CN116666248A - 测试结果异常确定方法、装置、电子设备及可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种测试结果异常确定方法、装置、电子设备及可读存储介质，该方法包括：获取晶圆在多个不同版本的测试程序下所生成的测试记录；对所述测试记录进行分组，得到分组结果；根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图；所述对象为测试项或者功能模块；根据所述map图，确定测试结果是否存在异常。通过该方法，可以提升测试结果被确定为异常时的可靠性。
Description
技术领域
本公开涉及芯片测试领域，尤其涉及一种测试结果异常确定方法、装置、电子设备及可读存储介质。
背景技术
晶圆测试（Chip Probing，CP）是半导体生产中的重要环节，CP测试的测试结果用良率和分bin的map图来体现。常见的测试结果异常是指出现对晶圆的误宰overkill或过宰under kill。其中，如果将一颗坏的IC（microcircuit，集成电路）颗粒(Die)判断为好的IC即为under kill，如果将一颗好的IC判断为坏的IC即为overkill。
在现有技术中，主要通过人为全程参与筛选的方式来确定芯片测试过程，其测试结果是否发生了异常。由于人为操作的主观性较强，由不同的操作人为进行分析后，可能会得出不同的结论，因此，现有技术中的测试结果异常确定方式存在可靠性低的问题。
发明内容
本公开的目的是提供一种测试结果异常确定方法、装置、电子设备及可读存储介质，可提升测试结果被确定为异常时的可靠性。
根据本公开的一个方面，提供一种测试结果异常确定方法，包括：获取晶圆在多个不同版本的测试程序下所生成的测试记录；对所述测试记录进行分组，得到分组结果；根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图；所述对象为测试项或者功能模块；根据所述map图，确定测试结果是否存在异常。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录包括测试程序标识、测试项标识，在所述对象为所述测试项的情况下，所述对所述测试记录进行分组，包括：将对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；在所述第一结果的基础上，将对应于同一测试项标识的测试记录划分到同一分组，得到所述分组结果。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录还包括晶圆标识、集成电路颗粒Die坐标以及测试值PF；所述根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图，包括：针对所述分组结果中的每个分组所包括的测试记录执行所述PF处理算法，得到该分组对应的测试项在当前分组的各个Die坐标下的PF值处理值；并根据该测试项在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该测试项在当前分组所对应的测试程序下的map图；所述PF处理算法包括：针对每一测试项，计算包含该测试项的测试项标识、具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值的均值，所述均值为所述PF值处理值。
本公开一种可行的实现方式中，在所述根据该测试项在不同Die坐标下对应的PF值处理值，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图之前，所述方法还包括：过滤所述PF值处理值中数值为预设数值的PF值处理值；
相应的，所述根据该测试项在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该测试项在当前分组所对应的测试程序下的map图，包括：将对应于该测试项在当前分组的不同Die坐标下过滤后的PF值处理值，按照Die坐标绘制成该测试项在当前分组所对应的测试程序下的map图。
本公开一种可行的实现方式中，所述预设数值为0和1。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录包括测试程序标识以及该测试记录所属的功能模块的功能模块标识，在所述对象为所述功能模块的情况下，所述对所述测试记录进行分组，包括：将对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；在所述第一结果的基础上，将对应于同一功能模块标识的测试记录划分到同一分组，得到所述分组结果。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录还包括晶圆标识、集成电路颗粒Die坐标以及测试值PF；所述根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图，包括：
针对所述分组结果中的每个分组，在其所包括的测试记录中，针对每一功能模块执行所述PF处理算法，得到该功能模块在当前分组的每个同一Die坐标下的PF值处理值，并根据该功能模块在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该功能模块在当前分组所对应的测试程序下的map图；所述PF处理算法包括：针对每一功能模块，在当前分组的基础上，按照该功能模块预先定义的每个测试级别包括的测试项，将每个分组中的测试记录划分为多个子分组；针对每个子分组，将其内具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值取最小值；针对每个分组，将其内对应于同一Die坐标的各个子分组的最小值求和，得到该功能模块在每个同一Die坐标下的PF值处理值。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录包括测试程序标识、该测试记录所属的功能模块的功能模块标识以及该测试记录所属的功能模块的子模块的子模块标识，在所述对象为所述功能模块的情况下，所述对所述测试记录进行分组，包括：将对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；在所述第一结果的基础上，将对应于同一功能模块标识的测试记录划分到同一分组，得到第二结果；在所述第二结果的基础上，将对应于同一子模块标识的测试记录划分到同一分组，得到所述分组结果。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录还包括晶圆标识、集成电路颗粒Die坐标以及测试值PF；所述根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图，包括：
