CN116783003A - 涂覆棒和使用该涂覆棒制造隔板的方法 - Google Patents

涂覆棒和使用该涂覆棒制造隔板的方法 Download PDF

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Abstract

本公开内容涉及一种涂覆棒和一种使用该涂覆棒制造隔板的方法。根据本公开内容的涂覆棒可以通过一次涂覆形成具有不同厚度的区域的涂层。另外，根据本公开内容的用于制造隔板的方法包括使用预定涂覆棒形成多孔涂层，以制造包括具有不同厚度的区域的多孔涂层的隔板。具体地，本公开内容制造了在两端处具有比在中心处更大的厚度的隔板，从而避免在隔板与电极之间的粘附中在横向方向上的两端处粘附强度不足，并且在隔板与电极之间的整个界面上表现出均匀的粘附强度。

Description

涂覆棒和使用该涂覆棒制造隔板的方法
技术领域
本公开内容涉及涂覆棒和使用该涂覆棒制造隔板的方法。
本申请要求于2021年10月7日在韩国提交的韩国专利申请第10-2021-0133531号的优先权，通过引用将上述专利申请的公开内容结合在此。
背景技术
可重复充电的二次电池作为化石能源的替代品受到关注。二次电池主要用于传统的手持装置，诸如移动电话、摄像机和电动工具。然而，最近，应用范围逐渐扩展到由电力驱动的车辆(EV、HEV、PHEV)、高容量储能系统(ESS)和不间断电力系统(UPS)。
二次电池包括：电极组件，所述电极组件包括正极、负极、以及在所述正极和所述负极之间的隔板；以及电解质，所述电解质与涂覆在所述正极和所述负极上的活性材料发生电反应和化学反应。典型的示例是锂离子二次电池，在这种锂离子二次电池中，在充电/放电期间，因充当工作离子的锂离子而在正极和负极处发生电化学反应。在现有的锂离子二次电池中，为了确保电极组件中电极与隔板之间的粘附强度，在组装工序中应用层压(lamination)。层压是将隔板与电极组合的工序。所述层压包括向堆叠在彼此顶部上的隔板和电极施加压力和热量以将它们粘附，从而增加隔板与电极之间的粘附强度。
通常，通过将活性材料浆料涂覆在集电器上并将所述活性材料浆料干燥来制造正极或负极。然而，当将活性材料浆料涂覆在集电器上时，随着所述活性材料浆料在横向方向(Transverse Direction)上到达两端，发生活性材料浆料流动的滑动现象。因此，所得的活性材料层随着其在横向方向上到达两端而具有较小的厚度。
关于这一点，图1示出了常见的电极-隔板堆叠结构。从图1中可以看出，隔板1包括在多孔聚合物基板11的至少一个表面上具有均匀厚度的多孔涂层12，并且电极2包括在集电器21的至少一个表面上的活性材料层22。随着活性材料层22沿横向方向到达两端，其厚度逐渐减小。因此，由于电极在横向方向上的两端处的厚度不足，所以尽管隔板与电极层压，但是特别是在横向方向上的两端处粘附强度低。在更严重的情况下，发生隔板与电极之间的粘附失效。
同时，用于通过在基板上涂覆不同材料来形成涂层的已知方法包括例如凹版(gravure)涂覆、反向辊(reverse roll)涂覆和线棒涂覆。在这些方法中，线棒涂覆方法比其他涂覆方法更容易操作和管理，并且在大面积上实现薄且均匀的涂覆，因此这些优点使得线棒涂覆方法得到广泛使用。具体而言，线棒涂覆方法可包括将涂覆溶液供给到其上缠绕有线材的涂覆棒，使基板和涂覆棒彼此接触并在旋转涂覆棒的同时将涂覆溶液转移到基板上，或者将涂覆溶液涂覆在基板的一个表面上，并旋转其上缠绕有线材的涂覆棒。
然而，由于使用涂覆棒形成的涂层形成为具有均匀的厚度，因此线棒涂覆方法不能通过一次涂覆形成具有不同厚度的区域的涂层。
发明内容
技术问题
