CN116716582B - 一种电子元件用的真空蒸镀膜设备 - Google Patents
一种电子元件用的真空蒸镀膜设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116716582B CN116716582B CN202310999870.3A CN202310999870A CN116716582B CN 116716582 B CN116716582 B CN 116716582B CN 202310999870 A CN202310999870 A CN 202310999870A CN 116716582 B CN116716582 B CN 116716582B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic component
- plate
- baffle
- hole
- rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 claims description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 6
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明涉及镀膜设备技术领域,具体为一种电子元件用的真空蒸镀膜设备,包括真空蒸镀膜设备本体,所述真空蒸镀膜设备本体的外侧固定安装有显示屏,且真空蒸镀膜设备本体上铰接有密封门,真空蒸镀膜设备本体的内部靠近显示屏的一端固定设置有支撑板,在真空镀膜设备的内部设置有电子元件放置板,在进行镀膜时将电子元件放入到电子元件放置板上的放置通孔中进行镀膜,当其一表面镀膜完成后,启动电动伸缩杆带动活动驱动板进行移动,进而可以带动电子元件放置板进行翻转,进而实现电子元件的翻转,进行另一表面的镀膜,整个过程无需人工操作,非常的方便且便捷,不仅降低了工作人员的工作强度,同时也使得镀膜的工作效率得到提升。
Description
技术领域
本发明涉及镀膜设备技术领域,具体为一种电子元件用的真空蒸镀膜设备。
背景技术
电子元件是电子电路中的基本元素,电子元件在生产的过程中需要对其表面进行镀膜处理以改善其使用性能和使用寿命,常用的镀膜设备有真空蒸镀膜设备,其是通过真空沉积技术实现电子元件的镀膜工作。
电子元件在进行镀膜的时候,需要将其上下表面均进行镀膜,而现有的真空蒸镀膜设备在对电子元件两个表面进行镀膜操作时,是一个表面镀膜完成后,需要将其电子元件取出,然后人工进行电子元件的翻转,再进行另一个表面的镀膜,操作较为繁琐,不仅使得工作人员的工作强度较大,同时也使得电子元件的镀膜工作效率较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子元件用的真空蒸镀膜设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种电子元件用的真空蒸镀膜设备,包括真空蒸镀膜设备本体,所述真空蒸镀膜设备本体的外侧固定安装有显示屏,且真空蒸镀膜设备本体上铰接有密封门,真空蒸镀膜设备本体的内部靠近显示屏的一端固定设置有支撑板,且支撑板固定设置在与密封门相对的内壁上,支撑板上固定设置有第一支撑块,真空蒸镀膜设备本体的内部远离显示屏的一端的内壁上固定设置有第二支撑块,所述第一支撑块和第二支撑块分别开设有U型槽,且第一支撑块上还开设有安装孔,所述安装孔与第一支撑块上的U型槽相贯通,所述真空蒸镀膜设备本体的内部底面上固定设置有两个支撑立杆,且真空蒸镀膜设备本体的内部安装有电子元件翻转镀膜机构。
优选的,所述电子元件翻转镀膜机构包括电动伸缩杆、活动驱动板、活动被推块、第一弹簧、电子元件放置板、第一挡板、第二挡板、第三挡板和活动定位板,所述电动伸缩杆固定安装在真空蒸镀膜设备本体内部与密封门相对的内壁上,且处于显示屏和支撑板之间,电动伸缩杆上固定安装有活动驱动板。
优选的,所述活动驱动板上固定设置有推动长条,所述推动长条上远离活动驱动板的一侧设置有推动斜面,所述推动斜面的上下两侧对称固定设置有限位挡板,且推动长条的下侧固定设置有下压框。
优选的,所述活动驱动板上远离推动长条的一端上侧固定设置有上伸杆,所述上伸杆的上端固定设置有第一L型杆,所述第一L型杆上固定设置有下压斜杆,所述活动驱动板上远离推动长条的一端下侧固定设置有支撑条,所述支撑条上固定设置有啮合齿。
优选的,所述活动被推块处于限位挡板之间,且活动被推块的一端安装有转动轮,所述转动轮与推动长条相接触,活动被推块的另一端固定设置有连接插柱,所述连接插柱的上下两侧对称固定设置有连接插条,且连接插柱上套接有第一弹簧,所述活动被推块的一侧固定设置有第二L型杆,所述第二L型杆上固定设置有推动圆环,所述连接插柱上还套接有齿轮。
优选的,所述齿轮上固定设置有安装柱,所述安装柱插接在安装孔中,且安装柱上套接有轴承,所述轴承安装在安装孔中,安装柱上开设有插接通孔,所述插接通孔的上下两侧对称开设有限位槽,且插接通孔贯穿齿轮,连接插柱插接在插接通孔中,连接插条插接在限位槽中。
优选的,所述电子元件放置板处于真空蒸镀膜设备本体的内部,且电子元件放置板的下端中心位置上固定设置有中心导柱,所述中心导柱两端的电子元件放置板上对称开设有放置通孔,且电子元件放置板的两端对称固定设置有端承板,所述端承板的外侧固定设置有旋转柱,所述旋转柱插接在U型槽中,且远离电动伸缩杆一端的旋转柱上开设有定位孔,靠近电动伸缩杆一端旋转柱上开设有连接插孔,所述连接插孔的内部上下两侧对称开设有配合凹槽,靠近电动伸缩杆一端的端承板上开设有移动通孔,所述电子元件放置板上的端承板上关于电子元件放置板上下对称开设有配合孔。
优选的,所述电子元件放置板上远离电动伸缩杆一端的端承板的两侧对称开设有移动槽,所述移动槽的内部固定设置有支撑导杆,电子元件放置板的上侧靠近电动伸缩杆的一端安装有第一挡板,远离电动伸缩杆的一端安装有第二挡板,所述第一挡板上固定设置有第一配合杆,所述第一配合杆插接在电子元件放置板上侧靠近电动伸缩杆的配合孔中,且第一配合杆上远离第一挡板的一端固定设置有配合端块,所述配合端块处于电子元件放置板的外侧,第一配合杆上套接有第二弹簧,所述第二弹簧处于端承板的内侧。
优选的,所述第一挡板的两侧对称固定设置有铰接柱,所述铰接柱上铰接有第一铰杆,所述第一铰杆的另一端铰接有滑动连块,所述滑动连块套接在支撑导杆上,且滑动连块上铰接有第二铰杆,所述第二铰杆的另一端铰接有第二挡板,所述第二挡板上固定设置有第二配合杆,所述第二配合杆插接在电子元件放置板上侧远离电动伸缩杆的配合孔中,且第二配合杆上远离第二挡板的一端固定设置有连接端块,所述连接端块的一侧固定设置有侧连接板,所述侧连接板上铰接有第二铰杆。
优选的,所述电子元件放置板的下端面上对称安装有第三挡板,所述第三挡板上固定设置有第三配合杆,所述第三配合杆插接在电子元件放置板下侧的配合孔中,且第三配合杆上套接有连接第三弹簧,所述第三挡板上铰接有第三铰杆,所述第三铰杆的下端铰接有衔接套块,所述衔接套块套接在中心导柱上,且衔接套块的一侧固定设置有侧凸板,所述侧凸板上固定设置有光滑圆柱,所述光滑圆柱插接在移动通孔中,所述活动定位板靠近电动伸缩杆的一端固定设置有梯形凸块,且此端开设有第一插接孔,所述第一插接孔中插接有支撑立杆,活动定位板上远离电动伸缩杆的一端固定设置有定位柱,所述定位柱上开设有第二插接孔,所述第二插接孔贯通活动定位板,且第二插接孔中也插接有另一个支撑立杆,所述支撑立杆上套接有第四弹簧,所述第四弹簧处于活动定位板的下侧。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明结构设置合理,功能性强,具有以下优点:
1.在真空镀膜设备的内部设置有电子元件放置板,在进行镀膜时将电子元件放入到电子元件放置板上的放置通孔中进行镀膜,当其一表面镀膜完成后,启动电动伸缩杆带动活动驱动板进行移动,进而可以带动电子元件放置板进行翻转,进而实现电子元件的翻转,进行另一表面的镀膜,整个过程无需人工操作,非常的方便且便捷,不仅降低了工作人员的工作强度,同时也使得镀膜的工作效率得到提升。
