TW202213821A - 發光模組與由發光模組拼接而成的發光裝置 - Google Patents

Abstract

發光裝置包含第一發光模組以及第二發光模組。第一發光模組包含第一線路載板、複數個第一發光單元位於第一線路載板上、以及第一封裝膠體位於第一線路載板上包覆複數個第一發光單元。第二發光模組包含第二線路載板、複數個第二發光單元位於第二線路載板上、以及第二封裝膠體位於第二線路載板上包覆複數個第二發光單元。其中，第一線路載板的下表面具有第一最外側位置，第一封裝膠體的上表面具有第二最外側位置，第二線路載板的下表面具有第三最外側位置，第二封裝膠體的上表面具有第四最外側位置。第二最外側位置與第四最外側位置互相接合，第一最外側位置與第三最外側位置互相分離。

Description

發光模組與由發光模組拼接而成的發光裝置

本發明係關於一種發光模組，且特別係關於一種可應用於拼接成發光裝置之發光模組及其製造方法。

隨著發光二極體（Light-Emitting Diode, LED）顯示技術的快速發展，LED顯示器的應用越來越廣泛。

大尺寸顯示器需藉由拼接複數個發光模組來達成，為了降低複數個發光模組之間於拼接交會處的光線干擾，所以發光模組的拼接技術尤其重要。本發明提供一種發光模組的設計與製造方法，用以改善發光模組於拼接交會處光強度不均勻的現象。

本發明藉由將LED晶片直接固接到線路載板上，再以封裝膠體對LED晶片進行整體的模封以形成一發光模組，減小發光模組的體積。

為了減少光線在封裝膠體邊緣出光不均勻的現象，藉由調整相鄰線路載板之間的間距以使複數個發光模組之封裝膠體的側面彼此連接，以提供無縫拼接的顯示特性。

本發明之一目的為提供一發光模組組件應用於顯示器上，以實現高對比、高亮度、高散熱且區域調光的效果。

為達成上述至少一目的，根據本發明其中一實施例揭露一發光裝置包含第一發光模組以及第二發光模組。第一發光模組包含第一線路載板、複數個第一發光單元位於第一線路載板上、以及第一封裝膠體位於第一線路載板上包覆複數個第一發光單元。第二發光模組包含第二線路載板、複數個第二發光單元位於第二線路載板上、以及第二封裝膠體位於第二線路載板上包覆複數個第二發光單元。其中，第一線路載板的下表面具有第一最外側位置，第一封裝膠體的上表面具有第二最外側位置，第二線路載板的下表面具有第三最外側位置，第二封裝膠體的上表面具有第四最外側位置。第二最外側位置與第四最外側位置互相接合，第一最外側位置與第三最外側位置互相分離。

為了使本發明之敘述更加詳盡與完備，請參照下列實施例之描述並配合相關圖示。惟，以下所示之實施例係用於例示本發明之發光模組組件，並非將本發明限定於以下之實施例。又，本說明書記載於實施例中的構成零件之尺寸、材質、形狀、相對配置等在沒有限定之記載下，本發明之範圍並非限定於此，而僅是單純之說明而已。且各圖示所示構件之大小或位置關係等，會由於為了明確說明有加以誇大之情形。更且，於以下之描述中，為了適切省略詳細說明，對於同一或同性質之構件用同一名稱、符號顯示。

發光裝置於不同環境、不同顯示規格需要有不同的尺寸，藉由組合拼接多個發光模組，可彈性的提供多種尺寸規格滿足需求。第1A圖、第1B圖、及第2圖係根據本發明之一實施例所揭示之發光模組的製造方法。如第1A圖所示，複數個發光單元1001可以為覆晶式晶片，藉由COB封裝（Chip on Board）之技術，通過倒裝焊接（flip chip bonding）固接於初始線路載板102上，與初始線路載板102形成電連接。於另一實施例中，複數個發光單元1001可以為垂直型晶片、水平式晶片或上述兩種形式晶片的組合，藉由焊線與初始線路載板102形成電連接。複數個發光單元1001以固定間距的方式於初始線路載板102上排列成一陣列（array）。