设计本公开内容来解决上述问题，因此本公开内容涉及提供一种用于通过一次涂覆形成具有不同厚度的区域的涂层的预定涂覆棒。此外，本公开内容还涉及提供一种使用所述预定涂覆棒制造隔板的方法。
将显而易见的是，本公开内容的这些和其他目的和优点可以通过所附权利要求中阐述的手段或方法及其组合来实现。
技术方案
本发明人发现，上述问题可以通过如下所述的涂覆棒和使用该涂覆棒制造隔板的方法来解决。
第一实施方式涉及一种用于在基板的一个表面上涂覆有机/无机浆料的涂覆棒，其中所述涂覆棒包括圆柱形棒和缠绕在所述圆柱形棒的表面上的线材，所述圆柱形棒在两端处的直径(diameter)小于在中心处的直径，并且缠绕在两端处的线材的线径(wirediameter)大于缠绕在中心处的线材的线径。
第二实施方式涉及根据第一实施方式所述的涂覆棒，其中所述涂覆棒的外径(outer diameter)是一致的。
第三实施方式涉及根据第一或第二实施方式所述的涂覆棒，其中所述两端之一的长度为所述涂覆棒的总长度的0.1％-10％。
第四实施方式涉及根据第一至第三实施方式中任一项所述的涂覆棒，其中缠绕在两端处的线材的线径(wire diameter)比缠绕在中心处的线材的线径大10％至100％。
第五实施方式涉及一种用于制造隔板的方法，包括：制备多孔聚合物基板；以及使用根据第一至第四实施方式中任一项所述的涂覆棒在所述多孔聚合物基板的至少一个表面上涂覆包括粘合剂聚合物和无机颗粒的有机/无机浆料以形成多孔涂层。
第六实施方式涉及根据第五实施方式所述的用于制造隔板的方法，其中所述多孔涂层在横向方向(Transverse Direction)上的两端处的厚度大于在横向方向上的中心处的厚度。
第七实施方式涉及根据第五或第六实施方式所述的用于制造隔板的方法，其中所述多孔涂层在横向方向上的两端处的厚度比在横向方向上的中心处的厚度大10％至150％。
第八实施方式涉及根据第五至第七实施方式中任一项所述的用于制造隔板的方法，其中所述多孔涂层的两端之一的长度为所述隔板在宽度方向上的总长度的0.1％-10％。
有益效果
根据本公开内容的涂覆棒可以通过一次涂覆形成具有不同厚度的区域的涂层。
另外，根据本公开内容的用于制造隔板的方法包括使用所述预定涂覆棒形成多孔涂层，以制造包括具有不同厚度的区域的多孔涂层的隔板。具体地，本公开内容可以制造在两端处具有比在中心处更大的厚度的隔板，从而避免在隔板与电极之间的粘附中在横向方向上的两端处粘附强度不足，并且在隔板与电极之间的整个界面上表现出均匀的粘附强度。
附图说明
随附的附图示出了本公开内容的示例性实施方式，并且与本公开内容的前述描述一起用于帮助进一步理解本公开内容的技术方面，因此本公开内容不应被解释为限于附图。同时，随附附图中的元件的形状、尺寸、尺度或比例可能被夸大以突出强调更清楚的描述。
图1是示出根据现有技术的隔板-电极堆叠结构的示意性截面图。
图2是示出根据本公开内容的涂覆棒的结构的示意性截面图。
图3是示出根据本公开内容的涂覆棒中包括的圆柱形棒的结构的示意性截面图。
图4是示出根据本公开内容制造的电极和隔板的堆叠结构的示例的示意性截面图。
具体实施方式
在下文中，将详细地描述本公开内容。应当理解，说明书和随附的权利要求书中使用的术语或词语不应被解释为限于通用含义和词典含义，而是在允许发明人为了最佳解释而合适地定义术语的原则的基础上基于对应本公开内容技术方面的含义和概念进行解读。
当在本说明书中使用时，术语“包含”或“包括”指定所述元件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他元件，除非上下文另有明确说明。
