CN116641037B - 双面镀制超导带材保护层的设备 - Google Patents

双面镀制超导带材保护层的设备 Download PDF

Info

Publication number
CN116641037B
CN116641037B CN202310927717.XA CN202310927717A CN116641037B CN 116641037 B CN116641037 B CN 116641037B CN 202310927717 A CN202310927717 A CN 202310927717A CN 116641037 B CN116641037 B CN 116641037B
Authority
CN
China
Prior art keywords
belt
belt pulley
tape
pulley group
protective layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310927717.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN116641037A (zh
Inventor
陈思侃
林晓辉
高中赫
朱佳敏
柏培
袁海波
李俊
卞云杰
周飞
丁逸珺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Super Conductor Technology Co ltd
Original Assignee
Shanghai Super Conductor Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Super Conductor Technology Co ltd filed Critical Shanghai Super Conductor Technology Co ltd
Priority to CN202310927717.XA priority Critical patent/CN116641037B/zh
Publication of CN116641037A publication Critical patent/CN116641037A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116641037B publication Critical patent/CN116641037B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E40/00Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
    • Y02E40/60Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明提供了一种双面镀制超导带材保护层的设备,涉及超导材料加工设备技术领域,包括靶系统:提供溅射源;真空系统:提供真空环境;走带系统:对带材进行收放卷,包括多道连续的正面走带和多道连续的背面走带;控制系统:在控制系统的控制下,所述走带系统进行收放卷,所述溅射源对位于真空环境内的多道连续的正面走带和多道连续的背面走带镀制保护层。通过将带材绕设走带系统中的多个带轮组上的带轮,无需扭转形成多道连续的正面走带和多道连续的背面走带,溅射源同时对多道连续的正面走带和多道连续的背面走带进行镀制,有助于提高带材双面镀制的质量和效率。

Description

双面镀制超导带材保护层的设备
技术领域
本发明涉及超导材料加工设备技术领域,具体地,涉及一种双面镀制超导带材保护层的设备。
背景技术
随着1986年在实验上发现了高温超导体,引发了研究热潮并迅速将材料的临界温度突破了液氮温区。经过三十多年的发展,高温超导线材和带材的发展也日趋成熟。期间人们先后发展了以BSCCO为代表的第一代高温超导商业化线材和带材(1G-HTS)包括Bi-2212和Bi-2223和以REBCO为代表的第二代高温超导商业化带材(2G-HTS)。相比于一代高温超导带材,第二代高温超导带材具有众多的优势,例如大的电流密度,外磁场下更高的性能和更低的原材料成本。
目前世界各国相继开展了大量的高温超导强电应用研究和工程示范项目。主要的应用领域包括电力领域与磁体领域。电力应用领域包括超导电缆、超导限流器、超导风机、超导变压器、超导储能等。磁体应用领域包括高场磁体、核磁共振、超导感应加热、超导磁悬浮、加速器、核聚变等。
