CN116981747A - 双面粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供一种双面粘合片，所述双面粘合片在粘贴到被粘物上时对被粘物的追随性优异，在拉伸剥离时不易断裂，能够通过拉伸而容易地剥离，并且在剥离后的被粘物上不易发生胶糊残留。双面粘合片1为具备基材层2和分别层叠于基材层2的两面上的粘合剂层3、4的双面粘合片，基材层2包含发泡体，粘合剂层3、4包含填料，相对于粘合剂层3、4的总量100质量％，所述填料的含有比率为2质量％以上，双面粘合片1的25％压缩载荷为2MPa以下，并且在对宽度为10mm的双面粘合片1在初始夹盘间距离10mm、室温、拉伸速度300mm/分钟的条件下进行的拉伸试验中，断裂伸长率为600％以上，断裂应力为2MPa以上。

Description

双面粘合片
技术领域
本发明涉及双面粘合片。
背景技术
近年来，手机、数码照相机、PDA(个人数字助理)等便携式设备的小型化正在不断发展。因此，对搭载的各种电子部件也谋求小型化和薄型化。例如，作为便携式设备的代表性的设备的手机具有构成的主要部件各自薄层化的倾向。通常，便携式设备的显示部分主要包含LCD模块和背光单元，为了表现出发光、反射、遮光和导光等功能而层叠有各种片状的部件。因此，使用用于这些部件的组装(接合)的双面粘合片(双面粘合带)。
为了在双面粘合片的使用期间不发生剥离、偏移等胶粘不良，要求双面粘合片显示出规定以上的粘合力。另一方面，在对具备粘贴有双面粘合片的被粘物的构件进行修理、更换、检查、回收等时，有时需要剥离双面粘合片。在这种情况下，要求能够容易地从被粘物上剥离双面粘合片、即具有返工性。
作为在抑制被粘物的损伤的同时剥离双面粘合片的方法，提出了如下方法：抓住粘贴于被粘物上的双面粘合片的一部分并进行牵拉，使双面粘合片伸长变形，使胶粘面积减少，从而沿水平方向(剪切方向)从被粘物上除去的方法(拉伸剥离法)。例如在专利文献1～3中公开了能够利用这样的拉伸剥离法进行剥离的双面粘合片。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公布第2019/167922号
专利文献2：国际公布第2019/003933号
专利文献3：日本特开2016-8288号公报
发明内容
发明所要解决的问题
近年来，移动组装部件的复杂化不断发展，有时在这些部件表面上形成有微细的凹凸形状。因此，要求双面粘合片对被粘物表面的凹凸的追随性。
然而，专利文献1和2中公开的双面粘合片等使用了作为非发泡体的塑料膜作为基材层的双面粘合片不具有足够的压缩性，对被粘物表面的微细的凹凸的追随性不足。另外，专利文献3中公开的双面粘合片等使用了发泡体作为基材层的以往的双面粘合片虽然具有压缩性，但在拉伸剥离时基材容易被破坏。另外，即使在能够拉伸剥离而基材未被破坏的情况下，有时在被粘物上残留双面粘合片的粘合剂，发生胶糊残留。认为特别是在被粘物表面上存在微细的凹凸的情况下，由于双面粘合片从压缩的状态被拉伸剥离，因此在拉伸剥离时粘合剂层被破坏，从而容易发生胶糊残留，而且容易发生基材层的破坏。
本发明是基于这样的情况而想出的，其目的在于提供一种双面粘合片，所述双面粘合片在粘贴到被粘物上时对被粘物的追随性优异，在拉伸剥离时不易断裂，能够通过拉伸而容易地剥离，并且在剥离后的被粘物上不易发生胶糊残留。
用于解决问题的手段
本发明人为了实现上述目的而进行了深入研究，结果发现：根据如下双面粘合片，在粘贴到被粘物上时对被粘物的追随性优异，在拉伸剥离时不易断裂，能够通过拉伸而容易地剥离，并且在剥离后的被粘物上不易发生胶糊残留，所述双面粘合片为具有基材层的双面粘合片，其中，使用发泡体作为基材层，在粘合剂层中配合特定量的填料，并且双面粘合片的在特定条件下的断裂伸长率和断裂应力在特定范围内。本发明是基于这些见解而完成的。
即，本发明提供一种双面粘合片，所述双面粘合片具备基材层和分别层叠于上述基材层的两面上的粘合剂层，其中，
上述基材层包含发泡体，
上述粘合剂层包含填料，
相对于上述粘合剂层的总量100质量％，上述填料的含有比率为2质量％以上，
上述双面粘合片的25％压缩载荷为2MPa以下，并且
在对宽度为10mm的双面粘合片在初始夹盘间距离10mm、室温、拉伸速度300mm/分钟的条件下进行的拉伸试验中，断裂伸长率为600％以上，断裂应力为2MPa以上。
上述发泡体的厚度优选为80μm以上。
上述粘合剂层各自的厚度优选为50μm以上。
上述发泡体的密度优选大于等于0.05g/cm3且小于1g/cm3。
相对于上述粘合剂层的总量100质量％，上述填料的含有比率优选为20质量％以下。
上述双面粘合片的厚度优选为200μm～1500μm。
上述发泡体优选为由选自由聚烯烃类树脂、丙烯酸类树脂和聚氨酯构成的组中的一种以上构成。
上述粘合剂层优选为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。
上述双面粘合片优选用于电气电子构件的固定。
发明效果
本发明的双面粘合片在粘贴于被粘物上的状态下，即使在被粘物表面上具有微细的凹凸形状的情况下，对被粘物的追随性也优异。另外，在拉伸剥离时不易断裂，能够通过拉伸而容易地剥离，而且在剥离后的被粘物上不易产生胶糊残留。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的双面粘合片的剖视示意图。
图2是说明使用了本发明的一个实施方式的双面粘合片的从被粘物上拉伸剥离的一个方式的侧视示意图。
图3是说明使用了本发明的一个实施方式的双面粘合片的从被粘物上拉伸剥离的一个方式的俯视示意图。
具体实施方式
[双面粘合片]
本发明的双面粘合片至少具备基材层和层叠于上述基材层的两面上的粘合剂层。需要说明的是，在本说明书中，有时将本发明的双面粘合片的从一个粘合面至另一个粘合面的结构称为“粘合体”。在本发明的双面粘合片具备剥离衬垫的情况下，剥离衬垫不包含在粘合体中。
图1是表示本发明的双面粘合片的一个实施方式的剖视示意图。如图1所示，双面粘合片1具备基材层2、设置于基材层2的一个面上的粘合剂层3、和设置于基材层2的另一个面上的粘合剂层4。在粘合剂层3和粘合剂层4的表面上可以各自设置有剥离衬垫。
上述双面粘合片的25％压缩载荷为2MPa以下，优选为1.5MPa以下，更优选为1.0MPa以下。通过上述25％压缩载荷为2MPa以下，上述双面粘合片的压缩性优异，能够以压缩状态保持在被粘物之间，因此对凹凸形状的追随性优异。
上述25％压缩载荷能够基于JIS K6767进行测定，具体地是指在室温(25±5℃)的环境下测定将双面粘合片的粘合体沿厚度方向压缩至压缩率为25％(相当于厚度相对于初始为75％高度的高度)并保持10秒后的回弹力，并且以每单位面积表示。
上述双面粘合片的对宽度为10mm的试验片在初始夹盘间距离10mm、室温(25±5℃)、拉伸速度300mm/分钟的条件下进行的拉伸试验中的断裂伸长率(断裂时的伸长部分的长度相对于伸长前的长度的比率)为600％以上，优选为650％以上，更优选为680％以上，进一步优选为700％以上。通过上述断裂伸长率为600％以上，上述双面粘合片能够通过拉伸而容易地剥离。从拉伸剥离性更优异的观点出发，上述断裂伸长率例如为1500％以下，优选为1200％以下，更优选为1000％以下。
上述双面粘合片的对宽度为10mm的试验片在初始夹盘间距离10mm、室温(25±5℃)、拉伸速度300mm/分钟的条件下进行的拉伸试验中的断裂应力为2MPa以上，优选为3MPa以上，更优选为5MPa以上。通过上述断裂应力为2MPa以上，上述双面粘合片即使充分拉伸也不易断裂。上述断裂应力例如为100MPa以下，优选为50MPa以下，更优选为30MPa以下。
上述断裂伸长率和上述断裂应力能够基于JIS K7311(1995)进行测定。具体地，例如能够使用拉伸试验机(商品名“Autograph AG-10G”，岛津制作所株式会社制造)进行测定。另外，上述双面粘合片的断裂伸长率能够通过粘合剂层中的填料的配合量的控制、构成粘合剂层中的基础聚合物的单体成分的种类等而适当调节。上述双面粘合片的断裂应力能够通过粘合剂层中的填料的配合量的控制、构成粘合剂层中的基础聚合物的单体成分的种类、基材层中的发泡体的厚度、密度、构成树脂的种类等而适当调节。
(基材层)
上述基材层是在双面粘合片中作为支撑体发挥作用的要素。上述基材层具有发泡体。通过上述基材层具有发泡体，上述双面粘合片具有压缩性，能够以压缩状态保持在被粘物之间，因此对凹凸形状的追随性优异。上述基材层可以为单层，也可以为相同种类或不同种类的基材的层叠体。另外，上述基材层可以具有除了发泡体以外的层，但相对于基材层的总厚度，发泡体的厚度优选为50％以上，更优选为80％以上，进一步优选为90％以上。
对上述发泡体的厚度没有特别限制，但是优选为80μm以上，更优选为100μm以上，进一步优选为130μm以上。当上述厚度为80μm以上时，上述双面粘合片的压缩性更优异，能够以压缩状态保持在被粘物之间，因此对凹凸形状的追随性更优异。上述厚度例如为1000μm以下，优选为800μm以下，更优选为600μm以下。另外，上述基材层的厚度优选在上述范围内。
对上述发泡体的密度没有特别限制，但是优选小于1g/cm3，更优选为0.9g/cm3以下，进一步优选为0.8g/cm3以下。当上述密度小于1g/cm3时，上述双面粘合片的压缩性更优异，能够以压缩状态保持在被粘物之间，因此对凹凸形状的追随性更优异。上述密度例如为0.03g/cm3以上。需要说明的是，在本说明书中，发泡体的密度是指“表观密度”。
上述发泡体优选为由树脂构成的树脂发泡体。上述树脂发泡体能够由含有树脂(聚合物)的树脂组合物构成。作为构成上述树脂发泡体的树脂，没有特别限制，能够使用构成发泡体的公知或周知的树脂材料。作为上述树脂，可举出：聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、丙烯酸类树脂、聚氯乙烯、聚氟乙烯、烯基芳香族树脂、聚酯类树脂、聚碳酸酯、聚缩醛、聚苯硫醚等。其中，优选聚烯烃类树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯。上述树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述聚烯烃类树脂可以为均聚物(同聚物)，也可以为含有两种以上的单体的共聚物(共聚体)。另外，在上述聚烯烃类树脂为共聚物的情况下，可以为无规共聚物或嵌段共聚物。上述聚烯烃类树脂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述聚烯烃类树脂，没有特别限制，优选以α-烯烃作为必要单体成分而构成(形成)的聚合物、即在分子中(一分子中)至少具有衍生自α-烯烃的结构单元的聚合物。上述聚烯烃类树脂例如可以为仅由α-烯烃构成的聚合物，也可以为由α-烯烃和除了α-烯烃以外的单体成分构成的聚合物。
作为上述α-烯烃，例如可举出：碳原子数2～8的α-烯烃(例如，乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯等)。上述α-烯烃可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述除了α-烯烃以外的单体成分，例如可举出：乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等烯属不饱和单体。上述除了α-烯烃以外的单体成分可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述聚烯烃类树脂，例如可举出：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯与除了乙烯以外的α-烯烃的共聚物、丙烯与除了丙烯以外的α-烯烃的共聚物、乙烯与丙烯与除了乙烯和丙烯以外的α-烯烃的共聚物、丙烯与烯属不饱和单体的共聚物等。
作为上述聚烯烃类树脂，优选以乙烯作为必要单体成分而构成的聚合物(聚乙烯类树脂)、即至少具有衍生自乙烯的结构单元的聚合物。作为上述聚乙烯类树脂，例如可举出：聚乙烯(乙烯均聚物)、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯与除了乙烯以外的α-烯烃的共聚物等。上述除了乙烯以外的α-烯烃可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
对上述聚烯烃类树脂中的α-烯烃的含量没有特别限制，例如相对于构成上述聚烯烃类树脂的单体成分总量(100质量％)，α-烯烃的含量优选为0.1质量％～10质量％，更优选为1质量％～5质量％。
在上述发泡体含有上述聚烯烃类树脂的情况下，作为构成发泡体的树脂，优选除了含有上述聚烯烃类树脂以外，还含有橡胶或热塑性弹性体等弹性体成分。当含有弹性体成分时，具有发泡体的柔软性提高、断裂应力提高的倾向。
作为上述橡胶，没有特别限制，例如可举出：天然橡胶、聚异丁烯、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶等天然或合成橡胶。上述橡胶可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述热塑性弹性体，没有特别限制，例如可举出：乙烯-丙烯共聚物弹性体、乙烯-丙烯-二烯共聚物弹性体、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物弹性体、聚丁烯弹性体、聚异丁烯弹性体、氯化聚乙烯弹性体等热塑性烯烃类弹性体；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物弹性体、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物弹性体、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物弹性体、它们的氢化产物等热塑性苯乙烯类弹性体；热塑性聚酯类弹性体；热塑性聚氨酯类弹性体；热塑性丙烯酸类弹性体等。上述热塑性弹性体可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述弹性体成分，其中，优选热塑性烯烃类弹性体，特别优选具有聚烯烃类树脂成分与烯烃类橡胶成分微相分离的结构的烯烃类弹性体。作为上述具有聚烯烃类树脂成分与烯烃类橡胶成分微相分离的结构的烯烃类弹性体，优选包含聚丙烯(PP)和乙烯-丙烯橡胶(EPM)或乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)的弹性体。但是，上述具有微相分离的结构的烯烃类弹性体中的聚烯烃类树脂成分不包含在作为上述的发泡体中含有的树脂的热塑性树脂中，而是包含在弹性体成分中。从相容性的方面考虑，上述聚烯烃类树脂成分与烯烃类橡胶成分的质量比优选为聚烯烃类树脂成分/烯烃类橡胶成分＝90/10～10/90，更优选为80/20～20/80。
在上述发泡体含有弹性体成分的情况下，对发泡体中的弹性体成分的含量没有特别限制，相对于发泡体的质量(100质量％)，弹性体成分的含量优选大于0质量％且小于等于70质量％，更优选为20质量％～60质量％，进一步优选为20质量％～50质量％。
在上述树脂发泡体含有聚烯烃类树脂的情况下的树脂发泡体的密度优选为0.5g/cm3以下，更优选为0.3g/cm3以下。上述密度优选为0.08g/cm3以上，更优选为0.1g/cm3以上。
作为上述丙烯酸类聚合物，优选以形成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)为-10℃以上的单体和均聚物的Tg小于-10℃的单体作为必要单体成分而形成的丙烯酸类聚合物。
需要说明的是，在本说明书中，“形成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)”(有时简称为“均聚物的Tg”)是指“该单体的均聚物的玻璃化转变温度(Tg)”，具体地可举出《聚合物手册》(第3版，John Wiley&Sons,Inc，1987年)中的数值。需要说明的是，没有记载在上述文献中的单体的均聚物的Tg例如是指通过以下的测定方法得到的值(参照日本特开2007-51271号公报)。即，在具备温度计、搅拌器、氮气引入管和回流冷凝管的反应器中投入100质量份的单体、0.2质量份的2,2’-偶氮二异丁腈和200质量份的作为聚合溶剂的乙酸乙酯，在引入氮气的同时搅拌1小时。以这样的方式除去聚合体系内的氧气后，升温至63℃，并反应10小时。接着，冷却至室温，从而得到固体成分浓度为33质量％的均聚物溶液。接着，将该均聚物溶液流延涂布在隔膜上，并进行干燥，从而制作厚度约2mm的试验样品(片状的均聚物)。然后，将该试验样品冲裁成直径7.9mm的圆盘状，将其夹在平行板之间，使用粘弹性试验仪(ARES，Rheometric公司制造)在施加频率1Hz的剪切应变的同时，以温度范围-70℃～150℃、5℃/分钟的升温速度通过剪切模式测定粘弹性，并将tanδ的峰顶温度作为均聚物的Tg。
对于均聚物的Tg为-10℃以上的单体，该Tg例如为-10℃～250℃，优选为10℃～230℃，进一步优选为50℃～200℃。
作为上述的均聚物的Tg为-10℃以上的单体，例如可举出：(甲基)丙烯腈；(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基的单体；(甲基)丙烯酸；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等均聚物的Tg为-10℃以上的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯；N-乙烯基-2-吡咯烷酮等含杂环的乙烯基单体；甲基丙烯酸2-羟基乙酯等含羟基的单体等。它们可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
对于均聚物的Tg小于-10℃的单体，该Tg例如为-70℃以上且小于-10℃，优选为-70℃～-12℃，更优选为-65℃～-15℃。
作为上述的均聚物的Tg小于-10℃的单体，例如可举出：丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙基己酯等均聚物的Tg小于-10℃的(甲基)丙烯酸烷基酯等。它们可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
相对于形成上述丙烯酸类聚合物的全部单体成分(单体成分总量)，均聚物的Tg为-10℃以上的单体的含量例如为2质量％～30质量％，下限优选为3质量％，更优选为4质量％，上限优选为25质量％，更优选为20质量％。另外，相对于形成上述丙烯酸类聚合物的全部单体成分(单体成分总量)，均聚物的Tg小于-10℃的单体的含量例如为70质量％～98质量％，下限优选为75质量％，更优选为80质量％，上限优选为97质量％，更优选为96质量％。
在上述树脂发泡体含有丙烯酸类聚合物的情况下，树脂发泡体的密度优选大于等于0.5g/cm3且小于1g/cm3，更优选为0.6g/cm3～0.9g/cm3，进一步优选为0.7g/cm3～0.8g/cm3。
作为上述聚氨酯类聚合物，例如可举出：聚碳酸酯型聚氨酯、聚酯型聚氨酯、聚醚型聚氨酯等。
在上述树脂发泡体含有聚氨酯类聚合物的情况下，树脂发泡体的密度优选为0.5g/cm3以下，更优选为0.4g/cm3以下。
对上述树脂发泡体中的上述树脂的含有比率没有特别限制，相对于树脂发泡体的总量(100质量％)，上述树脂的含有比率优选为50质量％以上，更优选为80质量％以上，进一步优选为90质量％以上。对上述含有比率的上限没有特别限制，可以为100质量％，也可以为99质量％、95质量％。
上述发泡体可以在不损害本发明的效果的范围内除了含有上述树脂以外还含有添加剂。作为上述添加剂，例如可举出：抗老化剂、耐候剂、紫外线吸收剂、分散剂、增塑剂、着色剂(颜料、染料等)、防静电剂、表面活性剂、张力改性剂、流动性改性剂、润滑剂、抗氧化剂、填充剂、增强剂、表面处理剂、防收缩剂、硫化剂、阻燃剂等。上述添加剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述基材层可以含有辅助层。作为上述辅助层的例子，可举出：设置于上述基材层的表面上的着色层、反射层、底涂层、防静电层等。
出于提高与粘合剂层的粘附性、保持性等目的，上述基材层表面例如可以实施了电晕放电处理、等离子体处理、砂磨加工处理、臭氧暴露处理、火焰暴露处理、高压电击暴露处理、电离辐射处理等物理处理；铬酸处理等化学处理；易胶粘处理等表面处理。优选对基材层的整个表面实施了用于提高粘附性的表面处理。
(粘合剂层)
上述双面粘合片中，设置于基材层的两面上的两个粘合剂层可以为相同的粘合剂层，也可以为组成、厚度、物性等不同的粘合剂层。上述粘合剂层各自可以为单层，也可以为由相同或不同的层构成的多层。
上述粘合剂层均至少含有发挥粘合性的基础聚合物和填料。通过上述粘合剂层含有填料，对被粘物的剥离性优异，能够在抑制在被粘物上残留胶糊的同时剥离双面粘合片。需要说明的是，在本说明书中，基础聚合物是指在构成粘合剂层的粘合剂中的聚合物成分中的主要成分，例如含量大于50质量％的聚合物成分。
相对于粘合剂层的总量100质量％，上述粘合剂层中的基础聚合物的含有比率优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上。
作为构成上述粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，例如可举出：丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂(天然橡胶类、合成橡胶类、它们的混合类等)、有机硅类粘合剂、聚酯类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、聚醚类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、含氟粘合剂等。其中，作为构成粘合剂层的粘合剂，从粘附性、耐候性、成本、粘合剂的设计容易度的方面考虑，优选丙烯酸类粘合剂。上述粘合剂层优选为由丙烯酸类粘合剂构成的丙烯酸类粘合剂层。上述粘合剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
上述丙烯酸类粘合剂层含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。上述丙烯酸类聚合物为含有丙烯酸类单体(在分子中具有(甲基)丙烯酰基的单体)作为构成聚合物的单体成分的聚合物。即，上述丙烯酸类聚合物含有衍生自丙烯酸类单体的结构单元。需要说明的是，丙烯酸类聚合物可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
相对于丙烯酸类粘合剂层的总量100质量％，上述丙烯酸类粘合剂层中的丙烯酸类聚合物的含有比率优选为60质量％以上，更优选为70质量％以上。
上述丙烯酸类聚合物优选为以(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要单体成分而构成(形成)的聚合物。即，上述丙烯酸类聚合物优选含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为结构单元。需要说明的是，在本说明书中，“(甲基)丙烯酸”表示“丙烯酸”和/或“甲基丙烯酸”(“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”中的任一者或两者)，其他也同样。
作为必要单体成分的上述(甲基)丙烯酸烷基酯，优选可举出：具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。需要说明的是，(甲基)丙烯酸烷基酯可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，没有特别限制，例如可举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)、(甲基)丙烯酸异硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等具有碳原子数为1～20的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。其中，从对被粘物的剥离性优异的观点出发，上述具有直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯优选为具有碳原子数为4～10(优选为4～8)的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
对构成上述丙烯酸类聚合物的全部单体成分的总量100质量％中的上述(甲基)丙烯酸烷基酯的比率没有特别限制，优选为50质量％以上(例如，50质量％～100质量％)，更优选为60质量％以上，进一步优选为70质量％以上。上述比率优选小于100质量％，更优选为95质量％以下，进一步优选为90质量％以下，特别优选为80质量％以下。当上述比率在上述范围内时，与可共聚单体的量的平衡良好，能够形成即使薄也具有良好的粘附性的粘合剂层。
上述丙烯酸类聚合物可以在含有上述(甲基)丙烯酸烷基酯的同时含有可共聚单体作为构成聚合物的单体成分。即，上述丙烯酸类聚合物可以含有可共聚单体作为结构单元。上述可共聚单体可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述可共聚单体，从能够形成即使薄也具有良好的粘附性的粘合剂层的观点出发，优选含羧基的单体和/或酸酐单体。作为上述含羧基的单体，例如可举出：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。作为上述酸酐单体，例如可举出：马来酸酐、衣康酸酐等。
对构成上述丙烯酸类聚合物的全部单体成分的总量100质量％中的含羧基的单体和/或酸酐单体的比率没有特别限制，优选为0.2质量％以上，更优选为1质量％以上，进一步优选为5质量％以上。上述比率优选为20质量％以下，更优选为15质量％以下，进一步优选为11质量％以下。当上述比率在上述范围内时，与(甲基)丙烯酸烷基酯的量的平衡良好，能够形成即使薄也具有良好的粘附性的粘合剂层。
作为上述可共聚单体，出于在丙烯酸类聚合物中引入交联点或者提高丙烯酸类聚合物的凝聚力的目的，可以进一步含有含官能团的单体。作为含上述官能团的单体，可举出：含羟基的单体、含环氧基的单体、含氮原子的单体、含酮基的单体、含烷氧基甲硅烷基的单体、含磺酸基的单体、含磷酸基的单体等。其中，优选含羟基的单体、含氮原子的单体。上述含官能团的单体可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述含羟基的单体，例如可举出：(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基十二烷基酯、(甲基)丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；乙烯醇、烯丙醇等不饱和醇类；聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯等。
作为上述含环氧基的单体，例如可举出：(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油基醚等含缩水甘油基的单体等。
作为上述含氮原子的单体，例如可举出：含酰胺基的单体、含氨基的单体、含氰基的单体、具有含氮原子的环的单体等。作为上述含酰胺基的单体，例如可举出：(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等。作为上述含氨基的单体，例如可举出：(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等。作为上述含氰基的单体，例如可举出：丙烯腈、甲基丙烯腈。作为上述具有含氮原子的环的单体，例如可举出：N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基唑、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基己内酰胺、N-(甲基)丙烯酰基吗啉等。
作为上述含酮基的单体，例如可举出：双丙酮(甲基)丙烯酰胺、双丙酮(甲基)丙烯酸酯、乙烯基甲基甲酮、乙烯基乙基甲酮、乙酰乙酸烯丙酯、乙酰乙酸乙烯酯等。
作为上述含烷氧基甲硅烷基的单体，例如可举出：3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等。
作为上述含磺酸基的单体，例如可举出：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等。
作为上述含磷酸基的单体，例如可举出：2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等。
构成上述丙烯酸类聚合物的全部单体成分的总量100质量％中的上述含官能团的单体的比率例如可以为0.1质量％以上、0.5质量％以上、1质量％以上、5质量％以上、10质量％以上。上述比率例如可以为40质量％以下、20质量％以下，也可以实质上不含上述含官能团的单体。需要说明的是，在本说明书中，实质上不含是指不可避免地混入的情况等非有意地含有，而不是进行主动的配合，例如为0.05质量％以下、0.01质量％以下。
作为上述可共聚单体，可以还含有其他单体。作为上述其他单体，例如可举出：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等乙烯基酯类单体；苯乙烯、取代苯乙烯(α-甲基苯乙烯等)、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；在分子内具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃类单体；氯乙烯、偏二氯乙烯等含氯的单体；异氰酸2-(甲基)丙烯酰氧基乙酯等含异氰酸酯基的单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含烷氧基的单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚类单体等。
上述在分子内具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯中的环状结构可以为芳香性环和非芳香性环中的任一种。作为芳香环，可举出：苯环等单环碳环、萘环等稠合碳环等芳香性碳环；芳香性杂环等。作为上述非芳香性环，例如可举出：非芳香性脂肪族环(非芳香性脂环式环)(例如，环戊烷环、环己烷环、环庚烷环、环辛烷环等环烷烃环；环己烯环等环烯烃环等)、非芳香性桥环(例如，蒎烷、蒎烯、莰烷、降莰烷、降冰片烯等中的二环式烃环；金刚烷等中的三环以上的脂肪族烃环(桥式烃环)等)、非芳香性杂环(例如，环氧环、氧杂环戊烷环、氧杂环丁烷环等)等。作为三环以上的脂肪族烃环(三环以上的桥式烃环)，例如可举出：四氢二聚环戊二烯基、二氢二聚环戊二烯基、金刚烷基、四氢三聚环戊二烯基、二氢三聚环戊二烯基等。
作为上述在分子内具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯，具体地，例如可举出：(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环庚酯、(甲基)丙烯酸环辛酯等(甲基)丙烯酸环烷基酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯等具有二环式脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸四氢二聚环戊二烯基氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氢三聚环戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸1-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金刚烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金刚烷基酯等具有三环以上的脂肪族烃环的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳基烷基酯等具有芳香性环的(甲基)丙烯酸酯等。
构成上述丙烯酸类聚合物的全部单体成分的总量100质量％中的上述其他单体的比率例如可以为0.05质量％以上、0.5质量％以上。上述比率例如可以为20质量％以下、10质量％以下、5质量％以下，也可以实质上不含上述其他单体。
从拉伸剥离性更优异的观点出发，上述丙烯酸类聚合物优选含有均聚物的Tg为0℃以上的单体作为结构单元。作为上述均聚物的Tg为0℃以上的单体，例如可举出：含羧基的单体、酸酐单体、含氮原子的单体、在分子内具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯等。
构成上述丙烯酸类聚合物的全部单体成分的总量100质量％中的上述均聚物的Tg为0℃以上的单体的比率优选为1质量％～50质量％，更优选为5质量％～40质量％，进一步优选为8质量％～30质量％，特别优选为10质量％～25质量％。当上述比率在上述范围内时，能够使粘合剂层的硬度适当，能够适当提高双面粘合片的断裂伸长率和断裂应力。
为了在丙烯酸类聚合物的聚合物骨架中形成交联结构，上述丙烯酸类聚合物可以含有能够与形成丙烯酸类聚合物的单体成分共聚的多官能单体作为构成聚合物的单体成分。作为上述多官能单体，例如可举出：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯；环氧(甲基)丙烯酸酯(例如，(甲基)丙烯酸缩水甘油酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯等在分子内具有(甲基)丙烯酰基和其他反应性官能团的单体等。上述多官能单体可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
从使粘合剂层的硬度适当、适当提高双面粘合片的断裂伸长率和断裂应力的观点出发，构成上述丙烯酸类聚合物的全部单体成分的总量100质量％中的上述多官能单体的比率优选为0.001质量％～0.5质量％，更优选为0.005质量％～0.3质量％，进一步优选为0.01质量％～0.2质量％。
上述填料的形状没有特别限制，能够使用粒子状或纤维状的填料。其中，优选粒子状。作为上述填料，可以为有机物、无机物中的任一种，优选无机物(特别是无机粒子)。上述填料可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为构成上述填料的材料，例如可举出：铜、银、金、铂、镍、铝、铬、铁、不锈钢等金属；氧化铝、氧化硅(二氧化硅)、氧化钛、氧化锆、氧化锌、氧化锡、氧化铜、氧化镍等金属氧化物；氢氧化铝、勃姆石、氢氧化镁、氢氧化钙、氢氧化锌、硅酸、氢氧化铁、氢氧化铜、氢氧化钡、氧化锆水合物、氧化锡水合物、碱式碳酸镁、水滑石、片钠铝石、硼砂、硼酸锌等金属氢氧化物和水合金属化合物；碳化硅、碳化硼、碳化氮、碳化钙等碳化物；氮化铝、氮化硅、氮化硼、氮化镓等氮化物；碳酸钙等碳酸盐；钛酸钡、钛酸钾等钛酸盐；炭黑、碳管(碳纳米管)、碳纤维、金刚石等碳类物质；玻璃等无机材料；火山白砂、粘土、砂等天然原料粒子等。其中，优选由无机物构成的金属、金属氢氧化物、水合金属化合物，更优选氢氧化铝。
作为构成上述有机物的材料，例如可举出：聚苯乙烯、丙烯酸类树脂(例如聚甲基丙烯酸甲酯)、酚树脂、苯基胍胺树脂、脲醛树脂、有机硅树脂、聚酯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺(例如尼龙等)、聚酰亚胺、聚偏二氯乙烯等聚合物等。
上述粒子状的填料的平均粒径例如为1.0μm～50μm，优选为4.0μm～50μm，更优选为4.1μm～50μm，进一步优选为5.0μm～45μm，进一步优选为5.5μm～40μm，进一步优选为6.0μm～35μm，进一步优选为6.5μm～30μm，特别优选为7.0μm～30μm。当上述平均粒径在上述范围内时，能够使粘合剂层的硬度适当，能够适当提高双面粘合片的断裂伸长率和断裂应力。需要说明的是，上述平均粒径是通过动态光散射法测定的中值粒径(D50)。
相对于上述粘合剂层的总量100质量％，上述粘合剂层中的上述填料的含有比率为2质量％以上，优选为5质量％以上，更优选为8质量％以上。通过上述含量为2质量％以上，对被粘物的剥离性优异，能够在抑制在被粘物上残留胶糊的同时剥离双面粘合片。另外，粘合剂层的硬度变得适当，能够适当提高双面粘合片的断裂伸长率和断裂应力。从确保基础聚合物的对被粘物的粘合性的观点出发，上述含有比率优选为20质量％以下，更优选为15质量％以下，进一步优选为12质量％以下。
上述粘合剂层例如能够如下制造：将用于形成粘合剂层的粘合剂组合物涂布(涂覆)在上述基材层或剥离衬垫上，并使所得到的粘合剂组合物层干燥固化；或者将上述粘合剂组合物涂布(涂覆)在上述基材层或剥离衬垫上，并向所得到的粘合剂组合物层照射活性能量射线而使其固化。另外，可以根据需要进一步进行加热干燥。
形成上述粘合剂层的粘合剂组合物可以为任意形态。例如，粘合剂组合物可以为乳液型、溶剂型(溶液型)、活性能量射线固化型、热熔融型(热熔型)等。其中，从容易获得生产率优异的粘合剂层的方面考虑，优选溶剂型、活性能量射线固化型的粘合剂组合物。特别是从拉伸剥离性更优异的观点出发，优选活性能量射线固化型的粘合剂组合物。
作为上述活性能量射线，例如可举出：α射线、β射线、γ射线、中子射线、电子射线等电离辐射；紫外线等，特别优选紫外线。即，上述活性能量射线固化型的粘合剂组合物优选为紫外线固化型的粘合剂组合物。
在上述单体成分的聚合时，可以根据聚合反应的种类使用热聚合引发剂、光聚合引发剂(光引发剂)等聚合引发剂。需要说明的是，聚合引发剂可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
作为上述热聚合引发剂，没有特别限制，例如可举出：偶氮类聚合引发剂、过氧化物类聚合引发剂(例如，过氧化二苯甲酰、过氧化马来酸叔丁酯、过硫酸锂等过硫酸盐、过氧化苯甲酰、过氧化氢等)、苯基取代乙烷等取代乙烷类引发剂、芳香族羰基化合物、氧化还原型聚合引发剂等。其中，优选日本特开2002-69411号公报中公开的偶氮类聚合引发剂。作为上述偶氮类聚合引发剂，可举出：2,2’-偶氮二异丁腈(以下，有时称为“AIBN”)、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮双(4-氰基戊酸)等。热聚合引发剂的使用量为通常的使用量即可，例如，相对于100质量份的单体成分，热聚合引发剂的使用量可以从例如0.005质量份～1质量份、优选0.01质量份～1质量份的范围内选择。
作为上述光聚合引发剂，没有特别限制，例如可举出：苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α-酮醇类光聚合引发剂、芳香族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苯偶酰类光聚合引发剂、二苯甲酮类光聚合引发剂、缩酮类光聚合引发剂、噻吨酮类光聚合引发剂等。此外，还可以举出：酰基氧化膦类光聚合引发剂、二茂钛类光聚合引发剂。作为上述苯偶姻醚类光聚合引发剂，例如可举出：苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、茴香偶姻甲醚等。作为上述苯乙酮类光聚合引发剂，例如可举出：2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基二氯苯乙酮等。作为上述α-酮醇类光聚合引发剂，例如可举出：2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作为上述芳香族磺酰氯类光聚合引发剂，例如可举出：2-萘磺酰氯等。作为上述光活性肟类光聚合引发剂，例如可举出：1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟等。作为上述苯偶姻类光聚合引发剂，例如可举出：苯偶姻等。作为上述苯偶酰类光聚合引发剂，例如可举出：苯偶酰等。作为上述二苯甲酮类光聚合引发剂，例如可举出：二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基甲酮等。作为上述缩酮类光聚合引发剂，例如可举出：苯偶酰二甲基缩酮等。作为上述噻吨酮类光聚合引发剂，例如可举出：噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。作为上述酰基氧化膦类光聚合引发剂，例如可举出：2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦等。作为上述二茂钛类光聚合引发剂，例如可举出：双(η5-2,4-环戊二烯-1-基)-双(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)钛等。光聚合引发剂的使用量为通常的使用量即可，例如，相对于100质量份的单体成分，光聚合引发剂的使用量可以从例如0.01质量份～3质量份、优选0.1质量份～1.5质量份的范围内选择。
作为形成上述丙烯酸类粘合剂层的粘合剂组合物(丙烯酸类粘合剂组合物)，例如可举出：以丙烯酸类聚合物和填料作为必要成分的丙烯酸类粘合剂组合物、或者以构成丙烯酸类聚合物的单体的混合物(有时称为“单体混合物”)或其部分聚合物和填料作为必要成分的丙烯酸类粘合剂组合物等。作为前者，例如可举出：所谓的溶剂型的丙烯酸类粘合剂组合物等。另外，作为后者，例如可举出：所谓的活性能量射线固化型的丙烯酸类粘合剂组合物等。上述“单体混合物”是指含有构成聚合物的单体成分的混合物。另外，上述“部分聚合物”有时也称作“预聚物”、“浆料”等，是指上述单体混合物中的单体成分中的一种或两种以上的单体成分部分地进行了聚合的组合物。
从对被粘物的剥离性更优异的观点出发，上述粘合剂组合物优选含有丙烯酸类单体(A)的部分聚合物、丙烯酸类单体(B)、多官能单体、光聚合引发剂和填料。
丙烯酸类单体(A)优选含有(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选含有具有碳原子数为4～10(优选为4～8)的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。另外，丙烯酸类单体(A)优选含有上述含官能团的单体(优选为含羟基的单体)。另外，丙烯酸类单体(A)更优选含有均聚物的Tg为0℃以上的单体。
上述部分聚合物与丙烯酸类单体(A)的完全聚合物不同，通过将丙烯酸类单体(A)例如以95质量％以下的聚合转化率进行聚合而得到。上述聚合转化率优选为70质量％以下，更优选为60质量％以下，进一步优选为50质量％以下，进一步优选为40质量％以下，特别优选为35质量％以下。上述聚合转化率优选为1质量％以上，更优选为5质量％以上。
丙烯酸类单体(A)中的(甲基)丙烯酸烷基酯的含有比率优选为30质量％～99质量％，更优选为40质量％～95质量％，进一步优选为50质量％～90质量％，进一步优选为60质量％～85质量％，特别优选为70质量％～80质量％。丙烯酸类单体(A)中的含羟基的单体的含有比率优选为0.1质量％～30质量％，更优选为0.5质量％～20质量％，进一步优选为1质量％～10质量％，特别优选为2质量％～7质量％。丙烯酸类单体(A)中的均聚物的Tg为0℃以上的单体的含有比率优选为1质量％～50质量％，更优选为5质量％～40质量％，进一步优选为8质量％～30质量％，进一步优选为10质量％～25质量％，特别优选为15质量％～20质量％。
上述部分聚合物能够利用公知或惯用的方法将丙烯酸类单体(A)聚合而制作。上述聚合可以使用上述光聚合引发剂进行。
丙烯酸类单体(B)优选含有(甲基)丙烯酸烷基酯，更优选含有具有碳原子数为4～10(优选为4～8)的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。另外，丙烯酸类单体(B)优选含有上述含官能团的单体，更优选含有均聚物的Tg为0℃以上的单体。另外，作为均聚物的Tg为0℃以上的单体，其中，优选含羧基的单体、酸酐单体、含氮原子的单体，更优选(甲基)丙烯酸、N-乙烯基-2-吡咯烷酮。
相对于100质量份的(甲基)丙烯酸烷基酯，丙烯酸类单体(B)中的均聚物的Tg为0℃以上的单体的含量优选为10质量份～90质量份，更优选为12质量份～80质量份，进一步优选为15质量份～70质量份，进一步优选为20质量份～65质量份，进一步优选为25质量份～65质量份，特别优选为30质量份～60质量份。
丙烯酸类单体(B)中的(甲基)丙烯酸烷基酯的含有比率优选为53质量％～91质量％，更优选为56质量％～89质量％，进一步优选为59质量％～87质量％，进一步优选为61质量％～83质量％，特别优选为63质量％～77质量％。丙烯酸类单体(B)中的均聚物的Tg为0℃以上的单体的含有比率优选为9质量％～47质量％，更优选为11质量％～44质量％，进一步优选为13质量％～41质量％，进一步优选为17质量％～39质量％，特别优选为23质量％～37质量％。
相对于100质量份的丙烯酸类单体(A)，丙烯酸类粘合剂组合物中的多官能单体的含量优选为0.001质量份～0.5质量份，更优选为0.005质量份～0.3质量份，进一步优选为0.01质量份～0.2质量份，特别优选为0.05质量份～0.1质量份。
从进一步提高断裂伸长率的观点出发，上述丙烯酸类粘合剂组合物可以含有丙烯酸类低聚物作为其他成分。丙烯酸类低聚物的重均分子量优选为1000～30000，更优选为1000～20000，进一步优选为1500～10000，特别优选为2000～8000。在丙烯酸类粘合剂组合物含有丙烯酸类低聚物的情况下，拉伸剥离性更优异。丙烯酸类低聚物可以仅使用一种，也可以使用两种以上。需要说明的是，上述重均分子量能够通过GPC法并按聚苯乙烯换算而求出。例如，能够使用东曹株式会社制造的高速GPC装置“HPLC-8120GPC”在下述条件下进行测定。
柱：TSKgel SuperHZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000
溶剂：四氢呋喃
流速：0.6ml/分钟
上述丙烯酸类低聚物含有丙烯酸类单体作为结构单元。上述丙烯酸类低聚物优选含有在分子内具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯作为结构单元，更优选还含有具有直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为结构单元。作为上述结构单元含有的丙烯酸类单体可以仅为一种，也可以为两种以上。
作为上述在分子内具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯，优选含非芳香性环的(甲基)丙烯酸酯，更优选丙烯酸环己酯(CHA)、甲基丙烯酸环己酯(CHMA)、丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯(DCPA)、甲基丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯(DCPMA)，进一步优选丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯(DCPA)、甲基丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯(DCPMA)。构成上述丙烯酸类低聚物的全部单体成分中的在分子内具有环状结构的(甲基)丙烯酸酯的比率优选为10质量％～90质量％，更优选为20质量％～80质量％。
作为上述具有直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，其中，优选甲基丙烯酸甲酯(MMA)。构成上述丙烯酸类低聚物的全部单体成分中的具有直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的比率优选为10质量％～90质量％，更优选为20质量％～80质量％，进一步优选为20质量％～60质量％。
上述粘合剂层可以根据需要在不损害本发明的效果的范围内进一步含有交联促进剂、抗老化剂、着色剂(颜料、染料等)、抗氧化剂、增塑剂、软化剂、表面活性剂、防静电剂、表面润滑剂、流平剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、阻聚剂、箔状物、防锈剂等添加剂。上述添加剂各自可以仅使用一种，也可以使用两种以上。
对上述粘合剂层的厚度(单面的粘合剂层的厚度)没有特别限制，优选为50μm以上，更优选为100μm以上，进一步优选为150μm以上。当上述厚度为50μm以上时，具有断裂伸长率高的倾向。另外，能够进一步减小压缩载荷，对被粘物的追随性更优异。上述粘合剂层的厚度例如为500μm以下，优选为300μm以下。当上述厚度为500μm以下时，能够进一步减小双面粘合片的厚度。需要说明的是，上述两面的粘合剂层的厚度可以相同，也可以不同。
(双面粘合片)
上述双面粘合片的厚度优选为200μm～1500μm，更优选为400～1200μm，进一步优选为500μm～1000μm。当上述厚度为200μm以上时，能够进一步减小压缩载荷，对被粘物的追随性更优异。当上述厚度为1500μm以下时，能够进一步减小双面粘合片的厚度。需要说明的是，上述双面粘合片的厚度是指从一个粘合面至另一个粘合面的厚度、即粘合体的厚度，不包含剥离衬垫。
上述双面粘合片可以在直到使用时之前在粘合剂层的表面(粘合面)上设置有剥离衬垫。需要说明的是，上述双面粘合片的两面的各粘合面可以被两片剥离衬垫分别保护，也可以被一片两面为剥离面的剥离衬垫以卷绕成卷筒状的形态(卷绕体)保护。剥离衬垫被用作粘合剂层的保护材料，并且在粘贴到被粘物上时被剥离。需要说明的是，也可以不必设置剥离衬垫。
作为上述剥离衬垫，能够使用惯用的剥离纸等，没有特别限制，例如可举出：具有剥离处理层的基材、包含含氟聚合物的低胶粘性基材、包含非极性聚合物的低胶粘性基材等。作为上述具有剥离处理层的基材，例如可举出：利用有机硅类、长链烷基类、含氟型、硫化钼等剥离处理剂进行了表面处理的塑料膜或纸等。作为由上述包含含氟聚合物的低胶粘性基材中的含氟聚合物，例如可举出：聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。另外，作为上述非极性聚合物，例如可举出：烯烃类树脂(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等。需要说明的是，剥离衬垫能够通过公知或惯用的方法形成。另外，对剥离衬垫的厚度也没有特别限制。
上述双面粘合片的拉伸剥离性、即、将其以从被粘物之间拉出的方式除去的性能优异。在此，拉伸剥离性是指以如下方式除去的容易性：从通过双面粘合片固定的两个被粘物先露出双面粘合片的一部分(典型地为拉片)，牵拉该露出部位，并拉出双面粘合片，由此解除被粘物的固定(典型地为接合)。需要说明的是，两个被粘物可以是一个构件的两个部位。以下，通过图2、图3具体地进行说明。
图2是用于说明拉伸剥离的一个方式的侧视示意图，图2(a)是表示开始双面粘合片的拉伸剥离的状态的图，图2(b)是表示将双面粘合片拉伸并剥离的状态的图，图2(c)是表示双面粘合片的拉伸剥离完成后的状态的图。图3是用于说明拉伸剥离的一个方式的俯视示意图，图3(a)～(c)是分别与图2(a)～(c)对应的俯视图。
如图2(a)和图3(a)所示，在双面粘合片1中设置有在将被粘物5和被粘物6接合时露出于外部的拉片11。使用该双面粘合片1将被粘物5和被粘物6接合。然后，在达到接合目的后，用手指捏住拉片11以从被粘物4和被粘物5之间拉出的方式拉伸(牵拉)双面粘合带1。于是，双面粘合片1开始伸长，与拉伸方向正交的方向收缩，从被粘物5和被粘物6开始剥离(参照图2(b)和图3(b))。然后，最终双面粘合片1的全部胶粘区域被剥离，从而双面粘合片1从被粘物5和被粘物6之间的剥离完成(参照图2(c)和图3(c))。与被粘物5接合的被粘物6的拆卸也同时完成。
上述双面粘合片优选用于电气电子设备所具备的部件的固定或暂时固定(用于电气电子构件的固定)。例如，在将双面粘合片用于电气电子设备所具备的部件的固定或暂时固定的情况下，存在由于双面粘合片的粘贴操作发生不良状况而必须剥离双面粘合片并进行返工的情况，或者存在为了对具备粘贴有双面粘合片的被粘物的构件进行修理、更换、检查、回收等而必须剥离双面粘合片的情况。像这样，在将双面粘合片例如用于电气电子设备所具备的部件的固定或暂时固定的情况下，特别是除去双面粘合片的频率高。但是，为了从被粘物上剥离双面粘合片，如图2和图3所示，在被粘物存在于双面粘合片的两侧的情况下，例如，需要首先揭开一个被粘物而使双面粘合片的单面露出，然后剥离双面粘合片。另外，在被粘物存在于双面粘合片的单侧的情况下，例如，需要小心地从被粘物上剥离双面粘合片。然而，电气电子设备所具备的部件价格昂贵的情况较多，因此当进行如上所述的揭开操作或剥离操作时，该部件损伤的可能性高，在成本方面成为问题。在此，本发明的双面粘合片的拉伸剥离性优异，因此如图2和图3所示，能够从被粘物上沿水平方向(剪切方向)除去，因此能够抑制由除去双面粘合片导致的被粘物的损伤。
需要说明的是，根据被粘物的配置位置(例如，电气电子设备中的作为被粘物的部件的配置位置)，在除去双面粘合片时，有时无法从被粘物上沿水平方向(剪切方向)除去。在这样的情况下，在不损害本发明的效果的范围内，双面粘合片可以相对于粘合面以任意的适当角度拉伸剥离。例如，相对于水平方向(剪切方向)，优选大于0°且小于等于90°，更优选大于0°且小于等于45°，进一步优选大于0°且小于等于30°，特别优选大于0°且小于等于20°。
需要说明的是，“电气电子设备”是指相当于电气设备或电子设备中的至少任一种的设备。作为上述电气电子设备，例如可举出：液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等图像显示装置；便携式电子设备等。其中，上述双面粘合片优选被粘贴于光学构件(特别是电气电子设备)的内部构件而使用，特别优选用于固定光学构件(特别是电气电子设备)的内部构件。
作为上述便携式电子设备，例如可举出：手机、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、各种可穿戴设备(例如，像手表一样戴在手腕上的腕戴型、利用夹子或带子等穿戴在身体的一部分上的模块型、包含眼镜型(单眼型或双眼型。也包括头戴型)的眼戴型、例如以配饰的形态安装在衬衫或袜子、帽子等上的服饰型、像耳机一样戴在耳朵上的耳戴型等)、数码照相机、数码摄像机、声学设备(便携式音乐播放器、IC录音机等)、计算器(电子计算器)等、便携式游戏机、电子辞典、电子记事本、电子书、车载用信息设备、便携式收音机、便携式电视机、便携式打印机、便携式扫描仪、便携式调制解调器等。需要说明的是，在本说明书中，“便携”不仅是指能够携带，而且是指具有个人(标准成人)能够比较容易地搬运的水平的携带性。上述双面粘合片例如以粘合剂层与上述便携式电子设备的构件粘附的方式使用。
实施例
以下列举实施例更详细地说明本发明，但本发明不受这些实施例任何限制。
<代表性单体的Tg>
在制造例、实施例和比较例中使用的代表性单体的形成均聚物时的Tg如下所述。
2EHA：-70℃
NVP：80℃
HEA：-15℃
AA：106℃
DCPMA：175℃
MMA：105℃
制造例1：浆料的合成
在通过将作为单体成分的78质量份的丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、18质量份的N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)和4质量份的丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)混合而得到的液态的单体混合物(单体组合物)中配合0.05质量份的作为光聚合引发剂的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名“OMNIRAD651”，IGM Resins B.V.制造)，然后脉冲照射紫外线直至粘度(BH粘度计No.5转子，10rpm，测定温度：30℃)达到约15Pa·s，从而得到了含有单体成分的一部分进行了聚合的部分聚合物(聚合率：约8％)的浆料(部分聚合物)。
制造例2：丙烯酸类低聚物的合成
在烧瓶中投入58质量份的甲基丙烯酸四氢二聚环戊二烯基酯(DCPMA)、39质量份的甲基丙烯酸甲酯(MMA)、3质量份的α-硫代甘油、0.2质量份的2,2’-偶氮二异丁腈和65质量份的乙酸乙酯。将烧瓶利用氮气充分填充，在70℃下聚合5小时，然后再投入0.1质量份的2,2’-偶氮二异丁腈，并在80℃下聚合8小时。然后，从反应液中蒸馏除去乙酸乙酯，进一步通过减压干燥机进行干燥，从而得到了丙烯酸类低聚物。
制造例3：丙烯酸类发泡体的合成
利用分散器(“ROBOMIX”，PRIMIX株式会社制造)将100质量份的丙烯酸类聚合物乳液(固体成分量为55％，丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(质量比为45：48：7))、1.5质量份的脂肪酸铵类表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液，固体成分量为33％)、1质量份的羧基甜菜碱型两性表面活性剂(“Amogen CB-H”，第一工业制药株式会社制造)、0.35质量份的唑啉类交联剂(“EPOCROS WS-500”，日本触媒株式会社制造，固体成分量为39％)、0.78质量份的聚丙烯酸类增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸为20质量％)，固体成分量为28.7％)、0.5质量份的苯并三唑类防锈剂(“SEETEC BT-NA”，Shipro化成株式会社制造)搅拌混合，并进行起泡。将该发泡组合物涂布在进行了剥离处理的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜(厚度：38μm，商品名“MRF#38”，三菱化学株式会社制造)上，在70℃下干燥4.5分钟并在140℃下干燥4.5分钟，从而得到了厚度为130μm、密度为0.33g/cm3的连续气泡结构的丙烯酸类发泡体(发泡片)。
实施例1
将100质量份的在制造例1中得到的浆料、3质量份的在制造例2中得到的丙烯酸类低聚物、30质量份的丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、15质量份的丙烯酸(AA)、0.08质量份的1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)、15质量份的作为填料的氢氧化铝(产品名“B103”，日本轻金属株式会社制造，平均粒径为7μm)和0.05质量份的作为光聚合引发剂的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(商品名“OMNIRAD651”，IGM Resins B.V.制造)配合，然后使用分散器均匀地混合，然后进行脱泡，从而得到了丙烯酸类粘合剂组合物。
使用涂布器将所得到的丙烯酸类粘合剂组合物以粘合剂层厚度为100μm的方式涂布在对单面利用有机硅进行了剥离处理的厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(产品名“MRF#38”，三菱化学株式会社制造)上，从而形成了涂布层。
接着，以对单面利用有机硅进行了剥离处理的厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(产品名“MRE#25”，三菱化学株式会社制造)的剥离处理面为上述涂布层侧的方式覆盖涂布层，从而阻隔氧气。然后，从该膜的上表面利用黑光灯照射照度为4mW/cm2(UV检测器“UVR-T1”，拓普康株式会社制造，测定时的最大灵敏度为约350nm)的紫外线180秒，从而得到了厚度为100μm的粘合剂层。
将所得到的粘合剂层的一个聚对苯二甲酸乙二醇酯膜剥离而使粘合剂层露出，将露出的粘合剂层分别贴合在作为基材层的丙烯酸类发泡体(商品名“HYPERJOINT H9004”，日东电工株式会社制造)的两面上，从而制作了实施例1的双面粘合片。
实施例2
除了将粘合剂层的厚度各自调节为200μm以外，与实施例1同样地制作了实施例2的双面粘合片。
实施例3
除了将粘合剂层的厚度分各自调节为250μm以外，与实施例1同样地制作了实施例3的双面粘合片。
实施例4
除了在制造粘合剂组合物时将氢氧化铝的配合量调节为20质量份以外，与实施例3同样地制作了实施例4的双面粘合片。
实施例5
除了在制造粘合剂组合物时将氢氧化铝的配合量调节为10质量份以外，与实施例3同样地制作了实施例5的双面粘合片。
实施例6
除了在制造粘合剂组合物时将氢氧化铝的配合量调节为5质量份以外，与实施例3同样地制作了实施例6的双面粘合片。
实施例7
除了使用丙烯酸类发泡体(商品名“HYPERJOINT H8004”，日东电工株式会社制造)作为基材层以外，与实施例2同样地制作了实施例7的双面粘合片。
实施例8
除了使用聚乙烯类发泡体(商品名“Volara XL-H#05003”，积水化学工业株式会社制造)作为基材层以外，与实施例2同样地制作了实施例8的双面粘合片。
实施例9
除了使用聚乙烯类发泡体(商品名“Volara XL-H#0270015”，积水化学工业株式会社制造)作为基材层以外，与实施例2同样地制作了实施例9的双面粘合片。
实施例10
除了使用聚乙烯类发泡体(商品名“Volara XL-H#10005”，积水化学工业株式会社制造)作为基材层以外，与实施例2同样地制作了实施例10的双面粘合片。
实施例11
除了使用在制造例3中得到的丙烯酸类发泡体作为基材层以外，与实施例2同样地制作了实施例11的双面粘合片。
实施例12
除了使用聚氨酯类发泡体(商品名“PureCell 020”，Inoac Corporation株式会社制造)作为基材层以外，与实施例2同样地制作了实施例12的双面粘合片。
比较例1
除了使用聚丙烯类发泡体(商品名“SCF400TT”，日东电工株式会社制造)作为基材层以外，与实施例3同样地制作了比较例1的双面粘合片。
比较例2
除了使用作为非发泡体的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为基材层以外，与实施例1同样地制作了比较例2的双面粘合片。
比较例3
除了在制造粘合剂组合物时未配合氢氧化铝以外，与实施例3同样地制作了比较例3的双面粘合片。
比较例4
除了在制造粘合剂组合物时未配合氢氧化铝以及将粘合剂层的厚度调节为250μm以外，与实施例8同样地制作了比较例4的双面粘合片。
<评价>
对在实施例和比较例中得到的双面粘合片进行了以下的评价。将结果示于表中。
(1)25％压缩载荷
根据JIS K6767中记载的压缩硬度测定法进行测定。具体地，将双面粘合片切割成宽度30mm、长度30mm，从而制成片状的试验片。接着，以10mm/分钟的压缩速度沿厚度方向将上述试验片压缩至压缩率达到25％(厚度为初始的75％)，测定此时的应力(MPa)。
(2)断裂伸长率、断裂应力
将双面粘合片冲裁成1号形状哑铃状(根据JIS K6251，宽度10mm)，以沿长度方向夹盘间距10mm设置于拉伸试验机“Autograph AG-10G”(岛津制作所株式会社制造)中，以300mm/分钟的拉伸速度伸长直至断裂。接着，测定断裂时的伸长率(断裂伸长率)和载荷(断裂应力)。
(3)拉伸剥离性
将双面粘合片冲裁成宽度10mm×长度100mm的长方形，从而得到了试验片。将上述试验片的长度50mm的部分夹在两片聚碳酸酯板(厚度2mm)之间，从而制作了试验样品。以300mm/分钟的拉伸速度沿作为被粘物的聚碳酸酯板的面方向牵拉从上述试验样品露出的上述试验片。接着，按照以下的评价基准对拉伸剥离性进行了评价。
○(良好)：能够在不使基材层破坏的情况下将试验片拉伸剥离，并且在剥离后的聚碳酸酯板上未能确认到胶糊残留。
×(不良)：无法将试验片拉伸剥离，或者在剥离后的聚碳酸酯板上确认到胶糊残留。
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如表1所示，本发明的双面粘合片的25％压缩载荷为2MPa以下，因此具有压缩性，对被粘物的追随性优异。另外，能够从将两片被粘物贴合的状态在不使基材层破坏的情况下拉伸而剥离，并且在被粘物上未确认到胶糊残留。另一方面，在断裂应力大的情况下(比较例1)，在拉伸剥离性试验中牵拉试验片时基材层被破坏，不能进行拉伸剥离。在断裂伸长率小的情况下(比较例2)，不易拉伸试验片，不能进行拉伸剥离。另外，在使用非发泡体作为基材层的情况下(比较例2)，25％压缩载荷大于2MPa，压缩性不足，对被粘物的追随性差。在粘合剂层不含填料的情况下(比较例3和4)，在拉伸剥离后在聚碳酸酯板上确认到胶糊残留。
以下，记载本发明的变形。
[附记1]一种双面粘合片，所述双面粘合片具备基材层和分别层叠于上述基材层的两面上的粘合剂层，其中，
上述基材层包含发泡体，
上述粘合剂层包含填料，
相对于上述粘合剂层的总量100质量％，上述填料的含有比率为2质量％以上，
上述双面粘合片的25％压缩载荷为2MPa以下，并且
在对宽度为10mm的双面粘合片在初始夹盘间距离10mm、室温、拉伸速度300mm/分钟的条件下进行的拉伸试验中，断裂伸长率为600％以上，断裂应力为2MPa以上。
[附记2]根据附记1所述的双面粘合片，其中，上述断裂伸长率为600％～1500％。
[附记3]根据附记1或2所述的双面粘合片，其中，上述发泡体的厚度为80μm～1000μm。
[附记4]根据附记1～3中任一项所述的双面粘合片，其中，上述发泡体的密度为0.03g/cm3～0.8g/cm3。
[附记5]根据附记1～4中任一项所述的双面粘合片，其中，上述发泡体由选自由聚烯烃类树脂、苯乙烯类树脂、聚酰胺类树脂、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、丙烯酸类树脂、聚氯乙烯、聚氟乙烯、烯基芳香族树脂、聚酯类树脂、聚碳酸酯、聚缩醛和聚苯硫醚构成的组中的一种以上树脂构成。
[附记6]根据附记1～5中任一项所述的双面粘合片，其中，上述发泡体含有弹性体成分。
[附记7]根据附记5所述的双面粘合片，其中，上述发泡体中的上述树脂的含有比率为50质量％以上。
[附记8]根据附记1～7中任一项所述的双面粘合片，其中，上述粘合剂层含有丙烯酸类聚合物作为基础聚合物。
[附记9]根据附记8所述的双面粘合片，其中，上述丙烯酸类聚合物含有含羧基的单体和/或酸酐单体作为可共聚单体。
[附记10]根据附记9所述的双面粘合片，其中，构成上述丙烯酸类聚合物的全部单体成分的总量100质量％中的上述含羧基的单体和/或上述酸酐单体的比率为0.2质量％～20质量％。
[附记11]根据附记8～10中任一项所述的双面粘合片，其中，还含有含官能团的单体作为可共聚单体。
[附记12]根据附记8～11中任一项所述的双面粘合片，其中，上述丙烯酸类聚合物含有均聚物的Tg为0℃以上的单体。
[附记13]根据附记12所述的双面粘合片，其中，构成上述丙烯酸类聚合物的全部单体成分的总量100质量％中的上述均聚物的Tg为0℃以上的单体的比率为1质量％～50质量％。
[附记14]根据附记1～13中任一项所述的双面粘合片，其中，上述填料的形状为粒子状，并且上述粒子状的填料的平均粒径为1.0μm～50μm。
[附记15]根据附记1～14中任一项所述的双面粘合片，其中，相对于上述粘合剂层的总量100质量％，上述粘合剂层中的上述填料的含有比率为2质量％～20质量％。
[附记16]根据附记1～15中任一项所述的双面粘合片，其中，上述粘合剂层的厚度(单面的粘合剂层的厚度)为50μm～500μm。
[附记17]根据附记1～16中任一项所述的双面粘合片，其中，所述双面粘合片的厚度为200μm～1500μm。
[附记18]根据附记1～17中任一项所述的双面粘合片，其中，所述双面粘合片用于电气电子构件的固定。
产业实用性
本发明的双面粘合片适合于电气电子构件的固定用途。
标号说明
1 双面粘合片
2 基材层
3、4 粘合剂层

Claims (9)

1.一种双面粘合片，所述双面粘合片具备基材层和分别层叠于所述基材层的两面上的粘合剂层，其中，
所述基材层包含发泡体，
所述粘合剂层包含填料，
相对于所述粘合剂层的总量100质量％，所述填料的含有比率为2质量％以上，
所述双面粘合片的25％压缩载荷为2MPa以下，并且
在对宽度为10mm的双面粘合片在初始夹盘间距离10mm、室温、拉伸速度300mm/分钟的条件下进行的拉伸试验中，断裂伸长率为600％以上，断裂应力为2MPa以上。
2.根据权利要求1所述的双面粘合片，其中，所述发泡体的厚度为80μm以上。
3.根据权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，所述粘合剂层各自的厚度为50μm以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的双面粘合片，其中，所述发泡体的密度大于等于0.05g/cm3且小于1g/cm3。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的双面粘合片，其中，相对于所述粘合剂层的总量100质量％，所述填料的含有比率为20质量％以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的双面粘合片，其中，所述双面粘合片的厚度为200μm～1500μm。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的双面粘合片，其中，所述发泡体由选自由聚烯烃类树脂、丙烯酸类树脂和聚氨酯构成的组中的一种以上构成。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的双面粘合片，其中，所述粘合剂层为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的双面粘合片，其中，所述双面粘合片用于电气电子构件的固定。
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