CN116583937A - 用于连续基板盒装载的方法和设备 - Google Patents

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Abstract

本文公开了一种用于在检查站中装载基板的方法和设备。在一个实施方式中,公开了一种装载模块,所述装载模块包括:装载站,所述装载站用于两个或更多个基板盒;第一道,所述第一道包括第一输送机,所述第一输送机与所述两个或更多个基板盒中的一者和输送机系统大体上对准;第二道,所述第二道包括第二输送机,所述第二输送机与所述两个或更多个基板盒中的另一者大体上对准并相对于所述第一道以间隔开关系定位;和侧向传送模块,所述侧向传送模块定位在所述第一道与所述第二道之间,所述侧向传送模块适于将基板从所述第二道移动到所述第一道。

Description

用于连续基板盒装载的方法和设备
领域
本公开内容的实施方式总体涉及基板装载装备。更具体地,本文公开的实施方式涉及用于使用容纳多个盒(cassette)的装载模块将基板装载到太阳能基板检查装备中的系统和方法。
背景
用作太阳能面板的基板,诸如包括在其上形成的多个光伏器件的基板,在处理期间在独立检查站处进行例行检查,以确保符合预定质量控制标准。不同检查技术提供关于产品和工艺的综合数据。这些检查工艺持续减少完成所需的检查步骤所需的时间,这提高系统的生产率。
这些检查系统典型地使用保持多个基板的盒来装载要检查的基板,这些基板一次一个地送入系统。然而,由于一个盒中的基板已空,因此必须移除空盒,并且必须安装有基板的另一个盒。这种换盒花费时间,这负面地影响检查系统的生产率。因此,常规的装载设备需要进行改善以能够跟上常规的检查系统的增大的处理量。
因此,需要一种用于与检查系统一起使用以便减少系统停机时间的改善的基板装载设备。
概述
本文公开用于在检查站中装载基板的方法和设备。在一个实施方式中,公开一种装载模块,所述装载模块包括:装载站,所述装载站用于两个或更多个基板盒;第一道(lane),所述第一道包括第一输送机,所述第一输送机(conveyor)与所述两个或更多个基板盒中的一者、和输送机系统大体上对准;第二道,所述第二道包括第二输送机,所述第二输送机与所述两个或更多个基板盒中的另一者大体上对准并且相对于所述第一道以间隔开的关系定位;和侧向传送模块,所述侧向传送模块定位在所述第一道与所述第二道之间,所述侧向传送模块经适配以将基板从所述第二道移动到所述第一道。
在另一个实施方式中,公开一种基板检查系统。所述基板检查系统包括装载模块、检查单元和分拣单元,所述装载模块、所述检查单元和所述分拣单元通过输送机系统彼此耦接,所述装载模块、所述检查单元和所述分拣单元用于移动基板通过所述系统。所述装载模块包括:装载站,所述装载站用于两个或更多个基板盒;第一道,所述第一道包括第一输送机,所述第一输送机与所述两个或更多个基板盒中的一者和输送机系统大体上对准;第二道,所述第二道包括第二输送机,所述第二输送机与所述两个或更多个基板盒中的另一者大体上对准并且相对于所述第一道以间隔开的关系定位;和侧向传送模块,所述侧向传送模块定位在所述第一道与所述第二道之间,所述侧向传送模块经适配以将基板从所述第二道移动到所述第一道。
在另一个实施方式中,公开一种基板检查系统。所述检查系统包括装载模块、检查单元和分拣单元,所述装载模块、所述检查单元和所述分拣单元通过输送机系统彼此耦接,所述装载模块、所述检查单元和所述分拣单元用于移动基板通过所述系统。所述装载模块包括:装载站,所述装载站用于两个或更多个基板盒;第一道,所述第一道包括第一输送机,所述第一输送机设置在与所述两个或更多个基板盒中的一者、和输送机系统大体上对准的第一方向上;第二道,所述第二道包括第二输送机,所述第二输送机设置在与所述两个或更多个基板盒中的另一者大体上对准并且相对于所述第一方向以间隔开的关系定位的第二方向上;和侧向传送模块,所述侧向传送模块在所述第一道与所述第二道之间定位在与所述第一方向和所述第二方向大体上正交的第三方向上,所述侧向传送模块包括输送机装置,所述输送机装置经适配以将基板从所述第二道移动到所述第一道。
附图简要说明
为了可详细地理解本公开内容的上文陈述的特征,可参考实施方式来得到上文简要地概述的本公开内容的更特别的描述,附图中图示实施方式中的一些。然而,需注意,附图仅图示本公开内容的典型实施方式,并且因此,不应当被视为对本公开内容的范围的限制,因为本公开内容可承认其他等效实施方式。
图1图示根据一个实施方式的基板检查系统的俯视平面图。
图2是图1的检查系统的一部分的示意性侧视图。
