需要修補某一發光二極體170後，需要先確定該發光二極體170的位置，然後將雷射源210從基板110遠離複數連接墊130的一側對準該發光二極體170對應的第一通孔132，以便於雷射源210發出的雷射可以聚焦在該發光二極體170對應的黏合塊150上。
在本實施例中，步驟S2具體為：使用修補模組230抓取發光二極體170，從而將發光二極體170從連接墊130上移除。
在本實施例中，步驟S1和步驟S2可以同時進行，具體來說，由於雷射源210位於基板110遠離連接墊130的一側，而修補模組230位於基板110靠近
連接墊130的一側，因此修補模組230不會影響雷射源210照射黏合塊150，也即在雷射源照射並熔化黏合塊150的過程中，修補模組230可以抓取發光二極體170，並在黏合塊150開始熔化便移除發光二極體170，從而加快修補的速度。
在本實施例中，在步驟S2之後，還包括：在連接墊130上綁定新的發光二極體170，具體來說，在移除故障的發光二極體170後，可以將新的發光二極體170重新綁定在連接墊130上，從而使連接墊對應的點位正常工作。
本申請實施例提供的發光裝置修補裝置200和發光裝置修補方法，藉由將雷射源210設置於基板110遠離連接墊130的一側來照射並熔化黏合塊150，相較於習知技術中從基板110靠近連接墊130的一側照射黏合塊150，可以避免雷射源210產生的熱量先被發光二極體170吸收，有利於降低能耗，避免發光裝置100在高溫下產生損傷。藉由設置雷射源210和修補模組230分別位於基板110的兩側，可以同時進行解綁和移除發光二極體170的步驟，加快修補效率，並進一步降低能耗。具體來說，在習知技術中，由於雷射源210與修補模組230均位於基板110靠近連接墊130的一側，因此需要先用雷射源210照射連接墊130，再用修補模組230移除發光二極體170。如果雷射源210僅輸出使黏合塊150熔化的能量，則在從雷射源210切換到修補模組230的過程中，黏合塊150容易重新固化綁定發光二極體170，因此通常需要雷射源210提供更高的能量，甚至使黏合塊150汽化。本申請藉由將雷射源210與修補模組230分別設置於基板110的兩側，可以使雷射源210與修補模組230同時啟動，從而在黏合塊150熔化的瞬間即可將發光二極體170從連接墊130上移除，既可以降低雷射源210輸出的能量，又可以加快修補速度。
本領域具有通常知識者應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。
100:發光裝置
110:基板
130:連接墊
132:第一通孔
133:走線
150:黏合塊
170:發光二極體
Claims (6)
- 一種發光裝置修補裝置，用於修補一發光裝置，所述發光裝置包括：基板；複數連接墊，所述複數連接墊陣列排布在所述基板上，每一所述連接墊上開設有第一通孔；複數發光二極體，每一所述發光二極體設置於一個所述連接墊上；以及複數黏合塊，每一所述黏合塊設置於一個所述發光二極體和一個所述連接墊之間，用於將所述發光二極體綁定在所述連接墊上；所述黏合塊至少部分覆蓋所述第一通孔，使得光線能夠從所述基板遠離所述連接墊的一側照射到所述黏合塊上；其改良在於，包括：雷射源，用於從所述基板遠離所述連接墊的一側照射並熔化所述黏合塊，以用於將所述發光二極體與所述連接墊解綁；修補模組，用於將解綁後的所述發光二極體從所述連接墊上移除；以及定位模組，所述定位模組分別與所述雷射源和所述修補模組連接，用於控制所述雷射源和所述修補模組分別從所述基板的兩側對準所述連接墊。
- 如請求項1所述之發光裝置修補裝置，其中，還包括支撐台，用於將所述發光裝置固定在所述雷射源和所述修補模組之間。
- 一種發光裝置修補方法，用於修補一發光裝置，所述發光裝置包括：基板；複數連接墊，所述複數連接墊陣列排布在所述基板上，每一所述連接墊上開設有第一通孔；複數發光二極體，每一所述發光二極體設置於一個所述連接墊上；以及複數黏合塊，每一所述黏合塊設置於一個所述發光二極體和一個所述連接墊之間，用於將所述發光二極體綁定在所述連接墊上；所述黏合塊至少部分覆蓋所述第一通孔，使得光線能夠從所述基板遠離所述連接墊的一側照射到所述黏合塊上；其改良在於，包括：從所述基板遠離所述連接墊的一側照射並熔化所述黏合塊，使得所述發光二極體與所述連接墊解綁；從所述連接墊上移除所述發光二極體。
- 如請求項3所述之發光裝置修補方法，其中，從所述基板遠離所述連接墊的一側照射並熔化所述黏合塊，使得所述發光二極體與所述連接墊解綁的步驟和從所述連接墊上移除所述發光二極體的步驟同時進行。
- 如請求項3所述之發光裝置修補方法，其中，從所述連接墊上移除所述發光二極體的步驟之後，還包括：在所述連接墊上綁定新的所述發光二極體。
- 如請求項3所述之發光裝置修補方法，其中，從所述基板遠離所述連接墊的一側照射並熔化所述黏合塊，使得所述發光二極體與所述連接墊解綁的步驟之前，還包括：定位需要解綁的所述發光二極體的位置，並將雷射源對準所述發光二極體對應的所述黏合塊。
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| WO2019128118A1 (zh) | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 晶元光电股份有限公司 | 发光装置、其制造方法及显示模组 |
Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| WO2019128118A1 (zh) | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 晶元光电股份有限公司 | 发光装置、其制造方法及显示模组 |
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