针对所述分组结果中的每个分组，在其所包括的测试记录中，针对每一功能模块执行所述PF处理算法，得到该功能模块在当前分组的每个同一Die坐标下的PF值处理值，并根据该功能模块在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该功能模块在当前分组所对应的测试程序下的map图；
所述PF处理算法包括：针对每一功能模块，在对应于该功能模块的每个分组的基础上，按照该功能模块预先定义的每个测试级别包括的测试项，将每个分组中的测试记录划分为多个子分组；针对每个子分组，将其内具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值取最小值；针对每个分组，将其内对应于同一Die坐标的各个子分组的最小值取最大值，得到该分组在每个同一Die坐标下的PF值处理值；将对应于该功能模块的各个分组在各个同一Die坐标下的PF值处理值求和，得到该功能模块在每个同一Die坐标下的PF值处理值。
本公开一种可行的实现方式中，所述根据所述map图，确定测试结果是否存在异常，包括：获取同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图间的差异度，在所述差异度超过阈值时，确定所述测试结果存在异常。
根据本公开的另一方面，还提供一种测试结果异常确定装置，包括：获取模块、分组模块、生成模块以及确定模块。
获取模块，用于获取晶圆在多个不同版本的测试程序下所生成的测试记录；分组模块，用于对所述测试记录进行分组，得到分组结果；生成模块，用于根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图；所述对象为测试项或者功能模块；确定模块，用于根据所述map图，确定测试结果是否存在异常。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录包括测试程序标识、测试项标识，在所述对象为所述测试项的情况下，所述分组模块，用于将对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；在所述第一结果的基础上，将对应于同一测试项标识的测试记录划分到同一分组，得到所述分组结果。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录还包括晶圆标识、集成电路颗粒Die坐标以及测试值PF；所述生成模块，用于：针对所述分组结果中的每个分组所包括的测试记录执行所述PF处理算法，得到该分组对应的测试项在当前分组的各个Die坐标下的PF值处理值；并根据该测试项在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该测试项在当前分组所对应的测试程序下的map图；所述PF处理算法包括：针对每一测试项，计算包含该测试项的测试项标识、具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值的均值，所述均值为所述PF值处理值。
本公开一种可行的实现方式中，所述生成模块，用于过滤所述PF值处理值中数值为预设数值的PF值处理值；将对应于该测试项在当前分组的不同Die坐标下过滤后的PF值处理值，按照Die坐标绘制成该测试项在当前分组所对应的测试程序下的map图。
本公开一种可行的实现方式中，所述预设数值为0和1。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录包括测试程序标识以及该测试记录所属的功能模块的功能模块标识，在所述对象为所述功能模块的情况下，所述分组模块，用于：将对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；在所述第一结果的基础上，将对应于同一功能模块标识的测试记录划分到同一分组，得到所述分组结果。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录还包括晶圆标识、集成电路颗粒Die坐标以及测试值PF；所述根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，所述生成模块，用于：针对所述分组结果中的每个分组，在其所包括的测试记录中，针对每一功能模块执行所述PF处理算法，得到该功能模块在当前分组的每个同一Die坐标下的PF值处理值，并根据该功能模块在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该功能模块在当前分组所对应的测试程序下的map图；
所述PF处理算法包括：针对每一功能模块，在当前分组的基础上，按照该功能模块预先定义的每个测试级别包括的测试项，将每个分组中的测试记录划分为多个子分组；针对每个子分组，将其内具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值取最小值；针对每个分组，将其内对应于同一Die坐标的各个子分组的最小值求和，得到该功能模块在每个同一Die坐标下的PF值处理值。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录包括测试程序标识、该测试记录所属的功能模块的功能模块标识以及该测试记录所属的功能模块的子模块的子模块标识，在所述对象为所述功能模块的情况下，所述分组模块，用于：将对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；在所述第一结果的基础上，将对应于同一功能模块标识的测试记录划分到同一分组，得到第二结果；在所述第二结果的基础上，将对应于同一子模块标识的测试记录划分到同一分组，得到所述分组结果。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录还包括晶圆标识、集成电路颗粒Die坐标以及测试值PF；所述生成模块，用于针对所述分组结果中的每个分组，在其所包括的测试记录中，针对每一功能模块执行所述PF处理算法，得到该功能模块在当前分组的每个同一Die坐标下的PF值处理值，并根据该功能模块在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该功能模块在当前分组所对应的测试程序下的map图；
所述PF处理算法包括：针对每一功能模块，在对应于该功能模块的每个分组的基础上，按照该功能模块预先定义的每个测试级别包括的测试项，将每个分组中的测试记录划分为多个子分组；针对每个子分组，将其内具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值取最小值；针对每个分组，将其内对应于同一Die坐标的各个子分组的最小值取最大值，得到该分组在每个同一Die坐标下的PF值处理值；将对应于该功能模块的各个分组在各个同一Die坐标下的PF值处理值求和，得到该功能模块在每个同一Die坐标下的PF值处理值。
本公开一种可行的实现方式中，所述确定模块，用于：获取同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图间的差异度，在所述差异度超过阈值时，确定所述测试结果存在异常。
根据本公开的另一方面，还提供一种电子设备，包括处理器以及与所述处理器连接的存储器，在所述存储器上存储有可被所述处理器运行的程序，所述程序被所述处理器运行时，实现上述任一实现方式所述的测试结果异常确定方法。
根据本公开的另一方面，还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有测试结果异常确定程序，所述测试结果异常确定程序被执行时，实现上述任一实现方式所述的测试结果异常确定方法。
附图说明
图1为本公开提供的测试结果异常确定方法的流程图；
图2为本公开提供的测试结果异常确定装置的结构示意图；
图3为本公开提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
在介绍本公开实施例之前，应当说明的是：
本公开部分实施例被描述为处理流程，虽然流程的各个操作步骤可能被冠以顺序的步骤编号，但是其中的操作步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。
本公开实施例中可能使用了术语“第一”、“第二”等等来描述各个特征，但是这些特征不应当受这些术语限制。使用这些术语仅仅是为了将一个特征与另一个特征进行区分。
本公开实施例中可能使用了术语“和/或”，“和/或”包括其中一个或更多所列出的相关联特征的任意和所有组合。
应当理解的是，当描述两个部件的连接关系或通信关系时，除非明确指明两个部件之间直接连接或直接通信，否则，两个部件的连接或通信可以理解为直接连接或通信，也可以理解为通过中间部件间接连接或通信。
为了使本公开实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本公开的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本公开的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
现有技术中，主要通过人为全程参与筛选的方式来确定芯片测试过程，其测试结果是否发生了异常。由于人为操作的主观性较强，由不同的操作人为进行分析后，可能会得出不同的结论，因此，现有技术中的测试结果异常确定方式存在可靠性低的问题。
为了解决上述问题，如图1所示，本公开的一个实施例提供一种测试结果异常确定方法，该方法可以包括：
S110：获取晶圆在多个不同版本的测试程序下所生成的测试记录；
S120：对所述测试记录进行分组，得到分组结果；
S130：根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图；所述对象为测试项或者功能模块；
S140：根据所述map图，确定测试结果是否存在异常。
在上述过程中，通过对晶圆在不同版本的测试程序下所生成的测试记录进行分组，并通过在组内对测试记录对应的PF值进行处理以及基于处理后的PF值进行map叠图，最后基于叠图间的差异化来判断测试结果是否存在异常。由此可见，在上述整个过程中，至少在确定叠图差异化之前的处理过程无需人为的介入，那么相较于现有技术全程需要人为介入的处理过程，减少了人为因素对测试结果异常判定的影响程度，因而，在确定测试结果存在异常时，可提高该结论的准确性。
下面将针对上述方法的各个步骤进行详细介绍。
S110：获取晶圆在多个不同版本的测试程序下所生成的测试记录。
在测试过程中，由于测试程序存在版本迭代，因此，针对晶圆的测试可能存在不同版本的测试程序。基于此，可以获取使用临近且不同版本的测试程序来收集待测试晶圆的COF（Continue On Fail，当前测试项失效也继续测试）测试记录（Test Log）。
使用COF的测试记录是为了保证尽可能地收集到所有的测试数据。此外，在获取测试记录时，也需要保证收集到足量的数据，比如每个测试程序Program在收集5pcs晶圆以上的测试记录。
其中，针对每条测试记录，可以包括：测试程序标识（PGM）、晶圆标识（Wafer ID）、测试项标识(Test Item)、功能模块标识（IP ID）、集成电路颗粒（Die）的坐标（X,Y）以及对应坐标Die的测试值（PF）。
测试程序标识用于表示当前测试记录是经哪一个版本的测试程序测试后所产生；晶圆标识用于表示当前测试记录是对哪一个晶圆进行测试后所产生；测试项标识用于表示当前测试记录是针对哪一个测试项进行测试后所产生；功能模块标识用于表示当前测试记录所指示的测试项隶属于芯片的哪一个功能模块；Die的坐标用于表示当前测试记录所对应的Die位于晶圆的哪个位置；对应坐标Die的测试值PF表示当前测试记录所指示的Die的测试通过失败值。
在收集到测试记录后，可以将其整理成易于处理的表格或直接将测试记录导入数据库中，以便于后续使用各种通用的表格处理算法对其进行汇总运算。
S120：对所述测试记录进行分组，得到分组结果。
S130：根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图。
在获取到测试记录后，可针对测试记录进行分组。
在本公开实施例中，最终可以以测试项为对象，也可以以功能模块为对象，最终生成各个对象在不同版本的测试程序下一一对应的map图。
可选的，在本公开一种可行的实现方式中，在最终是以测试项为对象生成map图的情况下，对所述测试记录进行分组，可以包括：将所有测试记录中，对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；然后在第一结果的分组基础上，针对每个分组，再将对应于同一测试项标识的测试记录划分到同一分组，得到最终的分组结果。
也就是说，在本实施例中，将通过同一套测试程序进行测试所得到的测试记录划分到同一组后，再对该分组进行细分，具体为将该组中针对同一测试项的测试记录划分到同一组。
作为举例而非限定，如表1所示，假设当前存在两个版本的测试程序，分别为2.0.0以及2.0.1，在每个测试程序下分别对两片晶圆进行测试，分别为Lot#01以及Lot#02，且每个版本的测试程序均包括针对两个测试项的测试，分别为Item1以及Item2。
那么在进行分组时，先分别将隶属于2.0.0的8条测试记录划分为同一组（假设为第一大组），将隶属于2.0.1的8条测试记录划分为同一组（假设为第二大组）。在此基础上，对于第一大组，再将第一大组中针对Item1的4条测试记录划分到一组，将第一大组中针对Item2的4条测试记录划分到另一组。同样，对于第二大组，将第二大组中针对Item1的4条测试记录划分到一组，将第二大组中针对Item2的4条测试记录划分到另一组。因此，针对以上示例，最终得到4个分组。
表1
在此基础上，那么在执行步骤S130：在根据分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图时，最终生成的map图的个数=分组的个数=测试项的个数*测试程序版本的数量。
本公开一种可行的实现方式中，在生成每个map图时，可以采取如下方式。
针对分组结果中的每个分组所包括的测试记录执行PF处理算法，得到该分组对应的测试项在当前分组的各个Die坐标下的PF值处理值。该PF值处理值作为各个晶圆中具有相同Die坐标的晶片执行对于该测试项的测试后所得到的PF值。
其中，所述PF处理算法为：针对每一测试项，计算包含该测试项的测试项标识、具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值的均值，所述均值为所述PF值处理值。
依旧以上述示例为例，在上述示例的基础上，最终得到4个分组，分别为PGM2.0.0下的Item1、PGM2.0.0下的Item2、PGM2.0.1下的Item1以及PGM2.0.1下的Item2。
以PGM2.0.0下的Item1这个分组为例，在该分组中包括4条测试记录，分别为：Lot#01下坐标为（1,1）的测试记录1、Lot#01下坐标为（1,2）的测试记录2，Lot#02下坐标为（1,1）的测试记录3、Lot#02下坐标为（1,2）的测试记录4。在针对该分组执行PF处理算法时，将具有相同Die坐标（1,1）和不同晶圆标识的目标测试记录的PF值取均值，以及将具有相同Die坐标（1,2）和不同晶圆标识的目标测试记录的PF值取均值。
将具有相同Die坐标（1,1）和不同晶圆标识的目标测试记录的PF值取均值：即将测试记录1和测试记录3的PF值取均值，得到0.5（（1+0）/2=0.5）。因此，0.5即为测试项1在PGM2.0.0下晶圆中Die坐标为（1,1）的PF值处理值。
将具有相同Die坐标（1,2）和不同晶圆标识的目标测试记录的PF值取均值：即将测试记录2和测试记录4的PF值取均值，得到1（（1+1）/2=1）。因此，1即为测试项1在PGM2.0.0下晶圆中Die坐标为（1,2）的PF值处理值。
类似的，对于PGM2.0.0下的Item2这个分组，按照上述流程执行相应的操作，最终分别得到测试项2在PGM2.0.0下晶圆中各个Die坐标下的PF值处理值。
类似的，对于PGM2.0.1下的Item1这个分组，按照上述流程执行相应的操作，最终分别得到测试项1在PGM2.0.1下晶圆中各个Die坐标下的PF值处理值。
类似的，对于PGM2.0.1下的Item2这个分组，按照上述流程执行相应的操作，最终分别得到测试项2在PGM2.0.1下晶圆中各个Die坐标下的PF值处理值。
在得到同一测试项在当前分组对应的测试程序版本下各个Die坐标下的PF值处理值后，即可根据该测试项在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照各个Die的Die坐标，在对应Die坐标处绘制该测试项在该Die坐标处的PF值处理值对应的颜色，进而得到该测试项在当前分组所对应的测试程序下的map图。
其中，不同的PF值处理值预先被定义不同的颜色，示例性的，例如0为红色，1为绿色，处于0-1之间为黄色，本公开实施例不对其进行具体限定。
在各个分组均生成对应的map图后，即可得到测试项1在PGM2.0.0下的map图、测试项1在PGM2.0.1下的map图、测试项2在PGM2.0.0下的map图以及测试项2在PGM2.0.1下的map图。
此外，在实际操作过程中，当某个测试项在对应Die坐标下的PF值处理值为0/1时，意味着这些坐标位置总是出现测试Fail/Pass。在一些实施方式中，可以将这些坐标的数据过滤，仅保留PF值处理值大于0并小于1的值，有利于保持后续所生成的map上pattern（图形特征）均匀变化，这将有助于降低后续进行Map 比对时的复杂度，提高比对效率以及提高比对结果的准确性。
具体的，本公开一种可行的实现方式中，在所述根据该测试项在不同Die坐标下对应的PF值处理值，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图之前，所述方法还包括：过滤所述PF值处理值中数值为预设数值的PF值处理值。
相应的，在后续根据该测试项在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该测试项在当前分组所对应的测试程序下的map图时，是将对应于该测试项在当前分组的不同Die坐标下过滤后的PF值处理值，按照Die坐标绘制成该测试项在当前分组所对应的测试程序下的map图。
本公开一种可行的实现方式中，所述预设数值为0和1。
当然，在上述实施例中，需要预先定义位于0-1之间的不同PF值处理值所对应的颜色，以便后续绘制map图。
上述以测试项为对象生成map图的过程，主要是针对小规模的测试项目，比如GPU测试中的各个Scan 测试项目（扫描路径），各个MBist 测试项（内建自测试）等。
可选的，对于规模较大的测试项目，可以是以功能模块为对象生成map图。
在本公开另一种可行的实现方式中，在最终是以功能模块，例如CPU、GPU等为对象生成map图的情况下，对测试记录进行分组，包括：将对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；然后在第一结果的基础上，将对应于同一功能模块标识（IP ID）的测试记录划分到同一分组，得到最终的分组结果。
也就是说，在本实施例中，将通过同一套测试程序进行测试所得到的测试记录划分到同一组后，再对该分组进行细分，具体为将该组中针对同一功能模块的测试记录划分到同一组。
作为举例而非限定，如表2所示，假设当前存在两个版本的测试程序，分别为2.0.0以及2.0.1。在每个测试程序下分别对两片晶圆进行测试，分别为Lot#01以及Lot#02，且每个版本的测试程序均包括针对六个测试项的测试，分别为Item1~Item6。根据功能模块的不同，该测试主要针对三种功能模块进行测试，分别为IP1、IP2以及IP3，其中，测试项Item1~Item2主要是针对IP1的测试，测试项Item3~Item4主要是针对IP2的测试，测试项Item5~Item6主要是针对IP3的测试。
表2
那么在进行分组时，先分别将隶属于2.0.0的全部测试记录划分为同一组（假设为第一大组），将隶属于2.0.1的全部测试记录划分为同一组（假设为第二大组）。在此基础上，对于第一大组，再将第一大组中针对IP1进行测试的多条测试记录（即包含Item1~Item2的测试记录）划分到一组；将第一大组中针对IP2进行测试的多条测试记录（即包含Item3~Item4的测试记录）划分到一组；将第一大组中针对IP3进行测试的多条测试记录（即包含Item5~Item6的测试记录）划分到一组。
同样，对于第二大组，采取类似的划分方式。因此，针对以上示例，最终得到6个分组，分别是在PGM2.0.0下针对IP1进行测试得到的第一分组、在PGM2.0.0下针对IP2进行测试得到的第二分组、在PGM2.0.0下针对IP3进行测试得到的第三分组、在PGM2.0.1下针对IP1进行测试得到的第四分组、在PGM2.0.1下针对IP2进行测试得到的第五分组以及在PGM2.0.1下针对IP3进行测试得到的第六分组。
其中，表3示例性地示出了第一分组到第三分组的具体分组情况。
表3
在此基础上，在执行步骤S130时，最终生成的map图的个数=分组的个数=测试的功能模块的数量*测试程序版本的数量。
本公开一种可行的实现方式中，在生成每个map图时，可以采取如下方式。
针对分组结果中的每个分组，在其所包括的测试记录中，针对每一功能模块执行PF处理算法，得到该功能模块在当前分组的各个Die坐标下的PF值处理值。该PF值处理值作为各个晶圆中具有相同Die坐标的晶片执行对于该功能模块的测试后所得到的PF值。
在这种实施方式下，PF处理算法为：针对每一功能模块，在当前分组的基础上，按照该功能模块预先定义的每个测试级别包括的测试项，将每个分组中的测试记录划分为多个子分组；针对每个子分组，依次执行step1~step2，得到该功能模块在每个同一Die坐标下的PF值处理值：step1将其内具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值取最小值（对于单个子分组采取任一测试项Fail，则Fail的规则）；step2将其内对应于同一Die坐标的各个子分组的最小值求和（对于整体采取一个子分组Pass，则整体Pass的规则）。
其中，功能模块预先所定义的测试级别可以是分别满足不同出货要求的芯片等级，且不同出货级别的芯片所需要通过的测试项不同，均需要提前进行设置。
作为示例而非举例，表4示出了对表3的第一分组对应的功能模块执行PF处理算法的过程。
表4
因此，对于第一分组来说，与之对应的IP1在PGM2.0.0下，位于（1,1）的晶片经过测试后，得到的PF值处理值为1，位于（1,2）的晶片经过测试后，得到的PF值处理值为0。
类似的，对于表3所示出的举例，还可以得到IP1在PGM2.0.1，位于（1,1）的晶片经过测试后得到的PF值处理值，以及位于（1,2）的晶片经过测试后得到的PF值处理值；还可以得到IP2在PGM2.0.0下，在各个Die坐标下的PF值处理值以及IP2在PGM2.0.1下，在各个Die坐标下的PF值处理值；还可以得到IP3在PGM2.0.0下，在各个Die坐标下的PF值处理值以及IP3在PGM2.0.1下，在各个Die坐标下的PF值处理值。
在得到同一功能模块在当前分组对应的测试程序版本下各个Die坐标下的PF值处理值后，即可根据该功能模块在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照各个Die的Die坐标，在对应Die坐标处绘制该功能模块在该Die坐标处的PF值处理值对应的颜色，进而得到该功能模块在当前分组所对应的测试程序下的map图。
当然，不同的PF值处理值预先被定义不同的颜色。
此外，在一些实施方式中，同一功能模块可能包括多个并列的子模块，例如针对多核CPU，可以包括并列的子CPU1、CPU2。对于这种测试情况，每条测试记录还可以包括该测试记录所属的功能模块的子模块的子模块标识。
为了应对这种测试情况，可选的，在本公开另一种可行的实现方式中，在最终是以功能模块为对象生成map图的情况下，对测试记录进行分组，可以包括：将对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；在所述第一结果的基础上，将对应于同一功能模块标识的测试记录划分到同一分组，得到第二结果；在所述第二结果的基础上，将对应于同一子模块标识的测试记录划分到同一分组，得到所述分组结果。
在这种分组的情况下，根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图，包括：针对所述分组结果中的每个分组，在其所包括的测试记录中，针对每一功能模块执行所述PF处理算法，得到该功能模块在当前分组的每个同一Die坐标下的PF值处理值，并根据该功能模块在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该功能模块在当前分组所对应的测试程序下的map图。
其中，PF处理算法为：针对每一功能模块，在对应于该功能模块的每个分组的基础上，针对每一功能模块，在当前分组的基础上，按照该功能模块预先定义的每个测试级别包括的测试项，将每个分组中的测试记录划分为多个子分组；针对每个子分组，依次执行step1~step3，得到该功能模块在每个同一Die坐标下的PF值处理值：step1将其内具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值取最小值；step2将其内对应于同一Die坐标的各个子分组的最小值取最大值，得到该分组在每个同一Die坐标下的PF值处理值；step3将对应于该功能模块的各个分组在各个同一Die坐标下的PF值处理值求和，得到该功能模块在每个同一Die坐标下的PF值处理值。
S140：根据所述map图，确定测试结果是否存在异常。
具体的，可以是获取同一对象在不同版本的测试程序下一一对应的map图间的差异度，在所述差异度超过阈值时，确定所述测试结果存在异常。
例如，获取测试项1在PGM2.0.0下所形成的Map图1与测试项1在PGM2.0.1下所形成的Map图2之间的差异度；在差异度超过阈值时，确定测试项1的测试结果存在异常，可能存在overkill或under kill，需要针对测试项1进行进一步地分析测试。
再例如，获取功能模块1在PGM2.0.0下所形成的Map图1与功能模块1在PGM2.0.1下所形成的Map图2之间的差异度，在差异度超过阈值时，确定功能模块1的测试结果存在异常，可能存在overkill或under kill，需要针对功能模块1进行进一步地分析测试。
再确定出存在overkill或under kill后，还可以基于上述各个对象的PF值处理值，得到对应的定量分析结果，有助于后续计算对应对象的良率。
至于待比对的Map图之间的差异度的获取方式，在一些实施方式中，可以由工作人员进行比对后再输入差异度结果；在另一些实施方式中，也可以通过人工智能机器视觉技术来自动分析待比对的Map图之间的差异度，进而输出差异度结果。
基于与方法相同的发明构思，如图2所示，本公开实施例还提供一种测试结果异常确定装置400，包括：获取模块410、分组模块420、生成模块430以及确定模块440。
获取模块410，用于获取晶圆在多个不同版本的测试程序下所生成的测试记录；
分组模块420，用于对所述测试记录进行分组，得到分组结果；
生成模块430，用于根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图；所述对象为测试项或者功能模块；
确定模块440，用于根据所述map图，确定测试结果是否存在异常。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录包括测试程序标识、测试项标识，在所述对象为所述测试项的情况下，所述分组模块420，用于将对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；在所述第一结果的基础上，将对应于同一测试项标识的测试记录划分到同一分组，得到所述分组结果。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录还包括晶圆标识、集成电路颗粒Die坐标以及测试值PF；所述生成模块430，用于：针对所述分组结果中的每个分组所包括的测试记录执行所述PF处理算法，得到该分组对应的测试项在当前分组的各个Die坐标下的PF值处理值；并根据该测试项在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该测试项在当前分组所对应的测试程序下的map图；所述PF处理算法包括：针对每一测试项，计算包含该测试项的测试项标识、具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值的均值，所述均值为所述PF值处理值。
本公开一种可行的实现方式中，所述生成模块430，用于过滤所述PF值处理值中数值为预设数值的PF值处理值；将对应于该测试项在当前分组的不同Die坐标下过滤后的PF值处理值，按照Die坐标绘制成该测试项在当前分组所对应的测试程序下的map图。
本公开一种可行的实现方式中，所述预设数值为0和1。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录包括测试程序标识以及该测试记录所属的功能模块的功能模块标识，在所述对象为所述功能模块的情况下，所述分组模块420，用于：将对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；在所述第一结果的基础上，将对应于同一功能模块标识的测试记录划分到同一分组，得到所述分组结果。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录还包括晶圆标识、集成电路颗粒Die坐标以及测试值PF；所述根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，所述生成模块430，用于：针对所述分组结果中的每个分组，在其所包括的测试记录中，针对每一功能模块执行所述PF处理算法，得到该功能模块在当前分组的每个同一Die坐标下的PF值处理值，并根据该功能模块在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该功能模块在当前分组所对应的测试程序下的map图；
所述PF处理算法包括：针对每一功能模块，在当前分组的基础上，按照该功能模块预先定义的每个测试级别包括的测试项，将每个分组中的测试记录划分为多个子分组；针对每个子分组，将其内具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值取最小值；针对每个分组，将其内对应于同一Die坐标的各个子分组的最小值求和，得到该功能模块在每个同一Die坐标下的PF值处理值。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录包括测试程序标识、该测试记录所属的功能模块的功能模块标识以及该测试记录所属的功能模块的子模块的子模块标识，在所述对象为所述功能模块的情况下，所述分组模块420，用于：将对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；在所述第一结果的基础上，将对应于同一功能模块标识的测试记录划分到同一分组，得到第二结果；在所述第二结果的基础上，将对应于同一子模块标识的测试记录划分到同一分组，得到所述分组结果。
本公开一种可行的实现方式中，每条所述测试记录还包括晶圆标识、集成电路颗粒Die坐标以及测试值PF；所述生成模块430，用于针对所述分组结果中的每个分组，在其所包括的测试记录中，针对每一功能模块执行所述PF处理算法，得到该功能模块在当前分组的每个同一Die坐标下的PF值处理值，并根据该功能模块在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该功能模块在当前分组所对应的测试程序下的map图；
所述PF处理算法包括：针对每一功能模块，在对应于该功能模块的每个分组的基础上，按照该功能模块预先定义的每个测试级别包括的测试项，将每个分组中的测试记录划分为多个子分组；针对每个子分组，将其内具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值取最小值；针对每个分组，将其内对应于同一Die坐标的各个子分组的最小值取最大值，得到该分组在每个同一Die坐标下的PF值处理值；将对应于该功能模块的各个分组在各个同一Die坐标下的PF值处理值求和，得到该功能模块在每个同一Die坐标下的PF值处理值。
本公开一种可行的实现方式中，所述确定模块440，用于：获取同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图间的差异度，在所述差异度超过阈值时，确定所述测试结果存在异常。
基于与方法相同的发明构思，本公开实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括处理器以及与处理器连接的存储器，在存储器上存储有可被处理器运行的程序，该程序被处理器运行时，实现上述任一实施例所对应的测试结果异常确定方法。
至于处理器实现上述任一实施例所对应的测试结果异常确定方法的具体实现方式，可以参照上述方法实施例的描述，此处不再赘述。
在一些实施方式中，如图3所示，电子设备300可以包括：存储器310、通讯总线320、处理器330以及其他部件340（如果必要）。
其中，存储器310、处理器330以及可能出现于电子设备300内的其他部件之间可相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，如图3所示出的这些部件相互之间可通过一条或多条通讯总线320或信号线实现电性连接。
存储器310用于存储计算机程序。
处理器330，用于执行存储器310中存储的计算机程序。
存储器310可以是，但不限于，随机存取存储器（Random Access Memory，RAM），只读存储器（Read Only Memory，ROM），可编程只读存储器（Programmable Read-OnlyMemory，PROM），可擦除只读存储器（Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM），电可擦除只读存储器（Electric Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM）等。
处理器330可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit， CPU)、网络处理器(NetworkProcessor，NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本公开实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。
此外，本公开实施例还提供一种计算机可读存储介质，在该计算机可读存储介质上存储有测试结果异常确定程序，该测试结果异常确定程序被执行时，可实现上述任一可行的实现方式所提供的测试结果异常确定方法。至于具体的执行过程可参照上述方法实施例，此处不再赘述。
综上，本公开实施例提供了一种测试结果异常确定方法、装置、电子设备及可读存储介质，通过对晶圆在不同版本的测试程序下所生成的测试记录进行分组，并通过在组内对测试记录对应的PF值进行处理以及基于PF值进行叠图，最后基于叠图间的差异化来判断测试结果是否存在异常。由此可见，上述整个过程中，至少在确定叠图差异化之前的处理过程无需人为的介入，那么相较于现有技术，减少了人为因素对测试结果的影响程度，因而，在确定测试结果存在异常时，即可提高该结论的准确性。
本领域内的技术人员应明白，本公开的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本公开可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本公开可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。
本公开是参照根据本公开实施例的方法、设备（系统）和计算机程序产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和／或方框图中的每一流程和／或方框以及流程图和／或方框图中的流程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本公开的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (13)
1.一种测试结果异常确定方法，包括：
获取晶圆在多个不同版本的测试程序下所生成的测试记录；
对所述测试记录进行分组，得到分组结果；
根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图；所述对象为测试项或者功能模块；
根据所述map图，确定测试结果是否存在异常。
2.根据权利要求1所述的方法，每条所述测试记录包括测试程序标识、测试项标识，在所述对象为所述测试项的情况下，所述对所述测试记录进行分组，包括：
将对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；
在所述第一结果的基础上，将对应于同一测试项标识的测试记录划分到同一分组，得到所述分组结果。
3.根据权利要求2所述的方法，每条所述测试记录还包括晶圆标识、集成电路颗粒Die坐标以及测试值PF；所述根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图，包括：
针对所述分组结果中的每个分组所包括的测试记录执行所述PF处理算法，得到该分组对应的测试项在当前分组的各个Die坐标下的PF值处理值；并根据该测试项在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该测试项在当前分组所对应的测试程序下的map图；
所述PF处理算法包括：针对每一测试项，计算包含该测试项的测试项标识、具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值的均值，所述均值为所述PF值处理值。
4.根据权利要求3所述的方法，在所述根据该测试项在不同Die坐标下对应的PF值处理值，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图之前，所述方法还包括：
过滤所述PF值处理值中数值为预设数值的PF值处理值；
相应的，所述根据该测试项在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该测试项在当前分组所对应的测试程序下的map图，包括：
将对应于该测试项在当前分组的不同Die坐标下过滤后的PF值处理值，按照Die坐标绘制成该测试项在当前分组所对应的测试程序下的map图。
5.根据权利要求4所述的方法，所述预设数值为0和1。
6.根据权利要求1所述的方法，每条所述测试记录包括测试程序标识以及该测试记录所属的功能模块的功能模块标识，在所述对象为所述功能模块的情况下，所述对所述测试记录进行分组，包括：
将对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；
在所述第一结果的基础上，将对应于同一功能模块标识的测试记录划分到同一分组，得到所述分组结果。
7.根据权利要求6所述的方法，每条所述测试记录还包括晶圆标识、集成电路颗粒Die坐标以及测试值PF；所述根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图，包括：
针对所述分组结果中的每个分组，在其所包括的测试记录中，针对每一功能模块执行所述PF处理算法，得到该功能模块在当前分组的每个同一Die坐标下的PF值处理值，并根据该功能模块在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该功能模块在当前分组所对应的测试程序下的map图；
所述PF处理算法包括：针对每一功能模块，在当前分组的基础上，按照该功能模块预先定义的每个测试级别包括的测试项，将每个分组中的测试记录划分为多个子分组；针对每个子分组，将其内具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值取最小值；针对每个分组，将其内对应于同一Die坐标的各个子分组的最小值求和，得到该功能模块在每个同一Die坐标下的PF值处理值。
8.根据权利要求1所述的方法，每条所述测试记录包括测试程序标识、该测试记录所属的功能模块的功能模块标识以及该测试记录所属的功能模块的子模块的子模块标识，在所述对象为所述功能模块的情况下，所述对所述测试记录进行分组，包括：
将对应于同一测试程序标识的测试记录划分到同一分组，得到第一结果；
在所述第一结果的基础上，将对应于同一功能模块标识的测试记录划分到同一分组，得到第二结果；
在所述第二结果的基础上，将对应于同一子模块标识的测试记录划分到同一分组，得到所述分组结果。
9.根据权利要求8所述的方法，每条所述测试记录还包括晶圆标识、集成电路颗粒Die坐标以及测试值PF；所述根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图，包括：
针对所述分组结果中的每个分组，在其所包括的测试记录中，针对每一功能模块执行所述PF处理算法，得到该功能模块在当前分组的每个同一Die坐标下的PF值处理值，并根据该功能模块在当前分组的不同Die坐标下对应的PF值处理值，按照所述Die坐标绘制该功能模块在当前分组所对应的测试程序下的map图；
所述PF处理算法包括：针对每一功能模块，在对应于该功能模块的每个分组的基础上，按照该功能模块预先定义的每个测试级别包括的测试项，将每个分组中的测试记录划分为多个子分组；针对每个子分组，将其内具有相同Die坐标以及具有不同晶圆标识的目标测试记录中的PF值取最小值；针对每个分组，将其内对应于同一Die坐标的各个子分组的最小值取最大值，得到该分组在每个同一Die坐标下的PF值处理值；将对应于该功能模块的各个分组在各个同一Die坐标下的PF值处理值求和，得到该功能模块在每个同一Die坐标下的PF值处理值。
10.根据权利要求1-9任一项所述的方法，所述根据所述map图，确定测试结果是否存在异常，包括：
获取同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图间的差异度，在所述差异度超过阈值时，确定所述测试结果存在异常。
11.一种测试结果异常确定装置，包括：
获取模块，用于获取晶圆在多个不同版本的测试程序下所生成的测试记录；
分组模块，用于对所述测试记录进行分组，得到分组结果；
生成模块，用于根据所述分组结果及预先配置的测试值PF处理算法，生成同一对象在所述不同版本的测试程序下一一对应的map图；所述对象为测试项或者功能模块；
确定模块，用于根据所述map图，确定测试结果是否存在异常。
12.一种电子设备，包括处理器以及与所述处理器连接的存储器，在所述存储器上存储有可被所述处理器运行的程序，所述程序被所述处理器运行时，实现如权利要求1-10中任一项所述的方法。
13.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有测试结果异常确定程序，所述测试结果异常确定程序被执行时实现如权利要求1-10中任一项所述的方法。
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Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000315716A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Agilent Technologies Japan Ltd | ウエハテストシステム及びそのバージョンアップ方法 |
| KR20040037640A (ko) * | 2002-10-29 | 2004-05-07 | 프롬써어티 주식회사 | 웨이퍼 번인 시스템에서의 보드별 버전 확인 방법 |
| CN1825131A (zh) * | 2005-02-25 | 2006-08-30 | 安捷伦科技有限公司 | 用于管理半导体特性评估装置的方法和其计算机程序 |
| CN1948981A (zh) * | 2005-10-14 | 2007-04-18 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 一种高速晶圆允收测试方法 |
| CN102044462A (zh) * | 2009-10-23 | 2011-05-04 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 晶圆测试方法 |
| CN102565653A (zh) * | 2010-12-29 | 2012-07-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆测试方法 |
| US20150332980A1 (en) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | Freescale Semiconductor, Inc. | Programmable stitch chaining of die-level interconnects for reliability testing |
| CN109844919A (zh) * | 2016-10-17 | 2019-06-04 | 科磊股份有限公司 | 优化用于设置检验相关算法的训练组 |
| CN111127646A (zh) * | 2019-12-26 | 2020-05-08 | 西南林业大学 | 一种度量地貌高差的栅格化高程曲面的构建方法及系统 |
| CN111220889A (zh) * | 2020-01-02 | 2020-06-02 | 长江存储科技有限责任公司 | 晶圆测试数据处理方法及设备 |
-
2023
- 2023-07-26 CN CN202310919198.2A patent/CN116666248B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000315716A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Agilent Technologies Japan Ltd | ウエハテストシステム及びそのバージョンアップ方法 |
| KR20040037640A (ko) * | 2002-10-29 | 2004-05-07 | 프롬써어티 주식회사 | 웨이퍼 번인 시스템에서의 보드별 버전 확인 방법 |
| CN1825131A (zh) * | 2005-02-25 | 2006-08-30 | 安捷伦科技有限公司 | 用于管理半导体特性评估装置的方法和其计算机程序 |
| US20060195298A1 (en) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Agilent Technologies, Inc. | Method for managing semiconductor characteristic evaluation apparatus and computer program therefor |
| CN1948981A (zh) * | 2005-10-14 | 2007-04-18 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 一种高速晶圆允收测试方法 |
| CN102044462A (zh) * | 2009-10-23 | 2011-05-04 | 无锡华润上华半导体有限公司 | 晶圆测试方法 |
| CN102565653A (zh) * | 2010-12-29 | 2012-07-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种晶圆测试方法 |
| US20150332980A1 (en) * | 2014-05-13 | 2015-11-19 | Freescale Semiconductor, Inc. | Programmable stitch chaining of die-level interconnects for reliability testing |
| CN109844919A (zh) * | 2016-10-17 | 2019-06-04 | 科磊股份有限公司 | 优化用于设置检验相关算法的训练组 |
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