CN117012884A - 发光装置、发光装置修补装置和发光装置修补方法 - Google Patents

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CN117012884A CN202210473747.3A CN202210473747A CN117012884A CN 117012884 A CN117012884 A CN 117012884A CN 202210473747 A CN202210473747 A CN 202210473747A CN 117012884 A CN117012884 A CN 117012884A
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Abstract

本申请提供一种发光装置，其包括：基板；多个连接垫，所述多个连接垫阵列排布在所述基板上，每一所述连接垫上开设有第一通孔；多个发光二极管，每一所述发光二极管设置于一个所述连接垫上；以及多个粘合块，每一所述粘合块设置于一个所述发光二极管和一个所述连接垫之间，用于将所述发光二极管绑定在所述连接垫上；其中，所述粘合块至少部分覆盖所述第一通孔，使得光线能够从所述基板远离所述连接垫的一侧照射到所述粘合块上。本申请还提供一种发光装置修补装置和一种发光装置修补方法。

Description

发光装置、发光装置修补装置和发光装置修补方法
技术领域
本申请涉及显示领域，尤其涉及一种发光装置、一种发光装置修补装置和一种发光装置修补方法。
背景技术
现有的发光装置修补方法，通常为直接使用激光照射发光二极管，使得用于绑定发光二极管的粘合胶失效后再将发光二极管剥离。然而，由于发光二极管设置在激光源和粘合胶之间，在解除绑定的过程中发光二极管会吸收大量的热量，不但消耗的能量高，而且较高的热量很容易造成发光装置的损伤。并且，为了防止高能量的激光影响到相邻的发光二极管，现有的发光装置通常会将相邻两个发光二极管之间的间距设置的较大，进而限制了发光装置的分辨率。
发明内容
本申请第一方面提供一种发光装置，包括：
基板；
多个连接垫，所述多个连接垫阵列排布在所述基板上，每一所述连接垫上开设有第一通孔；
多个发光二极管，每一所述发光二极管设置于一个所述连接垫上；
多个粘合块，每一所述粘合块设置于一个所述发光二极管和一个所述连接垫之间，用于将所述发光二极管绑定在所述连接垫上；
其中，所述粘合块至少部分覆盖所述第一通孔，使得光线能够从所述基板远离所述连接垫的一侧照射到所述粘合块上。
在一实施例中，所述基板为透光基板。
在一实施例中，所述基板上开设有多个第二通孔，每一所述第二通孔与一个所述第一通孔连通。
在一实施例中，所述基板上包括多条走线，每一所述走线用于与一所述连接垫电连接，以用于向所述发光二极管传递电信号。
本申请实施例提供的发光装置，通过设置带有第一通孔的连接垫，并使得设置在连接垫上的粘合块可以被光线从基板远离连接垫的一侧照射到，可以便于激光源从基板远离连接垫的一侧照射并熔化粘合块，从而将发光二极管与连接垫解绑。相较于从靠近发光二极管的一侧照射粘合块，可以避免激光源产生的热量先被发光二极管吸收，有利于降低能耗，避免发光装置在高温下产生损伤；而且由于激光源可以直接从基板的方向照射粘合块，可以减小对连接垫周围的影响，因此相邻两个发光二极管之间的距离可以进一步缩小。
本申请第二方面提供一种发光装置修补装置，用于修补上述的发光装置，包括：
激光源，用于从所述基板远离所述连接垫的一侧照射并熔化所述粘合块，以用于将所述发光二极管与所述连接垫解绑；
修补模组，用于将解绑后的所述发光二极管从所述连接垫上移除；以及
定位模组，所述定位模组分别与所述激光源和所述修补模组连接，用于控制所述激光源和所述修补模组分别从所述基板的两侧对准所述连接垫。
在一实施例中，还包括支撑台，用于将所述发光装置固定在所述激光源和所述修补模组之间。
本申请第三方面提供一种发光装置修补方法，用于修补上述的发光装置，包括：
从所述基板远离所述连接垫的一侧照射并熔化所述粘合块，使得所述发光二极管与所述连接垫解绑；
从所述连接垫上移除所述发光二极管。
在一实施例中，从所述基板远离所述连接垫的一侧照射并熔化所述粘合块，使得所述发光二极管与所述连接垫解绑的步骤和从所述连接垫上移除所述发光二极管的步骤同时进行。
在一实施例中，从所述连接垫上移除所述发光二极管的步骤之后，还包括：在所述连接垫上绑定新的所述发光二极管。
在一实施例中，从所述基板远离所述连接垫的一侧照射并熔化所述粘合块，使得所述发光二极管与所述连接垫解绑的步骤之前，还包括：定位需要解绑的所述发光二极管的位置，并将激光源对准所述发光二极管对应的所述粘合块。
本申请实施例提供的发光装置修补装置和发光装置修补方法，通过将激光源设置于基板远离连接垫的一侧来照射并熔化粘合块，相较于从靠近发光二极管的一侧照射粘合块，可以避免激光源产生的热量先被发光二极管吸收，有利于降低能耗，避免发光装置在高温下产生损伤；通过设置激光源和修补模组分别位于基板的两侧，在降低激光源能耗的同时，还可以同时进行解绑和移除发光二极管的步骤，加快修补效率。
附图说明
图1为本申请一实施例的发光装置的俯视图。
图2为本申请一实施例的发光装置的II-II剖视图。
图3为本申请另一实施例的发光装置的剖视图。
图4为本申请一实施例的发光装置修补装置的结构示意图。
图5为本申请一实施例的发光装置修补方法的流程图。
主要元件符号说明
发光装置 100
基板 110
连接垫 130
第一通孔 132
粘合块 150
发光二极管 170
第二通孔 112
走线 133
发光装置修补装置 200
激光源 210
修补模组 230
定位模组 250
支撑台 270
步骤 S1、S2
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。
除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
请一并参阅图1和图2，本申请实施例的发光装置100包括：基板110、多个连接垫130、多个发光二极管170以及多个粘合块150。其中，多个连接垫130阵列排布在基板110上，每一连接垫130上开设有第一通孔132，每一发光二极管170设置于一个连接垫130上，每一粘合块150设置于一个发光二极管170和一个连接垫130之间，用于将发光二极管170绑定在连接垫130上，粘合块150至少覆盖第一通孔132，使得光线能够从基板110远离连接垫130的一侧照射到粘合块150上。
在本实施例中，基板110上包括多条走线133，每一走线133与一连接垫130电连接，以用于向发光二极管170传递电信号。具体来说，发光二极管170为垂直式发光二极管，包括靠近基板110一侧的第一电极和远离基板一侧的第二电极(图未示)，所述第一电极经由导电的粘合块150与连接垫电连接，从而与走线133电连接，走线133用于向发光二极管170传递电信号，从而向所述第一电极提供一电压。当发光二极管170的第二电极与第一电极之间形成电压差时，发光二极管170可以在电压差的作用下发光。
在其他实施例中，发光二极管170还可以为正装式发光二极管或倒装式发光二极管。具体来说，当发光二极管170为正装式发光二极管时，发光二极管170的两个电极(第一电极和第二电极)均朝向远离基板110的一侧设置，此时基板110上不包括走线133，发光装置100上包括设置于多个发光二极管170远离基板110一侧的走线层，用于对每一发光二极管170供电。当发光二极管170为倒装式发光二极管时，发光二极管170的两个电极(第一电极和第二电极)均朝向靠近基板110的一侧设置，此时发光二极管170的每一电极分别与一连接垫130绑定，以用于向每一发光二极管供电。
在本实施例中，发光二极管170可以为微型发光二极管或迷你发光二极管(尺寸约为1μm～200μm)，绑定有多个发光二极管170的发光装置100可以作为液晶显示装置的背光模组，用于作为显示图像所需的光源。于一些实施例中，发光装置100也可以作为自发光显示装置的显示面板。于另一些实施例中，发光装置100还可作为照明装置，例如舞台灯。本申请对发光装置100的应用环境不做限制。
在本实施例中，粘合块150的材料可以为银胶、锡膏、环氧树脂、氧化铟锡或者异方性导电胶等材料。粘合块150在被激光照射时，随着激光能量的由低到高，粘合块150吸收的热量也逐渐升高，当达到一定温度时，粘合块150开始熔化，当温度进一步升高时，粘合块150会开始汽化。
在本实施例中，连接垫130的材料可以为金属，第一通孔132开设于连接垫130上，使得第一通孔132对应的部分基板110相对连接垫130裸露。粘合块150填充于第一通孔132中，并与基板110接触。在其他实施例中，粘合块150也可以覆盖但不填充第一通孔132，或者部分填充第一通孔132，本申请对此不做限制。
第一通孔132可以开设于连接垫130上可以被粘合块150部分覆盖的任意位置。本实施例中，第一通孔132开设于粘合块150在基板110上投影的几何中心处，使得当激光照射在粘合块150上时，热量可以从中心处向四周扩散，使得粘合块150各处以较为均匀的速度熔化。
在本实施例中，基板110为透光基板。具体来说，基板110的材料可以为透光材料，如玻璃等。光线可以从基板110远离连接垫130的一侧穿过基板110，并照射到覆盖第一通孔132的粘合块150上。
在另一实施例中，请参阅图3，基板110上开设有多个第二通孔112，每一第二通孔112与一第一通孔132连通。具体来说，当基板110为不透光的材料，如印制电路板或聚酰亚胺等材料时，可以通过在基板110上开设多个与第一通孔132连通的第二通孔112，使得光线可以从基板110远离连接垫130的一侧照射到覆盖第一通孔132的粘合块150。
在一对比例中，激光从基板靠近发光二极管的一侧照射粘合块，以在粘合块熔化后，取走脱落的发光二极管。
第一方面，上述激光照射方式使得激光先经过发光二极管再到达粘合块，激光产生的热量先被发光二极管吸收一部分。因此需要提高激光能量，以便于激光被发光二极管吸收后还能剩余足够能量熔化粘合块。
第二方面，提高激光能量后，激光产生的高温易损伤发光装置。
第三方面，为了一定程度减小高温损伤发光装置，该对比例中，在每一连接垫周围预留足够的空间，避免高温产生的损伤影响周围连接垫上的发光二极管，这使得连接垫上的发光二极管之间的间距也随之扩大，当发光装置用于显示图像的装置中时，会降低图像分辨率。
而本申请实施例的发光装置100，通过在连接垫130上设置第一通孔132，并使得激光可以从基板110远离连接垫130的一侧照射到覆盖第一通孔132的粘合块150，可以便于从基板110远离发光二极管170的一侧照射并熔化粘合块150将发光二极管170与连接垫130解绑。相较于从基板110靠近发光二极管170的一侧照射粘合块150，可以避免激光产生的热量先被发光二极管170吸收，因此有利于降低能耗，从而有利于避免发光装置100在高温下产生损伤，进而有利于避免在连接垫130周围预留缓冲空间，有利于缩短相邻两个发光二极管170的间距。当发光装置100应用于显示装置时，发光二极管170之间的间距缩短有利于提高图像分辨率。
请参阅图4，本申请实施例另一方面提供一种发光装置修补装置200。发光装置修补装置200用于修补发光装置100。由于组装在发光装置100上的发光二极管170的体积较小(尺寸约为1μm～200μm)，通常来说，会采用巨量转移技术将大量的发光二极管170批量转移到基板110上，在此过程中，有可能存在部分发光二极管170失效的情况，例如部分发光二极管170本身存在质量问题，或者发光二极管170在转移的过程中发生错位，导致接触不良等。因此在发光装置100组装完成后，通常会检查多个发光二极管170是否会正常发光，并对不能正常发光的发光二极管170进行修补。对发光装置100的修补通常为拆除或破坏不能正常发光的发光二极管170，再将新的发光二极管170绑定到连接垫130上。
