CN116847572A - 印制电路板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构、高频结构和射频结构，且射频结构设置于高频结构的第一表面；在压合结构的第一表面形成容纳槽；将高频结构和射频结构固定于容纳槽内，高频结构的第一表面朝向容纳槽的槽底，高频结构的第二表面背离容纳槽的槽底，且高频结构电连接于压合结构。本申请能够解决高频微波射频结构易出现损坏等情况，影响印制电路板正常使用的问题。

Description

印制电路板的制备方法

技术领域

本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。

背景技术

印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。

印制电路板包括压合结构，在印制电路板的制备过程中，通常会在压合结构的表面形成高频微波射频结构，以通过高频微波射频结构传输高频电脉冲信号；然而，高频微波射频结构易出现损坏等情况，从而影响印制电路板的正常使用。

发明内容

本申请实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决高频微波射频结构易出现损坏等情况，影响印制电路板正常使用的问题。

本申请实施例提供的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：

提供压合结构、高频结构和射频结构，且所述射频结构设置于所述高频结构的第一表面；

在所述压合结构的第一表面形成容纳槽；

将所述高频结构和所述射频结构固定于所述容纳槽内，所述高频结构的第一表面朝向所述容纳槽的槽底，所述高频结构的第二表面背离所述容纳槽的槽底，且所述高频结构电连接于所述压合结构。

通过采用上述技术方案，通过在压合结构的第一表面形成容纳槽，并将射频结构和高频结构设置于容纳槽内，使得高频结构的第一表面朝向容纳槽的槽底，高频结构的第二表面背离容纳槽的槽底，且射频结构设置于高频结构背离容纳槽槽口的第一表面；

相对于相关技术中的印制电路板的制备方法，本申请实施例提供的印制电路板的制备方法无需将射频结构形成于压合结构的表面，从而能够通过压合结构和高频结构对射频结构起到一定保护作用，减小射频结构出现损坏的可能性，保证了印制电路板的正常使用。

在一些可能的实施方式中，将所述高频结构和所述射频结构固定于所述容纳槽内，包括以下步骤：

在所述容纳槽的槽底形成弱流型粘接层；

在所述弱流型粘接层形成分隔层；

将所述高频结构和所述射频结构放置于所述容纳槽内，且所述射频结构背离所述高频结构的表面贴合所述分隔层；

压合所述高频结构和所述压合结构，以使未形成所述分隔层的部分所述弱流型粘接层贴合所述高频结构的第一表面。

在一些可能的实施方式中，在所述弱流型粘接层形成分隔层，包括以下步骤：

在所述弱流型粘接层形成安装槽；

在所述安装槽内形成所述分隔层，所述分隔层背离所述安装槽槽底的表面齐平设置于所述弱流型粘接层。

在一些可能的实施方式中，在压合所述高频结构和所述压合结构之后，该制备方法还包括以下步骤：

在所述压合结构的第二表面形成功能槽，所述功能槽连通所述容纳槽，且所述分隔层显露；

去除所述分隔层，以使所述射频结构设置于所述功能槽内，或者，所述射频结构形成所述功能槽的槽底。

在一些可能的实施方式中，在所述功能槽的槽底所在平面内，所述功能槽的槽底与所述分隔层之间形成有间隙，所述间隙大于或等于20密耳。

在一些可能的实施方式中，所述功能槽设置为通槽，所述射频结构设置于所述通槽内；

或者，所述功能槽设置为盲槽，所述射频结构形成所述盲槽的槽底。

在一些可能的实施方式中，所述功能槽设置为通槽，该制备方法还包括以下步骤：

在所述压合结构的第一表面形成第一金属层；所述第一金属层至少部分覆盖所述高频结构的第二表面，所述第一金属层设置有第一开口，所述第一开口重合设置于所述通槽，且沿所述压合结构的厚度方向，所述第一开口的正投影容置所述通槽的正投影；

在所述压合结构的第二表面形成第二金属层；所述第二金属层设置有第二开口，所述第二开口重合设置于所述通槽，且沿所述压合结构的厚度方向，所述第二开口的正投影容置所述通槽的正投影。

在一些可能的实施方式中，所述功能槽设置为盲槽，该制备方法还包括以下步骤：

在所述压合结构的第一表面形成第一金属层；所述第一金属层至少部分覆盖所述高频结构的第二表面；

在所述压合结构的第二表面形成第二金属层；所述第二金属层设置有第二开口，所述第二开口重合设置于所述盲槽，且沿所述压合结构的厚度方向，所述第二开口的正投影容置所述盲槽的正投影。

在一些可能的实施方式中，所述压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个第一芯板，且所述高频结构包括沿所述第一方向层叠设置的数个第二芯板，所述第二芯板的数量小于所述第一芯板的数量；

所述第二芯板包括高频基板，以及设置于所述高频基板表面的导电层。

在一些可能的实施方式中，所述导电层具有功能区，该制备方法包括以下步骤：

形成所述射频结构，包括：去除位于所述功能区内的部分所述导电层，以使位于所述功能区内剩余部分的所述导电层形成所述射频结构。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的印制电路板的制备方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的将高频结构和射频结构固定于容纳槽内的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的高频结构和射频结构的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的形成容纳槽的压合结构的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的形成弱流型粘接层的压合结构的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的形成分隔层的压合结构的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的压合高频结构和压合结构的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的形成通槽的压合结构的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的在图8基础上形成第一金属层和第二金属层的压合结构的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的形成盲槽的压合结构的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的在图10基础上形成第一金属层和第二金属层的压合结构的结构示意图。

附图标记说明：

100、压合结构；

110、第一芯板；120、第一粘接层；130、容纳槽；131、弱流型粘接层；1311、安装槽；140、通槽；150、盲槽；160、第一金属层；161、第一开口；170、第二金属层；171、第二开口；

200、高频结构；

210、第二芯板；211、高频基板；212、导电层；2121、功能区；220、第二粘接层；

300、射频结构；

400、分隔层。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

正如背景技术所述，压合结构的表面设置有高频微波射频结构(RadioFrequency，简称为RF)，以通过高频微波射频结构传输高频电脉冲信号，其中，射频表示可以辐射到空间的电磁频率，且电磁频率范围在300KHz～300GHz之间。而高频微波射频结构的线路所传输的不是电流，而是一种高频电脉冲信号，高频微波射频结构线路出现凹坑、缺口和针孔等缺陷会影响高频电脉冲信号的传输过程。

在相关技术中，在压合结构的表面形成高频微波射频结构，以通过高频微波射频结构传输高频脉冲信号，使得高频微波射频结构易与其他结构或蚀刻药水等接触，高频微波射频结构易出现损坏等情况，从而影响印制电路板的正常使用。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种印制电路板的制备方法，通过在压合结构的第一表面形成容纳槽，射频结构电连接于高频结构，并将射频结构和高频结构设置于容纳槽内，使得高频结构的第一表面朝向容纳槽的槽底，高频结构的第二表面背离容纳槽的槽底，且射频结构设置于高频结构背离容纳槽槽口的第一表面；

相对于相关技术中的印制电路板的制备方法，本申请实施例提供的印制电路板的制备方法无需将射频结构形成于压合结构的表面，从而能够通过压合结构和高频结构对射频结构起到一定保护作用，减小射频结构出现损坏的可能性，保证了印制电路板的正常使用。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

参照图1-图11，本申请实施例提供一种印制电路板的制备方法，包括：提供压合结构100、高频结构200和射频结构300，且射频结构300设置于高频结构200的第一表面；在压合结构100的第一表面形成容纳槽130；将高频结构200和射频结构300固定于容纳槽130内，高频结构200的第一表面朝向容纳槽130的槽底，高频结构200的第二表面背离容纳槽130的槽底，且高频结构200电连接于压合结构100。该制备方法具体包括以下步骤：

S101、提供压合结构100、高频结构200和射频结构300，且射频结构300设置于高频结构200的第一表面；

参照图1-图3，在一些可能的实施方式中，压合结构100包括沿第一方向层叠设置的多个第一芯板110，第一芯板110可以通过在基板的表面覆盖导电层212形成，其中，第一方向平行设置于压合结构100的厚度方向；压合结构100还包括至少一个第一粘接层120，第一粘接层120可以设置为半固化片，且第一粘接层120设置于相邻的两个第一芯板110之间，第一粘接层120的第一表面连接其中一个第一芯板110，第一粘接层120的第二表面连接另一个第一芯板110，以通过第一粘接层120实现相邻第一芯板110的连接过程。

示例性的，第一粘接层120的数量设置为多个，且第一粘接层120的数量小于第一芯板110的数量，当形成压合结构100时，将多个第一芯板110和多个第一粘接层120沿第一方向依次交替设置，使得相邻的两个第一芯板110之间均设置有第一粘接层120，随后压合多个第一芯板110和多个第一粘接层120，以形成压合结构100。

高频结构200包括沿第一方向层叠设置的数个第二芯板210，第二芯板210的数量小于第一芯板110的数量，示例性的，第二芯板210包括高频基板211，以及设置于高频基板211沿第一方向表面的导电层212，以使高频基板211适用于连接射频结构300；高频结构200还包括至少一个第二粘接层220，第二粘接层220可以设置为半固化片，且第二粘接层220设置于相邻的两个第二芯板210之间，第二粘接层220的第一表面连接其中一个第二芯板210，第一粘接层120的第二表面连接另一个第二芯板210，以通过第二粘接层220实现相邻第二芯板210的连接过程。

示例性的，第二粘接层220的数量设置为多个，且第二粘接层220的数量小于第二芯板210的数量，当形成高频结构200时，将多个第一芯板110和多个第二粘接层220沿第一方向依次交替设置，使得相邻的两个第二芯板210之间均设置有第二粘接层220，随后压合多个第二芯板210和多个第二粘接层220，以形成高频结构200。

参照图3，在一些可能的实施方式中，射频结构300可以设置为射频线路，在高频结构200朝向容纳槽130槽底的第二芯板210中，朝向容纳槽130槽底的导电层212具有功能区2121，功能区2121容置射频结构300，该制备方法包括以下步骤：

形成射频结构300，包括：去除位于功能区2121内的部分导电层212，以使位于功能区2121内剩余部分的导电层212形成射频结构300。

示例性的，当在高频基板211的表面形成导电层212，并将多个第二芯板210沿第一方向压合以形成高频结构200之后，可以通过蚀刻等方式去除位于高频结构200第一表面的部分导电层212，以使位于功能区2121内剩余的部分导电层212形成射频结构300，且位于功能区2121外剩余的部分导电层212形成导电线路，以实现多个第二芯板210之间的电气连接。

通过采用上述技术方案，通过将第二芯板210的导电层212复用于形成射频结构300，使得射频结构300的形成过程更加方便，并且，射频结构300能够齐平设置于第二芯板210导电层212中除去功能区2121的其余部分导电层212，使得射频结构300不会相对于导电层212背离高频基板211的表面凸出，从而使射频结构300更加稳定。

并且，当射频结构300设置于压合结构100的表面时，射频结构300可以通过形成压合结构100表面的厚铜层制成；容易理解的是，形成压合结构100表面的厚铜层的厚度大于第二芯板210导电层212的厚度，厚铜层的加工精度误差通常大于或等于2密耳，而第二芯板210导电层212的加工精度误差小于或等于1密耳，因此通过将第二芯板210的导电层212复用于形成射频结构300，减小了射频结构300的加工精度误差，从而改善了射频结构300的加工质量。

容易理解的是，当射频结构300设置于压合结构100的表面时，压合结构100中多个第一芯板110均需要通过在高频基板211的表面覆盖导电层212形成；在本申请实施例中，则仅需将高频结构200中的第二芯板210选用高频基板211制成，压合结构100中多个第一芯板110可以通过在基板的表面覆盖导电层212形成，从而无需将压合结构100中的第一芯板110选用高频基板211制成，且高频基板211的成本高于基板的成本，使得本申请实施例提供的印制电路板能够减小印制电路板的制备成本。

S102、在压合结构100的第一表面形成容纳槽130；

参照图1-图4，在一些可能的实施方式中，可以通过钻孔或铣削等方式在压合结构100的第一表面去除部分压合结构100，以形成容纳槽130。以垂直于第一方向的平面为截面，容纳槽130的截面形状设置为方形，从而能够利用容纳槽130对高频结构200的安装过程起到一定的定位的作用，减小高频结构200在容纳槽130内移动的可能性。

示例性的，以垂直于第一方向的平面为截面，容纳槽130的截面面积可以大于或等于高频结构200的截面面积，以使高频结构200安装于容纳槽130的安装过程更加方便。

S103、将高频结构200和射频结构300固定于容纳槽130内，高频结构200的第一表面朝向容纳槽130的槽底，高频结构200的第二表面背离容纳槽130的槽底，且高频结构200电连接于压合结构100；

参照图2、图4-图6，在一些可能的实施方式中，将高频结构200和射频结构300固定于容纳槽130内，包括以下步骤：在容纳槽130的槽底形成弱流型粘接层131；在弱流型粘接层131形成分隔层400；

示例性的，可以通过填充或涂覆等方式在容纳槽130的槽底填充液态弱流型粘接层131，然后固化液态弱流型粘接层131，以形成弱流型粘接层131，从而能够通过弱流型粘接层131将高频结构200相对固定于压合结构100。

然后可以通过粘接等方式在弱流型粘接层131形成分隔层400，使得分隔层400覆盖部分弱流型粘接层131；或者，在弱流型粘接层131形成分隔层400，还可以包括以下步骤：

S1031、在弱流型粘接层131形成安装槽1311；

可以通过钻孔或铣削等方式在弱流型粘接层131的表面去除部分弱流型粘接层131，以形成安装槽1311；安装槽1311的形状可以根据分隔层400的形状进行调整，例如，安装槽1311的形状可以设置为方形；

安装槽1311的尺寸大于分隔层400的尺寸，以使分隔层400在安装槽1311的形成过程更加方便，且安装槽1311的深度可以等于弱流型粘接层131的厚度，或者，安装槽1311的深度还可以小于弱流型粘接层131的深度。

S1032、在安装槽1311内形成分隔层400，分隔层400背离安装槽1311槽底的表面齐平设置于弱流型粘接层131；

示例性的，可以通过粘接等方式在安装槽1311内粘贴分隔层400，使得分隔层400粘接于安装槽1311的内壁，且分隔层400背离安装槽1311槽底的表面齐平设置于弱流型粘接层131，从而实现分隔层400固定于安装槽1311内的过程。

S1033、将高频结构200和射频结构300放置于容纳槽130内，且射频结构300背离高频结构200的表面贴合分隔层400；

参照图4-图7，在一些可能的实施方式中，将高频结构200和射频结构300放置于容纳槽130内，使得高频结构200的第一表面朝向容纳槽130的槽底，且高频结构200的第二表面背离容纳槽130的槽底；射频结构300背离高频结构200的表面贴合分隔层400，高频结构200贴合弱流型粘接层131。

并且，在功能槽的槽底所在平面内，功能槽的槽底与分隔层400之间形成有间隙，间隙大于或等于20密耳。示例性的，间隙可以设置为20密耳、30密耳、40密耳中的一种，以使分隔层400的去除过程更加方便。

S1034、压合高频结构200和压合结构100，以使未形成分隔层400的部分弱流型粘接层131贴合高频结构200的第一表面；

示例性的，压合高频结构200和压合结构100，以使未形成分隔层400的部分弱流型粘接层131贴合高频结构200的第一表面，从而通过弱流型粘接层131将高频结构200粘接于压合结构100，以实现高频结构200安装于容纳槽130的过程。

参照图8-图11，在压合高频结构200和压合结构100之后，该制备方法还包括以下步骤：

在压合结构100的第二表面形成功能槽，功能槽连通容纳槽130，且分隔层400显露；去除分隔层400，以使射频结构300设置于功能槽内，或者，射频结构300形成功能槽的槽底，以通过在压合结构100形成功能槽使得射频结构300显露。

参照图8和图9，示例性的，功能槽设置为通槽140，至少部分高频结构200和至少部分射频结构300位于通槽140内，以通过通孔对高频结构200和射频结构300起到一定的散热的作用，提高了高频结构200和射频结构300的散热效率，保证射频结构300的正常使用。且该制备方法还包括以下步骤：

在压合结构100的第一表面形成第一金属层160；第一金属层160至少部分覆盖高频结构200的第二表面，第一金属层160设置有第一开口161，第一开口161重合设置于通槽140，且沿压合结构100的厚度方向，第一开口161的正投影容置通槽140的正投影；

在压合结构100的第二表面形成第二金属层170；第二金属层170设置有第二开口171，第二开口171重合设置于所述通槽140，且沿压合结构100的厚度方向，第二开口171的正投影容置通槽140的正投影。

通过将第一开口161的截面面积设置为大于通槽140的截面面积，且第二开口171的截面面积设置为大于通槽140的截面面积，使得第二金属层170、压合结构100和高频结构200能够呈阶梯式排布，从而减小射频结构300受到压合结构100中第一芯板110、第一金属层160和第二金属层170的干扰，保证了射频结构300的工作过程的稳定性；并且，通过将射频结构300设置于压合结构100的内部，减小了印制电路板制备过程中射频结构300出现损坏的可能性。

或者，参照图10和图11，功能槽设置为盲槽150，射频结构300形成盲槽150的槽底，且盲槽150连通容纳槽130，在第一方向上，盲槽150的深度与容纳槽130的深度之和等于压合结构100的厚度，至少部分高频结构200和至少部分射频结构300位于盲槽150背离压合结构100的第二表面的一端。该制备方法还包括以下步骤：

在压合结构100的第一表面形成第一金属层160；第一金属层160至少部分覆盖高频结构200的第二表面；

在压合结构100的第二表面形成第二金属层170；第二金属层170设置有第二开口171，第二开口171重合设置于盲槽150，且沿压合结构100的厚度方向，第二开口171的正投影容置盲槽150的正投影。

通过将第二开口171的截面面积设置为大于通孔的截面面积，使得第二金属层170、压合结构100和高频结构200能够呈阶梯式排布，从而减小射频结构300受到压合结构100中第一芯板110、第一金属层160和第二金属层170的干扰，保证了射频结构300的工作过程的稳定性；并且，通过将射频结构300设置于压合结构100的内部，减小了印制电路板制备过程中射频结构300出现损坏的可能性。

综上所述，通过在压合结构100的第一表面形成容纳槽130，射频结构300电连接于高频结构200，并将射频结构300和高频结构200设置于容纳槽130内，使得高频结构200的第一表面朝向容纳槽130的槽底，高频结构200的第二表面背离容纳槽130的槽底，且射频结构300设置于高频结构200背离容纳槽130槽口的第一表面；

相对于相关技术中的印制电路板的制备方法，本申请实施例提供的印制电路板的制备方法无需将射频结构300形成于压合结构100的表面，从而能够通过压合结构100和高频结构200对射频结构300起到一定保护作用，减小射频结构300出现损坏的可能性，保证了印制电路板的正常使用。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的相连或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供压合结构、高频结构和射频结构，且所述射频结构设置于所述高频结构的第一表面；

在所述压合结构的第一表面形成容纳槽；

将所述高频结构和所述射频结构固定于所述容纳槽内，所述高频结构的第一表面朝向所述容纳槽的槽底，所述高频结构的第二表面背离所述容纳槽的槽底，且所述高频结构电连接于所述压合结构。

2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，将所述高频结构和所述射频结构固定于所述容纳槽内，包括以下步骤：

在所述容纳槽的槽底形成弱流型粘接层；

在所述弱流型粘接层形成分隔层；

将所述高频结构和所述射频结构放置于所述容纳槽内，且所述射频结构背离所述高频结构的表面贴合所述分隔层；

压合所述高频结构和所述压合结构，以使未形成所述分隔层的部分所述弱流型粘接层贴合所述高频结构的第一表面。

3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述弱流型粘接层形成分隔层，包括以下步骤：

在所述弱流型粘接层形成安装槽；

在所述安装槽内形成所述分隔层，所述分隔层背离所述安装槽槽底的表面齐平设置于所述弱流型粘接层。

4.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在压合所述高频结构和所述压合结构之后，该制备方法还包括以下步骤：

在所述压合结构的第二表面形成功能槽，所述功能槽连通所述容纳槽，且所述分隔层显露；

去除所述分隔层，以使所述射频结构设置于所述功能槽内，或者，所述射频结构形成所述功能槽的槽底。

5.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述功能槽的槽底所在平面内，所述功能槽的槽底与所述分隔层之间形成有间隙，所述间隙大于或等于20密耳。

6.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述功能槽设置为通槽，所述射频结构设置于所述通槽内；

或者，所述功能槽设置为盲槽，所述射频结构形成所述盲槽的槽底。

7.根据权利要求6所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述功能槽设置为通槽，该制备方法还包括以下步骤：

在所述压合结构的第一表面形成第一金属层；所述第一金属层至少部分覆盖所述高频结构的第二表面，所述第一金属层设置有第一开口，所述第一开口重合设置于所述通槽，且沿所述压合结构的厚度方向，所述第一开口的正投影容置所述通槽的正投影；

在所述压合结构的第二表面形成第二金属层；所述第二金属层设置有第二开口，所述第二开口重合设置于所述通槽，且沿所述压合结构的厚度方向，所述第二开口的正投影容置所述通槽的正投影。

8.根据权利要求6所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述功能槽设置为盲槽，该制备方法还包括以下步骤：

在所述压合结构的第一表面形成第一金属层；所述第一金属层至少部分覆盖所述高频结构的第二表面；

在所述压合结构的第二表面形成第二金属层；所述第二金属层设置有第二开口，所述第二开口重合设置于所述盲槽，且沿所述压合结构的厚度方向，所述第二开口的正投影容置所述盲槽的正投影。

9.根据权利要求1-8任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个第一芯板，且所述高频结构包括沿所述第一方向层叠设置的数个第二芯板，所述第二芯板的数量小于所述第一芯板的数量；

所述第二芯板包括高频基板，以及设置于所述高频基板表面的导电层。

10.根据权利要求9所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述导电层具有功能区，该制备方法包括以下步骤：

形成所述射频结构，包括：去除位于所述功能区内的部分所述导电层，以使位于所述功能区内剩余部分的所述导电层形成所述射频结构。