CN116744560A - 印制电路板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构；在压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层；在第一线路层背离压合结构的表面形成数个第二线路层，数个第二线路层沿压合结构的厚度方向排布，第一线路层和数个第二线路层形成射频线路，以垂直于射频线路延伸方向的平面为截面，射频线路的截面形状设置为方形。本申请能够解决多个射频线路之间易出现相互干扰，从而出现无线电信号失真现象的问题。

Description

印制电路板的制备方法

技术领域

本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。

背景技术

印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。

印制电路板包括压合结构，在印制电路板的制备过程中，需要在压合结构的表面形成间隔设置的多个射频线路，以通过多个射频线路实现无线电信号的通信；然而，多个射频线路之间易出现相互干扰，从而出现无线电信号失真现象。

发明内容

本申请实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决多个射频线路之间易出现相互干扰，从而出现无线电信号失真现象的问题。

本申请实施例提供的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：

提供压合结构；

在所述压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层；

在所述第一线路层背离所述压合结构的表面形成数个第二线路层，所述数个第二线路层沿所述压合结构的厚度方向排布，所述第一线路层和所述数个第二线路层形成射频线路，以垂直于所述射频线路延伸方向的平面为截面，所述射频线路的截面形状设置为方形。

通过采用上述技术方案，通过将射频线路的截面形状设置为方形，且射频线路设置为包括沿压合结构厚度方向依次设置的第一线路层和数个第二线路层，从而能够通过依次形成第一线路层和数个第二线路层实现射频线路的形成过程，且射频线路的截面形状设置为方形；

相对于相关技术中呈梯形的射频线路，本申请实施例提供的印制电路板能够减小多个射频线路之间出现相互干扰的可能性，从而改善射频线路的无线电信号通信效果，减小出现无线电信号失真现象的可能性。

在一些可能的实施方式中，在所述压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层，包括以下步骤：

在所述压合结构的表面形成金属层；

去除部分所述金属层，以使剩余的部分所述金属层形成间隔设置多个所述第一线路层。

在一些可能的实施方式中，所述压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，所述芯板包括基板和设置于所述基板表面的导电层；在所述压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层，包括以下步骤：

去除位于最外层的所述导电层，以使剩余所述导电层的部分形成连接线路，剩余所述导电层的其余部分形成间隔设置多个所述第一线路层。

在一些可能的实施方式中，在所述第一线路层背离所述压合结构的表面形成数个第二线路层，包括以下步骤：

在所述第一线路层的表面形成初始线路层，所述初始线路层覆盖所述第一线路层中未贴合所述压合结构的部分；

去除部分所述初始线路层，以使剩余的部分所述初始线路层形成所述第二线路层。

在一些可能的实施方式中，在所述第一线路层的表面形成初始线路层，包括以下步骤：

在所述第一线路层的表面通过电镀形成所述初始线路层，所述初始线路层的部分覆盖所述第一线路层的侧面，所述初始线路层的其余部分覆盖所述第一线路层背离所述压合结构的表面。

在一些可能的实施方式中，去除部分所述初始线路层，包括以下步骤：

通过激光镭射去除部分所述初始线路层，保留覆盖所述第一线路层背离所述压合结构表面的部分所述初始线路层，以形成所述第二线路层。

在一些可能的实施方式中，所述第一线路层的材料与所述第二线路层的材料相同设置；

或者，所述第一线路层的材料与所述第二线路层的材料不同。

在一些可能的实施方式中，沿所述压合结构的厚度方向，所述射频线路的厚度大于或等于60盎司，且所述第一线路层和所述第二线路层的厚度均小于或等于4盎司。

在一些可能的实施方式中，在平行于所述压合结构的平面内，所述多个射频线路中的至少部分所述射频线路的宽度小于或等于4密耳；

在多个所述射频线路中，相邻的两个所述射频线路之间设置有间隙；在平行于所述压合结构的平面内，至少一个所述间隙的宽度小于或等于4密耳。

在一些可能的实施方式中，所述多个射频线路中的部分所述射频线路设置于所述压合结构的第一表面，位于所述压合结构第一表面的部分所述射频线路依次间隔设置；

所述多个射频线路中的其余部分所述射频线路设置于所述压合结构的第二表面，位于所述压合结构第二表面的部分所述射频线路依次间隔设置。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的相关技术中的印制电路板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的印制电路板的制备方法的示意图；

图3为本申请实施例提供的形成第一线路层的流程示意图；

图4为本申请实施例提供的形成第二线路层的流程示意图；

图5为本申请实施例提供的印制电路板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的另一实施方式的印制电路板的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的第一线路层与导电层分别设置的的印制电路板的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的形成图7中第一线路层的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的在图8的基础上形成初始线路层的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的在图9的基础上去除部分初始线路层的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的形成图6中第一线路层的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的在图11的基础上形成初始线路层的结构示意图；

图13为本申请实施例提供的在图12的基础上去除部分初始线路层的结构示意图。

附图标记说明：

100、压合结构；

110、芯板；111、基板；112、导电层；120、半固化层；

200、射频线路；

210、第一线路层；220、第二线路层；230、初始线路层。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

正如背景技术所述，参照图1，印制电路板包括压合结构100，压合结构的表面设置有多个射频线路200，以通过多个射频线路200实现无线电信号的通信；在压合结构100的表面形成多个射频线路200的过程中，通常需要在压合结构100的表面形成金属层，金属层的厚度等于射频线路200的厚度，随后通过蚀刻等方式去除部分金属层，从而能够在压合结构100的表面形成多个射频线路200。

然而，在通过蚀刻等方式去除部分金属层以形成多个射频线路时，射频线路的截面呈梯形，射频线路背离压合结构一端的宽度小于射频线路朝向压合结构一端的宽度，从而使相邻的射频线路之间的间隙较小，相邻的射频线路之间易出现相互干扰；并且，当射频线路的厚度大于或等于60盎司时，在通过蚀刻等方式去除部分金属层以形成多个射频线路时，蚀刻的误差约为1密耳；而当射频线路的厚度大于或等于120盎司时，在通过蚀刻等方式去除部分金属层以形成多个射频线路时，蚀刻的误差约为2密耳，使得多个射频线路的加工精度低，多个射频线路之间易出现相互干扰，从而出现无线电信号失真现象。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种印制电路板的制备方法，通过将射频线路的截面形状设置为方形，且射频线路设置为包括沿压合结构厚度方向依次设置的第一线路层和数个第二线路层，从而能够通过依次形成第一线路层和数个第二线路层实现射频线路的形成过程，且射频线路的截面形状设置为方形；

相对于相关技术中呈梯形的射频线路，本申请实施例提供的印制电路板能够减小多个射频线路之间出现相互干扰的可能性，从而改善射频线路的无线电信号通信效果，减小出现无线电信号失真现象的可能性。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

参照图2，本申请实施例提供一种印制电路板的制备方法，包括：提供压合结构100；在压合结构100的表面形成间隔设置的多个第一线路层210；在第一线路层210背离压合结构100的表面形成数个第二线路层220，数个第二线路层220沿压合结构100的厚度方向排布，第一线路层210和数个第二线路层220形成射频线路200，以垂直于射频线路200延伸方向的平面为截面，射频线路200的截面形状设置为方形。

参照图3-图6，在一些可能的实施方式中，射频线路200包括沿压合结构100厚度方向依次设置的第一线路层210和数个第二线路层220，沿压合结构100的厚度方向，射频线路200的厚度大于或等于60盎司，且各线路层的厚度均小于或等于4盎司，从而通过依次形成第一线路层210和数个第二线路层220，使得第一线路层210和数个第二线路层220形成射频线路200，以减小射频线路200的加工误差。

示例性的，射频线路200的厚度可以设置为60盎司、80盎司、100盎司和120盎司中的一种，并且，当射频线路200的厚度越大时，在相关技术中通过蚀刻方式形成射频线路200的误差越大；在本申请实施例中，第一线路层210和第二线路层220的厚度可以设置为2盎司、3盎司和4盎司中的一种，并且，第一线路层210和数个第二线路层220的厚度可以根据射频线路200的厚度进行调整，例如，当射频线路200的厚度越大时，第一线路层210和数个第二线路层220的厚度越大，当射频线路200的厚度越小时，第一线路层210和数个第二线路层220的厚度越小。

容易理解的是，多个射频线路200可以设置于压合结构100的第一表面和压合结构100的第二表面中的一个；或者，多个射频线路200中的部分射频线路200设置于压合结构100的第一表面，位于压合结构100第一表面的部分射频线路200依次间隔设置；多个射频线路200中的其余部分射频线路200设置于压合结构100的第二表面，位于压合结构100第二表面的部分射频线路200依次间隔设置，以在压合结构100的第一表面和第二表面均形成射频线路200，从而提高射频线路200的数量。

该制备方法具体包括以下步骤：

S101、提供压合结构；

在一些可能的实施方式中，压合结构100包括沿第一方向层叠设置的多个芯板110，芯板110包括基板111和设置于基板111表面的导电层112，其中，第一方向平行设置于压合结构100的厚度方向；

压合结构100还包括至少一个半固化层120，半固化层120可以设置为半固化片，且半固化层120设置于相邻的两个芯板110之间，半固化层120的第一表面连接其中一个芯板110，半固化层120的第二表面连接另一个芯板110，以通过半固化层120实现相邻芯板110的连接过程。

示例性的，半固化层120的数量设置为多个，且半固化层120的数量小于芯板110的数量，当形成压合结构100时，将多个芯板110和多个半固化层120沿第一方向依次交替设置，使得相邻的两个芯板110之间均设置有半固化层120，随后压合多个芯板110和多个半固化层120，以形成压合结构100。

S102、在压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层；

参照图3、图7和图10，容易理解的是，以垂直于射频线路200延伸方向的平面为截面，射频线路200的截面形状设置为方形，则第一线路层210的截面形状设置为方形，且数个第二线路层220均与第一线路层210齐平设置，以使第一线路层210和数个第二线路层220形成截面形状为方形的射频线路200。

在一些可能的实施方式中，在多个芯板110朝向射频线路200的芯板110中，朝向射频线路200的导电层112复用于形成第一线路层210，以使导电层112的功能更加丰富，且通过将芯板110中的部分导电层112形成射频线路200，使得射频线路200与压合结构100之间的连接更加稳定，以减小射频结构从压合结构100的表面脱落的可能性。

示例性的，导电层112的厚度可以设置为2盎司，且导电层112的部分可用于形成连接线路，以通过连接线路实现多个芯板110之间的电气连接，且导电层112的其余部分复用于形成射频线路200中的第一线路层210，以使第一线路层210和连接线路一次成型，从而使印制电路板的成型过程更加方便。

在压合结构100的表面形成间隔设置的多个第一线路层210，包括以下步骤：去除位于最外层的导电层112，以使剩余导电层112的部分形成连接线路，剩余导电层112的其余部分形成间隔设置多个第一线路层210；

例如，可以通过蚀刻等方式去除部分导电层112，使得剩余导电层112的部分形成连接线路，且剩余导电层112的其余部分形成第一线路层210，从而实现连接线路和第一线路层210的一次成型过程。

在一些可能的实施方式中，在压合结构100的表面形成间隔设置的多个第一线路层210，还可以包括以下步骤：

S1021、在压合结构的表面形成金属层；

示例性的，可以通过沉积或电镀等方式在压合结构100的表面形成金属层，金属层的厚度可以设置为2盎司或4盎司，且金属层的材料的可以设置为铜或铝中的一种，以通过金属层形成第一线路层210。

S1022、去除部分金属层，以使剩余的部分金属层形成间隔设置多个第一线路层；

可以通过蚀刻等方式去除部分金属层，以使剩余的部分金属层形成间隔设置多个第一线路层210，从而实现第一线路层210的形成过程。

应当注意的是，在压合结构100的表面形成间隔设置的多个第一线路层210的过程中，导电层112的厚度设置为2盎司，金属层的厚度设置为2盎司或4盎司，通过蚀刻等方式去除部分导电层112或金属层的过程中，由于导电层112的厚度和金属层的厚度小于射频线路200的厚度，使得蚀刻的加工误差较小，从而使剩余的部分导电层112或剩余的部分金属层能够形成第一线路层210。

S103、在第一线路层背离压合结构的表面形成数个第二线路层，数个第二线路层沿压合结构的厚度方向排布，第一线路层和数个第二线路层形成射频线路，以垂直于射频线路延伸方向的平面为截面，射频线路的截面形状设置为方形；

参照图4、图7-图13，示例性的，第一线路层210的材料和第二线路层220的材料可以相同设置，例如，第一线路层210的材料和第二线路层220的材料均设置为铜；或者，第一线路层210的材料还可以与第二线路层220的材料不同，例如，第一线路层210的材料可以设置为铜，数个第二线路层220的材料可以设置为铝等，本申请实施例对此不作进一步限制。

在一些可能的实施方式中，在第一线路层210背离压合结构100的表面形成数个第二线路层220，包括以下步骤：

S1031、在第一线路层的表面形成初始线路层，初始线路层覆盖第一线路层中未贴合压合结构的部分；

示例性的，可以在第一线路层210的表面通过电镀形成初始线路层230，初始线路层230的部分覆盖第一线路层210的侧面，初始线路层230的其余部分覆盖第一线路层210背离压合结构100的表面，从而使初始线路层230的截面形状呈梯形。

S1032、去除部分初始线路层，以使剩余的部分初始线路层形成第二线路层；

示例性的，通过激光镭射去除部分初始线路层230，保留覆盖第一线路层210背离压合结构100表面的部分初始线路层230，以形成第二线路层220。即可以通过激光镭射等方式去除部分初始线路层230，以使剩余部分的初始线路层230齐平设置于第一线路层210，且剩余部分的初始线路层230形成第二线路层220，从而实现数个第二线路层220的形成过程。

容易理解的是，由于第一线路层210和初始线路层230的厚度均设置为4盎司，且激光镭射的加工精度小于或等于0.5密耳，相对于相关技术中通过蚀刻金属层形成多个射频结构，本申请实施例中通过激光镭射的加工方式，能够改善射频线路200的加工精度，减小多个射频线路200之间相互干扰的可能性。

在一些可能的实施方式中，在平行于压合结构100的平面内，多个射频线路200中的至少部分射频线路200的宽度小于或等于4密耳，例如，射频线路200的宽度可以设置为2密耳、3密耳和4密耳中的一种。

示例性的，在多个射频线路200中，相邻的两个射频线路200之间设置有间隙；在平行于压合结构100的平面内，至少一个间隙的宽度小于或等于4密耳，例如，间隙的宽度可以设置为2密耳、3密耳和4密耳中的一种。

容易理解的是，在相关技术中，在通过蚀刻等方式去除部分金属层以形成多个射频线路200时，蚀刻的误差约为2密耳，因此，射频线路200的宽度通常大于4密耳，且相邻两个射频线路200之间的间隙大于4密耳，以减小射频线路200出现过窄或报废等现象的可能性。

而在本申请实施例中，通过将射频线路200的截面形状设置为方形，且射频线路200设置为包括沿压合结构100厚度方向依次设置的第一线路层210和数个第二线路层220，沿压合结构100的厚度方向，第一线路层210和数个第二线路层220的厚度均小于或等于4盎司，从而能够通过依次形成第一线路层210和数个第二线路层220实现射频线路200的形成过程，进而能够改善多个射频线路200的加工精度。

综上所述，本申请实施例提供一种印制电路板的制备方法，通过将射频线路200的截面形状设置为方形，且射频线路200设置为包括沿压合结构100厚度方向依次设置的第一线路层210和数个第二线路层220，从而能够通过依次形成第一线路层210和数个第二线路层220实现射频线路200的形成过程，且射频线路200的截面形状设置为方形；

相对于相关技术中呈梯形的射频线路200，本申请实施例提供的印制电路板能够减小多个射频线路200之间出现相互干扰的可能性，从而改善射频线路200的无线电信号通信效果，减小出现无线电信号失真现象的可能性。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的相连或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供压合结构；

在所述压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层；

在所述第一线路层背离所述压合结构的表面形成数个第二线路层，所述数个第二线路层沿所述压合结构的厚度方向排布，所述第一线路层和所述数个第二线路层形成射频线路，以垂直于所述射频线路延伸方向的平面为截面，所述射频线路的截面形状设置为方形。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层，包括以下步骤：

在所述压合结构的表面形成金属层；

去除部分所述金属层，以使剩余的部分所述金属层形成间隔设置多个所述第一线路层。

3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，所述芯板包括基板和设置于所述基板表面的导电层；在所述压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层，包括以下步骤：

去除位于最外层的所述导电层，以使剩余所述导电层的部分形成连接线路，剩余所述导电层的其余部分形成间隔设置多个所述第一线路层。

4.根据权利要求1-3任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述第一线路层背离所述压合结构的表面形成数个第二线路层，包括以下步骤：

在所述第一线路层的表面形成初始线路层，所述初始线路层覆盖所述第一线路层中未贴合所述压合结构的部分；

去除部分所述初始线路层，以使剩余的部分所述初始线路层形成所述第二线路层。

5.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述第一线路层的表面形成初始线路层，包括以下步骤：

在所述第一线路层的表面通过电镀形成所述初始线路层，所述初始线路层的部分覆盖所述第一线路层的侧面，所述初始线路层的其余部分覆盖所述第一线路层背离所述压合结构的表面。

6.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，去除部分所述初始线路层，包括以下步骤：

通过激光镭射去除部分所述初始线路层，保留覆盖所述第一线路层背离所述压合结构表面的部分所述初始线路层，以形成所述第二线路层。

7.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述第一线路层的材料与所述第二线路层的材料相同设置；

或者，所述第一线路层的材料与所述第二线路层的材料不同。

8.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，沿所述压合结构的厚度方向，所述射频线路的厚度大于或等于60盎司，且所述第一线路层和所述第二线路层的厚度均小于或等于4盎司。

9.根据权利要求8所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在平行于所述压合结构的平面内，所述多个射频线路中的至少部分所述射频线路的宽度小于或等于4密耳；

在多个所述射频线路中，相邻的两个所述射频线路之间设置有间隙；在平行于所述压合结构的平面内，至少一个所述间隙的宽度小于或等于4密耳。

10.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述多个射频线路中的部分所述射频线路设置于所述压合结构的第一表面，位于所述压合结构第一表面的部分所述射频线路依次间隔设置；

所述多个射频线路中的其余部分所述射频线路设置于所述压合结构的第二表面，位于所述压合结构第二表面的部分所述射频线路依次间隔设置。