CN116787230A - 一种工件密封面顺纹抛光工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种工件密封面顺纹抛光工艺，对通过机加工得到的工件进行去毛刺、去油污和装夹定位操作，包括粗打磨工序，先使用什锦锉或者打磨笔修整工件的压伤和碰伤，光洁度控制在RA6.3以内，再使用砂纸配合气动旋转式抛光机去除工件表面刀纹划伤，光洁度控制在RA3.2以内，再用砂纸沿单一方向打磨，抛光区域纹理一致，光洁度控制在RA1.6以内；半精抛光工序，用砂纸装上气动旋转式抛光机做抛光处理，工件表面的光洁度控制在RA0.8以内，再用百洁布做抛光处理并控制光洁度在RA0.4以内；精抛光工序，用无尘纸打上抛光擦亮剂进行精抛光操作，保证光洁度RA0.2以内。本发明解决了工件密封面抛光要求高的难题，让产品的密封性加强，产品的质量更加稳定。
Description
技术领域
本发明涉及密封件加工工艺改进设计技术领域，尤其涉及一种工件密封面顺纹抛光工艺。
背景技术
半导体的设备要求达到最稳定的密封效果，而工件密封面一般由上下两部分组成，上部工件密封面加工成环形用于镶嵌密封压条，下半部工件密封面加工成平面或环形面。工件密封面通过机床设备加工后不能直接使用，因为铣削、磨削加工方法会在零件表面留下切削纹路或磨削划痕，即使是经过磨削加工的表面，表面虽然看起来很光滑，其实表面存在很多的细密微划痕，这些痕迹有的贯穿整个密封面，形成细小的空气流通的通道，无法达到气密性要求；另一方面，经过机床加工的金属表面会残留有油渍，这些油渍也会影响稳定的密封效果。
现有技术中，公开号为CN111546251A公开了一种高真空零件深孔或者狭窄区域不规则密封面的抛光方法，使用密封面定位工装以及顶端可以固定砂纸的长杆抛光工具；抛光过程中首先分别使用回转型或者震动型抛光工具，依次使用240#、400#、600#砂纸以及800#抛光布对零件底纹面进行处理，底纹Ra要求<16；使用密封面固定工装组成密封面顺纹抛光区域，使用长杆抛光工具，辅以600#砂纸和800#抛光布进行顺纹纹路修饰，最后达到40倍放大镜下，密封面纹路一致，且细腻无杂纹。本发明密封面区域固定工装可以随深孔以及狭窄区域内轮廓与密封面的大小形状而变化。通过调整工装的形状，形成不同状态的密封面区域，便于抛出纹路一致的密封面。
公开号为CN114473817A的专利公开了一种工件密封面顺纹自动抛光的工艺及方法，包括零件基材表面的处理和顺纹自动抛光的作业方法，先进行零件基材表面的处理，在零件基材表面的处理完成后，在进行顺纹自动抛光的作业。本发明的零件基材表面的处理和顺纹自动抛光的作业方法易于实现自动化打磨抛光作业，同时实现了自动化，品质管控更全面，降低抛光打磨成本，提高经济效益，并且使得密封件品质得以提升，密封性能提高，节约能源，减少环境污染。
上述技术方案中，对零件基材表面的处理和顺纹自动抛光的作业方法易于实现自动化打磨抛光作业，而因半导体的设备密封面的位置需要抛光，抛光要求表面光洁度RA0.2以内，表面的纹路需要抛光到顺纹的纹路，达到最稳定的密封效果，现有的技术方案难以实现，为了达到这个要求，我们进行抛光的研制工作。
本申请为了解决上述问题之一，提供了一种工件密封面顺纹抛光工艺。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种工件密封面顺纹抛光工艺，解决了工件密封面抛光要求高的难题，让产品的密封性加强，产品的质量更加稳定。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种工件密封面顺纹抛光工艺，对通过机加工得到的工件进行去毛刺、去油污和装夹定位操作，包括以下步骤：
S1.粗打磨工序，先使用什锦锉或者打磨笔修整工件的压伤和碰伤，光洁度控制在RA6.3以内，再使用砂纸配合气动旋转式抛光机去除工件表面刀纹划伤，光洁度控制在RA3.2以内，再用砂纸沿单一方向打磨，抛光区域纹理一致，光洁度控制在RA1.6以内；
S2.半精抛光工序，用砂纸装上气动旋转式抛光机做抛光处理，工件表面的光洁度控制在RA0.8以内，再用百洁布做抛光处理并控制光洁度在RA0.4以内；
S3.精抛光工序，用无尘纸打上抛光擦亮剂进行精抛光操作，保证光洁度RA0.2以内。
在S1步骤中，使用什锦锉或者打磨笔修整工件整个面的压伤和碰伤直至消除。
在S1步骤中，使用80#-120#的砂纸配合气动旋转式抛光机去除工件表面刀纹和划伤直至消除。
在S1步骤中，使用180#砂纸沿单一方向打磨，注意不要长时间停留在一处，避免工件产生凹坑和变形。
在S2步骤中，使用320#砂纸装上气动旋转式抛光机整体做抛光处理，打磨2分钟。
在S2步骤中，使用3000#的百洁布装上环形夹具，沿着工件的安装密封面抛光50次，并控制光洁度控制在RA0.4以内。
在S3步骤中，用无尘纸打上抛光擦亮剂做最后精抛光，沿着工件的密封面纹路来回的打磨60圈，保证产品的光洁度RA0.2以内。
所述的工件在机加工结束后应先进行去毛刺，使工件无翻边无凸起，抛光前工件必须清洗去污，待抛光表面在抛之前就要有较好的平面度，抛光操作中要均匀顺时针抛光，全程带无尘手套作业，避免出现手印。
每换砂纸前，必须先清理上次抛光产生的砂粒和灰尘，避免半精抛或者精抛时由砂粒和灰尘造成的划痕损伤，作业结束后进行自检，抛光区域纹理一致，没有凹陷，周边没有焊接似的飞溅物和黑灰色印迹，做好防护措施。
检查光洁度前，用无尘布浸湿清洁剂将工件表面擦拭干净，若没达到要求，需重复前面操作步骤直至达标，抛光完成后，抛光面贴美纹纸，以防止抛光面二次损伤。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明解决了工件密封面抛光要求高的难题，让产品的密封性加强，产品的质量更加稳定。
附图说明
图1为本发明的工件示意图；
图2为本发明的操作步骤示意图；
图3为本发明的工件密封面光洁度等级示意图。
图中：1.密封面。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”、“安装”、“连接”、“设置”等，应做广义理解，例如，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当元件被认为“安装在”另一个元件上，它可以直接安装在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明适用于铝件抛光产品，指导方针包括：
1.1作业人员工作时须带口罩，防护眼睛，必要时须带上面罩，以防发生人身伤害；
1.2抛光后最终的尺寸必须满足图纸要求；
1.3抛光后粗糙度必须满足图纸要求；
1.4工件所有的机械加工工序应在抛光之前完成；
1.5加工件在机加工结束后应先进行去毛刺，使工件无翻边无凸起；
1.6抛光前工件必须清洗去污(如：油、脂、灰尘、腐蚀物等)；
1.7待抛光表面在抛之前就要有较好的平面度,在操作中,要均匀抛光；
1.8根据图纸粗糙度要求选择合适的抛光工具和材料；
1.9无法用抛光机进行抛光时应选用砂纸、油石、3M百洁布等工具进行手动抛光；
1.10抛光工件同一个地方与抛光轮接触时间不能过长，以防产品抛光后发黑；
1.11所有抛光后产品表面必须光滑、无毛刺、无明显加工痕迹、无发黑现象，抛光纹理方向一致；
1.12根据工件要求抛光区域的大小形状选择合适的抛光工具，有特殊要求的工件需用专用抛光夹具进行手工抛光；
1.13首件必须经品质部门确认后方可批量加工。
实施例一，本发明的一种工件密封面顺纹抛光工艺，参照图1所示，为工件的密封面且工件置于夹具中装夹，去除表面压伤、刀纹、碰伤、划伤：将待抛光工件放置平稳，小工件应加以固定，避免在抛光过程中工件位移而导致的作业缺陷。首先先使用什锦锉或者打磨笔修整压伤、刀纹、碰伤、划伤，再用320#砂纸沿单一方向打磨，注意不要长时间停留在一处，避免工件产生凹坑和变形，每换砂纸前，必须先清理上次抛光产生的砂粒和灰尘，避免半精抛或者精抛时由砂粒和灰尘造成的划痕损伤，作业结束后进行自检，抛光区域纹理一致，没有凹陷，周边没有焊接似的飞溅物和黑灰色印迹，做好防护措施。
