CN114981868B - 驱动背板及显示装置 - Google Patents

驱动背板及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114981868B
CN114981868B CN202080003699.0A CN202080003699A CN114981868B CN 114981868 B CN114981868 B CN 114981868B CN 202080003699 A CN202080003699 A CN 202080003699A CN 114981868 B CN114981868 B CN 114981868B
Authority
CN
China
Prior art keywords
line
light emitting
lines
contact electrode
signal line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202080003699.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114981868A (zh
Inventor
刘纯建
许邹明
雷杰
田�健
吴信涛
曾琴
王杰
占玉飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Publication of CN114981868A publication Critical patent/CN114981868A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114981868B publication Critical patent/CN114981868B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
    • H01L33/382—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape the electrode extending partially in or entirely through the semiconductor body
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

一种驱动背板及显示装置，驱动背板包括：衬底基板；多个绑定电极(11)，位于衬底基板上的绑定区(B)内；多条信号线(12)，位于衬底基板之上；多条信号线(12)中的至少一条信号线(12)沿第二方向(F2)延伸且与至少一个灯区(W1、W2、W3、W4)具有交叠；多条信号线(12)中的至少两条信号线(12)在第二方向(F2)上的长度不同；多条扇出线(13)，位于衬底基板之上；多条扇出线(13)中的至少一条扇出线(13)包括：延伸方向与第二方向(F2)具有一定夹角的斜线部(131)，以及沿第二方向(F2)延伸的第一直线部(132)；斜线部(131)的一端与信号线(12)靠近绑定电极(11)的一端耦接，另一端与第一直线部(132)耦接；第一直线部(132)远离斜线部(131)的一端与绑定电极(11)耦接；斜线部(131)的两端在垂直于第一方向(F1)上的距离为第一距离(d)；至少两个斜线部(131)的第一距离(d)不同。

Description

驱动背板及显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤指一种驱动背板及显示装置。
背景技术
随着发光二极管(Light Emitting Diode，LED)技术的不断发展，迷你发光二极管(Mini LED)将LED尺寸微缩为100微米至300微米，将数千颗、数万颗甚至更多的Mini LED灯珠固定在驱动背板上，可以进行更细致的局部调光，以呈现出对比度高、色彩表现度高的显示画面。
由于固定在驱动背板上的Mini LED的排布非常密集，为了向各个Mini LED施加信号，需要在驱动背板上设置大量的信号线，然而，为了将各个信号线连接至绑定区，需要通过设置扇出区进行收线，这就牺牲了驱动背板的布线空间，并增大了显示装置的边框。
发明内容
本公开实施提供的驱动背板，其中，包括：
衬底基板；
多个绑定电极，位于所述衬底基板上的绑定区内；
多条信号线，位于所述衬底基板之上；所述多条信号线沿第二方向延伸，且沿第一方向排列；所述第一方向与所述第二方向相互交叉；所述多条信号线中的至少两条信号线在所述第二方向上的长度不同；
多条扇出线，位于所述衬底基板之上；所述多条扇出线中的至少一条扇出线包括：延伸方向与所述第二方向具有一定夹角的斜线部，以及沿所述第二方向延伸的第一直线部；所述斜线部的一端与所述信号线靠近所述绑定电极的一端耦接，另一端与所述第一直线部耦接；所述第一直线部远离所述斜线部的一端与所述绑定电极耦接；
所述斜线部的两端在垂直于所述第一方向上的距离为第一距离；至少两个所述斜线部的所述第一距离不同。
可选地，在本公开实施例中，所述驱动背板包括沿所述第二方向延伸的相对设置的两个第一侧边，所述驱动背板在所述两个第一侧边之间具有沿所述第二方向延伸的第一轴；
至少存在两条所述信号线，靠近所述第一侧边的所述信号线的长度，大于靠近所述第一轴的所述信号线的长度；
至少存在两条所述扇出线，靠近所述第一侧边的所述扇出线的斜线部的第一距离，小于靠近所述第一轴的所述扇出线的斜线部的第一距离。
可选地，在本公开实施例中，各所述斜线部关于所述第一轴呈对称分布。
可选地，在本公开实施例中，所述驱动背板包括在所述第一方向和所述第二方向呈阵列排布的多个发光区域；
所述多条信号线分为多个信号线组；每一个所述信号线组包括与在所述第二方向上排列的至少一排所述发光区域耦接的多条信号线；
与同一所述信号线组内的信号线耦接的不同所述斜线部的第一距离的差异小于设定值，与不同所述信号线组内的信号线耦接的不同所述斜线部的第一距离的差异大于设定值。
