CN116613268A - 显示面板及其驱动方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及显示技术领域，公开了一种显示面板及其驱动方法、显示装置，显示面板包括：显示区和围绕显示区的非显示区；衬底基板；多个第一芯片，第一芯片位于衬底基板的一侧，第一芯片位于显示区；第一封装层，第一封装层覆盖第一芯片；线路层，线路层位于第一封装层远离衬底基板的一侧；多个发光单元，一个第一芯片与至少一个发光单元电连接，发光单元位于线路层远离衬底基板的一侧，发光单元位于显示区；第二封装层，第二封装层覆盖发光单元。本发明有利于减少走线占用空间，提高显示效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板及其驱动方法、显示装置。
背景技术
随着发光技术和显示技术的不断发展，以Mini LED和Micro LED为主流的微小型发光二极管显示屏，由于其亮度高、对比度高、解析度高以及色彩饱和度高等优势，逐渐成为各厂商关注的重点。
目前，Mini LED和Micro LED显示屏等显示装置或发光装置，由数量众多的小尺寸发光二极管(Light Emitting Diode，LED)阵列组成，为实现更精细化的调节，实现更佳的显示效果，可通过一个芯片控制一个或多个分区内的驱动发光二极管发光，芯片通常设置在显示面板的非显示区内，发光二极管通过走线与芯片电连接，但是，大量的走线造成排线难度增大，且走线占用空间较多，影响显示面板的显示效果。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种显示面板及其驱动方法、显示装置，有利于减少走线占用空间，提高显示效果。
本发明提供一种显示面板，包括：显示区和围绕显示区的非显示区；衬底基板；多个第一芯片，第一芯片位于衬底基板的一侧，第一芯片位于显示区；第一封装层，第一封装层覆盖第一芯片；线路层，线路层位于第一封装层远离衬底基板的一侧；多个发光单元，一个第一芯片与至少一个发光单元电连接，发光单元位于线路层远离衬底基板的一侧，发光单元位于显示区；第二封装层，第二封装层覆盖发光单元。
基于同一思想，本发明还提供了一种显示面板的制作方法，显示面板包括显示区和围绕显示区的非显示区；制作方法包括：提供衬底基板；在衬底基板的一侧形成多个第一芯片，第一芯片位于显示区；形成第一封装层，第一封装层覆盖第一芯片；在第一封装层远离衬底基板的一侧形成线路层；在线路层远离衬底基板的一侧形成多个发光单元，一个第一芯片与至少一个发光单元电连接，发光单元位于显示区；形成第二封装层，第二封装层覆盖发光单元。
基于同一思想，本发明还提供了一种显示装置，包括本发明提供的显示面板。
与现有技术相比，本发明提供的显示面板及其驱动方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本发明提供的显示面板中可在衬底基板和线路层之间设置第一芯片，且线路层位于发光单元和第一封装层之间，从而连接第一芯片和发光单元的走线可设置于线路层，从而实现第一芯片和发光单元电连接，且可实现将第一芯片设置在显示区。发光单元和与其电连接的第一芯片均设置于显示区，可有效减少连接于发光单元和第一芯片之间走线的长度，从而有利于减少走线占用空间，提高显示效果，且有利于减小显示面板的布线难度。同时，由于第一芯片设置于衬底基板和线路层之间，从而第一芯片设置于显示区时，不会占用发光单元所处膜层的空间，从而第一芯片的设置不会影响显示面板中发光单元的排布，有利于提高显示效果。
当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是本发明提供的一种显示面板的平面示意图；
图2是图1所述的显示面板中A部的一种结构示意图；
图3是图2所述的显示面板沿B-B’的一种剖视图；
图4是图2所述的显示面板沿B-B’的另一种剖视图；
图5是本发明提供的一种第一芯片的平面示意图；
图6是图1所述的显示面板中A部的另一种结构示意图；
图7是图6所述的显示面板沿C-C’的剖视图；
图8是图6所述的显示面板沿D-D’的剖视图；
图9是图1所述的显示面板中E部的一种结构示意图；
图10是本发明提供的一种显示面板的制作方法流程图；
图11是本发明提供的一种显示装置的平面示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
图1是本发明提供的一种显示面板的平面示意图，图2是图1所述的显示面板中A部的一种结构示意图，图3是图2所述的显示面板沿B-B’的一种剖视图，参考图1-图3，本实施例提供一种显示面板，显示面板包括显示区AA和围绕显示区AA的非显示区NA。
显示面板还包括衬底基板10、多个第一芯片20、第一封装层30、线路层40、多个发光单元50和第二封装层60。