图3是第一输送机模块的等距仰视图。
图4是盒的仰视平面图,该盒可以是图1中所示的第一盒或第二盒。
图5是图4的盒的等距视图。
图6A至图6E是盒传送机构的示意性侧视图,示出装载图4和图5的盒来将基板传送到与图1中所示的第一输送机或第二输送机类似的输送机的序列。
为了清楚起见,在适用情况下,已经使用相同的参考数字标示各图之间共有的相同要素。另外,一个实施方式的要素可有利地适用于本文描述的其他实施方式。
具体说明
图1图示根据一个实施方式的用于检查基板的检查系统100的俯视平面图。检查系统100包括装载模块102、模块化检查单元104和分拣单元106。装载模块102、模块化检查单元104和分拣单元106中的每一者具有在其中提供的输送机系统108(主输送机)。输送机系统108可包括一个或多个输送机单元,使得基板从装载模块102移动,通过模块化检查单元104,到达分拣单元106。例如,输送机系统108可包括延伸到装载模块102中的输送机、从装载模块102延伸到模块化检查单元104中的输送机和从模块化检查单元104延伸到分拣单元106的输送机。替代地,输送机系统108可以是至少部分地延伸到装载模块102中通过模块化检查单元104到达分拣单元106的单个输送机。
在一个实施方式中,模块化检查单元104可包括一个或多个计量站121。计量站121可包括(仅作为示例)以下中的任一者:微裂(micro-crack)检查单元、厚度测量单元、电阻率测量单元、光致发光单元、几何形状检查单元、锯痕(saw mark)检测单元、应变检测单元、芯片检测单元和/或晶体分率(crystal fraction)检测单元。微裂检查单元可被配置为(仅作为示例)检查基板是否存在开裂和可选地确定基板的晶体分率。几何形状检查单元可被配置为(仅作为示例)分析基板的表面性质。锯痕检测单元可被配置为(仅作为示例)标识基板上的锯痕,包括沟槽、阶梯和双阶梯痕迹。除了所列那些之外,计量站121还可包括其他示例。
装载模块102、模块化检查单元104和分拣单元106以串联(serial)布置连接,使得基板可由输送机系统108容易地且快速地在装载模块102、模块化检查单元104和分拣单元106间穿过,而不离开检查系统100。在一个示例中,装载模块102、模块化检查单元104和分拣单元106以线性布置连接。
检查系统100的装载模块102包括装载站105、主要或第一道107(具有与主要或第一道107大体上对准的输送机系统108)和从第一道107侧向偏移的次要或第二道109。侧向传送模块111对接在第一道107与第二道109之间。侧向传送模块111被配置为将基板从第二道109移动到第一道107。
装载模块102被配置为装载基板,以由输送机系统108传送通过模块化检查单元104和分拣单元106。输送机系统108将所检查的基板从模块化检查单元104朝向分拣单元106输送。输送机系统108可将所检查的基板递送到分拣单元106中而到容纳有分拣单元106的分拣系统(未示出)可达到的位置。分拣单元106一般包括多个箱(未示出),其中可响应于在模块化检查单元104中执行的一个或多个检查工艺期间确定的一个或多个基板特性而将所检查的基板分拣到分拣箱中。在一个实施方式中,输送机系统108可以是通过检查系统100的连续输送机带。在另一个实施方式中,输送机系统108可包括通过检查系统100的多于一个的输送机带。一个或多个输送机带可(例如以线性布置)顺序地安置,以将接纳在装载模块102中的基板传送到模块化检查单元104。
装载模块102的装载站105接纳多个盒,诸如第一盒110A和第二盒110B。第一盒110A和第二盒110B中的每一者容纳呈堆叠配置的多个基板112。盒110A和盒110B可定位成使得基板112在第一盒110A和第二盒110B中的每一者内堆叠在彼此之上。第一盒110A被容纳在盒接纳器123中,并且第二盒110B被容纳在盒接纳器123中。
第一道107和第二道109两者包括输送机,诸如分别为第一输送机113A和第二输送机113B。在一些实施方式中,第一输送机113A和第二输送机113B两者与输送机系统108分离且不同。然而,第一输送机113A与输送机系统108对准,使得基板可从第一输送机113A无缝地直接传送到输送机系统108。侧向传送模块111相对于第一道107和第二道109中的每一者取向在横穿机器方向上。侧向传送模块111用于在第二道109与第一道107之间传送基板。第一输送机113A、第二输送机113B和输送机系统108中的任一者包括带或其他连续传送介质,所述带或其他连续传送介质使用真空、静电力、夹持力或重力来保持基板而同时在所述带或其他连续传送介质上传送基板。每个盒接纳器123(和支撑在所述盒接纳器上或所述盒接纳器中的相应盒)相对于第一输送机113A和/或第二输送机113B能独立地枢转和/或线性移动(至少在X/Y平面和Z方向上)。下面将更详细地描述盒接纳器123与第一输送机113A和第二输送机113B的相互作用。
侧向传送模块111经适配以使用一个或多个机器人装置114或输送机装置(诸如带115)将基板112从第二道109移动到第一道107。一个或多个机器人装置114包括拾取和放置装置、一个或多个机器人臂或上述项的组合。带115可使用重力或真空来移动在带115上的基板。第一输送机113A和第二输送机113B分别经适配以在X方向(或方向116)上从第一盒110A和第二盒110B移动基板112。带115或一个或多个机器人装置114经适配以(例如在Y方向(或方向118)上)将基板从第二输送机113B移动到第一输送机113A。
第一道107和第二道109两者包括经适配以收集破损、碎裂或以其他方式损坏的基板112(统称为“不期望的基板”)的废物箱120。不期望的基板的示例包括具有可见损坏(诸如开裂、碎片或破损的角部和/或边缘)的基板。在另一个示例中,不期望的基板将包括堆叠在彼此顶上的两个基板,例如双基板。虽然未示出,但第一道107和第二道109中的每一者包括专用废物箱120而不是用于第一道107和第二道109两者的单个废物箱。
来自第一盒110A和第二盒110B中的每一者的基板112由图像捕获装置122观察。图像捕获装置122可以是照相机、电荷耦合装置(CCD)或适合于确定基板不适合或不期望进一步运输到模块化检查单元104的其他装置。每个道107、109可具有单独图像捕获装置122。在第二道109中,图像捕获装置122被定位成在基板112到达可将基板112传送到侧向传送模块111的位置之前从在第二道109上移动的基板112捕获图像。
检查系统100进一步包括控制器124。检查系统100通过通信电缆126耦接到控制器124。控制器124能操作以控制在检查系统100内基板112的处理。控制器124包括可编程中央处理单元(CPU)128,该可编程CPU能与存储器130和耦接到检查系统100的各种部件的大容量储存装置、输入控制单元和显示单元(未示出)(诸如电源、时钟、高速缓存、输入/输出(I/O)电路和类似物)一起操作,以便于控制搬运(handling)和检查基板的工艺。控制器124还可包括用于通过检查系统100中的传感器(未示出)监测对基板的处理的硬件。
为了便于控制检查系统100和处理基板,CPU 128可以是用于控制基板工艺的任何形式的通用计算机处理器中的一者。存储器130耦接到CPU 128,并且存储器130是非暂时性的并且可以是易获得的存储器中的一者或多者,诸如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、软盘驱动器、硬盘或任何其他形式的数字储存装置(本地或远程)。支持电路132耦接到CPU 128来以常规方式支持CPU 128。用于通过装载模块102的操作来装载基板的工艺可储存在存储器130中。用于装载基板的工艺还可由第二CPU(未示出)储存和/或执行,该第二CPU距由CPU 128控制的硬件远程地定位。
存储器130是包含指令的计算机可读储存介质的形式,所述指令当由CPU 128执行时促成检查系统100的操作。存储器130中的指令是程序产品的形式,诸如实现检查系统100的操作(包括例如装载模块102的操作)的程序。程序代码可遵照许多不同编程语言中的任一种。在一个示例中,本公开内容可被实现为储存在用于与计算机系统一起使用的计算机可读储存介质中的程序产品。程序产品的程序定义实施方式的功能。说明性计算机可读储存介质包括但不限于:(i)不可写储存介质(例如,在计算机内的只读存储器装置,诸如能由CD-ROM驱动器读取的CD-ROM盘、闪存存储器、ROM芯片或任何类型的固态非易失性半导体存储器),在所述不可写储存介质上永久地储存信息;和(ii)写入储存介质(例如,在磁盘驱动器或硬盘驱动器内的软盘或任何类型的固态随机存取半导体存储器),在所述写入储存介质上存储可变更信息。当实施指示本文描述的方法的功能的计算机可读指令时,这样的计算机可读储存介质是本公开内容的实施方式。
图像捕获装置122结合控制器124一起工作以确定基板112是要送到废物箱120还是继续进入模块化检查单元104中。可使用标准图像分析算法或其他合适的算法来分析图像以确定基板112是不期望的还是适合于进行进一步检查。在一个示例中,测量基板112的轮廓,并且根据该轮廓来计算基板的面积。如果基板112的面积小于某个表面积,则基板被认为是破损的,并且因此是不期望的。如果基板112的面积大于某个表面积,则该基板被认为是双基板,并且因此是不期望的。
来自第二盒110B的不期望的基板可在方向116上在第二输送机113B上行进经过侧向传送模块111到达废物箱120。因此,任何不期望的基板都不使用侧向传送模块111传送到第一道107。使用可移动输送机134将来自第一盒110A的不期望的基板传送到废物箱120。基于来自控制器124的指令,可移动输送机134可以移动以允许不期望的基板从第一输送机113A落入废物箱120中。在一个示例中,可移动输送机134在Z方向上移动,使得不期望的基板可被传送到废物箱120。可移动输送机134然后重新定位以允许基板行进到输送机系统108上的模块化检查单元104。沿第一道107,定位对准装置136。对准装置136将基板112定位成适当对准来传送到模块化检查单元104中。
装载站105包括用于第一盒110A和第二盒110B中的每一者的盒接纳器123。装载站105还包括用于第一道107和第二道109中的每一者的盒传送机构140。盒传送机构140中的每一者促成盒接纳器123(和定位在盒接纳器123中的盒)相对于第一输送机113A和第二输送机113B独立移动。每个盒传送机构140包括专用枢轴或铰链(hinge)装置142。每个铰链装置142耦接到致动器144。每个致动器144相对于相应第一输送机113A和第二输送机113B在X/Y平面中和竖直地(Z方向)移动相应铰链装置142、相应盒接纳器123(和定位在盒接纳器123中的盒)。下面将更详细地描述盒传送机构140的移动。
在操作中,基板112从定位在第一道107处的第一盒110A传送到输送机系统108,直到第一盒110A内的所有基板112用完为止。在此时间期间,被认为不期望的基板112被传送到废物箱120,而期望的基板112在方向116上从第一输送机113A行进到输送机系统108。然后,来自定位于第二道109处的第二盒110B的基板112被传送到第二输送机113B。在到达侧向传送模块111之前,使用图像捕获装置122检查在第二输送机113B上移动的基板112。在此时间期间,被认为不期望的基板112被传送到废物箱120,而期望的基板112使用侧向传送模块111行进到第一输送机113A、到达输送机系统108。当装载来自第二盒110B的基板112时,第一盒110A(现在是空的)可被具有新的(未检查的)基板的另一个盒替换,同时输送机系统108接纳来自第二盒110B的基板112。类似地,当第二盒110B内的基板112已经全部传送到第二输送机113B时,第二盒110B可被具有新的(未检查的)基板的另一个盒替换,同时输送机系统108经由侧向传送模块111接纳来自第一盒110A的基板112。
常规的检查系统典型地使用类似于第一盒110A或第二盒110B中的一者的盒装载要检查的基板。然而,由于一个盒的基板已空,因此必须移除空盒,并且必须安装具有基板的另一个盒,这导致检查系统的停机时间。然而,根据本文所述的实施方式,装载模块102可以零停工时间(dead time)或接近零停工时间操作。在一些实施方式中,与常规的检查工具相比,具有如本文所述的侧向传送模块111的装载模块102将检查系统100的生产率提高了约10%。
图2是图1的检查系统100的一部分的示意性侧视图,示出侧向传送模块111的一个实施方式的细节。在此图中未示出第一道107,使得可看到第二道109的细节。第二盒110B被示出为定位在第二输送机113B上方。由盒接纳器123支撑的第二盒110B包括多个堆叠的基板112。第二输送机113B至少部分地插入第二盒110B中,位于设置在第二盒110B中的最下基板下方。第二盒110B类似于图1中所示的第一盒110A。另外,图1中所示的第一输送机113A使用与图2中所示的第二输送机113B的取向类似的盒接纳器123至少部分地插入第一盒110A中。第二盒110B和盒接纳器123定位在专用枢轴或铰链装置142上,使得第二盒110B和盒接纳器123可在方向205上倾斜。尽管未示出,第一盒110A(容纳在盒接纳器123中或由盒接纳器123支撑)包括专用铰链装置142,使得第一盒110A和盒接纳器123可在方向205上独立地倾斜。
第二盒110B和盒接纳器123(以及独立于第二盒110B的第一盒110A(和盒接纳器123))倾斜到第一取向210A(竖直地),如图所示,以用于卸载基板112。当第二盒110B的基板112为空时,第二盒110B(和盒接纳器123)倾斜到大体上垂直于第一方向的第二取向210B(水平地),以移除空的第二盒110B并且装载满的盒。然后满的盒(新的第二盒110B)在盒接纳器123中倾斜到第一取向210A。每个盒在方向205上独立移动。铰链装置142可耦接到致动器144,致动器144在第二输送机113B之上在方向205上以及在X方向上移动盒。当基板112从盒传送到第二输送机113B时,致动器144还使盒接纳器123(和被容纳在盒接纳器123中的盒)向下(在Z方向上)移动。
在此实施方式中,侧向传送模块111包括耦接到真空设备215的带115。带115包括多个真空孔或是可渗透的以允许由真空设备215提供的真空将基板固定到带115。
在操作中,降低第二盒110B,使得设置在第二盒110B中的最底基板112的第一主表面220设定在第二输送机113B上。第二输送机113B从第二盒110B侧向移除基板。第二盒110B继续降低,使得下一个和现在新的最底基板接触第二输送机113B并且由第二输送机113B以相同的方式从第二盒110B移除。第二盒110B继续下降,直到所有基板都被第二输送机113B从第二盒110B移除。
在第二输送机113B上离开第二盒110B的基板112经过图像捕获装置122。图像捕获装置122捕获移动基板的一个或多个图像,从所述图像确定基板是否是期望的。如果基板112是期望的,则基板112在第二输送机113B上行进到带115下方的位置。然后真空设备215将基板112朝向带115吸引,使得基板112的第二表面225被抽吸到带115,从而实质上将基板从第二输送机113B传送到带115。基板112随后与带115一起沿方向118(图1中所示)或Y方向朝向第一输送机113A(图1中所示)行进。然后,从带115释放基板112,例如通过从基板112下方移除真空,并且基板112被传送到基板112的第一主表面220上的第一输送机113A。然后基板112在输送机系统108上在X方向上行进到模块化检查单元104,在模块化检查单元104可检查基板112。如果基板112被确定为不期望的,则基板112在第二输送机113B上越过带115到达废物箱120。上述序列继续,直到第二盒110B的基板112为空,此时第一盒110A将准备好将新的基板传送到第一道107。
图3是侧向传送模块111的等距仰视图。侧向传送模块111包括支撑构件300,支撑构件300用于将侧向传送模块111安装到装载模块102(图1和图2中所示)。真空设备215被示出为与带115相邻。真空设备215流体地耦接到泵305,泵305便于向形成在带115中的孔或穿孔(perforation)310施加负压(即,真空)。泵305耦接到控制器124,使得可控制抽吸力。
真空设备215包括多个区段,诸如第一区段315A、第二区段315B和第三区段315C。第二区段315B与真空设备215的长度和/或真空施加到穿孔310的位置对应。相反,第一区段315A和第三区段315C对应于带115的没有真空施加到穿孔310的区域。侧向传送模块111包括主端320和次端325,在主端320,基板112(未示出)最初从第二输送机113B(图1和图2中所示)粘附到带115,在次端325,基板112沉积到第一输送机113A(图1中所示)上。与侧向传送模块111的次端325相比,真空设备215的长度318可延伸得更靠近侧向传送模块111的主端320。因此,真空设备215相对于侧向传送模块111偏移,使得第三区段315C比第一区段315A长。
真空设备215相对于带115的此偏移可通过在主端320处提供更多真空而有助于在该端处将基板粘附到带115。类似地,在带115的次端325施加较少真空的情况下,基板112可更容易地从带115掉落到第一输送机113A。例如,与侧向传送模块111的次端325处的穿孔310的数量相比,负压被施加到在侧向传送模块111的主端320处的更多穿孔310。这确保基板更快地粘附到带115。然后基板与带115一起移动到第二区段315B上而到达第三区段315C。当在第三区段315C中时,不再向穿孔310施加负压。结果,第三区段315C中真空力的缺乏允许基板远离带115落下并且落到第一输送机113A上。
穿孔310可穿过带115成排地形成,如图所示,或者形成为另一个图案。因此,一个基板在主端320处被第二区段315B拾取,而另一个基板同时地在第三区段315C中从带115释放,而不中断带115的运动或真空的施加。然而,当使用图像捕获装置122确定不期望的基板时,泵305的抽真空可(例如通过使用阀或通过关闭泵305)停止,使得不期望的基板不粘附到带115。因此,不期望的基板在不粘附到带115的情况下行进到废物箱120。
带115被支撑在定位在侧向传送模块111的相对端处的至少两个辊330上。如上所述,驱动马达335能操作地耦接到辊330中的一者以使带115在方向118上移动。
图4是如从图1的第一输送机113A或第二输送机113B的顶表面所见的盒400的一个实施方式的仰视平面图(示出第一输送机113A)。盒400被容纳在盒接纳器123内。盒400类似于第一盒110A和第二盒110B。盒400包括第一开放侧405,第一开放侧405可以是盒400在第一取向210A(图2)上的底部。盒400还包括侧壁406以及与侧壁406耦接以形成第二开放侧410的两个相邻侧408。第二开放侧410可以是盒400在第二取向210B(图2)上的顶部。第一开放侧405为第一输送机113A或第二输送机113B提供不受限制的通路以存取基板112。第二开放侧410允许基板112在X方向上不受限制地移动,以在图1中所示的方向116上运输。盒接纳器123包括类似于盒400的开放侧的开放侧。例如,盒接纳器123包括对应于盒400的第一开放侧405和第二开放侧410中的一者或两者的开放侧425。开放侧425的尺寸被设计成在开放侧425中接纳盒400的尺寸430(例如,宽度)。盒接纳器123的开放侧允许从盒接纳器123移除空盒以及在处于第二取向210B(图2)时将满的盒插入盒接纳器123中。另外,对应于盒400的第一开放侧405的盒接纳器123的开放侧允许盒400内的基板进出于第一输送机113A或第二输送机113B。盒400包括一个或多个支撑构件415。支撑构件415和接纳槽420防止盒400相对于盒接纳器123移动。每个支撑构件415经适配以与形成在盒接纳器123中或盒接纳器123上的接纳槽420对接。
图5是图4的盒400的等距视图。在此实施方式中,盒400包括形成在盒400中的多个槽500。槽500中的每一者被配置为接合和/或支撑一个基板(未示出)。在此实施方式中,槽500被配置为从侧面408向内延伸的肩部。然而,在其他实施方式中,槽500可由从侧面408中的每一者向内延伸的支柱或突出部提供。在一些实施方式中,槽500的数量是约一百,使得盒400在装满时包括一百个基板。盒400还包括被配置为与盒接纳器123(未示出)对接的支撑构件415。
图6A至图6E是盒传送机构140的示意性侧视图,示出装载盒400以将基板传送到输送机605的序列。输送机605可以是图1中所示的第一输送机113A或第二输送机113B中的任一者。
在图6A中,盒400和盒接纳器123处于第二取向210B(水平或盒装载位置)。盒400(充满基板112)附接到盒接纳器123,盒接纳器123耦接至铰链装置142。
在图6B和图6C中,盒接纳器123使用致动器144在方向205上从第二取向210B移动到第一取向210A。然后,如图6C和图6D中所示,具有盒400和盒接纳器123的盒传送机构140在方向610(X方向)上朝向输送机605侧向移动。致动器144还竖直(Z方向)移动盒接纳器123和盒400,使得最下基板615在输送机605的上表面的平面620上方。此外,在图6D中,具有盒400和盒接纳器123的盒传送机构140在Z方向上降低,使得最下基板615接触输送机605并且由输送机605在方向116上传送。随着基板传送到输送机605,盒传送机构140继续降低,直到最上基板(或最终基板)625被定位用于在输送机605上传送(如图6E中所示)。在由输送机605从盒400移除最上基板625之后,盒传送机构140可在远离输送机605的方向上移动并且将盒400和盒接纳器123返回到第二取向210B(如图6B中所示)。在此位置中,盒400(现在是空的)可被装满基板112的另一个盒400替换。
本领域技术人员将了解,前述示例是示例性的而非限制性的。在一些实施方式中,本文描述的原理适用于非太阳能基板,诸如集成电路基板。预期的是,本领域技术人员在阅读说明书并且研究附图后将清楚的所有排列、增补、等效物及对实施方式的改善被包括在本公开内容的真实精神和范围内。因此,预期的是,所附权利要求书包括落在这些教导的真实精神和范围内的所有这样的修改、排列和等效物。

Claims (19)

1.一种用于基板检查系统的装载模块,所述装载模块包括:
装载站,所述装载站用于两个或更多个基板盒接纳器;
第一道,所述第一道包括第一输送机,所述第一输送机与所述两个或更多个基板盒接纳器中的一者和输送机系统大体上对准;
第二道,所述第二道包括第二输送机,所述第二输送机与所述两个或更多个基板盒接纳器中的另一者大体上对准并且相对于所述第一道以间隔开的关系定位;和
侧向传送模块,所述侧向传送模块定位在所述第一道与所述第二道之间,所述侧向传送模块经适配以将基板从所述第二道移动到所述第一道。
2.如权利要求1所述的装载模块,其中所述侧向传送模块包括一个或多个机器人,所述一个或多个机器人用于将所述基板从所述第二道移动到所述第一道。
3.如权利要求1所述的装载模块,其中所述侧向传送模块包括输送机,所述输送机用于将所述基板从所述第二道移动到所述第一道。
4.如权利要求3所述的装载模块,其中所述输送机包括带。
5.如权利要求4所述的装载模块,其中所述带包括真空设备,所述真空设备与穿过所述带形成的多个穿孔选择性流体连通。
6.如权利要求1所述的装载模块,其中所述两个或更多个基板盒接纳器中的每一者包括铰链装置,所述铰链装置被配置为使设置在所述盒接纳器中的盒旋转。
7.如权利要求7所述的装载模块,其中所述铰链装置中的每一者被配置为将设置在两个或更多个基板盒中的每一者中的基板从第一位置旋转到与所述第一位置大体上正交的第二位置。
8.如权利要求1所述的装载模块,其中所述第一输送机和所述第二输送机中的每一者包括带。
9.一种基板检查系统,包括:
装载模块、检查单元和分拣单元,所述装载模块、所述检查单元和所述分拣单元通过输送机系统彼此耦接,所述装载模块、所述检查单元和所述分拣单元用于移动基板通过所述系统,其中所述装载模块包括:
装载站,所述装载站用于两个或更多基板盒接纳器;
第一道,所述第一道包括第一输送机,所述第一输送机与所述两个或更多个基板盒接纳器中的一者和所述输送机系统大体上对准;
第二道,所述第二道包括第二输送机,所述第二输送机与所述两个或更多个基板盒接纳器中的另一者大体上对准并且相对于所述第一道以间隔开的关系定位;和
侧向传送模块,所述侧向传送模块定位在所述第一道与所述第二道之间,所述侧向传送模块经适配以将基板从所述第二道移动到所述第一道。
10.如权利要求10所述的检查系统,其中所述侧向传送模块包括输送机,所述输送机用于将所述基板从所述第二道移动到所述第一道。
11.如权利要求11所述的检查系统,其中所述输送机包括带。
12.如权利要求12所述的检查系统,其中所述带包括真空设备,所述真空设备与穿过所述带形成的多个穿孔选择性流体连通。
13.如权利要求10所述的检查系统,其中所述两个或更多个基板盒接纳器中的每一者包括铰链装置,所述铰链装置被配置为使设置在所述盒接纳器中的盒旋转。
14.如权利要求14所述的检查系统,其中所述铰链装置提供两个或更多个基板盒中的每一者从第一位置到与所述第一位置大体上正交的第二位置的独立移动。
15.如权利要求10所述的检查系统,其中所述侧向传送模块包括一个或多个机器人,所述一个或多个机器人用于将所述基板从所述第二道移动到所述第一道。
16.一种基板检查系统,包括:
装载模块、检查单元和分拣单元,所述装载模块、所述检查单元和所述分拣单元通过输送机系统彼此耦接,所述装载模块、所述检查单元和所述分拣单元用于移动基板通过所述系统,其中所述装载模块包括:
装载站,所述装载站用于两个或更多个基板盒;
第一道,所述第一道包括第一输送机,所述第一输送机设置在第一方向上,所述第一方向与所述两个或更多个基板盒中的一者和输送机系统大体上对准;
第二道,所述第二道包括第二输送机,所述第二输送机设置在第二方向上,所述第二方向与所述两个或更多个基板盒中的另一者大体上对准并且相对于所述第一方向以间隔开的关系定位;和
侧向传送模块,所述侧向传送模块在所述第一道与所述第二道之间定位在与所述第一方向和所述第二方向大体上正交的第三方向上,所述侧向传送模块包括输送机装置,所述输送机装置经适配以将基板从所述第二道移动到所述第一道。
17.如权利要求17所述的检查系统,其中所述输送机装置包括带。
18.如权利要求18所述的检查系统,其中所述带包括真空设备,所述真空设备与穿过所述带形成的多个穿孔选择性流体连通。
19.如权利要求17所述的检查系统,其中所述两个或更多个基板盒中的每一者耦接到铰链装置,所述铰链装置提供两个或更多个基板盒中的每一者从第一位置到与所述第一位置大体上正交的第二位置的独立移动。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11945660B2 (en) 2021-08-09 2024-04-02 Applied Materials, Inc. Linear sorter using vacuum belt

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US681298A (en) * 1895-03-13 1901-08-27 Paul Butler Cartridge-machine.
US5064341A (en) * 1990-02-20 1991-11-12 Electrocom Automation, Inc. Vacuum beam product dispenser and singulator
US5476191A (en) * 1994-06-23 1995-12-19 Technicolor Videocassette Of Michigan, Inc. Package dispensing apparatus
US6672819B1 (en) * 1995-07-19 2004-01-06 Hitachi, Ltd. Vacuum processing apparatus and semiconductor manufacturing line using the same
JP3196596B2 (ja) 1995-09-29 2001-08-06 松下電器産業株式会社 電子部品製造方法および電子部品実装方法
CN100365443C (zh) 2002-07-22 2008-01-30 大日本印刷株式会社 生产线系统和在该系统中使用的自动仓库
JP2008064666A (ja) 2006-09-08 2008-03-21 Olympus Corp 外観検査装置の基板保持機構
CN101471145A (zh) * 2007-12-27 2009-07-01 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 升降机构
JP2009249053A (ja) * 2008-04-01 2009-10-29 Murata Mach Ltd 自動倉庫
KR20110077681A (ko) 2009-12-30 2011-07-07 엘아이지에이디피 주식회사 진공흡착 컨베이어 벨트를 이용한 박막 이송 검사장치 및 이송 검사방법
KR101742675B1 (ko) * 2010-11-08 2017-06-01 엘지이노텍 주식회사 형광체 배합률 측정장치 및 측정방법
US8829396B2 (en) 2010-11-30 2014-09-09 Tp Solar, Inc. Finger drives for IR wafer processing equipment conveyors and lateral differential temperature profile methods
US9545724B2 (en) * 2013-03-14 2017-01-17 Brooks Automation, Inc. Tray engine with slide attached to an end effector base
US9341580B2 (en) 2014-06-27 2016-05-17 Applied Materials, Inc. Linear inspection system
HUE052562T2 (hu) 2015-04-29 2021-05-28 Applied Materials Inc Nagy sebességû forgó válogató
US10403533B2 (en) 2015-05-04 2019-09-03 Applied Materials, Inc. Substrate rotary loader
US11358793B2 (en) * 2017-01-17 2022-06-14 Amazon Technologies, Inc. Stackable inventory storage modules, storage systems, and methods of using the same
CN112005356B (zh) 2018-05-03 2024-06-14 应用材料公司 高速旋转分类器中的基板倾斜控制
US10507991B2 (en) 2018-05-08 2019-12-17 Applied Materials, Inc. Vacuum conveyor substrate loading module

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