发光装置修补装置200包括：激光源210、修补模组230、定位模组250和支撑台270。其中，激光源210设置于基板110远离连接垫130的一侧，用于从基板110远离连接垫130的一侧照射并熔化粘合块150，以用于将发光二极管170与连接垫130解绑。修补模组230设置于发光二极管170远离基板110的一侧，用于将解绑后的发光二极管170从连接垫130上移除。定位模组250分别与激光源210和修补模组230连接，用于控制激光源210和修补模组230分别从基板110的两侧对准连接垫130。支撑台270用于将发光装置100固定在激光源210和修补模组230之间，并且使基板110两侧设置有连接垫130的位置均未被遮挡。
在本实施例中，激光源210可以为二氧化碳激光器或者光纤激光器等用于发出较高能量激光的激光器，当激光透过基板110照射在覆盖在第一通孔132的粘合块150上时，粘合块150吸收激光的能量并转变成热量，从而提高温度，直至熔化。
在本实施例中，修补模组230可以为直接抓取发光二极管170的抓取头，也可以为通过真空吸附抓取发光二极管170的吸盘，还可以为带有粘合胶的探头，通过粘附抓取发光二极管170。本申请对修补模组230的具体结构不做限制，凡是可以实现拾取发光二极管170的结构，均在修补模组230的范围内。
在本实施例中，修补模组230除了用于将发光二极管170从连接垫130上移除，还可以将新的发光二极管170转移到连接垫130上。具体来说，在某些情况下，修补模组230在将故障或错位的发光二极管170从连接垫130上移除后，连接垫130对应的点位可以作为不发光的暗点，也可以由修补模组230将新的发光二极管170放置在连接垫130上重新绑定，使对应的点位正常发光。
在本实施例中，定位模组250包括用于控制激光源210和修补模组230移动的控制装置，如机械臂或传动机构等。定位模组250在确定需要修补的发光二极管170后，即可以控制激光源210和修补模组230从基板110的两侧分别向该发光二极管170移动，直至在垂直于基板110的方向上对准该发光二极管170。其中，激光源210需要对准第一通孔132，以便于熔化覆盖第一通孔132的粘合块150，修补模组230需要对准发光二极管170，以便于抓取发光二极管170。在其他实施例中，也可以设置为激光源210与修补模组230之间的相对位置固定，通过移动发光装置100，使得激光源210与修补模组230同时对准连接垫130。
请参阅图5，本申请实施例又一方面提供一种发光装置修补方法，用于修补发光装置100，其包括：
步骤S1：从所述基板远离所述连接垫的一侧照射并熔化所述粘合块，使得所述发光二极管与所述连接垫解绑；
步骤S2：从所述连接垫上移除所述发光二极管。
在本实施例中，在步骤S1之前，还包括：定位需要解绑的发光二极管170的位置，并将激光源210对准所发光二极管170对应的粘合块150。具体来说，在确定需要修补某一发光二极管170后，需要先确定该发光二极管170的位置，然后将激光源210从基板110远离多个连接垫130的一侧对准该发光二极管170对应的第一通孔132，以便于激光源210发出的激光可以聚焦在该发光二极管170对应的粘合块150上。
在本实施例中，步骤S2具体为：使用修补模组230抓取发光二极管170，从而将发光二极管170从连接垫130上移除。
在本实施例中，步骤S1和步骤S2可以同时进行，具体来说，由于激光源210位于基板110远离连接垫130的一侧，而修补模组230位于基板110靠近连接垫130的一侧，因此修补模组230不会影响激光源210照射粘合块150，也即在激光源照射并熔化粘合块150的过程中，修补模组230可以抓取发光二极管170，并在粘合块150开始熔化便移除发光二极管170，从而加快修补的速度。
在本实施例中，在步骤S2之后，还包括：在连接垫130上绑定新的发光二极管170，具体来说，在移除故障的发光二极管170后，可以将新的发光二极管170重新绑定在连接垫130上，从而使连接垫对应的点位正常工作。
本申请实施例提供的发光装置修补装置200和发光装置修补方法，通过将激光源210设置于基板110远离连接垫130的一侧来照射并熔化粘合块150，相较于现有技术中从基板110靠近连接垫130的一侧照射粘合块150，可以避免激光源210产生的热量先被发光二极管170吸收，有利于降低能耗，避免发光装置100在高温下产生损伤。通过设置激光源210和修补模组230分别位于基板110的两侧，可以同时进行解绑和移除发光二极管170的步骤，加快修补效率，并进一步降低能耗。具体来说，在现有技术中，由于激光源210与修补模组230均位于基板110靠近连接垫130的一侧，因此需要先用激光源210照射连接垫130，再用修补模组230移除发光二极管170。如果激光源210仅输出使粘合块150熔化的能量，则在从激光源210切换到修补模组230的过程中，粘合块150容易重新固化绑定发光二极管170，因此通常需要激光源210提供更高的能量，甚至使粘合块150汽化。本申请通过将激光源210与修补模组230分别设置于基板110的两侧，可以使激光源210与修补模组230同时启动，从而在粘合块150熔化的瞬间即可将发光二极管170从连接垫130上移除，既可以降低激光源210输出的能量，又可以加快修补速度。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种发光装置，其特征在于，包括：
基板；
多个连接垫，所述多个连接垫阵列排布在所述基板上，每一所述连接垫上开设有第一通孔；
多个发光二极管，每一所述发光二极管设置于一个所述连接垫上；以及
多个粘合块，每一所述粘合块设置于一个所述发光二极管和一个所述连接垫之间，用于将所述发光二极管绑定在所述连接垫上；
其中，所述粘合块至少部分覆盖所述第一通孔，使得光线能够从所述基板远离所述连接垫的一侧照射到所述粘合块上。
2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述基板为透光基板。
3.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述基板上开设有多个第二通孔，每一所述第二通孔与一个所述第一通孔连通。
4.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述基板上包括多条走线，每一所述走线用于与一所述连接垫电连接，以用于向所述发光二极管传递电信号。
5.一种发光装置修补装置，用于修补如权利要求1至4中任意一项所述的发光装置，其特征在于，包括：
激光源，用于从所述基板远离所述连接垫的一侧照射并熔化所述粘合块，以用于将所述发光二极管与所述连接垫解绑；
修补模组，用于将解绑后的所述发光二极管从所述连接垫上移除；以及
定位模组，所述定位模组分别与所述激光源和所述修补模组连接，用于控制所述激光源和所述修补模组分别从所述基板的两侧对准所述连接垫。
6.如权利要求5所述的发光装置修补装置，其特征在于，还包括支撑台，用于将所述发光装置固定在所述激光源和所述修补模组之间。
7.一种发光装置修补方法，用于修补如权利要求1至4中任意一项所述的发光装置，其特征在于，包括：
从所述基板远离所述连接垫的一侧照射并熔化所述粘合块，使得所述发光二极管与所述连接垫解绑；
从所述连接垫上移除所述发光二极管。
8.如权利要求7所述的发光装置修补方法，其特征在于，从所述基板远离所述连接垫的一侧照射并熔化所述粘合块，使得所述发光二极管与所述连接垫解绑的步骤和从所述连接垫上移除所述发光二极管的步骤同时进行。
9.如权利要求7所述的发光装置修补方法，其特征在于，从所述连接垫上移除所述发光二极管的步骤之后，还包括：在所述连接垫上绑定新的所述发光二极管。
10.如权利要求7所述的发光装置修补方法，其特征在于，从所述基板远离所述连接垫的一侧照射并熔化所述粘合块，使得所述发光二极管与所述连接垫解绑的步骤之前，还包括：定位需要解绑的所述发光二极管的位置，并将激光源对准所述发光二极管对应的所述粘合块。
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