其中，第一芯片20位于衬底基板10的一侧，第一芯片20位于线路层40靠近衬底基板10的一侧，且第一芯片20位于显示区AA。第一封装层30覆盖第一芯片20，第一封装层30可对第一芯片20起到封装保护的作用。且设置第一封装层30覆盖第一芯片20，从而后续的膜层可设置在平坦的表面。
发光单元50位于线路层40远离衬底基板10的一侧，且发光单元50位于显示区AA，发光单元50可以为无机发光二极管，无机发光二极管可包括Mini-LED和Micro-LED。其中，Mini-LED是指单颗LED的尺寸在几百微米级的LED，Micro-LED是指单颗LED的尺寸小于一百微米的LED，Mini-LED和Micro-LED均具有高解析度、高亮度、超省电、响应速度快、出光效率高和高寿命等优点。
当然，在本发明其他实施例中，发光单元50也可采用其他类型的LED，且发光单元50可以为正装芯片结构、倒装芯片结构或者垂直封装结构，本领域技术人员可根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作限定。
一个第一芯片20与至少一个发光单元50电连接，第一芯片20可向与其电连接的发光单元50提供信号。且线路层40位于发光单元50和第一封装层30之间，从而连接第一芯片20和发光单元50的走线可设置于线路层40，从而有利于实现第一芯片20和发光单元50电连接。
第二封装层60覆盖发光单元50，第二封装层60可对发光单元50起到封装保护的作用。可选的，第二封装层60可以选择具有高透光率以及具有高折射率的封装胶，进而可以增加发光单元50的光通量，示例性的，第二封装层60的材料可以选择硅胶等。
具体的，本实施例提供的显示面板中可在衬底基板10和线路层40之间设置第一芯片20，且线路层40位于发光单元50和第一封装层30之间，从而连接第一芯片20和发光单元50的走线可设置于线路层40，从而实现第一芯片20和发光单元50电连接，且可实现将第一芯片20设置在显示区AA。发光单元50和与其电连接的第一芯片20均设置于显示区AA，可有效减少连接于发光单元50和第一芯片20之间走线的长度，从而有利于减少走线占用空间，提高显示效果，且有利于减小显示面板的布线难度。同时，由于第一芯片20设置于衬底基板10和线路层40之间，从而第一芯片20设置于显示区AA时，不会占用发光单元50所处膜层的空间，从而第一芯片20的设置不会影响显示面板中发光单元50的排布，有利于提高显示效果。
需要说明的是，图2中示例性的示出了一个第一芯片20与四个发光单元50电连接，在本发明其他实施例中，一个第一芯片20还可以与其他数量的发光单元50电连接，具体可根据实际生产需求进行设置，示例性的，显示面板划分为多个分区时，同一个分区内的发光单元50可与同一个第一芯片20电连接，本发明在此不再一一赘述。
继续参考图1-图3，在一些可选实施例中，至少一个第一芯片20在衬底基板10所在平面的垂直投影与至少一个发光单元50在衬底基板10所在平面的垂直投影至少部分交叠。
具体的，一个第一芯片20与至少一个发光单元50电连接，可设置第一芯片20在衬底基板10所在平面的垂直投影和与其电连接的至少一个发光单元50在衬底基板10所在平面的垂直投影至少部分交叠，从而方便实现第一芯片20和发光单元50的电连接，有利于减小显示面板的布线难度，且可进一步减小连接第一芯片20和发光单元50的走线的长度，从而有利于减少走线占用空间，提高显示效果。
需要说明的是，图2中示例性的示出了第一芯片20在衬底基板10所在平面的垂直投影和与其电连接的发光单元50在衬底基板10所在平面的垂直投影均至少部分交叠，在本发明其他实施例中，第一芯片20在衬底基板10所在平面的垂直投影和与其电连接的部分发光单元50在衬底基板10所在平面的垂直投影均至少部分交叠，可根据第一芯片20和与其电连接的发光单元50的具体排布方式进行设置，本发明在此不再进行赘述。
图4是图2所述的显示面板沿B-B’的另一种剖视图，参考图1、图2和图4，在一些可选实施例中，线路层40包括缓冲层41、第一金属层42、第一绝缘层43、第二金属层44和第二绝缘层45，其中，缓冲层41位于第一芯片30远离衬底基板10的一侧，第一金属层42位于缓冲层41远离衬底基板10的一侧，第一绝缘层43位于第一金属层42远离衬底基板10的一侧，第二金属层44位于第一绝缘层43远离衬底基板10的一侧，第二绝缘层位于所述第二金属层远离所述衬底基板的一侧。
具体的，线路层40包括缓冲层41、第一金属层42、第一绝缘层43、第二金属层44和第二绝缘层45，第一芯片20和第一金属层42之间设有缓冲层41，第一金属层42和第二金属层44之间设有第一绝缘层43，第二金属层44和发光单元50之间设有第二绝缘层45，缓冲层41、第一绝缘层43和第二绝缘层45均可起到绝缘的作用。
可选的，缓冲层41、第一绝缘层43和第二绝缘层45可以均为无机层，示例性地，其材质均包含氧化硅或氮化硅。氮化硅和氧化硅可以有效阻挡氧气、水分和杂质，避免氧气、水分或杂质对线路层40内走线的性能的影响。材质包括氧化硅或者氮化硅的缓冲层41还可以提供更平坦的上表面，有利于后续其他膜层的形成。
可选的，第一金属层42和第二金属层44中的至少其中之一的材料为铜。即第一金属层42和第二金属层44中可一者的材料采用铜，另一者的材料采用钼/铝/钼或钛/铝/钛等。第一金属层42和第二金属层44也可两者均采用铜。
需要说明的是，本实施例中示例性的示出了第一金属层42和第二金属层44中的至少其中之一的材料为铜，在本发明其他实施例中，第一金属层42和第二金属层44还可以采用其他材料制成，本发明在此不再一一赘述。
继续参考图1-图3，在一些可选实施例中，发光单元50包括第一电极51，第一电极51位于发光单元50靠近衬底基板10的一侧；
线路层40包括第一过孔46，发光单元50的第一电极51通过第一过孔46与第一芯片20电连接。
具体的，发光单元50靠近衬底基板10的一侧设有第一电极51，发光单元50的第一电极51通过第一过孔46与第一芯片20电连接，从而可实现第一芯片20和发光单元50电连接。
继续参考图1、图2和图4，在一些可选实施例中，第一过孔46包括贯穿缓冲层41的第一子过孔461、贯穿第一绝缘层43的第二子过孔462和贯穿第二绝缘层45的第三子过孔463；
第一金属层42包括第一连接部421，第二金属层44包括第二连接部441，第一连接部421通过第一子过孔461与第一芯片20电连接，第二连接部441通过第二子过孔462与第一连接部421电连接，发光单元50的第一电极51通过第三子过孔463与第二连接部441电连接。
具体的，第一过孔46包括贯穿第二绝缘层45的第三子过孔463，从而发光单元50的第一电极51可通过第三子过孔463与位于第二金属层44的第二连接部441电连接，第一过孔46还包括贯穿第一绝缘层43的第二子过孔462，从而第二连接部441通过第二子过孔462与位于第一金属层42的第一连接部421电连接，第一过孔46还包括贯穿缓冲层41的第一子过孔461，从而第一连接部421可通过第一子过孔461与第一芯片20电连接，从而可实现发光单元50的第一电极51通过第一过孔46与第一芯片20电连接。
且发光单元50的第一电极51与第一芯片20通过位于第二金属层44的第二连接部441和位于第一金属层42的第一连接部421实现电连接，即在形成显示面板时，先在缓冲层41中刻蚀第一子过孔461，然后形成第一连接部421通过第一子过孔461与第一芯片20电连接，接着再在第一绝缘层43中刻蚀第二子过孔462，然后形成第二连接部441通过第二子过孔462与位于第一金属层42的第一连接部421电连接，最后再在第二绝缘层45中刻蚀形成第三子过孔463，从而发光单元50的第一电极51可通过第三子过孔463与位于第二金属层44的第二连接部441电连接，采用本实施例提供的结构实现发光单元50的第一电极51通过第一过孔46与第一芯片20电连接时，无需进行深孔刻蚀，有效减小工艺难度，且有效提高发光单元50的第一电极51通过第一过孔46与第一芯片20电连接的稳定性。
可选的，继续参考图1-图3，在本发明其他实施例中，发光单元50的第一电极51可通过第三子过孔463与位于第二金属层44的第二连接部441电连接，第二金属层44的第二连接部441可通过第二子过孔462和第一子过孔461与与第一芯片20电连接。
图5是本发明提供的一种第一芯片的平面示意图，参考图1、图2、图4和图5，在一些可选实施例中，第一芯片20包括多个信号端子21，信号端子21位于第一芯片20远离衬底基板10的一侧，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一封装层30与信号端子21不交叠。
具体的，显示面板中第一封装层30覆盖第一芯片20，沿垂直于衬底基板10所在平面的方向上，第一封装层30与信号端子21不交叠，即第一封装层30暴露出第一芯片20的信号端子21，第一封装层30并不覆盖第一芯片20的信号端子21，从而可实现第一芯片20的信号端子21与走线等信号传输部件相连接以实现信号的传输。
继续参考参考图1、图2、图4和图5，在一些可选实施例中，信号端子21包括第一输出信号端子211，发光单元50的第一电极51与第一芯片20的第一输出信号端子211电连接。
具体的，信号端子21包括第一输出信号端子211，第一封装层30暴露出第一芯片20的第一输出信号端子211，第一封装层30并不覆盖第一芯片20的第一输出信号端子211，从而发光单元50的第一电极51可与第一芯片20的第一输出信号端子211电连接，第一输出信号端子211可传输信号至发光单元50的第一电极51。
图6是图1所述的显示面板中A部的另一种结构示意图，图7是图6所述的显示面板沿C-C’的剖视图，参考图1、图6和图7，在一些可选实施例中，显示面板还包括第一电源线PVDD；
发光单元50还包括第二电极52，第二电极52位于发光单元50靠近衬底基板10的一侧；
发光单元50的第二电极52与第一电源线PVDD电连接。
具体的，显示面板还包括第一电源线PVDD，第一电源线PVDD与发光单元50的第二电极52电连接，从而第一电源线PVDD可向发光单元50的第二电极52传输固定电压信号。
继续参考图1、图6和图7，在一些可选实施例中，第一电源线PVDD位于第二金属层44，第二绝缘层45包括第二过孔47，发光单元50的第二电极52通过第二过孔47与第一电源线PVDD电连接。
具体的，由于线路层40中第二金属层44位于第一金属层42和发光单元50之间，从而将第一电源线PVDD设置在第二金属层44时，仅需在第二绝缘层45中设置第二过孔47，发光单元50的第二电极52通过第二过孔47即可与第一电源线PVDD电连接，将第一电源线PVDD设置在第二金属层44，可方便发光单元50的第二电极52与第一电源线PVDD的电连接。
当然，在本发明其他实施例中第一电源线PVDD也可以设置在其他金属层，相应的，发光单元50的第二电极52与第一电源线PVDD的电连接方式也相应变化，本发明在此不再一一赘述。
继续参考图1、图6和图7，在一些可选实施例中，显示面板还包括相互绝缘的多条信号线70，且信号线70与第一电源线PVDD相绝缘；
信号端子21还包括多个输入信号端子212；
第一芯片20的输入信号端子212与信号线70电连接。
具体的，显示面板还包括相互绝缘的多条信号线70，示例性的，信号线70可包括接地信号线CND、第二电源线VCC、数据信号线DATA、扫描线S等信号线70，当然，在本发明其他实施例中，显示面板还可以包括其他信号线，本发明在此不再一一赘述。
可选的，信号线70位于第一金属层42和/或第二金属层44。示例性的，接地信号线CND可位于第二金属层44，第二电源线VCC、数据信号线DATA和扫描线S可位于第一金属层42，且在不同信号线相交叉处可做跨线设计，从而使得不同的信号线70之间相互绝缘，且信号线70与第一电源线PVDD相绝缘。需要说明的是，各信号线70中跨线结构的设计可参考图7中第一电源线PVDD的跨线结构80的设计，本发明在此不再一一赘述。
信号端子21还包括多个输入信号端子212，第一芯片20的输入信号端子212与信号线70电连接，从而信号线70可向第一芯片20的输入信号端子212传输信号。
图8是图6所述的显示面板沿D-D’的剖视图，参考图1、图6和图8，位于第一金属层42的信号线70可通过过孔48与第一芯片20的输入信号端子212电连接，位于第二金属层44的信号线70可通过过孔49与第一芯片20的输入信号端子212电连接。
需要说明的是，本实施例示例性的示出了显示面板中一种信号线70的排布方式，在本发明其他实施例中，显示面板中信号线70还可以采用其他排布方式，示例性的，可根据第一芯片20的输入信号端子212的具体排布方式进行设置，本发明在此不再进行赘述。
图9是图1所述的显示面板中E部的一种结构示意图，参考图1和图9，在一些可选实施例中，显示面板还包括位于非显示区NA的驱动芯片90，第一电源线PVDD、信号线70与驱动芯片90电连接，从而驱动芯片90可向第一电源线PVDD、信号线70提供相应的信号。
图10是本发明提供的一种显示面板的制作方法流程图，参考图1-图3和图10，本实施例提供一种显示面板的制作方法，用于制作显示面板，采用上述制作方法制作的显示面板包括显示区AA和显示区AA的非显示区NA。
具体的，本实施例提供的显示面板的制作方法包括：
S1、提供衬底基板；
S2、在衬底基板的一侧形成多个第一芯片，第一芯片位于显示区；
S3、形成第一封装层，第一封装层覆盖第一芯片；
S4、在第一封装层远离衬底基板的一侧形成线路层；
S5、在线路层远离衬底基板的一侧形成多个发光单元，一个第一芯片与至少一个发光单元电连接，发光单元位于显示区；
S6、形成第二封装层，第二封装层覆盖发光单元。
具体的，采用本发明提供的制作方法所制作的显示面板包括衬底基板10、多个第一芯片20、第一封装层30、线路层40、多个发光单元50和第二封装层60。
其中，第一芯片20位于衬底基板10的一侧，且第一芯片20位于显示区AA。第一封装层30覆盖第一芯片20，第一封装层30可对第一芯片20起到封装保护的作用。且设置第一封装层30覆盖第一芯片20，从而后续的膜层可设置在平坦的表面。
发光单元50位于线路层40远离衬底基板10的一侧，且发光单元50位于显示区AA，发光单元50可以为无机发光二极管，无机发光二极管可包括Mini-LED和Micro-LED。其中，Mini-LED是指单颗LED的尺寸在几百微米级的LED，Micro-LED是指单颗LED的尺寸小于一百微米的LED，Mini-LED和Micro-LED均具有高解析度、高亮度、超省电、响应速度快、出光效率高和高寿命等优点。
当然，在本发明其他实施例中，发光单元50也可采用其他类型的LED，且发光单元50可以为正装芯片结构、倒装芯片结构或者垂直封装结构，本领域技术人员可根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作限定。
一个第一芯片20与至少一个发光单元50电连接，第一芯片20可向与其电连接的发光单元50提供信号。且线路层40位于发光单元50和第一封装层30之间，从而连接第一芯片20和发光单元50的走线可设置于线路层40，从而有利于实现第一芯片20和发光单元50电连接。
第二封装层60覆盖发光单元50，第二封装层60可对发光单元50起到封装保护的作用。可选的，第二封装层60可以选择具有高透光率以及具有高折射率的封装胶，进而可以增加发光单元50的光通量，示例性的，第二封装层60的材料可以选择硅胶等。
具体的，采用本发明提供的制作方法所制作的显示面板中可在衬底基板10和线路层40之间设置第一芯片20，且线路层40位于发光单元50和第一封装层30之间，从而连接第一芯片20和发光单元50的走线可设置于线路层40，从而实现第一芯片20和发光单元50电连接，且可实现将第一芯片20设置在显示区AA。发光单元50和与其电连接的第一芯片20均设置于显示区AA，可有效减少连接于发光单元50和第一芯片20之间走线的长度，从而有利于减少走线占用空间，提高显示效果，且有利于减小显示面板的布线难度。同时，由于第一芯片20设置于衬底基板10和线路层40之间，从而第一芯片20设置于显示区AA时，不会占用发光单元50所处膜层的空间，从而第一芯片20的设置不会影响显示面板中发光单元50的排布，有利于提高显示效果。
在一些可选实施例中，请参考图11，图11是本发明提供的一种显示装置的平面示意图，本实施例提供的显示装置1000，包括本发明上述实施例提供的显示面板100。图11实施例仅以手机为例，对显示装置1000进行说明，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置1000还可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置1000，本发明对此不作具体限制。本发明实施例提供的显示装置1000，具有本发明实施例提供的显示面板100的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于显示面板100的具体说明，本实施例在此不再赘述。
通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板及其驱动方法、显示装置，至少实现了如下的有益效果：
本发明提供的显示面板中可在衬底基板和线路层之间设置第一芯片，且线路层位于发光单元和第一封装层之间，从而连接第一芯片和发光单元的走线可设置于线路层，从而实现第一芯片和发光单元电连接，且可实现将第一芯片设置在显示区。发光单元和与其电连接的第一芯片均设置于显示区，可有效减少连接于发光单元和第一芯片之间走线的长度，从而有利于减少走线占用空间，提高显示效果，且有利于减小显示面板的布线难度。同时，由于第一芯片设置于衬底基板和线路层之间，从而第一芯片设置于显示区时，不会占用发光单元所处膜层的空间，从而第一芯片的设置不会影响显示面板中发光单元的排布，有利于提高显示效果。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (15)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：显示区和围绕所述显示区的非显示区；
衬底基板；
多个第一芯片，所述第一芯片位于所述衬底基板的一侧，所述第一芯片位于所述显示区；
第一封装层，所述第一封装层覆盖所述第一芯片；
线路层，所述线路层位于所述第一封装层远离所述衬底基板的一侧；
多个发光单元，一个所述第一芯片与至少一个所述发光单元电连接，所述发光单元位于所述线路层远离所述衬底基板的一侧，所述发光单元位于所述显示区；
第二封装层，所述第二封装层覆盖所述发光单元。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
至少一个所述第一芯片在所述衬底基板所在平面的垂直投影与至少一个所述发光单元在所述衬底基板所在平面的垂直投影至少部分交叠。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述线路层包括缓冲层、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层和第二绝缘层，其中，所述缓冲层位于所述第一芯片远离所述衬底基板的一侧，所述第一金属层位于所述缓冲层远离所述衬底基板的一侧，所述第一绝缘层位于所述第一金属层远离所述衬底基板的一侧，所述第二金属层位于所述第一绝缘层远离所述衬底基板的一侧，所述第二绝缘层位于所述第二金属层远离所述衬底基板的一侧。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
所述发光单元包括第一电极，所述第一电极位于所述发光单元靠近所述衬底基板的一侧；
所述线路层包括第一过孔，所述发光单元的所述第一电极通过所述第一过孔与所述第一芯片电连接。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，
所述第一过孔包括贯穿所述缓冲层的第一子过孔、贯穿所述第一绝缘层的第二子过孔和贯穿所述第二绝缘层的第三子过孔；
所述第一金属层包括第一连接部，所述第二金属层包括第二连接部，所述第一连接部通过所述第一子过孔与所述第一芯片电连接，所述第二连接部通过所述第二子过孔与所述第一连接部电连接，所述发光单元的所述第一电极通过所述第三子过孔与所述第二连接部电连接。
6.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，
所述第一芯片包括多个信号端子，所述信号端子位于所述第一芯片远离所述衬底基板的一侧，沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上，所述第一封装层与所述信号端子不交叠。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述信号端子包括第一输出信号端子，所述发光单元的所述第一电极与所述第一芯片的所述第一输出信号端子电连接。
8.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板还包括第一电源线；
所述发光单元还包括第二电极，所述第二电极位于所述发光单元靠近所述衬底基板的一侧；
所述发光单元的所述第二电极与所述第一电源线电连接。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，
所述第一电源线位于所述第二金属层，所述第二绝缘层包括第二过孔，所述发光单元的所述第二电极通过所述第二过孔与所述第一电源线电连接。
10.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板还包括相互绝缘的多条信号线，且所述信号线与所述第一电源线相绝缘；
所述信号端子还包括多个输入信号端子；
所述第一芯片的所述输入信号端子与所述信号线电连接。
11.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，
所述信号线位于所述第一金属层和/或所述第二金属层。
12.根据权利要求10所述的显示面板，其特征在于，
所述显示面板还包括位于所述非显示区的驱动芯片，所述第一电源线、所述信号线与所述驱动芯片电连接。
13.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，
所述第一金属层和所述第二金属层中的至少其中之一的材料为铜。
14.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区；
所述制作方法包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板的一侧形成多个第一芯片，所述第一芯片位于所述显示区；
形成第一封装层，所述第一封装层覆盖所述第一芯片；
在所述第一封装层远离所述衬底基板的一侧形成线路层；
在所述线路层远离所述衬底基板的一侧形成多个发光单元，一个所述第一芯片与至少一个所述发光单元电连接，所述发光单元位于所述显示区；
形成第二封装层，所述第二封装层覆盖所述发光单元。
15.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述的显示面板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310484581.XA CN116613268A (zh) | 2023-04-28 | 2023-04-28 | 显示面板及其驱动方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202310484581.XA CN116613268A (zh) | 2023-04-28 | 2023-04-28 | 显示面板及其驱动方法、显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN116613268A true CN116613268A (zh) | 2023-08-18 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310484581.XA Pending CN116613268A (zh) | 2023-04-28 | 2023-04-28 | 显示面板及其驱动方法、显示装置 |
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2023
- 2023-04-28 CN CN202310484581.XA patent/CN116613268A/zh active Pending
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