CN116900503A - 一种半导体激光切割设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体激光切割设备，涉及半导体加工技术领域，包括：工作台、激光切割机构、定位机构和推料机构。本发明使用时，将待切割的半导体依次放到三个放置台内部，通过控制器控制两个第一正反电机启动，带动两个转杆转动，使得三组推料杆从倾斜角度转动成水平状态，通过控制器同时启动两个第一液压杆，带动加固板移动，通过两个支撑块拉动两个底板移动，接着带动两个第一正反电机和两个转杆移动，并带动三组推料杆移动，推动三个放置台移动一段距离，使得左侧的放置台移动至中间位置，中间的放置台移动至右侧位置，右侧的放置台移动至称重台上方，此时两个第一液压杆自动暂停一段时间。

Description

一种半导体激光切割设备

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体激光切割设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。半导体在进行加工时都需要用到专用的激光设备来对其进行高效切割。

现有技术中，半导体激光切割设备在使用过程中，一般是由工作人员将半导体放到切割台上，然后进行激光切割处理，完成激光切割后，取下半导体，再放入新的半导体进行切割，这种方式工作效率较低，过程繁琐，耗费较多的人力和时间。

所以我们提出了一种半导体激光切割设备，以便于解决上述中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体激光切割设备，以解决上述背景技术提出的半导体激光切割设备在使用过程中，采用一次放入一个半导体，当完成切割后，取出半导体才能放入下一个半导体进行加工，这种方式工作效率较低，过程繁琐，耗费较多的人力和时间的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体激光切割设备，包括：工作台、激光切割机构、定位机构和推料机构，所述激光切割机构的前表面设置有控制器，所述工作台顶部的中心处固定安装有切割台，所述工作台靠近两侧的顶部均固定安装有送料板；

所述推料机构包括两个第一液压杆，两个所述第一液压杆的输出端固定安装有加固板，所述加固板的一侧外表面固定安装有两个支撑块，两个所述支撑块的底部均固定安装有底板，两个所述底板靠近一侧的顶部均通过辅助杆固定安装有第一正反电机，两个所述第一正反电机的输出端均固定安装有转杆，两个所述转杆的外表面均等距安装有三个推料杆，两个所述第一液压杆的另一端均安装有L型板。

优选的，所述工作台靠近一侧的底部设置有出料机构，所述出料机构包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定安装有顶料板，所述顶料板顶部的中心处固定安装有顶料块，其中一个所述送料板的顶部和工作台的顶部靠近切割台处均开设有移动孔，所述顶料板的外表面和顶料块的外表面均活动嵌设在其中一个移动孔的内部，所述电动伸缩杆的底部固定安装有几字安装架。

优选的，所述几字安装架内部的底部通过辅助块固定安装有风机，所述风机的输出端通过法兰盘连接有吹风管，所述吹风管的一端与顶料板的内部相连通，所述顶料板靠近边缘处的顶部开设有多个出风口，所述吹风管靠近一端的外表面设置有弧形防护板，所述弧形防护板的顶部固定安装在工作台靠近一侧的底部，所述几字安装架的顶部固定安装在工作台的底部。

优选的，所述定位机构包括气缸，所述气缸的底部固定安装在几字安装架靠近一侧的底部，所述气缸的输出端固定安装有连接板，所述连接板的顶部固定安装有U型定位板，所述工作台顶部的中心处开设有内嵌槽，所述内嵌槽的内部设置有重量传感器，所述重量传感器的顶部设置有称重台。

优选的，所述称重台的外表面活动嵌设在切割台的内部，所述切割台的顶部和工作台的顶部靠近内嵌槽处均开设有U型孔，所述U型定位板靠近顶部的外表面活动嵌设在两个U型孔的内部，所述切割台的顶部固定安装有两个夹持机构，两个所述夹持机构均包括两个固定块，每两个所述固定块相对的一侧均固定安装有固定杆，两个所述固定杆的外表面均活动套设有转动板，两个所述转动板靠近一侧底部均固定安装有弧形夹板。

优选的，两个所述弧形夹板的底部均连接有橡胶垫，两个所述转动板靠近另一侧的外表面均开设有椭圆滑槽，两个所述椭圆滑槽的内部均活动嵌设有连杆，两个所述连杆的两端均固定安装有固定座，所述切割台靠近边缘处的顶部固定安装有两个电推杆，两个所述电推杆的输出端分别与两个固定座的底部固定连接，多个所述固定块的底部均固定安装在切割台靠近U型孔处的顶部。

优选的，所述激光切割机构包括支撑架，所述支撑架的底部通过螺栓安装在工作台靠近前表面和后表面的顶部，所述支撑架靠近顶部的后表面通过辅助板固定安装有第二正反电机，所述第二正反电机的输出端固定安装有丝杆，所述丝杆的一端活动贯穿至支撑架的内部，所述丝杆的一端活动嵌设在支撑架的前表壁，所述丝杆的外表面螺纹套设有移动块。

优选的，所述移动块的底部固定安装有第二液压杆，所述第二液压杆的输出端固定安装有加强架，所述加强架的内部设置有激光器，所述支撑架靠近顶部的内部固定安装有两个支撑杆，两个所述支撑杆的一端均活动贯穿至移动块的外表面，两个所述送料板靠近前表面和后表面的顶部均通过螺丝安装有挡板。

优选的，另一个所述送料板的顶部设置两个分隔标签，另一个所述送料板的顶部等距设置有三个放置台，两个送料板相对的一侧均与切割台的外表面相接触，两个所述L型板的外表面均固定安装在工作台的另一侧外表面，两个所述转杆的外表面均活动套设有多个支撑环，多个所述支撑环平均分成两组，两组所述支撑环的底部分别固定安装在两个底板的顶部，两个所述底板的底部均固定安装有多个U型杆，多个所述U型杆的外表面均活动套设有滚轮。

优选的，所述工作台靠近前表面和后表面的顶部均开设有矩形槽，两个所述矩形槽的内部均固定安装有滑轨，多个所述滚轮平均分成两组，两组所述滚轮的外表面分别与两个滑轨内部的底部相接触，两个所述滑轨的一侧外表面均开设有两个T型滑槽，两个所述底板靠近另一侧的前表面和后表面均固定安装有多个限位滑杆，多个所述限位滑杆平均分成四组，每组所述限位滑杆靠近底端的外表面分别活动嵌设在四个T型滑槽的内部。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明使用时，将待切割的半导体依次放到三个放置台内部，通过控制器控制两个第一正反电机启动，带动两个转杆转动，使得三组推料杆从倾斜角度转动成水平状态，通过控制器同时启动两个第一液压杆，带动加固板移动，通过两个支撑块拉动两个底板移动，接着带动两个第一正反电机和两个转杆移动，并带动三组推料杆移动，推动三个放置台移动一段距离，使得左侧的放置台移动至中间位置，中间的放置台移动至右侧位置，右侧的放置台移动至称重台上方，此时两个第一液压杆自动暂停一段时间，启动激光器发射激光，对半导体进行切割加工，完成激光切割后，第二液压杆拉动激光器复位，同时两个第一液压杆恢复启动，继续推动三组放置台移动一段距离，此时称重台顶部的放置台移动至移动孔处，而原来移动至中间的放置台则移动至右侧，原来移动至右侧的放置台则移动至称重台顶部，此时两个第一液压杆继续暂停一段时间，而移动至称重台顶部的半导体则重复上述定位、夹持和激光切割的过程，节省时间和人力，提高工作效率。

2、使用时，在两个分隔标签的作用下，便于工作人员将放置台精准放到对应位置，便于后续推料机构顺利推料，通过控制器启动气缸，通推动连接板向上移动，接着推动U型定位板从U型孔内部顶出，在U型定位板的作用下，对称重台上方的放置台进行定位。

3、使用时，通过控制器控制风机和电动伸缩杆启动，电动伸缩杆推动顶料板和顶料块向上移动，穿过放置台底部的圆孔，将切割后的半导体顶出放置台，同时，风机通过吹风管向顶料板内部吹入凉风，并通过多个出风口吹出凉风，便于加快半导体冷却，节省冷却时间，从而便于工作人员安全取下切割后的半导体，取料方便。

4、使用时，当放置台移动至称重台顶部时，重量传感器检测到重量数据，并以电信号的方式传输给控制器，控制器根据接收到重量数据进行识别和比较，当符合工作阈值时，控制器控制两个电推杆同时启动，推动两个固定座向上移动，两个连杆分别在两个椭圆滑槽内部滑动，使得两个转动板的一端向上移动，在两个固定杆的限位下，使得两个转动板的另一端向下移动，带动两个弧形夹板向下移动，压扣在半导体边缘处的顶部，对半导体进行夹持固定，防止后续加工过程中，放置台和半导体意外偏移，影响加工效果，同时两个橡胶垫与半导体的顶部相接触，增加夹持紧密度的同时，还可以防止弧形夹板对半导体造成磨损。

附图说明

图1为本发明一种半导体激光切割设备的正视立体图；

图2为本发明一种半导体激光切割设备的俯视立体图；

图3为本发明一种半导体激光切割设备中切割台的结构展开立体图；

图4为本发明一种半导体激光切割设备中工作台的部分结构剖视展开立体图；

图5为本发明一种半导体激光切割设备中激光切割机构的结构展开立体图；

图6为本发明一种半导体激光切割设备中夹持机构的结构展开立体图；

图7为本发明一种半导体激光切割设备中出料机构的结构展开立体图；

图8为本发明一种半导体激光切割设备中顶料板的结构剖视展开立体图；

图9为本发明一种半导体激光切割设备中推料机构的部分结构展开立体图；

图10为本发明一种半导体激光切割设备中滑轨的部分结构展开立体图。

图中：1、工作台；2、推料机构；201、第一液压杆；202、加固板；203、支撑块；204、底板；205、第一正反电机；206、转杆；207、推料杆；208、支撑环；209、L型板；210、滑轨；211、限位滑杆；212、T型滑槽；213、U型杆；214、滚轮；3、定位机构；301、气缸；302、连接板；303、U型定位板；4、出料机构；401、电动伸缩杆；402、顶料板；403、顶料块；404、风机；405、吹风管；406、弧形防护板；407、几字安装架；408、出风口；5、激光切割机构；501、支撑架；502、第二正反电机；503、丝杆；504、移动块；505、第二液压杆；506、加强架；507、激光器；508、支撑杆；6、控制器；7、夹持机构；701、固定块；702、固定杆；703、转动板；704、弧形夹板；705、橡胶垫；706、椭圆滑槽；707、连杆；708、固定座；709、电推杆；8、切割台；9、送料板；10、挡板；11、矩形槽；12、U型孔；13、移动孔；14、内嵌槽；15、放置台；16、分隔标签；17、重量传感器；18、称重台。

实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图10所示，本发明提供一种技术方案：一种半导体激光切割设备，包括：工作台1、激光切割机构5、定位机构3和推料机构2，激光切割机构5的前表面设置有控制器6，工作台1顶部的中心处固定安装有切割台8，工作台1靠近两侧的顶部均固定安装有送料板9；推料机构2包括两个第一液压杆201，两个第一液压杆201的输出端固定安装有加固板202，加固板202的一侧外表面固定安装有两个支撑块203，两个支撑块203的底部均固定安装有底板204，两个底板204靠近一侧的顶部均通过辅助杆固定安装有第一正反电机205，两个第一正反电机205的输出端均固定安装有转杆206，两个转杆206的外表面均等距安装有三个推料杆207，两个第一液压杆201的另一端均安装有L型板209。

同时根据图1-图4和图7-图8所示，工作台1靠近一侧的底部设置有出料机构4，出料机构4包括电动伸缩杆401，电动伸缩杆401的输出端固定安装有顶料板402，顶料板402顶部的中心处固定安装有顶料块403，其中一个送料板9的顶部和工作台1的顶部靠近切割台8处均开设有移动孔13，顶料板402的外表面和顶料块403的外表面均活动嵌设在其中一个移动孔13的内部，电动伸缩杆401的底部固定安装有几字安装架407，启动电动伸缩杆401，推动顶料板402和顶料块403向上移动，穿过放置台15底部的圆孔，将切割后的半导体顶出放置台15，便于工作人员轻松取料。

根据图1-图4和图7-图8所示，几字安装架407内部的底部通过辅助块固定安装有风机404，风机404的输出端通过法兰盘连接有吹风管405，吹风管405的一端与顶料板402的内部相连通，顶料板402靠近边缘处的顶部开设有多个出风口408，吹风管405靠近一端的外表面设置有弧形防护板406，弧形防护板406的顶部固定安装在工作台1靠近一侧的底部，几字安装架407的顶部固定安装在工作台1的底部，启动风机404，通过吹风管405向顶料板402内部吹入凉风，并通过多个出风口408吹出凉风，便于加快半导体冷却，节省冷却时间。

