CN116802943A - 卡缘连接器 - Google Patents

Abstract

提供一种能使端子和基板的导通良好的卡缘连接器。卡缘连接器(1)具备壳体(12)和端子零件(13)，端子零件(13)具有：底部(13A)，固定于壳体(12)；接触部(13D)，与组装于壳体(12)的电路基板(62)电接触；以及弹簧部(13C)，设置于底部(13A)与接触部(13D)之间，将接触部(13D)支承为能移位。

Description

卡缘连接器

技术领域

本公开涉及卡缘连接器。

背景技术

专利文献1中公开一种电连接器，该电连接器将设有多个连接器端子的连接器壳体与设置于电路基板的基板侧连接器嵌合。该电连接器设为利用多个连接器端子夹入电路基板的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-171690号公报

发明内容

发明要解决的课题

一般来说，电路基板的厚度、外形容易有偏差。因此，在专利文献1的电路基板中，在电路基板的厚度、外形有偏差的情况下，有可能连接器端子和电路基板的接触压力有偏差。

本公开的卡缘连接器是基于上述那样的情况完成的，以提供能使端子和基板的导通良好的卡缘连接器为目的。

用于解决课题的方案

本公开的卡缘连接器具备壳体和端子零件，

所述端子零件具有：底部，固定于所述壳体；接触部，与组装于所述壳体的基板电接触；以及弹簧部，设置于所述底部与所述接触部之间，将所述接触部支承为能移位。

发明效果

根据本公开，能使端子和基板的导通良好。

附图说明

图1是实施方式的卡缘连接器的立体图。

图2是从上方观看卡缘连接器的俯视图。

图3是图2中的A-A剖视图。

图4是图2中的B-B剖视图。

图5是图3中的C-C端面图。

图6是图3中的D-D剖视图。

图7是图2中的B-B剖视图，示出组装有电路基板的状态。

图8是示出其他实施方式中的轴部的立体图。

具体实施方式

[本公开的实施方式的说明]

首先列举本公开的实施方式进行说明。

本公开的卡缘连接器，

(1)具备壳体和端子零件，端子零件具有：底部，固定于壳体；接触部，与组装于壳体的基板电接触；以及弹簧部，设置于底部与接触部之间之间，将接触部支承为能移位。根据该结构，能利用弹簧部使接触部的位置移位，因此容易使接触部的位置与基板的偏差对应。

(2)本公开的卡缘连接器具备收纳弹簧部的箱部。根据该结构，能利用箱部保护弹簧部。

(3)优选的是，本公开的卡缘连接器的箱部经由弹簧部与底部连结，在箱部与底部之间设置有间隙。根据该结构，经由弹簧部与底部连结的箱部能与底部不摩擦地移位。

(4)优选的是，本公开的卡缘连接器的间隙在与弹簧部的公差吸收方向正交的方向空出。根据该结构，在将基板组装于壳体时，能使得箱部和底部不摩擦。

(5)优选的是，本公开的卡缘连接器的间隙在与弹簧部的公差吸收方向平行的方向空出。根据该结构，箱部也能与接触部一起移位，所以能利用箱部保护弹簧部，并且能使箱部和底部不易干涉。

(6)优选的是，本公开的卡缘连接器具备与接触部和弹簧部连接的卡止部，卡止部与箱部卡止。根据该结构，因为卡止部与箱部卡止，所以能抑制弹簧部对将基板向壳体组装时的弹性接触部的动作的影响。

(7)优选的是，本公开的卡缘连接器的底部的板厚方向与弹簧部的公差吸收方向正交。根据该结构，即使是基板相对于壳体的位置在公差吸收方向错位，箱部及接触部在公差吸收方向错位的情况，底部也不易变形或者挠曲。

(8)优选的是，本公开的卡缘连接器的弹簧部具有S字部。根据该结构，能在更小的区域设置将接触部支承为能移位的结构。

(9)优选的是，本公开的卡缘连接器的接触部具有弹性接触部，所述弹性接触部向与将基板向壳体组装的组装方向正交的方向突出，与基板弹性地接触，弹簧部和弹性接触部在与组装方向相同的方向排列。根据该结构，能够将通过弹性接触部向与基板的组装方向正交的方向突出而形成的空间作为弹簧部的收纳空间有效地利用。

[本公开的实施方式的详情]

[实施方式1]

