CN116828919A - 显示面板及其制作方法和显示装置 - Google Patents

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CN116828919A CN202310799714.2A CN202310799714A CN116828919A CN 116828919 A CN116828919 A CN 116828919A CN 202310799714 A CN202310799714 A CN 202310799714A CN 116828919 A CN116828919 A CN 116828919A
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Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制作方法和显示装置,所述显示面板包括衬底、发光单元、像素定义层、第一金属层、绝缘层、封装层和彩色滤光层;所述第一金属层设置在所述像素定义层上,所述绝缘层设置在所述第一金属层上;所述封装层覆盖所述发光单元、所述绝缘层设置,对应所述绝缘层设置有凹槽;所述彩色滤光层设置在所述封装层上,彩色滤光层包括黑矩阵和彩色滤光部,所述彩色滤光部设置在所述开口区,所述黑矩阵设置在所述非开口区,所述黑矩阵由所述彩色滤光层向所述衬底的方向延伸,设置在所述凹槽内;其中,所述黑矩阵的厚度至少大于所述彩色滤光层的厚度;通过上述方案以减少眩光,提升大视角下的显示效果。

Description

显示面板及其制作方法和显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及其制作方法和显示装置。
背景技术
随着OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示技术的不断发展,OLED在智能手机、平板、电脑、电视等显示器中的应用也越来越广泛。OLED显示器具有薄而轻、高对比度、快速响应、宽视角、高亮度、全彩色等优点。为了降低外部光线在OLED显示器内的反射率,目前主流的方案是在OLED显示器的出光面贴附圆偏光片,但是该方案由于圆偏光片的光损失较大,降低了出光效果。另一种方案是在OLED显示器的出光面设置彩色滤光片,通过彩色滤光片来提高出光效率,而且通过黑矩阵(BM)的设置可以降低环境光线在OLED显示器内反射的效果。
黑矩阵虽然可以吸收相邻像素入射的光线,但是仍难以避免大角度光线入射到相邻像素的彩色滤光层后逸出,引起相邻像素在暗态下发光,造成眩光等问题。
发明内容
本申请的目的是提供一种显示面板及其制作方法和显示装置,以减少眩光,提升大视角下的显示效果。
本申请公开了一种显示面板,包括开口区和非开口区,所述显示面板包括衬底、发光单元、像素定义层、第一金属层、绝缘层、封装层和彩色滤光层;多个所述发光单元分别对应多个所述开口区设置,沿远离所述衬底的方向所述发光单元包括依次层叠设置的底电极、发光层和顶电极;所述像素定义层对应所述非开口区设置;所述第一金属层设置在所述像素定义层上,且对应所述非开口区设置,相邻所述发光单元的顶电极分别与所述第一金属层连接;所述绝缘层设置在所述第一金属层上;所述封装层覆盖所述发光单元、所述绝缘层设置,且对应所述绝缘层上设置有凹槽;所述彩色滤光层设置在所述封装层上,彩色滤光层包括黑矩阵和彩色滤光部,所述彩色滤光部设置在所述开口区,所述黑矩阵设置在所述非开口区,所述黑矩阵由所述彩色滤光层向所述衬底的方向延伸,设置在所述凹槽内;其中,所述黑矩阵的厚度至少大于所述彩色滤光层的厚度。
可选的,所述凹槽为通槽,所述黑矩阵靠近所述衬底一侧与所述绝缘层抵接。
可选的,在衬底的投影上,所述黑矩阵的宽度小于所述绝缘层的宽度,或所述黑矩阵的宽度小于等于所述第一金属层的宽度。
可选的,沿远离所述衬底的方向,所述封装层包括依次层叠设置的第一无机层、第一有机层和第二无机层;所述黑矩阵与所述绝缘层之间至少设置有第二无机层。
可选的,所述显示面板还包括微透镜,所述微透镜对应所述开口区设置,所述微透镜用于将所述发光单元发出的光线汇聚后平行射出,一个所述发光单元的区域至少对应设置有一个所述微透镜。
可选的,所述微透镜设置在所述第一无机层和所述第一有机层之间;所述微透镜包括第一折射层和第二折射层,所述第二折射层设置在所述第一折射层上,所述第二折射层的折射率高于所述第一折射层的折射率;所述第一折射层与所述第二折射层的交界位置为弧面,所述弧面向所述衬底方向凸出。
可选的,所述微透镜设置在所述第二无机层与所述彩色滤光层之间,所述微透镜包括第一折射层和第二折射层,所述第二折射层设置在所述第一折射层上,所述第二折射层的折射率高于所述第一折射层的折射率;所述第一折射层与所述第二折射层的交界位置为弧面,所述弧面向所述衬底方向凸出。
可选的,所述黑矩阵远离所述衬底一侧的表面高于所述封装层远离所述衬底一侧的表面;所述彩色滤光部对应所述非开口区的厚度小于所述彩色滤光部对应所述开口区的厚度。
本申请还公开了一种显示面板的制作方法,包括步骤:
在衬底上形成像素定义层;
在像素定义层上形成第一金属层、绝缘层;
在开口区依次形成层叠设置的底电极、发光层和顶电极,形成发光单元;
形成封装层,覆盖所述发光单元、绝缘层设置,并对应所述绝缘层的位置形成凹槽;
形成彩色滤光层;
其中,在开口区形成彩色滤光部,在非开口区形成黑矩阵,使得黑矩阵设置在所述凹槽内。
本申请还公开了一种显示装置,包括驱动电路和上述的显示面板,其中,所述驱动电路用于驱动所述显示面板显示。
本申请中,通过将彩色滤光层上的黑矩阵的厚度增大,在一定程度上,使得黑矩阵靠近衬底的一侧向第一金属层延伸,处于靠近或接近第一金属层上的绝缘层。本申请通过增加黑矩阵的厚度,来使得大角度的光线在进入面内的时候,直接由黑矩阵吸收。改善大角度光线入射到相邻像素的彩色滤光层后逸出,引起相邻像素在暗态下发光,造成眩光等问题。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解,其构成了说明书的一部分,用于例示本申请的实施方式,并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
图1是本申请第一实施例第一种显示面板的示意图;
图2是本申请第一实施例的第二种显示面板的示意图;
图3是本申请第一实施例的显示面板的制作方法的步骤示意图;
图4是本申请第一实施例的第三种显示面板的示意图;
图5是本申请第二实施例第一种显示面板的示意图;
图6是本申请第二实施例第二种显示面板的示意图;
图7是本申请第二实施例第三种显示面板的示意图;
图8是本申请第二实施例第四种显示面板的示意;
图9是本申请第三实施例的显示装置的示意图。
其中,100、显示面板;101、开口区;102、非开口区;110、衬底;120、发光单元;121、底电极;122、发光层;123、顶电极;130、像素定义层;140、第一金属层;150、绝缘层;160、封装层;161、凹槽;162、第一无机层;163、第一有机层;164、第二无机层;170、彩色滤光层;171、黑矩阵;172、彩色滤光部;180、微透镜;181、第一折射层;182、第二折射层;183、弧面;200、显示装置;210、驱动电路。
具体实施方式
需要理解的是,这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节,仅仅是为了描述具体实施例,是代表性的,但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现,不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示相对重要性,或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,除非另有说明,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征;“多个”的含义是两个或两个以上。另外,“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、等指示的方位或位置关系的术语,是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的,仅是为了便于描述本申请的简化描述,而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。
图1是本申请第一实施例第一种显示面板的示意图,参见图1所示,本申请公开了一种显示面板,所述显示面板100包括开口区101和非开口区102,所述显示面板100包括:衬底110、发光单元120、像素定义层130、第一金属层140、绝缘层150、封装层160和彩色滤光层170;多个所述发光单元120分别对应多个所述开口区101设置,沿远离所述衬底110的方向所述发光单元120包括依次层叠设置的底电极121、发光层122和顶电极123;像素定义层130对应所述非开口区102设置;第一金属层140设置在所述像素定义层130上,且对应所述非开口区102设置,相邻所述发光单元120的顶电极123分别与所述第一金属层140连接;绝缘层150设置在所述第一金属层140上;封装层160覆盖所述发光单元120、绝缘层150设置,对应所述绝缘层150设置有凹槽161;彩色滤光层170设置在所述封装层160上,彩色滤光层170包括黑矩阵171和彩色滤光部172,所述彩色滤光部172设置在所述开口区101,所述黑矩阵171设置在所述非开口区102,所述黑矩阵171由所述彩色滤光层170向所述衬底110的方向延伸,设置在所述凹槽161内。
本申请中,通过将彩色滤光层170上的黑矩阵171的厚度增大,在一定程度上,使得黑矩阵171靠近衬底110的一侧向第一金属层140延伸,处于靠近或接近第一金属层140上的绝缘层150。本申请通过增加黑矩阵171的厚度,来使得大角度的光线在进入面内的时候,直接由黑矩阵171吸收。改善大角度光线入射到相邻像素的彩色滤光层170后逸出,引起相邻像素在暗态下发光,造成眩光等问题。
其中,所述黑矩阵的厚度至少大于所述彩色滤光层的厚度。
参见图1所示,当外界环境光入射,穿过部分膜层后由第一金属层140的侧面反射至底电极121,由底电极121反射后由黑矩阵166吸收。另一种情况,当外界环境光入射,穿过部分膜层后由底电极121反射至第一金属层140的侧面,再次反射后由黑矩阵吸收。还存在一种情况,参见图2所示,当外界环境光入射,穿过部分膜层后,由底电极121直接反射,部分大角度光线直接被黑矩阵吸收。相较于设置较薄的黑矩阵的技术方案来说,本申请设置的黑矩阵通过较厚的侧面,能够较绝大部分的大角度光线,以及由第一金属层反射、底电极反射的光线进行吸收,极大降低外界环境光的反射。
可以理解的是,底电极121一般采用的金属电极,以作为发光单元120的阳极,顶电极123一般采用的是透明导电层,作为发光单元120的阴极。在一定电压驱动下,电子和空穴分别从阴极和阳极移动到发光层122复合后发出可见光。但是,在该发光单元120不发光时,外界的环境光进入面内。因为环境光一般是包括整个可见光波段,或者一个宽光谱的波段,因此对于环境光的大部分波段,彩色滤光部172都可以分别过滤掉,自然光(白光)经过彩色滤光部172后只有相应颜色的光透过,其他波段的光会被彩色滤光部172吸收,例如红色滤光部位置仅能透过红光,该红光进入发光单元120后,由于金属电极具有较高的反射率,该红光被反射从该红色滤光部射出或从其他像素位置射出,造成眩光或色偏离的问题。在本申请中,通过设置较厚的黑矩阵171,使得由金属电极反射的光线大部分被黑矩阵171吸收。
可以理解的是,本申请所使用的第一金属层和绝缘层,是一种去掩膜蒸镀工艺,即在衬底上先形成像素定义层,在像素定义层上形成第一金属层,在第一金属层上形成绝缘层,其绝缘层的宽度略大于第一金属层的宽度,使其形成屋檐结构。在形成发光单元的制程中,不需要使用掩膜,通过屋檐结构的遮挡,在蒸镀发光单元的各膜层时,刚好在像素定义层之间形成各膜层例如发光层等。该技术不需要使用掩膜,故称其去掩膜蒸镀。
由于在像素定义层130上设置了第一金属层140,利用第一金属层140来实现去掩膜蒸镀。使得第一金属层140位置容易接受到大角度的环境入射光,而金属层具有较高的反射率,因此大角度的环境入射光容易通过第一金属层140反射至相邻像素后射出。本申请通过将彩色滤光层170上的黑矩阵171的厚度增大,并将黑矩阵171朝向靠近衬底110的一侧延伸,使得彩色滤光层170上的黑矩阵171也可以充当第一金属层140的遮光层,来防止外界环境光进入面内后,由第一金属层140反射而出,造成显示效果不佳的情况。
在一实施例中,所述黑矩阵171的厚度小于等于绝缘层150到彩色滤光层170之间的间距,当黑矩阵171的厚度等于绝缘层150到彩色滤光层170的间距时,即凹槽161为通槽。当黑矩阵171的厚度小于该间距时,则说明黑矩阵171和绝缘层150之间仍然设置有封装层160。
在一实施例中,所述黑矩阵171的厚度至少大于第二无机层164和彩色滤光层170的厚度。实际中,黑矩阵171的至少从彩色滤光层170跨越第二无机层164后,超出第二无机层164与绝缘层150之间间距的一半后,与绝缘层150之间设置有间隙,该间隙填充有封装层160。具体的,可为第二无机层164,或者为第二无机层164、第一有机层163。
在本实施例中,其黑矩阵171的厚度小于绝缘层150到彩色滤光层170的间距,且在黑矩阵171和绝缘层150之间设置有封装层160。
具体地,沿远离所述衬底110的方向,所述封装层160包括依次层叠设置的第一无机层162、第一有机层163和第二无机层164。其中第一无机层162、第一有机层163和第二无机层164主要用于封装发光单元120。第一无机封装层160覆盖所述发光单元120设置,从所述开口区101向所述非开口区102延伸至所述第一金属层140的侧面;第一有机层163和第二无机层164则是整面覆盖设置,用于封装发光单元120。当然,在本实施例中,封装层160并不仅限于上面陈述的三层膜层,也可以使用两层、三层以上的膜层封装,或者使用交替设置的有机层和无机层。
其中,封装层160上的凹槽161可通过掩膜工艺形成,而对于在封装层160的凹槽161形成过程中,可在第一有机层163整面形成后,通过图案化工艺,在非开口区102,在绝缘层150上方,完全刻蚀掉第一有机层163。继续参见图1所示,即在绝缘层150上方完全刻蚀掉第一有机层163,仅保留第二无机层164。对于制程来说,成本更低,不需要考虑绝缘层150上还需要留一定量的第一有机层163,具有低成本的优势。
图2是本申请第一实施例的第二种显示面板的示意图。参见图2所示,其中,在绝缘层150上方保留一定厚度的第一有机层163,可以使得在形成曲面或折叠屏时,膜层的柔性更好。可在第一有机层163整面形成后,通过图案化工艺,在非开口区102,在绝缘层150上方,可选择保留较薄的一层第一有机层163,来更好的封装发光单元120,并将黑矩阵171和发光单元120封装在一起。
在封装完成之后,再形成黑矩阵171,使得黑矩阵171填充在凹槽161内,再形成彩色滤光层170中的彩色滤光部172。可以理解的是,通过先形成黑矩阵171后形成彩色滤光部172的方式,避免了彩色滤光部172与黑矩阵171中的制程问题。
图3是本申请第一实施例的显示面板的制作方法的步骤示意图,参见图3所示,本申请公开了一种显示面板的制作方法,包括步骤:
S100:在衬底上形成像素定义层;
S200:在像素定义层上形成第一金属层、绝缘层;
S300:在开口区依次形成层叠设置的底电极、发光层和顶电极,形成发光单元;
S400:形成封装层,覆盖所述发光单元、绝缘层设置,并对应所述绝缘层的位置形成凹槽;
S500:形成彩色滤光层;其中,在开口区形成彩色滤光部,在非开口区形成黑矩阵,使得黑矩阵设置在所述凹槽内。
本方案中,由于设置了第一金属层140,可通过第一金属层140来隔离不同发光单元120的形成。其中,发光单元120包括红色发光单元120、绿色发光单元120和蓝色发光单元120,不同颜色的发光单元120仅在于发光层122不同,例如,红色发光单元120采用的是红色发光层122,绿色发光单元120采用的是绿色发光层122,蓝色发光单元120采用的是蓝色发光层122。当然,发光单元120为白色发光单元120同样适用于本申请的方案。
对于在封装层160上形成凹槽161的方案来说,主要还需要使用图案化工艺,具体可采用掩膜的方式,可利用第一金属层140充当掩膜,来实现图案化,节省新的掩膜设计成本。
具体地,形成封装层的步骤包括:
S401:形成第一无机层,第一无机封装层覆盖所述发光单元设置,从所述开口区向所述非开口区延伸至所述第一金属层的侧面。
S402:形成第一有机层,使得第一有机层覆盖所述第一无机层和非开口区的绝缘层设置;图案化第一有机层,在非开口区形成凹槽;
S403:形成第二无机层,覆盖所述第一有机层设置。
可以理解的是,在S402:可以将非开口区的第一有机层完全蒸镀掉,也可以在非开口区,即绝缘层的上方保留一层较薄的第一有机层。保留一定的第一有机层更有利于形成柔性的OLED显示器。
在一实施例中,黑矩阵171靠近所述绝缘层150一侧的宽度小于所述黑矩阵171靠近所述彩色滤光层170一侧的宽度,且由彩色滤光层170到衬底110的方向,所述黑矩阵171的宽度逐渐变窄。
在一实施例中,彩色滤光层170包括多个彩色滤光部172,所述彩色滤光部172由所述开口区101向非开口区102延伸,且在所述衬底110的投影上,与所述黑矩阵171交叠。相邻彩色滤光部172之间对应非开口区102设置有间隙,即不同颜色的彩色滤光部172不直接接触,且每一发光单元120所发出的大角度光线不会相互影响,避免了发生混色的问题。
图4是本申请第一实施例的第三种显示面板的示意图,参见图4所示,在本实施例中,封装层160所形成的凹槽161为通槽,所述黑矩阵171靠近所述衬底110一侧直接与所述绝缘层150抵接。
本方案中,通过加厚黑矩阵171的厚度,使得黑矩阵171由彩色滤光层170延伸至绝缘层150上,并与绝缘层150直接接触。相当于本申请将黑矩阵171由绝缘层150延伸设置到彩色滤光层170,使得黑矩阵171将多个发光单元120分别隔离,实现单独封装每一个发光单元120,且每一个发光单元120所发出的大角度光线不会相互之间影响。
具体地,沿远离所述衬底110的方向,所述封装层160包括依次层叠设置的第一无机层162、第一有机层163和第二无机层164;所述黑矩阵171与所述绝缘层150之间至少设置有第二无机层164。对于本方案而言,第一有机层163与黑矩阵171之间可不直接接触,在第一有机层163形成通槽后,第一有机层163对于通槽的侧面有第二无机层164覆盖。避免黑矩阵171中的材料与第一有机层163发出混合效应影响封装效果。当然,对于上述形成凹槽161的方案来说,黑矩阵171也可以通过第二无机层164与第一有机层163分隔开来,在此不再赘述。
在一实施例中,所述黑矩阵171远离所述衬底110一侧的表面高于所述封装层160远离所述衬底110一侧的表面,且低于所述彩色滤光部172远离所述衬底110一侧的表面。所述彩色滤光部172对应所述非开口区102的厚度小于所述彩色滤光部172对应所述开口区101的厚度。本方案中,黑矩阵171越靠近绝缘层150的一侧的宽度越窄,黑矩阵171越往上越宽。对于黑矩阵171来说,越往下宽度可越小。且由于黑矩阵171的厚度增加,所以黑矩阵171相较于示例性技术来说,其宽度也可以做窄,进而提高开口率,提高开口区101的面积。
具体地,在衬底110的投影上,所述黑矩阵171的宽度小于所述绝缘层150的宽度,可以理解的是,若黑矩阵171的宽度是渐变的,那么这里所陈述的黑矩阵171的宽度则是黑矩阵171最宽的位置。而且这里所定义的宽度,并不是黑矩阵171整体的宽度,而是每一非开口区102内的宽度。
进一步的,所述黑矩阵171的宽度小于等于所述第一金属层140的宽度,本申请由于黑矩阵171的厚度加长后,其宽度可大大减宽。原本需要将黑矩阵171做宽才能遮挡的大角度光线,本方案的黑矩阵171即使宽度缩小也能够遮挡,而且还增大了开口区101的面积,提高了开口率。
本方案中,黑矩阵171的最高位置低于所述彩色滤光部172的最高位置,即相对于彩色滤光层170来说,黑矩阵171的位置有所下降,通过降低黑矩阵171(BM)的位置,提高视角视野范围,进而提高大视角亮度。
实施例二:
在黑矩阵171加厚的情况下,存在较多的大角度光线容易射入黑矩阵171中被吸收,而造成显示面板100的亮度被弱化,在此基础上,本实施例主要针对以黑矩阵171为间隔进行封装的单个发光单元120设置微透镜180的方式,来提供开口区101的亮度。
图5是本申请第二实施例第一种显示面板的示意图,参加图5所示,本申请公开了一种显示面板100,所述显示面板100包括开口区101和非开口区102,所述显示面板100包括:衬底110、发光单元120、像素定义层130、第一金属层140、绝缘层150、封装层160和彩色滤光层170;具体各膜层可选择上述实施例一中的任一种显示面板100的各膜层结构,不同的是,所述显示面板100还包括微透镜180,所述微透镜180对应所述开口区101设置,所述微透镜180用于将所述发光单元120发出的光线汇聚后平行射出,一个所述发光单元120的区域至少对应设置有一个所述微透镜180。
本实施例中的微透镜180主要用于将发光单元120发出的光线汇聚后平行射出,将发光单元120一部分较大角度的光线汇聚后,由开口区101发射出去,避免该部分光线射到黑矩阵171上被吸收,造成显示面板100亮度偏低的问题,起到提升光出射效率的作用。
在本实施例中,所述微透镜180为双层结构,所述微透镜180设置在所述第一无机层162和所述第一有机层163之间;所述微透镜180包括第一折射层181和第二折射层182,所述第二折射层182设置在所述第一折射层181上,所述第二折射层182的折射率高于所述第一折射层181的折射率;所述第一折射层181与所述第二折射层182的交界位置为弧面183,所述弧面183向所述衬底110方向凸出。本方案中,通过设置不同折射率的第一折射层181和第二折射层182,来形成微透镜180,主要先形成第一折射层181,并对第一折射层181图案化形成弧面183,在形成第二折射层182,以形成微透镜180。
具体地,微透镜180可采用无机物形成,例如氮化硅、氧化硅等。
图6是本申请第二实施例第二种显示面板的示意图,参见图6所示,所述微透镜180还可以设置在所述第二无机层164与所述彩色滤光层170之间。相对于上述方案,微透镜180结构设置在封装层160与彩色滤光层170之间,更接近于出光面。优势在于,距离发光单元120更远,虽然汇聚的光线会少于上一方案,但是,同样的由外界射入的环境光,可通过微透镜180结构将其折射后打到发光单元120后发生反射,部分由黑矩阵171吸收,降低眩光效应。
在另一实施例中,所述微透镜180为单层结构,其中,单层结构需要微透镜180下方的膜层的折射率低于该微透镜180,才能更好的实现光线的折射。
具体地,微透镜180可采用透明有机材料,例如树脂或感光树脂。
具体地,微透镜180的制程以感光树脂举例,该步骤包括,对所述感光树脂层进行曝光显影,形成图案化的微透镜180图案。具体可采用热回流工艺制作微透镜180阵列,即利用感光树脂在光刻下形成图案化的微透镜180区域,然后加热回流形成微透镜180结构。通过选择感光树脂材料和控制热回流工艺的温度和加热时间来精确控制微透镜180的凸起程度。
图7是本申请第二实施例第三种显示面板的示意图,具体地,在同一个发光单元120中,微透镜180结构可以为但不限于单个微透镜180结构、多个微透镜180结构以及多个微透镜180的组合结构。
图8是本申请第二实施例第四种显示面板的示意图,参见图8所示,微透镜180结构可直接采用第一有机层163和第二无机层164来形成,该微透镜180结构设置在第一有机层163和第二无机层164之间,其中,所述第一有机层163的折射率低于所述第二无机层164的折射率,所述第一有机层163对应所述开口区101形成弧面183,所述弧面183向衬底110方向凸出。
其中,微透镜图案可以为但不限于矩形、圆形或长条形。可以理解的是,上述无机材料和透明有机材料可以结合使用。
实施例三:
图9是本申请第三实施例的显示装置的示意图,参见图9所示,本申请公开了一种显示装置,显示装置200包括驱动电路210和上述任一实施例中的显示面板100,其中,驱动电路210用于驱动显示面板100显示。
本申请中,通过将彩色滤光层上的黑矩阵的厚度增大,在一定程度上,使得黑矩阵靠近衬底的一侧向第一金属层延伸,处于靠近或接近第一金属层上的绝缘层。本申请通过增加黑矩阵的厚度,来使得大角度的光线在进入面内的时候,直接由黑矩阵吸收。改善大角度光线入射到相邻像素的彩色滤光层后逸出,引起相邻像素在暗态下发光,造成眩光等问题。
需要说明的是,本申请的发明构思可以形成非常多的实施例,但是申请文件的篇幅有限,无法一一列出,因而,在不相冲突的前提下,以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例,各实施例或技术特征组合之后,将会增强原有的技术效果。
以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明,不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板,包括开口区和非开口区,其特征在于,所述显示面板包括:
衬底;
发光单元,多个所述发光单元分别对应多个所述开口区设置,沿远离所述衬底的方向所述发光单元包括依次层叠设置的底电极、发光层和顶电极;
像素定义层,对应所述非开口区设置;
第一金属层,设置在所述像素定义层上,且对应所述非开口区设置,相邻所述发光单元的顶电极分别与所述第一金属层连接;
绝缘层,设置在所述第一金属层上;
封装层,覆盖所述发光单元、所述绝缘层设置,且对应所述绝缘层上设置有凹槽;以及
彩色滤光层,设置在所述封装层上,彩色滤光层包括黑矩阵和彩色滤光部,所述彩色滤光部设置在所述开口区,所述黑矩阵设置在所述非开口区,所述黑矩阵由所述彩色滤光层向所述衬底的方向延伸,设置在所述凹槽内;
其中,所述黑矩阵的厚度至少大于所述彩色滤光层的厚度。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述凹槽为通槽,所述黑矩阵靠近所述衬底一侧与所述绝缘层抵接。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在衬底的投影上,所述黑矩阵的宽度小于所述绝缘层的宽度,或所述黑矩阵的宽度小于等于所述第一金属层的宽度。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,沿远离所述衬底的方向,所述封装层包括依次层叠设置的第一无机层、第一有机层和第二无机层;
所述黑矩阵与所述绝缘层之间至少设置有第二无机层。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括微透镜,所述微透镜对应所述开口区设置,所述微透镜用于将所述发光单元发出的光线汇聚后平行射出,一个所述发光单元的区域至少对应设置有一个所述微透镜。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述微透镜设置在所述第一无机层和所述第一有机层之间;
所述微透镜包括第一折射层和第二折射层,所述第二折射层设置在所述第一折射层上,所述第二折射层的折射率高于所述第一折射层的折射率;
所述第一折射层与所述第二折射层的交界位置为弧面,所述弧面向所述衬底方向凸出。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述微透镜设置在所述第二无机层与所述彩色滤光层之间,
所述微透镜包括第一折射层和第二折射层,所述第二折射层设置在所述第一折射层上,所述第二折射层的折射率高于所述第一折射层的折射率;
所述第一折射层与所述第二折射层的交界位置为弧面,所述弧面向所述衬底方向凸出。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述黑矩阵远离所述衬底一侧的表面高于所述封装层远离所述衬底一侧的表面;
所述彩色滤光部对应所述非开口区的厚度小于所述彩色滤光部对应所述开口区的厚度。
9.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括步骤:
在衬底上形成像素定义层;
在像素定义层上形成第一金属层、绝缘层;
在开口区依次形成层叠设置的底电极、发光层和顶电极,形成发光单元;
形成封装层,覆盖所述发光单元、绝缘层设置,并对应所述绝缘层的位置形成凹槽;
形成彩色滤光层;
其中,在开口区形成彩色滤光部,在非开口区形成黑矩阵,使得黑矩阵设置在所述凹槽内。
10.一种显示装置,其特征在于,包括驱动电路和权利要求1-8任意一项所述的显示面板,其中,所述驱动电路用于驱动所述显示面板显示。
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