2.在进行电子元件放置板的翻转时,在活动驱动板的作用下可以使得连接插柱插接到旋转柱中,实现齿轮与电子元件放置板的连接,同时使得第一挡板和第二挡板覆盖在电子元件放置板的上端,对放置通孔实现封堵,避免在转动的过程中电子元件掉落,然后在啮合齿的作用下可以带动齿轮转动,进而带动电子元件放置板进行转动。
3.当电子元件放置板的下端面转动到上侧时,此时也带动电子元件的下表面转动到上侧,然后随着活动驱动板的进一步移动,可以带动第三挡板相背移动,使其不再覆盖在放置通孔上,电子元件显露出来,可以进行镀膜。
附图说明
图1为真空镀膜设备整体的装配示意图。
图2为真空镀膜设备的内部的装配示意图。
图3为真空镀膜设备、活动驱动板和活动被推块的装配示意图。
图4为图2中A处的放大示意图。
图5为图3中B处的放大示意图。
图6为活动驱动板的结构示意图。
图7为电子元件放置板装配的第一视角示意图。
图8为电子元件放置板装配的第二视角示意图。
图9为电子元件放置板的结构示意图。
图10为活动定位板的结构示意图。
图中:1、真空蒸镀膜设备本体;11、显示屏;12、密封门;13、支撑板;14、第一支撑块;15、第二支撑块;16、U型槽;17、安装孔;18、支撑立杆;2、电动伸缩杆;3、活动驱动板;31、推动长条;32、推动斜面;33、限位挡板;34、下压框;35、上伸杆;36、第一L型杆;37、下压斜杆;38、支撑条;39、啮合齿;4、活动被推块;41、转动轮;42、连接插柱;43、连接插条;44、第一弹簧;45、第二L型杆;451、推动圆环;46、齿轮;47、安装柱;471、轴承;48、插接通孔;49、限位槽;5、电子元件放置板;50、中心导柱;51、放置通孔;52、端承板;53、旋转柱;531、定位孔;54、连接插孔;55、配合凹槽;56、移动通孔;57、配合孔;58、移动槽;59、支撑导杆;6、第一挡板;61、第一配合杆;62、配合端块;63、第二弹簧;64、铰接柱;65、第一铰杆;66、滑动连块;67、第二铰杆;7、第二挡板;71、第二配合杆;72、连接端块;73、侧连接板;8、第三挡板;81、第三配合杆;82、第三弹簧;83、第三铰杆;84、衔接套块;85、侧凸板;86、光滑圆柱;9、活动定位板;91、梯形凸块;92、第一插接孔;93、定位柱;94、第二插接孔;95、第四弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图10,本发明提供一种技术方案:
一种电子元件用的真空蒸镀膜设备,包括真空蒸镀膜设备本体1,真空蒸镀膜设备本体1的外侧固定安装有显示屏11,且真空蒸镀膜设备本体1上铰接有密封门12,真空蒸镀膜设备本体1的内部靠近显示屏11的一端固定设置有支撑板13,且支撑板13固定设置在与密封门12相对的内壁上,支撑板13上固定设置有第一支撑块14,真空蒸镀膜设备本体1的内部远离显示屏11的一端的内壁上固定设置有第二支撑块15,第一支撑块14和第二支撑块15分别开设有U型槽16,且第一支撑块14上还开设有安装孔17,安装孔17与第一支撑块14上的U型槽16相贯通,真空蒸镀膜设备本体1的内部底面上固定设置有两个支撑立杆18,且真空蒸镀膜设备本体1的内部安装有电子元件翻转镀膜机构。
电子元件翻转镀膜机构包括电动伸缩杆2、活动驱动板3、活动被推块4、第一弹簧44、电子元件放置板5、第一挡板6、第二挡板7、第三挡板8和活动定位板9,电动伸缩杆2固定安装在真空蒸镀膜设备本体1内部与密封门12相对的内壁上,且处于显示屏11和支撑板13之间,电动伸缩杆2上固定安装有活动驱动板3。
活动驱动板3上固定设置有推动长条31,推动长条31上远离活动驱动板3的一侧设置有推动斜面32,推动斜面32的上下两侧对称固定设置有限位挡板33,且推动长条31的下侧固定设置有下压框34。
活动驱动板3上远离推动长条31的一端上侧固定设置有上伸杆35,上伸杆35的上端固定设置有第一L型杆36,第一L型杆36上固定设置有下压斜杆37,活动驱动板3上远离推动长条31的一端下侧固定设置有支撑条38,支撑条38上固定设置有啮合齿39。
活动被推块4处于限位挡板33之间,活动被推块4的上下两侧与限位挡板33相接触,避免齿轮46发生误转动,另外活动被推块4的一端安装有转动轮41,转动轮41与推动长条31相接触,活动被推块4的另一端固定设置有连接插柱42,连接插柱42的上下两侧对称固定设置有连接插条43,且连接插柱42上套接有第一弹簧44,活动被推块4的一侧固定设置有第二L型杆45,第二L型杆45上固定设置有推动圆环451,连接插柱42上还套接有齿轮46,啮合齿39处于齿轮46的下侧,第一弹簧44的两端分别焊接在活动被推块4上和齿轮46上。
齿轮46上固定设置有安装柱47,安装柱47插接在安装孔17中,且安装柱47上套接有轴承471,轴承471安装在安装孔17中,安装柱47上开设有插接通孔48,插接通孔48的上下两侧对称开设有限位槽49,且插接通孔48贯穿齿轮46,连接插柱42插接在插接通孔48中,连接插条43插接在限位槽49中。
电子元件放置板5处于真空蒸镀膜设备本体1的内部,且电子元件放置板5的下端中心位置上固定设置有中心导柱50,中心导柱50两端的电子元件放置板5上对称开设有放置通孔51,放置通孔51的数量可根据实际使用需求进行设置,且电子元件放置板5的两端对称固定设置有端承板52,端承板52的外侧固定设置有旋转柱53,旋转柱53插接在U型槽16中,且旋转柱53远离端承板52的端面与U型槽16的内壁相接触,远离电动伸缩杆2一端的旋转柱53上开设有定位孔531,靠近电动伸缩杆2一端旋转柱53上开设有连接插孔54,连接插孔54的内部上下两侧对称开设有配合凹槽55,靠近电动伸缩杆2一端的端承板52上开设有移动通孔56,电子元件放置板5上的端承板52上关于电子元件放置板5上下对称开设有配合孔57。
电子元件放置板5上远离电动伸缩杆2一端的端承板52的两侧对称开设有移动槽58,移动槽58的内部固定设置有支撑导杆59,电子元件放置板5的上侧靠近电动伸缩杆2的一端安装有第一挡板6,远离电动伸缩杆2的一端安装有第二挡板7,第一挡板6上固定设置有第一配合杆61,第一配合杆61插接在电子元件放置板5上侧靠近电动伸缩杆2的配合孔57中,且第一配合杆61上远离第一挡板6的一端固定设置有配合端块62,配合端块62处于电子元件放置板5的外侧,第一配合杆61上套接有第二弹簧63,第二弹簧63处于端承板52的内侧,第二弹簧63的两端分别焊接在靠近电动伸缩杆2一端的端承板52上和第一挡板6上,对电子元件进行镀膜时,第一挡板6和第二挡板7不覆盖在放置通孔51上。
第一挡板6的两侧对称固定设置有铰接柱64,铰接柱64上铰接有第一铰杆65,第一铰杆65的另一端铰接有滑动连块66,第一铰杆65与第一挡板6铰接的一端高于第一铰杆65与滑动连块66铰接的一端,滑动连块66套接在支撑导杆59上,且滑动连块66上铰接有第二铰杆67,第二铰杆67的另一端铰接有第二挡板7,第二挡板7上固定设置有第二配合杆71,第二配合杆71插接在电子元件放置板5上侧远离电动伸缩杆2的配合孔57中,且第二配合杆71上远离第二挡板7的一端固定设置有连接端块72,连接端块72的一侧固定设置有侧连接板73,侧连接板73上铰接有第二铰杆67。
电子元件放置板5的下端面上对称安装有第三挡板8,第三挡板8上固定设置有第三配合杆81,第三配合杆81插接在电子元件放置板5下侧的配合孔57中,且第三配合杆81上套接有连接第三弹簧82,第三弹簧82的两端分别焊接在端承板52上和第三挡板8上,电子元件放置板5的下端面朝下时,第三挡板8覆盖在放置通孔51上,第三挡板8上铰接有第三铰杆83,第三铰杆83的下端铰接有衔接套块84,衔接套块84套接在中心导柱50上,且衔接套块84的一侧固定设置有侧凸板85,侧凸板85上固定设置有光滑圆柱86,光滑圆柱86插接在移动通孔56中,活动定位板9靠近电动伸缩杆2的一端固定设置有梯形凸块91,且此端开设有第一插接孔92,第一插接孔92中插接有支撑立杆18,活动定位板9上远离电动伸缩杆2的一端固定设置有定位柱93,定位柱93上开设有第二插接孔94,第二插接孔94贯通活动定位板9,且第二插接孔94中也插接有另一个支撑立杆18,支撑立杆18上套接有第四弹簧95,第四弹簧95处于活动定位板9的下侧,第四弹簧95的两端分别焊接在真空蒸镀膜设备本体1的内底面上和活动定位板9的下端面上,定位柱93对电子元件放置板5起到固定作用时插接在定位孔531中。
在进行电子元件的镀膜时,将其放置在放置通孔51中,第三挡板8对其进行支撑,然后将电子元件放置板5放置在真空蒸镀膜设备本体1的内部,即旋转柱53插接到U型槽16中,同时定位柱93插接到定位孔531中,即可进行电子元件的镀膜,当电子元件的上端面镀膜完成之后,此时启动电动伸缩杆2带动活动驱动板3进行移动,进而在推动斜面32的作用下将推动活动被推块4进行移动,进而使得连接插柱42插接到连接插孔54中,连接插条43插接到配合凹槽55中,实现齿轮46与电子元件放置板5之间的固定连接,而在此过程中,推动圆环451与配合端块62相接触,进而将推动配合端块62进行移动,使得第一挡板6覆盖在放置通孔51上,随着第一挡板6的移动在第一铰杆65的作用下将推动滑动连块66往下移动,进而在第二铰杆67的作用下将推动第二挡板7往第一挡板6的方向移动也覆盖在放置通孔51上,这样即可将所有的放置通孔51挡住,直到转动轮41与推动长条31上的平面部分接触,此时下压框34与梯形凸块91相接触,在下压框34的作用下往下推动活动定位板9,进而带动定位柱93退出定位孔531,然后啮合齿39移动到与齿轮46相啮合,进而随着活动驱动板3的移动,在啮合齿39的作用下将带动齿轮46进行转动,进而带动电子元件放置板5进行转动,使其转动一百八十度,电子元件放置板5的下端面朝上,进而使得电子元件的下端面朝上,此时的梯形凸块91越过下压框34,同时齿轮46与啮合齿39分离,在第四弹簧95的作用下使得活动定位板9上移,定位柱93再次插接到定位孔531中,实现电子元件放置板5的固定,然后随着活动驱动板3的继续移动,光滑圆柱86将与下压斜杆37相接触,进而在下压斜杆37的作用下将推动衔接套块84往靠近电子元件放置板5的方向移动,这样即可带动两个第三挡板8相背运动,使其不再覆盖在放置通孔51上,这样即可使得电子元件显露出来,再次进行镀膜,非常的方便,无需人工操作即可实现电子元件的翻转,实现双面镀膜,大大提高了镀膜的效率,减轻了工作人员的工作强度,镀膜完成后,驱动电动伸缩杆2复位,然后即可将电子元件放置板5取出,将镀膜完成的电子元件取出。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种电子元件用的真空蒸镀膜设备,包括真空蒸镀膜设备本体(1),所述真空蒸镀膜设备本体(1)的外侧固定安装有显示屏(11),且真空蒸镀膜设备本体(1)上铰接有密封门(12),其特征在于:真空蒸镀膜设备本体(1)的内部靠近显示屏(11)的一端固定设置有支撑板(13),且支撑板(13)固定设置在与密封门(12)相对的内壁上,支撑板(13)上固定设置有第一支撑块(14),真空蒸镀膜设备本体(1)的内部远离显示屏(11)的一端的内壁上固定设置有第二支撑块(15),所述第一支撑块(14)和第二支撑块(15)分别开设有U型槽(16),且第一支撑块(14)上还开设有安装孔(17),所述安装孔(17)与第一支撑块(14)上的U型槽(16)相贯通,所述真空蒸镀膜设备本体(1)的内部底面上固定设置有两个支撑立杆(18),且真空蒸镀膜设备本体(1)的内部安装有电子元件翻转镀膜机构,所述电子元件翻转镀膜机构包括电动伸缩杆(2)、活动驱动板(3)、活动被推块(4)、第一弹簧(44)、电子元件放置板(5)、第一挡板(6)、第二挡板(7)、第三挡板(8)和活动定位板(9),所述电动伸缩杆(2)固定安装在真空蒸镀膜设备本体(1)内部与密封门(12)相对的内壁上,且处于显示屏(11)和支撑板(13)之间,电动伸缩杆(2)上固定安装有活动驱动板(3),所述活动驱动板(3)上固定设置有推动长条(31),所述推动长条(31)上远离活动驱动板(3)的一侧设置有推动斜面(32),所述推动斜面(32)的上下两侧对称固定设置有限位挡板(33),且推动长条(31)的下侧固定设置有下压框(34),所述活动驱动板(3)上远离推动长条(31)的一端上侧固定设置有上伸杆(35),所述上伸杆(35)的上端固定设置有第一L型杆(36),所述第一L型杆(36)上固定设置有下压斜杆(37),所述活动驱动板(3)上远离推动长条(31)的一端下侧固定设置有支撑条(38),所述支撑条(38)上固定设置有啮合齿(39),所述活动被推块(4)处于限位挡板(33)之间,且活动被推块(4)的一端安装有转动轮(41),所述转动轮(41)与推动长条(31)相接触,活动被推块(4)的另一端固定设置有连接插柱(42),所述连接插柱(42)的上下两侧对称固定设置有连接插条(43),且连接插柱(42)上套接有第一弹簧(44),所述活动被推块(4)的一侧固定设置有第二L型杆(45),所述第二L型杆(45)上固定设置有推动圆环(451),所述连接插柱(42)上还套接有齿轮(46),所述电子元件放置板(5)处于真空蒸镀膜设备本体(1)的内部,且电子元件放置板(5)的下端中心位置上固定设置有中心导柱(50),所述中心导柱(50)两端的电子元件放置板(5)上对称开设有放置通孔(51),且电子元件放置板(5)的两端对称固定设置有端承板(52),所述电子元件放置板(5)上远离电动伸缩杆(2)一端的端承板(52)的两侧对称开设有移动槽(58),所述移动槽(58)的内部固定设置有支撑导杆(59),电子元件放置板(5)的上侧靠近电动伸缩杆(2)的一端安装有第一挡板(6),远离电动伸缩杆(2)的一端安装有第二挡板(7),所述第一挡板(6)的两侧对称固定设置有铰接柱(64),所述铰接柱(64)上铰接有第一铰杆(65),所述第一铰杆(65)的另一端铰接有滑动连块(66),所述滑动连块(66)套接在支撑导杆(59)上,且滑动连块(66)上铰接有第二铰杆(67),所述第二铰杆(67)的另一端铰接有第二挡板(7),所述电子元件放置板(5)的下端面上对称安装有第三挡板(8),所述第三挡板(8)上固定设置有第三配合杆(81),所述第三配合杆(81)插接在电子元件放置板(5)下侧的配合孔(57)中,且第三配合杆(81)上套接有连接第三弹簧(82),所述第三挡板(8)上铰接有第三铰杆(83),所述第三铰杆(83)的下端铰接有衔接套块(84),所述衔接套块(84)套接在中心导柱(50)上,且衔接套块(84)的一侧固定设置有侧凸板(85),所述侧凸板(85)上固定设置有光滑圆柱(86),所述光滑圆柱(86)插接在移动通孔(56)中,所述活动定位板(9)靠近电动伸缩杆(2)的一端固定设置有梯形凸块(91),且此端开设有第一插接孔(92),所述第一插接孔(92)中插接有支撑立杆(18),活动定位板(9)上远离电动伸缩杆(2)的一端固定设置有定位柱(93)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件用的真空蒸镀膜设备,其特征在于:所述齿轮(46)上固定设置有安装柱(47),所述安装柱(47)插接在安装孔(17)中,且安装柱(47)上套接有轴承(471),所述轴承(471)安装在安装孔(17)中,安装柱(47)上开设有插接通孔(48),所述插接通孔(48)的上下两侧对称开设有限位槽(49),且插接通孔(48)贯穿齿轮(46),连接插柱(42)插接在插接通孔(48)中,连接插条(43)插接在限位槽(49)中。
3.根据权利要求2所述的一种电子元件用的真空蒸镀膜设备,其特征在于:所述端承板(52)的外侧固定设置有旋转柱(53),所述旋转柱(53)插接在U型槽(16)中,且远离电动伸缩杆(2)一端的旋转柱(53)上开设有定位孔(531),靠近电动伸缩杆(2)一端旋转柱(53)上开设有连接插孔(54),所述连接插孔(54)的内部上下两侧对称开设有配合凹槽(55),靠近电动伸缩杆(2)一端的端承板(52)上开设有移动通孔(56),所述电子元件放置板(5)上的端承板(52)上关于电子元件放置板(5)上下对称开设有配合孔(57)。
4.根据权利要求3所述的一种电子元件用的真空蒸镀膜设备,其特征在于:所述第一挡板(6)上固定设置有第一配合杆(61),所述第一配合杆(61)插接在电子元件放置板(5)上侧靠近电动伸缩杆(2)的配合孔(57)中,且第一配合杆(61)上远离第一挡板(6)的一端固定设置有配合端块(62),所述配合端块(62)处于电子元件放置板(5)的外侧,第一配合杆(61)上套接有第二弹簧(63),所述第二弹簧(63)处于端承板(52)的内侧。