以后，参照图1～图7说明将本公开具体化的实施方式1。此外，在以后的说明中，关于左右方向，将图2中的上侧定义为左方，将下侧定义为右方。关于前后方向，将图2中的左侧定义为前方，将右侧定义为后方。关于上下方向，将图2中的外侧定义为上方，将里侧定义为下方。

实施方式1的卡缘连接器1能使作为基板的电路基板62与设置于壳体12的端子零件13嵌合。如图2所示，卡缘连接器1具备壳体12和多个端子零件13。

[电路基板]

如图1所示，电路基板62呈平板状。在电路基板62的表面安装有电子部件等。在电路基板62的表面，在左右方向排列设置有多个导电部65。各导电部65配置于与固定于壳体12的多个端子零件13对应的位置。

[电路基板保持构件]

电路基板保持构件63为合成树脂制。电路基板保持构件63具有基部63A、一对侧壁部63B、一对把持部63C、缘部63D、抵碰部63E等。基部63A在左右方向延伸地形成。一对侧壁部63B从基部63A的左右方向两端部各自朝下延伸地形成。一对把持部63C是各侧壁部63B的上端部，在从基部63A向左右方向的两侧离开的朝向延伸。缘部63D将一对侧壁部63B的下端部彼此连接并在左右方向延伸地设置。抵碰部63E呈大致平板状，以将板厚方向朝向前后方向的状态与基部63A及各侧壁部63B的后侧连结。

电路基板保持构件63将被基部63A、一对侧壁部63B、缘部63D包围的区域形成为收纳电路基板62的收纳空间C1。当将电路基板62收纳于收纳空间C1时，电路基板62被设置于各侧壁部63B的卡止部63F保持为收纳于收纳空间C1的状态。缘部63D以将电路基板62的下端面从下方覆盖的方式配置。缘部63D以前后方向的尺寸从电路基板62的下端面朝向下方减小的方式形成有倾斜面63G(参照图7。)。

[壳体]

壳体12为合成树脂制。如图2、图3、图4所示，壳体12具有平板状的基壁部12A和与基壁部12A的周围连续并朝上延伸的周壁部12B。在基壁部12A，在上下方向贯穿地形成有收纳多个端子零件13各自的多个腔15。多个腔15在左右方向排成一列。壳体12为能够使基壁部12A以沿着底基板S的上侧的面的方式与底基板S连结的结构。

在各腔15形成有一对狭缝15A。一对狭缝15A在构成各腔15的前侧的面及后侧的面向相互分离的朝向凹陷地形成。在一对狭缝15A的上侧形成有防脱部15B，防脱部15B限制插入到各腔15的端子零件13向上方脱离(参照图4。)。防脱部15B在一对狭缝15A的对置的内表面成对地向相互接近的方向突出。

在周壁部12B的上部形成有以朝下凹陷的方式被切口的一对槽12C(参照图2。)。这些槽12C以在排成一列的多个腔15的左右方向的两侧排列的方式形成。在这些槽12C中插通电路基板保持构件63的一对把持部63C(参照图1。)。壳体12将被基壁部12A及周壁部12B包围的区域形成为插入空间C2(参照图1、2。)，将保持于电路基板保持构件63的电路基板62插入到插入空间C2。

[端子零件]

端子零件13通过对导电性的金属板进行弯曲加工等而形成。如图4所示，端子零件13具有底部13A、轴部13B、弹簧部13C、接触部13D、箱部13E等。底部13A呈平板状，将板厚方向朝向左右方向地配置。在底部13A的前后方向中央部设置有朝上伸出的伸出部13H。伸出部13H的后端部朝右弯折地延伸(参照图6。)。在底部13A的前后方向两端部的下侧设置有向相互在前后方向分离的朝向突出的一对突出部13F。底部13A通过前后方向两端部插入在壳体12的腔15形成的一对狭缝15A而固定于壳体12。

轴部13B从底部13A的下端的前后方向中央部朝下延伸。轴部13B卷绕形成为辊状(参照图5。)。据此，轴部13B的外周面形成为金属板的一方的面露出、且另一方的面不露出的形态。轴部13B的外周面由大致光滑的曲面构成。轴部13B在形成于底基板S的贯穿孔H中插通，并通过焊料固定于底基板S。因为轴部13B的外周面由大致光滑的曲面构成，所以焊料容易融合。即，轴部13B的外周面的焊料润湿性良好。