可选地，在本公开实施例中，所述多条信号线中的至少一条信号线的宽度大于所述扇出线的宽度。
可选地，在本公开实施例中，所述多条扇出线中的至少一条扇出线还包括：沿所述第二方向延伸的第二直线部；
所述第二直线部的一端与所述信号线靠近所述绑定电极的一端耦接，另一端与所述斜线部远离所述第一直线部的一端耦接。
可选地，在本公开实施例中，还包括：位于所述衬底基板之上的多个第一接触电极组和多个第二接触电极组；每一个所述发光区域设有一个所述第一接触电极组和至少三个所述第二接触电极组；其中，所述第一接触电极组包括：被配置为与像素驱动芯片的引脚耦接的多个第一接触电极；所述第二接触电极组包括：被配置为与发光二极管的电极耦接的两个第二接触电极；
所述信号线位于所述第二接触电极所在膜层与所述衬底基板之间；
所述第二接触电极在所述衬底基板上的正投影，位于所述多条信号线中的至少一条信号线在所述衬底基板上的正投影的范围内。
可选地，在本公开实施例中，所述多条信号线中的至少相邻两条信号线中，其中一条信号线具有朝向另一条信号线的凸部，另一条信号线具有与所述凸部对应的凹部；
所述第二接触电极在所述衬底基板上的正投影，位于同一条所述信号线在所述衬底基板上的正投影的范围内。
可选地，在本公开实施例中，所述多条信号线包括：多条第一电源信号线，多条第二电源信号线，多条固定电压信号线，以及多条寻址信号线；
所述第一电源信号线与在所述第二方向上排列的一排所述发光区域中的所述第二接触电极耦接；
所述第二电源信号线与在所述第二方向上排列的一排所述发光区域中的所述第一接触电极耦接；
所述固定电压信号线与在所述第二方向上排列的一排所述发光区域中的所述第一接触电极耦接；
所述寻址信号线与在所述第二方向上排列的相邻两排所述发光区域中的所述第一接触电极耦接。
可选地，在本公开实施例中，所述多个发光区域分为多个发光区域组，每一个所述发光区域组包括在所述第二方向上排列的相邻两排所述发光区域；
在所述发光区域组的其中一排所述发光区域中，所述第一接触电极组位于所述发光区域中远离所述绑定电极的部分区域内；在所述发光区域组的另一排所述发光区域中，所述第一接触电极组位于所述发光区域中靠近所述绑定区域的部分区域内。
可选地，在本公开实施例中，还包括：位于所述信号线与所述第一接触电极之间的膜层的多个连接线；
所述多个连接线中的部分连接线被配置为连接所述信号线与所述第一接触电极，所述多个连接线中的部分连接线被配置为连接所述信号线与所述第二接触电极，所述多个连接线中的部分连接线被配置为连接所述第一接触电极与所述第二接触电极，多个连接线中的部分连接线被配置为连接两个所述第一接触电极，所述多个连接线中的部分连接线被配置为连接两个所述第二接触电极；
所述多个连接线中的至少部分连接线包括：沿所述第一方向延伸的第一连接部，以及沿所述第二方向延伸的第二连接部。
可选地，在本公开实施例中，所述第一连接部与所述第二连接部连接的位置处具有倒圆角设置。
可选地，在本公开实施例中，还包括：位于所述连接线背离所述衬底基板一侧的无机绝缘层；
所述无机绝缘层的厚度大于
相应地，本公开实施例还提供了一种显示装置，其中，包括：上述任一驱动背板，以及与所述驱动背板耦接的多个像素驱动芯片和多个发光二极管。
附图说明
图1为本公开实施例提供的驱动背板的平面结构示意图；
图2为本公开实施例提供的驱动背板的局部放大示意图；
图3为本公开实施例提供的驱动背板的另一平面结构示意图；
图4为本公开实施例提供的驱动背板的另一平面结构示意图；
图5为本公开实施中一个发光区域的局部放大示意图；
图6为本公开实施例中的驱动背板的膜层结构示意图；
图7为本公开实施例中驱动背板的局部放大示意图；
图8为本公开实施例提供的驱动背板的另一平面结构示意图；
图9为本公开实施例中一个发光区域内的连接关系示意图；
图10为本公开实施例中一个发光区域组的结构示意图。
具体实施方式
本公开实施例提供了一种驱动背板及显示装置。
下面结合附图，对本公开实施例提供的驱动背板及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。附图中各膜层的厚度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。
图1为本公开实施例提供的驱动背板的平面结构示意图，如图1所示，本公开实施例提供的驱动背板，可以包括：沿第一方向F1延伸且沿第二方向F2排列的多个条状的灯区(例如图1中的灯区W1、W2、W3及W4)，以及绑定区B；第一方向F1与第二方向F2相互交叉；
图2为本公开实施例提供的驱动背板的局部放大示意图，结合图1和图2，上述驱动背板，还可以包括：
衬底基板(图中未示出)；
多个绑定电极11，位于衬底基板上的绑定区B内；
多条信号线12，位于衬底基板之上；多条信号线12沿第二方向F2延伸，且沿第一方向F1排列；第一方向F1与第二方向F2相互交叉；多条信号线12中的至少两条信号线12在第二方向F2上的长度不同；例如图1中从最左侧数的第一个信号线12和第二个信号线12均沿第二方向F2延伸，且与灯区W2、W3及W4具有交叠，并且，这两条信号线12的长度不同；
多条扇出线13，位于衬底基板之上；多条扇出线13中的至少一条扇出线13包括：延伸方向与第二方向F2具有一定夹角的斜线部131，以及沿第二方向F2延伸的第一直线部132；斜线部131的一端与信号线12靠近绑定电极11的一端耦接，另一端与第一直线部132耦接；第一直线部132远离斜线部131的一端与绑定电极11耦接；
斜线部131的两端在垂直于第一方向F1上的距离为第一距离d；至少两个斜线部131的第一距离d不同。
本公开实施例提供的驱动背板中，通过设置扇出线将信号线与对应的绑定电极耦接，并且，至少存在两条信号线在第二方向上的长度不同，至少存在两个斜线部的第一距离不同，使扇出线与至少一个灯区具有交叠，充分利用灯区的空间，无需单独设置扇出区进行收线，增大了驱动背板的布线空间，并且减小了显示装置的边框。
