CN116586327A - 一种芯片框架三光检测及标定装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片框架加工技术领域，具体涉及一种芯片框架三光检测及标定装置，本发明通过显微检测组件对芯片框架进行三光检测，对与检测不合格的料片由标记组件进行标记区分，同时通过上料组件对芯片框架进行逐片上料和收料，利用盒体夹持机构和扶正机构将料盒稳定的固定在步进抬升机组上，防止移料机构在夹持移动料片时将料盒碰歪，或者由于料片与料盒之间的摩擦使得料盒发生偏移，工作人员只需通过操控工作台组即可将料片移动至显微检测区域，利用驱动轨板机构和转动机构控制料片与显微检测组件的相对位置和角度，以便对芯片框架进行逐个多角度检测。

Description

一种芯片框架三光检测及标定装置

技术领域

本发明涉及芯片框架加工技术领域，具体涉及一种芯片框架三光检测及标定装置。

背景技术

芯片框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。

对与芯片框架的加工工艺要求极高，为了保障芯片框架的性能，在芯片框架出厂前需要对其进行检测，传统的检测方法是由人工检测，并且也是有检测人员自己取放待检测的料片，并不方便对检测区域进行多角度观测，对于检测的不合格产品也不易和合格产品区分标记。

因此本发明提供一种能够自动上下料，并且可控多角度检测芯片框架以及对不合格产品进行标记的芯片框架三光检测及标定装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片框架三光检测及标定装置，包括用于芯片框架逐片上料的上料组件和对芯片框架进行三光检测的显微检测组件以及对检测出的不合格框架进行标记的标记组件，上料组件通过工作台组安装在机架上，工作台组正对显微检测组件的下方，标记组件安装在工作台组的顶部，上料组件、工作台组、显微检测组件以及标记组件均由控制箱组控制，显微检测组件包括用于显微观察的显微模组和安装和调节显微模组用的支架，支架固定安装在机架上，显微模组正对工作台组上方，标记组件包括对检测不合格的芯片框架标记的记号笔。

进一步的，所述上料组件包括用于移动升降料盒的步进抬升机组，料盒通过盒体夹持机构安装在步进抬升机组的抬升架上，步进抬升机组能够将料盒逐步抬升并正对工作台组的上端。

进一步的，所述盒体夹持机构包括盒座和夹持板，盒座固定安装在抬升架上，夹持板通过第一气缸安装在盒座的顶部，夹持板的下端安装有用于将料盒扶正的扶正机构。

进一步的，所述扶正机构包括扶正块和活动板，扶正块固定安装在活动板上，活动板通过导向杆滑动安装在夹持板的下表面，导向杆与夹持板之间滑动连接，活动板与夹持板之间通过一组弹簧连接，弹簧的两端分别与夹持板和活动板连接。

进一步的，所述盒座上开设有用于抵卡料盒边条的盒边槽，盒座与料盒底部边条之间通过抵紧块抵紧，抵紧块通过调节滑槽和调节螺杆安装在盒座上，调节滑槽开设在盒座上，抵紧块安装在调节滑槽内，调节螺杆能够转动的安装在调节滑槽内且与抵紧块抵接。

进一步的，所述工作台组包括驱动轨板机构和移料机构，驱动轨板机构安装在机架的顶部，移料机构通过转动机构安装在驱动轨板机构上，驱动轨板机构包括移动轨板和导轨组，导轨组固定安装在机架上，移动轨板通过驱动机构和驱动手轮组传动连接，移动轨板与导轨组滑动连接，转动机构安装在移动轨板上。

进一步的，所述转动机构包括转动架和驱动电机，转动架通过转轴和安装架能够转动的安装在移动轨板上，安装架固定安装在移动轨板上，转轴能够转动的安装在安装架上且与驱动电机传动连接，转动架固定安装在转轴上，移料机构固定安装在转动架上。

进一步的，所述移料机构包括同步带输送模组和移料轨组，同步带输送模组通过支撑板固定安装在转动架上，同步带输送模组正对料盒的出料口，移料轨组位于同步带输送模组之间，同步带输送模组上设置有移动座，移动座上安装有夹爪，夹爪位于移动轨组之间且正对料盒出料口。

进一步的，所述记号笔通过标定架安装在支撑板上，标定架正对同步带输送模组的上方，记号笔通过安装板和第二气缸安装在标定架上，第二气缸通过固定板安装在标定架上，安装板固定安装在第二气缸的输出端上，记号笔的笔头处设置有笔盖头，笔盖头通过第三气缸安装在固定板上。

本发明的有益效果：本发明通过显微检测组件对芯片框架进行三光检测，对与检测不合格的料片由标记组件进行标记区分，同时通过上料组件对芯片框架进行逐片上料和收料，利用盒体夹持机构和扶正机构将料盒稳定的固定在步进抬升机组上，防止移料机构在夹持移动料片时将料盒碰歪，或者由于料片与料盒之间的摩擦使得料盒发生偏移，工作人员只需通过操控工作台组即可将料片移动至显微检测区域，利用驱动轨板机构和转动机构控制料片与显微检测组件的相对位置和角度，以便对芯片框架进行逐个多角度检测。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的立体结构示意图一。

图2是本发明的立体结构示意图二。

图3是本发明的立体结构示意图三。

图4是本发明的立体结构示意图四。

图5是本发明的立体结构示意图五。

图6是本发明工作台组的立体结构示意图。

图7是工作台组和标记组件的主视图。

图8是工作台组的立体结构示意图。

图9是上料组件的立体结构示意图。

图10是盒体夹持机构的立体结构示意图一。

图11是盒体夹持机构的立体结构示意图二。

图12是盒体夹持机构的立体结构示意图三。

图13是盒体夹持机构的主视图。

图中：

1-上料组件；1a-步进抬升机组；1a1-抬升架；1b-盒体夹持机构；1b1-盒座；1b2-夹持板；1b3-第一气缸；1b4-盒边槽；1b5-抵紧块；1b6-调节滑槽；1b7-调节螺杆；1c-扶正机构；1c1-扶正块；1c2-活动板；1c3-导向杆；1c4-弹簧；1d-料盒；1d1-边条；

2-工作台组；2a-驱动轨板机构；2a1-移动轨板；2a2-驱动机构2a3-导轨组；2a4-驱动手轮组；2b-转动机构；2b1-转动架；2b2-驱动电机；2b3-转轴；2b4-安装架；2c-移料机构；2c1-支撑板；2c2-同步带输送模组；2c3-移料轨组；2c4-移动座；2c5-夹爪；

3-显微检测组件；3a-支架；3b-显微模组；

4-标记组件；4a-标定架；4b-安装板；4c-第二气缸；4d-笔盖头；4e-第三气缸；4f-记号笔；4g-固定板；

5-控制箱组；5a-控制盒；

6-机架。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1至图13 所示，本发明提供的一种芯片框架三光检测及标定装置，包括用于芯片框架逐片上料的上料组件1和对芯片框架进行三光检测的显微检测组件3以及对检测出的不合格框架进行标记的标记组件4，上料组件1通过工作台组2安装在机架6上，工作台组2正对显微检测组件3的下方，标记组件4安装在工作台组2的顶部，上料组件1、工作台组2、显微检测组件3以及标记组件4均由控制箱组5控制，显微检测组件3包括用于显微观察的显微模组3b和安装和调节显微模组3b用的支架3a，支架3a固定安装在机架6上，显微模组3b正对工作台组2上方，标记组件4包括对检测不合格的芯片框架标记的记号笔4f。

上料组件1包括用于移动升降料盒1d的步进抬升机组1a，料盒1d通过盒体夹持机构1b安装在步进抬升机组1a的抬升架1a1上，步进抬升机组1a能够将料盒1d逐步抬升并正对工作台组2的上端。

盒体夹持机构1b包括盒座1b1和夹持板1b2，盒座1b1固定安装在抬升架1a1上，夹持板1b2通过第一气缸1b3安装在盒座1b1的顶部，夹持板1b2的下端安装有用于将料盒1d扶正的扶正机构1c。

扶正机构1c包括扶正块1c1和活动板1c2，扶正块1c1固定安装在活动板1c2上，活动板1c2通过导向杆1c3滑动安装在夹持板1b2的下表面，导向杆1c3与夹持板1b2之间滑动连接，活动板1c2与夹持板1b2之间通过一组弹簧1c4连接，弹簧1c4的两端分别与夹持板1b2和活动板1c2连接。

盒座1b1上开设有用于抵卡料盒1d边条1d1的盒边槽1b4，盒座1b1与料盒1d底部边条1d1之间通过抵紧块1b5抵紧，抵紧块1b5通过调节滑槽1b6和调节螺杆1b7安装在盒座1b1上，调节滑槽1b6开设在盒座1b1上，抵紧块1b5安装在调节滑槽1b6内，调节螺杆1b7能够转动的安装在调节滑槽1b6内且与抵紧块1b5抵接。

工作台组2包括驱动轨板机构2a和移料机构2c，驱动轨板机构2a安装在机架6的顶部，移料机构2c通过转动机构2b安装在驱动轨板机构2a上，驱动轨板机构2a包括移动轨板2a1和导轨组2a3，导轨组2a3固定安装在机架6上，移动轨板2a1通过驱动机构2a2和驱动手轮组2a4传动连接，移动轨板2a1与导轨组2a3滑动连接，转动机构2b安装在移动轨板2a1上。

转动机构2b包括转动架2b1和驱动电机2b2，转动架2b1通过转轴2b3和安装架2b4能够转动的安装在移动轨板2a1上，安装架2b4固定安装在移动轨板2a1上，转轴2b3能够转动的安装在安装架2b4上且与驱动电机2b2传动连接，转动架2b1固定安装在转轴2b3上，移料机构2c固定安装在转动架2b1上。

移料机构2c包括同步带输送模组2c2和移料轨组2c3，同步带输送模组2c2通过支撑板2c1固定安装在转动架2b1上，同步带输送模组2c2正对料盒1d的出料口，移料轨组2c3位于同步带输送模组2c2之间，同步带输送模组2c2上设置有移动座2c4，移动座2c4上安装有夹爪2c5，夹爪2c5位于移动轨组之间且正对料盒1d出料口。

记号笔4f通过标定架4a安装在支撑板2c1上，标定架4a正对同步带输送模组2c2的上方，记号笔4f通过安装板4b和第二气缸4c安装在标定架4a上，第二气缸4c通过固定板4g安装在标定架4a上，安装板4b固定安装在第二气缸4c的输出端上，记号笔4f的笔头处设置有笔盖头4d，笔盖头4d通过第三气缸4e安装在固定板4g上。

如图1至图13所示，本发明提供的一种芯片框架三光检测及标定装置，包括以下步骤：

步骤一：将满料盒1d对准盒边槽1b4放置在盒座1b1上，通过调节螺杆1b7将抵紧块1b5与料盒1d的底部一侧边条1d1抵紧，然后通过控制控制箱组5，由第一气缸1b3带动夹持板1b2将料盒1d的顶部夹紧，同时夹持板1b2底的扶正块1c1在弹簧1c4和活动板1c2的作用下与料盒1d顶部的边条1d1抵靠，进而将料盒1d稳定的放置在步进抬升机组1a的抬升架1a1上，并由步进抬升机组1a逐步将对应的待检测芯片框架料片抬升至工作台组2的移料机构2c处；

步骤二：通过控制箱组5控制移料机构2c的同步带输送模组2c2将移动座2c4和夹爪2c5移至料盒1d的出料口处，当步进抬升机组1a将对应的框架料片抬升至移料轨组2c3移料口处时，夹爪2c5伸入料盒1d将对应的框架料片的两侧夹住并沿移料轨组2c3滑动，由同步带输送模组2c2带动移动座2c4和夹爪2c5往显微检测组件3处移动；

步骤三：工作人员通过显微模组3b对芯片框架料片进行阵列式检测，通过控制箱组5的控制盒5a按钮操控驱动轨板机构2a进行垂直于移料方向的移动，以便工作人员对料片上的区域逐个检测，此时控制箱组5控制驱动机构2a2带动移动轨板2a1沿导轨组2a3移动，同时也可通过操控驱动手轮组2a4实现移动轨板2a1的移动，方便工作人员自行调节检测位置；

步骤四：由转动机构2b的驱动电机2b2带动转轴2b3和转动架2b1转动，进而实现移料机构2c的转动，工作人员通过控制驱动电机2b2的正反转，实现料片在移动轨组上的角度调节，方便工作人员观察检测料片的其他角度；

步骤五：在料片检测完成后，检测合格的料片则有同步带输送模组2c2和夹爪2c5将料片沿移料轨组2c3送回至料盒1d内，检测不合格的料片则由夹爪2c5将料片移送至标记组件4处进行标记后再送回至料盒1d；

步骤六：在进行料片标记时，通过控制第三气缸4e将记号笔4f的笔盖头4d取下，并将笔盖头4d转离记号笔4f笔头区域，随后第二气缸4c推动安装板4b将记号笔4f向下贴近料片并标记。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员应该明白，还可以对本发明做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本发明的精神，都应在本发明的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。

Claims (9)

1.一种芯片框架三光检测及标定装置，其特征在于，包括用于芯片框架逐片上料的上料组件（1）和对芯片框架进行三光检测的显微检测组件（3）以及对检测出的不合格框架进行标记的标记组件（4），上料组件（1）通过工作台组（2）安装在机架（6）上，工作台组（2）正对显微检测组件（3）的下方，标记组件（4）安装在工作台组（2）的顶部，上料组件（1）、工作台组（2）、显微检测组件（3）以及标记组件（4）均由控制箱组（5）控制，显微检测组件（3）包括用于显微观察的显微模组（3b）和安装和调节显微模组（3b）用的支架（3a），支架（3a）固定安装在机架（6）上，显微模组（3b）正对工作台组（2）上方，标记组件（4）包括对检测不合格的芯片框架标记的记号笔（4f）。

2.如权利要求1所述的一种芯片框架三光检测及标定装置，其特征在于，所述上料组件（1）包括用于移动升降料盒（1d）的步进抬升机组（1a），料盒（1d）通过盒体夹持机构（1b）安装在步进抬升机组（1a）的抬升架（1a1）上，步进抬升机组（1a）能够将料盒（1d）逐步抬升并正对工作台组（2）的上端。

3.如权利要求2所述的一种芯片框架三光检测及标定装置，其特征在于，所述盒体夹持机构（1b）包括盒座（1b1）和夹持板（1b2），盒座（1b1）固定安装在抬升架（1a1）上，夹持板（1b2）通过第一气缸（1b3）安装在盒座（1b1）的顶部，夹持板（1b2）的下端安装有用于将料盒（1d）扶正的扶正机构（1c）。

4.如权利要求3所述的一种芯片框架三光检测及标定装置，其特征在于，所述扶正机构（1c）包括扶正块（1c1）和活动板（1c2），扶正块（1c1）固定安装在活动板（1c2）上，活动板（1c2）通过导向杆（1c3）滑动安装在夹持板（1b2）的下表面，导向杆（1c3）与夹持板（1b2）之间滑动连接，活动板（1c2）与夹持板（1b2）之间通过一组弹簧（1c4）连接，弹簧（1c4）的两端分别与夹持板（1b2）和活动板（1c2）连接。

5.如权利要求3所述的一种芯片框架三光检测及标定装置，其特征在于，所述盒座（1b1）上开设有用于抵卡料盒（1d）边条（1d1）的盒边槽（1b4），盒座（1b1）与料盒（1d）底部边条（1d1）之间通过抵紧块（1b5）抵紧，抵紧块（1b5）通过调节滑槽（1b6）和调节螺杆（1b7）安装在盒座（1b1）上，调节滑槽（1b6）开设在盒座（1b1）上，抵紧块（1b5）安装在调节滑槽（1b6）内，调节螺杆（1b7）能够转动的安装在调节滑槽（1b6）内且与抵紧块（1b5）抵接。

6.如权利要求1所述的一种芯片框架三光检测及标定装置，其特征在于，所述工作台组（2）包括驱动轨板机构（2a）和移料机构（2c），驱动轨板机构（2a）安装在机架（6）的顶部，移料机构（2c）通过转动机构（2b）安装在驱动轨板机构（2a）上，驱动轨板机构（2a）包括移动轨板（2a1）和导轨组（2a3），导轨组（2a3）固定安装在机架（6）上，移动轨板（2a1）通过驱动机构（2a2）和驱动手轮组（2a4）传动连接，移动轨板（2a1）与导轨组（2a3）滑动连接，转动机构（2b）安装在移动轨板（2a1）上。

7.如权利要求6所述的一种芯片框架三光检测及标定装置，其特征在于，所述转动机构（2b）包括转动架（2b1）和驱动电机（2b2），转动架（2b1）通过转轴（2b3）和安装架（2b4）能够转动的安装在移动轨板（2a1）上，安装架（2b4）固定安装在移动轨板（2a1）上，转轴（2b3）能够转动的安装在安装架（2b4）上且与驱动电机（2b2）传动连接，转动架（2b1）固定安装在转轴（2b3）上，移料机构（2c）固定安装在转动架（2b1）上。

8.如权利要求7所述的一种芯片框架三光检测及标定装置，其特征在于，所述移料机构（2c）包括同步带输送模组（2c2）和移料轨组（2c3），同步带输送模组（2c2）通过支撑板（2c1）固定安装在转动架（2b1）上，同步带输送模组（2c2）正对料盒（1d）的出料口，移料轨组（2c3）位于同步带输送模组（2c2）之间，同步带输送模组（2c2）上设置有移动座（2c4），移动座（2c4）上安装有夹爪（2c5），夹爪（2c5）位于移动轨组之间且正对料盒（1d）出料口。

9.如权利要求1所述的一种芯片框架三光检测及标定装置，其特征在于，所述记号笔（4f）通过标定架（4a）安装在支撑板（2c1）上，标定架（4a）正对同步带输送模组（2c2）的上方，记号笔（4f）通过安装板（4b）和第二气缸（4c）安装在标定架（4a）上，第二气缸（4c）通过固定板（4g）安装在标定架（4a）上，安装板（4b）固定安装在第二气缸（4c）的输出端上，记号笔（4f）的笔头处设置有笔盖头（4d），笔盖头（4d）通过第三气缸（4e）安装在固定板（4g）上。