弹簧部13C具有在从左方或者右方观看时呈S字状的S字部13G。S字部13G的一端部与底部13A的伸出部13H连结。S字部13G的另一端部位于比一端部靠前方。S字部13G的一端部侧以朝上鼓出的方式弯曲成U字状。S字部13G的另一端部侧以朝下鼓出的方式弯曲成U字状。S字部13G的这些呈U字状的部分能在前后方向弹性变形。在S字部13G的另一端部侧设置有连结部13J，连结部13J将板厚方向朝向前后方向地朝上延伸。S字部13G的另一端部侧能在前后方向摇动。也就是说，能利用弹簧部13C吸收公差的方向是前后方向，前后方向是公差吸收方向T。公差吸收方向T是与底部13A的板厚方向(左右方向)正交的方向(参照图6。)。弹簧部13C的另一端部侧也能在左右方向摇动。

接触部13D具有：弹性接触部13K与连结部13J的上端连结，朝上且朝后倾斜地延伸；和诱入部13L，与弹性接触部13K的上端连结，朝上且朝前倾斜地延伸。也就是说，接触部13D经由连结部13J及弹簧部13C与底部13A连结。进一步地，弹簧部13C设置于底部13A与接触部13D之间，通过弹性变形而将接触部13D支承为能移位。接触部13D的弹性接触部13K向与将电路基板62组装到壳体12的组装方向K正交的方向以具有宽度的方式突出。接触部13D的弹性接触部13K与组装于壳体12的电路基板62的导电部65电接触(参照图7。)。弹簧部13C和弹性接触部13K在与组装方向K相同的方向排列。

箱部13E呈箱状。箱部13E具有基部13U、箱主体部13M、筒部13N。基部13U为在从上方观看的俯视时呈在前后方向长的长方体状的筒状(参照图6。)。基部13U以将底部13A的伸出部13H的前后方向及左右方向的周围覆盖的方式配置。箱部13E的基部13U收纳有弹簧部13C。基部13U与连结部13J连结(参照图6。)。也就是说，箱部13E经由连结部13J及弹簧部13C与底部13A连结。

箱主体部13M从基部13U的前侧的上端朝上延伸。在箱主体部13M形成有朝后开口的开口部13P。在箱主体部13M的上端部形成有朝后且朝下倾斜地延伸的第1倾斜部13Q。第1倾斜部13Q以将接触部13D的诱入部13L的末端部从后方覆盖的方式配置(参照图4。)。

连结部13J与基部13U的前壁及箱主体部13M的前壁的内表面面接触(参照图4、6。)。另外，在连结部13J的右端设置有朝右突出的卡止部13R(参照图6。)。卡止部13R经由连结部13J与接触部13D及弹簧部13C连接。卡止部13R在形成于基部13U的插通孔13S中插通并卡止(参照图3、6。)。据此，即使对箱部13E施加外力等，箱部13E和接触部13D的相对位置也不易错位。箱部13E及接触部13D均经由连结部13J及弹簧部13C与底部13A连结。因此，相对于底部13A，箱部13E及接触部13D能一体地摇动。

筒部13N从基部13U的后侧的上端呈筒状朝上延伸。筒部13N与箱主体部13M的开口部13P的后方相邻，与沿着箱主体部13M的方式配置。在筒部13N的上端部形成有朝前且朝下倾斜地延伸的第2倾斜部13T。在箱主体部13M的开口部13P与筒部13N之间形成有电路基板62插入的插入空间C3。经由箱主体部13M的开口部13P，弹性接触部13K及诱入部13L朝后突出。也就是说，弹性接触部13K面向电路基板62插入的插入空间C3。箱主体部13M的前后方向的宽度大于筒部13N的前后方向的宽度。也就是说，插入空间C3形成于箱部13E的偏向后侧的位置。

如图6所示，在箱部13E的基部13U与底部13A之间设置有间隙A及间隙B。间隙A在与弹簧部13C的公差吸收方向T平行的方向空出。间隙B在与弹簧部13C的公差吸收方向T正交的方向空出。

相对于壳体12的各腔15，从下方将端子零件13的箱部13E插入，将底部13A的前后方向两端部插入到一对狭缝15A。底部13A的一对突出部13F的末端彼此的尺寸大于狭缝15A的防脱部15B彼此之间的尺寸，因此端子零件13被限制向上方脱离(参照图4。)。

[电路基板向卡缘连接器的组装]

使收纳于电路基板保持构件63的状态的电路基板62从壳体12的上方向插入空间C2进入。当进一步进行电路基板62向插入空间C2的进入时，则电路基板62向端子零件13的插入空间C3插入(参照图7。)。此时，通过位于电路基板62的下端的缘部63D的倾斜面63G与形成于端子零件13的上端的第1倾斜部13Q或者第2倾斜部13T接触，从而电路基板62的下端部被向插入空间C3引导。当进行电路基板62向插入空间C3的进入时，则弹性接触部13K以挠曲变形的状态与电路基板62的导电部65弹性地接触。然后，电路基板保持构件63的缘部63D到达插入空间C3的下端部(深部)。这样，电路基板62向壳体12的组装完成。

在电路基板62的板厚有偏差的情况下，箱部13E及接触部13D通过弹簧部13C而在公差吸收方向T移位。此时，箱部13E及接触部13D在形成于其与底部13A之间的间隙A的范围内移位(参照图6。)。这样，通过弹簧部13C，箱部13E及接触部13D被调整到与有偏差的电路基板62的板厚相应的位置。

在将电路基板62向壳体12组装时电路基板62在左右方向摇动的情况下，箱部13E及接触部13D通过弹簧部13C而在左右方向(即，与公差吸收方向T正交的朝向)移位。此时，箱部13E及接触部13D在形成于其与底部13A之间形成的间隙B的范围内移位(参照图6。)。据此，即使在将电路基板62向壳体12组装时电路基板62在左右方向摇动，也能使箱部13E及接触部13D追随该摇动。

[电路基板从卡缘连接器的脱离]

把持电路基板保持构件63的把持部63C，使电路基板保持构件63及电路基板62从壳体12脱离。于是，插入到插入空间C3的电路基板62从插入空间C3脱离，与电路基板62的导电部65弹性地接触的弹性接触部13K弹性恢复原姿势(参照图3、4。)。

在板厚有偏差的电路基板62已插入的情况下，移位到与有偏差的电路基板62的板厚相应的位置的箱部13E及接触部13D通过弹簧部13C弹性恢复原姿势，从而回到原位置。

在使电路基板62从壳体12脱离时电路基板62在左右方向摇动的情况下，箱部13E及接触部13D通过弹簧部13C而在左右方向(即，与公差吸收方向T正交的朝向)移位。此时，箱部13E及接触部13D在形成于其与底部13A之间的间隙B的范围内移位(参照图6。)。据此，即使在使电路基板62从壳体12脱离时电路基板62在左右方向摇动，也能使箱部13E及接触部13D追随该摇动。

接着，说明实施方式1的作用效果。

本公开的卡缘连接器1具备壳体12和端子零件13。端子零件13具有：底部13A，固定于壳体12；接触部13D，与组装于壳体12的电路基板62电接触；以及弹簧部13C，设置于底部13A与接触部13D之间，将接触部13D支承为能移位。根据该结构，能利用弹簧部13C使接触部13D的位置移位，因此容易使接触部13D的位置与电路基板62的偏差对应。

本公开的卡缘连接器1具备收纳弹簧部13C的箱部13E。根据该结构，能利用箱部13E保护弹簧部13C。

本公开的卡缘连接器1的箱部13E经由弹簧部13C与底部13A连结，在箱部13E与底部13A之间设置有间隙A及间隙B。根据该结构，经由弹簧部13C与底部13A连结的箱部13E能不与底部13A摩擦地移位。

本公开的卡缘连接器1的间隙B在与弹簧部13C的公差吸收方向T正交的方向空出。根据该结构，在将电路基板62组装于壳体12时，能使得箱部13E和底部13A不摩擦。

本公开的卡缘连接器1的间隙A在与弹簧部13C的公差吸收方向T平行的方向空出。根据该结构，箱部13E也能与接触部13D一起移位，所以能利用箱部13E保护弹簧部13C，并且能使箱部13E和底部13A不易干涉。

本公开的卡缘连接器1具备卡止部13R，卡止部13R经由连结部13J连接到接触部13D和弹簧部13C，卡止部13R与箱部13E卡止。根据该结构，因为卡止部13R与箱部13E卡止，所以能抑制弹簧部13C对将电路基板62向壳体12组装时的弹性接触部13K的动作的影响。

本公开的卡缘连接器1的底部13A的板厚方向与弹簧部13C的公差吸收方向T正交。根据该结构，即使是电路基板62相对于壳体12的位置在公差吸收方向T错位，箱部13E及接触部13D在公差吸收方向T错位的情况，底部13A也不易变形或者挠曲。

本公开的卡缘连接器1的弹簧部13C具有S字部13G。根据该结构，能在更小的区域设置将接触部13D支承为能移位的结构。

本公开的卡缘连接器的接触部13D具有弹性接触部13K，弹性接触部13K向与将电路基板62向壳体12组装的组装方向K正交的方向突出，与电路基板62弹性地接触。弹簧部13C和弹性接触部13K在与组装方向K相同的方向排列。根据该结构，能够将通过弹性接触部13K向与电路基板62的组装方向K正交的方向突出而形成的空间作为弹簧部13C的收纳空间有效地利用。

[其他实施方式]

应认为本次公开的实施方式在所有的方面为例示，而不是限制性的。本发明的范围并不限定于本次公开的实施方式，而通过权利要求书示出，意图包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变形。

在上述实施方式的情况下，将轴部卷绕成辊状，但是也可以将轴部113B卷绕形成为如图8所示的方式。

在上述实施方式的情况下，是具有箱主体部和筒部的方式，但是也可以设为将箱部的前后方向中央部切口而形成一对箱主体部，并在各个箱主体部设置接触部的结构。

在上述实施方式的情况下，S字部的一端部侧以朝上鼓出的方式弯曲成U字状，S字部的另一端部侧以朝下鼓出的方式弯曲成U字状，但是也可以为，S字部的一端部侧以朝下鼓出的方式弯曲成U字状，且S字部的另一端部侧以朝上鼓出的方式弯曲成U字状。在该情况下，考虑到S字部的另一端部侧通过折边弯曲而形成连结部。另外，朝上或者朝下弯曲成U字状的数量也可以为三个以上。

附图标记说明

1：卡缘连接器

12：壳体

12A：基壁部

12B：周壁部

12C：槽

13：端子零件

13A：底部

13B、113B：轴部

13C：弹簧部

13D：接触部

13E：箱部

13F：突出部

13G：S字部

13H：伸出部

13J：连结部

13K：弹性接触部

13L：诱入部

13M：箱主体部

13N：筒部

13P：开口部

13Q：第1倾斜部

13R：卡止部

13S：插通孔

13T：第2倾斜部

13U：基部

15：腔

15A：狭缝

15B：防脱部

62：电路基板(基板)

63：电路基板保持构件

63A：基部

63B：侧壁部

63C：把持部

63D：缘部

63E：抵碰部

63F：卡止部

63G：倾斜面

65：导电部

A，B：间隙

C1：收纳空间

C2、C3：插入空间

H：贯穿孔

K：组装方向

S：底基板

T：公差吸收方向

Claims (9)

1.一种卡缘连接器，具备壳体和端子零件，

所述端子零件具有：底部，固定于所述壳体；接触部，与组装于所述壳体的基板电接触；以及弹簧部，设置于所述底部与所述接触部之间，将所述接触部支承为能移位。

2.根据权利要求1所述的卡缘连接器，其中，

所述卡缘连接器具备收纳所述弹簧部的箱部。

3.根据权利要求2所述的卡缘连接器，其中，

所述箱部经由所述弹簧部与所述底部连结，

在所述箱部与所述底部之间设置有间隙。

4.根据权利要求3所述的卡缘连接器，其中，

所述间隙在与所述弹簧部的公差吸收方向正交的方向空出。

5.根据权利要求3或权利要求4所述的卡缘连接器，其中，

所述间隙在与所述弹簧部的公差吸收方向平行的方向空出。

6.根据权利要求2至权利要求5中的任一项所述的卡缘连接器，其中，

所述卡缘连接器具备与所述接触部和所述弹簧部连接的卡止部，

所述卡止部与所述箱部卡止。

7.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的卡缘连接器，其中，

所述底部的板厚方向与所述弹簧部的公差吸收方向正交。

8.根据权利要求1至权利要求7中的任一项所述的卡缘连接器，其中，

所述弹簧部具有S字部。

9.根据权利要求1至权利要求8中的任一项所述的卡缘连接器，其中，

所述接触部具有弹性接触部，所述弹性接触部向与将所述基板向所述壳体组的组装方向正交的方向突出，与所述基板弹性地接触，

所述弹簧部和所述弹性接触部在与所述组装方向相同的方向排列。