CN116867174A - 一种pcb印制线路板的制作方法及pcb印制线路板 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及PCB加工工艺的领域，具体公开了一种PCB印制线路板的制作方法及PCB印制线路板；其制作方法包括压合、设计、打孔、清理、铜迹线的雕刻、质检、阻焊。本申请的制作方法具有提高阻焊树脂与母板的粘合性能的优点。
Description
技术领域
本申请涉及PCB加工工艺的领域，尤其是涉及一种PCB印制线路板的制作方法及PCB印制线路板。
背景技术
PCB线路板是一种印刷电路板，用于在电子设备中构建电气和电子元件之间的物理联系和传递电气信号。PCB线路板的制造使用风行的软压印制技术，其中导电路径和电子元件用铜的线路印制在一层或多层的缘材料或衬底上。
传统的PCB线路板制作工艺通常首先设计电路图和布局图并压合母板；然后在模板上打与电路图、布局图对应的孔，并对完成钻孔的母板进行沉铜电镀；最后在电镀完成的母版上涂敷阻焊树脂。
在制造电子线路板时，阻焊树脂的用途是减少金属裸露在外，从而减少它们氧化和腐蚀。这还有助于减少短路，因为通过阻焊覆盖的电气元件之间的空间已被填充。
现有的阻焊树脂通常采用环氧树脂组合物，环氧树脂组合物具备厚度一致性好、填充性好、不易受潮、化学稳定性高、强度高、耐高温、绝缘性能好、耐化学性好、透明度好、表面光洁度高等有点。
针对上述中的相关技术，发明人认为制备PCB线路板时，通常需要先打孔后进行阻焊树脂的涂敷。打孔结束后，母板上会粘附很多细小的钻孔碎屑，从而导致阻焊树脂与母板的粘合性能下降，最终导致阻焊树脂涂敷失败等问题。
发明内容
为了提高阻焊树脂与母板的粘合性能，本申请提供一种PCB印制线路板的制作方法及PCB印制线路板。
本申请提供的一种PCB印制线路板的制作方法及PCB印制线路板采用如下的技术方案：
第一方面，本申请提供一种PCB印制线路板的制作方法，采用如下的技术方案：
一种PCB印制线路板的制作方法，包括以下步骤：
S1压合：压合铜箔纸与玻璃纤维平板形成母板；
S2设计：设计电路并在所述母板的四角打配准孔；
S3打孔：在所述母板打出与所述电路相对应的孔洞；
S4清理：清理所述母板上残留的碎屑；
S5铜迹线的雕刻：用电阻膜盖住母板中需要保留的部分，将母板置于蚀刻液中，去除所欲的铜箔纸，然后出去覆盖母板的电阻膜；
S6质检：利用光学仪器对母板进行扫描，检查铜迹线是否完整；
S7阻焊：在所述母板表面涂敷高粘度阻焊树脂。
通过采用上述技术方案，传统的PCB印制线路板制作过程中，由于打孔时在母板上残留的碎屑，将导致阻焊时，阻焊树脂与母板的粘合力不足，导致阻焊树脂与母板之间存在空隙，使得制备得的PCB印制线路板的阻焊树脂层与母板容易脱离。本申请的PCB印制线路板的制作方法包括压合、设计、打孔、清理、雕刻铜迹线、质检以及阻焊，在打孔结束后，将母板上残留的碎屑清除，来加强阻焊树脂与母板之间的粘合，同时，通过制备高粘度的阻焊树脂，进一步加强阻焊树脂与母板之间的粘性。
优选的，所述高粘度阻焊树脂包括以下重量份的原料制成：树脂100份、固化剂10-50份、加强剂20-50份、稀释剂5-10份以及填充料20-50份；所述加强剂由聚酰亚胺、聚二甲基硅烷以及硅烷偶联剂按照(7-11):(15-30):(4-7)的重量比例组成。
通过采用上述技术方案，采用由聚酰亚胺、聚二甲基硅烷以及硅烷偶联剂按照(7-11):(15-30):(4-7)的重量比例组成的加强剂对阻焊树脂进行改性，大大提升了阻焊树脂的粘合性。
其中，聚酰亚胺分子中含有多个苯环结构，并且具有高分子量，将其添加入阻焊树脂时，不仅可以增加阻焊树脂的黏度，同时还能提高阻焊树脂的耐热性。硅烷偶联剂在提高阻焊树脂的粘合性的同时，能够将聚酰亚胺以及填充料更好得分散于阻焊树脂中，从而进一步提升聚酰亚胺对环氧树脂的粘合性能的提高。然而，将聚酰亚胺加入阻焊树脂时，会增加阻焊树脂中的固体含量，使得阻焊树脂体系更为致密。在阻焊树脂的制备过程中，这种致密性会阻碍挥发性成分的排出，从而导致阻焊树脂反应缩孔，进而导致阻焊树脂涂敷时，与母板上的孔位不一致。其中，硅烷偶联剂可以在阻焊树脂分子表面形成一层细微的硅烷偶联层，这层硅烷偶联层可以包覆住固化产物的表面，从而起到填充缩孔或降低缩孔的效果，最终减少阻焊树脂反应缩孔。
此外，当有机物挥发形成小气泡后，聚二甲基硅烷分子向气泡表面吸附和扩散，形成一种聚二甲基硅烷薄膜，使得气泡表面张力降低，最终使得气泡消除，从而使得挥发出的有机物得以排出，减少缩孔。同时，聚二甲基硅烷分子的极性基团吸附在阻焊树脂分子表面，使阻焊树脂分子之间的黏附力增强，有利于材料的紧密化，减少缩孔。聚二甲基硅烷还可以在阻焊树脂反应缩孔部位形成一个较为柔韧的、稳定的层，以提高材料的粘结强度。此层可以弥补阻焊树脂中缩孔的不足，防止外界因素对缩孔部位的影响，提高材料的气密性和耐久性。
优选的，所述树脂采用环氧树脂、硅酮树脂的一种或两种的组合物。
通过采用上述技术方案，环氧树脂具备较优异的机械性能、绝缘性能、耐化学性能以及粘合性能同时原料易得且成本较低，适用于阻焊功能。硅酮树脂可以防止阻焊树脂与金属表面直接接触，增加粘附力，且硅酮树脂具有良好的粘附性、耐热性和防水性。采用环氧树脂和硅酮树脂的一种或两种的组合物来制备改高粘合性能的阻焊树脂，能够使得阻焊树脂的各项性能更佳。
优选的，所述加强剂由聚酰亚胺、聚二甲基硅烷以及硅烷偶联剂按照9:23:5的重量比例组成。
通过采用上述技术方案，采用由聚酰亚胺、聚二甲基硅烷以及硅烷偶联剂按照9:23:5的重量比例组成的加强剂能够进一步提升阻焊树脂的粘合性，同时减少阻焊树脂的反应缩孔。
优选的，所述固化剂采用对苯二酚。
通过采用上述技术方案，对苯二酚是一种二元酚类物质，常用于阻焊树脂中的加热固化反应，能够有效提高阻焊树脂的固化速度和性能。
优选的，所述填充剂采用纳米碳酸钙、石墨粉的一种或两种的组合物。
通过采用上述技术方案，纳米碳酸钙具有较大的比表面积和高的表面能，因此能有效地与阻焊树脂中的树脂分子相互作用，形成了更多的物理交联点，提高阻焊树脂的粘度。同时纳米碳酸钙极小的粒度可以增大阻焊树脂的固相浓度，使其呈现更高的流变阻力和更好的抗沉淀性，从而延长了阻焊树脂的流动时间。采用石墨粉为填充料，在提高阻焊树脂的粘度的同时，能够降低阻焊树脂的收缩率，从而使得固化后的阻焊树脂更为耐磨。
优选的，所述硅氧烷偶联剂采用3-氨基丙基三乙氧基硅烷。
通过采用上述技术方案，3-氨基丙基三乙氧基硅烷可以有效能大幅度改善填料在阻焊树脂中的润湿性和分散性，并且，将3-氨基丙基三乙氧基硅烷与聚二甲基硅烷以及聚酰亚胺联用时，能够进一步提升环氧树脂的粘合性，同时减少环氧树脂的反应缩孔。
优选的，所述稀释剂为环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚的一种或两种的组合物。
通过采用上述技术方案，采用环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚的一种或两种的组合物作为稀释剂，环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚均为活性稀释剂，能够降低固化后的阻焊树脂的收缩率、减少孔隙和龟裂。
优选的，所述高粘度阻焊树脂的制备方法包括以下步骤：
S1将重量份的环氧树脂、硅酮树脂、石墨粉以及纳米碳酸钙超声分散10min，形成混合液A；
S2将重量份的聚二甲基硅烷以及硅烷耦合剂加入混合液A，继续超声分散10min，形成混合液B；
S3将重量份的聚酰亚胺、对苯二酚、环氧丙烷丁基醚以及环氧丙烷苯基醚混合，超声分散10min，形成混合液C；
S4将混合液B与混合液C加入搅拌釜内搅拌10min。
第二方面，本申请提供一种PCB线路板，采用如下的技术方案：
一种PCB线路板，包括玻璃纤维平板、铜迹线以及阻焊树脂层，所述铜迹线压合于所述玻璃限位平板，所述阻焊树脂层涂敷于所述玻璃纤维平板并覆盖所述铜迹线。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.本申请的PCB印制线路板的制作方法包括压合、设计、打孔、清理、雕刻铜迹线、质检以及阻焊，在打孔结束后，将母板上残留的碎屑清除，来加强阻焊树脂与母板之间的粘合，同时，通过制备高粘度的阻焊树脂，进一步加强阻焊树脂与母板之间的粘性；
2.采用由聚酰亚胺、聚二甲基硅烷以及硅烷偶联剂按照(7-11):(15-30):(4-7)的重量比例组成的加强剂对阻焊树脂进行改性，大大提升了阻焊树脂的粘合性。
具体实施方式
以下结合实施例对本申请作进一步详细说明。
原料
环氧树脂采用双酚A环氧树脂E-20(601)；
硅酮树脂采用硅酮树脂RES 9303；
对苯二酚CAS：123-31-9；
聚酰亚胺采用聚酰亚胺PAI；
聚二甲基硅烷采用聚二甲基硅烷PDMS；
硅烷偶联剂采用偶联剂KH-550；
纳米碳酸钙采用纳米碳酸钙NACC，其粒径小于100nm；
石墨粉的纯度为99.99％、粒径为10μm；
稀释剂为环氧丙烷丁基醚和环氧丙烷苯基醚，环氧丙烷丁基醚采用环氧丙烷丁基醚660，环氧丙烷苯基醚采用环氧丙烷苯基醚690。
实施例：
实施例1
实施例1提供的PCB印制线路板，包括玻璃纤维平板、铜迹线以及阻焊树脂层，铜迹线压合于玻璃纤维平板，阻焊树脂层涂敷于玻璃纤维平板的表面，并覆盖铜迹线。
PCB印制线路板的制备方法如下：
S1压合：通过压合机压合铜箔纸与玻璃纤维平板形成母板；
S2设计：工作人员设计电路并通过打孔机在母板的四角打配准孔，配准孔对后续打孔中起到对准的作用；
S3打孔：通过打孔机在所述母板打出与所述电路相对应的孔洞；
S4清理：通过吸尘式清理机器将打孔后母板上残留的碎屑进行清理；
S5铜迹线的雕刻：用电阻膜盖住母板中需要保留的部分，将母板置于蚀刻液中，去除所欲的铜箔纸，然后出去覆盖母板的电阻膜；
S6质检：利用光学仪器对母板进行扫描，检查铜迹线是否完整；
S7阻焊：在所述母板表面涂敷高粘度阻焊树脂。
高粘度阻焊树脂原料组分如下：双酚A环氧树脂50kg、硅酮树脂50kg、对苯二酚40kg、加强剂35kg、环氧丙烷丁基醚3kg、环氧丙烷苯基醚4kg、石墨粉20kg以及纳米碳酸钙20kg。
其中加强剂由聚酰亚胺、聚二甲基硅烷以及硅烷偶联剂按照9:23:5的重量比例组成。
上述高粘度阻焊树脂的制备方法包括以下步骤：
S1将重量份的双酚A环氧树脂、硅酮树脂、石墨粉以及纳米碳酸钙超声分散10min，形成混合液A；
S2将重量份的聚二甲基硅烷、硅烷偶联剂加入混合液A，继续超声分散10min，形成混合液B；
S3将重量份的聚酰亚胺、对苯二酚、环氧丙烷丁基醚以及环氧丙烷苯基醚混合，超声分散10min，形成混合液C；
S4将混合液B与混合液C加入搅拌釜内搅拌10min，得到高粘度阻焊树脂。
实施例2-3
实施例2-3均在实施例1的方法基础上，对高粘度阻焊树脂中双酚A环氧树脂以及硅酮树脂的比例进行调整，具体调整情况参见下表一，其中，加强剂由重量比为9:23:5的聚酰亚胺、聚二甲基硅烷以及硅烷偶联剂构成。
表一实施例1-3中高粘度阻焊树脂组分的调整表
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | |
| 双酚A环氧树脂 | 50 | 0 | 100 |
| 硅酮树脂 | 50 | 100 | 0 |
| 对苯二酚 | 40 | 40 | 40 |
| 加强剂 | 35 | 35 | 35 |
| 环氧丙烷丁基醚 | 3 | 3 | 3 |
| 环氧丙烷苯基醚 | 4 | 4 | 4 |
| 石墨粉 | 20 | 20 | 20 |
| 纳米碳酸钙 | 20 | 20 | 20 |
实施例4-5
实施例4-5均在实施例1的方法基础上，对高粘度阻焊树脂中对苯二酚用量进行调整，具体调整情况参见下表二，其中，加强剂由重量比为9:23:5的聚酰亚胺、聚二甲基硅烷以及硅烷偶联剂构成。
表二实施例1以及实施例4-5中高粘度阻焊树脂组分的调整表
| 实施例1 | 实施例4 | 实施例5 | |
| 双酚A环氧树脂 | 50 | 50 | 50 |
| 硅酮树脂 | 50 | 50 | 50 |
| 对苯二酚 | 40 | 10 | 50 |
| 加强剂 | 35 | 35 | 35 |
| 环氧丙烷丁基醚 | 3 | 3 | 3 |
| 环氧丙烷苯基醚 | 4 | 4 | 4 |
| 石墨粉 | 20 | 20 | 20 |
| 纳米碳酸钙 | 20 | 20 | 20 |
实施例6-7
实施例6-7均在实施例1的方法基础上，对高粘度阻焊树脂中加强剂的用量进行调整用量进行调整，具体调整情况参见下表三，其中，加强剂由重量比为9:23:5的聚酰亚胺、聚二甲基硅烷以及硅烷偶联剂构成。
表三实施例1以及实施例6-7中高粘度阻焊树脂组分的调整表
| 实施例1 | 实施例6 | 实施例7 | |
| 双酚A环氧树脂 | 50 | 50 | 50 |
| 硅酮树脂 | 50 | 50 | 50 |
| 对苯二酚 | 40 | 40 | 40 |
| 加强剂 | 35 | 20 | 50 |
| 环氧丙烷丁基醚 | 3 | 3 | 3 |
| 环氧丙烷苯基醚 | 4 | 4 | 4 |
| 石墨粉 | 20 | 20 | 20 |
| 纳米碳酸钙 | 20 | 20 | 20 |
实施例8-11
实施例8-11均在实施例1的方法基础上，对高粘度阻焊树脂中环氧丙烷丁基醚以及环氧丙烷苯基醚的比例以及用量进行调整，具体调整情况参见下表四，其中，加强剂由重量比为9:23:5的聚酰亚胺、聚二甲基硅烷以及硅烷偶联剂构成。
表四实施例1以及实施例8-11中高粘度阻焊树脂组分的调整表
| 实施例1 | 实施例8 | 实施例9 | 实施例10 | 实施例11 | |
| 双酚A环氧树脂 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| 硅酮树脂 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| 对苯二酚 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 加强剂 | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 |
| 环氧丙烷丁基醚 | 3 | 0 | 7 | 2 | 4 |
| 环氧丙烷苯基醚 | 4 | 7 | 0 | 3 | 6 |
| 石墨粉 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 纳米碳酸钙 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
实施例12-15
实施例12-15均在实施例1的方法基础上，对阻焊树脂中石墨粉以及纳米碳酸钙的比例以及用量进行调整，具体调整情况参见下表五，其中，加强剂由重量比为9:23:5的聚酰亚胺、聚二甲基硅烷以及硅烷偶联剂构成。
表五实施例1以及实施例12-15中阻焊树脂组分的调整表
| 实施例1 | 实施例12 | 实施例13 | 实施例14 | 实施例15 | |
| 双酚A环氧树脂 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| 硅酮树脂 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 |
| 对苯二酚 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 加强剂 | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 |
| 环氧丙烷丁基醚 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 环氧丙烷苯基醚 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 石墨粉 | 20 | 0 | 40 | 10 | 25 |
| 纳米碳酸钙 | 20 | 40 | 0 | 10 | 25 |
实施例16
与实施例1的区别在于，加强剂的配比不同，具体为：聚酰亚胺:聚二甲基硅烷:硅烷偶联剂＝7:15:4。
实施例17
与实施例1的区别在于，加强剂的配比不同，具体为：聚酰亚胺:聚二甲基硅烷:硅烷偶联剂＝11:30:7。
对比例：
对比例1
在实施例1的方法基础上，未添加聚酰亚胺。
对比例2
在实施例1的方法基础上，未添加聚二甲基硅酮。
对比例3
在实施例1的方法基础上，未添加硅烷偶联剂。
对比例4
在实施例1的方法基础上，未添加加强剂。
性能检测试验：
为进一步研究各组分及制备参数对圆柱体磁块性能的影响，本申请进一步开展如下实施例验证，测试结果如表六所示。
反应缩孔检测：
外观检查：观察表面是否有空洞或明显的凹凸不平现象。
固化收缩率：按照ISO 10685-2:2001中的测试标准进行测试。
粘度检测：
附着力：按照GB/T5210-2006中的测试标准进行测试。
粘接强度：按照GB/T19250-2013中的测试标准进行测试。
表六实施例1-17以及对比例1-4的性能检测结果
参见表7，实施例1-17中针对高粘度阻焊树脂的组分配比进行了对比，测试结果发现，添加加强剂后的高粘度阻焊树脂具有更好的粘合性，同时未出现反应缩孔现象。其中，实施例1中的高粘度阻焊树脂的粘合性能最佳。
以实施例1为对照，实施例2考察了在阻焊树脂中添加硅酮树脂对阻焊树脂的性能影响，测试结果显示，未添加硅酮环氧树脂的阻焊树脂的附着力与实施例1相似，但粘接强度略差于实施例1，同时，未添加硅酮环氧树脂的阻焊树脂未出现反应缩孔，其固化收缩率处于正常范围。
以实施例1为对照，实施例3考察了在阻焊树脂中添加双酚A环氧树脂对阻焊树脂的性能影响，测试结果显示，未添加双酚A环氧树脂的阻焊树脂的附着力与实施例1相似，但粘接强度差于实施例1。
结合实施例1-3的测试结果发现，同时添加硅酮环氧树脂以及双酚A环氧树脂制备得到的阻焊树脂的粘合性优于仅添加一种树脂制备得到的阻焊树脂。仅添加一种树脂制备得到的阻焊树脂均未出现反应缩孔，其固化收缩率均处于正常范围内。
以实施例1为对照，实施例4以及实施例5考察了固化剂对苯二酚的用量对阻焊树脂的性能影响，测试结果显示，采用实施例1中对苯二酚的用量制备得到的阻焊树脂的各项性能较优，且未出现反应缩孔，然而，当增加对苯二酚的用量制备得到的阻焊树脂的固化收缩率高于低对苯二酚用量的对苯二酚，究其原因，可能是因为对苯二酚的加入降低了阻焊树脂的粘度，增加反应体系中的溶剂含量。另一方面，对苯二酚可能会增加反应体系中的气体含量，从而导致反应体系内产生更多的气泡，增加缩孔发生的风险。
以实施例1为对照，实施例6和实施例7考察了加强剂用量对阻焊树脂的性能影响，测试结果显示，采用实施例1中加强剂的用量制备得到的阻焊树脂的各项性能较优。
以实施例1为对照，实施例8考察了在阻焊树脂中添加环氧丙烷丁基醚对阻焊树脂的性能影响，测试结果显示，未添加环氧丙烷丁基醚的阻焊树脂的粘结强度差于实施例1，结果表明添加环氧丙烷丁基醚有助于提高该阻焊树脂的粘合性。
以实施例1为对照，实施例9考察了在阻焊树脂中添加环氧丙烷苯基醚对阻焊树脂的性能影响，测试结果显示，未添加环氧丙烷苯基醚的阻焊树脂的粘结强度差于实施例1，结果表明添加环氧丙烷苯基醚有助于提高该阻焊树脂的粘合性。
结合实施例1、实施例8和实施例9的测试结果，表明同时使用环氧丙烷丁基醚以及环氧丙烷苯基醚制备得到的阻焊树脂的各项性能较优。
以实施例1为对照，实施例10和实施例11考察了由环氧丙烷丁基醚以及环氧丙烷苯基醚组成的稀释剂的用量对阻焊树脂的性能影响，结果显示，采用实施例1中稀释剂的用量制备得到的阻焊树脂的各项性能较优。
以实施例1为对照，实施例12考察了在阻焊树脂中添加石墨粉对阻焊树脂的性能影响，测试结果显示，未添加石墨粉的阻焊树脂的粘结强度差于实施例1，结果表明添加石墨粉有助于提高该阻焊树脂的粘合性。
以实施例1为对照，实施例13考察了在阻焊树脂中添加纳米碳酸钙对阻焊树脂的性能影响，测试结果显示，未添加纳米碳酸钙的阻焊树脂的粘结强度差于实施例1，结果表明添加纳米碳酸钙有助于提高该阻焊树脂的粘合性。
结合实施例1、实施例12和实施例13的测试结果，表明同时使用石墨粉以及纳米碳酸钙作为填充料制备得到的阻焊树脂的粘合性能较优。
以实施例1为对照，实施例14和实施例15考察了由纳米碳酸钙以及石墨粉组成的填充剂的用量对阻焊树脂的性能影响，结果显示，采用实施例1中稀释剂的用量制备得到的阻焊树脂的粘合性能较优，且未出现反应缩孔现象。
以实施例1为对照，实施例16和实施例17考察了不同配比组成的加强剂对阻焊树脂的性能影响，结果显示，采用实施例1中加强剂的配比制备得到的阻焊树脂的粘合性能以及耐腐蚀性能较优。
以实施例1与对比例1对比，发现对比例1中的阻焊树脂的粘合性能较差，但未出现反应缩孔，说明实施例1的粘合性能明显优于对比例1。
以实施例1与对比例2对比，发现实施例1的粘合性显著高于对比例3，但对比例2中的阻焊树脂存在较多空洞，且其固化收缩率较高。这说明添加聚酰亚胺后，阻焊树脂容易出现反应缩孔现象，仅添加硅烷偶联剂无法消除其反应缩孔，同时添加硅烷偶联剂以及聚二甲基硅酮可消除由于加入聚酰亚胺导致的反应缩孔。
以实施例1与对比例3对比，发现实施例1的粘合性显著高于对比例3，但对比例2中的阻焊树脂存在较多空洞，且其固化收缩率较高。这说明添加聚酰亚胺后，阻焊树脂容易出现反应缩孔现象，仅添加聚二甲基硅酮无法消除其反应缩孔，同时添加硅烷偶联剂以及聚二甲基硅酮可消除由于加入聚酰亚胺导致的反应缩孔。
以实施例1与对比例4对比，发现实施例1的粘合性显著高于对比例4，同时，未添加加强剂的阻焊树脂未出现反应缩孔，说明添加聚酰亚胺索然能够提高阻焊树脂的粘度，但容易使得阻焊树脂发应缩孔。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种PCB印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1压合：压合铜箔纸与玻璃纤维平板形成母板；
S2设计：设计电路并在所述母板的四角打配准孔；
S3打孔：在所述母板打出与所述电路相对应的孔洞；
S4清理：清理所述母板上残留的碎屑；
S5铜迹线的雕刻：用电阻膜盖住母板中需要保留的部分，将母板置于蚀刻液中，去除所欲的铜箔纸，然后出去覆盖母板的电阻膜；
S6质检：利用光学仪器对母板进行扫描，检查铜迹线是否完整；
S7阻焊：在所述母板表面涂敷高粘度阻焊树脂。
2.根据权利要求1所述的PCB印制线路板的制作方法，其特征在于：所述高粘度阻焊树脂包括以下重量份的原料制成：树脂100份、固化剂10-50份、加强剂20-50份、稀释剂5-10份以及填充料20-50份；所述加强剂由聚酰亚胺、聚二甲基硅烷以及硅烷偶联剂按照（7-11）:（15-30）:（4-7）的重量比例组成。
3.根据权利要求2所述的PCB印制线路板的制作方法，其特征在于：所述树脂采用环氧树脂、硅酮树脂的一种或两种的组合物。
4.根据权利要求2所述的PCB印制线路板的制作方法，其特征在于：所述加强剂由聚酰亚胺、聚二甲基硅烷以及硅烷偶联剂按照9:23:5的重量比例组成。
5.根据权利要求2所述的PCB印制线路板的制作方法，其特征在于：所述固化剂采用对苯二酚。
6.根据权利要求2所述的PCB印制线路板的制作方法，其特征在于：所述填充剂采用纳米碳酸钙、石墨粉的一种或两种的组合物。
7.一种根据权利要求4所述的PCB印制线路板的制作方法，其特征在于：所述硅氧烷偶联剂采用3-氨基丙基三乙氧基硅烷。
8.根据权利要求2所述的PCB印制线路板的制作方法，其特征在于：所述稀释剂为环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚的一种或两种的组合物。
9.根据权利要求2所述的PCB印制线路板的制作方法，其特征在于：所述高粘度阻焊树脂的制备方法包括以下步骤：
S1 将重量份的环氧树脂、硅酮树脂、石墨粉以及纳米碳酸钙超声分散10min，形成混合液A；
S2 将重量份的聚二甲基硅烷以及硅烷耦合剂加入混合液A，继续超声分散10min，形成混合液B；
S3 将重量份的聚酰亚胺、对苯二酚、环氧丙烷丁基醚以及环氧丙烷苯基醚混合，超声分散10min，形成混合液C；
S4 将混合液B与混合液C加入搅拌釜内搅拌10min。。
10.一种PCB线路板，其特征在于：包括权利要求1-9任一所述的玻璃纤维平板、铜迹线以及阻焊树脂层，所述铜迹线压合于所述玻璃限位平板，所述阻焊树脂层涂敷于所述玻璃纤维平板并覆盖所述铜迹线。
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