TWM605521U - 可撓性顯示帶及顯示裝置 - Google Patents

Abstract

本創作涉及顯示技術領域，提供一種可撓性顯示帶及顯示裝置，可撓性顯示帶包括可撓性電路板、複數個LED晶片以及與LED晶片相適配的複數個驅動控制器。可撓性電路板具有第一電路層以及第二電路層，各LED晶片電性連接於第一電路層，各驅動控制器電性連接於第二電路層且與對應的一個或多個LED晶片電性連接。本創作提供的可撓性顯示帶，利用可撓性電路板的可撓性特性，以及，在可撓性電路板的上、下表面設有第一電路層和第二電路層，方便各LED晶片和驅動控制器連接。透過高精密設備進行打件，將LED晶片直接安裝在第一電路層，省去了綁定線，這樣，LED晶片的連接可靠性更高，而且，這也使得LED晶片之間的間距更小，從而解析度更佳。

Description

可撓性顯示帶及顯示裝置

本創作涉及顯示技術領域，尤其提供一種可撓性顯示帶以及具有該可撓性顯示帶的顯示裝置。

目前，顯示模組包括硬質基板、焊接於硬質基板上的LED(Light-emitting diode，發光二極體)晶片以及控制LED晶片的驅動控制器。然而，現有的顯示模組在安裝過程中，驅動控制器與LED晶片之間需要有焊線，根據排列情況，焊線使用越多，產品的可靠性越低；而且，利用硬質基板作為線路載體，限制了LED晶片的安裝間距，導致顯示圖像的解析度較低。

本創作的目的提供一種可撓性顯示帶，旨在解決現有的顯示模組的可靠性低以及顯示解析度不高的技術問題。

為實現上述目的，本創作採用的技術方案是：一種可撓性顯示帶，包括可撓性電路板、複數個LED晶片以及與LED晶片相適配的複數個驅動控制器，可撓性電路板的上表面具有第一電路層，以及可撓性電路板的下表面具有第二電路層，各LED晶片電性連接於第一電路層，各驅動控制器電性連接於第二電路層且與對應的一個或多個LED晶片電性連接。

本創作的有益效果：本創作提供的可撓性顯示帶，利用可撓性電路板的可撓性特性，以及，在可撓性電路板的上、下表面分別設有第一電路層和第二電路層，方便各LED晶片和驅動控制器連接，省去了綁定線，這樣，LED晶片的連接可靠性更高，而且，這也使得LED晶片之間的間距更小，即像素間距更小，從而解析度更佳。同時，可撓性電路板在安裝時，可適時彎曲，能夠適應各種不同型態的安裝場合，例如，曲面玻璃表面等，進一步提高其適應性。

具體地，一個或多個LED晶片為一組間隔地設置於第一電路層上，並且，每組的一個或多個LED晶片於第一電路層的垂直投影落入對應的驅動控制器於第二電路層的垂直投影內。

具體地，第一電路層具有主線路以及多個連接於主線路的且相互並排的分支線路，各LED晶片連接於對應的分支線路。

具體地，各分支線路位於主線路的同一側，並且，各LED晶片並列設於對應的分支線路。

具體地，第二電路層具有電源線以及與電源線間隔設置的地線，各驅動控制器並排地設於電源線與地線之間，並且，各驅動控制器的一端電性連接於電源線且另一端電性連接於地線。

具體地，第二電路層還具有位於電源線和地線之間的數位訊號輸入線和輸入訊號頻率線，數位訊號輸入線和輸入訊號頻率線依序與各驅動控制器電性連接。

具體地，可撓性電路板上開設有複數個通孔結構，各通孔結構中填充有導電物質，驅動控制器透過對應的通孔結構與對應的LED晶片電性連接。

具體地，可撓性顯示帶還包括第一封裝層，第一封裝層為透光形式且覆蓋第一電路層及各LED晶片。

具體地，可撓性顯示帶還包括第二封裝層，第二封裝層覆蓋第二電路層及各驅動控制器。

本創作還提供一種顯示裝置，包括上述的複數個可撓性顯示帶，且各可撓性顯示帶並排排列。

本創作的有益效果：本創作提供的顯示裝置，在具有上述可撓性顯示帶的基礎上，產品可靠性高，並且，解析度也高，近距離觀看效果好。

100:可撓性顯示帶

10:可撓性電路板

10a:第一電路層

10b:第二電路層

10c:通孔結構

11:主線路

12:分支線路

13:電源線

14:地線

15:數位訊號輸入線:

16:輸入訊號頻率線

20:LED晶片

30:驅動控制器

41:第一封裝層

42:第二封裝層

為了更清楚地說明本創作實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本創作的一些實施例，對於本領域具有通常知識者來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本創作實施例提供的可撓性顯示帶的主視圖；圖2為本創作實施例提供的可撓性顯示帶的俯視圖；圖3為本創作實施例提供的可撓性顯示帶的剖面圖；圖4為本創作實施例提供的可撓性顯示帶的又一剖面圖；圖5為本創作實施例提供的顯示裝置的結構示意圖。

下面詳細描述本創作的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的元件符號表示相同或類似的組件或具有相同或類似功能的組件。下面透過參考附圖描述的實施例是例示性的，旨在用於解釋本創作，而不能理解為對本創作的限制。

在本創作的描述中，需要理解的是，術語「長度」、「寬度」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「頂」、「底」「內」、「外」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本創作和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或組件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本創作的限制。

此外，術語「第一」、「第二」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有「第一」、「第二」的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特徵。在本創作的描述中，「多個」的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本創作中，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」、「固定」等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以透過中間媒介間接相連，可以是兩個組件內部的連通或兩個組件的相互作用關係。對於本領域的具有通常知識者而言，可以根據具體情況理解上述術語在本創作中的具體含義。

請參考圖1和圖2，本創作實施例提供的可撓性顯示帶100，包括可撓性電路板10、複數個LED晶片20以及與LED晶片20相適配的複數個驅動控制器30。可撓性電路板10的上表面具有第一電路層10a，可撓性電路板的下表面具有第二電路層10b，各LED晶片20電性連接，例如焊接，於第一電路層10a，各驅動控制器30電性連接，例如焊接，於第二電路層10b，且與對應的一個或多個LED晶片20電性連接。可以理解地，可撓性電路板10為具有可撓性的載體，可為市售，一般用聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成。

本創作提供的可撓性顯示帶100，利用可撓性電路板10的可撓性特性，以及，在可撓性電路板10的上、下表面分別設有第一電路層10a和第二電路層10b，方便各LED晶片20和驅動控制器30連接，省去了綁定線，這樣，LED晶片20的連接可靠性更高，而且，這也使得LED晶片20之間的間距更小，即像素間距更小，從而解析度更佳。同時，可撓性電路板10在安裝時，可適時彎曲，能夠適應各種不同型態的安裝場合，例如，曲面玻璃表面等，進一步提高其適應性。

具體地，請參考圖1、圖2和圖4，在本實施例中，將一個或多個LED晶片20作為一組間隔地設置於第一電路層10a上，並且，每組的一個或多個LED晶片20於第一電路層10a的垂直投影落入對應的驅動控制器30於第二電路層10b的垂直投影內。透過使每組的LED晶片20位於對應的驅動控制器30的正上方，這樣，每一組的LED晶片20和對應的驅動控制器30與相鄰組的LED晶片20和對應的驅動控制器30之間有間隔距離，有利於可撓性顯示帶彎折。

具體地，請參考圖1，在本實施例中，第一電路層10a具有主線路11以及多個連接於主線路11的且相互並排的分支線路12，各LED晶片20電性連接於對應的分支線路12。可以理解地，並排設置的各分支線路12皆連接於主線路11，在對應分支線路12上的各LED晶片20透過主線路11獲取電源訊號以實現亮滅。

較佳地，繼續參考圖1，在本實施例中，各分支線路12並排位於主線路11的同一側，並且，各LED晶片20並列設於對應的分支線路12，此架構排列緊實。即在每個分支線路12上設置三個LED晶片20，例如分別為紅光，綠光及光LED晶片，當然，根據實際需要，各分支線路12可呈其他形狀分佈，並且，LED晶片20的數量也不做限定。

具體地，請參考圖3，在本實施例中，可撓性電路板10開設有複數個通孔結構10c，各通孔結構10c中填充有導電物質，驅動控制器30透過對應的通孔結構10c與對應的LED晶片20電性連接。較佳地，每一驅動控制器30均對應一組通孔結構10c，例如三個，該驅動控制器30透過對應的通孔結構10c向對應的LED晶片20發出控制訊號，即實現點對點的控制。

具體地，請參考圖2，在本實施例中，第二電路層10b具有電源線13以及與電源線13間隔設置的地線14，各驅動控制器30並排地設於電源線13與地線14之間，並且，各驅動控制器30的一端連接於電源線13且另一端連接於地線14。可以理解地，電源線13向各驅動控制器30提供電源，並且，透過地線14進行接地。

具體地，請參考圖2，在本實施例中，第二電路層10b還具有位於電源線13和地線14之間的數位訊號輸入線15和輸入訊號頻率線16，數位訊號輸入線15和輸入訊號頻率線16依序與各驅動控制器30電性連接。可以理解地，數位訊號輸入線15實現驅動控制器30之間進行訊號級聯，外部訊號也可透過數位訊號輸入線15進行輸入，無需額外的電路設計，利於簡化。以及，輸入訊號頻率線16用於保持各驅動控制器30的訊號頻率的穩定性。

具體地，請參考圖4，在本實施例中，可撓性顯示帶100還包括第一封裝層41，第一封裝層41為透光形式且覆蓋第一電路層10a及各LED晶片20。可以理解地，第一封裝層41為環氧樹脂或矽膠，用於保護各LED晶片20。

具體地，請參考圖4，在本實施例中，可撓性顯示帶100還包括第二封裝層42，第二封裝層42覆蓋第二電路層10b及各驅動控制器30。可以理解地，第二封裝層42為環氧樹脂或矽膠，用於保護各驅動控制器30。

請參考圖5，本創作實施例還提供一種顯示裝置，包括上述的複數個可撓性顯示帶100，且各可撓性顯示帶100並排排列。

在一個實施例中，可利用上述的多個可撓性顯示帶100組合形成燈帶式顯示裝置，或平面式顯示裝置。

本創作提供的顯示裝置，在具有上述可撓性顯示帶100的基礎上，產品可靠性更高，並且，解析度也更高，近距離觀看效果好。

以上僅為本創作的較佳實施例而已，並不用以限制本創作，凡在本創作的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本創作的保護範圍之內。

100:可撓性顯示帶

10:可撓性電路板

10a:第一電路層

11:主線路

12:分支線路

20:LED晶片

Claims (10)

1. 一種可撓性顯示帶，其中：包括一可撓性電路板、複數個LED晶片以及與該複數個LED晶片相適配的複數個驅動控制器，該可撓性電路板的上表面具有一第一電路層，以及該可撓性電路板的下表面具有一第二電路層，各該LED晶片電性連接於該第一電路層，各該驅動控制器電性連接於該第二電路層且與對應的一個或複數個該LED晶片電性連接。
2. 如請求項1所述的可撓性顯示帶，其中：一個或複數個該LED晶片為一組間隔地設置於該第一電路層上，並且，每組的一個或複數個該LED晶片於該第一電路層的垂直投影落入對應的該驅動控制器於該第二電路層的垂直投影內。
3. 如請求項2所述的可撓性顯示帶，其中：該第一電路層具有一主線路以及連接於該主線路的且相互並排的複數個分支線路，各該LED晶片連接於對應的分支線路。
4. 如請求項3所述的可撓性顯示帶，其中：各該分支線路位於該主線路的同一側，並且，各該LED晶片並列設於對應的分支線路。
5. 如請求項3所述的可撓性顯示帶，其中：該第二電路層具有一電源線以及與該電源線間隔設置的一地線，各該驅動控制器並排地設於該電源線與該地線之間，並且，各該驅動控制器的一端電性連接於該電源線，且另一端電性連接於該地線。
6. 如請求項5所述的可撓性顯示帶，其中：該第二電路層還具有位於該電源線和該地線之間的一數位訊號輸入線和一輸入訊號頻率線，該數位訊號輸入線和該輸入訊號頻率線依序與各該 驅動控制器電性連接。
7. 如請求項5所述的可撓性顯示帶，其中：該可撓性電路板開設有複數個通孔結構，各該通孔結構中填充有導電物質，該驅動控制器透過對應的該通孔結構與對應的LED晶片電性連接。
8. 如請求項2所述的可撓性顯示帶，其中：該可撓性顯示帶還包括一第一封裝層，該第一封裝層為透光形式且覆蓋該第一電路層及各該LED晶片。
9. 如請求項8所述的可撓性顯示帶，其中：該可撓性顯示帶還包括一第二封裝層，該第二封裝層覆蓋該第二電路層及各該驅動控制器。
10. 一種顯示裝置，其中：包括複數個如請求項1至9中任一項所述的可撓性顯示帶，且各該可撓性顯示帶並排排列。

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