术语“约”在本文中在给定所述情况下固有的制造和材料公差时以等于或接近等于的意义使用，并且用于防止不道德的侵权者不正当地利用本公开内容，其中表述精确或绝对数字是为了帮助理解本公开内容。
在整个本说明书中，A和/或B是指A或B或两者。
本公开内容涉及一种涂覆棒和一种使用该涂覆棒制造隔板的方法。在下文中，将提供详细描述。
涂覆棒
根据本公开内容的一个方面，本公开内容的涂覆棒是用于在基板的一个表面上涂覆有机/无机浆料的涂覆棒，
其中所述涂覆棒包括圆柱形棒和缠绕在所述圆柱形棒的表面上的线材，所述圆柱形棒在两端处的直径(diameter)小于在中心处的直径，并且缠绕在两端处的线材的线径(wire diameter)大于缠绕在中心处的线材的线径。
本公开内容的涂覆棒用于在基板的一个表面上涂覆有机/无机浆料，并且所述涂覆棒包括圆柱形棒和缠绕在所述圆柱形棒的表面上的线材。
基板可包括但不限于由可用作支撑体的任何材料制成的膜、片材和无纺布。例如，基板可以是可用作二次电池中的隔板的基板的多孔聚合物基板。多孔聚合物基板是具有多个孔作为离子传导屏障的基板，用于阻挡负极和正极之间的电接触并允许离子从中穿过。多孔聚合物基板可由诸如聚乙烯、聚丙烯和聚丁烯的聚烯烃聚合物制成。
有机/无机浆料是可以涂覆在基板的至少一个表面上的浆料，并且可包括有机化合物和/或无机物，并且浆料中包括的组分不限于特定类型。
一般的涂覆棒是通过将具有均匀线径(wire diameter)的线材缠绕在具有均匀直径(diameter)的圆柱形棒上而形成的。在使用所述涂覆棒进行涂覆的过程中，当涂覆溶液被容纳在相邻线材之间的空间中时，可以在基板的一个表面上形成具有均匀厚度的涂层。
然而，使用一般的涂覆棒进行涂覆可以在宽的区域上均匀地形成涂层，但是可以形成具有均匀厚度的涂层而不可能形成具有不同厚度的区域的涂层。
因此，本发明人旨在通过改变涂覆棒的设计来提供一种用于通过一次涂覆形成具有不同厚度的区域的涂层的涂覆棒。
根据本公开内容的实施方式，本公开内容的涂覆棒的圆柱形棒在两端处的直径(diameter)小于在中心处的直径，并且缠绕在两端处的线材的线径(wire diameter)大于缠绕在中心处的线材的线径。
当将具有不同线径的至少两种类型的线材缠绕在具有均匀直径的圆柱形棒上时，其上缠绕有具有较大线径的线材(即，较粗的线材)的区域具有比其上缠绕有具有较小线径的线材(即，较细的线材)的区域更大的外径(outer diameter)。在这种情况下，在具有较大外径的区域处的线材向基板施加较高的压力，导致基板变形。
因此，本公开内容将其上缠绕有具有较大线径的线材的圆柱形棒的直径设定为小于其上缠绕有具有较小线径的线材的圆柱形棒的直径，以使通过涂覆棒施加至基板的压力均匀。
另外，本公开内容可以通过改变缠绕在圆柱形棒的两端和中心处的线材的线径粗细来调节涂覆在基板上的有机/无机浆料的厚度。具体地，根据本公开内容，容纳在缠绕在圆柱形棒的两端处的相邻线材之间的空间中的有机/无机浆料的量大于容纳在缠绕在圆柱形棒的中心处的相邻线材之间的空间中的有机/无机浆料的量。因此，可以在基板的两端处涂覆比在中心处更大量的有机/无机浆料，并且可以在基板的两端处形成比在中心处更厚的涂层。
特别地，本公开内容改变了涂覆棒的两端的设计。在本公开内容中，涂覆棒可包括中心和端部，并且除了中心之外的区域可以被称为两端。具体地，两端之一的长度可以是涂覆棒的总长度的约0.1％至10％或约0.2％-5％。
根据本公开内容的具体实施方式，所述涂覆棒的外径(outer diameter)可以是基本一致的。
