CN116613269A - 发光基板、显示模组及发光基板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，具体地涉及一种发光基板、显示模组及发光基板的制作方法，本发明的发光基板包括驱动层、连接层及发光层；驱动层包括驱动芯片及封装层，封装层设置在芯片本体设置电连接端的一侧，连接层位于封装层漏出电连接端的一侧；连接层包括焊盘及第一类连接孔，发光层包括发光元件，发光元件与对应的焊盘连接。本发明过将驱动层和发光层设置于连接层的两侧，可以使得发光层中发光元件的排布密度更大，有利于提高发光基板的分辨率；在此基础上，本发明选择将驱动芯片进行封装并露出电连接端，在露出电连接端的一侧依次设置连接层及发光元件层，如此，可以使得本发明的发光基板具有便于制作的特点，且厚度较薄。

Description

发光基板、显示模组及发光基板的制作方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种发光基板、显示模组及发光基板的制作方法。

背景技术

LCD屏幕能够显示画面的根本原因在于发光基板的存在，发光基板设置了很多LED灯珠，LED灯珠的数量对屏幕的最大亮度和均匀度具有至关重要的影响。Mini-LED技术的实现原理在于通过缩小LED灯珠尺寸，使发光基板在保持面积不变的情况下容纳更多的灯珠数量，以此来实现高亮度的显示效果。

在相关技术中，Mini-LED发光基板包括数块MicroIC芯片及mini-led发光芯片，通常每一MicroIC芯片对应控制多块mini-led发光芯片；在进行发光基板的制作时，一般先形成好驱动电路和相关的线路层，然后将mini-led发光芯片和MicroIC芯片通过打件的工艺与相关的驱动电路连接；如此，mini-led发光芯片和MicroIC芯片位于相关线路层的同一侧，但由于MicroIC芯片需要占用较大的面积，且MicroIC芯片的高度比较高，会对混光造成障碍，需要将miniLED之间的距离设置的比较大，因此，Mini-LED发光基板的分辨率受到了影响。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种发光基板、显示模组及发光基板的制作方法，旨在提高发光基板的分辨率，进而有利于提升产品的整体显示品质。

本发明的技术解决方案如下：

第一方面，本发明提供一种发光基板，包括驱动层、连接层及发光层；

所述驱动层包括驱动芯片及封装层，所述驱动芯片包括芯片本体及电连接端，所述封装层设置在所述芯片本体设置所述电连接端的一侧，且所述封装层暴露出所述电连接端；

所述连接层位于所述封装层漏出电连接端的一侧；

所述连接层包括至少一层金属层及至少一层绝缘层，所述金属层与所述驱动层之间以所述绝缘层相隔；

所述连接层包括焊盘及第一类连接孔，所述焊盘位于所述连接层中靠近所述发光层的金属层；所述第一类连接孔沿所述连接层的厚度方向设置，且贯穿所述焊盘所在的金属层与所述封装层之间的膜层；所述第一类连接孔内还设置有第一导电体，所述焊盘通过所述第一类连接孔中的第一导电体与所述驱动芯片的相应电连接端接触；

所述发光层位于所述连接层设置所述焊盘的一侧；

所述发光层包括发光元件，所述发光元件与对应的所述焊盘连接。

第二方面，基于同一发明构思，本发明还提供了一种显示模组，包括显示面板及上述任一所述的发光基板，所述显示面板位于所述发光基板的出光侧。

另一方面，基于同一发明构思，本发明还提供了一种发光基板的制作方法，包括以下步骤：

将至少一个驱动芯片设置于涂覆有胶层的载板上，所述驱动芯片为裸芯片，

对所述驱动芯片、胶层及载板进行整体塑封形成塑封板件；

对所述塑封板件进行减薄，直至驱动芯片的电连接端漏出；

在所述塑封板件漏出电连接端的一侧制作连接层；

在所述连接层的表面打件或者键合发光元件。

与相关技术相比，本发明提供的显示面板及显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本发明的发光基板通过将驱动层和发光层设置于连接层的两侧，可以使得发光层中发光元件的排布密度更大，有利于提高发光基板的分辨率；在此基础上，本发明选择将驱动芯片进行封装并露出电连接端，在露出电连接端的一侧依次设置连接层及发光元件层，如此，既可以进一步提升发光基板的分辨率，且可以使得本发明的发光基板具有便于制作的特点。此外，本发明的发光基板可以没有玻璃基板等刚性材料，整体厚度可以更薄，可以作为超薄模组，也可以与柔性衬底配合。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1所示为本发明实施例所提供的一种发光基板的结构图；

