KR101742675B1 - 형광체 배합률 측정장치 및 측정방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 title description 9
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 53
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/58—Photometry, e.g. photographic exposure meter using luminescence generated by light
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N2021/845—Objects on a conveyor
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N2021/8461—Investigating impurities in semiconductor, e.g. Silicon
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- G01—MEASURING; TESTING
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- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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Abstract
본 발명의 형광체 배합률 측정장치는, 발광소자 패키지의 영상을 촬영하는 영상 촬영수단; 상기 영상 촬영 후 상기 발광소자 패키지에 전원을 공급하기 위한 통전수단; 상기 발광소자 패키지로부터 방출되는 광량을 측정하는 광량 측정수단; 및 상기 발광소자 패키지의 내부에 도포된 형광체의 체적 및 측정된 광량에 기초하여, 상기 형광체의 배합률을 측정하는 배합률 측정수단;을 포함한다.
Description
본 발명은 형광체 배합률 측정장치 및 측정방법에 관한 것으로, 특히 리드 프레임 상에 실장된 발광소자 패키지의 형광체 배합률을 측정하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 엘이디(Light Emitting Diode, LED) 칩이란 발광 다이오드라고도 부르며, 이는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기신호를 적외선, 가시광선 또는 자외선의 형태로 변환시켜 신호를 보내고 받기 위해 사용되는 소자이다.
보통, 엘이디는 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 종류는 크게 IRED(Infrared Emitting Diode)와 VLED(Visible Light Emitting Diode)로 구분된다. 엘이디의 구조는 일반적으로 다음과 같다.
일반적으로, 청색 엘이디는 사파이어 기판상에 N형 GaN 층이 형성되고, N형 GaN 층 표면의 일측 상에 N-메탈이 있고, N-메탈이 형성된 영역 이외에 활성층이 형성되어 있다. 그리고, 활성층 상에 P형 GaN 층이 형성되고, P형 GaN 층 상에 P-메탈이 형성되어 있다. 활성층은 P 메탈을 통하여 전송되어 오는 정공과 N 메탈을 통하여 전송해오는 전자가 결합하여 광을 발생시키는 층이다.
상기와 같은 엘이디는 출력되는 광의 세기에 따라, 가정용 가전 제품, 전광판 등에 사용되는데, 특히, 엘이디는 정보통신기기의 소형화, 슬림(slim)화 추세에 있고, 주변기기인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등도 더욱 소형화되고 있다.
따라서, PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device : 이하, SMD라 함)형으로 만들어지고 있다. 이에 따라, 표시소자로 사용되고 있는 엘이디 램프도 SMD 형으로 개발되고 있다.
이러한 SMD는 기존의 단순한 점등램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 컬러를 갖는 점등 표시기, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.
상기와 같이 엘이디의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등 요구되는 휘도도 갈수록 높아져서, 최근에는 고출력 엘이디가 널리 쓰이고 있다.
그러나, 현재로서는 발광소자 패키지의 체적에 대하여 발광소자 패키지로부터 방출되는 광량을 측정할 수 없기 때문에, 발광소자 패키지의 형광체 배합률을 정확히 측정할 수 없는 문제점이 있다.
본 발명은 발광소자 패키지의 형광체 배합률을 정확히 측정할 수 있는 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 발광소자 패키지의 영상을 촬영하는 영상 촬영수단; 상기 영상 촬영 후 상기 발광소자 패키지에 전원을 공급하기 위한 통전수단; 상기 발광소자 패키지로부터 방출되는 광량을 측정하는 광량 측정수단; 및 상기 발광소자 패키지의 내부에 도포된 형광체의 체적 및 측정된 광량에 기초하여, 상기 형광체의 배합률을 측정하는 배합률 측정수단;을 포함하는 형광체 배합률 측정장치을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 광량 측정수단은 광 검출기를 포함하는 형광체 배합률 측정장치를 제공한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 상기 발광소자 패키지의 하면 또는 측면에는 전기접속단자가 구비되고, 상기 통전수단은 상기 전기접속단자에 접촉하는 형광체 배합률 측정장치를 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 발광소자 패키지의 영상 촬영을 위해 상기 발광소자 패키지가 안착되는 안착부로 운반하는 제1 운반수단을 포함하는 형광체 배합률 측정장치를 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 형광체의 배합률 측정 후, 상기 발광소자 패키지를 상기 발광소자 패키지가 회수되는 회수부로 운반하는 제2 운반수단을 포함하는 형광체 배합률 측정장치를 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 발광소자 패키지의 영상을 촬영하는 단계; 상기 발광소자 패키지에 전원을 공급하는 단계; 상기 발광소자 패키지에 전원이 공급됨에 따라 상기 발광소자 패키지로부터 방출되는 광량을 측정하는 단계; 및 상기 발광소자 패키지의 내부에 도포된 형광체의 체적 및 측정한 광량을 기초로 하여 상기 형광체의 배합률을 측정하는 단계;를 포함하는 형광체 배합률 측정방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 발광소자 패키지를 상기 발광소자 패키지가 투입되는 투입부로부터 영상 촬영을 위해 상기 발광소자 패키지가 안착되는 안착부로 운반하는 단계를 더 포함하는 형광체 배합률 측정방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 상기 발광소자 패키지를 상기 발광소자 패키지가 회수되는 회수부로 운반하는 단계를 더 포함하는 형광체 배합률 측정방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 발광소자 패키지의 형광체 배합률을 정확히 측정할 수 있는 장치 및 방법을 제공함으로써, 발광소자 패키지의 발광시 원하는 조도, 색도, 색좌표, 색온도 등의 광특성을 얻을 수 있게 한다.
도 1은 본 발명에 따른 형광체 배합률 측정장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 A부분을 확대한 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 제1 실시예이다.
도 4는 도 3의 발광소자 패키지에 접촉되는 제1 컨텍터를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 2의 B부분을 확대한 사시도이다.
도 6은 도 2의 안착부를 확대한 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 제2 실시예이다.
도 8은 도 7의 발광소자 패키지에 접촉되는 제2 컨텍터를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 형광체 배합률 측정방법의 흐름도이다.
도 2는 도 1의 A부분을 확대한 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 제1 실시예이다.
도 4는 도 3의 발광소자 패키지에 접촉되는 제1 컨텍터를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 2의 B부분을 확대한 사시도이다.
도 6은 도 2의 안착부를 확대한 사시도이다.
도 7은 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 제2 실시예이다.
도 8은 도 7의 발광소자 패키지에 접촉되는 제2 컨텍터를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 발명에 따른 형광체 배합률 측정방법의 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지의 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로만 한정되는 것은 아니다. 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한“상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 형광체 배합률 측정장치의 사시도이다. 도 1을 참조하면, 형광체 배합률(proportion ratio of fluorescent substance) 측정장치는 직육면체 형태의 외관을 갖으며, 측정된 형광체 배합률은 형광체 배합률 측정장치 위에 설치된 모니터(50)를 통하여 디스플레이된다. 이때, 작업자는 모니터(50)를 통하여 해당 발광소자 패키지의 형광체 배합률을 확인할 수 있게 된다.
도 2는 도 1의 A부분을 확대한 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 제1 실시예이며, 도 4는 도 3의 발광소자 패키지에 접촉되는 제1 컨텍터를 나타낸 사시도이며, 도 5는 도 2의 B부분을 확대한 사시도이며, 도 6은 도 2의 안착부를 확대한 사시도이다. 도 2 내지 도 6을 참조하면, 형광체 배합률 측정장치는, 제1 운반수단(100), 영상 촬영수단(200), 통전수단(300), 광량 측정수단(400), 배합률 측정수단(500), 제2 운반수단(600), 투입부(700), 회수부(900)를 포함할 수 있다. 제1 운반수단(100), 영상 촬영수단(200), 통전수단(300), 광량 측정수단(400), 제2 운반수단(600), 투입부(700), 회수부(900)는 이들에 각각 연결된 모터에 의해 동작할 수 있으며, 제어부(1000)는 제1 운반수단(100), 영상 촬영수단(200), 통전수단(300), 광량 측정수단(400), 배합률 측정수단(500), 제2 운반수단(600), 투입부(700), 회수부(900)의 동작을 감시하여 각각의 모터를 제어할 수 있다.
제1 운반수단(100)은 발광소자 패키지(10)가 실장된 리드 프레임(lead frame, 30)을 리드 프레임(30)이 투입되는 투입부로(700)부터 영상 촬영을 위해 리드 프레임(30)이 안착되는 안착부(800)로 운반한다. 투입부(700)에서 케이스(700a)에 끼워져 준비되어 있던 리드 프레임(30)은 투입수단(700b)에 의해 케이스(700a)에서 한 개씩 빠져나와 제1 운반수단(100)에 의해 운반되고, 리드 프레임(30)이 모두 빠져나간 케이스(700a)는 투입부(700)의 하부로 이동한다. 제1 운반수단(100)은 모터에 의해 이동되는 컨베이어(conveyor)로 구현될 수 있으며, 기타 운반이 가능한 수단이라면 모두 가능하다.
영상 촬영수단(200)은 발광소자 패키지(10)가 실장된 리드 프레임(30)의 영상을 촬영한다. 영상 촬영수단(200)은 카메라로 구현될 수 있으며, 카메라 외에도 영상을 촬영할 수 있는 수단이면 가능하다. 리드 프레임(30)의 영상을 촬영하는 이유는, 리드 프레임(30)에 실장되어 있는 발광소자 패키지(10)가 광량 측정수단(400)에 의해 광량이 측정되기 전에, 광량 측정위치에 위치되었는지 확인하기 위함이다. 도 6에서와 같이, 안착부(800)의 광 통과수단(800a)에는 발광소자 패키지(10)의 크기에 대응되는 사각형 형태의 홀(hole)이 형성되어 있기 때문에, 영상 촬영수단(200)이 홀 아래에 위치한 발광소자 패키지(10)의 영상을 촬영할 수 있게 된다.
리드 프레임(30)의 영상 촬영시, 리드 프레임(30)이 안착부(800)의 광 통과수단(800a) 아래로 이동하여 정지한다. 도 6에서와 같이 리드 프레임(30)이 투입부(700)로부터 안착부(800)로 운반될 때 리드 프레임(30)의 이동경로는 a1으로 표시된 화살표 방향과 같으며, 리드 프레임(30)이 안착부(800)로부터 회수부(900)로 운반될 때 리드 프레임(30)의 이동경로는 a2로 표시된 화살표 방향과 같다. 즉, 도 2에서 리드 프레임(30)이 좌측 방향의 투입부(700)로부터 안착부(800)의 앞까지 이동하여 정지하고, 안착부(800)의 광 통과수단(800a) 수직방향 아래로 이동한 후, 광량 측정수단(400)에 의해 광량이 측정된 후에는 안착부(800)하부의 전면으로 이동한 후 우측 방향의 회수부(900)로 이동한다.
통전수단(300)은 영상 촬영수단(200)의 영상 촬영 후 발광소자 패키지(10)에 전원을 공급하기 위해 발광소자 패키지(10)에 전기적으로 접촉한다. 발광소자 패키지(10)의 하면 또는 일 측면에는 전기접속단자(10a, 10b)가 구비될 수 있는데, 통전수단(300)은 전기접속단자(10a, 10b)에 접촉하여 발광소자 패키지(10)에 전기적으로 접촉한다. 통전수단(300)은 2개(+, -)의 핀(300a, 300b)으로 구현될 수 있으며, 핀(300a, 300b) 이외에도 전기접속단자(10a, 10b)에 접촉할 수 있는 수단이면 가능하다. 전기접속단자(10a, 10b)는 발광소자 패키지(10)의 하면 또는 일 측면에 핀(300a, 300b)의 개수만큼 구비될 수 있다.
도 3과 같은 형태의 발광소자 패키지(10)는 전기접속단자(10a, 10b)가 하면의 양측부에 구비된 경우인데, 도 4의 핀(300a, 300b)이 수직으로 세워져 있기 때문에 핀(300a, 300b)이 수직으로 상승하여 전기접속단자(10a, 10b)에 접촉할 수 있게 된다. 핀(300a, 300b)이 수직으로 상승할 때 리드 프레임(30)의 위치는 도 6의 광 통과수단(800a)의 수직방향 아래이다. 도 4의 통전수단(300)에는 핀(300a, 300b)의 초기 높이를 보정할 수 있도록 보정수단(300c)이 구비되어 있으며, 보정수단(300c)은 수동으로 회전하여 핀(300a, 300b)의 초기 높이를 보정할 수 있게 된다. 그리고, 리드 프레임의 길이 방향이 도 4의 화살표 방향으로 이동하면서 전기접속단자(10a, 10b)에 접촉하며, 리드 프레임(30)의 실장된 발광소자 패키지(10) 중에서 하나의 행에 위치한 엘이디 칩(10)에 접촉한 후에는 다른 행에 위치한 발광소자 패키지(10)에 접촉한다. 이때, 발광소자 패키지(10)는 정지한 상태이기 때문에 통전수단(300)이 이동하면서 전기접속단자(10a, 10b)에 접촉한다.
광량 측정수단(400)은 발광소자 패키지(10)에 전원이 공급됨에 따라 발광소자 패키지(10)로부터 방출되는 광량을 측정한다. 광량 측정수단(400)은 광 검출기로 구현될 수 있으며, 광 검출기 이외에도 광량을 측정할 수 있는 수단이면 가능하다.
배합률 측정수단(500)은 발광소자 패키지(10)의 내부에 도포된 형광체의 체적으로부터 광량 측정수단(400)이 측정한 광량의 비율을 연산하고, 연산된 비율을 기초로 하여 형광체의 기준 체적에 대하여 형광체의 배합률을 측정한다. 배합률 측정수단(500)은 연산기나 PC와 같이 연산이 가능한 수단이며, 연산기나 PC 이외에도 연산이 가능한 수단이면 가능하다. 배합률 측정수단(500)은 유선 또는 무선으로 연결된 광량 측정수단(400)으로부터 측정한 배합률에 관한 정보를 수신하고, 측정한 배합률에 관한 정보를 도 1의 모니터(50)를 통하여 디스플레이한다. 형광체의 배합률 측정시, 발광소자 패키지(10)의 체적이 100cm3이고 측정된 광량이 70wt%인 경우, 연산된 비율은 0.7이 된다. 이때, 형광체의 기준 체적이 1cm3일 경우 설정된 룩업 테이블(Look Up Table)로부터 연산된 비율이 0.7일 때의 형광체 배합률을 구한다. 형광체의 기준 체적은 다르게 설정될 수 있다.
본 발명에서 광량만을 측정하지 않고 발광소자 패키지(10)의 내부에 도포된 형광체의 체적에 대한 광량의 비율을 연산하도록 한 이유는, 발광소자 패키지(10)의 체적과 관계없이 광량만을 측정하면 발광소자 패키지(10)에 도포해야 할 형광체의 양을 정확히 알 수 없으므로, 발광소자 패키지(10)의 발광시 원하는 조도, 색도, 색좌표, 색온도 등의 광특성을 얻을 수 없기 때문이다. 즉, 발광소자 패키지(10)의 내부에 도포된 형광체의 체적에 대한 광량의 비율을 연산하면, 발광소자 패키지(10) 내부에 도포된 형광체의 체적에 대하여 도포해야 할 형광체의 양을 정확히 알 수 있으므로, 발광소자 패키지(10)의 발광시 원하는 조도, 색도, 색좌표, 색온도 등의 광특성을 얻을 수 있기 때문이다.
제2 운반수단(600)은 형광체의 배합률 측정 후, 리드 프레임(30)을 리드 프레임(30)이 회수되는 회수부(900)로 운반한다. 회수부(900)로 운반된 리드 프레임(30)은 준비되어 있던 케이스(900a)에 회수수단(900b)에 의해 끼워지고 리드 프레임(30)이 모두 채워진 케이스(900a)는 회수부(900)의 하부로 이동한다. 제2 운반수단(600)은 제1 운반수단(100)과 마찬가지로 모터에 의해 이동되는 컨베이어로 구현될 수 있으며, 기타 운반이 가능한 수단이라면 모두 가능하다.
도 7은 본 발명에 따른 발광소자 패키지의 제2 실시예이고, 도 8은 도 7의 발광소자 패키지에 접촉되는 제2 컨텍터를 나타낸 사시도이다. 도 7, 도 8을 참조하면, 각각 도 3, 도 4를 대체할 수 있는 실시예임을 알 수 있다.
도 7과 같은 형태의 발광소자 패키지(15)는 전기접속단자(15a, 15b)가 일 측면의 양측부에 구비된 경우인데, 도 8의 핀(350a, 350b)이 "ㄱ"자 형태를 갖기 때문에 핀(350a, 350b)이 수평으로 이동하여 전기접속단자(15a, 15b)에 접촉할 수 있게 된다. 핀(350a, 350b)이 수평으로 이동할 때, 리드 프레임(30)의 위치는 도 6의 광 통과수단(800a)의 수직방향 아래이다. 도 8의 통전수단(300)에는 도 6과 마찬가지로 핀(350a, 350b)의 초기 높이를 보정할 수 있도록 보정수단(350c)이 구비되어 있으며, 보정수단(350c)은 수동으로 회전에 의해 핀(350a, 350b)의 초기 높이를 보정할 수 있게 된다.
도 9는 본 발명에 따른 형광체 배합률 측정방법의 흐름도이다. 도 1 내지 도 9를 참조하면, 형광체 배합률 측정방법은 다음과 같다.
먼저, 제1 운반수단(100)을 이용하여, 리드 프레임(30)을 리드 프레임(30)이 투입되는 투입부(700)로부터 영상 촬영을 위해 리드 프레임(30)이 안착되는 안착부(800)로 운반한다(S100). 투입부(700)에서 케이스(700a)에 끼워져 준비되어 있던 리드 프레임(30)은 투입수단(700b)에 의해 케이스(700a)에서 한 개씩 빠져나와 제1 운반수단(100)에 의해 운반되고, 리드 프레임(30)이 모두 빠져나간 케이스(700a)는 투입부(700)의 하부로 이동한다.
S100 단계 이후, 영상 촬영수단(200)을 이용하여, 발광소자 패키지(10, 15)가 실장된 리드 프레임(30)의 영상을 촬영한다(S200). 리드 프레임(30)의 영상을 촬영하는 이유는, 리드 프레임(30)에 실장되어 있는 발광소자 패키지(10, 15)가 광량 측정수단(400)에 의해 광량이 측정되기 전에, 광량 측정위치에 위치되었는지 확인하기 위함이다.
S200 단계 이후, 통전수단(300)을 이용하여, 발광소자 패키지(10, 15)에 전원을 공급한다(S300). 도 3과 같은 형태의 발광소자 패키지(10)는 전기접속단자(10a, 10b)가 하면의 양측부에 구비된 경우인데, 도 4의 핀(300a, 300b)이 수직으로 세워져 있기 때문에 핀(300a, 300b)이 수직으로 상승하여 전기접속단자(10a, 10b)에 접촉할 수 있게 되어 발광소자 패키지(10, 15)에 전원을 공급할 수 있게 된다. 그리고, 도 7과 같은 형태의 발광소자 패키지(15)는 전기접속단자(15a, 15b)가 일 측면의 양측부에 구비된 경우인데, 도 8의 핀(350a, 350b)이 "ㄱ"자 형태를 갖기 때문에 핀(350a, 350b)이 수평으로 이동하여 전기접속단자(15a, 15b)에 접촉할 수 있게 되어 발광소자 패키지(10, 15)에 전원을 공급할 수 있게 된다.
S300 단계 이후, 광량 측정수단(400)을 이용하여, 발광소자 패키지(10, 15)에 전원이 공급됨에 따라 발광소자 패키지(10, 15)로부터 방출되는 광량을 측정한다(S400).
S400 단계 이후, 배합률 측정수단(500)을 이용하여, 발광소자 패키지(10, 15)의 내부에 도포된 형광체의 체적에 대하여 광량 측정수단(400)이 측정한 광량의 비율을 연산한다(S500). 본 발명에서 광량만을 측정하지 않고 발광소자 패키지(10, 15)에 도포된 형광체의 체적에 대한 광량의 비율을 연산하도록 한 이유는, 발광소자 패키지(10, 15)의 체적과 관계없이 광량만을 측정하면 발광소자 패키지(10, 15)에 도포해야 할 형광체의 양을 정확히 알 수 없으므로, 발광소자 패키지(10, 15)의 발광시 원하는 조도, 색도, 색좌표, 색온도 등의 광특성을 얻을 수 없기 때문이다. 즉, 발광소자 패키지(10, 15)에 도포된 형광체의 체적에 대한 광량의 비율을 연산하면, 동일한 체적에 대하여 도포해야할 형광체의 양을 정확히 알 수 있으므로, 발광소자 패키지(10, 15)의 발광시 원하는 조도, 색도, 색좌표, 색온도 등의 광특성을 얻을 수 있기 때문이다.
S500 단계 이후, 배합률 측정수단(500)을 이용하여, 연산된 비율을 기초로 하여 형광체의 기준 체적에 대하여 형광체의 배합률을 측정한다(S600). 형광체의 기준 체적에 대하여 형광체의 배합률을 측정할 수 있게 됨으로써, 발광소자 패키지의 발광시 원하는 조도, 색도, 색좌표, 색온도 등의 광특성을 얻을 수 있도록 도포해야할 형광체의 양을 조절할 수 있게 된다.
S600 단계 이후, 제2 운반수단(600)을 이용하여, 리드 프레임(30)을 리드 프레임(30)이 회수되는 회수부(900)로 운반한다(S700). 회수부(900)로 운반된 리드 프레임(30)은 준비되어 있던 케이스(900a)에 회수수단(900b)에 의해 끼워지고 리드 프레임(30)이 모두 채워진 케이스(900a)는 회수부(900)의 하부로 이동한다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 아니한다. 첨부된 청구범위에 의해 권리범위를 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
10, 15 : 발광소자 패키지 10a, 10b, 15a, 15b : 전기접속단자
30 : 리드 프레임 50 : 모니터 100 : 제1 운반수단 200 : 영상 촬영수단 300 : 통전수단 300a, 300b, 350a, 350b : 핀 300c, 350c : 보정수단 400 : 광량 측정수단 500 : 배합률 측정수단 600 : 제2 운반수단 700 : 투입부 700a, 900a : 케이스 700b : 투입수단 800 : 안착부 800a : 광 통과수단 900 : 회수부
900b : 회수수단
30 : 리드 프레임 50 : 모니터 100 : 제1 운반수단 200 : 영상 촬영수단 300 : 통전수단 300a, 300b, 350a, 350b : 핀 300c, 350c : 보정수단 400 : 광량 측정수단 500 : 배합률 측정수단 600 : 제2 운반수단 700 : 투입부 700a, 900a : 케이스 700b : 투입수단 800 : 안착부 800a : 광 통과수단 900 : 회수부
900b : 회수수단
Claims (8)
- 발광소자 패키지의 영상을 촬영하는 영상 촬영수단;
상기 영상 촬영 후 상기 발광소자 패키지에 전원을 공급하기 위한 통전수단;
상기 발광소자 패키지로부터 방출되는 광량을 측정하는 광량 측정수단; 및
상기 발광소자 패키지의 내부에 도포된 형광체의 체적 및 측정된 광량 사이의 비율에 기초하여, 상기 형광체의 배합률을 측정하는 배합률 측정수단;
을 포함하는 형광체 배합률 측정장치. - 제1항에 있어서,
상기 배합률 측정수단은 상기 형광체의 기 설정된 기준 체적에서 설정된 룩업 테이블(Look Up Table; LUT)로부터 상기 비율에 대응되는 상기 배합률을 연산하는 형광체 배합률 측정장치. - 제1항에 있어서,
상기 발광소자 패키지의 하면 또는 측면에는 전기접속단자가 구비되고, 상기 통전수단은 상기 전기접속단자에 접촉하는 형광체 배합률 측정장치. - 제1항에 있어서,
상기 발광소자 패키지의 영상 촬영을 위해 상기 발광소자 패키지가 안착되는 안착부로 운반하는 제1 운반수단을 포함하는 형광체 배합률 측정장치. - 제1항에 있어서,
상기 형광체의 배합률 측정 후, 상기 발광소자 패키지를 상기 발광소자 패키지가 회수되는 회수부로 운반하는 제2 운반수단을 포함하는 형광체 배합률 측정장치. - 발광소자 패키지의 영상을 촬영하는 단계;
상기 발광소자 패키지에 전원을 공급하는 단계;
상기 발광소자 패키지에 전원이 공급됨에 따라 상기 발광소자 패키지로부터 방출되는 광량을 측정하는 단계; 및
상기 발광소자 패키지의 내부에 도포된 형광체의 체적 및 측정한 광량 사이의 비율을 기초로 하여 상기 형광체의 배합률을 측정하는 단계;
를 포함하는 형광체 배합률 측정방법. - 제6항에 있어서,
상기 발광소자 패키지를 상기 발광소자 패키지가 투입되는 투입부로부터 영상 촬영을 위해 상기 발광소자 패키지가 안착되는 안착부로 운반하는 단계; 및
상기 발광소자 패키지를 상기 발광소자 패키지가 회수되는 회수부로 운반하는 단계;를 더 포함하는 형광체 배합률 측정방법. - 제6항에 있어서, 상기 배합률을 측정하는 단계는
상기 형광체의 기 설정된 기준 체적에서 설정된 룩업 테이블로부터 상기 비율에 대응되는 상기 배합률을 연산하는 단계;를 포함하는 형광체 배합률 측정방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100110565A KR101742675B1 (ko) | 2010-11-08 | 2010-11-08 | 형광체 배합률 측정장치 및 측정방법 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120049016A KR20120049016A (ko) | 2012-05-16 |
KR101742675B1 true KR101742675B1 (ko) | 2017-06-01 |
Family
ID=46267075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101742675B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11688618B2 (en) * | 2020-12-10 | 2023-06-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for continuous substrate cassette loading |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009272638A (ja) | 2008-05-05 | 2009-11-19 | Cree Inc | 測定された発光特性に基づいた光変換材料の選択的堆積によって発光素子を製造する方法 |
-
2010
- 2010-11-08 KR KR1020100110565A patent/KR101742675B1/ko active IP Right Grant
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---|---|---|---|---|
JP2009272638A (ja) | 2008-05-05 | 2009-11-19 | Cree Inc | 測定された発光特性に基づいた光変換材料の選択的堆積によって発光素子を製造する方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120049016A (ko) | 2012-05-16 |
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