本發明之發光模組可應用於照明、背光源、或是顯示器（直接作為畫素）。根據需要，複數個發光單元1001包含紅色發光二極體、綠色發光二極體及／或藍色發光二極體，例如，應用於照明及/或背光源時發光單元1001可為藍色發光二極體（藍色發光二極體搭配適當之螢光粉可發出白光）、應用於顯示器時發光單元1001包含紅、綠、藍三色之發光二極體。

如第1A圖所示，複數個發光單元1001為覆晶式晶片，每一個發光單元1001可以藉由導電材料（未顯示），例如，焊料、異方導電膠，固定於初始線路載板102上。在另一實施例中，複數個發光單元1001為垂直型晶片或是水平式晶片（正負極均朝向上方、或正負極均背向線路載板102）時，每一個發光單元1001可以藉由適當之黏著材料（未顯示）固定於初始線路載板102上。例如，發光單元1001為垂直型晶片時，黏著材料為焊料、異方導電膠等；發光單元1001為水平式晶片時，黏著材料為銀膠、環氧樹脂、矽膠等。

上述初始線路載板102包含印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）、柔性印刷線路板（Flexible Printed Circuit Board，FPCB）、透明的有機材料基板、或玻璃（glass）。

如第1A圖所示，一點膠機1004按照預設的淋塗方式將一封裝膠體1003灌注在初始線路載板102承載發光單元1001的上表面，使得每一個發光單元1001和初始線路載板102的上表面均被封裝膠體1003所覆蓋。隨後進行烘烤製程固化封裝膠體1003。在另一實施例中，封裝膠體1003也可以為一薄膜的結構，利用貼模的方式形成在初始線路載板上。在另一實施例中，封裝膠體1003也可以使用鑄模的方式成形，隨後再進行烘烤製程。

上述封裝膠體1003包含透光性材料，例如環氧樹酯或矽樹脂，但本申請並不以此為限。在另一實施例中，封裝膠體1003包含碳黑粒子，可以吸收外界環境的光線，用以減少外界光線穿透封裝膠體被初始線路載板102所反射的光線。

根據發光裝置的大小，提供相應數量及尺寸的線路載板1002與相應規格的發光單元1001。初始線路載板102可以依發光模組的大小需求裁切成小塊的線路載板。第1B圖顯示第1A圖中，其中一個線路載板1002區域的上視圖。亦即，初始線路載板102包含複數個線路載板1002。如第1B圖所示為了避免後續裁切製程，損壞初始線路載板102上的元件，例如發光單元1001，於線路載板1002的周圍形成方向Y-Y’的裁切部101A、與方向X-X’ 的裁切部101B。裁切部101A、101B未有發光單元1001設置其上。

第2圖係根據本發明一實施例所揭示之切割、移除裁切部的示意圖。在形成封裝膠體1003之後，藉由刀具1010自初始線路載板102的上表面、或／及下表面，沿著裁切部101A、101B進行切割、移除，使相鄰的線路載板1002於裁切部101A、101B彼此分離。分離的動作可以選擇性的包含劈裂。即形成複數個發光模組1，每一個發光模組1包含一線路載板1002及複數個發光單元1001位於線路載板1002上。自刀具1010一側視圖觀之，刀刃的形狀包含梯形、矩形或V形。在另一實施例中，刀具自初始線路載板102相對於發光單元1001的下表面進行半切，亦即封裝膠體1003未被切穿。而後進行劈裂使線路載板1002彼此分離形成複數個發光模組。

在另一實施例中（圖未示），在形成封裝膠體1003之前，先藉由刀具自初始線路載板102的上表面、或／及下表面，沿著裁切部101A、101B進行切割、移除。值得注意的是，在此步驟時，裁切部101A、101B未被切穿。而後再形成封裝膠體1003於初始線路載板102上，使封裝膠體1003覆蓋發光單元1001、初始線路載板102的上表面、以及被移除裁切部101A、101B後產生的走道。最後，再自初始線路載板102之下表面的裁切部101A、101B位置進行分離的動作。分離的動作可以包含刀具的切割、或是／以及劈裂。即形成複數個發光模組1，每一個發光模組1包含一線路載板1002及複數個發光單元1001位於線路載板1002上。

第3圖係根據本發明一實施例所揭示之切割、移除裁切部的裝置示意圖。於本實施例中，係藉由一電腦主機（圖未示）控制一銑刀切割裝置1050，切割、移除初始線路載板102之裁切部101A、101B 。銑刀可以在初始線路載板102上進行直線，弧線等多種形狀的切割，且切割精度高。

第4A圖係依據本發明所揭示之一實施例之發光模組的側視圖。第4A圖顯示，發光模組1a包含線路載板1002、複數個發光單元1001、以及封裝膠體1003。線路載板1002包含上表面1023、下表面1022、以及側表面1021位於上表面1023及下表面1022之間。複數個發光單元1001位於線路載板1002的上表面1023上。封裝膠體1003包含側表面1031及上表面1033，且位於線路載板1002上並包覆複數個發光單元1001。如第4A圖所示，經切割後封裝膠體1003的側表面1031及／或線路載板1002的側表面1021包含一斜面及／或一鋸齒面。封裝膠體1003的上表面1033與側表面1031之間具有一第一角度θ ₁，且第一角度θ ₁係介於60度到90度之間。封裝膠體1003的上表面1033具有一最外側位置1033P，線路載板1002的下表面1022具有一最外側位置1022P。所述第一角度θ ₁係指最外側位置1033P與最外側位置1022P所連成的斜面（或斜線）及與封裝膠體1003的上表面1033之間形成的銳角。線路載板1002的側表面1021與載板下表面1022之間具有一第二角度θ ₂，且第二角度θ ₂介於120度到160度之間。所述第二角度θ ₂係最外側位置1033P與最外側位置1022P所連成的斜面（或斜線）與與線路載板1002的下表面1022之間形成的鈍角。於一剖面圖，封裝膠體1003之上表面1033的最外側位置1033P外凸於線路載板1002之下表面1022的最外側位置1022P。於一剖面圖，線路載板1002的側表面具有一最外側位置1021P，封裝膠體1003之上表面1033的最外側位置1033P外凸於線路載板1002的側表面之最外側位置1021P。於另一實施例，封裝膠體1003之上表面1033的最外側位置1033P與線路載板1002的側表面之最外側位置1021P大致上位於相對於上表面1023的同一個法線位置上。

第4B圖係依據本發明所揭示之一實施例之發光模組的側視圖。如第4B圖所示，發光模組1b與發光模組1a具有相同名稱、標號之構造，表示為相同之結構、具有相同之材料、或具有相同之功能，在此會適當省略說明或是不再贅述。如第4B圖顯示，線路載板1002之側表面1021包含上部10211及下部10212，上部10211與下部10212之間具有一第三角度θ ₃，大於90度。封裝膠體1003包覆線路載板1002之上表面1023以及部分的側表面1021。詳言之，封裝膠體1003完全覆蓋發光單元1001、線路載板1002的上表面1023、以及線路載板1002之側表面1021的上部10211。於一剖面圖，封裝膠體1003之上表面1033的最外側位置1033P外凸於線路載板1002之下表面1022的最外側位置1022P。於一剖面圖，封裝膠體側面1031凸出於線路載板1002之側表面1021的下部10212之外。於一剖面圖，線路載板1002的側表面具有一最外側位置1021P，封裝膠體1003之上表面1033的最外側位置1033P外凸於線路載板1002的側表面之最外側位置1021P。於另一實施例，封裝膠體1003之上表面1033的最外側位置1033P與線路載板1002的側表面之最外側位置1021P大致上位於相對於上表面1023的同一個法線位置上。第4C圖係依據本發明所揭示之一實施例之發光模組的側視圖。如第4C圖所示，發光模組1c與發光模組1a具有相同名稱、標號之構造，表示為相同之結構、具有相同之材料、或具有相同之功能，在此會適當省略說明或是不再贅述。發光模組1c包含線路載板1002、複數個發光單元1001、以及封裝膠體1003。線路載板1002具有上表面1023、側表面1021、及下表面1022。複數個發光單元1001位於載板上表面1023上。封裝膠體1003具有側表面1031及上表面1033，且位於線路載板1002上並包覆複數個發光單元1001、線路載板的上表面1023、以及部分的側表面1021。封裝膠體1003之側表面1031與上表面1033之間具有一第四角度θ ₄，且第四角度θ ₄係介於70度到110度之間，較佳介於80度到100度之間，更佳介於85度到95度之間。線路載板1002側表面1021包含上部10211、下部10212、以及連接部10213連接上部10211及下部10212。線路載板1002的上部10211與上表面1023之間具有一第五角度θ ₅，且第五角度θ ₅係介於95度到135度之間的鈍角。上部10211與連接部10213之間具有一第六角度θ ₆，且第六角度θ ₆係介於95度到135度之間的鈍角。下部10212與下表面1022之間具有一第七角度θ ₇，且第七角度θ ₇係介於95度到135度之間的鈍角。下部10212與連接部10213之間具有一第八角度θ ₈，且第八角度θ ₈係介於95度到135度之間的鈍角。

封裝膠體1003包覆線路載板1002之上表面1023以及部分的側表面1021。詳言之，封裝膠體完全覆蓋發光元件1001、線路載板1002的上表面1023、以及線路載板側表面的上部10211。封裝膠體1003的側表面1031可與線路載板1002之側表面1021的連接部10213齊平。於另一實施例中（圖未示），封裝膠體1003的側表面1031凸出於線路載板1002之側表面1021的連接部10213之外。於一剖面圖，封裝膠體1003之上表面1033的最外側位置1033P外凸於線路載板1002之下表面1022的最外側位置1022P。於一剖面圖，線路載板1002的側表面具有一最外側位置1021P，封裝膠體1003之上表面1033的最外側位置1033P外凸於線路載板1002的側表面之最外側位置1021P。於另一實施例，封裝膠體1003之上表面1033的最外側位置1033P與線路載板1002的側表面之最外側位置1021P大致上位於相對於上表面1023的同一個法線位置上。

第4D圖係依據本發明所揭示之一實施例之發光模組的側視圖。如第4D圖所示，發光模組1d與發光模組1a具有相同名稱、標號之構造，表示為相同之結構、具有相同之材料、或具有相同之功能，在此會適當省略說明或是不再贅述。如第4D圖顯示，線路載板1002之側表面1021為一曲面，且具有一最外側位置1021P。封裝膠體1003完全覆蓋發光元件1001、線路載板1002的上表面1023、以及部分的線路載板1002之側表面1021。於一剖面圖，封裝膠體1003之上表面1033的最外側位置1033P外凸於線路載板1002之下表面1022的最外側位置1022P。於一剖面圖，線路載板1002的側表面1021具有一最外側位置1021P，封裝膠體1003之上表面1033的最外側位置1033P外凸於線路載板1002的側表面1021之最外側位置1021P。於另一實施例，封裝膠體1003之上表面1033的最外側位置1033P與線路載板1002的側表面之最外側位置1021P大致上位於相對於上表面1023的同一個法線位置上。

第5圖係本發明一實施例所揭示之一發光裝置100之示意圖。如第5圖所示，發光裝置100係由複數個發光模組1所拚接而成。發光單元1001所發出的光線經由封裝膠體射出時，光線是由光密介質進入光疏介質。若相鄰發光模組的封裝膠體之間具有縫隙，部分光線於拼接處的封裝膠體側邊被反射。換言之，相鄰的兩個發光模組之拼接處的光強度會與其他位置的光強度有差異。本發明藉由調整發光模組1之線路載板四個邊的結構、及/或利用封裝膠體1003之可變形性，將複數個發光模組1的封裝膠體1003之側表面1031彼此連接，縮小兩相鄰之封裝膠體之間的間距，減少光線在封裝膠體邊緣出光不均勻的現象，以提供一種具有無縫拼接的發光裝置100。發光模組1的結構可以為前述發光模組1a、1b、1c、或1d。

第6A～6D圖係本發明不同實施例所揭示之第5圖之發光裝置100於位置A或位置B之拼接處的局部側視圖。為了便於說明，以下將複數個發光模組中彼此相鄰配置的兩個發光模組分別稱為第一發光模組11及第二發光模組12來區分。

第6A圖的發光模組11、12為前述第4A圖的發光模組1a的結構。第6B圖的發光模組11、12為前述第4B圖的發光模組1b的結構。第6C圖的發光模組11、12為前述第4C圖的發光模組1c的結構。第6D圖的發光模組11、12為前述第4D圖的發光模組1d的結構。參考第6A～6D圖，第一發光模組11包含第一線路載板1102、複數個第一發光元件1101、以及第一封裝膠體1103。第一線路載板1102，包含上表面1123、下表面1122、以及側表面1121。複數個第一發光單元1101位於第一線路載板1102的上表面1123上。第一封裝膠體1103包含側表面1131，包覆複數個第一發光單元1101、以及第一線路載板1102的上表面1123。第二發光模組12包含第二線路載板1202、複數個第二發光元件1201、以及第二封裝膠體1203。第二線路載板1202，包含上表面1223、下表面1222、以及側表面1221。複數個第二發光單元1201位於第二線路載板1202的上表面1223上。第二封裝膠體1203包含側表面1231，包覆複數個第二發光單元1201、以及第二線路載板1202的上表面1223。

第一封裝膠體1103與第二封裝膠體1203拼接處的縫隙，會使光線在拼接處相較其他位置呈現亮度不均勻的現象。為了減少此不均勻的現象，相鄰發光模組的封裝膠體必須是無縫拼接。本發明藉由調整相鄰線路載板之間的間距並藉由封裝膠體的可變形性，使第一封裝膠體1103的側表面1131與第二封裝膠體的側表面1231相接觸，以減少相鄰發光模組之間的縫隙進而降低亮度不均勻現象，例如：亮線。

參考第6A～6D圖，第一封裝膠體側表面1031與第二封裝膠體側表面1031可以包含一平面、斜面、及／或鋸齒面，且完全／或是部份相接觸或相嵌合。第一封裝膠體1103之上表面1133的最外側位置1133P與第二封裝膠體1203之上表面1233的最外側位置1233P互相接合。因此於一上視圖，第一封裝膠體1103與第二封裝膠體1203的拼接處為無縫或近似無縫拼接。換言之，於一上視圖，第一封裝膠體1103與第二封裝膠體1203的拼接處為一連續的表面。在一實施例中，第一封裝膠體1103與第二封裝膠體1203的拼接處為一平面。在一實施例中，第一封裝膠體1103與第二封裝膠體1203的拼接處因為兩側封裝膠體的擠壓具有一凸起部。於一實施例中，於一剖面圖，第一封裝膠體側表面1131與第二封裝膠體側表面1231之間係部份接觸，且具有一最大間距為第二間距D2（如第6A～6B圖）。第一線路載板側表面1121可部分接觸或完全未接觸第二線路載板側表面1221。第一線路載板側表面1121與第二線路載板側表面1221分別傾斜於第一線路載板下表面1122與第二線路載板下表面1222。第一線路載板1102的下表面1122與第二線路載板1202的下表面1222分離，且彼此之間具有一第一間距 D1，其中第一間距D1大於第二間距D2。換句話說，第一線路載板1102的下表面1122的最外側位置1122P與第二線路載板1202的下表面1222的最外側位置1222P互相分離。位於第一線路載板1102上之任意兩相鄰第一發光單元1101之間的間距P1或位於第二線路載板1202上之任意兩相鄰第二發光單元1201之間的間距P2為0.15~0.25 mm。最鄰近第一線路載板側表面1121之第一發光單元1101與最鄰近第二線路載板側表面1221之第二發光單元1201之間的間距P與間距P1及／或間距P2相同或近似，以提供均勻的顯示畫面、光型、及/或顏色分布。在一實施例中，發光裝置100用於背光源時，間距P／P1／P2可對應液晶的畫素間距或大於液晶的畫素間距。在另一實施例中，發光裝置100作為顯示器畫素使用時，複數個第一發光單元1101以及複數個第二發光單元1201組合成複數組畫素，則間距P1及／或間距P2為每一個畫素中各子畫素（發光單元）之間的距離。間距P為像素之間的距離，則P1／或P2可以大於、小於或是等於P。

參考第6A圖，於一剖面圖，第一封裝膠體側表面1131與第二封裝膠體側表面1231之間係部份接觸，部分未接觸。第一線路載板側表面1121完全未接觸第二線路載板側表面1221。

參考第6B圖，於一剖面圖，第一封裝膠體側表面1131與第二封裝膠體側表面1231之間係部份接觸、部分未接觸。第一載板側面1121可與第二載板側面1221部分接觸、部分未接觸。

參考第6C圖，於一剖面圖，第一封裝膠體側表面1131與第二封裝膠體側表面1231之間係完全接觸。第一線路載板側表面1121部分接觸第二線路載板側表面1221、部分未接觸第二線路載板側表面1221。

參考第6D圖，於一剖面圖，第一封裝膠體側表面1131與第二封裝膠體側表面1231之間係完全接觸。第一線路載板側表面1121部分接觸第二線路載板側表面1221、部分未接觸第二線路載板側表面1221。

本發明之發光模組可應用於全彩圖像顯示裝置、或是背光源。例如LED顯示器。還可用於各種尺寸的液晶電視，作為LED電視的背光源。

第7圖係本發明一實施例所揭示之一背光模組2的結構示意圖。一種背光模組2，包含一第一框架500；一液晶顯示屏200；一增亮膜300；一光學模組400；一背光源800；以及一第二框架700。背光源800可以為前述第5～6圖的發光裝置100。

於本發明之一實施例中，背光模組2更包含一波長轉換層600位於背光源800上。背光源800包含可發出藍光之發光單元。波長轉換層600包含螢光粉、量子點薄膜層（quantum dot，QD）、或其組合，位於背光源800之上。在一實施例中，波長轉換層600可被藍光激發而發出黃光、黃綠光、或黃紅光。

第8圖係本發明一實施例所揭示之一顯示器3的結構示意圖。一種顯示器3，包含一LED發光板10；一電流源（圖未示）；一支架20以支撐LED發光板10，其中LED發光板10包含一種上述之發光裝置100。

本發明所列舉之各實施例僅用以說明本發明，並非用以限制本發明之範圍。任何人對本發明所作之任何顯而易知之修飾或變更皆不脫離本發明之精神與範圍。

1:發光模組 1a、1b、1c、1d:發光模組 2:背光模組 3:顯示器 10:LED發光板 11:第一發光模組 12:第二發光模組 20:支架 100:發光裝置 101A、101B:裁切部 102:初始線路載板 200:液晶顯示屏 300:增亮膜 400:光學模組 500:第一框架 600:波長轉換層 700:第二框架 800:背光源 1001:發光單元 1002:線路載板 1003:封裝膠體 1004:點膠機 1010:刀具 1021、1031、1121、1131、1221、1231:側表面 1022、1122、1222:下表面 1023、1033、1123、1133、1223、1233:上表面 1021P、1022P、1033P、1122P、1133P、1222P、1233P:最外側位置 1050:切割裝置 1101:第一發光單元 1102:第一線路載板 1103:第一封裝膠體 1201:第二發光單元 1202:第二線路載板 1203:第二封裝膠體 10211、11211:上部 10212、11212:下部 10213、11213、12213:連接部 θ ₁:第一角度 θ ₂:第二角度 θ ₃:第三角度 θ ₄:第四角度 θ ₅:第五角度 θ ₆:第六角度 θ ₇:第七角度 θ ₈第八角度 D1:第一間距 D2:第二間距 P、P1、P2:間距

第1A圖及第1B圖係依據本發明之一實施例所揭示之發光模組的製造方法。 第2圖係依據本發明之一實施例所揭示之分割發光模組步驟之示意圖。 第3圖係根據本發明一實施例所揭示之分割裝置之示意圖。 第4A圖係依據本發明之一實施例所揭示之發光模組的側視圖。 第4B圖係依據本發明之另一實施例所揭示之發光模組4的側視圖。 第4C圖係依據本發明之另一實施例所揭示之發光模組的側視圖。 第4D圖係依據本發明之另一實施例所揭示之發光模組的側視圖。 第5圖係依據本發明之一實施例所揭示之發光裝置之示意圖。 第6A～6D圖係本發明不同實施例所揭示之發光裝置100於拼接處的局部側視圖。 第7圖係依據本發明之一實施例所揭示之背光模組2的示意圖。 第8圖係依據本發明之一實施例所揭示之顯示器3的示意圖。

11:第一發光模組

12:第二發光模組

100:發光裝置

1101:第一發光單元

1201:第二發光單元

1102:第一線路載板

1202:第二線路載板

1103:第一封裝膠體

1203:第二封裝膠體

1121、1131、1221、1231:側表面

1122、1222:下表面

1123、1133、1223、1233:上表面

1122P、1133P、1233P、1222P:最外側位置

1201:第二發光單元

1202:第二線路載板

θ1:第一角度

θ2:第二角度

D1:第一間距

D2:第二間距

P、P1、P2:間距

Claims (10)

1. 一發光裝置，包含： 一第一發光模組，包含： 一第一線路載板，包含一第一下表面，該第一下表面具有一第一最外側位置； 複數個第一發光單元位於該第一線路載板上；以及 一第一封裝膠體，包含一第一上表面，位於該第一線路載板上，包覆該複數個第一發光單元，該第一上表面具有一第二最外側位置；以及 一第二發光模組，包含： 一第二線路載板，包含一第二下表面，該第二下表面具有一第三最外側位置； 複數個第二發光單元位於該第二線路載板上；以及 一第二封裝膠體，包含一第二上表面，位於該第二線路載板上並包覆該複數個第二發光單元，該第二上表面具有一第四最外側位置， 其中，該第二最外側位置與該第四最外側位置互相接合，該第一最外側位置與該第三最外側位置互相分離。
2. 如申請專利範圍第1項所述的發光裝置，其中，該第一封裝膠體具有一第一側表面，該第二封裝膠體具有一第二側表面接觸該第一側表面。
3. 如申請專利範圍第2項所述的發光模組組件，其中，該第一下表面與該第二下表面之間具有一第一間距，該第一側表面與該第二側表面之間具有一第二間距，該第一間距D1大於該第二間距D2。
4. 如申請專利範圍第1項所述的發光裝置，其中，該第一線路載板具有一第三側表面，該第二線路載板具有一第四側表面不與該第三側表面接觸。
5. 如申請專利範圍第1項所述的發光模組組件，其中，該第一線路載板具有一第三側表面傾斜於該第一下表面。
6. 如申請專利範圍第1項所述的發光模組組件，其中，該第一線路載板具有一第三側表面，該第三側表面具有一第五最外側位置，該第二最外側位置外凸於該第五最外側位置。
7. 如申請專利範圍第1項所述的發光模組組件，其中，該第一線路載板具有一第三側表面，該第三側表面具有一第五最外側位置，該第二最外側位置與該第五最外側位置大致上位於相對於該第一上表面的同一個法線位置上。
8. 如申請專利範圍第1項所述的發光模組組件，其中，該第一線路載板具有一第三側表面，該第三側表面具有一上部與一下部，該第一封裝膠體覆蓋該上部。
9. 如申請專利範圍第8項所述的發光模組組件，其中，該上部與下部之間具有一夾角，該夾角大於90度。
10. 如申請專利範圍第8項所述的發光模組組件，其中，該第三側表面具有一連接部連接該上部與下部。

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