CN116532387A - 一种芯片压测设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片检测技术领域，特别是涉及一种芯片压测设备，包括控制系统和机架，机架上设有温度施加装置、移载装置、校正块和多个压测装置，校正块的中部设有开口朝上的定位槽，定位槽包括从上至下依次布置的导向部和定位部，定位部与芯片的外轮廓匹配，导向部呈上端大、下端小的料斗状；机架上设有用于检测导向部中的芯片是否滑入定位部的检测机构；控制系统控制移载装置将温度施加装置上的芯片移至导向部中，并控制移载装置将检测机构检测到的滑入定位部中的芯片移至压测装置中，定位部能够对芯片在移入压测装置的压测位前的位置进行校正，保证了芯片移入压测装置后的位置精度。

Description

一种芯片压测设备

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，特别是涉及一种芯片压测设备。

背景技术

随着集成电路行业的快速发展，芯片的封装和检测设备需求愈加旺盛。目前在芯片的生产和检测过程中，会通过压测方式测试分选芯片，对芯片进行压测时需要保证芯片在压测治具中的定位精度，从而避免因芯片放偏而导致压测结果不准。

授权公告号为CN216705129U的中国实用新型专利公开了一种芯片高低温分选测试机，其通过在用于搬运芯片的机械手的夹取端前侧设置视觉标定模块，通过视觉标定模块来标定芯片的位置和尺寸，然而，通过视觉标定的方式对芯片的位置进行定位，在移走芯片前需要对各个芯片的位置坐标和尺寸进行计算，从而确定机械手的运动路径，因此，对设备的算法要求和机械手的运动自由度要求均较高，导致芯片压测设备的制造成本较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：现有芯片压测设备，通过视觉标定模块来保证芯片放入压测装置的精度，导致芯片压测设备的制造成本较高。

为了解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种芯片压测设备，包括控制系统和机架，所述机架上设有温度施加装置、移载装置、校正块和多个压测装置，所述校正块的中部设有开口朝上的定位槽，所述定位槽包括从上至下依次布置的导向部和定位部，所述定位部与芯片的外轮廓匹配，所述导向部呈上端大、下端小的料斗状；所述机架上设有用于检测所述导向部中的所述芯片是否滑入所述定位部的检测机构，各所述压测装置的位置均以所述定位部的位置为基准设置；

所述控制系统控制所述移载装置将所述温度施加装置上的所述芯片移至所述导向部中，并控制所述移载装置将所述检测机构检测到的滑入所述定位部中的所述芯片移至各所述压测装置中。

作为优选方案，所述检测机构包括第一对射传感器，所述第一对射传感器包括分别布置在所述定位槽的相对的两侧的光发射器和光接收器，所述校正块与所述光发射器的光线相对的位置处设有供所述光线穿过的切口，所述光线与所述定位槽的底壁之间的距离与所述芯片的厚度匹配，所述第一对射传感器与所述控制系统电连接。

作为优选方案，所述温度施加装置和所述校正块均布置在所述机架的中部，各所述压测装置间隔布置在所述校正块和所述温度施加装置的周侧。

作为优选方案，所述机架的一侧设有用于输送放置有多个待测试的所述芯片的料盘的第一输送带，所述第一输送带的一端形成放料盘位，所述第一输送带的另一端形成工作位，所述第一输送带的两侧均设有挡板，位于所述工作位的两侧的两个所述挡板的其中一个上设有定位气缸，所述料盘移动至所述工作位时，所述控制系统控制所述定位气缸的伸缩端顶推所述料盘的第一侧，以使所述料盘的第二侧紧贴位于所述工作位的两侧的两个所述挡板的其中另一个。

作为优选方案，所述机架上设有与所述第一输送带平行间隔布置的第二输送带，所述第二输送带靠近所述工作位的一端形成收料盘位，所述收料盘位用于放置盛有检测合格的所述芯片的满料盘，所述第二输送带靠近所述放料盘位的一端形成供工人收取检测合格的所述芯片的取芯片位。

作为优选方案，所述机架上设有第一直线模组，所述第一直线模组上设有收集板，所述收集板设有用于收集空料盘的容置槽，所述容置槽的槽壁上部设有用于检测所述空料盘是否放满的第二对射传感器；

所述第二对射传感器和所述第一直线模组均与所述控制系统电连接，所述第二对射传感器向所述控制系统发送电信号以使所述控制系统控制所述第一直线模组将所述收集板从收集位移动至供工人收取所述空料盘的取料盘位。

作为优选方案，各所述压测装置均包括限位板、压头和用于驱动所述压头水平移动和上下移动的加载机构，所述加载机构和所述限位板均固定在所述机架上，所述限位板设有用于放置所述芯片的开口朝上的凹槽；

所述加载机构与所述控制系统电连接，所述控制系统控制加载机构驱动所述压头水平或上下移动，以使所述移载装置将未进行压力测试的所述芯片置入所述凹槽，使得所述压头对所述凹槽中的所述芯片进行压力测试，并将进行过压力测试的所述芯片从所述凹槽中移出。

作为优选方案，所述温度施加装置包括预热板和设置在所述预热板下方的、用于对所述预热板进行加热的加热装置，所述加热装置固定在所述机架上。

作为优选方案，所述移载装置包括固定在所述机架上的X向移动机构和设置在所述X向移动机构上的Y向移动机构，所述Y向移动机构上设有第一Z向移动机构，所述第一Z向移动机构上设有用于吸取所述芯片的第一吸嘴，所述Y向移动机构上还设有与所述第一Z向移动机构间隔布置的测距传感器，所述测距传感器用于测量放置在所述压测装置中的所述芯片与所述Y向移动机构之间的距离；

所述X向移动机构、所述Y向移动机构、所述第一Z向移动机构和所述测距传感器均与所述控制系统电连接，所述测距传感器所测量的所述芯片与所述Y向移动机构之间的距离符合设定值时，所述控制系统向对应的所述压测装置发送电信号以使对应的所述压测装置对所述芯片进行压力测试；所述测距传感器所测量的所述芯片与所述Y向移动机构之间的距离不符合所述设定值时，所述控制系统向所述移载装置发送电信号，以使所述移载装置将对应的所述压测装置中的所述芯片再次移至所述导向部中。

作为优选方案，所述Y向移动机构上设有与所述第一Z向移动机构间隔布置的第二Z向移动机构，所述第二Z向移动机构上连接有用于吸取空料盘的第二吸嘴；

所述第二Z向机构与所述控制系统电连接，所述控制系统控制所述第一Z向移动机构升起、所述第二Z向移动机构下降以吸取所述空料盘。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明的芯片压测设备，包括控制系统和机架，机架上设有温度施加装置、移载装置、校正块和多个压测装置，校正块的中部设有开口朝上的定位槽，定位槽包括从上至下依次布置的导向部和定位部，定位部与芯片的外轮廓匹配，导向部呈上端大、下端小的料斗状；机架上设有用于检测导向部中的芯片是否滑入定位部的检测机构；控制系统控制移载装置将温度施加装置上的芯片移至导向部中，并控制移载装置将检测机构检测到的滑入定位部中的芯片移至压测装置中，由于定位部与芯片的外轮廓匹配，且各压测装置的位置均以定位部的位置为基准设置，因此定位部能够对芯片在移入压测装置的压测位前的位置进行校正，保证了芯片移入压测装置后的位置精度，本发明的芯片压测设备，不需要通过视觉标定模块来保证芯片放入压测装置的精度，降低了芯片压测设备的制造成本。

附图说明

图1为本发明的芯片压测设备的轴测图；

图2为校正块的结构示意图；

图3为向校正块中放入芯片的结构示意图；

图4为上料输送模块的结构示意图；

图5为下料输送模块的结构示意图；

图6为空料盘收取模块的结构示意图；

图7为不合格芯片存放区的结构示意图；

图8为温度施加装置的结构示意图；

图9为压测装置的结构示意图；

图10为移载装置的结构示意图；

图11为图10中A处放大图；

图中，100、芯片；1、机架；2、温度施加装置；21、预热板；22、加热装置；3、移载装置；31、X向移动机构；32、Y向移动机构；33、第一Z向移动机构；34、第一吸嘴；35、测距传感器；36、第二Z向移动机构；37、第二吸嘴；4、校正块；41、定位槽；411、导向部；412、定位部；5、压测装置；51、限位板；511、凹槽；52、压头；53、加载机构；61、光发射器；62、光接收器；71、第一输送带；711、放料盘位；712、工作位；72、挡板；73、定位气缸；74、第二输送带；741、收料盘位；742、取芯片位；75、第一直线模组；76、收集板；77、第二对射传感器；8、不合格芯片存放区。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。应当理解的是，本发明中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。

如图1至图11所示，本发明的芯片压测设备的优选实施例，包括控制系统和机架1，机架1上设有温度施加装置2、移载装置3、校正块4和多个压测装置5，校正块4的中部设有开口朝上的定位槽41，定位槽41包括从上至下依次布置的导向部411和定位部412，定位部412与芯片100的外轮廓匹配，导向部411呈上端大、下端小的料斗状；机架1上设有用于检测导向部411中的芯片100是否滑入定位部412的检测机构，各压测装置5的位置均以定位部412的位置为基准设置；控制系统控制移载装置3将温度施加装置2上的芯片100移至导向部411中，并控制移载装置3将检测机构检测到的滑入定位部412中的芯片100移至各压测装置5中。由于定位部412与芯片100的外轮廓匹配，且各压测装置5的位置均以定位部412的位置为基准设置，因此定位部412能够对芯片100在移入压测装置5的压测位前的位置进行校正，保证了芯片100移入压测装置5后的位置精度，本发明的芯片压测设备，不需要通过视觉标定模块来保证芯片放入压测装置的精度，降低了芯片压测设备的制造成本。

具体的，本实施例中，温度施加装置2包括预热板21和设置在预热板21下方的、用于对预热板21进行加热的加热装置22，加热装置22固定在机架1上，预热板上能够放置多个芯片100，定位部412与芯片100的外轮廓之间的间隙较小，从而能够对芯片100的位置进行校正，提高芯片100移入压测装置5后的位置精度。

其中，检测机构保证了移入压测装置5的芯片均经过了定位部412的校正，检测机构可以为设置在定位槽41上方的多个测距传感器，测距传感器能够检测芯片的上端面的位置，从而判断芯片是否放偏，本实施例中，检测机构包括第一对射传感器，第一对射传感器包括分别布置在定位槽41的相对的两侧的光发射器61和光接收器62，校正块4与光发射器61的光线相对的位置处设有供光线穿过的切口42，光线与定位槽41的底壁之间的距离与芯片100的厚度匹配，第一对射传感器与控制系统电连接。具体的，若放入定位部412中的芯片100存在偏斜的状况，芯片100会遮挡光发射器61所发出的光线，从而实现对芯片放置状况的检测；进一步地，本实施例中，第一对射传感器为线光源式红外激光对射探测器，线光源的检测范围较大，线光源的线长方向沿竖直方向布置，切开42为竖向切口，从而能够监测未从导向部411滑入定位部412中的芯片100。本发明的其他实施例中，可以上下间隔设置多个点光源式激光对射传感器，从而实现对未从导向部411滑入定位部412中的芯片100的监测。

本实施例中，为减小移载装置的水平移动距离，温度施加装置2和校正块4均布置在机架1的中部，各压测装置5间隔布置在校正块4和温度施加装置2的周侧。将温度施加装置2和校正块4均布置在机架1的中部，能够使得移载装置在各个压测装置5之间的移动距离的总和较小，提高了芯片压测设备测试效率。

为便于送料，本实施例中设有上料输送模块，具体的，上料输送模块包括用于输送放置有多个待测试的芯片100的料盘的第一输送带，第一输送带71设置在机架1的一侧，第一输送带71的一端形成放料盘位711，第一输送带71的另一端形成工作位712，第一输送带71的两侧均设有挡板72，位于工作位712的两侧的两个挡板72的其中一个上设有定位气缸73，料盘移动至工作位712时，控制系统控制定位气缸73的伸缩端顶推料盘的第一侧，以使料盘的第二侧紧贴位于工作位712的两个挡板72的其中另一个。第一输送带71的设置能够避免人工送料打乱设备工作节拍，进一步提高了本发明的芯片压测设备测试效率。具体的，如图4所示，机架1上设有用于驱动第一输送带71转动的第一电机，第一输送带的工作位712所在的一端设有用于挡止料盘移动的挡止结构，料盘接触挡止结构后，定位气缸73的伸缩端顶推料盘的第一侧，使得料盘的第二侧紧贴位于工作位712的两侧的两个挡板72的其中另一个，从而提高了料盘在工作位712的位置精度。

本实施例中，如图5所示，为便于取出测试合格的芯片，机架上设有下落输送模块，具体的，下落输送模块包括第二输送带74，第二输送带74设置在机架1上，且与第一输送带71平行间隔布置，第二输送带74靠近工作位712的一端形成收料盘位741，收料盘位741用于放置盛有检测合格的芯片100的满料盘，第二输送带74靠近放料盘位711的一端形成供工人收取检测合格的芯片100的取芯片位742。

为便于收取取出芯片100后的料盘，设有空料盘收取模块，空料盘收取模块包括设置在机架1上的第一直线模组75，第一直线模组75上设有收集板76，收集板76设有用于收集空料盘的容置槽，容置槽的槽壁上部设有用于检测空料盘是否放满的第二对射传感器77；第二对射传感器77和第一直线模组75均与控制系统电连接，第二对射传感器77向控制系统发送电信号以使控制系统控制第一直线模组75将收集板76从收集位移动至供工人收取空料盘的取料盘位。为便于收集测试不合格的芯片100，机架1上设有不合格芯片存放区8，移载装置3将测试不合格的芯片100移至不合格芯片存放区8处的料盘上。

本实施例中，如图9所示，各压测装置5均包括限位板51、压头52和用于驱动压头52水平移动和上下移动的加载机构53，加载机构53和限位板51均固定在机架1上，限位板51设有用于放置芯片100的开口朝上的凹槽511；加载机构53与控制系统电连接，控制系统控制加载机构53驱动压头52水平或上下移动，以使移载装置3将未进行压力测试的芯片100置入凹槽511，使得压头52对凹槽511中的芯片100进行压力测试，并将进行过压力测试的芯片100从凹槽511中移出。具体的，限位板51上间隔设有多个凹槽511，加载机构53包括水平移动机构和连接在水平移动机构上的竖直移动机构，竖直移动机构上连接有多个压头52，在移载装置3移动至压测装置5之前，加载机构53驱动加压头52移动至凹槽511的上方的一侧，移载装置将芯片放入凹槽511后，加载机构53先驱动加压头52移动至凹槽511的上方，然后驱动压头52向下压芯片，进行压力测试，压力测试完毕后，加载机构53驱动加压头52先向上、再向一侧移动，从而使得移载装置3能够取出测试后的芯片100。

本实施例中，移载装置3包括固定在机架1上的X向移动机构31和设置在X向移动机构31上的Y向移动机构32，Y向移动机构32上设有第一Z向移动机构33，第一Z向移动机构33上设有用于吸取芯片100的第一吸嘴34，Y向移动机构32上还设有与第一Z向移动机构33间隔布置的测距传感器35，测距传感器35用于测量放置在压测装置4中的芯片100与Y向移动机构32之间的距离；X向移动机构31、Y向移动机构32、第一Z向移动机构33和测距传感器35均与控制系统电连接，测距传感器35所测量的芯片100与Y向移动机构32之间的距离符合设定值时，控制系统向对应的压测装置5发送电信号以使对应的压测装置5对芯片进行压力测试；测距传感器35所测量的芯片100与Y向移动机构32之间的距离不符合设定值时，控制系统向移载装置3发送电信号，以使移载装置3将对应的压测装置5中的芯片100再次移至导向部411中。

进一步地，导向部411的底部设有温度传感器，温度传感器检测芯片温度，当芯片温度降低至压力测试所要求的温度范围以下时，控制系统控制移载装置3将芯片再次移至温度施加装置2进行再次加热，从而保证了压力测试精度。

本实施例中，为便于移走工作位712处的空料盘，Y向移动机构32上设有与第一Z向移动机构33间隔布置的第二Z向移动机构36，第二Z向移动机构36上连接有用于吸取空料盘的第二吸嘴37；第二Z向机构36与控制系统电连接，控制系统控制第一Z向移动机构33升起、第二Z向移动机构36下降以吸取空料盘。将第二Z向移动机构36设置在Y向移动机构32上，能够使得空料盘吸取机构与移载机构3的部分部件共用，进一步降低了本发明的芯片压测设备的制造成本。

本发明的芯片压测设备的使用方法如下：移载装置3从第一输送带的工作位712吸取芯片放到温度施加装置2的预热板21上进行预热，之后移载装置将预热完成的芯片从预热板21处移动至定位槽41的导向部411，第一对射传感器检测到芯片在定位部412中定位完毕后，移载装置3将定位部412中的芯片移至压测装置5进行压力测试，测试合格的芯片放置在收料盘位741处的料盘中，测试不合格的芯片被移载装置3移动至不合格芯片存放区8处的料盘中。

综上，本发明的芯片压测设备的优选实施例，包括控制系统和机架1，机架1上设有温度施加装置2、移载装置3、校正块4和多个压测装置5，校正块4的中部设有开口朝上的定位槽41，定位槽41包括从上至下依次布置的导向部411和定位部412，定位部412与芯片100的外轮廓匹配，导向部411呈上端大、下端小的料斗状；机架1上设有用于检测导向部411中的芯片100是否滑入定位部412的检测机构，各压测装置5的位置均以定位部412的位置为基准设置；控制系统控制移载装置3将温度施加装置2上的芯片100移至导向部411中，并控制移载装置3将检测机构检测到的滑入定位部412中的芯片100移至各压测装置5中。由于定位部412与芯片100的外轮廓匹配，且各压测装置5的位置均以定位部412的位置为基准设置，因此定位部412能够对芯片100在移入压测装置5的压测位前的位置进行校正，保证了芯片100移入压测装置5后的位置精度，本发明的芯片压测设备，不需要通过视觉标定模块来保证芯片放入压测装置的精度，降低了芯片压测设备的制造成本。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片压测设备，其特征在于，包括控制系统和机架(1)，所述机架(1)上设有温度施加装置(2)、移载装置(3)、校正块(4)和多个压测装置(5)，所述校正块(4)的中部设有开口朝上的定位槽(41)，所述定位槽(41)包括从上至下依次布置的导向部(411)和定位部(412)，所述定位部(412)与芯片(100)的外轮廓匹配，所述导向部(411)呈上端大、下端小的料斗状；所述机架(1)上设有用于检测所述导向部(411)中的所述芯片(100)是否滑入所述定位部(412)的检测机构，各所述压测装置(5)的位置均以所述定位部(412)的位置为基准设置；

所述控制系统控制所述移载装置(3)将所述温度施加装置(2)上的所述芯片(100)移至所述导向部(411)中，并控制所述移载装置(3)将所述检测机构检测到的滑入所述定位部(412)中的所述芯片(100)移至各所述压测装置(5)中。

2.根据权利要求1所述的芯片压测设备，其特征在于，所述检测机构包括第一对射传感器，所述第一对射传感器包括分别布置在所述定位槽(41)的相对的两侧的光发射器(61)和光接收器(62)，所述校正块(4)与所述光发射器(61)的光线相对的位置处设有供所述光线穿过的切口(42)，所述光线与所述定位槽(41)的底壁之间的距离与所述芯片(100)的厚度匹配，所述第一对射传感器与所述控制系统电连接。

3.根据权利要求1所述的芯片压测设备，其特征在于，所述温度施加装置(2)和所述校正块(4)均布置在所述机架(1)的中部，各所述压测装置(5)间隔布置在所述校正块(4)和所述温度施加装置(2)的周侧。

4.根据权利要求1所述的芯片压测设备，其特征在于，所述机架(1)的一侧设有用于输送放置有多个待测试的所述芯片(100)的料盘的第一输送带(71)，所述第一输送带(71)的一端形成放料盘位(711)，所述第一输送带(71)的另一端形成工作位(712)，所述第一输送带(71)的两侧均设有挡板(72)，位于所述工作位(712)的两侧的两个所述挡板(72)的其中一个上设有定位气缸(73)，所述料盘移动至所述工作位(712)时，所述控制系统控制所述定位气缸(73)的伸缩端顶推所述料盘的第一侧，以使所述料盘的第二侧紧贴位于所述工作位(712)的两侧的两个所述挡板(72)的其中另一个。

5.根据权利要求4所述的芯片压测设备，其特征在于，所述机架(1)上设有与所述第一输送带(71)平行间隔布置的第二输送带(74)，所述第二输送带(74)靠近所述工作位(712)的一端形成收料盘位(741)，所述收料盘位(741)用于放置盛有检测合格的所述芯片(100)的满料盘，所述第二输送带(74)靠近所述放料盘位(711)的一端形成供工人收取检测合格的所述芯片(100)的取芯片位(742)。

6.根据权利要求5所述的芯片压测设备，其特征在于，所述机架(1)上设有第一直线模组(75)，所述第一直线模组(75)上设有收集板(76)，所述收集板(76)设有用于收集空料盘的容置槽，所述容置槽的槽壁上部设有用于检测所述空料盘是否放满的第二对射传感器(77)；

所述第二对射传感器(77)和所述第一直线模组(75)均与所述控制系统电连接，所述第二对射传感器(77)向所述控制系统发送电信号以使所述控制系统控制所述第一直线模组(75)将所述收集板(76)从收集位移动至供工人收取所述空料盘的取料盘位。

7.根据权利要求1所述的芯片压测设备，其特征在于，各所述压测装置(5)均包括限位板(51)、压头(52)和用于驱动所述压头(52)水平移动和上下移动的加载机构(53)，所述加载机构(53)和所述限位板(51)均固定在所述机架(1)上，所述限位板(51)设有用于放置所述芯片(100)的开口朝上的凹槽(511)；

所述加载机构(53)与所述控制系统电连接，所述控制系统控制加载机构(53)驱动所述压头(52)水平或上下移动，以使所述移载装置(3)将未进行压力测试的所述芯片(100)置入所述凹槽(511)，使得所述压头(52)对所述凹槽(511)中的所述芯片(100)进行压力测试，并将进行过压力测试的所述芯片(100)从所述凹槽(511)中移出。

8.根据权利要求1所述的芯片压测设备，其特征在于，所述温度施加装置(2)包括预热板(21)和设置在所述预热板(21)下方的、用于对所述预热板(21)进行加热的加热装置(22)，所述加热装置(22)固定在所述机架(1)上。

9.根据权利要求1所述的芯片压测设备，其特征在于，所述移载装置(3)包括固定在所述机架(1)上的X向移动机构(31)和设置在所述X向移动机构(31)上的Y向移动机构(32)，所述Y向移动机构(32)上设有第一Z向移动机构(33)，所述第一Z向移动机构(33)上设有用于吸取所述芯片(100)的第一吸嘴(34)，所述Y向移动机构(32)上还设有与所述第一Z向移动机构(33)间隔布置的测距传感器(35)，所述测距传感器(35)用于测量放置在所述压测装置(4)中的所述芯片(100)与所述Y向移动机构(32)之间的距离；

所述X向移动机构(31)、所述Y向移动机构(32)、所述第一Z向移动机构(33)和所述测距传感器(35)均与所述控制系统电连接，所述测距传感器(35)所测量的所述芯片(100)与所述Y向移动机构(32)之间的距离符合设定值时，所述控制系统向对应的所述压测装置(5)发送电信号以使对应的所述压测装置(5)对所述芯片进行压力测试；所述测距传感器(35)所测量的所述芯片(100)与所述Y向移动机构(32)之间的距离不符合所述设定值时，所述控制系统向所述移载装置(3)发送电信号，以使所述移载装置(3)将对应的所述压测装置(5)中的所述芯片(100)再次移至所述导向部(411)中。

10.根据权利要求9所述的芯片压测设备，其特征在于，所述Y向移动机构(32)上设有与所述第一Z向移动机构(33)间隔布置的第二Z向移动机构(36)，所述第二Z向移动机构(36)上连接有用于吸取空料盘的第二吸嘴(37)；

所述第二Z向机构(36)与所述控制系统电连接，所述控制系统控制所述第一Z向移动机构(33)升起、所述第二Z向移动机构(36)下降以吸取所述空料盘。