参照图1，在发光二极管显示装置中，各灯区中设有多个发光二极管，且发光二极管与至少一条信号线12耦接，绑定区B一般位于驱动背板的边缘位置处，绑定区B内包括多个绑定电极，绑定电极可以与驱动芯片或柔性电路板等元件绑定连接，并且，绑定电极通过扇出线与信号线耦接，因而，可以通过驱动芯片或柔性电路板向信号线施加信号，以控制发光二极管发光。绑定区B内绑定电极的数量和尺寸，需要与驱动芯片或柔性电路板等元件匹配，为了使显示装置的轻薄化和窄边框化，一般驱动芯片或柔性电路板等元件的尺寸尽可能的小，因而绑定区B的宽度通常小于驱动背板的侧边宽度。
继续参照图1，信号线12沿第二方向F2延伸，并且，为了满足驱动背板对于信号线12的电气传输能力和稳定性，各个信号线12的线宽具有一定宽度；同时，绑定区中的各个绑定电极的宽度尺寸也远小于信号线的线宽，因而，无法将信号线12按照不变的宽度直接与绑定区B完成连接。本公开实施例中，通过设置多条扇出线13，扇出线13包括斜线部及第一直线部，因而，可以将信号线12与绑定区B内的绑定电极连接。并且，至少存在两条信号线12在第二方向F2上的长度不同，至少存在两条扇出线13的斜线部的第一距离不同，使扇出线13与至少一个灯区具有交叠，充分利用灯区的空间，无需单独设置扇出区进行收线。此外，为了进一步利用驱动背板的布线空间，可以将斜线部131远离绑定电极11的一端的宽度，设置为大于斜线部131靠近绑定电极11的一端的宽度，并且，斜线部131靠近绑定电极11的一端的宽度，设置为大于第一直线部132的宽度。
在实际应用中，本公开实施例提供的上述驱动背板中，如图1和图2所示，多条扇出线中的至少一条扇出线13还可以包括：沿第二方向F2延伸的第二直线部133；
第二直线部133的一端与信号线12靠近绑定电极11的一端耦接，另一端与斜线部131远离第一直线部132的一端耦接。
通过设置第二直线部133，可以调节各扇出线13中斜线部131的长度和倾斜程度，使各信号线12可以通过扇出线13与对应的绑定电极11实现耦接，并且，可以使相邻的扇出线13之间保持一定距离，避免相邻的扇出线13之间发生交叉，从而可以更合理的利用各灯区的布线空间，并保证电气连接通路的可靠性。
在具体实施时，本公开实施例提供的上述驱动背板中，如图1和图2所示，驱动背板包括沿第二方向F2延伸的相对设置的两个第一侧边L1，驱动背板在两个第一侧边L1之间具有沿第二方向F2延伸的第一轴L2；
至少存在两条信号线12，靠近第一侧边L1的信号线12的长度，大于靠近第一轴L2的信号线12的长度，例如，图1中最左侧的第一条信号线12的长度，大于最右侧的第一条信号线12的长度。
至少存在两条扇出线13，靠近第一侧边L1的扇出线13的斜线部的第一距离，小于靠近第一轴L2的扇出线13的斜线部的第一距离，例如，图1中，最左侧的第一条扇出线13的斜线部的第一距离，小于最右侧的第一条扇出线13的斜线部的第一距离。
在一些实施例中，在第一侧边L1指向第一轴L2的方向上，信号线12的长度存在逐渐减小的趋势，扇出线13斜线部131的第一距离d存在逐渐增大的趋势；逐渐减小的趋势包括尺寸关系包括小于或等于的情形，逐渐增大的趋势包括尺寸关系包括大于或等于的情形。
也就是说，在信号线12的长度较长的位置处，斜线部131的第一距离较短，从而，可以避免各扇出线13出现交叉，保证各信号线12都能够通过扇出线13连接到绑定区B处，可以更合理利用灯区的空间。
进一步地，本公开实施例提供的上述驱动背板中，同样参照图1和图2，各斜线部131关于第一轴L2呈对称分布。也就是说，第一轴L2可以为驱动背板的中心轴，将各扇出线13设置为对称分布，可以使各信号线12均通过扇出线13连接到绑定区B处，且各扇出线13之间不会出现交叉，充分利用灯区的空间。
应该说明的是，本公开实施例中，各斜线部关于第一轴呈对称分布指的是，相互对称的两个斜线部的第一距离近似相等，即相互对称的两个斜线部的差异在一定范围内。当然，在实际布线过程中，驱动背板中的各扇出线13也可以设置为非对称分布，可以根据实际布线情况进行设置，此处不做限定。
在一些实施例中，本公开实施例提供的上述驱动背板中，如图1和图2所示，驱动背板包括在第一方向F1和第二方向F2呈阵列排布的多个发光区域P；
灯区包括在第一方向F1上排列的多个发光区域P；
可将多条信号线分为多个信号线组(如图1中大括号Q对应的各信号线12为一个信号线组)；每一个信号线组Q中至少包括与在第二方向F2上排列的至少一排发光区域P耦接的多条信号线；图1中以每一个信号线组Q包括与在第二方向F2上排列的两排发光区域P耦接的多条信号线为例进行示意，在具体实施时，每一个信号线组Q也可以包括与三排、四排或更多排发光区域P耦接的多条信号线，此处不做限定。
与同一信号线组Q内的信号线12耦接的不同斜线部131的第一距离的差异小于设定值，与不同信号线组Q内的信号线12耦接的不同斜线部131的第一距离的差异大于设定值，例如设定值可以为一个灯区在第二方向F2上的宽度或一个灯区在第二方向F2上的宽度的二分之一，可以根据实际情况设置，也就是说，同一个信号线组Q内，各信号线12耦接的斜线部131的第一距离近似相等，而不同信号线组Q内的信号线12耦接的不同斜线部131的第一距离的差异较大。
例如图1中，左侧第一个信号线组Q中，与信号线12耦接的斜线部131的第一距离均小于一个灯区在第二方向F2上的宽度。左侧第二个信号线组Q中，与信号线12耦接的斜线部131的第一距离均大于一个灯区在第二方向F2上宽度，且小于灯区在第二方向F2上的宽度的两倍。即与左侧第一个信号线组Q中的任意一个信号线12耦接的斜线部131的第一距离，和与左侧第二个信号线组Q中的任意一个信号线12耦接的斜线部131的第一距离的差异大于一个灯区在第二方向F2上的宽度。这样，分别与同一个信号组Q中的各信号线12耦接的各扇出线13的斜线部131的第一距离大致相同，更有利于驱动背板的布线，使驱动背板中的布线更加规律。
在实际应用中，本公开实施例提供的上述驱动背板中，如图1所示，多条信号线12中的至少一条信号线12的宽度大于扇出线13的宽度。将信号线12的线宽设置的较宽，可以减小信号线12的电阻，避免出现信号延迟的现象，提高驱动背板的性能。