实施例二，在实施例一的技术方案的基础上，一种工件密封面顺纹抛光工艺，细乱纹抛光方式：将抛光工件放置平稳，小工件应加以固定，避免在抛光过程中工件位移而导致的作业缺陷，用180#砂纸装上气动旋转打磨机器整体做抛光处理，再用3000#的百洁布做整体抛光，作业结束后进行自检，抛光区域纹理一致，没有凹陷，黑灰色印迹，做好防护措施，抛光需要全程带无尘手套作业，避免出现手印。
实施例三，在实施例一的技术方案的基础上，一种工件密封面顺纹抛光工艺，燕尾槽抛光方式：抛光工件放置平稳，小工件应加以固定，避免在抛光过程中工件位移而导致的作业缺陷，用320#的砂纸剪成与燕尾槽宽度一致打磨燕尾槽底部来回的抛光60圈，把刀纹去除，用红色抛光棉剪成与燕尾槽宽度一致打磨燕尾槽底部来回的抛光60圈，抛光是需要加擦亮牙膏，用无尘纸打擦亮牙膏做最后精抛光，来回的打磨60圈，保证产品的光洁度，作业结束后进行自检，抛光区域纹理一致，没有凹陷，黑灰色印迹，做好防护措施，抛光需要全程带无尘手套作业，避免产品出现手印。
实施例四，在实施例一的技术方案的基础上，一种工件密封面顺纹抛光工艺，圆形密封面1抛光的操作方法：先用粘贴有600#细砂纸的打磨头，轻轻在表面上打磨，清除所有加工痕迹，再换3M-#7448百洁布半精抛，抛光作业时适当放入润滑油可使表面更加光滑，最后用3M-#2600百洁布精抛，直到达到图纸上要求为止，同时要保证图纸尺寸要求，用干净的软布或擦拭布浸湿清洁剂将表面擦拭干净。检查表面是否达到要求，若没达到需重复前面操作步骤，抛光完成后，抛光面贴美纹纸，以防止抛光面二次损伤。
参照图2和图3所示，工件的环形密封面1顺纹抛光工艺，包括以下步骤：
S1.粗打磨工序，包含三个子步骤，第一步粗打磨，使用什锦锉或者打磨笔修整工件的压伤和碰伤，直至碰伤和压伤完全消除，光洁度控制在RA6.3以内，第二步粗打磨，使用80#-120#的砂纸配合气动旋转式抛光机去除工件表面刀纹划伤，直至刀纹与划伤消除，光洁度控制在RA3.2以内，第三步粗打磨，用180#砂纸沿单一方向打磨，抛光区域纹理一致，注意不要长时间停留在一处，避免工件产生凹坑和变形，每换砂纸前，必须先清理上次抛光产生的砂粒和灰尘，避免半精抛或者精抛时由砂粒和灰尘造成的划痕损伤，作业结束后进行自检，抛光区域纹理一致，没有凹陷，周边没有焊接似的飞溅物和黑灰色印迹，做好防护措施，光洁度控制在RA1.6以内；
S2.半精抛光工序，包含两个子步骤，第一步半精抛光，用320#砂纸装上气动旋转式抛光机做抛光处理，打磨2分钟，工件表面的光洁度控制在RA0.8以内，第二步半精抛光，用3000#百洁布装上环形夹具，沿着工件的安装密封面1抛光50次，并控制光洁度在RA0.4以内；
S3.精抛光工序，用无尘纸打上抛光擦亮剂进行精抛光操作，沿着工件的密封面1纹路来回的打磨60圈，保证产品的光洁度RA0.2以内。
以某产品的过程管理计划(Process Management Plan PMP)为例：IQC来料检验，材料为AL6061-T6，规格为450*110*15±0.2mm双面贴膜，1出1，来料表面无明显碰伤划伤等；铣床飞厚度到数，平面度0.05；数控加工CNC，装夹方向，压板压住，加工位置，加工外形和孔到位(去除所有毛刺利边倒角大小0.2)，注意两面不能碰伤划伤，尺寸公差，未注公差按照ISO-2768-M，外观要求，A级外观，包装方式，用烤白纸单件包好，半导体产品，不可接触机油类；数控加工CNC，装夹方向压板压住，加工位置，反面倒角，尺寸公差：未注公差按照ISO-2768-M，外观要求，A级外观，包装方式，用烤白纸单件包好，半导体产品，不可接触机油类；去除所有毛刺利边，抛光指示面，指示面要求光洁度Ra 0.2以内(抛光纹路要求顺时针方向，不允许纹路交错)，具体抛光步骤参照上述实施例的详细描述，确保去过毛刺的边无台阶和波纹，无划伤和压痕；清洗油污，零件表面无油污；按图纸全检尺寸及外观，零件表面无碰伤与划伤，零件表面无油污；外协化学清洗，表面无划伤与碰伤；检验图纸所有尺寸以及外观，零件表面无碰伤与划伤，零件表面无油污；将零件用汽泡袋装袋并贴上标签，注明零件名称、图号、版本(详细参考包装作业指导书)，按A级要求单件包装，确保工件不会随意滑动；OQC出货检验，零件表面无碰伤与划伤，零件表面无油污。
本发明中，涉及到的打磨工具为现有技术或材料，所属的技术人员根据所需的产品型号和规格，可以直接从市面购买或者订做。
文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电或工业用电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制作用的常规已知设备。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种工件密封面顺纹抛光工艺，对通过机加工得到的工件进行去毛刺、去油污和装夹定位操作，其特征在于，包括以下步骤：
S1.粗打磨工序，先使用什锦锉或者打磨笔修整工件的压伤和碰伤，光洁度控制在RA6.3以内，再使用砂纸配合气动旋转式抛光机去除工件表面刀纹划伤，光洁度控制在RA3.2以内，再用砂纸沿单一方向打磨，抛光区域纹理一致，光洁度控制在RA1.6以内；
S2.半精抛光工序，用砂纸装上气动旋转式抛光机做抛光处理，工件表面的光洁度控制在RA0.8以内，再用百洁布做抛光处理并控制光洁度在RA0.4以内；
S3.精抛光工序，用无尘纸打上抛光擦亮剂进行精抛光操作，保证光洁度RA0.2以内。
2.根据权利要求1所述的一种工件密封面顺纹抛光工艺，其特征在于，在S1步骤中，使用什锦锉或者打磨笔修整工件整个面的压伤和碰伤直至消除。
3.根据权利要求1所述的一种工件密封面顺纹抛光工艺，其特征在于，在S1步骤中，使用80#-120#的砂纸配合气动旋转式抛光机去除工件表面刀纹和划伤直至消除。
4.根据权利要求1所述的一种工件密封面顺纹抛光工艺，其特征在于，在S1步骤中，使用180#砂纸沿单一方向打磨，注意不要长时间停留在一处，避免工件产生凹坑和变形。
5.根据权利要求1所述的一种工件密封面顺纹抛光工艺，其特征在于，在S2步骤中，使用320#砂纸装上气动旋转式抛光机整体做抛光处理，打磨2分钟。
6.根据权利要求1所述的一种工件密封面顺纹抛光工艺，其特征在于，在S2步骤中，使用3000#的百洁布装上环形夹具，沿着工件的密封面(1)抛光50次，并控制光洁度控制在RA0.4以内。
7.根据权利要求1所述的一种工件密封面顺纹抛光工艺，其特征在于，在S3步骤中，用无尘纸打上抛光擦亮剂做最后精抛光，沿着工件的密封面(1)纹路来回的打磨60圈，保证产品的光洁度RA0.2以内。
8.根据权利要求1所述的一种工件密封面顺纹抛光工艺，其特征在于，所述的工件在机加工结束后应先进行去毛刺，使工件无翻边无凸起，抛光前工件必须清洗去污，待抛光表面在抛之前就要有较好的平面度，抛光操作中要均匀顺时针抛光，全程带无尘手套作业，避免出现手印。
9.根据权利要求1所述的一种工件密封面顺纹抛光工艺，其特征在于，每换砂纸前，必须先清理上次抛光产生的砂粒和灰尘，避免半精抛或者精抛时由砂粒和灰尘造成的划痕损伤，作业结束后进行自检，抛光区域纹理一致，没有凹陷，周边没有焊接似的飞溅物和黑灰色印迹，做好防护措施。
10.根据权利要求1所述的一种工件密封面顺纹抛光工艺，其特征在于，检查光洁度前，用无尘布浸湿清洁剂将工件表面擦拭干净，若没达到要求，需重复前面操作步骤直至达标，抛光完成后，抛光面贴美纹纸，以防止抛光面二次损伤。
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2023
- 2023-05-25 CN CN202310602531.7A patent/CN116787230A/zh active Pending
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