图2所示为相关技术中发光基板的结构示意图；

图3所示为图2中重复单元P的结构示意图；

图4所示为本发明实施例所提供的一种发光基板版图示意图；

图5所示为本发明实施例所提供的一种发光基板的结构图；

图6所示为本发明实施例所提供的一种发光基板的结构图；

图7所示为本发明所提供的一种显示模组的结构示意图；

图8为发光基板制作过程中的结构图；

图9为发光基板制作过程中的结构图；

图10为发光基板制作过程中的结构图；

图11为发光基板制作过程中的结构图；

图12为发光基板制作过程中的结构图；

图13为发光基板的结构图；

图14所示为发光基板去掉载板的另一种结构图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在本发明中能进行各种修改和变化，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。因而，本发明意在覆盖落入所对应权利要求(要求保护的技术方案)及其等同物范围内的本发明的修改和变化。需要说明的是，本发明实施例所提供的实施方式，在不矛盾的情况下可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本发明提供一种发光基板，包括驱动层、连接层及发光层；驱动层包括驱动芯片及封装层，驱动芯片包括芯片本体及电连接端，封装层设置在芯片本体设置电连接端的一侧，且封装层暴露出电连接端；连接层位于封装层漏出电连接端的一侧；连接层包括至少一层金属层及至少一层绝缘层，金属层与驱动层之间以绝缘层相隔；连接层包括焊盘及第一类连接孔，焊盘位于连接层中靠近发光层的金属层；第一类连接孔沿连接层的厚度方向设置，且贯穿焊盘所在的金属层与封装层之间的膜层；第一类连接孔内还设置有第一导电体，焊盘通过第一类连接孔中的第一导电体与驱动芯片的相应电连接端接触；发光层位于连接层设置焊盘的一侧；发光层包括发光元件，发光元件与对应的焊盘连接。本发明的核心在于通过将驱动层和发光层设置于连接层的两侧，如此，可以使得发光层中发光元件的排布密度更大，有利于提高发光基板的分辨率；在此基础上，本发明选择将驱动芯片进行封装并露出电连接端，在露出电连接端的一侧依次设置连接层及发光元件层，如此，可以使得本发明的发光基板具有便于制作的特点，且厚度较薄。

以上是本发明的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下，所获得的所有其它实施例，都属于本发明实施例保护的范围。

图1所示为本发明实施例所提供的一种发光基板的结构图，请参考图1，本发明提供的一种发光基板，包括驱动层1、连接层2及发光层3；驱动层3包括驱动芯片11及封装层12，驱动芯片11包括芯片本体11A及电连接端11B，封装层12设置在芯片本体11A设置电连接端11B的一侧，且封装层12暴露出电连接端11B；连接层2位于封装层12漏出电连接端11B的一侧；连接层2包括至少一层金属层及至少一层绝缘层，金属层与驱动层1之间以绝缘层相隔；连接层2包括焊盘21及第一类连接孔22，焊盘21位于连接层2中靠近发光层3的金属层；第一类连接孔22沿连接层2的厚度方向设置，且贯穿焊盘21所在的金属层与封装层12之间的膜层；第一类连接孔22内还设置有第一导电体，焊盘21通过第一类连接孔22中的第一导电体与驱动芯片11的相应电连接端11B接触；发光层3位于连接层2设置焊盘21的一侧；发光层3包括发光元件31，发光元件31与对应的焊盘21连接。

图2所示为相关技术中发光基板的结构示意图，请参考图2，图2中的发光基板包括驱动板Q、多个重复单元P及控制芯片C；多个重复单元P呈矩阵方式设置在在驱动板Q的一侧；驱动板Q还包括多条扫描线和多条数据线；控制芯片C用于通过多条扫描线和多条数据线为重复单元P提供数据信号DATA和扫描信号S-SIG。

图3所示为图2中重复单元P的结构示意图，请参考图3，如图3所示，重复单元P包括驱动芯片11'及发光元件31'，发光元件31'设置在驱动芯片11'的四周。如图3所示，一般而言，每一重复单元P中驱动芯片11'的占用面积大于在其四周设置的发光元件31'所占用面积的总和；如在一些实施例中，驱动芯片11'的尺寸为1000*2500*372.5um³，其中驱动芯片11'的宽为1000um，驱动芯片11'的长为2500um，驱动芯片11'的高为372.5um；每一发光元件31'的尺寸为150*510*130um³，其中发光元件31'的宽为150um，发光元件31'的长为510um，发光元件31'的高为130um。

请结合图2与图3，重复单元P中的驱动芯片11'及发光元件31'在驱动板Q的同一侧设置，且由于驱动芯片11'的占用面积大于在其四周设置的发光元件31'所占用面积的总和，因此，驱动芯片11'对于发光元件31'的设置密度产生了很大的影响，使得发光基板的分辨率较低。

请继续参考图1，本发明所提供的发光基板包括驱动层1、连接层2及发光层3；驱动层3包括驱动芯片11，发光层3包括发光元件31，发光元件31与驱动芯片11设置于连接层2的相对两侧，如此，驱动芯片11不会占用发光元件31所在层的面积，发光元件31的设置密度不会受到驱动芯片11的影响，发光元件31的排布可以更加紧密，因此，发光基板的分辨率相较于图2所示结构，能够得到很大的提升。

请继续参考图1，本发明发光基板中的驱动层1包括驱动芯片11及封装层12；如此，驱动芯片11采用的是未经封装的裸芯片；请参考图2，图2所示结构中，驱动板Q为电路板PCB，驱动芯片11'采用的是封装后的封装芯片；一般而言，芯片在封装前后，其尺寸差异是比较大的，如，以AX3000的驱动芯片为例，该芯片在封装前，尺寸为380*960*230um³；该芯片在封装后，尺寸为1000*2500*372.5um³；将封装前后的芯片尺寸进行比较，芯片在封装前后面积相差近7倍；如此，本发明的驱动层11采用封装前的裸芯片，采用diefirst面板级封装的封装层，由于芯片在封装前后的面积具有比较大的差异，因此，在安装面积一定的情况下，本发明的发光基板中驱动芯片11的设置密度可以得到很大的提升，进而由驱动芯片11所驱动的发光元件31的设置密度也可以得到很大的提升，因此，本发明驱动芯片11的设置方式使得发光基板的分辨率再次得到了提升。

图4所示为本发明实施例所提供的一种发光基板版图示意图，请参考图4，由图4可以看出，一块驱动芯片11可以同时连接多组发光元件31。

请继续参考图1，在本发明的发光基板结构中，驱动芯片11与发光元件31位于连接层2的两侧，其中驱动芯片11为裸芯片被封装层12所封装，发光元件31则与连接层2一侧的焊盘21连接，连接层2中还设置有用于连接驱动芯片11与发光元件31的第一类连接孔22，第一连接孔22中设置有第一导电体，如此，驱动芯片11就可以通过第一连接孔22中设置的第一导电体与发光元件31电连接，从而实现对发光元件31的控制。

请结合图1与图4，一般而言，一块驱动芯片11可以同时驱动多组发光元件31，还有一些相关技术中埋入发光元件，而将驱动芯片设置在连接层的焊盘处，发光元件与驱动芯片通过连接层电连接的结构；本发明则采用将驱动芯片11进行封装，将发光元件31设置在焊盘21处的结构；本发明中驱动芯片11与发光元件31的设置结构与相关技术中的结构相比，在进行发光基板的制作时比较容易实现；具体而言，由于在一块发光基板中，驱动芯片11的数量远小于发光元件31的数量，因此，对于封装工艺来讲，所需封装的驱动芯片11的数量要远小于所需埋入的发光元件31的数量，工艺难度降低；此外，如前所述，驱动芯片11的尺寸远大于发光元件31的尺寸，因此，对驱动芯片11进性面板级封装相比于对发光元件进行封装的结构，其精度要求和难度也得到大幅度的降低，整体技术为现阶段面板厂的设备可达到的量级；因此，本发明所提供的发光基板在制作上具有易于实现的特点。

整体而言，由于连接层2的绝缘层、信号线、连接孔等结构是在面板厂进行，对于microIC的封装精度也是面板厂能够实现的，通过这种结构设计，能够使得本发明实施例提供的发光基板能够在面板厂一次性完成，节省运输成本、中间态性能保护成本等；并且，通过该设计能够避免micro IC和mini/microLED位于同一层，能够提高mini/microLED的分辨率，减少microIC同层设置导致的光学问题等。

综上，本发明的发光基板通过将驱动层1和发光层3设置于连接层2的两侧，可以使得发光层3中发光元件31的排布密度更大，有利于提高发光基板的分辨率；在此基础上，本发明选择将驱动芯片11进行封装并露出电连接端，在露出电连接端的一侧依次设置连接层2及发光元件层3，如此，既可以进一步提升发光基板的分辨率，且可以使得本发明的发光基板具有便于制作的特点。此外，本发明的发光基板可以没有玻璃基板等刚性材料，整体厚度可以更薄，可以作为超薄模组，也可以与柔性衬底配合。

请继续参考图4，在本发明的一些可选实施方式中，沿连接层2的厚度方向，部分发光元件31与驱动芯片11的投影交叠。

具体而言，请结合图1与图4，本发明中，发光元件31与驱动芯片11分别位于连接层2的两侧，使得驱动芯片11不会占用发光元件31所在层的空间，在此基础上，为了提高发光元件31的设置密度，本发明在沿连接层2的厚度方向上，使得部分发光元件31与驱动芯片11的投影交叠。请继续参考图3与4，驱动芯片11包括了多个电连接端，如接地端GND、第一电源端VCC、第二电源端PVDD、扫描信号端S-SIG、数据端DATA及输出端；请结合图1与图4，多个电连接端11B中的输出端通过第一类连接孔22中的导电体与焊盘21及发光元件31电连接；其余各电连接端11B也都会由相应的信号线进行信号输入或输出；在本发明中各信号线与焊盘可以在多个金属层分布，各层的信号线分别通过第二类连接孔23与除输出端之外的多个电连接端11B连接，为了避免驱动芯片11各电连接端电连接结构之间的相互影响，一般情况下，在沿连接层2的厚度方向，部分发光元件31只与驱动芯片11的输出端所在位置投影交叠，另外部分发光元件31位于驱动芯片11的外侧，与驱动芯片11没有交叠。

可选的，在本发明的一些实施方式中，电连接端11B包括输出端，输出端靠近芯片本体31A的边缘处设置。

具体而言，请继续参考图4，如前所述，驱动芯片11包括了多个电连接端11B，为了避免驱动芯片11各电连接端处的电连接结构之间相互影响，一般情况下，在沿连接层2的厚度方向，仅有部分发光元件31与驱动芯片11的输出端所在位置投影交叠，另一部分发光元件31是位于驱动芯片11的外侧，与驱动芯片11没有交叠；因此，为了便于发光元件31的设置，本发明所选用驱动芯片11的输出端靠近芯片本体31A的边缘处设置，如图4所示，两个发光元件31相互串联构成一个发光元件组，驱动芯片11具有4个输出端，分别是第一输出端CH1、第二输出端CH2、第三输出端CH3及第四输出端CH4，4个输出端分布在芯片本体31A的四个角，4个发光元件组设置在4个输出端处，每一个发光元件组中的一个发光元件31沿连接层2的厚度方向与输出端电连接，另外一个设置在芯片本体31的外侧，且靠近该输出端。

请继续参考图4，图4中每一个发光元件组包括两个发光元件31，分别为第一发光元件和第二发光元件，第一发光元件的N极与驱动芯片11的输出端电连接，第一发光元件的P极与第二发光元件的N极电连接，第二发光元件的P极与第二电源线L4电连接，第二电源线L4所传输的信号为来自于外部控制器的高电压信号。

图5所示为本发明实施例所提供的一种发光基板的结构图，请参考图5，连接层2包括电源线层、数据线层、扫描线层及焊盘层，驱动层1、电源线层、数据线层、扫描线层及焊盘层中，相邻两层之间以绝缘层相隔；电源线层设置有第一电源线L1；扫描线层设置有扫描线L2；数据线层设置有数据线L3；焊盘层设置有第二电源线L4、接地线L5及焊盘21；连接层还包括多个第二类连接孔23，第二类连接孔23沿连接层2的厚度方向设置；第二类连接孔23中还设置第二导电体；第一电源线L1、扫描线L2、数据线L3及接地线L5分别通过对应的第二类连接孔23中的第二导电体与驱动芯片11的相应电连接端11B电连接。

具体而言，请继续参考图4，本发明的第一电源线L1、扫描线L2、数据线L3、第二电源线L4、接地线L5及焊盘21分布在多个膜层，尽量避免了不同类信号线之间的交叠，不同层的走线可以直接通过第二类连接孔23与驱动芯片11连接，避免了不同信号之间的相互影响，有助于提升驱动芯片对发光元件31的驱动效果。

此外，本发明的第一电源线L1、扫描线L2、数据线L3、第二电源线L4、接地线L5及焊盘21分布在多个膜层，如此，焊盘21所在膜层的布线密度减小，在一定程度上可以增加焊盘21的设置密度，进而提升发光元件31的设置密度，有助于发光基板分辨率的提升。

请继续参考图5，在本发明的一些可选实施方式中，第一电源线层设置在驱动层1与数据线层之间；数据线层位于电源线层与扫描线层之间；扫描线层位于数据线层与焊盘层之间。

需要说明的是，图5给出了一种连接层的设置方式，在实际应用中，各个膜层的相对位置可以进行变化，比如数据线层位于驱动层与数据线层之间；电源线层位于数据线层与扫描线层之间；扫描线层位于电源线层与焊盘层之间。

请继续参考图4和图5，第一电源线L1包括第一电源线主体L11；扫描线L2包括扫描线主体L21；数据线L3包括数据线主体L31；第二电源线L4包括第二电源线主体L41；接地线L5包括接地线主体L51；第一电源线主体L11及扫描线主体L21位于芯片本体31A沿第一方向Y的相对两侧，且沿第二方向X伸；数据线主体L31、第二电源线主体L41及接地线主体L51位于芯片本体31A沿第二方向X的相对两侧，且均沿第一方向Y延伸；第一方向Y与第二方向X相交。

具体而言，如图4所示，第一电源线L1包括第一电源线主体L11及第一电源线连接段L12，第一电源线主体L11沿第二方向X延伸，第一电源线连接段L12的一端电连接至第一电源线主体L11，第一电源线连接段L12的另一端与驱动芯片11的相应电连接端11B电连接；扫描线L2包括扫描线主体L21及扫描线连接段L22，扫描线主体L21沿第二方向X延伸，扫描线连接段L22的一端电连接至扫描线主体L21，扫描线连接段L22的另一端与驱动芯片11的相应电连接端11B电连接；数据线L3包括数据线主体L31及数据线连接段L32，数据线主体L31沿第一方向Y延伸，数据线连接段L32的一端电连接至数据线主体L31，数据线连接段L32的另一端与驱动芯片11的相应电连接端11B电连接；第二电源线L4包括第二电源线主体L41及第二电源线连接段L42，第二电源线主体L41沿第一方向Y延伸，第二电源线连接段L42的一端电连接至第二电源线主体L41，第二电源线连接段L42的另一端与相应焊盘21电连接；接地线L5包括接地线主体L51及接地线连接段L52，接地线主体L51沿第一方向Y延伸，接地线连接段L52的一端电连接至接地线主体L51，接地线连接段L52的另一端与驱动芯片11的相应电连接端11B电连接；第一方向Y与第二方向X相交，且第一方向Y与第二方向X均平行于发光基板所在平面。

本发明第一电源线主体L11及扫描线主体L21位于芯片本体31A沿第一方向Y的相对两侧，且沿第二方向X延伸；数据线主体L31、第二电源线主体L41及接地线主体L51位于芯片本体31A沿第二方向X的相对两侧，且均沿第一方向Y延伸；如此，可以平衡连接层2中不同区域的走线密度，提升发光基板的性能；同时，在第一方向Y上，第一电源线主体L11和扫描线主体L21分别位于重复单元的两侧，从而使得阵列后(包括多个重复单元)的结构中，在第一方向Y上相邻两行单元之间的信号线数目相同，从而使得任意相邻两行重复单元的电学环境相同，也可以实现间距相同，进而提高发光均一性；同理，在第二方向X上，第二电源线L4、数据线L3、接地线L5分别在重复单元的两侧分布两条线，特别地，左右两侧都设置第二电源线L4，从而使得阵列后(包括多个重复单元)的结构中，在第二方向X上相邻两行单元之间的信号线数目相同，从而使得任意相邻两行重复单元的电学环境相同，也可以实现间距相同，进而提高发光均一性。

请继续参考图5，在本发明的一些可选实施方式中，焊盘层包括多个焊盘21，焊盘21由第一层金属J1及第二层金属J2构成，且沿连接层2的厚度方向，靠近发光层3一侧的第一层金属J1的边缘落入靠近驱动层1一侧的第二层金属J2中。

具体而言，为了提高焊盘21与发光元件31的连接可靠性，本发明的焊盘21由第一层金属J1及第二层金属J2构成，且沿连接层2的厚度方向，靠近发光层3一侧的第一层金属J1的边缘落入靠近驱动层1一侧的第二层金属J2中。需要说明的是图5仅给出了焊盘21的一种结构形式，在实际应用中，焊盘21还可以有其他的结构形式，本发明对此不做限制。

图6所示为本发明实施例所提供的一种发光基板的结构图，请参考图6，在本发明的一些实施方式中，发光基板还可以包括衬底0，衬底0位于驱动层1远离连接层2的一侧。

具体而言，本发明的发光基板在进行制作时，可以先提供一块涂覆有临时键合胶层的载板，在载板上设置驱动芯片11，然后对载板、胶层及驱动芯片11进行整体塑封形成塑封板件；之后对塑封板件进行减薄，直至驱动芯片11的电连接端11B漏出，至此就形成了驱动层1，该制作过程中的载板可以为刚性材料，衬底的作用一是在于为驱动芯片提供支撑，而是为提高驱动芯片11的密封性。但在一些情况下，比如为了便于形成超薄模组，本发明的发光基板在进行安装时，可以将载板从驱动层1中剥离，发光基板可以通过胶层与安装板固定连接。在一些可选的实施例中，可以在载板和胶层之间设置柔性衬底，该柔性衬底例如可以是聚酰亚胺，最后通过激光剥离的方式将刚性的载板和柔性衬底分离，由于衬底为柔性，发光基板也具有柔性，可以应用到个性化的产品中，例如，应用到车载显示，可以根据车内饰部件的形状进行安装。

基于同一发明构思，本发明还提供一种显示模组，包括上述任一所述的发光基板。

图7所示为本发明所提供的一种显示模组的结构示意图，请参考图7，本发明的显示模组还包括安装板5及导热胶层4，导热胶层4的一侧与发光基板的一侧粘结，导热胶层4的另一侧与安装板5粘结。

具体而言，请继续参考图7，发光基板在使用时，通过安装板5进行安装，在一些情况下，希望显示模组的厚度较薄、且具有良好的散热性及密封性。

基于此，请继续参考图7，本发明显示模组所采用的发光基板是不包括衬底0的，发光基板在安装板进行组装时，对驱动层1远离连接层2的一侧的衬底0进行了剥离，如此，发光基板的整体厚度得到了缩减；在此基础上，本发明在驱动层1远离连接层2的一侧设置了胶层，通过胶层将发光基板固定于安装板，在该结构中，安装板不仅具有安装固定的作用，同时对发光基板具有支撑的作用，对驱动芯片11也具有一定的密封作用；此外，驱动层1用于设置驱动芯片11，在发光基板的实际结构中，驱动层1中所设置驱动芯片11的数量成百上千，每一驱动芯片11在工作过程中都会产生热量，热量的积累会对驱动芯片11的正常工作产生影响，有鉴于此，本发明在发光基板与安装板5之间的胶层为导热胶层，通过导热胶层4可以将驱动芯片11所产生的热量导出。

综上，本发明的显示模组，通过将不包含衬底的发光基板通过导热胶层与安装板固定连接，可以使得显示模组的整体厚度较薄，且具有良好的散热性及密封性。

图8为发光基板制作过程中的结构图；图9为发光基板制作过程中的结构图；图10为发光基板制作过程中的结构图；图11为发光基板制作过程中的结构图；图12为发光基板制作过程中的结构图；请参考图8-12，基于同一发明构思，本发明还提供了一种发光基板的制作方法，包括以下步骤：

1)将至少一个驱动芯片11设置于涂覆有胶层6的载板7上，驱动芯片11为裸芯片；

2)对驱动芯片11、胶层6及载板7进行整体塑封形成塑封板件；

3)对塑封板件进行减薄，直至驱动芯片11的电连接端11B漏出；

4)在塑封板件漏出电连接端的一侧制作连接层2；

5)在连接层的表面打件或者键合发光元件31。

其中，图8为步骤1)所对应的中间过程图；图9为步骤2)所对应的中间过程图；图10为步骤3)所对应的中间过程图；图11为步骤4)所对应的中间过程图；图12为步骤5)所对应的中间过程图。

在步骤5之后，还可以包括步骤6)，在连接层的表面进行油墨涂覆对连接层表面的线路等电连接结构进行保护；图13为步骤6)所对应的结构图，其中标号F5为油墨层。

具体而言，本发明中所提及的发光元件可以为mini-led，驱动芯片可以为MicroIC芯片，有的相关技术中没有采用MicroIC芯片对mini-led进行驱动，而是采用薄膜工艺制备mini-led的像素开关驱动电路对mini-led进行驱动，该种方式较为复杂；也有部分相关技术将MicroIC芯片与mini-led芯片通过电路板进行组合安装，该种结构的发光基板的整体厚度较厚。

本发明所提供的发光基板的制作方法，通过将驱动芯片埋入的方式，可以减小发光基板的整体厚度；另外一方面，通过驱动芯片控制发光元件，可以在发光基板的制备过程中无需再制作复杂的像素开关电路，因此，本发明所提供的发光基板的制作方法具有简单、易行的特点，且可以制作出厚度较薄的发光基板。

请结合图1与图11，在本发明的一些可选实施方式中，连接层的制备过程具体为；在塑封板件漏出电连接端11B的一侧通过薄膜工艺依次制作第一绝缘层F1、第一电源线层、第二绝缘层F2、数据线层、第三绝缘层F3、扫描线层及第四绝缘层F4；在第四绝缘层F4远离扫描线层的一侧采用物理气相沉积制作焊盘层的种子层，即：焊盘21的第二层金属J2；在焊盘层的种子层的表面电镀，对焊盘层进行加厚，即：焊盘21的第一层金属J1。

具体而言，薄膜工艺比较成熟，本发明采用薄膜工艺进行第一绝缘层F1、第一电源线层、第二绝缘层F2、数据线层、第三绝缘层F3、扫描线层及第四绝缘层F4的制作，有助于发光基板整体可靠性的提升，且便于制作出厚度较薄的发光基板；此外，本发明的焊盘21用于与发光元件31电连接，为了提高二者电连接可靠性，采用物理气相沉积制作焊盘层的种子层，然后在焊盘层的种子层的表面电镀，对焊盘层进行加厚。

具体的，请结合图1、图4及图11，在第一绝缘层F1制作时，先形成整体绝缘膜层，然后对整体绝缘膜层进行图案化形成第一绝缘层开孔，从而暴露出驱动芯片的电连接端11B，电连接端11B包括第一电源信号端VCC、数据信号端DATA、接地端GND、扫描信号端S-SIG及输出端；

在第一电源层制作时，对第一绝缘层F1开孔进行金属填充，并在第一绝缘层F1的表面形成一定厚度的金属层，对金属层进行图案化形成第一电源线L1；第一电源线L1通过对应的第一绝缘层F1开孔内的金属导体与驱动芯片11的第一电源信号端VCC电连接；

在制作第二绝缘层F2时，先形成整体绝缘膜层，然后对整体绝缘膜层进行图案化形成第二绝缘层F2开孔，第二绝缘层F2开孔的位置与数据信号端DATA、接地端GND、扫描信号端S-SIG及输出端相对；

在制作数据线层时，对第二绝缘层F2开孔进行金属填充，并在第二绝缘层F2的表面形成一定厚度的金属层，并对金属层进行图案化，形成数据线L3；数据线L3通过对应的第二绝缘层F2开孔及第一绝缘层F1开孔内的金属导体与驱动芯片11的数据信号端DATA电连接；

在制作第三绝缘层F3时，先形成整体绝缘膜层，然后对整体绝缘膜层进行图案化形成第三绝缘层F3开孔，第三绝缘层F3开孔的位置与接地端GND、扫描信号端S-SIG及输出端相对；

在制作扫描线层时，对第三绝缘层F3开孔进行金属填充，并在第三绝缘层F3的表面形成一定厚度的金属层，并对金属层进行图案化，形成扫描线L2；扫描线L2通过对应的第三绝缘层F3开孔、第二绝缘层F2开孔及第一绝缘层F1开孔内的金属导体与驱动芯片11的扫描信号端S-SIG电连接；

在制作第四绝缘层F4时，先形成整体绝缘膜层，然后对整体绝缘膜层进行图案化形成第四绝缘层F4开孔，第四绝缘层F4开孔的位置与接地端GND及输出端相对；

在制作焊盘层的种子层时，形成焊盘的种子层、第二电源线的种子层及接地线的种子层，并对第四绝缘层F4开孔进行填充；

焊盘的种子层、第二电源线的种子层及接地线的种子层分别通过对应的第四绝缘层F4开孔、第三绝缘层F3开孔、第二绝缘层F2开孔及第一绝缘层F1开孔内的金属导体与驱动芯片11的输出端、接地端GND电连接。

具体而言，本发明所提供的上述实施方式，仅是对第一绝缘层F1、第一电源线层、第二绝缘层F2、数据线层、第三绝缘层F3、扫描线层及第四绝缘层F4的一种制作方法的说明，基于现有的工艺或生产制作能力，第一绝缘层F1、第一电源线层、第二绝缘层F2、数据线层、第三绝缘层F3、扫描线层及第四绝缘层F4还可以有其他的制作方式，本发明对此不做限制。

图14所示为发光基板去掉载板的另一种结构图，请参考图14，在本发明的另一些可选实施方式中，胶层6为临时键合胶层；制作方法还包括将载板7取下的步骤。

具体而言，发光基板的载板取下以后，有两方面的优点，一是发光基板的厚度减小了，可以作为超薄基板；另一方面，发光基板的柔性增强，可以与柔性基底配合，进行柔性处理。

综上，本发明提供的显示面板及显示装置，至少实现了如下的有益效果：

首先，本发明的发光基板通过将驱动层1和发光层3设置于连接层2的两侧，可以使得发光层3中发光元件31的排布密度更大，有利于提高发光基板的分辨率；在此基础上，本发明选择将驱动芯片11进行封装并露出电连接端，在露出电连接端的一侧依次设置连接层2及发光元件层3，如此，既可以进一步提升发光基板的分辨率，且可以使得本发明的发光基板具有便于制作的特点。此外，本发明的发光基板可以没有玻璃基板等刚性材料，整体厚度可以更薄，可以作为超薄模组，也可以与柔性衬底配合；其次，本发明的第一电源线L1、扫描线L2、数据线L3、第二电源线L4、接地线L5及焊盘21分布在多个膜层，尽量避免了不同类信号线之间的交叠，不同层的走线可以直接通过第二类连接孔23与驱动芯片11连接，避免了不同信号之间的相互影响，有助于提升驱动芯片对发光元件31的驱动效果；再次，本发明第一电源线主体L11及扫描线主体L21位于芯片本体31A沿第一方向Y的相对两侧，且沿第二方向X延伸；数据线主体L31、第二电源线主体L41及接地线主体L51位于芯片本体31A沿第二方向X的相对两侧，且均沿第一方向Y延伸；如此，可以平衡连接层2中不同区域的走线密度，提升发光基板的性能。本发明在在发光基板100与安装板5之间设置了导热胶层4，导热胶层4可以直接与驱动层1远离连接层2的一侧粘结，通过导热胶层4将驱动芯片11所产生的热量导出；因此，本发明导热胶层4的设置既解决了驱动芯片11的散热问题，又便于显示模组的安装。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (14)

1.一种发光基板，其特征在于，包括驱动层、连接层及发光层；

所述驱动层包括驱动芯片及封装层，所述驱动芯片包括芯片本体及电连接端，所述封装层设置在所述芯片本体设置所述电连接端的一侧，且所述封装层暴露出所述电连接端；

所述连接层位于所述封装层漏出所述电连接端的一侧；

所述连接层包括至少一层金属层及至少一层绝缘层，所述金属层与所述驱动层之间以所述绝缘层相隔；

所述连接层包括焊盘及第一类连接孔，所述焊盘位于所述连接层中靠近所述发光层的金属层；所述第一类连接孔沿所述连接层的厚度方向设置，且贯穿所述焊盘所在的金属层与所述封装层之间的膜层；所述第一类连接孔内还设置有第一导电体，所述焊盘通过所述第一类连接孔中的第一导电体与所述驱动芯片的相应电连接端接触；

所述发光层位于所述连接层设置所述焊盘的一侧；

所述发光层包括发光元件，所述发光元件与对应的所述焊盘连接。

2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，沿所述连接层的厚度方向，部分所述发光元件与所述驱动芯片的投影交叠。

3.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述电连接端包括输出端，所述输出端靠近所述芯片本体的边缘处设置。

4.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述连接层包括电源线层、数据线层、扫描线层及焊盘层，所述驱动层、电源线层、数据线层、扫描线层及焊盘层中，相邻两层之间以所述绝缘层相隔；

所述电源线层设置有第一电源线；所述扫描线层设置有扫描线；所述数据线层设置有数据线；所述焊盘层设置有第二电源线、接地线及所述焊盘；

所述连接层还包括多个第二类连接孔，所述第二类连接孔沿所述连接层的厚度方向设置；

所述第二类连接孔中还设置第二导电体；

所述第一电源线、扫描线、数据线及接地线分别通过对应的所述第二类连接孔中的所述第二导电体与所述驱动芯片的相应电连接端电连接。

5.根据权利要求4所述的发光基板，其特征在于，所述第一电源线层设置在所述驱动层与所述数据线层之间；

所述数据线层位于所述电源线层与所述扫描线层之间；

所述扫描线层位于所述数据线层与所述焊盘层之间。

6.根据权利要求4所述的发光基板，其特征在于，所述第一电源线包括第一电源线主体；所述扫描线包括扫描线主体；所述数据线包括数据线主体；所述第二电源线包括第二电源线主体；所述接地线包括接地线主体；

所述第一电源线主体及扫描线主体位于所述芯片本体沿第一方向的相对两侧，且沿第二方向延伸；

所述数据线主体、第二电源线主体及接地线主体位于所述芯片本体沿第二方向的相对两侧，且均沿第一方向延伸；

所述第一方向与第二方向相交。

7.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述焊盘层包括多个所述焊盘，所述焊盘由第一层金属及第二层金属构成，且沿所述连接层的厚度方向，靠近所述发光层一侧的第一层金属的边缘落入靠近所述驱动层一侧的第二层金属中。

8.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，还包括衬底，所述衬底位于所述驱动层远离所述连接层的一侧。

9.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1至7任一所述的发光基板。

10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，还包括安装板及导热胶层，所述导热胶层的一侧与所述发光基板粘结，所述导热胶层的另一侧与所述安装板粘结。

11.一种发光基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

将至少一个驱动芯片设置于涂覆有胶层的载板上，所述驱动芯片为裸芯片；

对所述驱动芯片、胶层及载板进行整体塑封形成塑封板件；

对所述塑封板件进行减薄，直至所述驱动芯片的电连接端漏出；

在所述塑封板件漏出电连接端的一侧制作连接层；

在所述连接层的表面打件或者键合发光元件。

12.根据权利要求11所述的发光基板的制作方法，其特征在于，所述连接层的制备过程具体为；

在所述塑封板件漏出电连接端的一侧通过薄膜工艺依次制作第一绝缘层、第一电源线层、第二绝缘层、数据线层、第三绝缘层、扫描线层及第四绝缘层；

在第四绝缘层远离扫描线层的一侧采用物理气相沉积制作焊盘层的种子层；

在焊盘层的种子层的表面电镀，对焊盘层进行加厚。

13.根据权利要求12所述的发光基板的制作方法，其特征在于，

在第一绝缘层制作时，先形成整体绝缘膜层，然后对整体绝缘膜层进行图案化形成第一绝缘层开孔，从而暴露出驱动芯片的电连接端，电连接端包括第一电源信号端、数据信号端、接地端、扫描信号端及输出端；

在第一电源层制作时，对第一绝缘层开孔进行金属填充，并在第一绝缘层的表面形成一定厚度的金属层，对金属层进行图案化形成第一电源线；所述第一电源线通过对应的第一绝缘层开孔内的金属导体与所述驱动芯片的第一电源信号端电连接；

在制作第二绝缘层时，先形成整体绝缘膜层，然后对整体绝缘膜层进行图案化形成第二绝缘层开孔，所述第二绝缘层开孔的位置与数据信号端、接地端、扫描信号端及输出端相对；

在制作数据线层时，对第二绝缘层开孔进行金属填充，并在第二绝缘层的表面形成一定厚度的金属层，对金属层进行图案化形成数据线；所述数据线通过对应的第二绝缘层开孔及第一绝缘层开孔内的金属导体与所述驱动芯片的数据信号端电连接；

在制作第三绝缘层时，先形成整体绝缘膜层，然后对整体绝缘膜层进行图案化形成第三绝缘层开孔，所述第三绝缘层开孔的位置与接地端、扫描信号端及输出端相对；

在制作扫描线层时，对第三绝缘层开孔进行金属填充，并在第三绝缘层的表面形成一定厚度的金属层，对金属层进行图案化形成扫描线；所述扫描线通过对应的第三绝缘层开孔、第二绝缘层开孔及第一绝缘层开孔内的金属导体与所述驱动芯片的扫描信号端电连接；

在制作第四绝缘层时，先形成整体绝缘膜层，然后对整体绝缘膜层进行图案化形成第四绝缘层开孔，所述第四绝缘层开孔的位置与接地端及输出端相对；

在制作焊盘层的种子层时，形成焊盘的种子层、第二电源线的种子层及接地线的种子层，并对第四绝缘层开孔进行填充；

所述焊盘的种子层、第二电源线的种子层及接地线的种子层分别通过对应的第四绝缘层开孔、第三绝缘层开孔、第二绝缘层开孔及第一绝缘层开孔内的金属导体与所述驱动芯片的输出端、接地端电连接。

14.根据权利要求11所述的发光基板的制作方法，其特征在于，所述胶层为临时键合胶层；

所述制作方法还包括将所述载板取下的步骤。