并且，绑定区B一般设置在驱动背板边缘的中间位置处，因而，越靠近第一侧边L1的信号线12，距离绑定区B相对越远，若信号线12与扇出线13的宽度一致，则靠近第一侧边L1处的信号线12与扇出线13的电阻总和，与靠近中间位置处的信号线12与扇出线13的电阻总和的差异较大，容易出现信号延迟，导致显示亮度不均等不良。本公开实施例中，通过加宽各个信号线12的宽度，并且，至少存在两条信号线12，靠近第一侧边L1的信号线12的长度，大于靠近第一轴L2的信号线12的长度，可以减小不同的通道(每一个通道对应相互连接的信号线12及扇出线13)之间的电阻差异，减小信号延迟量，进一步提高驱动背板的性能。
为了使各通道间的电阻比值在一预设的范围内，以减少信号延迟情况，本公开实施例中至少可以采用以下方式，实现各通道的等电阻设计。
图3为本公开实施例提供的驱动背板的另一平面结构示意图，如图3所示，至少在靠近第一侧边L1的位置处设置辅助连接线50，辅助连接线50与对应的扇出线13构成双层并联走线，例如，辅助连接线50可以设置在对应的扇出线13的斜线部所在的位置处，并且，为了避免辅助连接线50占用布线空间，可以将辅助连接线50与扇出线13异层设置，为了节省制作成本，可以将辅助连接线50与驱动背板中的其他膜层同层设置。
为了进一步降低各通道的电阻差异，可以在靠近第一侧边L1的位置处设置辅助连接线50，而靠近第一轴L2的位置处不设置辅助连接线50，即中间位置处的扇出线13为单层走线，并且，随着第一侧边L1指向第一轴L2的方向，辅助连接线50的长度逐渐减小。
图4为本公开实施例提供的驱动背板的另一平面结构示意图，如图4所示，至少在靠近第一轴L2的扇出线13中设置折线结构60，并且，随着第一轴L2指向第一侧边L1的方向，扇出线13中包括的折线结构60逐渐减小，例如，可以是折线结构60的数量逐渐减小，也可以是折线结构60的尺寸逐渐减小。并且，折线结构60可以设置在扇出线13中的斜线部、第一直线部或第二直线部的任意位置。
应该说明的是，图4中只是为了示意折线结构60的大致位置，并不限定扇出线13的尺寸和形状。
本公开实施例中，以上述方式一和方式二为例对各通道的等电阻设计进行举例说明，在具体实施时，为了使各连接线的电阻一致，也可以将上述方式一和方式二进行结合，或者也可以采用其他方式，只要能够使各通道的电阻一致即可，此处不做限定。
本公开实施例提供的上述驱动背板中，如图1所示，还可以包括：位于衬底基板之上的多个第一接触电极组14和多个第二接触电极组(图1中区域K表示一个发光区域P中各第二接触电极组所在的区域)；图5为本公开实施例中一个发光区域的局部放大示意图，结合图1和图5，每一个发光区域P设有一个第一接触电极组14和至少三个第二接触电极组15；其中，第一接触电极组14包括：被配置为与像素驱动芯片的引脚耦接的多个第一接触电极141；第二接触电极组15包括：被配置为与发光二极管的电极耦接的两个第二接触电极151。并且，每一个发光区域P中，各第二接触电极组15通过连接线16耦接。
在一些实施例中，与位于同一个信号线组Q中的多个第一接触电极组14一一对应且绑定连接的多个像素驱动芯片，存在级联关系。
在实际工艺过程中，在驱动背板制作完成后，将像素驱动芯片绑定在第一接触电极组14的位置处，且像素驱动芯片的引脚与第一接触电极141耦接，将发光二极管绑定在第二接触电极组15的位置处，且发光二极管的电极与第二接触电极151耦接。可以理解的是，同一个发光区域P内绑定有并联连接的不同颜色的发光二极管，则可以实现彩色显示。
图5中以每一个发光区域P设有四个第二接触电极组15为例进行示意，在具体实施时，可以根据实际需要来设置每一个发光区域P内第二接触电极组15的数量，此处不做限定。
图6为图5在虚线T处的截面示意图，如图6所示，信号线(图6中膜层21)位于第二接触电极151所在膜层与衬底基板20之间，本公开实施例中，第一接触电极与第二接触电极可以位于同一膜层，以节省制作工艺。图7为本公开实施例中驱动背板的局部放大示意图，结合图6和图7，第二接触电极151在衬底基板20上的正投影，位于多条信号线12中的至少一条信号线12在衬底基板20上的正投影的范围内。这样，可以使第二接触电极151下方均具有信号线12，避免一个第二接触电极组内的两个第二接触电极151之间出现段差，导致待与发光二极管绑定连接的第二接触电极151的表面不平坦，进而影响发光二极管的出光方向和绑定的可靠性，影响显示效果。
具体地，本公开实施例提供的上述驱动背板中，如图7所示，多条信号线12中的至少相邻两条信号线12中，其中一条信号线12(例如图7中靠右侧的信号线12)具有朝向另一条信号线的凸部12a，另一条信号线12(例如图7中靠左的信号线12)具有与凸部12a对应的凹部12b；使得第二接触电极151在衬底基板上的正投影，均位于同一条信号线121在衬底基板上的正投影的范围内，而避免第二接触电极151在衬底基板上的正投影中的一部分在信号线在衬底基板上的正投影的范围内，而另一部分在相邻的两个信号线之间的部分。图7中虚线框H1、H2表示未设置凸部和凹部的两个相邻的信号线的轮廓，第二接触电极151包括两个子电极151a和151b，可以明显看出，第二接触电极151a在衬底基板上的正投影位于这两条信号线之间的间隙中，那么可以通过对与第二接触电极151存在交叠面积最大的信号线121对应区域进行形状调整，并同时适应性调整与该信号线最相邻的信号线122的形状，保证第二接触电极151在同一根信号线121的图形之上，使第二接触电极151所有区域的表面更加平坦，进而与第二接触电极151绑定连接的发光二极管的可靠性更好，不会影响发光二极管的出光方向。此外，虽然相邻的两个信号线分别具有凹部和凸部，但这两条信号线在各位置处的间距是大致相同的，因而设置凸部和凹部不会产生信号线之间的电气干扰。
图8为本公开实施例提供的驱动背板的另一平面结构示意图，如图8所示，本公开实施例提供的上述驱动背板中，多条信号线可以包括：多条第一电源信号线121，多条第二电源信号线122，多条固定电压信号线123，以及多条寻址信号线124；
第一电源信号线121与在第二方向F2上排列的一排发光区域P中的第二接触电极耦接(位于图8中的区域K内)；
第二电源信号线122与在第二方向F2上排列的一排发光区域P中的第一接触电极(位于第一接触电极组14内)耦接；
固定电压信号线123与在第二方向F2上排列的一排发光区域P中的第一接触电极耦接；
寻址信号线124与在第二方向F2上排列的相邻两排发光区域P中的第一接触电极耦接。
图9为图5所示的发光区域的等效电路图，并且，为了示意各信号线的连接关系，图9中示意的是驱动背板绑定发光二极管及像素驱动电路后的连接关系，结合图8和图9，像素驱动芯片17可以包括第一输入端Di、第二输入端pwr、输出端Ou及公共电压端Gn。发光区域P内的各发光二极管18依次串联连接，并且，串联连接的第一个发光二极管18与第一电源信号线121连接，串联连接的最后一个发光二极管18与像素驱动电路17的输出端Ou连接，通过第一电源信号线121可以向发光区域P内的各发光二极管18提供电源。第一电源信号线121与在第二方向F2上排列的一排发光区域P耦接，可以向一排发光区域P中的发光二极管18提供电源。第二电源信号线122与像素驱动芯片17的第二输入端pwr连接，通过第二电源信号线121可以向像素驱动芯片17提供电源。第二电源信号线122与在第二方向F2上排列的一排发光区域P耦接，可以向一排发光区域P中的像素驱动芯片17提供电源。固定电压信号线123与像素驱动芯片17的公共电压端Gn连接，通过固定电压信号线123向像素驱动芯片17提供公共电压信号，例如该公共电压信号可以为接地信号。固定电压信号线123在第二方向F2上排列的一排发光区域P耦接，可以向一排发光区域P中的像素驱动芯片17提供公共电压信号。寻址信号线124与像素驱动芯片17的第一输入端Di连接，寻址信号线124可以向像素驱动芯片17传输地址信号，像素驱动芯片17通过解析地址信号可以获得传输的地址。在第二方向F2上排列的相邻两排发光区域P中各发光区域芯片17依次串联连接，具体地，寻址信号线124与串联连接的第一个像素驱动芯片17的第一输入端Di连接，串联连接的第m个像素驱动芯片17的输出端Ou与串联连接的第m+1个像素驱动芯片17的第一输入端Di连接，其中，m为大于0且小于n的正整数，n为在第二方向F2上排列的相邻两排发光区域P的个数，上述多个信号线12还可以包括多条寻址连接线125，串联连接的最后一个像素驱动芯片17的输出端Ou与寻址连接线125耦接，以形成传输地址信号的回路。
图6为图5在虚线T处的截面示意图，参照图6，本公开实施例中的驱动背板，可以包括：位于衬底基板20之上的第一金属层21、位于第一金属层21背离衬底基板20一侧的第二金属层22、位于第一金属层21与衬底基板20之间的缓冲层23、位于第一金属层21与第二金属层22之间的无机层24，以及位于无机层24与第二金属层22之间的平坦化层25。结合图6和图8，各信号线12可以位于同一膜层，各连接线16可以位于同一膜层内，从而，在制作工艺过程中，可以节省工艺步骤，节约制作成本。可选地，各信号线12可以位于第一金属层21内，各连接线16可以位于第二金属层22内。通过在第一金属层21与第二金属层22之间设置无机层24，可以高驱动背板的密封性，防止水汽和氧气对驱动背板的侵蚀，并且，若采用高温固化材料制作平坦化层25，无机层24也可以起到防止第一金属层21在高温下被氧化。通过在无机层24与第二金属层22之间设置平坦化层25，可以使第二金属层22更加平坦。信号线12可以通过贯穿无机层24和平坦化层25的通孔V与连接线16实现电连接。在实际应用中，第一金属层21与第二金属层22可以采用金属材料制作，例如可以采用金属铜，也可以采用其他金属材料，此处不做限定。
此外，继续参照图6，本公开实施例提供的上述驱动背板中，还可以包括：位于连接线(第二金属层22所在膜层)背离衬底基板20一侧的无机绝缘层26；无机绝缘层26的厚度大于例如可以将无机绝缘层26的厚度设置为/>左右。本公开实施例中，通过设置无机绝缘层26可以进一步提高驱动背板的密封性，防止水汽和氧气对驱动背板的侵蚀，并且，通过增加无机绝缘层26的厚度，无需再在无机绝缘层26背离衬底基板20的一侧设置平坦化层，防止平坦化层吸收水分后，导致第一接触电极(图中未示出)和第二接触电极151被氧化。并且，在对无机绝缘层26进行图形化后，可以直接形成第一接触电极和第二接触电极的图形，节省一步制作平坦化层的工艺，节约制作成本。
在实际应用中，本公开实施例提供的上述驱动背板中，多个发光区域分为多个发光区域组，图10为本公开实施例中一个发光区域组的结构示意图，如图10所示，每一个发光区域组包括在第二方向F2上排列的相邻两排发光区域P；
在发光区域组的其中一排发光区域P(例如图10中左侧的一排发光区域P)中，第一接触电极组14位于发光区域P中远离绑定电极的部分区域内；在发光区域组的另一排发光区域P(例如图10中右侧的一排发光区域P)中，第一接触电极组14位于发光区域P中靠近绑定区域的部分区域内。
本公开实施例中，通过设置扇出线将信号线与对应的绑定电极耦接，并且，至少存在两条信号线在第二方向上的长度不同，至少存在两个斜线部的第一距离不同，无需单独设置扇出区进行收线，因而，靠近绑定区的几个灯区具有足够的空间设置第一接触电极组14、第二接触电极组15及连接线16，可以通过对连接线16的绕线进行设置，使第一接触电极组14和第二接触电极组15的排布更加规律，进而，便于对发光二极管和像素驱动芯片进行绑定工艺及光学检测工艺，提高了绑定工艺及光学检测工艺的效率，并且，可以使得到的显示装置的电学及光学均一性较好，提高显示效果。
在本公开实施例提供的上述驱动背板中，在信号线与第一接触电极之间的膜层设有多个连接线；
结合图5和图8，多个连接线16中的部分连接线16被配置为连接信号线12与第一接触电极141，多个连接线16中的部分连接线16被配置为连接信号线12与第二接触电极151，多个连接线16中的部分连接线16被配置为连接第一接触电极141与第二接触电极151，多个连接线16中的部分连接线16被配置为连接两个第一接触电极141，多个连接线16中的部分连接线16被配置为连接两个第二接触电极151；
多个连接线16中的至少部分连接线16包括：沿第一方向F1延伸的第一连接部161，以及沿第二方向F2延伸的第二连接部162。由于驱动背板中的连接线16的数量较多，将连接线16设置为沿第一方向F1或第二方向F2延伸，可以避免连接线16之间出现相互交叉的现象，更有利于布线，充分利用驱动背板中的布线空间。
为了避免连接线16中第一连接部161与第二连接部162连接的位置出现尖端放电现象，导致无法进行静电释放的问题，本公开实施例中，第一连接部161与第二连接部162连接的位置处具有倒圆角设置，从而避免出现尖端放电现象。可选地，可以在第一连接部161与第二连接部162连接的位置处的一侧进行倒圆角设置，也可以在该位置处的两侧均进行倒圆角设置。
在本公开实施例中，示意性地提供以下方法制备上述驱动背板，但不应构成对上述驱动背板制备方法的限定。
在一些实施例中，如图6所示，首先，在衬底基板20之上制作一层缓冲层23。接着采用溅射工艺，在缓冲层23之上形成第一金属层21，例如，第一金属层21的材料可以为金属铜。在第一金属层21之上涂覆光刻胶层，并对光刻胶层进行烘烤、曝光、显影、硬烤等工艺，以得到光刻胶层的图形，然后，以光刻胶层的图形为遮挡对第一金属层21进行刻蚀，之后，将光刻胶层剥离后得到第一金属层21的图形。然后，在第一金属层21之上形成无机层24，例如可以采用化学气相沉积等工艺制作无机层24。在无机层24之上涂覆平坦化层25，并对平坦化层25进行曝光、显影等工艺，以形成平坦化层25的图形，接着，以平坦化层25的图形为遮挡，对无机层24进行干刻，以得到无机层24的图形。
之后再次采用溅射工艺，在平坦化层25之上形成第二金属层22，例如，第二金属层22的材料可以为金属铜。在第二金属层22之上涂覆光刻胶层，并对光刻胶层进行烘烤、曝光、显影、硬烤等工艺，以得到光刻胶层的图形，然后，以光刻胶层的图形为遮挡对第二金属层22进行刻蚀，之后，将光刻胶层剥离后得到第二金属层22的图形。在第二金属层22之上形成无机绝缘层26，然后，在无机绝缘层26之上涂覆光刻胶层，并对光刻胶层进行烘烤、曝光、显影等工艺，之后，以光刻胶层为遮挡对无机绝缘层26进行干刻，以得到无机绝缘层26的图形。最后在无机绝缘层26之上形成各第一接触电极和各第二接触电极。
在另一些实施例中，与上述工艺步骤的不同之处在于，制作方式二采用电镀工艺形成第一金属层的图形，具体地，先采用溅射工艺，在衬底基板20之上形成一层电镀种子层，例如，电镀种子层的材料可以为金属铜，然后，在电镀种子层之上形成光刻胶层，并对光刻胶层进行烘烤、曝光、显影、硬烤等工艺，以得到光刻胶层的图形，之后，以光刻胶层的图形为遮挡对电镀种子层进行刻蚀，之后，将光刻胶层进行剥离后得到电镀种子层的图形。采用电镀工艺，形成第一金属层21的图形。
基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括：上述任一驱动背板，以及与驱动背板耦接的多个像素驱动芯片和多个发光二极管。该显示装置可以应用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。由于该显示装置解决问题的原理与上述驱动背板相似，因此该显示装置的实施可以参见上述驱动背板的实施，重复之处不再赘述。
尽管已描述了本公开的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开实施例的精神和范围。这样，倘若本公开实施例的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种驱动背板，其中，包括：
衬底基板；
多个绑定电极，位于所述衬底基板上的绑定区内；
多条信号线，位于所述衬底基板之上；所述多条信号线沿第二方向延伸，且沿第一方向排列；所述第一方向与所述第二方向相互交叉；所述多条信号线中的至少两条信号线在所述第二方向上的长度不同；
多条扇出线，位于所述衬底基板之上；所述多条扇出线中的至少一条扇出线包括：延伸方向与所述第二方向具有一定夹角的斜线部，以及沿所述第二方向延伸的第一直线部；所述斜线部的一端与所述信号线靠近所述绑定电极的一端耦接，另一端与所述第一直线部耦接；所述第一直线部远离所述斜线部的一端与所述绑定电极耦接；
所述斜线部的两端在垂直于所述第一方向上的距离为第一距离；至少两个所述斜线部的所述第一距离不同；
其中，所述驱动背板包括沿所述第二方向延伸的相对设置的两个第一侧边，所述驱动背板在所述两个第一侧边之间具有沿所述第二方向延伸的第一轴；
至少存在两条所述信号线，靠近所述第一侧边的所述信号线的长度，大于靠近所述第一轴的所述信号线的长度；
至少存在两条所述扇出线，靠近所述第一侧边的所述扇出线的斜线部的第一距离，小于靠近所述第一轴的所述扇出线的斜线部的第一距离。
2.如权利要求1所述的驱动背板，其中，各所述斜线部关于所述第一轴呈对称分布。
3.如权利要求1所述的驱动背板，其中，所述驱动背板包括在所述第一方向和所述第二方向呈阵列排布的多个发光区域；
所述多条信号线分为多个信号线组；每一个所述信号线组包括与在所述第二方向上排列的至少一排所述发光区域耦接的多条信号线；
与同一所述信号线组内的信号线耦接的不同所述斜线部的第一距离的差异小于设定值，与不同所述信号线组内的信号线耦接的不同所述斜线部的第一距离的差异大于设定值。
4.如权利要求1所述的驱动背板，其中，所述多条信号线中的至少一条信号线的宽度大于所述扇出线的宽度。
5.如权利要求1所述的驱动背板，其中，所述多条扇出线中的至少一条扇出线还包括：沿所述第二方向延伸的第二直线部；
所述第二直线部的一端与所述信号线靠近所述绑定电极的一端耦接，另一端与所述斜线部远离所述第一直线部的一端耦接。
6.如权利要求3所述的驱动背板，其中，还包括：位于所述衬底基板之上的多个第一接触电极组和多个第二接触电极组；每一个所述发光区域设有一个所述第一接触电极组和至少三个所述第二接触电极组；其中，所述第一接触电极组包括：被配置为与像素驱动芯片的引脚耦接的多个第一接触电极；所述第二接触电极组包括：被配置为与发光二极管的电极耦接的两个第二接触电极；
所述信号线位于所述第二接触电极所在膜层与所述衬底基板之间；
所述第二接触电极在所述衬底基板上的正投影，位于所述多条信号线中的至少一条信号线在所述衬底基板上的正投影的范围内。
7.如权利要求6所述的驱动背板，其中，所述多条信号线中的至少相邻两条信号线中，其中一条信号线具有朝向另一条信号线的凸部，另一条信号线具有与所述凸部对应的凹部；
所述第二接触电极在所述衬底基板上的正投影，位于同一条所述信号线在所述衬底基板上的正投影的范围内。
8.如权利要求6所述的驱动背板，其中，所述多条信号线包括：多条第一电源信号线，多条第二电源信号线，多条固定电压信号线，以及多条寻址信号线；
所述第一电源信号线与在所述第二方向上排列的一排所述发光区域中的所述第二接触电极耦接；
所述第二电源信号线与在所述第二方向上排列的一排所述发光区域中的所述第一接触电极耦接；
所述固定电压信号线与在所述第二方向上排列的一排所述发光区域中的所述第一接触电极耦接；
所述寻址信号线与在所述第二方向上排列的相邻两排所述发光区域中的所述第一接触电极耦接。
9.如权利要求6所述的驱动背板，其中，所述多个发光区域分为多个发光区域组，每一个所述发光区域组包括在所述第二方向上排列的相邻两排所述发光区域；
在所述发光区域组的其中一排所述发光区域中，所述第一接触电极组位于所述发光区域中远离所述绑定电极的部分区域内；在所述发光区域组的另一排所述发光区域中，所述第一接触电极组位于所述发光区域中靠近所述绑定区域的部分区域内。
10.如权利要求6所述的驱动背板，其中，还包括：位于所述信号线与所述第一接触电极之间的膜层的多个连接线；
所述多个连接线中的部分连接线被配置为连接所述信号线与所述第一接触电极，所述多个连接线中的部分连接线被配置为连接所述信号线与所述第二接触电极，所述多个连接线中的部分连接线被配置为连接所述第一接触电极与所述第二接触电极，多个连接线中的部分连接线被配置为连接两个所述第一接触电极，所述多个连接线中的部分连接线被配置为连接两个所述第二接触电极；
所述多个连接线中的至少部分连接线包括：沿所述第一方向延伸的第一连接部，以及沿所述第二方向延伸的第二连接部。
11.如权利要求10所述的驱动背板，其中，所述第一连接部与所述第二连接部连接的位置处具有倒圆角设置。
12.如权利要求10所述的驱动背板，其中，还包括：位于所述连接线背离所述衬底基板一侧的无机绝缘层；
所述无机绝缘层的厚度大于
13.一种显示装置，其中，包括：如权利要求1～12任一项所述的驱动背板，以及与所述驱动背板耦接的多个像素驱动芯片和多个发光二极管。
CN202080003699.0A 2020-12-25 2020-12-25 驱动背板及显示装置 Active CN114981868B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2020/139494 WO2022134019A1 (zh) 2020-12-25 2020-12-25 驱动背板及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114981868A CN114981868A (zh) 2022-08-30
CN114981868B true CN114981868B (zh) 2024-04-02

Family

ID=82157144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080003699.0A Active CN114981868B (zh) 2020-12-25 2020-12-25 驱动背板及显示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230207761A1 (zh)
EP (1) EP4145432A4 (zh)
CN (1) CN114981868B (zh)
WO (1) WO2022134019A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117918030A (zh) * 2022-08-19 2024-04-23 京东方科技集团股份有限公司 基板和电子装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1961251A (zh) * 2004-05-28 2007-05-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 非矩形显示器件
CN101086995A (zh) * 2006-06-08 2007-12-12 三星电子株式会社 薄膜晶体管基板及具有该薄膜晶体管基板的液晶显示面板
CN102540593A (zh) * 2011-12-02 2012-07-04 友达光电股份有限公司 扇出线路以及具有此扇出线路的电子装置
CN207781596U (zh) * 2017-12-14 2018-08-28 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示装置
CN110412802A (zh) * 2019-06-27 2019-11-05 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN210575035U (zh) * 2019-11-29 2020-05-19 云谷（固安）科技有限公司 一种阵列基板及显示面板
CN111933674A (zh) * 2020-08-18 2020-11-13 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200162435Y1 (ko) * 1993-06-21 1999-12-15 손욱 슈퍼트위스트네마틱 액정 디스플레이
US20070216845A1 (en) * 2006-03-16 2007-09-20 Chia-Te Liao Uniform impedance conducting lines for a liquid crystal display
KR102354970B1 (ko) * 2015-06-22 2022-01-25 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN106597713B (zh) * 2017-01-22 2020-03-24 厦门天马微电子有限公司 一种阵列基板和显示面板
CN208077535U (zh) * 2018-04-28 2018-11-09 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及柔性显示装置
CN108878453A (zh) * 2018-06-29 2018-11-23 上海天马微电子有限公司 一种阵列基板、显示面板及显示装置
US11037980B2 (en) * 2018-08-10 2021-06-15 Sharp Kabushiki Kaisha Image display device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1961251A (zh) * 2004-05-28 2007-05-09 皇家飞利浦电子股份有限公司 非矩形显示器件
CN101086995A (zh) * 2006-06-08 2007-12-12 三星电子株式会社 薄膜晶体管基板及具有该薄膜晶体管基板的液晶显示面板
CN102540593A (zh) * 2011-12-02 2012-07-04 友达光电股份有限公司 扇出线路以及具有此扇出线路的电子装置
CN207781596U (zh) * 2017-12-14 2018-08-28 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示装置
CN110412802A (zh) * 2019-06-27 2019-11-05 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN210575035U (zh) * 2019-11-29 2020-05-19 云谷（固安）科技有限公司 一种阵列基板及显示面板
CN111933674A (zh) * 2020-08-18 2020-11-13 京东方科技集团股份有限公司 显示基板和显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP4145432A4 (en) 2023-09-13
US20230207761A1 (en) 2023-06-29
CN114981868A (zh) 2022-08-30
EP4145432A1 (en) 2023-03-08
WO2022134019A1 (zh) 2022-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11302247B2 (en) LED display device
EP3323123B1 (en) Array substrate, fabricating method thereof, and display device
CN113130463B (zh) 一种发光基板及其制备方法、显示装置
CN113287059B (zh) 背板以及玻璃基线路板
WO2021196898A1 (zh) 显示基板、覆晶薄膜、显示装置及其制造方法
CN114793473B (zh) 发光基板及其制备方法、阵列基板
CN110632795B (zh) 背光源及其背板、制作方法
WO2021087726A1 (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示装置
CN111583812A (zh) 连接基板及制备方法、拼接屏、显示装置
CN114981868B (zh) 驱动背板及显示装置
US20240128278A1 (en) Bonding structure, display panel, flexible circuit board and display apparatus
JP2005252226A (ja) 表示パネル用のリードパッド構造とその製造方法およびリードパッドアレイ構造
CN217822793U (zh) 电子装置
CN116153961A (zh) 一种显示面板及显示装置
US20230369233A1 (en) Wiring substrate, array substrate and light emitting module
WO2021146958A1 (zh) 发光板、线路板以及显示装置
US20230034742A1 (en) Light-emitting substrate, backlight, display device
CN114446185B (zh) 一种驱动背板、其制作方法及显示面板
US20220359402A1 (en) Array substrate, light-emitting substrate and display device
WO2022205343A1 (zh) 发光基板及显示装置
CN117673057A (zh) 一种显示模组和显示装置
EP4340566A1 (en) Light-emitting substrate and manufacturing method therefor, backlight source and display apparatus
WO2022217608A1 (zh) 一种驱动背板、其制作方法及发光基板
CN109192738B (zh) 电子装置
CN117496835A (zh) 一种显示模组及其拼接方法、显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant