TWI838993B - 顯示面板修補裝置及顯示面板修補方法 - Google Patents

Abstract

本申請提供一種顯示面板修補裝置包括：支撐部，用於承載一顯示基板，並控制所述顯示基板進行移動，所述顯示基板上設置有複數發光二極體，所述發光二極體藉由綁定材料固定在所述顯示基板上；取放部，設置於所述支撐部用於承載所述顯示基板的一側，用於從所述顯示基板上取出和放置發光二極體；以及解焊部，用於從所述顯示基板遠離所述取放部的一側加熱所述顯示基板，以熔化所述綁定材料。本申請還提供一種顯示面板修補方法。

Description

顯示面板修補裝置及顯示面板修補方法

本申請涉及顯示領域，尤其涉及一種顯示面板修補裝置及一種顯示面板修補方法。

隨著顯示技術的發展，微型發光二極體（Micro Light-Emitting Diode，Micro LED）由於亮度更高、發光效率更好、功耗更低，因此引起了廣泛的關注。然而由於微型發光二極體的尺寸較小（小於200μm），在綁定到顯示基板後，如何對不合格的微型發光二極體進行修補成為了急需解決的問題。

本申請一方面提供一種顯示面板修補裝置，包括： 支撐部，用於承載一顯示面板，並控制所述顯示面板進行移動，所述顯示面板包括顯示基板及複數發光二極體，所述發光二極體藉由綁定材料固定在所述顯示基板上； 取放部，設置於所述支撐部用於承載所述顯示基板的一側，用於從所述顯示基板上取出發光二極體和在所述顯示基板上放置發光二極體；以及 解焊部，用於從所述顯示基板遠離所述取放部的一側加熱所述顯示基板，以熔化所述綁定材料。

本申請實施例提供的顯示面板修補裝置，藉由在顯示基板的兩側分別設置取放部和解焊部，可以在加熱的同時取下發光二極體，有利於提高修補效率。藉由設置解焊部在顯示基板遠離發光二極體的一側，有利於避免發光二極體自身結構對加熱解焊的干擾，有利於提高精準度，降低能耗。

在一實施例中，所述支撐部包括承載模組和驅動模組，所述承載模組用於固定所述顯示基板，使得所述顯示基板設有所述發光二極體的一側和遠離所述發光二極體的一側均相對於所述承載模組裸露；所述驅動模組用於驅動所述顯示基板移動。

在一實施例中，所述承載模組包括承載平臺，所述承載平臺上開設有開孔，所述開孔用於容納所述顯示基板。

在一實施例中，所述取放部包括對位模組和抓取模組，所述對位模組用於確定所述顯示基板上需要取下的所述發光二極體的位置，所述抓取模組用於抓取並轉移所述發光二極體。

在一實施例中，所述解焊部包括定位模組，所述定位模組用於確定所述解焊部用於加熱的位置；所述定位模組與所述對位模組同軸，用於對準所述顯示基板上的同一位置。

在一實施例中，所述解焊部包括加熱模組，所述加熱模組包括雷射源及聚焦部件，用於加熱所述顯示基板，所述加熱模組加熱的位置與所述定位模組對準的位置重合。

在一實施例中，所述對位模組包括圖像採集裝置，用於獲取所述顯示基板上所述複數發光二極體的分佈圖像；所述定位模組包括圖像採集裝置，用於從所述顯示基板遠離所述發光二極體的一側獲取所述發光二極體的位置信息。

在一實施例中，所述取放部還包括補料模組，用於向所述顯示基板上補充所述綁定材料。

在一實施例中，還包括控制器，所述控制器用於接收所述顯示基板上需要替換的所述發光二極體的位置信息，並用於控制所述支撐部移動所述顯示基板，以及用於控制所述取放部更換所述發光二極體，還用於控制所述解焊部熔化所述綁定材料。

本申請另一方面提供一種顯示面板修補方法，用於修補設置有複數發光二極體的顯示基板，包括：

從所述顯示基板遠離所述複數發光二極體的一側加熱所述顯示基板對應無效的所述發光二極體的區域，使得所述無效的發光二極體對應的所述綁定材料熔化，並同時將所述無效的發光二極體從所述顯示基板上取下。

本申請實施例提供的顯示面板修補方法，藉由在顯示基板的兩側分別進行取下發光二極體以及加熱的操作，有利於提高修補效率。

在一實施例中，顯示面板修補方法還包括：向所述顯示基板上添加所述綁定材料，並將用於替換的所述發光二極體綁定到所述顯示基板上。

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本申請的一部分實施例，而不是全部的實施例。

除非另有定義，本申請所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。

為能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請作出如下詳細說明。

實施例一

本實施例提供一種顯示面板修補裝置，請參閱圖1，顯示面板修補裝置100包括：支撐部10、取放部30以及解焊部50。其中，支撐部10用於承載一顯示面板200，並控制顯示面板200進行移動，顯示面板200包括顯示基板A以及複數發光二極體B（見圖2），發光二極體B藉由綁定材料C固定在顯示基板A上。取放部30設置於支撐部10用於承載顯示面板200的一側，即，取放部30位於支撐部10的上方，用於從顯示基板A上取出和放置發光二極體B。解焊部50用於從顯示基板A遠離取放部30的一側加熱顯示基板A，以熔化綁定材料C。

在本實施例中，顯示面板200可以應用於顯示設備的背光板，藉由搭配液晶層，從而實現圖像顯示；也可以應用於自發光顯示器，藉由直接控制發光二極體B發出光線的顏色和強度，實現圖像顯示。本申請對顯示面板200的具體應用場景不做限制。

請參閱圖2，顯示基板A為一用於承載複數發光二極體B的陣列基板，顯示基板A的第一表面A1上設置有電路走線（圖未示），發光二極體B的至少一個電極B1藉由導電的綁定材料C與顯示基板A上的電路走線固接，從而向發光二極體B進行供電。

在本實施例中，顯示基板A為一透明基板，使得設置於第一表面A1上的發光二極體B可以從相背的第二表面A3一側觀察到。在其他實施例中，顯示基板A也可以為不透明的基板，此時第二表面A3上對應每一發光二極體B的位置設置有標記，使得從第二表面A3的方向同樣可以確定第一表面A1上的發光二極體B的位置。

在本實施例中，發光二極體B為微型發光二極體（micro light-emitting diode, micro LED），其尺寸小於200μm，大量的發光二極體B藉由巨量轉移法批量轉移到顯示基板A上。由於發光二極體B的尺寸較小，因此在轉移到顯示基板A上之後可能會由於各種原因導致無法正常發光。舉例來說，導致發光二極體B無法正常發光的原因包括：發光二極體B本身的損壞；在將發光二極體B轉移到顯示基板A上時發生錯位；顯示基板A上填充的綁定材料C過少，未能與發光二極體B的電極B1電連接等。因此，需要藉由顯示面板修補裝置100將無法正常發光的無效的發光二極體B從顯示基板A上取下，並替換上能夠正常發光的發光二極體B。在其他實施例中，顯示面板修補裝置100也可以應用於設置有其他尺寸或型號的發光二極體的顯示面板，如迷你發光二極體等。

本實施例中，發光二極體B為垂直式發光二極體，具體來說，發光二極體B包括發光部B3以及在發光部B3相對的兩側設置的電極B1，發光二極體B的其中一個電極B1藉由綁定材料C與顯示基板A電連接，藉由在發光二極體B遠離顯示基板A的一側設置電路走線，可以實現對另一個電極B1進行通電。藉由對兩個電極B1施加不同的電壓，可以使發光部B3發光。在其他實施例中，發光二極體B也可以為倒裝式發光二極體，也即發光二極體B的兩個電極B1均藉由綁定材料C與顯示基板A電連接。本申請對發光二極體B的結構不做限制，只要發光二極體B的至少一個電極B1藉由綁定材料C與顯示基板A電連接，均在本申請的範圍內。

請再參閱圖1，支撐部10包括承載模組11和驅動模組13，承載模組11用於固定顯示基板A，使得顯示基板A設置有發光二極體B的第一表面A1和遠離發光二極體B的第二表面A3均相對於承載模組11裸露。具體來說，承載模組11包括承載平臺111，承載平臺111上開設有開孔1110，開孔1110用於容納顯示基板A，從而使顯示基板A的第一表面A1和第二表面A3均相對於承載平臺111裸露。開孔1110的尺寸大於等於顯示基板A的尺寸。

顯示基板A可以藉由卡扣結構固定於承載平臺111上。具體來說，顯示基板A可以藉由複數卡扣1113固定於開孔1110中，每一卡扣1113的一端用於固定在顯示基板A上，另一端用於固定在承載平臺111上。

承載模組11還包括承載框架113，承載框架113支撐承載平臺111，並與驅動模組13連接。解焊部50與承載框架113設置在承載平臺111的同側，用於對準顯示基板A的第二表面A3。也即，承載框架113與解焊部50均位於承載平臺111與驅動模組13之間。

承載框架113與承載平臺111可以為一體成型，也可以為兩個獨立的結構，本申請對此不做限制。

請參閱圖1，驅動模組13用於驅動顯示基板A移動。具體來說，驅動模組13包括一可以驅動承載模組11在第一方向X和第二方向Y上移動的電機（圖未示），驅動模組13可以由一個沿第一方向X驅動的直線電機和一個沿第二方向Y驅動的直線電機組合而成，也可以為平面電機或其他能夠在第一方向X和第二方向Y上移動的電機，本申請對此不做限制。

請一併參閱圖1和圖3，顯示面板修補裝置100還包括基座21和支架23，支架23和支撐部10分別設置在基座21上，取放部30和解焊部50均安裝於支架23上。具體來說，支架23與基座21固接，因此取放部30及解焊部50均相對於基座21靜止，驅動模組13設置於基座21上，承載模組11設置於驅動模組13遠離基座21的一側，因此承載模組11可以在驅動模組13的驅動下相對於基座21移動，固定於承載模組11上的顯示基板A跟隨承載模組11移動，也即顯示基板A可以在驅動模組13的驅動下相對於取放部30和解焊部50移動。

基座21為一防震基座，其遠離支撐部10的一側設置有防震結構，用於保證顯示基板A與取放部30和解焊部50之間的相對位置不會受到外力干擾。具體來說，由於顯示基板A上的發光二極體B的尺寸在微米級，因此需要設置防震結構來避免顯示面板修補裝置100受到外力干擾。

請一併參閱圖3和圖5，取放部30包括對位模組31和抓取模組33，對位模組31用於確定顯示基板A上需要取下的發光二極體B的位置，抓取模組33用於抓取並轉移發光二極體B。具體來說，對位模組31包括一圖像採集裝置，用於獲取顯示基板A的第一表面A1上複數發光二極體B的分佈圖像，從而獲得顯示基板A上的複數發光二極體B的位置信息。

抓取模組33包括一吸嘴331，吸嘴331用於抓取發光二極體B。具體來說，吸嘴331可以為一真空吸取裝置，在接觸到發光二極體B之後，藉由抽真空形成負壓，從而抓取發光二極體B，吸嘴331也可以為一凹槽結構，藉由凡得瓦力或材料本身的黏性抓取發光二極體B。吸嘴331相對於顯示基板A的角度可以進行調整，從而抓取發生角度錯位的發光二極體B，吸嘴331角度的調整可以藉由設置轉動軸實現。

抓取模組33可以在第三方向Z上移動。具體來說，吸嘴331可以在第三方向Z上相對於顯示基板A移動，從而使抓取到的發光二極體B從顯示基板A上移除時不會影響到顯示基板A上的其他發光二極體B。

取放部30還包括補料模組35，用於向顯示基板A上補充綁定材料C。具體來說，綁定材料C可以為例如焊錫等焊料，在加熱後可以熔化，並在冷卻後固化，從而實現對發光二極體B的綁定。補料模組35為一點錫閥，可以將熔化後的液態錫定量的滴落到顯示基板A上的指定位置。在其他實施例中，補料模組35還可以為錫針，藉由沾錫的方式將液態錫滴落到顯示基板A上的指定位置。

取放部30還包括直線電機37，用於驅動抓取模組33和補料模組35在第一方向X上移動，具體來說，抓取模組33需要將不合格的發光二極體B從顯示基板A上移除，並將替換的發光二極體B轉移到顯示基板A上，因此藉由設置直線電機37，可以控制抓取模組33轉移發光二極體B。在抓取模組33將發光二極體B移除後，補料模組35需要移動到空缺的位置並補充綁定材料C。藉由設置直線電機37，有利於控制抓取模組33和補料模組35在同一直線上移動，簡化補充綁定材料C的流程。

請一併參閱圖3和圖6，解焊部50包括定位模組51和加熱模組53，定位模組51用於確定解焊部50用於加熱的位置。具體來說，定位模組51為一圖像採集裝置，藉由定位模組51，可以從第二表面A3的方向確定第一表面A1上發光二極體B的位置信息。

定位模組51與對位模組31用於對準顯示基板A上的同一位置。具體來說，定位模組51與對位模組31同軸設置，二者採集的圖像的中心點重合，也即在定位模組51與對位模組31同時採集顯示基板A的圖像信息時，定位模組51和對位模組31可以定位到同一個發光二極體B的位置。

加熱模組53包括雷射源531和聚焦透鏡533，用於加熱顯示基板A，加熱模組53加熱的位置與定位模組51對準的位置重合。具體來說，光源531為一雷射源，用於發出雷射，聚焦透鏡533用於將雷射聚焦到顯示基板A上，從而加熱顯示基板A。加熱模組53加熱的位置即為定位模組51對準的位置，使得加熱模組53可以準確的加熱顯示基板A上對應的位置，以便於熔化綁定材料C。

解焊部50還用於固定替換的發光二極體B。具體來說，將發光二極體B從顯示基板A上取出或重新綁定的過程均需要加熱綁定材料C，當加熱的溫度達到綁定材料C的熔點時，綁定材料C熔化，此時取放部30即可將發光二極體B取出，或將替換的發光二極體B放置。

解焊部50還包括半透半反鏡55。半透半反鏡55設置於加熱模組53的出光口，用於透過從加熱模組53發出的雷射，以及用於反射傳輸到定位模組51的光線。舉例來說，半透半反鏡55可以為一45°棱鏡，棱鏡的一個直角邊對應加熱模組53，棱鏡的斜邊分別與顯示基板A以及定位模組51之間呈45°角。在其他實施例中，半透半反鏡55也可以是其他具備半透半反功能的光學元件，半透半反鏡55與顯示基板A及定位模組51之間也可以為其他角度，本申請對此不做限制。本實施例藉由設置半透半反鏡55，有利於提高空間利用率，便於加熱模組53和定位模組51對準顯示基板A上的同一位置。

請一併參閱圖1和圖4，顯示面板修補裝置100還包括容納盒70，用於提供待更換的發光二極體B並用於收納被取下的發光二極體B。具體來說，容納盒70可以包括上料盤71和下料盤73，上料盤71用於容納待替換的發光二極體B，下料盤73用於收納從顯示基板A上取下的發光二極體B。

容納盒70設置於承載模組11上，抓取模組33藉由直線電機37在容納盒70和顯示基板A之間移動。在其他實施例中，容納盒70還可以設置於支架23上，本申請對此不做限制。

請參閱圖1，顯示面板修補裝置100還包括控制器90，控制器90用於接收顯示基板A上需要替換的發光二極體B的位置信息，並控制支撐部10移動顯示基板A，以及用於控制取放部30更換發光二極體B，還用於控制解焊部50熔化綁定材料C。具體來說，控制器90用於控制支撐部10、取放部30以及解焊部50之間的相互配合，從而實現顯示面板的修補工作。其中，顯示基板A上需要更換的發光二極體B的位置已經被提前檢測出，顯示面板修補裝置100只需要對需要更換的發光二極體B進行更換。

本申請實施例提供的顯示面板修補裝置100，藉由設置取放部30和解焊部50分別位於顯示基板A的兩側，可以在加熱的同時進行發光二極體B的替換，相較於在顯示基板A的同側進行加熱和替換，提高了效率。同時，藉由從顯示基板A遠離發光二極體B的一側加熱，避免了雷射受到發光二極體B自身結構的影響。藉由設置對位模組31和定位模組51，可以準確的定位需要替換的發光二極體，從而提高作業精度。藉由將對位模組31與定位模組51同軸設置，僅移動顯示基板A來將需要修補的發光二極體B移動到對應的位置，避免了在顯示基板A兩側分別移動時可能會產生的誤差，提高了作業精度。

實施例二

本實施例還提供一種顯示面板修補方法，用於修補顯示面板200，請參閱圖7，其包括： 步驟S1：調整所述顯示基板的位置至預定位置； 步驟S2：從所述顯示基板遠離所述複數發光二極體的一側加熱所述顯示基板對應無效的所述發光二極體的區域，使得所述無效的發光二極體對應的所述綁定材料熔化，並同時將所述無效的發光二極體從所述顯示基板上取下； 步驟S3：將用於替換的所述發光二極體綁定到所述顯示基板上。

在本實施例中，在步驟S3之前，還包括：向顯示基板上添加綁定材料。具體來說，在取下發光二極體之後，顯示基板上剩餘的綁定材料可能無法將替換的發光二極體再次綁定，因此需要補充綁定材料，以便於固定替換的發光二極體。

下面將結合實施例一中的顯示面板修補裝置100，對本實施例的顯示面板修補方法進行示例性說明，本實施例提供的顯示面板修補方法不限制於此，其他合適的設備同樣可以採用本方法進行顯示面板的修補。

在本實施例中，在步驟S1之前，還包括：在上料盤71中放置待更換的發光二極體B，並將顯示面板200固定到承載模組11上。

步驟S1具體可包括：向控制器90傳輸顯示面板200的平面圖，所述平面圖上標記有無效的發光二極體B的位置；控制器90控制對位模組31獲取顯示面板200的圖像信息，從而將承載模組11上顯示面板200的位置與獲取的平面圖相對應；向驅動模組13發出指令，驅動顯示面板200進行移動，從而將待無效的發光二極體B移動到對位模組31對準的位置上。

在本實施例中，在步驟S2之前，還包括：向抓取模組33和直線電機37發出指令，使抓取模組33在直線電機的驅動下移動到待替換的發光二極體B的上方，並驅動吸嘴331沿第三方向Z移動，從而與發光二極體B接觸並抓取發光二極體B。本實施例藉由提前抓取發光二極體B，有利於防止在綁定材料C熔化後引起的發光二極體B的位置變化。

步驟S2具體可包括：驅動加熱模組53從顯示基板A遠離發光二極體B的一側對顯示基板A對應無效的發光二極體B的區域進行加熱，使得無效的發光二極體B對應的綁定材料C熔化；在綁定材料C熔化後，吸嘴331沿第三方向Z移動，從而將抓取的發光二極體B從顯示基板A上取下；驅動直線電機37，從而將抓取模組33移動到下料盤73的上方，並將發光二極體B放置到下料盤73中。

在本實施例中，步驟S3之前，還包括：驅動直線電機37，使得補料模組35對準取下失效的發光二極體B的位置，並向顯示基板A上取下失效的發光二極體B的位置添加綁定材料C。

步驟S3具體可包括：驅動抓取模組33移動到上料盤上方，並驅動吸嘴331抓取替換的發光二極體B；驅動抓取模組33移動到顯示基板A上需要放置發光二極體B的位置，並控制吸嘴331在第三方向Z上移動，使得替換的發光二極體B靠近顯示基板A；定位模組51採集顯示基板A的圖像，確認替換的發光二極體B到達指定的位置；驅動加熱模組53加熱顯示基板A，使得添加的綁定材料C熔化，從而將發光二極體B綁定在顯示基板A上。

在本實施例中，步驟S3之後，還包括：確認顯示基板A上是否還存在需要替換的發光二極體B，若存在，則繼續步驟S1；若不存在，則結束修補工作。

本申請實施例提供的顯示面板修補方法，藉由在顯示基板A的兩側分別進行取下發光二極體B以及加熱熔化綁定材料C的操作，有利於提高修補效率，並且避免加熱過程中發光二極體的結構對加熱模組53的干擾。藉由預先提供帶替換的發光二極體B的位置，並採集顯示基板A上的圖像來進行定位，可以準確的定位需要替換的發光二極體，從而提高作業精度。

本領域具有通常知識者應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。

100:顯示面板修補裝置 10:支撐部 11:承載模組 111:承載平臺 1110:開孔 1113:卡扣 113:承載框架 13:驅動模組 21:基座 23:支架 30:取放部 31:對位模組 33:抓取模組 331:吸嘴 35:補料模組 37:直線電機 50:解焊部 51:定位模組 53:加熱模組 531:光源 533:聚焦透鏡 55:半透半反鏡 70:容納盒 71:上料盤 73:下料盤 90:控制器 200:顯示面板 A:顯示基板 A1:第一表面 A3:第二表面 B:發光二極體 B1:電極 B3:發光部 C:綁定材料 X:第一方向 Y:第二方向 Z:第三方向 S1、S2、S3:步驟

圖1為本申請一實施例中顯示面板修補裝置的結構示意圖。

圖2為本申請一實施例中顯示基板的結構示意圖。

圖3為本申請一實施例中顯示面板修補裝置的側視圖。

圖4為本申請一實施例中顯示面板修補裝置的俯視圖。

圖5為本申請一實施例中取放部的結構示意圖。

圖6為本申請一實施例中解焊部的結構示意圖。

圖7為本申請一實施例中顯示面板修補方法的流程圖。

100:顯示面板修補裝置

10:支撐部

11:承載模組

111:承載平臺

1110:開孔

1113:卡扣

113:承載框架

13:驅動模組

21:基座

23:支架

30:取放部

50:解焊部

70:容納盒

71:上料盤

73:下料盤

90:控制器

200:顯示面板

X:第一方向

Y:第二方向

Z:第三方向

Claims (11)

1. 一種顯示面板修補裝置，其改良在於，包括： 支撐部，用於承載一顯示面板，並控制所述顯示面板進行移動，所述顯示面板包括顯示基板及複數發光二極體，所述發光二極體藉由綁定材料固定在所述顯示基板上； 取放部，設置於所述支撐部用於承載所述顯示基板的一側，用於從所述顯示基板上取出發光二極體和在所述顯示基板上放置發光二極體；以及 解焊部，用於從所述顯示基板遠離所述取放部的一側加熱所述顯示基板，以熔化所述綁定材料。
2. 如請求項1所述之顯示面板修補裝置，其中，所述支撐部包括承載模組和驅動模組，所述承載模組用於固定所述顯示基板，使得所述顯示基板設有所述發光二極體的一側和遠離所述發光二極體的一側均相對於所述承載模組裸露；所述驅動模組用於驅動所述顯示基板移動。
3. 如請求項2所述之顯示面板修補裝置，其中，所述承載模組包括承載平臺，所述承載平臺上開設有開孔，所述開孔用於容納所述顯示基板。
4. 如請求項1所述之顯示面板修補裝置，其中，所述取放部包括對位模組和抓取模組，所述對位模組用於確定所述顯示基板上需要取下的所述發光二極體的位置，所述抓取模組用於抓取並轉移所述發光二極體。
5. 如請求項4所述之顯示面板修補裝置，其中，所述解焊部包括定位模組，所述定位模組用於確定所述解焊部用於加熱的位置；所述定位模組與所述對位模組用於對準所述顯示基板上的同一位置。
6. 如請求項5所述之顯示面板修補裝置，其中，所述解焊部還包括加熱模組，所述加熱模組包括雷射源及聚焦部件，用於加熱所述顯示基板，所述加熱模組加熱的位置與所述定位模組對準的位置重合。
7. 如請求項5所述之顯示面板修補裝置，其中，所述對位模組包括圖像採集裝置，用於獲取所述顯示基板上所述複數發光二極體的分佈圖像；所述定位模組包括圖像採集裝置，用於從所述顯示基板遠離所述發光二極體的一側獲取所述發光二極體的位置信息。
8. 如請求項1所述之顯示面板修補裝置，其中，所述取放部還包括補料模組，用於向所述顯示基板上補充所述綁定材料。
9. 如請求項1所述之顯示面板修補裝置，其中，還包括控制器，所述控制器用於接收所述顯示基板上需要替換的所述發光二極體的位置信息，並用於控制所述支撐部移動所述顯示基板，以及用於控制所述取放部更換所述發光二極體，還用於控制所述解焊部熔化所述綁定材料。
10. 一種顯示面板修補方法，所述顯示面板包括顯示基板和複數發光二極體，所述複數發光二極體藉由綁定材料固定在所述顯示基板上，其改良在於，包括： 從所述顯示基板遠離所述複數發光二極體的一側加熱所述顯示基板對應無效的所述發光二極體的區域，使得所述無效的發光二極體對應的所述綁定材料熔化，並同時將所述無效的發光二極體從所述顯示基板上取下。
11. 如請求項10所述之顯示面板修補方法，其中，還包括：向所述顯示基板上取下所述無效的發光二極體的區域添加所述綁定材料，並將用於替換的所述發光二極體綁定到所述顯示基板上。

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