CN116761865A - 熔接片及布线构件 - Google Patents

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CN116761865A CN202280012097.0A CN202280012097A CN116761865A CN 116761865 A CN116761865 A CN 116761865A CN 202280012097 A CN202280012097 A CN 202280012097A CN 116761865 A CN116761865 A CN 116761865A
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三谷佑介
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Abstract

本申请目的在于提供能够在熔接片中一边避免重量增加一边得到良好的粘接性及熔接性的技术。熔接片具备：基材层，具有第一面及第二面；熔接基底部分，局部地层叠于所述基材层的所述第一面，能够与线状传送构件熔接；及粘接基底部分，局部地层叠于所述基材层的所述第二面，与粘接构件的粘接力比与所述基材层的粘接力大。沿着所述基材层的延伸方向而设置第一区间及第二区间。所述第一区间是相对于所述基材层避开所述粘接基底部分的层叠区间而层叠所述熔接基底部分的区间。所述第二区间是相对于所述基材层避开所述熔接基底部分的层叠区间而层叠所述粘接基底部分的区间。

Description

熔接片及布线构件
技术领域
本公开涉及熔接片及布线构件。
背景技术
专利文献1公开了线状传送构件和片构件被固定的布线构件。例如，在专利文献1中公开了：该片构件是内部一样地填满的树脂层和无纺布层层叠而成的，树脂层用于与线状传送构件的熔接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2020-24787号公报
发明内容
发明所要解决的课题
无纺布层有时因起毛而与双面粘接带等的粘接性不好，期望着片构件的粘接性的提高。另一方面，在谋求片构件的粘接性的提高时，也期望着避免片构件的重量增加及与线状传送构件的熔接性的下降。
因此，目的在于提供能够在熔接片中一边避免重量增加一边得到良好的粘接性及熔接性的技术。
用于解决课题的手段
本公开的熔接片具备：基材层，具有第一面及第二面；熔接基底部分，局部地层叠于所述基材层的所述第一面，能够与线状传送构件熔接；及粘接基底部分，局部地层叠于所述基材层的所述第二面，与粘接构件的粘接力比与所述基材层的粘接力大，沿着所述基材层的延伸方向而设置第一区间及第二区间，所述第一区间是相对于所述基材层避开所述粘接基底部分的层叠区间而层叠所述熔接基底部分的区间，所述第二区间是相对于所述基材层避开所述熔接基底部分的层叠区间而层叠所述粘接基底部分的区间。
发明效果
根据本公开，能够在熔接片中一边避免重量增加一边得到良好的粘接性及熔接性。
附图说明
图1是示出实施方式1涉及的熔接片的立体图。
图2是示出将线状传送构件向熔接片熔接的情形的说明图。
图3是沿着图2的III-III线的剖视图。
图4是示出固定布线构件的情形的分解立体图。
图5是示出布线构件的固定构造的剖视图。
图6是示出实施方式2涉及的熔接片及具备熔接片的布线构件的侧视图。
图7是示出具备熔接片的布线构件的固定构造的侧视图。
图8是示出实施方式3涉及的熔接片及具备熔接片的布线构件的俯视图。
图9是示出变形例涉及的熔接片及具备熔接片的布线构件的侧视图。
图10是示出布线构件的变形例的剖视图。
图11是示出布线构件的层叠体的侧视图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先，列举本公开的实施方案而说明。
本公开的熔接片如下。
(1)一种熔接片，具备：基材层，具有第一面及第二面；熔接基底部分，局部地层叠于所述基材层的所述第一面，能够与线状传送构件熔接；及粘接基底部分，局部地层叠于所述基材层的所述第二面，与粘接构件的粘接力比与所述基材层的粘接力大，沿着所述基材层的延伸方向而设置第一区间及第二区间，所述第一区间是相对于所述基材层避开所述粘接基底部分的层叠区间而层叠所述熔接基底部分的区间，所述第二区间是相对于所述基材层避开所述熔接基底部分的层叠区间而层叠所述粘接基底部分的区间。通过设置粘接基底部分，能够得到良好的粘接性。另外，通过设置第一区间和第二区间，能够减少设置熔接基底部分的区域及设置粘接基底部分的区域，能够抑制熔接片的重量增加。另外，通过在第一区间不存在粘接基底部分，可得到第一区间中的熔接基底部分与线状传送构件的良好的熔接性。
(2)在(1)的熔接片中，可以是，在所述第一区间中，所述基材层的所述第二面露出，在所述第二区间中，所述基材层的所述第一面露出。由此，能够使基材层露出。另外，在第一区间中，能够使熔接片的厚度薄，能够得到良好的熔接性。
(3)在(1)或(2)的熔接片中，可以是，所述熔接基底部分相对于所述基材层的层叠区间和所述粘接基底部分相对于所述基材层的层叠区间以不重叠的方式错开设置。由此，熔接片的重量增加被抑制。另外，即使沿着基材层的延伸方向的熔接基底部分的尺寸小，熔接用的工具也不容易与粘接基底部分接触。
(4)在(1)～(3)的任一个熔接片中，可以是，沿着所述基材层的延伸方向而所述第二区间的尺寸比所述第一区间的尺寸大。由此，能够沿着基材层的延伸方向而增大适合于粘接的区域。
(5)在(1)～(4)的任一个熔接片中，可以是，所述基材层具有在互相不同的方向上延伸的2个直线区域和连结所述2个直线区域的连结区域，在所述2个直线区域各自的所述连结区域侧的端部设置所述第一区间，在所述连结区域设置所述第二区间。在线状传送构件从2个直线区域的一方经过连结区域而向2个直线区域的另一方弯曲配置时，线状传送构件向第一区间的熔接基底部分熔接，从而容易保持为弯曲的路径。
(6)在(1)～(5)的任一个熔接片中，可以是，作为所述熔接基底部分的主原料的树脂材料和作为所述粘接基底部分的主原料的树脂材料相同。由此，将线状传送构件向粘接基底部分熔接也变得容易。
(7)在(1)～(6)的任一个熔接片中，可以是，所述基材层由纤维材料片形成，所述粘接基底部分由内部均匀地填满的片形成，所述粘接基底部分的表面比所述基材层的表面平滑。由此，能够简易地设置粘接基底部分。
(8)另外，本公开的布线构件具备：(1)～(7)的任一个熔接片；及线状传送构件，在所述第一区间中与所述熔接基底部分熔接。通过设置粘接基底部分，能够得到良好的粘接性。另外，通过设置第一区间和第二区间，能够减少设置熔接基底部分的区域及设置粘接基底部分的区域，能够抑制熔接片的重量增加。另外，通过在第一区间不存在粘接基底部分，可得到第一区间中的熔接基底部分与线状传送构件的良好的熔接性。
[本公开的实施方式的详情]
以下，一边参照附图一边说明本公开的熔接片的具体例。需要说明的是，本公开不限定于这些例示，由发明请求保护的范围表示，意在包括与发明请求保护的范围等同的含义及范围内的所有变更。
[实施方式1]
以下，关于实施方式1涉及的熔接片进行说明。图1是示出实施方式1涉及的熔接片10的立体图。
熔接片10具备基材层20、熔接基底部分30及粘接基底部分40。基材层20具有第一面21及第二面22。第一面21及第二面22互相朝向相反侧。基材层20沿着熔接片10的延伸方向而从第一端部到第二端部为止连续地设置。基材层20的延伸方向成为熔接片10的延伸方向。熔接基底部分30局部地层叠于基材层20的第一面21。熔接基底部分30沿着基材层20的延伸方向而层叠于空出了间隔的多处。粘接基底部分40局部地层叠于基材层20的第二面22。粘接基底部分40沿着基材层20的延伸方向而层叠于空出了间隔的多处。将熔接片10的2个面中的设置有熔接基底部分30的面设为熔接片10的第一面，将设置有粘接基底部分40的面设为熔接片10的第二面。
基材层20保持熔接基底部分30及粘接基底部分40。基材层20可以具有与熔接基底部分30及粘接基底部分40不同的构造，或者由与熔接基底部分30及粘接基底部分40不同的材料形成。基材层20可以提高熔接基底部分30或粘接基底部分40所具有的功能，或者将熔接基底部分30及粘接基底部分40不具有的功能向熔接片10追加。
在此，基材层20具有1层构造。例如，基材层20由纤维材料片形成。纤维材料片是纤维的集合体。纤维材料片可以是具有纤维的纱规则地集合的结构(例如，纺织物、针织物等)，也可以是纤维随机地集合的结构(例如，无纺布等)。在纤维材料片的表面中，构成纤维材料片的纤维可以起毛。通过该起毛，纤维材料片的表面与粘接构件90(参照图4)的粘接性下降。例如，纤维材料片的表面与粘接构件的实质性的接触面积下降，或者纤维从纤维材料片散开，从而粘接性下降。若纤维材料片例如是无纺布或由复丝的纱形成的纺织物、针织物等，则在纤维材料片的表面中，构成纤维材料片的纤维容易起毛。
构成基材层20的主原料不特别限定，能够适当设定。例如，在基材层20是纤维材料片的情况下，构成纤维材料片的纤维可以是天然纤维，也可以是合成纤维等化学纤维。作为合成纤维，不管是何种纤维都行，例如，可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯系合成纤维，也可以是聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)等聚烯烃系合成纤维，还可以使用尼龙等聚酰胺系合成纤维等。
熔接基底部分30是能够与线状传送构件60(参照图2)熔接的部分。熔接基底部分30比基材层20容易与线状传送构件60的包覆层62(参照图3)熔接。熔接基底部分30的主原料可以与基材层20的主原料相同，也可以不同。熔接基底部分30的主原料可以是树脂材料，优选是热塑性树脂材料。优选的是，熔接基底部分30的树脂材料软化而向线状传送构件60熔接。该树脂材料的种类不特别限定，能够采用聚氯乙烯(PVC)、PE、PP、PET等。例如，熔接基底部分30由与包覆层62的树脂材料的相容性好的树脂材料构成。
熔接基底部分30的构造不特别限定，能够适当设定。例如，熔接基底部分30可以是内部一样地填满的片(也被称作非发泡片或实心片等)。另外，例如，也可考虑熔接基底部分30是发泡片等。
粘接基底部分40是与粘接构件90的粘接力比基材层20大的部分。例如，通过粘接基底部分40的表面比基材层20的表面平滑，起毛变少，粘接基底部分40与粘接构件90的粘接力比基材层20与粘接构件90的粘接力大。粘接基底部分40的构造可以与熔接基底部分30的构造相同，也可以不同。例如，粘接基底部分40可以由实心片或发泡片形成。粘接基底部分40的主原料可以与基材层20的主原料相同，也可以不同。粘接基底部分40的主原料可以与熔接基底部分30的主原料相同，也可以不同。粘接基底部分40的主原料可以是树脂材料，优选是热塑性树脂材料。该树脂材料的种类不特别限定，能够采用PVC、PE、PP、PET等。
在基材层20的第一面21固定有熔接基底部分30，在基材层20的第二面22固定有粘接基底部分40。基材层20与熔接基底部分30的固定方式及基材层20与粘接基底部分40的固定方式不特别限定，但可以通过熔接或粘接而固定。例如，若基材层20的第一面21或第二面22是如纤维材料片那样在表面存在空隙的片，则熔接基底部分30、粘接基底部分40的树脂材料或粘接剂进入空隙而能够固定。由此，发挥所谓的锚固效应，基材层20和熔接基底部分30及粘接基底部分40被牢固地固定。
在此，熔接基底部分30及粘接基底部分40是树脂制的实心片，基材层20是纤维材料片。另外，在此，熔接基底部分30及粘接基底部分40熔接于基材层20。熔接基底部分30及粘接基底部分40的树脂以具有流动性的状态进入基材层20的纤维之间后被固化。由此，维持熔接基底部分30及粘接基底部分40的树脂进入到基材层20中的纤维之间等空隙的状态，熔接基底部分30及粘接基底部分40分别牢固地固定于基材层20。
熔接基底部分30及粘接基底部分40形成得比基材层20小。熔接基底部分30及基材层20接触的区域整体地被固定。也可以是，熔接基底部分30及基材层20接触的区域的仅一部分被固定。粘接基底部分40及基材层20接触的区域整体地被固定。也可以是，粘接基底部分40及基材层20接触的区域的仅一部分被固定。
熔接基底部分30的平面形状及粘接基底部分40的平面形状是方形状。熔接基底部分30的平面形状及粘接基底部分40的平面形状也可以是方形状以外的形状。熔接基底部分30和粘接基底部分40形成为相同的大小。也可以是，熔接基底部分30和粘接基底部分40的一方形成得比另一方大。
在熔接片10沿着延伸方向而设置有熔接基底部分30及粘接基底部分40相对于基材层20的层叠状态互相不同的区间。作为熔接基底部分30及粘接基底部分40相对于基材层20的层叠状态互相不同的区间，可能产生与熔接基底部分30相对于基材层20的层叠的有无及粘接基底部分40相对于基材层20的层叠的有无的组合对应的4个区间。在本公开中，该4个区间被称作第一区间S1(参照图2)、第二区间S2(参照图2)、第三区间S3(参照图6)及第四区间S4(参照图9)。
第一区间S1是相对于基材层20层叠熔接基底部分30且不层叠粘接基底部分40的区间。第一区间S1是相对于基材层20避开粘接基底部分40的层叠区间而层叠有熔接基底部分30的区间。第二区间S2是相对于基材层20不层叠熔接基底部分30而层叠有粘接基底部分40的区间。第二区间S2是相对于基材层20避开熔接基底部分30的层叠区间而层叠有粘接基底部分40的区间。第三区间S3是相对于基材层20未层叠熔接基底部分30及粘接基底部分40的双方的区间。第四区间S4是相对于基材层20层叠有熔接基底部分30及粘接基底部分40的双方的区间。
在熔接片10的第一面出现熔接基底部分30。在熔接片10的第一面中，可能出现熔接基底部分30的部分是第一区间S1或第四区间S4。在熔接片10的第一面中，不可能出现熔接基底部分30的部分是第二区间S2或第三区间S3。在熔接片10的第一面在厚度方向上产生有凹凸。在熔接片10的第一面中的凸部出现熔接基底部分30。在熔接片10的第一面中的凹部不出现熔接基底部分30。
在熔接片10的第二面出现粘接基底部分40。在熔接片10的第二面中，可能出现粘接基底部分40的部分是第二区间S2或第四区间S4。在熔接片10的第二面中，不可能出现粘接基底部分40的部分是第一区间S1或第三区间S3。在熔接片10的第二面在厚度方向上产生有凹凸。在熔接片10的第二面中的凸部出现粘接基底部分40。在熔接片10的第二面中的凹部不出现粘接基底部分40。
在熔接片10沿着延伸方向而设置有上述4个区间中的至少第一区间S1及第二区间S2。沿着熔接片10的延伸方向，可以设置有第三区间S3及第四区间S4，也可以未设置。
在此，熔接基底部分30相对于基材层20的层叠区间和粘接基底部分40相对于基材层20的层叠区间以不重叠的方式错开设置。也就是说，在熔接片10未设置第四区间S4。而且，在此，从沿着基材层20的延伸方向的第一端部朝向第二端部，第一区间S1及第二区间S2不空出间隔地交替地连续。也就是说，在熔接片10沿着基材层20的延伸方向而仅设置有第一区间S1及第二区间S2，未设置第三区间S3及第四区间S4。因而，在熔接片10中，第一面的凹凸形状和第二面的凹凸形状完全倒转。在熔接片10中，在沿着基材层20的延伸方向的第一端部及第二端部的双方设置有熔接基底部分30。也可以是，在熔接片10中，在沿着基材层20的延伸方向的第一端部及第二端部的双方设置有粘接基底部分40。还可以是，在熔接片10中，在沿着基材层20的延伸方向的第一端部设置有熔接基底部分，在第二端部设置有粘接基底部分40。
在此，在基材层20的第一面21中，在未设置熔接基底部分30的部分未层叠其他的层。因而，在熔接片10的第二区间S2中，基材层20的第一面21露出。在熔接片10的第一面中，在与熔接基底部分30不同的部分(在此是熔接片10的第一面中的凹部)出现基材层20。在此，在基材层20的第二面22中，在未设置粘接基底部分40的部分未层叠其他的层。因而，在熔接片10的第一区间S1中，基材层20的第二面22露出。在熔接片10的第二面中，在与粘接基底部分40不同的部分(在此是熔接片10的第二面中的凹部)出现基材层20。
在图1所示的例子中，熔接基底部分30及粘接基底部分40从沿着基材层20的宽度方向的一端到另一端为止遍及整体地设置。熔接基底部分30也可以仅设置于沿着基材层20的宽度方向的一部分。粘接基底部分40也可以仅设置于沿着基材层20的宽度方向的一部分。例如，熔接基底部分30及粘接基底部分40也可以未设置于沿着基材层20的宽度方向的两端部而仅设置于中间部。在该情况下，在沿着基材层20的宽度方向的两端部各处，第三区间S3从沿着基材层20的宽度方向的一端部到另一端部为止连续。
熔接片10可以是柔软的构件。例如，熔接基底部分30及粘接基底部分40是以软质PVC等软质的树脂为材料的实心片，基材层20是以PET为材料的无纺布等，从而熔接片10是柔软的构件。例如，熔接片10可以具有能够追随线状传送构件60的弯曲的柔软度。也就是说，布线构件70也可以能够进行厚度方向上的弯曲(折痕沿着熔接片10的主面的弯曲)。
<布线构件70>
图2是示出将线状传送构件60向熔接片10熔接而形成布线构件70的情形的说明图。图3是沿着图2的III-III线的剖视图。
布线构件70具备熔接片10和线状传送构件60。线状传送构件60以沿着基材的延伸方向延伸的方式配置于熔接片10的第一面上。线状传送构件60在第一区间S1中与熔接基底部分30熔接。
线状传送构件60是传送电或光等的线状的构件。线状传送构件60包括1条或多条。在此，线状传送构件60包括多条。熔接片10作为整体而形成为扁平的形状。通过多个线状传送构件60以在熔接片10的宽度方向上排列的状态固定于熔接片10，布线构件70保持为扁平的形态。
设想线状传送构件60是将车辆中的部件彼此连接的构件。在线状传送构件60的端部例如设置连接器C。通过该连接器C与设置于对方侧部件的连接器连接，线状传送构件60与对方侧部件连接。也就是说，本布线构件70作为在车辆等中将各种部件彼此电(或以能够光通信的方式)连接的布线构件70而使用。连接器C也可以固定于熔接片10。
线状传送构件60的路径根据成为连接目的地的部件的位置等而设定。通过线状传送构件60向熔接片10固定，线状传送构件60保持为沿着与成为各自的连接目的地的部件的位置等对应的布线路径的状态。线状传送构件60也可以以支线从干线分支的方式固定于熔接片10。熔接片10也可以形成为固定支线的部分从固定干线的部分分支的形状。线状传送构件60也可以具有在熔接片10上弯曲的路径。熔接片10的平面形状也可以为根据线状传送构件60的弯曲的路径而弯曲的形状。
线状传送构件60包括传送线主体61和包覆层62。传送线主体61传送电或光等。传送线主体61相当于电线中的芯线或光纤中的纤芯及包层。包覆层62覆盖传送线主体61。例如，包覆层62是树脂等在传送线主体61的周围挤出成形而得到的。例如，线状传送构件60可以是具有芯线和芯线的周围的包覆层62的一般电线，也可以是屏蔽线、绞合线、漆包线、镍铬线、光纤等。
传送电的线状传送构件60可以是各种信号线、各种电力线。传送电的线状传送构件60的一部分等也可以作为将信号或电力对空间输送或者从空间接受的天线、线圈等来使用。
另外，线状传送构件60可以是单个线状物，也可以是多个线状物的复合物(绞合线、使多个线状物集合并将其利用外皮覆盖而得到的电缆等)。
线状传送构件60和熔接片10通过包覆层62和熔接基底部分30熔接而固定。线状传送构件60和熔接片10熔接的部分为熔接部WP。在熔接部WP处，可以是包覆层62的材料和熔接基底部分30的材料的双方熔化并混合的状态。在该情况下，包覆层62的主原料的树脂材料可以与熔接基底部分30的主原料的树脂材料相同。也可以是包覆层62的树脂材料和熔接基底部分30的树脂材料的仅一方熔化并粘接于对方侧的构件的状态。
线状传送构件60与熔接片10的熔接可以由具有加热加压机构的熔接机进行。该熔接机不特别限定，但例如是超声波熔接机UW。超声波熔接机UW具备作为加热加压机构的焊头H及砧座A。焊头H是相对于互相熔接的2个构件位于一侧且对熔接对象部分赋予超声波振动的构件。砧座A相对于互相熔接的2个构件位于与焊头H相反的一侧。互相熔接的2个构件一边由焊头H和砧座A夹住，一边接受来自焊头H的超声波振动。通过该超声波振动而在熔接对象部分产生摩擦热，由此，熔接对象部分被加热。此时，从使熔接对象部分高效地发热(在此，使熔接对象部分高效地产生基于超声波振动的摩擦热)的观点出发，优选加热构件(在此是焊头H)与熔接对象部分的距离近。在本例中，加热构件(在此是焊头H)位于熔接片10侧。在本例中，由于在第一区间S1中未设置粘接基底部分40，所以能够相应地使焊头H接近熔接基底部分30。由此，可得到线状传送构件60与熔接片10的良好的熔接性。
在图2所示的例子中，熔接基底部分30中的仅沿着基材层20的延伸方向的一部分为熔接部WP。在熔接基底部分30产生沿着基材层20的延伸方向而成为熔接部WP的部分和不成为熔接部WP的部分。这是因为，焊头H比熔接基底部分30小。在如本例这样第一区间S1和第二区间S2沿着基材层20的延伸方向不空出间隔地连续的情况下，通过焊头H比熔接基底部分30小，能够降低粘接基底部分40与焊头H干涉的可能性。需要说明的是，也可以是，熔接基底部分30中的沿着基材层20的延伸方向的整体为熔接部WP。
<布线构件70的固定构造>
图4是示出固定布线构件70的情形的分解立体图。图5是示出布线构件70的固定构造的剖视图。
布线构件70的固定对象80是搭载于车辆的部件即可，例如可以是车顶内饰等内装构件、车身面板等外装构件或车身等。固定对象80具有配置面82。在配置面82上配置布线构件70。可以是，配置面82是平坦面，沿着平坦面以平坦的状态配置布线构件70。也可以是，配置面82是曲面，沿着曲面而弯曲配置布线构件70。还可以是，在配置面82存在台阶，以越过台阶的方式配置布线构件70。
在配置面82上设置有粘接构件90。粘接构件90不特别限定，但例如是丁基胶带等双面粘接带。粘接构件90沿着熔接片10的延伸方向连续地设置。粘接构件90也可以沿着熔接片10的延伸方向断续地设置。在该情况下，粘接构件90局部地设置于配置第二区间S2的位置即可。
布线构件70以将熔接片10中的粘接基底部分40出现的第二面朝向粘接构件90的姿势向配置面82上配置。通过粘接基底部分40向粘接构件90粘接，布线构件70向固定对象80固定。由于粘接基底部分40的与粘接构件90的粘接力比基材层20大，所以可得到良好的粘接性。熔接片10的第二面中的不设置粘接基底部分40的部分(例如第一区间S1)可以与粘接构件90接触，也可以不接触。
<效果>
根据如以上这样构成的熔接片10及具备熔接片10的布线构件70，通过设置粘接基底部分40，能够得到良好的粘接性。另外，通过设置第一区间S1和第二区间S2，能够减少设置熔接基底部分30的区域及设置粘接基底部分40的区域，能够抑制熔接片10的重量增加。另外，通过在第一区间S1不存在粘接基底部分40，可得到第一区间S1中的熔接基底部分30与线状传送构件60的良好的熔接性。
另外，熔接基底部分30相对于基材层20的层叠区间和粘接基底部分40相对于基材层20的层叠区间以不重叠的方式错开设置。由此，熔接片10的重量增加被抑制。另外，即使沿着基材层20的延伸方向的熔接基底部分30的尺寸小，熔接用的工具也不容易与粘接基底部分40接触。
另外，在第一区间S1中，基材层20的第二面22露出，在第二区间S2中，基材层20的第一面21露出。由此，能够使基材层20露出。另外，在第一区间S1中，能够使熔接片10的厚度薄，能够得到良好的熔接性。
另外，作为熔接基底部分30的主原料的树脂材料和作为粘接基底部分40的主原料的树脂材料相同。由此，将线状传送构件60向粘接基底部分40熔接也变得容易。
另外，基材层20由纤维材料片形成，粘接基底部分40由内部一样地填满的片形成，粘接基底部分40的表面比基材层20的表面平滑。由此，能够简易地设置粘接基底部分40。
[实施方式2]
关于实施方式2涉及的熔接片进行说明。图6是示出实施方式2涉及的熔接片110及具备熔接片110的布线构件170的侧视图。图7是示出具备熔接片110的布线构件170的固定构造的侧视图。需要说明的是，在以下的各实施方式及变形例的说明中，关于与到此为止说明的构成要素同样的构成要素，标注相同的附图标记，省略其说明。
熔接片110在沿着基材层20的延伸方向而第二区间S2的尺寸比第一区间S1的尺寸大这一点上与上述熔接片10不同。在熔接片110中，通过沿着基材层20的延伸方向而第二区间S2的尺寸比第一区间S1的尺寸大，能够沿着基材层20的延伸方向而增大适合于粘接的区域。
满足这一点的第一区间S1的尺寸及第二区间S2的尺寸不特别限定，能够适当设定。例如，沿着基材层20的延伸方向的第一区间S1的尺寸可以为10毫米～30毫米之间的任一值。例如，沿着基材层20的延伸方向的第二区间S2的尺寸可以为50毫米～150毫米之间的任一值。另外，例如，沿着基材层20的延伸方向的第二区间S2的尺寸与沿着基材层20的延伸方向的第一区间S1的尺寸之差可以为50毫米～150毫米之间的任一值。另外，例如，沿着基材层20的延伸方向的第二区间S2的尺寸可以为沿着基材层20的延伸方向的第一区间S1的尺寸的2倍～10倍之间的任一值。另外，例如，可以是，沿着基材层20的延伸方向的第一区间S1的尺寸比沿着基材层20的宽度方向的基材层20的尺寸小，沿着基材层20的延伸方向的第二区间S2的尺寸与沿着基材层20的宽度方向的基材层20的尺寸相同或者比其大。
而且，在熔接片110设置有第三区间S3这一点上与上述熔接片10不同。第三区间S3设置于第一区间S1与第二区间S2之间。由此，在熔接片110中，也与上述熔接片10同样，熔接基底部分30相对于基材层20的层叠区间和粘接基底部分40相对于基材层20的层叠区间以不重叠的方式错开设置。也就是说，在熔接片110不设置第四区间S4。另外，通过设置第三区间S3，即使沿着基材层20的延伸方向的熔接基底部分30的尺寸小，熔接用的工具也更不容易与粘接基底部分40接触。另外，如图6所示的例子那样，熔接基底部分30中的沿着基材层20的延伸方向的整体为熔接部WP也变得容易。
沿着基材层20的延伸方向的第三区间S3的尺寸不特别限定，能够适当设定。例如，沿着基材层20的延伸方向的第三区间S3的尺寸可以比沿着基材层20的延伸方向的第一区间S1的尺寸及第二区间S2的尺寸小。
[实施方式3]
关于实施方式3涉及的熔接片进行说明。图8是示出实施方式3涉及的熔接片210及具备熔接片210的布线构件270的俯视图。
熔接片210在基材层20具有弯曲的路径这一点上与上述熔接片10不同。具体而言，基材层20具有在互相不同的方向上延伸的2个直线区域23、24和连结2个直线区域23、24的连结区域25。在图8所示的例子中，2个直线区域23、24的延伸方向正交，但也可以以正交以外的角度交叉。在2个直线区域23、24各自的连结区域25侧的端部设置有第一区间S1。在连结区域25设置有第二区间S2。需要说明的是，连结区域25是2个直线区域23、24各自的延长区域互相重叠的区域。典型地，连结区域25呈平行四边形状。如图8所示的例子那样，在2个直线区域23、24的延伸方向正交的情况下，连结区域25呈方形状。
根据本例的熔接片210，在线状传送构件60从2个直线区域23、24的一方经过连结区域25而向2个直线区域23、24的另一方弯曲配置时，线状传送构件60向在2个直线区域23、24各自的连结区域25侧的端部设置的第一区间S1的熔接基底部分30熔接，从而容易保持为弯曲的路径。
[变形例]
图9是示出变形例涉及的熔接片310及具备熔接片310的布线构件370的侧视图。
在熔接片310设置有第四区间S4。第四区间S4设置于第一区间S1与第二区间S2之间。沿着基材层20的延伸方向的第四区间S4的尺寸不特别限定，能够适当设定。例如，沿着基材层20的延伸方向的第四区间S4的尺寸可以比沿着基材层20的延伸方向的第一区间S1的尺寸及第二区间S2的尺寸小。通过在熔接片310中设置第四区间S4，在第一区间S1与第二区间S2之间熔接片310不容易折弯。在熔接片310中设置有第四区间S4的情况下，第四区间S4也可以与线状传送构件60熔接，但优选未熔接。
另外，熔接片310具有连结熔接基底部分30的第一连结部分50。第一连结部分50由与熔接基底部分30相同的材料制成，形成为厚度比熔接基底部分30薄。在该情况下，基材层20的第一面21由熔接基底部分30及第一连结部分50整面地遮蔽。在熔接片310的第一面出现第一连结部分50，不出现基材层20。在熔接片310的第一面中，出现第一连结部分50的部分比出现熔接基底部分30的部分凹陷。在熔接片310的第一面中，出现第一连结部分50的部分是第二区间S2或第三区间S3。
另外，熔接片310具有连结粘接基底部分40的第二连结部分52。第二连结部分52由与粘接基底部分40相同的材料制成，形成为厚度比粘接基底部分40薄。在该情况下，基材层20的第二面22由粘接基底部分40及第二连结部分52整面地遮蔽。在熔接片310的第二面出现第二连结部分52，不出现基材层20。在熔接片310的第二面中，出现第二连结部分52的部分比出现粘接基底部分40的部分凹陷。在熔接片310的第二面中，出现第二连结部分52的部分是第一区间S1或第三区间S3。
图10是示出布线构件70的变形例的侧视图。
在图10所示的变形例涉及的布线构件470中，在熔接片10的双面熔接有线状传送构件60。在熔接片10的第一面中，与布线构件70同样，在熔接基底部分30熔接有线状传送构件60。在熔接片10的第二面中，在粘接基底部分40熔接有线状传送构件60。该粘接基底部分40可以具有与熔接基底部分30相同的材料及构造。
向熔接基底部分30熔接的线状传送构件60和向粘接基底部分40熔接的线状传送构件60沿着熔接片10的宽度方向而错开。向熔接基底部分30熔接的线状传送构件60位于沿着熔接片10的宽度方向的一端侧。向粘接基底部分40熔接的线状传送构件60位于沿着熔接片10的宽度方向的另一端侧。
图11是示出布线构件的层叠体及其固定构造的侧视图。
在图11所示的例子中，3个布线构件70、70A、470层叠而构成了布线构件的层叠体。3个布线构件70、70A、470中的1个布线构件70与上述布线构件70相同。3个布线构件70、70A、470中的其他的1个布线构件470与上述布线构件470相同。3个布线构件70、70A、470中的剩余的1个布线构件70A与上述布线构件70、170、270、370、470不同。在布线构件70A的熔接片10A未设置粘接基底部分40。在熔接片10A中，在基材层20的第一面沿着基材层20的延伸方向而从第一端部到第二端部为止遍及整体地连续地设置有熔接基底部分30。在布线构件70A中，在熔接片10A的第一面熔接有线状传送构件60。在布线构件70A中，在熔接片10A的第二面未熔接线状传送构件60。在布线构件70A中，基材层20的第二面22露出。
3个布线构件70按照布线构件70、布线构件470、布线构件70A的顺序重叠。布线构件70的粘接基底部分40朝向固定对象80。布线构件70A的基材层20朝向外表面。
3个布线构件70、70A、470的线状传送构件60位于布线构件70的熔接片10与布线构件70A的熔接片10A之间，由这些熔接片10、10A保护。如本例这样，在熔接片10的双面分别熔接有线状传送构件60的布线构件470也可以作为3个以上的布线构件的层叠体的中间层而设置。
除此之外，到此为止说明了基材层20是1层构造，但这不是必须的结构。基材层20也可以具有多层构造。在基材层20具有多层构造的情况下，可以是基材层20的至少第二面22由纤维材料片构成。
需要说明的是，在上述各实施方式及各变形例中说明的各结构只要相互不矛盾就能够适当组合。
附图标记说明
10、10A、110、210、310 熔接片
20 基材层
21 第一面
22 第二面
23、24 直线区域
25 连结区域
30 熔接基底部分
40 粘接基底部分
50 第一连结部分
52 第二连结部分
60 线状传送构件
61 传送线主体
62 包覆层
70、70A、170、270、370 布线构件
80 固定对象
82 配置面
90 粘接构件
S1 第一区间
S2 第二区间
S3 第三区间
S4 第四区间
C 连接器
WP 熔接部
UM 超声波熔接机
H 焊头
A 砧座

Claims (8)

1.一种熔接片，具备：
基材层，具有第一面及第二面；
熔接基底部分，局部地层叠于所述基材层的所述第一面，能够与线状传送构件熔接；及
粘接基底部分，局部地层叠于所述基材层的所述第二面，与粘接构件的粘接力比与所述基材层的粘接力大，
沿着所述基材层的延伸方向而设置第一区间及第二区间，
所述第一区间是相对于所述基材层避开所述粘接基底部分的层叠区间而层叠所述熔接基底部分的区间，
所述第二区间是相对于所述基材层避开所述熔接基底部分的层叠区间而层叠所述粘接基底部分的区间。
2.根据权利要求1所述的熔接片，其中，
在所述第一区间中，所述基材层的所述第二面露出，
在所述第二区间中，所述基材层的所述第一面露出。
3.根据权利要求1或2所述的熔接片，其中，
所述熔接基底部分相对于所述基材层的层叠区间和所述粘接基底部分相对于所述基材层的层叠区间以不重叠的方式错开设置。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的熔接片，其中，
沿着所述基材层的延伸方向而所述第二区间的尺寸比所述第一区间的尺寸大。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的熔接片，其中，
所述基材层具有在互相不同的方向上延伸的2个直线区域和连结所述2个直线区域的连结区域，
在所述2个直线区域各自的所述连结区域侧的端部设置所述第一区间，
在所述连结区域设置所述第二区间。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的熔接片，其中，
作为所述熔接基底部分的主原料的树脂材料和作为所述粘接基底部分的主原料的树脂材料相同。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的熔接片，其中，
所述基材层由纤维材料片形成，
所述粘接基底部分由内部均匀地填满的片形成，
所述粘接基底部分的表面比所述基材层的表面平滑。
8.一种布线构件，具备：
权利要求1～7中任一项所述的熔接片；及
线状传送构件，在所述第一区间中与所述熔接基底部分熔接。
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