所述涂覆棒的外径是指在缠绕线材的位置处测量的涂覆棒的外径。也就是说，涂覆棒的外径对应于圆柱形棒的半径(radius)和线材的线径(wire diameter)之和的两倍。另外，“一致的外径”是指涂覆棒在两端和中心处的外径是一致的，或者涂覆棒在两端和中心处的外径实质上相等，或者涂覆棒在两端和中心处的外径在测量时的误差范围内实质上相等。具体地，本公开内容的涂覆棒的两端和中心处的圆柱形棒的直径和线的线径可以不同，但是涂覆棒的外径可以是一致的。也就是说，圆柱形棒的直径可以在中心处较大而在两端处较小，并且相应地，缠绕在圆柱形棒的两端处的线材的线径可以大于缠绕在圆柱形棒的中心处的线材的线径。
图2示意性地示出了根据本公开内容的实施方式的涂覆棒的结构。此外，图3示意性地示出了根据本公开内容的实施方式的涂覆棒的圆柱形棒。图2示出了包括缠绕在根据图3的圆柱形棒31上的线材32的涂覆棒30，并且具有较大线径的线材缠绕在两端B1、B2处，且具有较小线径的线材缠绕在中心A处，以使外径一致。
同时，根据本公开内容的具体实施方式，缠绕在两端处的线材的线径(wirediameter)可以比缠绕在中心处的线材的线径大大约10％至100％或20％至80％。当缠绕在圆柱形棒的中心和端部处的线材的线径之间的差对应于上述范围时，涂覆在基板的两端和中心处的有机/无机浆料的厚度可以在最佳范围内调整。
另外，根据本公开内容的具体实施方式，在本公开内容中，圆柱形棒在两端处的直径小于在中心处的直径，并且圆柱形棒在两端处的直径可以根据缠绕在两端处的线材的线径的粗细来确定。特别地，对于涂覆棒的一致外径，圆柱形棒在两端和中心处的直径可以依赖于线材的线径的粗细来确定。例如，圆柱形棒在两端处的直径(diameter)可以比中心处的直径小大约0.5％至10％、或1％至5％。当圆柱形棒在两端和中心处的直径之差对应于上述范围时，当在基板的一个表面上涂覆有机/无机浆料时，可以最小化由涂覆棒施加至基板的压力，从而防止基板的变形。
用于制造隔板的方法
根据本公开内容的一个方面，根据本公开内容的一种用于制造隔板的方法包括：
制备多孔聚合物基板；和
使用根据本公开内容的实施方式的所述涂覆棒在所述多孔聚合物基板的至少一个表面上涂覆包括粘合剂聚合物和无机颗粒的有机/无机浆料以形成多孔涂层。
具体地，在本公开内容中，当形成所述多孔涂层时，可以通过使用如上所述的根据本公开内容的实施方式的涂覆棒在多孔聚合物基板的至少一个表面上涂覆有机/无机浆料来调节多孔涂层两端处的厚度。具体地，在将有机/无机浆料供给到根据本公开内容的实施方式的涂覆棒之后，可以在旋转与多孔聚合物基板的一个表面接触的涂覆棒的同时将有机/无机浆料转移到多孔聚合物基板上，以在多孔聚合物基板的一个表面上形成多孔涂层。或者，在将有机/无机浆料施加到多孔聚合物基板的至少一个表面之后，可以在根据本公开内容的实施方式的涂覆棒在有机/无机浆料上旋转的同时，随着聚合物基板沿着涂覆方向的移动来涂覆有机/无机浆料，以在多孔聚合物基板的一个表面上形成多孔涂层。
通过一般制造方法制造的隔板由于两端处的粘附强度不足而与电极的粘附强度不足，但是本公开内容提供了用于制造隔板的方法，该方法包括选择性地仅增加两端处的多孔涂层的厚度，从而解决了两端处的粘附强度不足的问题并且确保了在隔板和电极的层压中的足够的粘附强度。
在粘合剂聚合物的量增加或形成单独的粘合剂层以确保隔板与电极之间的粘附强度的情况下，电池单元的电阻增加或隔板的厚度增加，导致电池单元的容量损失。然而，本公开内容的隔板的多孔涂层在横向方向上的两端处具有比在横向方向上的中心处更大的厚度，从而避免二次电池的容量损失。
根据本公开内容的具体实施方式，如图4所示，多孔涂层在横向方向(TransverseDirection)上的两端处的厚度可以大于在横向方向上的中心处的厚度。
例如，多孔涂层在横向方向上的两端处的厚度可以比在横向方向上的中心处的厚度大大约10％至150％或大约30％至80％。或者，多孔涂层在横向方向上的两端可包括其厚度沿着背离横向方向上的中心的方向逐渐增加的区域。本公开内容将多孔涂层在横向方向上的两端处的厚度设定为大于在横向方向上的中心处的厚度，从而解决了在横向方向上的两端处粘附强度不足的问题，并且确保了在隔板和电极的层压中的足够的粘附强度。
根据本公开内容的具体实施方式，多孔涂层的两端之一的长度可以是基板在宽度方向上的总长度的约0.1％至10％、或约0.2％至5％。当端部被设定为具有上述范围的长度时，可以防止与电极的粘附强度降低，并且在电极与隔板之间的整个界面上表现出均匀的粘附强度。
在本公开内容中，多孔聚合物基板是指具有如上所述的多个孔的基板。孔彼此连接以允许气体或液体从一个表面到另一个表面穿过基板。从关闭(shut down)功能的角度来看，多孔聚合物基板可包括包含热塑性树脂的多孔聚合物膜。在此，关闭功能是指当热塑性树脂随着电池温度升高而熔化时，通过关闭多孔基板的孔以阻挡离子移动来防止电池热失控的功能。就关闭功能而言，热塑性树脂的熔点优选地小于约200℃。
多孔聚合物基板不限于特定的厚度，但是具体地，多孔聚合物基板的厚度为约1μm至100μm，且更具体地，为约5μm至50μm或约5μm至30μm，并且多孔聚合物基板不限于特定的孔隙率，但多孔聚合物基板的孔隙率优选地为约10％至95％或约35％至65％。
在本公开内容中，无机颗粒彼此接触地堆积并通过多孔涂层内的粘合剂聚合物保持在一起，以在无机颗粒之间形成间隙体积(interstitial volumes)，从而限定形成孔的空隙空间。
另外，在本公开内容中，具体地，多孔涂层中的无机颗粒和粘合剂聚合物的重量比可以为99:1至50:50。
在本公开内容中，粘合剂聚合物不限于特定类型，并且可包括能够提供无机颗粒之间的结合强度以及多孔涂层与电极之间的结合强度的任何类型的粘合剂聚合物。例如，粘合剂聚合物可包括选自由以下各者构成的组中的至少一种：聚偏二氟乙烯-共-六氟丙烯(polyvinylidene fluoride-co-hexafluoro propylene,PVDF-co-HFP)、聚偏二氟乙烯-共-三氯乙烯(polyvinylidene fluoride-co-trichloro ethylene)、聚偏二氟乙烯-共-三氟氯乙烯(polyvinylidene fluoride-co-chlorotrifluoro ethylene)、聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯、聚(甲基)丙烯酸正丙酯、聚(甲基)丙烯酸异丙酯、聚(甲基)丙烯酸正丁酯、聚(甲基)丙烯酸叔丁酯、聚(甲基)丙烯酸仲丁酯、聚(甲基)丙烯酸戊酯、聚(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、聚(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、聚(甲基)丙烯酸正辛酯、聚(甲基)丙烯酸异辛酯、聚(甲基)丙烯酸异壬酯、聚(甲基)丙烯酸十二烷基酯、聚(甲基)丙烯酸十四烷基酯、聚N-乙烯基吡咯烷酮、聚丙烯腈(polyacrylonitrile)、聚乙酸乙烯酯(polyvinylacetate)、聚乙烯-共-乙酸乙烯酯(polyethylene-co-vinyl acetate)、聚环氧乙烷(polyethylene oxide)、乙酸纤维素(cellulose acetate)、乙酸丁酸纤维素(cellulose acetate butyrate)、乙酸丙酸纤维素(cellulose acetate propionate)、氰乙基普鲁兰多糖(cyanoethylpullulan)、氰乙基聚乙烯醇(cyanoethylpolyvinylalcohol)、氰乙基纤维素(cyanoethylcellulose)、氰乙基蔗糖(cyanoethylsucrose)、普鲁兰多糖(pullulan)、羧甲基纤维素(carboxyl methylcellulose)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(acrylonitrile-styrene-butadienecopolymer)和聚酰亚胺(polyimide)。
另外，粘合剂聚合物可以是颗粒状粘合剂聚合物树脂，例如丙烯酸共聚物或苯乙烯丁二烯橡胶中的至少一种。丙烯酸共聚物可包括丙烯酸乙基己酯(ethylhexylacrylate)-共-甲基丙烯酸甲酯(methyl methacrylate)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate)、聚丙烯酸乙基己酯(polyethylhexyl acrylate)、聚丙烯酸丁酯(polybutylacrylate)、聚丙烯腈(polyacrylonitrile)或丙烯酸丁酯-共-甲基丙烯酸甲酯中的至少一种。
在本公开内容中，无机颗粒不限于特定类型，并且可包括电化学稳定的无机颗粒。例如，无机颗粒不限于特定类型，并且可包括在所使用的电化学装置的工作电压范围(例如，相对于Li/Li+为0～5V)内不引起氧化和/或还原反应的任何类型的无机颗粒，并且无机颗粒的非限制性示例可包括ZrO2、BaTiO3、Pb(Zr,Ti)O3(PZT)、Pb1-xLaxZr1-yTiyO3(PLZT)、PB(Mg3Nb2/3)O3-PbTiO3(PMN-PT)、氧化铪(HfO2)、SrTiO3、SnO2、CeO2、MgO、NiO、CaO、ZnO、ZrO2、Y2O3、Al2O3、TiO2、AlOOH、Al(OH)3或SiC中的至少一种。除了上述之外，无机颗粒还可以包括磷酸锂(Li3PO4)、磷酸钛锂(LixTiy(PO4)3,0<x<2,0<y<3)、磷酸铝钛锂(LixAlyTiz(PO4)3,0<x<2,0<y<1,0<z<3)、(LiAlTiP)xOy基玻璃(glass)(0<x<4,0<y<13)、钛酸镧锂(LixLayTiO3,0<x<2,0<y<3)、硫代磷酸锗锂(LixGeyPzSw,0<x<4,0<y<1,0<z<1,0<w<5)、锂氮化物(LixNy,0<x<4,0<y<2)、SiS2基玻璃(LixSiySz,0<x<3,0<y<2,0<z<4)、或P2S5基玻璃(LixPySz,0<x<3,0<y<3,0<z<7)中的至少一种。
在下文中，将通过实施例详细地描述本公开内容。然而，根据本公开内容的实施例可以以许多其他形式修改，并且本公开内容的范围不应被解释为限于以下实施例。提供本公开内容的实施例是为了向本公开内容所属技术领域中具有普通知识的技术人员充分解释本公开内容。
实施例
通过以下方法制备各实施例和比较例。
通过以下方法制备各实施例和比较例。在下文中，将参照图5以及表1和表2描述实施例和比较例。
实施例1
制备聚乙烯(Polyethylene)多孔基板(厚度9μm，孔隙率：45％)，将作为粘合剂聚合物的聚偏二氟乙烯和作为无机颗粒的氧化铝(Al2O3)(粒径：500nm)添加到作为溶剂的丙酮中以制备浆料。
使用涂覆棒将所述浆料涂覆在多孔基板的一个表面上并干燥以制造隔板。
在这种情况下，所使用的涂覆棒具有如图2所示的结构。涂覆棒的总长度为250mm，中心(A)为200mm，两端(B1和B2)的每一者为25mm。所使用的涂覆棒的外径是一致的，圆柱形棒在中心(A)处的直径是12.7mm，在中心(A)处缠绕在圆柱形棒上的线材的线径为0.4mm，圆柱形棒在两端(B1和B2)处的直径为12.5mm，并且在两端(B1和B2)处缠绕在圆柱形棒上的线材的线径为0.5mm。
实施例2和比较例1、2
通过与实施例1相同的方法制造隔板，并且通过如下表1所示改变涂覆棒在中心(A)和两端(B1和B2)处的圆柱形棒的直径以及缠绕在圆柱形棒上的线材的线径来涂覆浆料。
【表1】
【表2】
电极粘附强度(A位置) 电极粘附强度(B1和B2位置)
实施例1 62gf/25mm 59gf/25mm
实施例2 59gf/25mm 67gf/25mm
比较例1 65gf/25mm 11gf/25mm
比较例2 78gf/25mm 17gf/25mm
具体地，通过以下方法评估电极粘附强度(拉米强度(Lami strength)，gf/25mm)。将活性材料[天然石墨和人造石墨(重量比5:5)]、导电材料[super P]和粘合剂[聚偏二氟乙烯(PVdF)]以92:2:6的重量比混合，分散在水中，并涂覆在宽度为250mm的铜箔上以制造负极。
如在实施例1至2和比较例1至2中制造的那样制备具有250mm宽度的隔板。
将所制备的隔板和负极堆叠并插置在100μm厚的PET膜之间，并使用辊式层压机粘附。在这种情况下，辊式层压机的条件包括在60℃下、在2.4kgf/mm的压力下、以5m/min的速率粘附。
将彼此粘附的隔板和负极剪裁成使得中心(A)和两端(B1和B2)的宽度为25mm、长度为70mm，使隔板和负极的端部安装在UTM设备(Instron)上，并以300mm/min的测量速率施加180°的力，以测量将负极与粘附至负极的隔板分离所需的力。
[附图标记说明]
1：隔板
11：多孔聚合物基板
12：多孔涂层
2：电极
21：集电器
22：活性材料层
30：涂覆棒
31：圆柱形棒
32：线材
A：中心
B1、B2：端部

Claims (8)

1.一种用于在基板的一个表面上涂覆有机/无机浆料的涂覆棒，其中所述涂覆棒包括圆柱形棒和缠绕在所述圆柱形棒的表面上的线材，
所述圆柱形棒在两端处的直径小于在中心处的直径(diameter)，并且
缠绕在所述两端处的线材的线径(wire diameter)大于缠绕在所述中心处的线材的线径。
2.根据权利要求1所述的涂覆棒，其中所述涂覆棒的外径(outer diameter)是一致的。
3.根据权利要求1所述的涂覆棒，其中所述两端之一的长度为所述涂覆棒的总长度的0.1％-10％。
4.根据权利要求1所述的涂覆棒，其中缠绕在所述两端处的线材的线径(wirediameter)比缠绕在所述中心处的线材的线径大10％至100％。
5.一种用于制造隔板的方法，包括：
制备多孔聚合物基板；和
使用根据权利要求1所述的涂覆棒在所述多孔聚合物基板的至少一个表面上涂覆包括粘合剂聚合物和无机颗粒的有机/无机浆料，以形成多孔涂层。
6.根据权利要求5所述的用于制造隔板的方法，其中所述多孔涂层在横向方向(Transverse Direction)上的两端处的厚度大于在所述横向方向上的中心处的厚度。
7.根据权利要求5所述的用于制造隔板的方法，其中所述多孔涂层在横向方向上的两端处的厚度比在所述横向方向上的中心处的厚度大10％至150％。
8.根据权利要求5所述的用于制造隔板的方法，其中所述多孔涂层的两端之一的长度为所述隔板在宽度方向上的总长度的0.1％-10％。
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