由于晶界的弱连接,二代高温超导带材很难采用一代高温超导带材的粉末包套工艺制备。高性能的REBCO膜层非常依赖双轴织构的微观组织,只有在双轴织构化的基底上通过外延生长克服了晶界的弱连接,才能够制备高质量的REBCO膜层。因此目前二代高温超导带材普遍采用在柔性基底上的薄膜沉积工艺,这也是使得REBCO带材被称为涂层导体。一个典型的涂层导体包括金属基带、隔离缓冲层、超导层和保护层。二代高温超导带材整个技术路线主要由氧化物隔离缓冲层的双轴织构建立、超导层外延生长工艺和加强处理来决定的。
此后用真空镀膜的方式镀制超导带材的保护层,包括银层和铜层。铜层也可以用电镀的方式进行镀制。为了使超导带材的截面形成完整的包套结构,保护层需要双面镀制。如不能形成完整的包套结构,带材在应用中,水气将进入超导层与其反应,最终使超导性能出现不可逆的损坏。
保护层的镀制对于超导带材成品率至关重要,原因在于超导带材保护层中出现的各种各样的问题。例如,疙瘩(颗粒)、黑点、凸点、凹点、金属疏松、起皮、白斑点、漏超导划痕、卷边、折边等。经过后续的分切、镀铜、封装的工序会直接将保护层缺陷处的超导层破坏掉,致使该处产生低点。实际的超导应用中,大部分应用对超导接头敏感,因此需要超导带材单根具有一定的长度。超导带材缺陷产生的部位一般需要用剪刀将缺陷剪掉,如果剪出的带材较短,则难以售卖。目前市场需求,平均米数在于单根百米以上,超导带材目前单价400-500元/米。实际上超导带材低点很多,会产生大量的经济损失。
现有公开号为CN110184581B的中国专利申请文献,其公开了一种多方位镀膜的方法,具体步骤包括:S1:将放卷盘装配在传动装置上;S2:将带材扭转;所述带材扭转部位在有效镀膜范围内;S3:将收卷盘装配在传动装置上;S4:启动传动装置,带材在传动过程中被镀膜设备进行多方位镀膜。
现有技术中的多方位镀膜方法将带材扭转,并将扭转部位置于有效镀膜范围内进行镀膜,其中存在如下技术问题,存在待改进之处。
1、实际加工中,有效镀膜范围空间有限,扭转部会随带材的运动产生运动,存在扭转部脱离有效镀膜范围的情况,难以持续有效地进行双面镀膜。
2、由于在镀膜过程中存在材料飞溅到带材外的情况,现有技术中的双面镀膜速度慢,带材在有效镀膜区域停留的时间长,导致了材料的浪费。
3、单根带材走带过程中,带材的走带速度波动大,容易导致带材上的保护层厚薄不一,降低产品的良品率。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本发明的目的是提供一种双面镀制超导带材保护层的设备。
根据本发明提供的一种双面镀制超导带材保护层的设备,包括靶系统:提供溅射源;真空系统:提供真空环境;走带系统:对带材进行收放卷,包括多道连续的正面走带和多道连续的背面走带;控制系统:在控制系统的控制下,所述走带系统进行收放卷,所述溅射源对位于真空环境内的多道连续的正面走带和多道连续的背面走带镀制保护层。
优选地,所述多道连续的正面走带和多道连续的背面走带由一条带材绕设而成,且所述正面走带位于背面走带的前部。
优选地,所述多道连续的正面走带均相互平行且位于同一平面内,所述多道连续的背面走带相互平行且位于同一平面内;所述正面走带和背面走带相互平行或不平行。
优选地,所述走带系统包括带轮机构,所述带轮机构包括多个带轮组,所述带材依次绕设多个带轮组,且任一条所述正面走带和任一条背面走带均为背离镀膜面的侧面与带轮接触。
优选地,所述带轮机构包括第一带轮组、第二带轮组、第三带轮组以及第四带轮组,所述第一带轮组设置在第三带轮组的上方,所述第二带轮组设置在第四带轮组的上方;所述带材先自第一带轮组上的带轮经过镀膜区域自下向上绕设第二带轮组上的带轮,再自第二带轮组上的带轮自上向下绕设第一带轮组上的带轮,之后自第一带轮组上的带轮自上向下绕设第三带轮组上的带轮,然后自第三带轮组上的带轮自下向上绕设第四带轮组上的带轮,再之后自第四带轮组上的带轮经过镀膜区域自上向下绕设第三带轮组上的带轮。
优选地,所述第一带轮组、第二带轮组、第三带轮组以及第四带轮组四者均包括多个独立转动设置的带轮。
优选地,所述第一带轮组、第二带轮组、第三带轮组以及第四带轮组四者均包括多个独立转动设置的单边陶瓷轮。
优选地,所述走带系统还包括独立收放卷系统、编码计数器系统以及张力检测系统;所述独立收放卷系统包括通过轴和联轴器依次连接的电机、减速机、磁粉离合器、磁流体密封件以及带材盘,带材绕设带材盘;所述编码计数器系统包括通过轴和联轴器依次连接的编码器、磁流体密封件以及导轮,所述带材绕过导轮;所述张力检测系统包括通过轴连接的传感器和导轮,所述带材绕过导轮。
优选地,带材被张紧在导轮上,且导轮沿带材宽度方向的中部呈弧形凸起。
优选地,所述正面走带的道数和背面走带的道数相同或不同。
与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:
1、本发明通过将带材绕设走带系统中的多个带轮组上的带轮,无需扭转形成多道连续的正面走带和多道连续的背面走带,溅射源同时对多道连续的正面走带和多道连续的背面走带进行镀制,有助于提高带材双面镀制的质量和效率。
2、本发明通过调整第一带轮组、第二带轮组、第三带轮组以及第四带轮组四者中的带轮的数量,可以实现在带材正面和带材背面镀制不同厚度的膜层,有助于提高设备的适用性。
3、本发明通过分段PID控制带材的走带速度,保证公里级带材的走带速度小于3%,使单根带材走带过程中,所有段落速度波动稳定,带材织构度稳定,制备的超导带材电流不会有大幅度波动,提高生产质量。
4、本发明通过采用单边陶瓷带轮,有助于减少带轮上黏连颗粒的情况产生,有助于减少带材加工过程中,镀膜被压碎的情况产生,有助于提高生产质量。
5、本发明通过采用包括多个独立带轮的带轮组,使带材在运动过程中不会由于摩擦力的累加出现卡顿情况导致镀膜不稳定,有助于提高生产质量。
6、本发明通过采用具有弧形凸起的导轮,使带材张紧时在导轮上自锁定,减少带材卷边的情况产生,有助于提高生产质量。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明主要体现实施例一中设备整体的外部轴侧示意图;
图2为本发明主要体现实施例一中设备整体的内部结构示意图;
图3为本发明主要体现实施例一中走带系统整体结构示意图;
图4为本发明主要体现独立收放卷系统整体结构示意图;
图5为本发明主要体现编码计数器系统整体结构示意图;
图6为本发明主要体现张力检测系统整体结构示意图;
图7为本发明主要体现导轮整体结构示意图;
图8为本发明主要体现带轮机构整体结构示意图;
图9为本发明主要体现变化例一中设备整体的内部结构示意图;
图10为本发明主要体现变化例一中走带系统整体结构示意图。
图中所示:1、靶系统;11、溅射源;2、真空系统;4、走带系统;41、带轮机构;411、第一带轮组;412、第二带轮组;413、第三带轮组;414、第四带轮组;415、带轮;42、独立收放卷系统;421、电机;422、减速机;423、磁粉离合器;424、磁流体密封件;425、带材盘;43、编码计数器系统;432、编码器;433、导轮;44、张力检测系统;441、传感器;5、控制系统;6、主腔体;61、耳朵腔。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
实施例一
如图1和图2所示,根据本发明提供的一种双面镀制超导带材保护层的设备,包括靶系统1、真空系统2、走带系统4以及控制系统5。靶系统1提供溅射源11。真空系统2提供真空环境。走带系统4对带材进行收放卷,走带系统4包括多道连续的正面走带和多道连续的背面走带。在控制系统5的控制下,走带系统4进行收放卷,溅射源11对位于真空环境内的多道连续的正面走带和多道连续的背面走带镀制保护层。
进一步地,多道连续的正面走带和多道连续的背面走带由一条带材绕设而成,且正面走带位于背面走带的前部。多道连续的正面走带均相互平行且位于同一平面内,所述多道连续的背面走带相互平行且位于同一平面内。正面走带和背面走带相互平行或不平行。
具体地,主腔体6由抛光的304L不锈钢制成,并在焊接后进行了电抛光。为方便入腔工作,主腔体6包括用于封闭或打开主腔体6的铰链门,铰链门安装在主腔体6的正面,并用氟橡胶O型圈密封。为了保证对离子源的操作,腔体的后面包括拆卸的镀镍铝板,镀镍铝板与主腔体6的侧壁之间通过O型密封圈密封。
靶系统1包括溅射源11,溅射源11安装在主腔体6内部的中间位置并在溅射源11的上方形成镀膜区域。能够实现对经过镀膜区域的带材进行真空蒸镀。
主腔体6的两侧还分别配有一个CF法兰接口,两个CF法兰接口可以分别连接两个耳朵腔61,CF法兰接口的尺寸本申请优选采用250mm。
主腔体6还包括抽空、破空、真空表、基台靶和镀膜区观察窗功能的接口,从而能够将抽空设备、破空设备、真空表、基台靶和镀膜区观察窗等集成到主腔体6上,进而能够实现对主腔体6抽真空等操作。其中,主腔体6的观察窗配有手动的闸门。进一步地,主腔体6还提供了多用途的预留接口,便于将其他功能模块及元器件集成至主腔体6上。
一种可行的实施方式为:耳朵腔61均是由抛光的304L不锈钢制成,且耳朵腔61被固定在电气架上,耳朵腔61的形状是方盒型,耳朵腔61的前面配有铰链门,以方便入腔操作。同样地,耳朵腔61的铰链门以O型圈密封。耳朵腔61与主腔体6以250mmCF法兰短接头约190mm的形式相连。需要注意的是,耳朵腔61内并未配备抽空及真空检测等功能,且本申请的走带机构可以设置在主腔体6内,也可以设置在耳朵腔61内。
本申请的真空系统2可以使用低温冷凝泵进行抽空。泵对空气抽速为9000升/秒,对氩气抽速为2500升/秒。泵的氩气容积为2000升。粗抽和冷凝泵除气则采用机械泵。冷凝泵通过VAT气动阀与腔体分隔开。腔体与耳朵腔61相连后,背底真空可以达到5×10-7torr。设备配备了离子规和两个电阻规。离子规安装在腔体上,用以检测系统的背底真空。其中一个电阻规安装在镀膜腔上,另一个安装在粗抽管路上。四个质量流量计用以校准氩气,其中两个量程为50sccm,另两个为20sccm。同时控制氧气的质量流量计的量称为50sccm和20sccm。氩气的质量流量计用在离子源和RF中和器上。一条氧气管通到辅助源内(50sccm),另一条氧气管道通到带子的镀膜区(20sccm)。
真空系统2使用低真空泵和高真空泵组,低真空泵抽到0.01-0.3Torr,开启高真空泵,本底真空抽到1×10-5Torr-5.0×10-7Torr。低真空泵采用机械泵、高真空泵、采用其中1种或多种组合:冷凝泵、分子泵、扩散泵。膜时真空度0.001Torr-0.05Torr。需要进一步说明的是,控制系统5可以控制真空系统2进行抽真空或破真空。
如图3、图4、图5、图6以及图7所示,走带系统4包括独立收放卷系统42、编码计数器系统43以及张力检测系统44,独立收放卷系统42、编码计数器系统43以及张力检测系统44设置有两组,其中一组用于放卷,另一组用于收卷,从而实现对带材的放卷和收卷。由于两组走带机构的结构均相同,现以一组走带机构为例进行阐述:
独立收放卷系统42包括通过轴和联轴器依次连接的电机421、减速机422、磁粉离合器423、磁流体密封件424以及带材盘425,带材绕设带材盘425。编码计数器系统43包括通过轴和联轴器依次连接的编码器432、磁流体密封件424以及导轮433,带材绕过导轮433。张力检测系统44包括通过轴连接的传感器441和导轮433,带材绕过导轮433。更为具体地,带材被张紧在导轮433上,且导轮433沿带材宽度方向的中部呈弧形凸起。独立收放卷系统42、编码计数器系统43以及张力检测系统44三者在两个耳朵腔61内分别设置有一组,且经过独立收放卷系统42、编码计数器系统43以及张力检测系统44进入腔体内的带材绕设带轮机构41,从而形成多道连续平行的正面走带和背面走带。
一种可行的实施方式为:轴允许带材盘425在其上前后移动,以满足多道走带及带子不同位置的需求。带材盘425也可转动使带子前进或后退。耳朵腔61包含一个位置可调整的导向轮,来调整带子的前后位置,以保证其合理地排列在镀膜区和RHEED系统中。其中一个导向轮配有编码器432,用来向电机421提供反馈以保证匀速走带。走带速度可以在5到300m/h之间调节。每个独立收放卷系统42都装有可编程的离合器,带子张力可以通过离合器来调整。两个腔内的独立收放卷系统42设计成通过张力将镀膜完毕的带子完成收卷。独立收放卷系统42的内轴允许带材盘425前后移动5cm来收放卷。设备一共提供了八个卷带器。为了最大程度地储存带子,卷带器的内径为100mm。卷带器可承受长度超过1km的2m厚的带子。
进一步地,控制系统5通过分段PID控制带材的走带速度,保证公里级带材的走带速度小于3%,使单根带材走带过程中,所有段落速度波动稳定,带材织构度稳定,制备的超导带材电流不会有大幅度波动,提高生产质量。
本申请的导轮433沿其转动轴线的中部形成有弧形凸起,且弧形凸起与导轮433沿其转动轴线的两端之间均通过弧形面连接。带材通过导轮433的弧形凸起,借助弧形凸起两侧的弧形面,能够实现对带材位置的锁定。而带材通过普通导轮433时,由于普通导轮433上没有能够将带材位置锁定的结构,带材在运动过程中,容易与导轮433两侧的边接触造成带材卷边,本申请的中部具有弧形凸起的导轮433,通过弧形面带来的对带材位置锁定的作用,能够完全避免带材在运动过程中与导轮433两侧的边接触而造成的带材卷边现象。
如图3和图8所示,走带系统4还包括带轮机构41,带轮机构41安装在主腔体6的内部,且自其一独立收放卷系统42穿出的带材进入带轮机构41之后再从带轮机构41穿出绕设在另一独立收放卷系统42上。带材在带轮机构41上的绕设结构,可以实现使多道连续的正面走带和多道连续的背面走带均相互平行地位于同一平面内。
带轮机构41包括第一带轮组411、第二带轮组412、第三带轮组413以及第四带轮组414,第一带轮组411设置在第三带轮组413的上方,第二带轮组412设置在第四带轮组414的上方。
带材先自第一带轮组411上的带轮415经过镀膜区域自下向上绕设第二带轮组412上的带轮415,再自第二带轮组412上的带轮415自上向下绕设第一带轮组411上的带轮415,之后自第一带轮组411上的带轮415自上向下绕设第三带轮组413上的带轮415,然后自第三带轮组413上的带轮415自下向上绕设第四带轮组414上的带轮415,再之后自第四带轮组414上的带轮415经过镀膜区域自上向下绕设第三带轮组413上的带轮415。
第一带轮组411、第二带轮组412、第三带轮组413以及第四带轮组414四者均包括多个独立转动设置的带轮415。第一带轮组411上的多个独立转动的带轮415均呈同轴设置,第二带轮组412上的多个独立转动的带轮415也均呈同轴设置,第三带轮组413上的多个独立转动的带轮415也均呈同轴设置,第四带轮组414上的多个独立转动的带轮415也均呈同轴设置。
带材在带轮机构41上的绕设方式如下:带材绕过第一带轮组411远离第三带轮组413的一端的带轮415,之后带材经过镀膜区域绕设第二带轮组412远离第四带轮组414的一端的带轮415,然后带材经过镀膜区域上方绕设第一带轮组411沿轴向的第二个带轮415,再之后带材依次交替绕设第二带轮组412的带轮415和第一带轮组411的带轮415,直至带材绕设至第一带轮组411靠近第三带轮组413的一端的带轮415;
带材再向下绕设第三带轮组413靠近第一带轮组411的一端的带轮415,然后带材经过真空镀膜机构的下方绕设第四带轮组414靠近第二带轮组412的一端的带轮415,之后带材经过镀膜区域绕设第三带轮组413沿轴线的第二个带轮415,再之后带材一次交替绕设第四带轮组414的带轮415和第三带轮组413的带轮415,直至带材绕设至第四带轮组414远离第二带轮组412的一端的带轮415,带材穿出带轮机构41。
通过上述的方式绕设带材,带材无需发生扭转即可实现对带材的正面和反面进行镀制。通过上述的方式将带材绕设在带轮机构41上,第一带轮组411和第二带轮组412之间位于镀膜区域且与真空镀膜机构相对的带材面,与第三带轮组413和第四带轮组414之间位于镀膜区域且与真空镀膜机构相对的带材面相反。定义第一带轮组411和第二带轮组412之间位于镀膜区域的带材面为带材正面,则,第三带轮组413和第四带轮组414之间位于镀膜区域的带材面为带材反面,且位于镀膜区域内的带材正面和带材反面至溅射源11的距离均相同,从而能够实现对带材的正面和反面同时进行真空蒸镀,且镀层均匀。
需要进一步说的是,通过第一带轮组411、第二带轮组412、第三带轮组413以及第四带轮组414中分别包括多个能够独立转动的带轮415,可以保证带材在镀膜区域走带稳定。实际生产中,采用单个带轮415、单根带材进行蒸镀,单根带材走带的平稳性受电机421振动、摩擦等影响,单根带材走带过程中,其中某一段速度波动变大,速度变快了,镀层的厚薄产生不一致,会对后期一部分对超导带材室温电阻有要求的产品产生不良影响。而本申请中采用的单根带材依次绕设多个带轮415的方式,能够减少电机421振动、摩擦等因素对带材走带平稳性的影响。且由于每个带轮415均能够独立运动,不会由于摩擦力的累加,出现卡顿导致镀膜不稳定的情况。
进一步地,可以通过调整第一带轮组411、第二带轮组412、第三带轮组413以及第四带轮组414四者中的带轮415的数量,来调整正面走带的道数和背面走带的道数,正面走带的道数和背面走带的道数相同或不同,可根据需要正反面银层的厚度配比进行调整。实际生产中带材正面需要镀制的膜层的厚度大于带材背面需要镀制的膜层的厚度,因此通过调整第一带轮组411、第二带轮组412、第三带轮组413以及第四带轮组414四者中的带轮415的数量使正面走带的道数大于背面走带的道数,即可实现在一次镀制中满足现有技术中带材正面和反面对镀膜厚度的不同要求。
需要更进一步说明的是,第一带轮组411、第二带轮组412、第三带轮组413以及第四带轮组414四者均包括多个独立转动设置的单边陶瓷轮。由于陶瓷材质的带轮415不会黏连颗粒,在带材表面的凸点消失,带材的低点出现情况可控。且单边的带轮415便于工作人员对其进行拆装和清理。
一种可行的实施方式为:第一带轮组411、第二带轮组412、第三带轮组413以及第四带轮组414四者均包括11个带轮415,第一带轮组411和第二带轮组412的间距为750mm,为10mm带子准备的带轮415宽度约为12mm。带轮415固定在主腔体6的内壁上,并允许在小范围内手动调整靶基距,能够提高带材高度和RHEED的匹配度。每套带轮415都配有自己的轴承,可使带轮415独立转动,并将摩擦最小化。每道带子之间的间隙为2.2mm。这种更长更宽的走带系统4,可以保证带子运动顺畅并减少带子扭曲。且每组带轮415的数量可以根据实际需要设置。
变化例一
基于实施例一,根据本发明提供的一种双面镀制超导带材保护层的设备,如图9和图10所示,设备只设置一个主腔体6,靶系统1设置在主腔体6内,走带系统4的带轮机构41、独立收放卷系统42、编码计数器系统43以及张力检测系统44四者均设置在主腔体6内,控制系统5控制真空系统2对主腔体6的内部空间抽真空或破真空。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改,这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下,本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

Claims (8)

1.一种双面镀制超导带材保护层的设备,其特征在于,包括:
靶系统:提供溅射源,所述溅射源的上方形成有镀膜区域;
真空系统:提供真空环境;
走带系统:对带材进行收放卷,包括多道连续的正面走带和多道连续的背面走带;所述走带系统包括带轮机构,所述带轮机构包括第一带轮组、第二带轮组、第三带轮组以及第四带轮组,所述第一带轮组设置在第三带轮组的上方,所述第二带轮组设置在第四带轮组的上方;
所述带材先自第一带轮组上的带轮经过镀膜区域自下向上绕设第二带轮组上的带轮,再自第二带轮组上的带轮自上向下绕设第一带轮组上的带轮,之后自第一带轮组上的带轮自上向下绕设第三带轮组上的带轮,然后自第三带轮组上的带轮自下向上绕设第四带轮组上的带轮,再之后自第四带轮组上的带轮经过镀膜区域自上向下绕设第三带轮组上的带轮;
所述溅射源对绕设第一带轮组和第二带轮组,且位于第一带轮组和第二带轮组下方的带材与溅射源相对的面镀制保护层,所述溅射源对绕设第三带轮组和第四带轮组,且位于第三带轮组和第四带轮组上方的带材与溅射源相对的面镀制保护层,绕设第一带轮组和第二带轮组,且位于第一带轮组和第二带轮组下方的带材与溅射源相对的面为正面走带,绕设第三带轮组和第四带轮组,且位于第三带轮组和第四带轮组上方的带材与溅射源相对的面为背面走带,所述多道连续的正面走带和多道连续的背面走带由一条带材绕设而成,且所述正面走带位于背面走带的前部;
控制系统:在控制系统的控制下,所述走带系统进行收放卷,所述溅射源对位于真空环境内的多道连续的正面走带和多道连续的背面走带镀制保护层。
2.如权利要求1所述的双面镀制超导带材保护层的设备,其特征在于,所述多道连续的正面走带均相互平行且位于同一平面内,所述多道连续的背面走带相互平行且位于同一平面内;
所述正面走带和背面走带相互平行或不平行。
3.如权利要求1所述的双面镀制超导带材保护层的设备,其特征在于,任一条所述正面走带和任一条背面走带均为背离镀膜面的侧面与带轮接触。
4.如权利要求1所述的双面镀制超导带材保护层的设备,其特征在于,所述第一带轮组、第二带轮组、第三带轮组以及第四带轮组四者均包括多个独立转动设置的带轮。
5.如权利要求1所述的双面镀制超导带材保护层的设备,其特征在于,所述第一带轮组、第二带轮组、第三带轮组以及第四带轮组四者均包括多个独立转动设置的单边陶瓷轮。
6.如权利要求1所述的双面镀制超导带材保护层的设备,其特征在于,所述走带系统还包括独立收放卷系统、编码计数器系统以及张力检测系统;
所述独立收放卷系统包括通过轴和联轴器依次连接的电机、减速机、磁粉离合器、磁流体密封件以及带材盘,带材绕设带材盘;
所述编码计数器系统包括通过轴和联轴器依次连接的编码器、磁流体密封件以及导轮,所述带材绕过导轮;
所述张力检测系统包括通过轴连接的传感器和导轮,所述带材绕过导轮。
7.如权利要求6所述的双面镀制超导带材保护层的设备,其特征在于,带材被张紧在导轮上,且导轮沿带材宽度方向的中部呈弧形凸起。
8.如权利要求1所述的双面镀制超导带材保护层的设备,其特征在于,其特征在于,所述正面走带的道数和背面走带的道数相同或不同。
CN202310927717.XA 2023-07-27 2023-07-27 双面镀制超导带材保护层的设备 Active CN116641037B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310927717.XA CN116641037B (zh) 2023-07-27 2023-07-27 双面镀制超导带材保护层的设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310927717.XA CN116641037B (zh) 2023-07-27 2023-07-27 双面镀制超导带材保护层的设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116641037A CN116641037A (zh) 2023-08-25
CN116641037B true CN116641037B (zh) 2023-10-20

Family

ID=87625186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310927717.XA Active CN116641037B (zh) 2023-07-27 2023-07-27 双面镀制超导带材保护层的设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116641037B (zh)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1804306A1 (en) * 2005-12-28 2007-07-04 Rial Vacuum S.p.A. Plant for the production in continuous of a superconducting tape and related surface treatment process
CN103255369A (zh) * 2013-06-07 2013-08-21 上海超导科技股份有限公司 一种金属基带上适用于IBAD-MgO生长的简化阻挡层及其制备方法
CN204824997U (zh) * 2015-07-13 2015-12-02 于茜 一种连续走带式材料热处理设备
DE202017100862U1 (de) * 2016-12-05 2017-04-26 Fhr Anlagenbau Gmbh Vorrichtung zur aufeinander folgenden Vorder- und Rückseitenbeschichtung von bandförmigen Substraten
CN108315697A (zh) * 2018-01-16 2018-07-24 电子科技大学 一种双面双轴织构MgO薄膜的制备方法
DE202019102057U1 (de) * 2019-04-10 2019-04-23 Anhui Jimat New Material Technology Co., Ltd. Doppelseitige Vakuumbeschichtungsvorrichtung zum kontinuierlichen Vorwärts- und Rückwärtsbeschichten eines Films
CN110184581A (zh) * 2019-06-25 2019-08-30 苏州新材料研究所有限公司 一种多方位镀膜的方法
CN110205602A (zh) * 2019-06-20 2019-09-06 上海超导科技股份有限公司 一种生长第二代高温超导带材阻挡层复合膜的镀膜方法
CN209508401U (zh) * 2019-01-16 2019-10-18 上海上创超导科技有限公司 超导带材缓冲层双面镀膜装置
CN209584356U (zh) * 2019-01-17 2019-11-05 威海斡兹真空科技有限公司 一种新型卷绕式真空内纠偏装置
CN110453189A (zh) * 2019-09-18 2019-11-15 上海超导科技股份有限公司 基于离位技术生长rebco超导膜的连续装置
CN112599300A (zh) * 2021-03-04 2021-04-02 上海超导科技股份有限公司 镀制超导带材的装置和方法以及超导带材

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7816303B2 (en) * 2004-10-01 2010-10-19 American Superconductor Corporation Architecture for high temperature superconductor wire

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1804306A1 (en) * 2005-12-28 2007-07-04 Rial Vacuum S.p.A. Plant for the production in continuous of a superconducting tape and related surface treatment process
CN103255369A (zh) * 2013-06-07 2013-08-21 上海超导科技股份有限公司 一种金属基带上适用于IBAD-MgO生长的简化阻挡层及其制备方法
CN204824997U (zh) * 2015-07-13 2015-12-02 于茜 一种连续走带式材料热处理设备
DE202017100862U1 (de) * 2016-12-05 2017-04-26 Fhr Anlagenbau Gmbh Vorrichtung zur aufeinander folgenden Vorder- und Rückseitenbeschichtung von bandförmigen Substraten
CN108315697A (zh) * 2018-01-16 2018-07-24 电子科技大学 一种双面双轴织构MgO薄膜的制备方法
CN209508401U (zh) * 2019-01-16 2019-10-18 上海上创超导科技有限公司 超导带材缓冲层双面镀膜装置
CN209584356U (zh) * 2019-01-17 2019-11-05 威海斡兹真空科技有限公司 一种新型卷绕式真空内纠偏装置
DE202019102057U1 (de) * 2019-04-10 2019-04-23 Anhui Jimat New Material Technology Co., Ltd. Doppelseitige Vakuumbeschichtungsvorrichtung zum kontinuierlichen Vorwärts- und Rückwärtsbeschichten eines Films
CN110205602A (zh) * 2019-06-20 2019-09-06 上海超导科技股份有限公司 一种生长第二代高温超导带材阻挡层复合膜的镀膜方法
CN110184581A (zh) * 2019-06-25 2019-08-30 苏州新材料研究所有限公司 一种多方位镀膜的方法
CN110453189A (zh) * 2019-09-18 2019-11-15 上海超导科技股份有限公司 基于离位技术生长rebco超导膜的连续装置
CN112599300A (zh) * 2021-03-04 2021-04-02 上海超导科技股份有限公司 镀制超导带材的装置和方法以及超导带材

Also Published As

Publication number Publication date
CN116641037A (zh) 2023-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7074744B2 (en) Apparatus for consecutive deposition of high-temperature superconducting (HTS) buffer layers
JP2975151B2 (ja) 半導体素子の連続的製造装置
WO2001008170A9 (en) Enhanced purity oxide buffer layer formation
CN110205602B (zh) 一种生长第二代高温超导带材阻挡层复合膜的镀膜方法
US20100248970A1 (en) Apparatus for and method of continuous hts tape buffer layer deposition using large scale ion beam assisted deposition
WO2014194445A1 (zh) 一种金属基带上适用于IBAD-MgO生长的简化阻挡层及其制备方法
CN116904956A (zh) 卷对卷磁控溅射镀膜装置
CN116641037B (zh) 双面镀制超导带材保护层的设备
CN103025918A (zh) 用于在基质上制造超导层的方法和设备
CN108315697B (zh) 一种双面双轴织构MgO薄膜的制备方法
CN103180484A (zh) 真空处理装置
US7247340B2 (en) Method of making a superconducting conductor
US20210208217A1 (en) Apparatus for quality control of a superconducting tape
CN216998566U (zh) 一种真空镀膜设备
CN114086147B (zh) 一种制备光子晶体薄膜卷绕式真空镀膜设备
CN103233205A (zh) 利用PLD技术在IBAD-MgO基带上快速制备简化单一CeO2缓冲层的方法
CN110745612B (zh) 卷绕系统
Hoffmann et al. Biaxially textured yttria stabilized zirconia buffer layers on rotating cylindrical surfaces
JP5854681B2 (ja) 真空成膜装置用ケース付きリール、真空成膜装置及び薄膜積層体の製造方法
JP2009188232A (ja) 薄膜積層体の製造装置
CN215906273U (zh) 镀膜装置
JPH06192827A (ja) 堆積膜及びその形成方法
Dietrich et al. Continuous production of NbN on carbon fibres by magnetron sputtering
WO2024087065A1 (zh) 电镀系统及电镀生产线
CN212640601U (zh) 柔性连续性磁控溅射沉积镀膜工作腔室隔离装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant