CN117004023A - 一种可3d打印的电磁屏蔽聚合物材料及其制备方法和应用 - Google Patents
一种可3d打印的电磁屏蔽聚合物材料及其制备方法和应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117004023A CN117004023A CN202311028553.3A CN202311028553A CN117004023A CN 117004023 A CN117004023 A CN 117004023A CN 202311028553 A CN202311028553 A CN 202311028553A CN 117004023 A CN117004023 A CN 117004023A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electromagnetic shielding
- diisocyanate
- application
- polymer material
- choline
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 6
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 229960001231 choline Drugs 0.000 claims abstract description 7
- OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N choline Chemical compound C[N+](C)(C)CCO OEYIOHPDSNJKLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- AGBQKNBQESQNJD-UHFFFAOYSA-M lipoate Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC1CCSS1 AGBQKNBQESQNJD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 6
- 235000019136 lipoic acid Nutrition 0.000 claims abstract description 6
- 229960002663 thioctic acid Drugs 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 11
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical group C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 claims description 5
- DQKGOGJIOHUEGK-UHFFFAOYSA-M hydron;2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium;carbonate Chemical compound OC([O-])=O.C[N+](C)(C)CCO DQKGOGJIOHUEGK-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001763 2-hydroxyethyl(trimethyl)azanium Substances 0.000 claims description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 235000019743 Choline chloride Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 claims description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WGCXSIWGFOQDEG-UHFFFAOYSA-N [Zn].[Sn].[In] Chemical compound [Zn].[Sn].[In] WGCXSIWGFOQDEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N [cyclohexyl(diisocyanato)methyl]cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1C(N=C=O)(N=C=O)C1CCCCC1 KXBFLNPZHXDQLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229960003178 choline chloride Drugs 0.000 claims description 2
- SGMZJAMFUVOLNK-UHFFFAOYSA-M choline chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CCO SGMZJAMFUVOLNK-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 6
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 6
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010146 3D printing Methods 0.000 description 1
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 239000008204 material by function Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G75/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G75/02—Polythioethers
- C08G75/06—Polythioethers from cyclic thioethers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y70/00—Materials specially adapted for additive manufacturing
- B33Y70/10—Composites of different types of material, e.g. mixtures of ceramics and polymers or mixtures of metals and biomaterials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
Abstract
本发明涉及一种可3D打印的电磁屏蔽聚合物材料及其制备方法和应用,包括硫辛酸、二异氰酸酯、胆碱、液态金属。本发明制备的聚合物材料含有动态可逆共价键和氢键相互作用具有自修复能力,可3D打印,同时该聚合物材料具有电磁屏蔽性能,在对可穿戴和智能纳米/微型器件的电磁屏蔽应用中具有巨大的潜在应用价值。
Description
技术领域
本发明属于电磁屏蔽技术领域,特别涉及一种可3D打印的电磁屏蔽聚合物材料及其制备方法和应用。
背景技术
随着电子技术的迅速发展,电磁(EM)波在人们的生活中发挥重要作用,但电磁波会产生电磁辐射污染,严重影响电子产品的稳定性和安全性,容易出现性能下降的情况并并且还会对相关人员的身体健康造成伤害。因此,开发能够防止电磁辐射的电磁屏蔽功能材料已成为具有现实意义的热点。电磁屏蔽有两种主要的屏蔽机制分别是电磁辐射的反射和吸收,分别由屏蔽材料中的移动电荷载流子和电/磁偶极子与电磁场的直接相互作用产生,同时材料的导电性被认为是控制电磁屏蔽特性的最关键参数,材料的屏蔽性能与导电性密切相关。
传统刚性电磁屏蔽材料虽然具有优异的电磁屏蔽性能,但会在弯曲等使用过程中性能迅速下降,无法满足对柔性器件的应用需求。这对于趋于精细化的电子器件和通讯产业的发展极其不利,同时随着对可穿戴和智能纳米/微型器件的需求不断增加,近年来具有优异柔韧性的新一代电磁屏蔽功能材料引起了相当大的关注。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种可3D打印的电磁屏蔽聚合物材料及其制备方法和应用,该聚合物材料含有动态可逆共价键和氢键相互作用,使得该材料具有自修复能力,可3D打印,同时该聚合物材料中含有的液态金属在材料内部形成导电通路,体系中含有的移动电荷载流子和电/磁偶极子可与电磁场相互作用,对电磁辐射产生反射和吸收,使得该聚合物材料具有电磁屏蔽性能,在可穿戴和智能纳米/微型器件的电磁屏蔽应用中具有巨大的潜在应用价值。
本发明提供了一种可3D打印的电磁屏蔽聚合物材料,按重量份数,包括如下组分:
优选的,所述二异氰酸酯为甲苯二异氰酸、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯三聚体、二环己基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯中的一种或几种。
优选的,所述胆碱为胆碱碳酸氢盐、胆碱、氯化胆碱中的一种或几种。
优选的,所述液态金属为镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金中的一种或几种。
本发明还提供了一种可3D打印的电磁屏蔽聚合物材料的制备方法,包括如下步骤:
按配比,将二异氰酸酯溶于溶剂中,加入硫辛酸,持续搅拌至完全溶解,在60-100℃下反应3-5h;反应结束后,加入胆碱反应0.5-1h;加入分散好的液态金属,倒入模具,除去溶剂,得到电磁屏蔽聚合物材料。
所述溶剂为四氢呋喃。
所述液态金属采用无水乙醇分散,分散时间为20-50min。
所述除去溶剂温度为80-120℃,除去溶剂时间为8-16h。
本发明还提供了一种可3D打印的电磁屏蔽聚合物材料在柔性穿戴、微型器件和电磁屏蔽中的应用。
有益效果
本发明制备的聚合物材料含有动态可逆共价键和氢键相互作用具有自修复能力,可3D打印,同时该聚合物材料具有电磁屏蔽性能,在对可穿戴和智能纳米/微型器件的电磁屏蔽应用中具有巨大的潜在应用价值。
附图说明
图1是实施例1制备的电磁屏蔽聚合物材料的扫描电镜图;
图2是实施例1制备的电磁屏蔽聚合物材料在5μm下的扫描电镜图;
图3是实施例1制备的电磁屏蔽聚合物材料的自愈合性能图;
图4是实施例1-3制备的电磁屏蔽聚合物材料的电导率图;
图5是实施例1制备的电磁屏蔽聚合物材料的3d打印图。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。应理解,这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解,在阅读了本发明讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
实施例1
S1.将0.431g异佛尔酮二异氰酸酯溶于4ml四氢呋喃中,加入2g硫辛酸,持续搅拌至完全溶解,然后,在80℃下油浴反应4h。反应结束后,加入1.2g胆碱碳酸氢盐反应0.5h。
S2.将7.912g镓铟合金(Ga与In的质量比为75.5:24.5)分散在20ml无水乙醇中,在均质机中分散30min。
S3.反应结束后,加入分散好的镓铟合金,倒入聚四氟乙烯模具中,然后转移至烘箱在80℃下抽真空12h,得到电磁屏蔽聚合物材料。
由图1可知,液态金属复合到二硫聚合物中,成功制得基于液态金属的电磁屏蔽聚合物材料。
由图2可知,制备的聚合物材料中,聚合物基体与液态金属没有产生明显的相分离。
由图3可知,制备的聚合物材料具有优异的自愈合性能。
由图4可知,实施例1制备的聚合物材料相比于实施例2和实施例3制备的聚合物材料具有更优异的导电性,导电性是材料的电磁屏蔽性能的关键参考参数,可通过改变材料的导电性对其电磁屏蔽性能进行调控。
由图5可知,制备的聚合物材料具有可3D的特性。
实施例2
S1.将0.431g异佛尔酮二异氰酸酯溶于4ml四氢呋喃中,加入2g硫辛酸,持续搅拌至完全溶解,然后,在80℃下油浴反应4h。反应结束后,加入1.2g胆碱碳酸氢盐反应0.5h。
S2.将3.391g镓铟合金(Ga与In的质量比为75.5:24.5)分散在20ml无水乙醇中,在均质机中分散30min。
S3.反应结束后,加入分散好的镓铟合金,倒入聚四氟乙烯模具中,然后转移至烘箱在80℃下抽真空12h,得到电磁屏蔽聚合物材料。
实施例3
S1.将0.431g异佛尔酮二异氰酸酯溶于4ml四氢呋喃中,加入2g硫辛酸,持续搅拌至完全溶解,然后,在80℃下油浴反应4h。反应结束后,加入1.2g胆碱碳酸氢盐反应0.5h。
S2.将2.906g镓铟合金(Ga与In的质量比为75.5:24.5)分散在20ml无水乙醇中,在均质机中分散30min。
S3.反应结束后,加入分散好的镓铟合金,倒入聚四氟乙烯模具中,然后转移至烘箱在80℃下抽真空12h,得到电磁屏蔽聚合物材料。
Claims (9)
1.一种可3D打印的电磁屏蔽聚合物材料,其特征在于:按重量份数,包括如下组分:
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽聚合物材料,其特征在于:所述二异氰酸酯为甲苯二异氰酸、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯三聚体、二环己基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽聚合物材料,其特征在于:所述胆碱为胆碱碳酸氢盐、胆碱、氯化胆碱中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽聚合物材料,其特征在于:所述液态金属为镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金中的一种或几种。
5.一种如权利要求1所述的可3D打印的电磁屏蔽聚合物材料的制备方法,包括如下步骤:
按配比,将二异氰酸酯溶于溶剂中,加入硫辛酸,持续搅拌至完全溶解,在60-100℃下反应3-5h;反应结束后,加入胆碱反应0.5-1h;加入分散好的液态金属,倒入模具,除去溶剂,得到电磁屏蔽聚合物材料。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:所述溶剂为四氢呋喃。
7.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:所述液态金属采用无水乙醇分散,分散时间为20-50min。
8.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:所述除去溶剂温度为80-120℃,除去溶剂时间为8-16h。
9.一种如权利要求1所述的可3D打印的电磁屏蔽聚合物材料在柔性穿戴、微型器件和电磁屏蔽中的应用。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311028553.3A CN117004023B (zh) | 2023-08-16 | 2023-08-16 | 一种可3d打印的电磁屏蔽聚合物材料及其制备方法和应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202311028553.3A CN117004023B (zh) | 2023-08-16 | 2023-08-16 | 一种可3d打印的电磁屏蔽聚合物材料及其制备方法和应用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN117004023A true CN117004023A (zh) | 2023-11-07 |
CN117004023B CN117004023B (zh) | 2024-04-16 |
Family
ID=88565402
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202311028553.3A Active CN117004023B (zh) | 2023-08-16 | 2023-08-16 | 一种可3d打印的电磁屏蔽聚合物材料及其制备方法和应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN117004023B (zh) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101669414A (zh) * | 2007-03-16 | 2010-03-10 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 透光型电磁波屏蔽层叠体及其制造方法、透光型电波吸收体以及粘接剂组合物 |
CN109337043A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-02-15 | 泉州三欣新材料科技有限公司 | 一种无溶剂型自修复聚氨酯及其制备方法 |
CN111040119A (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-21 | 泉州三欣新材料科技有限公司 | 一种自修复型有机硅改性聚氨酯及其制备方法 |
WO2021162368A1 (ko) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | 한양대학교 에리카산학협력단 | 방열 및 전자파 차폐/흡수능을 가지는 다기능성 복합 필름 및 이의 제조방법 |
CN116217857A (zh) * | 2023-03-01 | 2023-06-06 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种聚氨酯-硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料、制备方法及其用途 |
-
2023
- 2023-08-16 CN CN202311028553.3A patent/CN117004023B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101669414A (zh) * | 2007-03-16 | 2010-03-10 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 透光型电磁波屏蔽层叠体及其制造方法、透光型电波吸收体以及粘接剂组合物 |
CN109337043A (zh) * | 2018-10-12 | 2019-02-15 | 泉州三欣新材料科技有限公司 | 一种无溶剂型自修复聚氨酯及其制备方法 |
CN111040119A (zh) * | 2018-10-12 | 2020-04-21 | 泉州三欣新材料科技有限公司 | 一种自修复型有机硅改性聚氨酯及其制备方法 |
WO2021162368A1 (ko) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | 한양대학교 에리카산학협력단 | 방열 및 전자파 차폐/흡수능을 가지는 다기능성 복합 필름 및 이의 제조방법 |
CN116217857A (zh) * | 2023-03-01 | 2023-06-06 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种聚氨酯-硫辛酸共聚物和/或其衍生物热界面材料、制备方法及其用途 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117004023B (zh) | 2024-04-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Shan et al. | 4D printing of shape memory polymer via liquid crystal display (LCD) stereolithographic 3D printing | |
CN101077529B (zh) | 一种纳米铜粉及铜浆料的制备方法 | |
CN108424502B (zh) | 一种多功能单体及基于其的低方阻柔性透明导电膜 | |
CN106277064A (zh) | 一种制备二硫化铼纳米片的方法 | |
CN101935854A (zh) | 电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用 | |
CN111004391B (zh) | 一种大小可控的纳米聚多巴胺的制备方法 | |
CN110681874B (zh) | 一种银镍纳米团簇的制备方法及析氢应用 | |
CN117004023B (zh) | 一种可3d打印的电磁屏蔽聚合物材料及其制备方法和应用 | |
CN103911047A (zh) | 可低温固化的纳米银墨水及其制备方法 | |
CN105390183B (zh) | 含石墨烯的柔性透明导电薄膜及其制备方法 | |
Vignesh et al. | Spherical-like ball-by-ball architecture of Ni-Co-Zn-S electrodes for electrochemical energy storage application in supercapacitors | |
CN110783025A (zh) | 一种抗氧化的导电铜纳米线膜及其制备方法和应用 | |
CN105788756B (zh) | 一种透明金属导电膜及其制备方法 | |
CN113772661A (zh) | 一种还原氧化石墨烯/纳米银复合膜的制备方法 | |
Wang et al. | Communication—Bimetallic-MOFs-Derived ZnO/Bi2O3 Composites as Anode Materials for Advanced Zinc-Based Batteries | |
CN110724492B (zh) | 四氧化三铁/纳米氧化物杂化吸波材料及其制备方法 | |
CN107446115B (zh) | 一种纳米改性双酚a型环氧树脂的制备方法 | |
Bi et al. | Stable copper tin sulfide nanoflower modified carbon quantum dots for improved supercapacitors | |
US20170107382A1 (en) | Antioxidant conductive copper paste and method for preparing the same | |
CN115044081A (zh) | 一种液态金属柔性薄膜材料及其制备方法和应用 | |
CN114203338A (zh) | 一种导电浆料及其制备方法 | |
CN111171356B (zh) | 一种制备复合型导电聚合物的方法 | |
CN103436929B (zh) | 电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用 | |
CN111410238A (zh) | 一种火龙果状钴锡双金属硫化物纳米材料及其制备方法 | |
CN103305052A (zh) | 纳米Ni-P导电墨水及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |