CN116667025A - 具有嵌入基板内的多个分离的导体的线束组件 - Google Patents

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Abstract

线束组件(100)包括：由导电材料形成的多个分离的导体；由介电材料形成的封围多个分离的导体的基板(104)；与基板(104)一体形成的位置特征件(108)；以及限定在基板(104)中的具有预定的尺寸和形状的开口。多个分离的导体的一部分暴露在开口内。开口相对于该位置特征件(108)被精确定位。

Description

具有嵌入基板内的多个分离的导体的线束组件
本申请是申请日为2018年12月5日,国家申请号为201811481153.7，题为“具有嵌入基板内的多个分离的导体的线束组件”的发明专利申请的分案申请。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年5月15日提交的美国临时专利申请No.62/671,607和2017年12月5日提交的美国临时专利申请No.62/594,831的权益，以上专利中的每一个的全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及一种线束组件，其包括嵌入基板内的多个分离的导体。
附图说明
现将参照附图通过示例的方式描述本发明，其中：
图1是根据本发明的一个实施例的电线束的透视图；
图2是根据本发明的一个实施例的图1的电线束中的孔的特写图；
图3是根据本发明的一个实施例的图2的孔内的上支撑件和下支撑件的横截面图；
图4是根据本发明的一个实施例的包括图1的电线束的电线束组件的透视图；
图5是根据本发明的一个实施例的图3的下支撑件的特写图；
图6是根据本发明的一个实施例的图3的下支撑件中的线的特写横截面图；
图7是根据本发明的一个实施例的图3的上支撑件中的端子的横截面图，该端子接合由图6中所示的下支撑件所支撑的线；
图8是根据本发明的一个实施例的在上支撑件和基板之间、下支撑件和基板之间以及上支撑件和下支撑件之间的密封件的横截面图；
图9是根据本发明的一个实施例的设置在车辆结构的一部分上的电线束的透视图；
图10是根据本发明的另一实施例的被配置成制造图1的电线束的装置的示意图；以及
图11是根据本发明的又一个实施例的操作图10的装置的方法的流程图。
具体实施方式
将详细参照实施例，在附图中示出了这些实施例的示例。在以下详细描述中，阐述众多具体细节以便提供对各个所描述的实施例的透彻理解。然而，对本领域的普通技术人员将显而易见的是，无需这些具体细节就可实践所描述的各种实施例。在其它实例中，并未对公知方法、程序、部件、电路以及网络进行详细描述以免不必要地模糊各实施例的各方面。
本文中提出的是一种包括多个导体的组件，所述多个导体彼此分离并被封围或嵌入基板内。基板限定了位置特征件。基板还限定了具有预定尺寸和形状的开口。多个分离的导体的一部分暴露在开口内。开口相对于该位置特征件被精确定位。该组件，特别是限定位置特征件和开口的基板的一部分，可以有利地通过如下手段形成：自动增材制造工艺形成例如3D打印、立体光刻、数字光处理、熔融沉积建模、熔丝制造、选择性激光烧结、选择热烧结、多喷射建模、多喷射熔融、电子束融化、和/或层压物体制造。
本文中呈现的示例涉及的组件中导体是线状导电体。然而，可以设想组件的其他实施例，其中导体是光纤、气动、液压导体、或具有这些导体中的任何导体的组合的混合组件。
图1示出了根据本发明的实施例的汽车线束组件的示例，下文中被称为组件100。组件100包括多根线102，线102由导电材料形成，例如，金属合金、碳纳米结构和/或导电聚合物。这些线102彼此分离并封闭在基板104内，即被基板104包围，基板104由电绝缘材料(例如，介电聚合物)整体形成。如图2中所示，基板104还限定了孔106，孔106延伸穿过基板104并且在孔106中暴露了一部分的线102。再次参见图1，基板104限定了位置特征件108，例如，基板104上/中的基准标记、边缘、角落、凹口、槽或洞，位置特征件108可由人类操作者或优选地由自动装配机器人(未示出)使用，以确定孔106的位置。孔106相对于位置特征件108被精确定位。如本文中所使用的，“精确定位”意味着开口相对于位置特征件基准的位置公差为1毫米或更小。开口的位置公差可由制造技术的能力和/或自动装配机器人的能力来确定。位置特征件108和孔106之间的这种位置关系提供了使用机器人将连接器或电子模块添加到组件100而不需要人工装配操作员的益处。线102也相对于彼此以及相对于孔106的边缘精确定位。如图1中所示，基板104包围孔106。在该示例中，孔106内的线102的暴露部分具有未被绝缘外套覆盖的导电表面。线102由基板104以预定的顺序布置和维持。在替代实施例中，孔106内的线102的暴露部分可以由绝缘外套覆盖。如图1中所示，组件100包括若干孔106，在孔106中暴露了线102的若干子集。如图1中进一步所示，相同的线的不同部分可以在超过一个的孔中暴露。这提供了允许将多个连接器附连到相同的线的益处。这可以使得比较容易接入到与超过一个的连接器或电子模块相连接的电源或信号总线。
该组件100本身适于使用以下手段制造：自动增材制造工艺例如3D打印、立体光刻、数字光处理、熔融沉积建模、熔丝制造、选择性激光烧结、选择热烧结、多喷射建模、多喷射熔融、电子束融化、和/或层压物体制造。组件100可以通过自动增材制造工艺生产，组件100具有预先形成的形状，以放置在车辆内的用于线束的包装容纳部内。组件100也非常适合于由机器人将组件100放置在车辆内。
如图2中所示，线102可以具有不同的直径，这取决于由线189998F11USCN
102形成的电路所需的载流能力。
如图3中所示，组件100进一步包括连接器110，连接器110具有设置在孔106内的下支撑段112，下支撑段112通过下锁定特征件114固定到基板104。如图4和5中所示的，下支撑段112限定了具有多个凹弧形表面的支架特征件116，支架特征件116接触每一根线102的下部，从而将线102支撑在孔106内。在替代实施例中，下支撑段112可与基板104一体形成。
返回图3，连接器110进一步包括上连接器段118，上连接器段118容纳在下支撑段112内并通过上锁定特征件120固定到下支撑段112。上连接器段118包括多个端子122。端子122具有与线102机械和电接触的第一端124和配置成与对应的配合端子(未示出)配合以与分离的电气设备(未示出)(例如，电子控制模块、照明模块、电子传感器、和/或另一电线束)形成电连接的第二端126。在替代实施例中，上连接器段118可与基板104一体形成，并通过活动铰链连接到基板104。如图3中所示，组件100包括若干连接器。这些连接器中的一个连接器中的端子122可以连接到与另一连接器110中的端子122共用的线102。替代地，这些连接器中的一个连接器可以不包括连接到与任何其他连接器共用的线102的端子122。
如图7中所示，每个端子122的第一端124限定了具有两个尖齿130的叉形端128。线102容纳在两个尖齿130之间。两个尖齿130的壁成角度，使得当上连接器段118完全位于下支撑段112内时，两个尖齿130与线102压缩接触。在孔106内的线102的暴露部分由绝缘外套覆盖的替代实施例中，两个尖齿130还被配置成切穿并移动绝缘外套，使得端子122可以与绝缘外套内的线102进行压缩电接触。如图5中所示，下支撑段112限定多个凹部，多个端子122的两个尖齿130的端部容纳在该凹部中。当线102容纳在端子122的两个尖齿130内并且两个尖齿130与线102压缩接触时，下支撑段112的支架特征件116支撑线102以防止线102的弯曲。
在组件100的替代实施例中，线102具有涂层，该涂层由具有比形成线102的导电材料更低的熔点的导电材料(例如，纯锡或锡基焊料)形成。通过焊接或焊合工艺，由于部分涂层的局部加热，端子122冶金结合到线102。该加热可以使用激光、端子122和线102的电阻加热、应用烙铁或其他手段来执行。
在组件100的替代实施例中，上连接器段118可以由上模块段代替，上模块段本身包含继电器、电子控制器、电子传感器、照明设备、和/或其他电子设备。上模块段包括端子122，端子122具有与线102机械和电接触的第一端124，但是端子的第二端直接连接到上模块段内的电路系统或电气或电子设备而不是对应的配合端子。
如图6和图7中所示，下支撑段112限定下唇部132，下唇部132从下支撑段112横向延伸并且围绕孔106的周边接合基板104的下表面。上连接器段118同样限定上唇部134，上唇部134围绕开口的周边接合基板104的上表面。下唇部132和上唇部134将基板104夹在其间以进一步将下支撑段112固定在孔106内。这提供了限制连接器110在孔106内的纵向移动的益处。
下唇部132限定下凹槽136，下凹槽136包含由顺应性材料(例如，硅橡胶)形成的下密封件138。下密封件138围绕孔106的周边接合基板104的下表面，并密封下支撑段112和基板104之间的界面，以防止污染物(诸如，灰尘和流体)侵入孔106中，从而保护孔106内的端子122和线102。上唇部134类似地限定上凹槽140，上凹槽140包含也由顺应性材料(诸如，硅橡胶)形成的上密封件142，上密封件142围绕孔106的周边接合基板104的上表面并密封上连接器段118和基板104之间的界面，以防止污染物侵入孔106中，从而保护孔106内的端子122和线102。单种密封件设计和构造可以用于下密封件138和上密封件142，以便提供减低组件100中的独特部件的数量的益处。
在组件100的替代实施例中，组件100可进一步包括第一内部密封件135，第一内部密封件135位于下支撑段112和孔106的内表面之间，与下支撑段112和基板104两者接合。组件100还可包括下密封件138，下密封件138由顺应性材料形成并在孔106内密封地接合基板104的下内表面，以防止污染物(诸如，灰尘和流体)侵入孔106中。除了下密封件138之外或替代下密封件138，可以使用第一内部密封件135。在该替代实施例或其他替代实施例中，组件100可附加地包括由顺应性材料形成的第二内部密封件139，第二内部密封件139位于上连接器段118和下支撑段112之间，以进一步防止污染物侵入孔106中。
如图4中所示，基板104的包围开口的第一区域144比基板104的远离开口的第二区域146厚。第一区域144中的基板104比第二区域146中的基板104更厚的厚度为第一区域144提供了相对于第二区域146增大的刚度。围绕孔106的第一区域144中的增大的刚度提供了连接器110和基板104之间的牢固连接的益处，而远离孔106的区域中的减小的刚度允许组件100弯曲以便安装在车辆内。在该线束中还可能存在其他不同刚度的区域。这些变化可提供以下益处：提供安装特征件、或降低组件100安装在车辆中时嘎嘎作响的可能性。
在组件100的替代实施例中，在第一区域144中相对于第二区域146的增大的刚度可以由以特定形状形成的基板104(例如，包括加强肋或梁)提供。刚度也可以由于以下因素而变化：材料的结构上的差异(例如，晶格结构对比固体结构)、材料厚度的差异、或者使用具有不同刚度特性的不同聚合物材料(例如，聚酰胺和聚丙烯)。
在组件100的替代实施例中，基板104是机动车辆147的结构部分，例如，顶篷、装饰板、车身板、地板衬垫、或如图9中所示的引擎罩衬垫。
如图4中所示，组件100还包括结合到基板104中的附连特征件148。这些附连特征件148可用于将组件100固定到机动车辆147的结构部分。附连特征件148可以由基板104整体形成，或者它们可以是离散的部分，该离散的部分在形成基板104期间通过在附连特征件148的一部分周围形成基板104而结合到基板104中。图4中所示的附连特征件148是孔眼，其接收螺柱、螺栓、推针或具有轴和头部的其他附连设备。在替代实施例中，附连特征件148可以是光滑的螺柱、螺纹螺柱、倒刺针(barbed pin)、“枞树(fir tree)”或本领域技术人员已知的其他附连特征件148。
本文还提出了一种可用于制造上述组件100的装置。图10示出了根据本发明实施例的3D打印装置，在下文中被称为装置200。装置200包括具有分配头204的挤出设备202，分配头204通过分配头204中的口206选择性地分配介电热塑性材料。热塑性材料可以以热塑性细丝(如细丝沉积建模中所使用的)、热塑性颗粒或热塑性粉末的形式提供给分配头204。
装置200还包括送线设备208，送线设备208选择性地将导电线(在下文被称为线102)递送通过孔206。装置200中还包括切割设备210，切割设备210被配置成在线102穿过口206之后选择性地切断线102。线102在穿过口206之前可以已经由绝缘外套包围。
该装置200进一步包括机电设备212(诸如，机械臂)，机电设备212保持挤出设备202、送线设备208和切割设备210，并且被配置成在3D空间内移动挤出设备202、送线设备208和切割设备210。
装置200附加地包括电子控制器214，电子控制器214与挤出设备202、送线设备208、切割设备210和机电设备212通信。电子控制器214具有一个或多个处理器和存储器。处理器可以是微处理器、专用集成电路(ASIC)、或者由离散逻辑和定时电路构建(未示出)。对处理器编程的软件指令可以被存储在非易失性(NV)存储器设备(未示出)中。NV存储器设备可被包含在微处理器或ASIC中，或者它可以是单独的设备。可使用的NV存储器的类型的非限制性示例包括电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、掩模的只读存储器(ROM)和闪存。存储器设备包含致使机电设备212在3D空间内移动挤出设备202、送线设备208和切割设备210的指令。该指令还致使挤出设备202选择性地将介电材料分配通过口206。该指令进一步致使送线设备208选择性地将线102递送通过口206，并致使切割设备210选择性地切断线102。
存储器设备可进一步包含指令，该指令致使：当机电设备在3D空间中移动挤出设备202时，挤出设备202选择性地将介电材料分配通过口206，以形成基板104。该指令附加地致使：当机电设备在3D空间中移动送线设备208和切割设备210时，送线设备208选择性地将线102递送通过口206，并且切割设备210选择性地切断线102，以形成由线102形成的多根线102，多根线102后续利用挤出设备202被封围在基板104内。该指令进一步致使机电设备和挤出设备202在基板104中限定位置特征件108并在基板104中限定具有预定的尺寸和形状的孔106，在孔106中暴露了线102的一部分。该孔106相对于位置特征件108被精确定位。
根据装置200的替代实施例，装置200进一步包括3D弯曲表面216，在3D弯曲表面216之上，挤出设备202选择性地分配介电材料并且送线设备208选择性地沉积导线。该3D弯曲表面216提供了形成具有预定形状的组件100的益处。
该替代实施例还可以包括与电子控制器214通信的加热设备218，并且加热设备218被配置成加热3D弯曲表面216的一部分。存储器设备进一步包含致使加热设备218选择性地加热弯曲表面216的该部分的指令。该特征提供了在形成基板104的同时加热热塑性材料以便产生所需形状或材料特性的益处。
该替代实施例可附加地或替代地包括也与电子控制器214通信的冷却设备220，并且冷却设备220被配置成冷却3D弯曲表面216的一部分。存储器设备进一步包含致使冷却设备220选择性地冷却弯曲表面216的该部分的指令。该特征提供了在形成基板104的同时冷却热塑性材料以便产生所需形状或材料特性的益处。加热设备218和冷却设备220可以是相同的设备，例如，热电设备。
附加地，操作如上所述的装置200以制造同样如上所述的组件100的方法300呈现在本文中。图11示出了使用装置200形成线束组件100的方法300的示例，该装置200包括具有分配头204的挤出设备202、送线设备208、切割设备210、机电设备212、以及与挤出设备202、送线设备208、切割设备210和机电设备212通信的电子控制器214。
下面描述操作装置200的方法300的步骤：
步骤302-使用挤出设备202来分配介电材料，其包括通过根据来自电子控制器214的命令操作挤出设备202，来选择性地将介电材料分配通过分配头204中的口206；
步骤304-使用送线设备来递送导线，其包括通过根据来自电子控制器214的命令操作送线设备208，来选择性地将线102递送通过口206；
步骤306-使用切割设备来切断导线，其包括通过根据来自电子控制器214的命令操作切割设备210，来选择性地切断线102；
步骤308-通过操作机电设备来在3D空间内移动挤出设备、送线设备和切割设备，其包括通过根据来自电子控制器214的命令操作机电设备212，来在3D空间内移动挤出设备202、送线设备208、和切割设备210；
步骤310-形成多根导电线，其包括通过根据来自电子控制器214的命令操作送线设备208、切割设备210和机电设备212，来形成多根线102；
步骤312-形成基板，其包括通过根据来自电子控制器214的命令操作挤出设备202和机电设备212，来形成由介电材料制成的封围多根线102的基板104；
步骤314-形成位置特征件，其包括通过根据来自电子控制器214的命令操作挤出设备202和机电设备212，来在基板104中形成位置特征件108；以及
步骤316-在基板中形成开口，其包括通过根据来自电子控制器214的命令操作挤出设备202和机电设备212，来在基板104中形成具有预定尺寸和形状的开口或孔106，在该开口或孔106中暴露多根线102的一部分，其中，开口或孔106相对于位置特征件108被精确定位。
在方法300的替代实施例中，装置200进一步包括3D弯曲表面216，并且方法300进一步包括以下步骤：通过根据来自电子控制器214的命令操作挤出设备202和机电设备212，来选择性地将介电材料分配到弯曲表面216上。该实施例可进一步包括冷却设备220，冷却设备220与电子控制器214通信并且被配置成冷却弯曲表面216的一部分，并且方法300进一步包括以下步骤：通过根据来自电子控制器214的命令操作冷却设备220，来冷却弯曲表面216的该部分。该实施例可替代地或附加地包括加热设备218，加热设备218与电子控制器214通信并且被配置成加热弯曲表面216的一部分，并且方法300进一步包括以下步骤：通过根据来自电子控制器214的命令操作加热设备218，来加热弯曲表面216的该部分。
因此，提供了线束组件100、被配置为形成线束组件100的装置200以及操作该装置200的方法300。线束提供允许机器人装配线束以及机器人将线束安装到车辆或任何其他子组件中的益处。
尽管已经根据本发明的优选实施例对本发明进行了描述，然而本发明并不旨在受限于此，而是仅受所附权利要求书中所阐述的范围限制。例如，上文描述的实施例(和/或实施例的多个方面)可彼此结合地使用。另外，可以做出许多修改以使特定情况或材料配置本发明的教导，而不脱离本发明的范围。本文所描述的各种部件的尺寸、材料类型、定向以及各种部件的数量和位置旨在限定某些实施例的参数，并且决不是限制性的，而仅仅是原型实施例。
在阅读上述描述时，在权利要求书的精神和范围内的许多其他实施例和修改对于本领域技术人员将是显而易见的。因此，本发明的范围应当参考所附权利要求书以及此类权利要求书的等同例的完整范围来确定。
如本文中使用的，“一个或多个”包括由一个元件执行的功能，由多于一个元件例如以分布式方式执行的功能，由一个元件执行的若干功能，由几个元件执行的若干功能，或上述的任何组合。
本文中所述的各个实施例的描述使用的术语仅为了描述特定实施例，而非旨在构成限定。如在各个所描述的实施例和所附权利要求的描述中所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。还将理解的是，本文所使用的术语“和/或”是指并且包含一个或多个相关所列项目的任何和所有可能的组合。将进一步理解的是，术语“包括”、“包括有”、“包含”和/或“包含有”当在本申请文件中使用时指明所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在或添加。
尽管本文中可以使用条例或定向的术语，但这些元素不应受这些术语的限制。除非另有说明，否则所有条例或定向的术语用于区分一个元素与另一个元素的目的，并且除非另有说明，否则不表示任何特定顺序、操作顺序、方向或定向。

Claims (19)

1.一种制造线束组件(100)的方法(300)，所述方法(300)包括：
形成多根导电线(102)，所述多根导电线(102)封围在由介电材料形成的基板(104)内；
在所述基板(104)中形成开口，所述开口的位置和尺寸被设计成使得所述多根导电线(102)的一部分暴露在所述开口内；
在所述开口内设置支撑段；
将包括多个端子(122)的连接器(110)段固定到所述支撑段；以及
将所述多个端子(122)放置成与所述多根导电线(102)机械和电接触，其中所述方法(300)采用装置(200)来执行以下步骤：形成所述多根导电线(102)，所述多根导电线(102)封围在由所述介电材料形成的所述基板(104)内；以及在所述基板(104)中形成所述开口，使得所述多根导电线(102)的一部分暴露在所述开口内，所述装置(200)包括：
挤出设备(202)，所述挤出设备(202)被配置成用于通过口(206)选择性地分配介电材料；
送线设备(208)，所述送线设备(208)被配置成用于选择性地将导电线递送通过所述孔(206)；
切割设备(210)，所述切割设备(210)被配置成用于在所述导电线被递送通过所述孔(206)之后选择性地切断所述导电线；以及
电子控制器(214)，所述电子控制器(214)被配置成用于控制所述挤出设备(202)、所述送线设备(208)和所述切割设备(210)。
2.根据权利要求1所述的方法(300)，其特征在于，所述基板(104)通过增材制造工艺形成。
3.根据权利要求2所述的方法(300)，其特征在于，所述增材制造工艺选自由以下各项组成的列表：3D打印、立体光刻、数字光处理、熔融沉积建模、熔丝制造、选择性激光烧结、选择热烧结、多喷射建模、多喷射熔融、电子束融化、和层压物体制造。
4.根据权利要求1所述的方法(300)，进一步包括形成位置特征件(108)，所述位置特征件(108)与所述基板(104)一体形成，其中所述位置特征件(108)选自由以下各项组成的列表：所述基板(104)的边缘、所述基板(104)的角落、所述基板(104)中的凹口、所述基板(104)中的槽、和所述基板(104)中的洞。
5.根据权利要求4所述的方法(300)，进一步包括使用所述位置特征件(108)作为基准标记，从而提供参考点以确定所述开口的位置。
6.根据权利要求5所述的方法(300)，进一步包括将所述基准标记放置在自动组装(100)机器人的视场中，以供用作参考点以确定所述开口的所述位置。
7.根据权利要求4所述的方法(300)，进一步包括将所述位置特征件(108)以相对于所述开口小于或等于1毫米的位置公差放置在所述基板(104)上。
8.根据权利要求1所述的方法(300)，进一步包括将所述连接器(110)段与对应的配合连接器(110)配合，所述配合连接器(110)具有多个对应的配合端子(122)。
9.根据权利要求1所述的方法(300)，进一步包括将所述连接器(110)段容纳在所述支撑段内。
10.根据权利要求1所述的方法(300)，其特征在于，所述多个端子(122)中的每个端子限定具有两个尖齿(130)的叉形端(128)，并且其中所述方法(300)进一步包括将所述多根导电线(102)中的线容纳在所述两个尖齿(130)之间并且与所述两个尖齿(130)压缩接合。
11.根据权利要求10所述的方法(300)，进一步包括：
在所述多根导电线(102)的外表面上施加导电材料的涂层，所述导电材料具有比所述多根导电线(102)低的熔点；以及
局部加热所述涂层，以将所述多个端子(122)中的一个端子冶金地结合到所述多根导电线(102)中的一根导电体。
12.根据权利要求11所述的方法(300)，其特征在于，所述支撑段限定多个凹部，所述两个尖齿(130)容纳在所述凹部中。
13.根据权利要求1所述的方法(300)，其特征在于，所述支撑段包括下唇部(132)，所述下唇部(132)围绕所述开口的周边接合所述基板(104)的下表面，并且其中所述连接器(110)段包括上唇部(134)，所述上唇部(134)围绕所述开口的所述周边接合所述基板(104)的上表面。
14.根据权利要求13所述的方法(300)，其特征在于，所述下唇部(132)包括下密封件(138)，所述下密封件(138)由第一顺应性材料形成并且围绕所述开口的所述周边密封地接合所述基板(104)的所述下表面，并且其中所述上唇部(134)包括上密封件(142)，所述上密封件(142)由第二顺应性材料形成并且围绕所述开口的所述周边密封地接合所述基板(104)的所述上表面。
15.根据权利要求1所述的方法(300)，其特征在于，所述支撑段包括下密封件(138)，所述下密封件(138)由第一顺应性材料形成并且在所述开口内密封地接合所述基板(104)的下内表面，并且其中所述方法(300)进一步包括在所述开口内在所述连接器(110)和上内表面之间设置由第二顺应性材料形成的上密封件(142)。
16.根据权利要求15所述的方法(300)，进一步包括在所述连接器(110)段和所述支撑段之间设置由第三顺应性材料形成的内部密封件。
17.根据权利要求1所述的方法(300)，进一步包括将所述支撑段与所述基板(104)一体形成。
18.根据权利要求1所述的方法(300)，进一步包括以预定的顺序布置和维持所述多根导电线(102)。
19.根据权利要求1所述的方法(300)，进一步包括形成所述基板(104)的包围所述开口的第一区域(144)，使得所述第一区域(144)的刚度大于所述基板(104)的远离所述开口的第二区域(146)的刚度。
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