5.根据权利要求4所述的一种电子元件用的真空蒸镀膜设备,其特征在于:所述第二挡板(7)上固定设置有第二配合杆(71),所述第二配合杆(71)插接在电子元件放置板(5)上侧远离电动伸缩杆(2)的配合孔(57)中,且第二配合杆(71)上远离第二挡板(7)的一端固定设置有连接端块(72),所述连接端块(72)的一侧固定设置有侧连接板(73),所述侧连接板(73)上铰接有第二铰杆(67)。
6.根据权利要求5所述的一种电子元件用的真空蒸镀膜设备,其特征在于:所述定位柱(93)上开设有第二插接孔(94),所述第二插接孔(94)贯通活动定位板(9),且第二插接孔(94)中也插接有另一个支撑立杆(18),所述支撑立杆(18)上套接有第四弹簧(95),所述第四弹簧(95)处于活动定位板(9)的下侧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310999870.3A CN116716582B (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种电子元件用的真空蒸镀膜设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310999870.3A CN116716582B (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种电子元件用的真空蒸镀膜设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116716582A CN116716582A (zh) | 2023-09-08 |
CN116716582B true CN116716582B (zh) | 2023-11-14 |
Family
ID=87870114
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310999870.3A Active CN116716582B (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种电子元件用的真空蒸镀膜设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116716582B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003313653A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Sano Fuji Koki Co Ltd | 真空蒸着装置 |
CN102061446A (zh) * | 2009-11-16 | 2011-05-18 | 富士胶片株式会社 | 具有工件连续翻转装置的真空成膜机 |
CN205662595U (zh) * | 2016-05-03 | 2016-10-26 | 哈尔滨理工大学 | 一种可夹持蒸镀盘自动旋转翻转的夹具装置 |
CN112877667A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-06-01 | 安徽工业大学 | 一种真空镀膜中样品翻转装置 |
CN215947390U (zh) * | 2021-09-29 | 2022-03-04 | 上海波铭科学仪器有限公司 | 一种光学设备用镜头镀膜装置 |
CN216614837U (zh) * | 2021-11-10 | 2022-05-27 | 苏州宏照光电科技有限公司 | 一种改进型光学镜片真空镀膜设备 |
CN218812034U (zh) * | 2022-12-05 | 2023-04-07 | 仪征纳环科技有限公司 | 一种活塞环用的镀膜装置 |
-
2023
- 2023-08-10 CN CN202310999870.3A patent/CN116716582B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003313653A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Sano Fuji Koki Co Ltd | 真空蒸着装置 |
CN102061446A (zh) * | 2009-11-16 | 2011-05-18 | 富士胶片株式会社 | 具有工件连续翻转装置的真空成膜机 |
CN205662595U (zh) * | 2016-05-03 | 2016-10-26 | 哈尔滨理工大学 | 一种可夹持蒸镀盘自动旋转翻转的夹具装置 |
CN112877667A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-06-01 | 安徽工业大学 | 一种真空镀膜中样品翻转装置 |
CN215947390U (zh) * | 2021-09-29 | 2022-03-04 | 上海波铭科学仪器有限公司 | 一种光学设备用镜头镀膜装置 |
CN216614837U (zh) * | 2021-11-10 | 2022-05-27 | 苏州宏照光电科技有限公司 | 一种改进型光学镜片真空镀膜设备 |
CN218812034U (zh) * | 2022-12-05 | 2023-04-07 | 仪征纳环科技有限公司 | 一种活塞环用的镀膜装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN116716582A (zh) | 2023-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113458959B (zh) | 一种不锈钢管加工用往复自动式抛光设备及抛光方法 | |
CN116716582B (zh) | 一种电子元件用的真空蒸镀膜设备 | |
CN114273830B (zh) | 一种可提高加工效率的触摸屏控制器智能焊接设备 | |
CN116900600B (zh) | 一种车座椅骨架自动焊接装置 | |
CN114260539A (zh) | 一种液晶显示屏的集成电路板生产智能锡焊设备 | |
CN218016809U (zh) | 焊接工装及焊接设备 | |
CN116512605A (zh) | 一种pvc管道焊接装置 | |
CN114734629B (zh) | 一种带有稳定锁止机构的3d打印设备 | |
CN111442915B (zh) | 一种电子继电器生产制造检测方法 | |
CN217334164U (zh) | 一种锂电池电芯模组的快速组装装置 | |
CN219444680U (zh) | 一种可对链轮固定的链轮抛光机构 | |
CN218697882U (zh) | 一种机电维修定位工装 | |
CN211073398U (zh) | 一种电子产品用组装治具 | |
CN111397468A (zh) | 一种电子继电器生产制造批量化检测系统 | |
CN216289453U (zh) | 连接端子用全自动插针设备 | |
CN220651585U (zh) | 一种电力基建标准展板 | |
CN220996479U (zh) | 一种铁丝扎捆用移动装置 | |
CN217027913U (zh) | 一种门安装用的固位平衡辅助装置 | |
JPH0810466Y2 (ja) | インデックステーブル付ハンドプレス | |
CN217142365U (zh) | 一种立式加工中心用轴承柱加工夹具 | |
CN114406496B (zh) | 一种基于激光切割的工业机器人 | |
CN216029883U (zh) | 一种玻璃磨边机用l形玻璃转台 | |
CN220217248U (zh) | 一种铁路预埋件焊接定位装置 | |
CN216420406U (zh) | 一种浸渗清洗罐的工件框翻转结构 | |
CN219913978U (zh) | 一种高频炉的上料装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |