CN118180660A - 一种半导体器件加工用激光切割设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体激光切割技术领域，且公开了一种半导体器件加工用激光切割设备，包括固定框，所述固定框的顶部开设有滑槽，所述固定框的顶部设置有U型框，且U型框的侧面与滑槽的内壁滑动连接，所述U型框的侧面固定装配有电动伸缩杆一。利用电动伸缩杆二带动卡板的侧面与卡槽的内壁对接，之后利用电机二带动传动轴一转动，从而使传动轴一通过传动带带动传动轴二转动，再利用传动轴二带动电动伸缩杆二转动，使电动伸缩杆二通过卡板带动激光反射镜转动，从而使激光反射镜在激光切割器发出激光与半导体件切割并与激光反射镜接触时，利用激光反射镜辅助激光折射，使折射激光折射至所需激光切除路径的下一处位置，从而进一步提高激光切除效率。

Description

一种半导体器件加工用激光切割设备

技术领域

本发明涉及半导体激光切割技术领域，具体为一种半导体器件加工用激光切割设备。

背景技术

半导体器件加工用激光切割设备大多采用半导体激光划片机进行运作，半导体激光划片机是一种采用半导体激光器作为工作光源，进行精密加工的设备。

传统的半导体器件加工用激光切割机采用半导体激光器作为工作光源，进行精密加工，其采用振镜扫描、光束整形或扩束准直后聚焦等技术，将高能激光束照射在材料表面，通过控制激光束的移动轨迹，实现材料的切割、划片或雕刻等精密加工，但传统的装置在使用过程中，仅利用激光进行切割，难以对激光切割路径进行调节，从而导致传统的装置仅利用激光进行垂直切割，难以进行激光折射提高装置切割效率。

发明内容

本发明提供了一种半导体器件加工用激光切割设备，以解决上述背景技术所提出的问题。

本发明提供如下技术方案：一种半导体器件加工用激光切割设备，包括固定框，所述固定框的顶部开设有滑槽，所述固定框的顶部设置有U型框，且U型框的侧面与滑槽的内壁滑动连接，所述U型框的侧面固定装配有电动伸缩杆一，所述电动伸缩杆一远离U型框一端的外沿固定装配有电机一，所述电机一的输出轴固定套接有齿轮一，所述电动伸缩杆一的内壁设置有齿轮二，且齿轮二的轮齿与齿轮一的轮齿相啮合，所述齿轮二的内壁固定套接有圆杆，且圆杆的外沿与电动伸缩杆一的内壁转动连接，所述圆杆的两端皆固定套接有齿轮三，所述电动伸缩杆一的侧面设置有弧型夹持框，所述固定框的底部固定装配有辅助框，所述辅助框的底部固定装配有底框，所述辅助框的侧面固定装配有侧框。

作为本发明的一种优选技术方案，所述弧型夹持框的内壁的两侧固定装配有凸齿，且凸齿的外沿与齿轮三的外沿相啮合，所述弧型夹持框的内壁与圆杆的外沿转动套接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述辅助框的内壁固定装配有固定板，所述固定板的底部固定装配有电机二，所述电机二的输出轴固定套接有传动轴一，所述传动轴一的外沿活动套接有传动带，所述传动带的内壁活动套接有传动轴二。

作为本发明的一种优选技术方案，所述固定板的顶部开设有圆槽，所述圆槽的内壁设置有激光反射镜，所述激光反射镜的侧面开设有卡槽。

作为本发明的一种优选技术方案，所述固定板的内壁转动连接有电动伸缩杆二，且电动伸缩杆二的侧面与传动轴二的侧面固定装配，所述电动伸缩杆二的侧面固定装配有卡板，且卡板的侧面与卡槽的内壁滑动连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述底框内壁的底部固定装配有等离子体发生器，所述辅助框的内壁固定装配有吸尘扇，所述侧框的内壁滑动连接有收尘框。

作为本发明的一种优选技术方案，所述滑槽内壁的底部固定装配有电磁铁长板，所述U型框的底部固定装配有电磁铁短板。

作为本发明的一种优选技术方案，所述滑槽内壁的侧面固定装配有电磁铁组板，所述电磁铁组板有多个电磁铁方板组成，且多个电磁铁方板的内壁皆固定装配有红外传感器，所述U型框的侧面固定装配有定磁铁板，且定磁铁板的侧面与电磁铁组板的侧面滑动连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述固定框的顶部固定装配有固定架，所述固定架的内壁滑动连接有加工架，所述加工架的侧面固定装配有电动伸缩杆三，且电动伸缩杆三的侧面与固定架内壁的侧面固定装配，所述加工架的顶部固定装配有电机三，所述电机三的输出轴固定套接有三角架，所述三角架的底部固定装配有激光切割器，所述三角架的底部固定装配有红外接收器，所述红外接收器的侧面设置有电动伸缩杆四，且电动伸缩杆四的顶部与三角架的底部固定装配，所述电动伸缩杆四的底部转动连接有压板。

作为本发明的一种优选技术方案，所述辅助框内壁的侧面固定装配有红外信号发射器，所述辅助框的侧面固定装配有控制面板，所述控制面板的内壁设置有微处理器与中控器。

本发明具备以下有益效果：

1、该半导体器件加工用激光切割设备，通过传动轴一与电机二的配合使用，利用电动伸缩杆二带动卡板的侧面与卡槽的内壁对接，之后利用电机二带动传动轴一转动，从而使传动轴一通过传动带带动传动轴二转动，再利用传动轴二带动电动伸缩杆二转动，从而使电动伸缩杆二通过卡板带动激光反射镜转动，从而使激光反射镜在激光切割器发出激光与半导体件切割并与激光反射镜接触时，利用激光反射镜辅助激光折射，从而使折射激光折射至所需激光切除路径的下一处位置，从而进一步提高激光切除效率。

2、该半导体器件加工用激光切割设备，通过电机一与齿轮一的配合使用，利用电机一带动齿轮一转动，从而利用齿轮一带动齿轮二转动，并利用齿轮二通过圆杆带动齿轮三转动，进而通过齿轮三在弧型夹持框内壁凸齿的限位下滑动，并辅助弧型夹持框进行位置调节，从而利用弧型夹持框带动半导体进行转动调向。

3、该半导体器件加工用激光切割设备，通过等离子体发生器与吸尘扇的配合使用，半导体切割过程中产生碎屑，利用等离子体发生器产生高频电场将空气分子电离，形成电离子体，利用电离子体中和物体表面静电，进而利用吸尘扇稳定吸收碎屑至收尘框的内壁中。

4、该半导体器件加工用激光切割设备，通过电机三与三角架的配合使用，利用电机三带动三角架转动，从而利用三角架带动激光切割器进行转动，直至红外接收器转动至固定架的底部，之后利用红外接收器与红外信号发射器进行对接，从而利用红外接收器与红外信号发射器判定半导体移动位置，之后利用电机三通过三角架带动激光切割器进行转动，从而利用激光切割器对半导体稳定切割。

5、该半导体器件加工用激光切割设备，通过电磁铁组板与定磁铁板的配合使用，利用电磁铁短板与电磁铁长板通电后同性相斥，从而辅助U型框稳定在滑槽中悬浮，并利用电磁铁组板内部电磁铁方板逐个通断电吸引定磁铁板移动，从而辅助U型框带动半导体高效移动，并利用红外传感器辅助检测U型框移动位置，从而辅助监测半导体移动位置。

附图说明

图1为本发明立体结构示意图；

图2为本发明正剖结构示意图；

图3为本发明弧型夹持框正剖结构示意图；

图4为本发明图3中A处放大结构示意图；

图5为本发明局部拆解结构示意图；

图6为本发明图5中B处放大结构示意图；

图7为本发明传动轴一正剖结构示意图；

图8为本发明图7中C处放大结构示意图；

图9为本发明图7中D处放大结构示意图；

图10为本发明弧型夹持框立体结构示意图。

图中：1、固定框；2、滑槽；3、U型框；4、电动伸缩杆一；5、弧型夹持框；6、辅助框；7、底框；8、侧框；9、电机一；10、齿轮一；11、齿轮二；12、圆杆；13、齿轮三；14、固定板；15、圆槽；16、激光反射镜；17、电动伸缩杆二；18、传动轴二；19、传动带；20、电机二；21、传动轴一；22、卡板；23、卡槽；24、电磁铁组板；25、红外传感器；26、定磁铁板；27、电磁铁短板；28、电磁铁长板；29、固定架；30、加工架；31、电动伸缩杆三；32、电机三；33、三角架；34、红外接收器；35、激光切割器；36、电动伸缩杆四；37、压板；38、红外信号发射器；39、收尘框；40、吸尘扇；41、等离子体发生器；42、控制面板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图10，一种半导体器件加工用激光切割设备，包括固定框1，固定框1的顶部开设有滑槽2，固定框1的顶部设置有U型框3，且U型框3的侧面与滑槽2的内壁滑动连接，U型框3的侧面固定装配有电动伸缩杆一4，电动伸缩杆一4远离U型框3一端的外沿固定装配有电机一9，电机一9的输出轴固定套接有齿轮一10，电动伸缩杆一4的内壁设置有齿轮二11，且齿轮二11的轮齿与齿轮一10的轮齿相啮合，齿轮二11的内壁固定套接有圆杆12，且圆杆12的外沿与电动伸缩杆一4的内壁转动连接，圆杆12的两端皆固定套接有齿轮三13，电动伸缩杆一4的侧面设置有弧型夹持框5，固定框1的底部固定装配有辅助框6，辅助框6的底部固定装配有底框7，辅助框6的侧面固定装配有侧框8，通过电机一9与齿轮一10的配合使用，利用电机一9带动齿轮一10转动，从而使齿轮一10通过齿轮二11带动圆杆12转动，并利用圆杆12带动齿轮三13稳定转动。

在一个优选的实施方式中，弧型夹持框5的内壁的两侧固定装配有凸齿，且凸齿的外沿与齿轮三13的外沿相啮合，弧型夹持框5的内壁与圆杆12的外沿转动套接，通过凸齿的加装，从而利用齿轮三13在弧型夹持框5的内壁中与凸齿啮合转动，进而辅助弧型夹持框5进行转动式位置调节。

在一个优选的实施方式中，辅助框6的内壁固定装配有固定板14，固定板14的底部固定装配有电机二20，电机二20的输出轴固定套接有传动轴一21，传动轴一21的外沿活动套接有传动带19，传动带19的内壁活动套接有传动轴二18，通过电机二20带动传动轴一21转动，从而使传动轴一21通过传动带19带动传动轴二18转动。

在一个优选的实施方式中，固定板14的顶部开设有圆槽15，圆槽15的内壁设置有激光反射镜16，激光反射镜16的侧面开设有卡槽23，通过圆槽15与激光反射镜16的配合使用，利用圆槽15的内壁辅助激光反射镜16进行转动调节，进而保障激光反射镜16可以稳定进行前后与左右式转动，进而利用激光反射镜16辅助激光切割器35进行激光切割时，稳定进行激光折射。

在一个优选的实施方式中，固定板14的内壁转动连接有电动伸缩杆二17，且电动伸缩杆二17的侧面与传动轴二18的侧面固定装配，电动伸缩杆二17的侧面固定装配有卡板22，且卡板22的侧面与卡槽23的内壁滑动连接，通过电动伸缩杆二17与传动轴二18的配合使用，从而利用传动轴二18进行转动时我，稳定带动电动伸缩杆二17进行转动，并利用电动伸缩杆二17带动卡板22的侧面与卡槽23的内壁进行对接。

在一个优选的实施方式中，底框7内壁的底部固定装配有等离子体发生器41，辅助框6的内壁固定装配有吸尘扇40，侧框8的内壁滑动连接有收尘框39，通过等离子体发生器41的加装，等离子体发生器41将低电压通过升压电路升至正高压及负高压，利用正高压及负高压电离空气产生大量的正离子及负离子，产生高频电场将空气分子电离，形成电离子体，利用电离子体中和物体表面静电，进而利用吸尘扇40稳定吸收碎屑至收尘框39的内壁中。

在一个优选的实施方式中，滑槽2内壁的底部固定装配有电磁铁长板28，U型框3的底部固定装配有电磁铁短板27，通过电磁铁长板28与电磁铁短板27的配合使用，利用电磁铁长板28与电磁铁短板27同时通电，并利用磁铁同性相斥原则，从而辅助电磁铁短板27带动U型框3在滑槽2的内壁中上浮，减少滑槽2内壁对U型框3内壁摩擦，从而辅助U型框3高效移动。

在一个优选的实施方式中，滑槽2内壁的侧面固定装配有电磁铁组板24，电磁铁组板24有多个电磁铁方板组成，且多个电磁铁方板的内壁皆固定装配有红外传感器25，U型框3的侧面固定装配有定磁铁板26，且定磁铁板26的侧面与电磁铁组板24的侧面滑动连接，通过红外传感器25的加装，从而利用红外传感器25通过U型框3移动过程中对红外传感器25遮挡，从而稳定接收U型框3移动位置，进而判定半导体移动位置。

在一个优选的实施方式中，固定框1的顶部固定装配有固定架29，固定架29的内壁滑动连接有加工架30，加工架30的侧面固定装配有电动伸缩杆三31，且电动伸缩杆三31的侧面与固定架29内壁的侧面固定装配，加工架30的顶部固定装配有电机三32，电机三32的输出轴固定套接有三角架33，三角架33的底部固定装配有激光切割器35，三角架33的底部固定装配有红外接收器34，红外接收器34的侧面设置有电动伸缩杆四36，且电动伸缩杆四36的顶部与三角架33的底部固定装配，电动伸缩杆四36的底部转动连接有压板37，通过电机三32与三角架33的配合使用，利用电机三32带动三角架33进行转动，从而利用三角架33辅助带动激光切割器35与红外接收器34进行位置调节，并利用红外接收器34与红外信号发射器38进行对接，利用半导体移动对红外信号遮挡，从而对半导体移动位置进行辅助检测，通过电动伸缩杆四36的加装，利用电动伸缩杆四36带动压板37下移，从而利用压板37对半导体转动调节时辅助限位，进而保障半导体进行转动调节时，稳定移动。

在一个优选的实施方式中，辅助框6内壁的侧面固定装配有红外信号发射器38，辅助框6的侧面固定装配有控制面板42，控制面板42的内壁设置有微处理器与中控器，通过控制面板42的加装，从而利用控制面板42通过微处理器与中控器稳定辅助装置运作。

工作原理，当装置使用时，利用电动伸缩杆一4带动弧型夹持框5对半导体夹持定位，利用电磁铁短板27与电磁铁长板28通电后同性相斥，从而辅助U型框3稳定在滑槽2中悬浮，并利用电磁铁组板24内部电磁铁方板逐个通断电吸引定磁铁板26移动，从而辅助U型框3带动半导体高效移动，并利用红外传感器25辅助检测U型框3移动位置，从而辅助监测半导体移动位置，利用电机一9带动齿轮一10转动，从而利用齿轮一10带动齿轮二11转动，并利用齿轮二11通过圆杆12带动齿轮三13转动，进而通过齿轮三13在弧型夹持框5内壁凸齿的限位下滑动，并辅助弧型夹持框5进行位置调节，从而利用弧型夹持框5带动半导体进行转动调向，利用电机三32带动三角架33转动，从而利用三角架33带动激光切割器35进行转动，直至红外接收器34转动至固定架29的底部，之后利用红外接收器34与红外信号发射器38进行对接，从而利用红外接收器34与红外信号发射器38判定半导体移动位置，之后利用电机三32通过三角架33带动激光切割器35进行转动，从而利用激光切割器35对半导体稳定切割，利用电动伸缩杆二17带动卡板22的侧面与卡槽23的内壁对接，之后利用电机二20带动传动轴一21转动，从而使传动轴一21通过传动带19带动传动轴二18转动，再利用传动轴二18带动电动伸缩杆二17转动，从而使电动伸缩杆二17通过卡板22带动激光反射镜16转动，从而使激光反射镜16在激光切割器35发出激光与半导体件切割并与激光反射镜16接触时，利用激光反射镜16辅助激光折射，从而使折射激光折射至所需激光切除路径的下一处位置，从而进一步提高激光切除效率，半导体切割过程中产生碎屑，利用等离子体发生器41产生高频电场将空气分子电离，形成电离子体，利用电离子体中和物体表面静电，进而利用吸尘扇40稳定吸收碎屑至收尘框39的内壁中。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种半导体器件加工用激光切割设备，包括固定框（1），其特征在于：所述固定框（1）的顶部开设有滑槽（2），所述固定框（1）的顶部设置有U型框（3），且U型框（3）的侧面与滑槽（2）的内壁滑动连接，所述U型框（3）的侧面固定装配有电动伸缩杆一（4），所述电动伸缩杆一（4）远离U型框（3）一端的外沿固定装配有电机一（9），所述电机一（9）的输出轴固定套接有齿轮一（10），所述电动伸缩杆一（4）的内壁设置有齿轮二（11），且齿轮二（11）的轮齿与齿轮一（10）的轮齿相啮合，所述齿轮二（11）的内壁固定套接有圆杆（12），且圆杆（12）的外沿与电动伸缩杆一（4）的内壁转动连接，所述圆杆（12）的两端皆固定套接有齿轮三（13），所述电动伸缩杆一（4）的侧面设置有弧型夹持框（5），所述固定框（1）的底部固定装配有辅助框（6），所述辅助框（6）的底部固定装配有底框（7），所述辅助框（6）的侧面固定装配有侧框（8）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述弧型夹持框（5）的内壁的两侧固定装配有凸齿，且凸齿的外沿与齿轮三（13）的外沿相啮合，所述弧型夹持框（5）的内壁与圆杆（12）的外沿转动套接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述辅助框（6）的内壁固定装配有固定板（14），所述固定板（14）的底部固定装配有电机二（20），所述电机二（20）的输出轴固定套接有传动轴一（21），所述传动轴一（21）的外沿活动套接有传动带（19），所述传动带（19）的内壁活动套接有传动轴二（18）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述固定板（14）的顶部开设有圆槽（15），所述圆槽（15）的内壁设置有激光反射镜（16），所述激光反射镜（16）的侧面开设有卡槽（23）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述固定板（14）的内壁转动连接有电动伸缩杆二（17），且电动伸缩杆二（17）的侧面与传动轴二（18）的侧面固定装配，所述电动伸缩杆二（17）的侧面固定装配有卡板（22），且卡板（22）的侧面与卡槽（23）的内壁滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述底框（7）内壁的底部固定装配有等离子体发生器（41），所述辅助框（6）的内壁固定装配有吸尘扇（40），所述侧框（8）的内壁滑动连接有收尘框（39）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述滑槽（2）内壁的底部固定装配有电磁铁长板（28），所述U型框（3）的底部固定装配有电磁铁短板（27）。

8.根据权利要求7所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述滑槽（2）内壁的侧面固定装配有电磁铁组板（24），所述电磁铁组板（24）有多个电磁铁方板组成，且多个电磁铁方板的内壁皆固定装配有红外传感器（25），所述U型框（3）的侧面固定装配有定磁铁板（26），且定磁铁板（26）的侧面与电磁铁组板（24）的侧面滑动连接。

9.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述固定框（1）的顶部固定装配有固定架（29），所述固定架（29）的内壁滑动连接有加工架（30），所述加工架（30）的侧面固定装配有电动伸缩杆三（31），且电动伸缩杆三（31）的侧面与固定架（29）内壁的侧面固定装配，所述加工架（30）的顶部固定装配有电机三（32），所述电机三（32）的输出轴固定套接有三角架（33），所述三角架（33）的底部固定装配有激光切割器（35），所述三角架（33）的底部固定装配有红外接收器（34），所述红外接收器（34）的侧面设置有电动伸缩杆四（36），且电动伸缩杆四（36）的顶部与三角架（33）的底部固定装配，所述电动伸缩杆四（36）的底部转动连接有压板（37）。

10.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：所述辅助框（6）内壁的侧面固定装配有红外信号发射器（38），所述辅助框（6）的侧面固定装配有控制面板（42），所述控制面板（42）的内壁设置有微处理器与中控器。