根据图1、图3-图4和图7所示，定位机构3包括气缸301，气缸301的底部固定安装在几字安装架407靠近一侧的底部，气缸301的输出端固定安装有连接板302，连接板302的顶部固定安装有U型定位板303，工作台1顶部的中心处开设有内嵌槽14，内嵌槽14的内部设置有重量传感器17，重量传感器17的顶部设置有称重台18，通过重量传感器17便于进行重量检测，然后将检测结果传给控制器6，启动控制气缸301，通过气缸301的输出端推动连接板302向上移动，接着推动U型定位板303从U型孔12内部顶出。

根据图1-图4和图6所示，称重台18的外表面活动嵌设在切割台8的内部，切割台8的顶部和工作台1的顶部靠近内嵌槽14处均开设有U型孔12，U型定位板303靠近顶部的外表面活动嵌设在两个U型孔12的内部，切割台8的顶部固定安装有两个夹持机构7，两个夹持机构7均包括两个固定块701，每两个固定块701相对的一侧均固定安装有固定杆702，两个固定杆702的外表面均活动套设有转动板703，两个转动板703靠近一侧底部均固定安装有弧形夹板704，方便通过U型孔12对U型定位板303进行限位，通过固定杆702对转动板703限位，使其两侧可以反向移动，从而达到夹持的效果。

根据图2-图4和图6所示，两个弧形夹板704的底部均连接有橡胶垫705，两个转动板703靠近另一侧的外表面均开设有椭圆滑槽706，两个椭圆滑槽706的内部均活动嵌设有连杆707，两个连杆707的两端均固定安装有固定座708，切割台8靠近边缘处的顶部固定安装有两个电推杆709，两个电推杆709的输出端分别与两个固定座708的底部固定连接，多个固定块701的底部均固定安装在切割台8靠近U型孔12处的顶部，通过启动电推杆709，推动两个固定座708向上移动，两个连杆707分别在两个椭圆滑槽706内部滑动，使得两个转动板703的一端向上移动，在两个固定杆702的限位下，使得两个转动板703的另一端向下移动，带动两个弧形夹板704向下移动，压扣在半导体边缘处的顶部，对半导体进行夹持固定。

根据图1-图2和图5所示，激光切割机构5包括支撑架501，支撑架501的底部通过螺栓安装在工作台1靠近前表面和后表面的顶部，支撑架501靠近顶部的后表面通过辅助板固定安装有第二正反电机502，第二正反电机502的输出端固定安装有丝杆503，丝杆503的一端活动贯穿至支撑架501的内部，丝杆503的一端活动嵌设在支撑架501的前表壁，丝杆503的外表面螺纹套设有移动块504，通过控制器6启动第二正反电机502，在第二正反电机502的输出端的转动下，带动丝杆503转动，接着带动移动块504移动，从而带动第二液压杆505、加强架506和激光器507来回移动。

移动块504的底部固定安装有第二液压杆505，第二液压杆505的输出端固定安装有加强架506，加强架506的内部设置有激光器507，支撑架501靠近顶部的内部固定安装有两个支撑杆508，两个支撑杆508的一端均活动贯穿至移动块504的外表面，两个送料板9靠近前表面和后表面的顶部均通过螺丝安装有挡板10，通过启动第二液压杆505，推动加强架506向下移动，使得激光器507移动至半导体上方合适位置，便于后续激光切割，在支撑杆508的限位下，便于移动块504稳定移动，在挡板10的作用下，对放置台15进行横向定位，防止偏移。

根据图1-图4、图6和图9-图10所示，另一个送料板9的顶部设置两个分隔标签16，另一个送料板9的顶部等距设置有三个放置台15，两个送料板9相对的一侧均与切割台8的外表面相接触，两个L型板209的外表面均固定安装在工作台1的另一侧外表面，两个转杆206的外表面均活动套设有多个支撑环208，多个支撑环208平均分成两组，两组支撑环208的底部分别固定安装在两个底板204的顶部，两个底板204的底部均固定安装有多个U型杆213，多个U型杆213的外表面均活动套设有滚轮214，通过将两个分隔标签16等距粘贴在左侧送料板9的顶部，便于工作人员将三个放置台15等距放在左侧送料板9的顶部，在两个分隔标签16的作用下，便于将放置台15精准放到对应位置，便于后续推料机构2顺利推料，通过设置三个放置台15，便于连续加工，节省时间，提高工作效率，在支撑环208的作用下，对转杆206进行支撑，便于其稳定转动。

根据图1-图4和图9-图10所示，工作台1靠近前表面和后表面的顶部均开设有矩形槽11，两个矩形槽11的内部均固定安装有滑轨210，多个滚轮214平均分成两组，两组滚轮214的外表面分别与两个滑轨210内部的底部相接触，两个滑轨210的一侧外表面均开设有两个T型滑槽212，两个底板204靠近另一侧的前表面和后表面均固定安装有多个限位滑杆211，多个限位滑杆211平均分成四组，每组限位滑杆211靠近底端的外表面分别活动嵌设在四个T型滑槽212的内部，方便通过多个限位滑杆211和T型滑槽212对底板204进行限位，底板204移动时，滚轮214在滑轨210内部滑动，减小摩擦力，便于底板204更好地移动。

其整个机构达到的效果为：当进行使用时，顶料块403的顶部与其中一个送料板9的顶部相平齐，两个送料板9的顶部与切割台8的顶部相平齐，称重台18的顶部与切割台8的顶部相平齐，第一液压杆201、第一正反电机205、气缸301、电动伸缩杆401、风机404、第二正反电机502、第二液压杆505、激光器507、电推杆709、和重量传感器17均与控制器6电性连接，通过外接电源进行供电，控制器6为PLC控制器，根据图1将送料板9分为左右两个送料板9，两个分隔标签16等距粘贴在左侧送料板9的顶部，便于工作人员将三个放置台15等距放在左侧送料板9的顶部，在两个分隔标签16的作用下，便于将放置台15精准放到对应位置，便于后续推料机构2顺利推料，然后将待切割的半导体依次放到三个放置台15内部，三个放置台15从左向右排序，接着通过控制器6控制两个第一正反电机205启动，两个第一正反电机205的转动路径是提前设置好的，可正反转动三十度，通过两个第一正反电机205的输出端带动两个转杆206转动三十度，使得多个推料杆207从倾斜角度转动成水平状态，每个转杆206上的推料杆207均安装了三个，每两个为一组，共三组，分别对应三个放置台15，两个第一正反电机205转动一次后，自动暂停，此时三组推料杆207分别位于三个放置台15的外部处，并通过控制器6控制气缸301启动，通过气缸301的输出端推动连接板302向上移动，接着推动U型定位板303从U型孔12内部顶出，然后暂停气缸301，使得U型定位板303保持顶出状态，通过控制器6同时启动两个第一液压杆201，两个第一液压杆201的推动路径提前设置好，输出端推出一段距离后，自动暂停一段时间，然后恢复启动，在两个第一液压杆201的推动下，带动加固板202向另一侧移动，并通过固定连接的两个支撑块203拉动两个底板204移动，接着带动两个第一正反电机205和两个转杆206移动，进一步带动三组推料杆207移动，从而推动三个放置台15和内部的半导体移动，使得左侧的放置台15移动至中间位置，中间的放置台15移动至右侧位置，右侧的放置台15经过切割台8，移动至称重台18上方，在U型定位板303的作用下，对称重台18上方的放置台15进行定位，使得半导体刚好位于激光切割机构5的正下方，精准定位，此时两个第一液压杆201自动暂停一段时间，当右侧的放置台15移动至称重台18顶部时，重量传感器17检测到重量数据，并以电信号的方式传输给控制器6，控制器6事先设置好最大和最小的重量工作值，控制器6根据接收到重量数据进行识别和比较，当重量数据符合设置好的工作阈值时，表示半导体和放置台15刚好位于两个夹持机构7的中心处，接着控制器6控制两个电推杆709同时启动，推动两个固定座708向上移动，通过两个连杆707分别在两个椭圆滑槽706内部滑动，使得两个转动板703的一端向上移动，在两个固定杆702的限位下，使得两个转动板703的另一端向下移动，带动两个弧形夹板704向下移动，压扣在半导体边缘处的顶部，对半导体进行夹持固定，从而达到固定的效果，防止后续加工过程中，放置台15和半导体意外偏移，影响加工效果，同时两个橡胶垫705与半导体的顶部相接触，增加夹持紧密度的同时，可以进行防护，防止弧形夹板704对半导体造成磨损，此时两个电推杆709自动暂停一段时间，同时气缸301恢复工作，拉动连接板302向下移动，使得U型定位板303向下移动至U型孔12内部，然后通过控制器6控制第二液压杆505启动，推动加强架506向下移动，使得激光器507移动至半导体上方合适位置，通过控制器6启动第二正反电机502，在第二正反电机502的输出端的转动下，带动丝杆503转动，接着带动移动块504移动，从而带动第二液压杆505、加强架506和激光器507来回移动，并通过控制器6启动激光器507发射激光，对半导体进行切割加工，当半导体完成激光切割后，第二液压杆505拉动激光器507复位，同时两个第一液压杆201恢复启动，继续推动加固板202移动，通过两个第一正反电机205、转杆206和三组推料杆207的配合，继续推动三组放置台15移动一段距离，此时称重台18顶部的放置台15移动至移动孔13处，当此处的放置台15完全从称重台18顶部离开后，气缸301再次启动，对下一个放置台15进行定位防护，而原来移动至中间的放置台15则移动至右侧，原来移动至右侧的放置台15则移动至称重台18顶部，此时两个第一液压杆201继续暂停一段时间，而移动至称重台18顶部的半导体则重复上述定位、夹持和激光切割的过程，并通过控制器6控制风机404和电动伸缩杆401启动，电动伸缩杆401推动顶料板402和顶料块403向上移动，穿过放置台15底部的圆孔，将切割后的半导体顶出放置台15，吹风管405设置有一定的长度，顶料板402移动时，拉动吹风管405一起移动，同时，风机404通过吹风管405向顶料板402内部吹入凉风，并通过多个出风口408吹出凉风，便于加快半导体冷却，节省冷却时间，从而便于工作人员安全取下切割后的半导体，取料方便，解决了半导体激光切割设备在使用过程中，采用一次放入一个半导体，当完成切割后，取出半导体才能放入下一个半导体进行加工，这种方式工作效率较低，过程繁琐，耗费较多的人力和时间的问题。

其中，第一液压杆201、第一正反电机205、气缸301、电动伸缩杆401、风机404、第二正反电机502、第二液压杆505、激光器507、电推杆709、控制器6和重量传感器17均为现有技术，其组成部分和使用原理均为公开技术，在这里不做过多的解释。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体激光切割设备，其特征在于，包括：工作台（1）、激光切割机构（5）、定位机构（3）和推料机构（2），所述激光切割机构（5）的前表面设置有控制器（6），所述工作台（1）顶部的中心处固定安装有切割台（8），所述工作台（1）靠近两侧的顶部均固定安装有送料板（9）；

所述推料机构（2）包括两个第一液压杆（201），两个所述第一液压杆（201）的输出端固定安装有加固板（202），所述加固板（202）的一侧外表面固定安装有两个支撑块（203），两个所述支撑块（203）的底部均固定安装有底板（204），两个所述底板（204）靠近一侧的顶部均通过辅助杆固定安装有第一正反电机（205），两个所述第一正反电机（205）的输出端均固定安装有转杆（206），两个所述转杆（206）的外表面均等距安装有三个推料杆（207），两个所述第一液压杆（201）的另一端均安装有L型板（209）。

2.根据权利要求1所述的半导体激光切割设备，其特征在于：所述工作台（1）靠近一侧的底部设置有出料机构（4），所述出料机构（4）包括电动伸缩杆（401），所述电动伸缩杆（401）的输出端固定安装有顶料板（402），所述顶料板（402）顶部的中心处固定安装有顶料块（403），其中一个所述送料板（9）的顶部和工作台（1）的顶部靠近切割台（8）处均开设有移动孔（13），所述顶料板（402）的外表面和顶料块（403）的外表面均活动嵌设在其中一个移动孔（13）的内部，所述电动伸缩杆（401）的底部固定安装有几字安装架（407）。

3.根据权利要求2所述的半导体激光切割设备，其特征在于：所述几字安装架（407）内部的底部通过辅助块固定安装有风机（404），所述风机（404）的输出端通过法兰盘连接有吹风管（405），所述吹风管（405）的一端与顶料板（402）的内部相连通，所述顶料板（402）靠近边缘处的顶部开设有多个出风口（408），所述吹风管（405）靠近一端的外表面设置有弧形防护板（406），所述弧形防护板（406）的顶部固定安装在工作台（1）靠近一侧的底部，所述几字安装架（407）的顶部固定安装在工作台（1）的底部。

4.根据权利要求3所述的半导体激光切割设备，其特征在于：所述定位机构（3）包括气缸（301），所述气缸（301）的底部固定安装在几字安装架（407）靠近一侧的底部，所述气缸（301）的输出端固定安装有连接板（302），所述连接板（302）的顶部固定安装有U型定位板（303），所述工作台（1）顶部的中心处开设有内嵌槽（14），所述内嵌槽（14）的内部设置有重量传感器（17），所述重量传感器（17）的顶部设置有称重台（18）。

5.根据权利要求4所述的半导体激光切割设备，其特征在于：所述称重台（18）的外表面活动嵌设在切割台（8）的内部，所述切割台（8）的顶部和工作台（1）的顶部靠近内嵌槽（14）处均开设有U型孔（12），所述U型定位板（303）靠近顶部的外表面活动嵌设在两个U型孔（12）的内部，所述切割台（8）的顶部固定安装有两个夹持机构（7），两个所述夹持机构（7）均包括两个固定块（701），每两个所述固定块（701）相对的一侧均固定安装有固定杆（702），两个所述固定杆（702）的外表面均活动套设有转动板（703），两个所述转动板（703）靠近一侧底部均固定安装有弧形夹板（704）。

6.根据权利要求5所述的半导体激光切割设备，其特征在于：两个所述弧形夹板（704）的底部均连接有橡胶垫（705），两个所述转动板（703）靠近另一侧的外表面均开设有椭圆滑槽（706），两个所述椭圆滑槽（706）的内部均活动嵌设有连杆（707），两个所述连杆（707）的两端均固定安装有固定座（708），所述切割台（8）靠近边缘处的顶部固定安装有两个电推杆（709），两个所述电推杆（709）的输出端分别与两个固定座（708）的底部固定连接，多个所述固定块（701）的底部均固定安装在切割台（8）靠近U型孔（12）处的顶部。

7.根据权利要求1所述的半导体激光切割设备，其特征在于：所述激光切割机构（5）包括支撑架（501），所述支撑架（501）的底部通过螺栓安装在工作台（1）靠近前表面和后表面的顶部，所述支撑架（501）靠近顶部的后表面通过辅助板固定安装有第二正反电机（502），所述第二正反电机（502）的输出端固定安装有丝杆（503），所述丝杆（503）的一端活动贯穿至支撑架（501）的内部，所述丝杆（503）的一端活动嵌设在支撑架（501）的前表壁，所述丝杆（503）的外表面螺纹套设有移动块（504）。

8.根据权利要求7所述的半导体激光切割设备，其特征在于：所述移动块（504）的底部固定安装有第二液压杆（505），所述第二液压杆（505）的输出端固定安装有加强架（506），所述加强架（506）的内部设置有激光器（507），所述支撑架（501）靠近顶部的内部固定安装有两个支撑杆（508），两个所述支撑杆（508）的一端均活动贯穿至移动块（504）的外表面，两个所述送料板（9）靠近前表面和后表面的顶部均通过螺丝安装有挡板（10）。

9.根据权利要求8所述的半导体激光切割设备，其特征在于：另一个所述送料板（9）的顶部设置两个分隔标签（16），另一个所述送料板（9）的顶部等距设置有三个放置台（15），两个送料板（9）相对的一侧均与切割台（8）的外表面相接触，两个所述L型板（209）的外表面均固定安装在工作台（1）的另一侧外表面，两个所述转杆（206）的外表面均活动套设有多个支撑环（208），多个所述支撑环（208）平均分成两组，两组所述支撑环（208）的底部分别固定安装在两个底板（204）的顶部，两个所述底板（204）的底部均固定安装有多个U型杆（213），多个所述U型杆（213）的外表面均活动套设有滚轮（214）。

10.根据权利要求9所述的半导体激光切割设备，其特征在于：所述工作台（1）靠近前表面和后表面的顶部均开设有矩形槽（11），两个所述矩形槽（11）的内部均固定安装有滑轨（210），多个所述滚轮（214）平均分成两组，两组所述滚轮（214）的外表面分别与两个滑轨（210）内部的底部相接触，两个所述滑轨（210）的一侧外表面均开设有两个T型滑槽（212），两个所述底板（204）靠近另一侧的前表面和后表面均固定安装有多个限位滑杆（211），多个所述限位滑杆（211）平均分成四组，每组所述限位滑杆（211）靠近底端的外表面分别活动嵌设在四个T型滑槽（212）的内部。