CN115954309A - 高精度芯片植盖方法及植盖装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高精度芯片植盖方法及采用该方法的植盖装置。方法包括如下步骤：S1、第一相机向下拍摄工件得到第一图像，控制系统通过第一图像获取工件的第一坐标；S2、第二相机向上拍摄保护盖得到第二图像，控制系统通过第二图像获取保护盖的第二坐标；S3、控制系统根据第二坐标与第一坐标规划植盖头的运动路线，控制植盖头将保护盖摆放到工件的预设位置。植盖装置包括工作台、植盖架及植盖头，植盖架能够沿水平方向相对运动地设置在工作台的上方，植盖头能够相对运动地与植盖架连接。该植盖装置还包括第一相机、第二相机及控制系统。本发明能够获取保护盖与工件的真实坐标信息，与现有技术相比更为准确可靠，有助于提高植盖精度。

Description

高精度芯片植盖方法及植盖装置

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种高精度芯片植盖方法及植盖装置。

背景技术

在芯片等半导体元件的生产制作过程中，芯片本身非常容易脆断，因此通常需要将芯片封装在具有一定强度的材料中加以保护，尤其对于一些性能强大的芯片，需要使用金属外壳进行保护，金属保护盖可以同时起到散热的功能。用于在芯片上放植保护盖的植盖装置中，如何确保保护盖被准确放置到芯片的预设位置是一个关键技术问题，也是影响植盖质量的一个重要因素。现有的常见手段是在植盖头上安装定位相机，用于向下拍摄并视觉检测芯片的位置，从而指导吸取有保护盖的植盖头运动。然而在实际操作中，植盖头每次吸取一个保护盖时，保护盖的位置都可能会出现少量的偏移、旋转等，不同保护盖与同一个植盖头的相对位置难以做到固定不变，因此如果仅检测芯片的位置，也可能出现保护盖摆放不准的问题。此外，现有的植盖装置及植盖方法中，还可能存在保护盖高度定位不准、相机拍摄图像不清晰、植盖头预压合压力不准确等一个或多个问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种保护盖与芯片对位精度更高的高精度芯片植盖方法及植盖装置。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种高精度芯片植盖方法，所述植盖方法包括如下步骤：

S1、第一相机自上而下拍摄待植盖的工件，得到第一图像，控制系统通过所述第一图像获取所述工件的第一坐标；

S2、植盖头吸取保护盖，第二相机自下而上拍摄所述保护盖，得到第二图像，所述控制系统通过所述第二图像获取所述保护盖的第二坐标；

S3、所述控制系统根据所述第一坐标与所述第二坐标规划所述植盖头的运动路线，控制所述植盖头将所述保护盖摆放到所述工件的预设位置。

在一些实施方式中，所述第一坐标为所述工件在水平面内的坐标位置，所述第二坐标为所述保护盖在水平面内的坐标位置；在所述S3之前，所述植盖方法还包括如下步骤：

S11、第一测高传感器自上而下测量所述工件与第一标定点之间的高度差H1，所述第一标定点与基准面之间的高度差为h1；

S21、第二测高传感器自下而上测量所述植盖头吸取的所述保护盖与第二标定点之间的高度差H2，所述第二标定点位于所述基准面的上方，所述第二标定点与所述基准面之间的高度差为h2；

S22、所述控制系统计算所述保护盖与所述工件之间的高度差H3=（h2+H2）-（h1-H1）；

在所述S3中，所述控制系统控制所述植盖头下降高度H3。

在一些实施方式中，工件包括芯片。

在一些实施方式中，待植盖的所述工件位于工作台上，所述植盖头能够沿上下方向相对运动与植盖架连接，所述植盖架能够在所述工作台的上方沿水平方向相对运动；所述第二相机与所述工作台相对固定地设置，所述第一相机与所述植盖架相对固定地设置；在所述S1中，所述植盖架运动使得所述第一相机位于所述工件的上方；在所述S2中，吸有所述保护盖的植盖头运动至所述第二相机的上方。

在一些实施方式中，在所述S1之前，还包括如下步骤：S01、使用标准砝码标定第一压力传感器；S02、未吸取所述保护盖的植盖头在所述第一压力传感器上测试压力，所述植盖头连接有第二压力传感器，使用所述第一压力传感器标定所述第二压力传感器；在所述S3之后还包括S4：所述植盖头向下施加压力，将所述保护盖与所述工件压合，使用所述第二压力传感器监控所述植盖头的压合压力。

在一些实施方式中，在所述S2中：所述控制系统通过所述第二图像判断所述保护盖是否存在缺陷，若存在，则丢弃所述保护盖；若不存在，则继续执行所述植盖方法。

在一些实施方式中，在所述S3之前还包括S12：所述第一相机拍摄待植盖的所述工件得到第三图像，所述第三图像包含所述工件上涂布的胶水的形状，所述控制系统获取所述第三图像并判断所述胶水的形状是否满足要求，若满足，则继续执行所述植盖方法；若不满足，则停止执行所述植盖方法。

在一些实施方式中，在所述S3之后还包括S5：所述第一相机对植盖后的所述工件与保护盖拍摄得到第四图像，所述控制系统获取所述第四图像并判断所述保护盖摆放是否准确。

在一些实施方式中，在所述S1中，使用第一光源对所述工件进行照射，然后所述第一相机拍摄得到所述第一图像；在所述S12中，使用第二光源对所述工件进行照射，然后所述第一相机拍摄得到所述第三图像；在所述S5中，使用第一光源对所述工件及保护盖进行照射，然后所述第一相机拍摄得到所述第四图像。

在一些实施方式中，所述第一光源为同轴光源，所述第二光源为环形光源。

一种高精度芯片植盖装置，所述植盖装置采用所述的植盖方法，所述植盖装置包括工作台、植盖架及所述植盖头，所述植盖架能够沿水平方向相对运动地设置在所述工作台的上方，所述植盖头能够沿上下方向相对运动地与所述植盖架连接，所述植盖头还能够绕转动轴心线相对旋转地与所述植盖架连接，所述转动轴心线沿上下方向延伸；所述植盖装置还包括所述第一相机与所述第二相机，所述第一相机与所述植盖架固定连接，所述第二相机与所述工作台固定连接；所述植盖装置还包括所述控制系统，所述控制系统与所述第一相机、所述第二相机、所述植盖架及所述植盖头分别信号连接。

在一些实施方式中，所述植盖装置还包括第一测高传感器与第二测高传感器，所述第一测高传感器与所述植盖架固定连接，所述第二测高传感器与所述工作台固定连接。

在一些实施方式中，所述植盖装置还包括第一光源与第二光源，所述第一光源与所述第二光源分别与所述植盖架固定连接，所述第一光源与所述第二光源沿上下方向相邻设置。

在一些实施方式中，所述植盖装置还包括第一压力传感器与第二压力传感器，所述第一压力传感器与所述工作台固定连接，所述第二压力传感器与所述植盖架固定连接。

由于以上技术方案的运用，本发明提供的高精度芯片植盖方法及植盖装置，采用第一相机与第二相机两个独立的相机，从上、下两个方向分别拍摄工件与保护盖，并借助控制系统对第一图像与第二图像进行关联整合，获取工件与保护盖的真实坐标信息，进而控制吸有保护盖的植盖头移动并进行植盖，上述方法与现有技术相比更为准确可靠，有助于提高植盖精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。

附图1为本发明一具体实施例中植盖装置的立体示意图；

附图2为本实施例中植盖架与植盖头的立体示意图；

附图3为本实施例中植盖架与植盖头的局部立体示意图；

附图4为本实施例中植盖架与植盖头另一视角的立体示意图；

附图5为本实施例中测试台的立体示意图；

附图6为本实施例中传输轨道的立体示意图；

其中：10、工作台；21、第一支架；22、第二支架；23、植盖架；231、升降轨道；232、升降驱动装置；233、真空发生装置；24、植盖头；241、升降座；242、旋转驱动装置；243、吸嘴；31、第一相机；32、第二相机；33、第一光源；34、第二光源；35、第一测高传感器；36、第二测高传感器；37、第一压力传感器；38、第二压力传感器；39、测试台；40、传输轨道；50、保护盖上料机构；1、载具；1001、转动轴心线；X、第一方向；Y、第二方向；Z、上下方向。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解。

参见图1及图6所示，本实施例提供一种高精度芯片植盖装置，用于在工件上放植保护盖（图中未示出），保护盖由金属材料制成，可对高精密芯片起到保护和散热的作用。本实施例中，工件存放在载具1中被传输，载具1呈扁平盘状，一个载具1可以同时承载并传输多个工件，每个工件均包括印刷电路基板与固设于基板上的芯片。

本实施例中，植盖装置包括工作台10，工作台10上设有传输轨道40，载具1可由传输轨道40沿水平的第二方向Y进行传输。传输轨道40从上游的点胶装置承接已完成点胶的工件，植盖装置将保护盖摆放到工件上并进行预压合，保护盖能够通过胶水与工件粘合在一起，而后传输轨道40再将载具1传入下游的压合装置进行热压合（点胶装置、压合装置图中均未示出）。为便于描述和理解该植盖装置的具体结构及工作原理，本实施例中以工作台10为参照构建出XYZ三维坐标系，其中第一方向X为与第二方向Y相垂直的水平方向，上下方向Z为与水平面相垂直的竖直方向。

参见图1所示，本实施例中，植盖装置包括设置在工作台10上方的植盖架23与植盖头24，其中，植盖头24用于吸取待放植的保护盖，并将保护盖与工件进行预压合。植盖架23能够沿水平方向相对运动地设置在工作台10的上方，植盖头24能够沿上下方向Z相对运动地与植盖架23连接，植盖头24还能够绕转动轴心线1001相对旋转地与植盖架23连接，转动轴心线1001沿上下方向Z延伸。进一步地，该植盖装置还包括第一支架21与第二支架22。其中，第一支架21固设于工作台10上，此处第一支架21具有沿第二方向Y间隔设置的两个，每个第一支架21均沿第一方向X延伸。第二支架22能够沿第一方向X相对运动地与第一支架21连接，此处第二支架22具有沿第一方向X间隔设置的两个，每个第二支架22沿第二方向Y的两端部分别与同侧的第一支架21滑动连接，每个第二支架22上均设有一组植盖架23与植盖头24，其中植盖架23能够沿第二方向Y相对滑动地与第二支架22连接。如此，该植盖装置实际包括沿第一方向X间隔设置的两个植盖模组，两个植盖模组对称设置，每个植盖模组均包括能够独立工作的第二支架22、植盖架23、植盖头24及其他配套组件等，每个植盖模组的下方均设有一条传输轨道40，从而两个植盖模组中的植盖头24能够同时对不同载具1上的工件进行植盖，植盖效率得到至少双倍的提升。

参见图2至图4所示，本实施例中，每个植盖架23上均固设有沿上下方向Z延伸的升降轨道231，升降轨道231上滑动连接有升降座241，植盖架23上还设有用于驱动升降座241沿升降轨道231上下运动的升降驱动装置232。进一步地，植盖头24与升降座241固定连接，升降座241上还固设有用于驱动植盖头24绕转动轴心线1001旋转的旋转驱动装置242。升降驱动装置232与旋转驱动装置242具体可采用电机或气缸等。如此，在升降驱动装置232与旋转驱动装置242的配合驱动下，植盖头24能够相对于植盖架23升降或旋转，实现精准对位调节。此外，本实施例中的植盖头24具体通过真空吸附力吸取保护盖，植盖头24的底部具有吸嘴243，植盖架23上还固设有真空发生装置233，真空发生装置233与吸嘴243连接，进而能够在其中产生真空吸力。

本实施例中，该植盖装置还包括控制系统（图中未示出），控制系统与上述各第一支架21、第二支架22、植盖架23、植盖头24、传输轨道40及其各自所包含的驱动装置等分别信号连接，控制系统能够自动控制两个植盖模组中各个部件的运行，驱动植盖头24在工作台10上方的三维空间中自由移动和旋转，从而准确将保护盖准备摆放到工件上。

参见图1至图5所示，本实施例中，该植盖装置包括第一相机31与第二相机32，每个植盖模组中均设有一组第一相机31与第二相机32，两者均采用高速相机。其中，第一相机31与植盖架23固定连接，第二相机32与工作台10固定连接，第一相机31与第二相机32用于相互配合关联，以在植盖前确定保护盖与工件在水平面内的真实坐标位置。

该植盖装置进一步包括第一测高传感器35与第二测高传感器36，每个植盖模组中均设有一组第一测高传感器35与第二测高传感器36，两者均采用激光测距传感器。其中，第一测高传感器35与植盖架23固定连接，第二测高传感器36与工作台10固定连接，第二测高传感器36与第一测高传感器35用于相互配合关联，以在植盖前确定保护盖与工件的相对高度差。本实施例中，工作台10上固设有测试台39，每个植盖模组中均设有一个测试台39，第二测高传感器36即与测试台39固定连接。

此外，该植盖装置还包括第一压力传感器37与第二压力传感器38，每个植盖模组中均设有一组第一压力传感器37与第二压力传感器38。其中，第一压力传感器37与工作台10固定连接，第二压力传感器38与植盖架23固定连接，第一压力传感器37与第二压力传感器38用于相互配合以确保植盖头24的预压合压力准确。本实施例中，第一压力传感器37同样与测试台39固定连接，第一压力传感器37具有向上裸露的测试头，能够直接测量按压在其上方的物体施加的压力。

本实施例中，每个植盖模组均包括第一光源33与第二光源34，第一光源33与第二光源34分别与植盖架23固定连接，第一光源33与第二光源34沿上下方向Z相邻设置。具体地，第一相机31能够向下拍摄物体，第一光源33与第二光源34用于在第一相机31拍摄时辅助打光，提高第一相机31成像的清晰度。具体地，第一光源33位于第二光源34的上方，两者的壳体相接，且均设于第一相机31的镜头的正下方，第一相机31能够透过两个光源壳体上的透明窗口捕获到第二光源34下方的物体图像。本实施例中，第一光源33具体为同轴光源，能够提供均匀向下的照明，有利于减少金属或玻璃等高反射度物体的反光，克服表面反光造成的干扰；第二光源34具体为环形光源，能够呈圆锥状以斜角照射在物体表面，突出显示物体边缘和高度的变化，突出原本难以看清的部分。此外，也可以将第一光源33与第二光源34设置为具有不同颜色和/或亮度，分别用于拍摄不同颜色或光泽度的物体表面。在第一相机31拍摄工件或保护盖等不同物体时，可以选择开启第一光源33与第二光源34中的一者，或同时开启两者，从而达到不同的照明效果，更清晰地显示预期要获得的图像。

本实施例中，在每个植盖架23中，第一相机31、第一光源33、第二光源34及第二压力传感器38与植盖头24设于第一方向X的同一侧，而第一测高传感器35设于第一方向X的另一侧。控制系统与上述每个植盖模组中的第一相机31、第二相机32、第一测高传感器35、第二测高传感器36、第一压力传感器37、第二压力传感器38、第一光源33、第二光源34等等部件分别信号连接，控制系统能够接收各个检测装置的检测信号并进行分析，进而统筹控制其他部件的进一步动作。

此外，参见图1所示，本实施例中，每个植盖模组均包括保护盖上料机构50，沿第一方向X，保护盖上料机构50设于工作台10的外侧，用于进行保护盖的上料，植盖头24每次可以从其中吸取一个保护盖并移植到工件上。保护盖上料机构50的具体可以采用现有技术中的弹夹式上料或盘式上料等机构，本发明不作限定。

本实施例中的植盖装置采用一种高精度芯片植盖方法，该植盖方法包括如下步骤：

S1、第一相机31自上而下拍摄待植盖的工件，得到第一图像，控制系统通过第一图像获取工件的第一坐标；

S2、植盖头24吸取保护盖，第二相机32自下而上拍摄保护盖，得到第二图像，控制系统通过第二图像获取保护盖的第二坐标；

S3、控制系统根据第一坐标与第二坐标规划植盖头24的运动路线，控制植盖头24将保护盖摆放到工件的预设位置；其中，植盖头24的运动方式包括沿第一方向X、第二方向Y和上下方向Z中一者或多者上的平移，和/或绕转动轴心线1001的旋转。

本实施例中，由于第一相机31与第二相机32拍摄的是平面图像，因此第一坐标为工件在水平面内的坐标位置，第二坐标为保护盖在水平面内的坐标位置。为了进一步确认保护盖与工件在上下方向Z上的高度差，在S3之前，该植盖方法还包括如下步骤：

S11、第一测高传感器35自上而下测量工件与第一标定点之间的高度差H1，第一标定点与基准面之间的高度差为h1；

S21、第二测高传感器36自下而上测量植盖头24吸取的保护盖与第二标定点之间的高度差H2，第二标定点位于基准面的上方，第二标定点与基准面之间的高度差为h2；

S22、控制系统计算保护盖与工件之间的高度差H3=（h2+H2）-（h1- H1）；

从而在S3中，控制系统控制植盖头24下降高度H3。

本实施例中，可以采用工作台10的上表面作为基准面，第一标定点即为第一测高传感器35的测高位置，第二标定点即为第二测高传感器36的测高位置，第一标定点、第二标定点与基准面之间的相对距离都是固定不变的，从而能够通过测量H1与H2来准确获知保护盖与工件当前的高度差，进而控制植盖头24准确下降。

参见图1所示，本实施例中，第二相机32与测试台39均设于植盖头24的运动路径的下方，便于植盖头24在移动过程中进行测试或检测。在S1中，植盖架23运动使得第一相机31位于工件的正上方，并短暂停留拍摄；在S11中，植盖架23运动使得第一测高传感器35位于工件的正上方，并短暂停留测高。在S2中，吸有保护盖的植盖头24运动至第二相机32的上方，并短暂停留接受拍摄；在S21中，吸有保护盖的植盖头24运动至第二测高传感器36的上方，并短暂停留接受测高。需要说明的是，步骤S1与S11的执行不分先后，步骤S2与S21的执行不分先后。

本实施例中，为了进一步提升和确保工件的植盖质量，该植盖方法还包括下列步骤中的一者或多者。

在S2中：控制系统通过第二图像判断保护盖是否存在缺陷，若存在，则丢弃该保护盖，然后植盖头24重新从保护盖上料机构50中吸取新的保护盖；若不存在，则继续执行该植盖方法。如此能够及时舍弃不良品，避免最终产品缺陷。

在S3之前还包括S12：第一相机31拍摄待植盖的工件得到第三图像，第三图像包含工件上涂布的胶水的形状，控制系统获取第三图像并判断胶水的形状是否满足要求，若满足，则继续执行该植盖方法；若不满足，则停止执行植盖方法，停止对该工件植盖。如此能够在植盖前对工件表面进行胶型检测，确保上游点胶工艺满足要求。该步骤S12可以在步骤S1之后执行，从而第一相机31可以在原位停留并拍摄不同的第一图像与第三图像，提升工作效率。

在S3之后还包括S5：第一相机31对植盖后的工件与保护盖拍摄得到第四图像，控制系统获取第四图像并判断保护盖摆放是否准确。如此能够在植盖后对准确度进行检查，及时发现不良品。

由上可知，该植盖方法中第一相机31需要先后拍摄第一图像、第三图像及第四图像，不同图像所拍摄的目标物各有不同。例如第一图像中重点要清晰呈现工件的轮廓，第三图像中需要展现工件上透明胶水的形状，第四图像中则需要表现保护盖的轮廓是否有准确覆盖在工件上。上述工件（包括基板与芯片）、胶水及保护盖在颜色、光泽度上均存在差异，如果使用单一光源，就无法在不同图像中都达到十分理想的成像效果。因此，本实施例中，在S1中，使用第一光源33对工件进行照射，然后第一相机31拍摄得到第一图像，使得工件轮廓清晰；在S12中，使用第二光源34对工件进行照射，然后第一相机31拍摄得到第三图像，使得胶水清晰显现；在S5中，使用第一光源33对工件及保护盖进行照射，然后第一相机31拍摄得到第四图像，有效减少保护盖反光的干扰，使得成像清晰。在其他实施例中，不同步骤中第一光源33与第二光源34的选用不限于上述情况，可以根据预先调试进行最佳选择，例如在S12中，也可以同时开启第一光源33与第二光源34，获得更高的照明度。

此外，本实施例中，在在S3之后还包括S4：植盖头24向下施加压力，将保护盖与工件压合，同时使用第二压力传感器38监控植盖头24的压合压力。若出现压力异常，则立即向控制系统发出警报，暂停压合动作并进行调试。为了确保第二压力传感器38的测量值准确，在S1之前，还包括如下步骤：

S01、使用标准砝码（图中为示出）标定第一压力传感器37，从而确保第一压力传感器37的测量值准确；

S02、未吸取保护盖的植盖头24在第一压力传感器37上测试压力，使用第一压力传感器37标定第二压力传感器38，从而确保第二压力传感器38的测量值准确。

也就是说，本实施例中采用双重标定的方法来确保第二压力传感器38的准确性，进一步有助于提高植盖工艺的精度。

综上所述，本实施例提供的高精度芯片植盖装置及植盖方法，从多个方面提升了植盖头24工作精度，确保其能够准确将保护盖放植到工件上，既提高了产品质量，也提升了整个植盖装置的工作效率。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高精度芯片植盖方法，其特征在于，所述植盖方法包括如下步骤：

S1、第一相机自上而下拍摄待植盖的工件，得到第一图像，控制系统通过所述第一图像获取所述工件的第一坐标；

S2、植盖头吸取保护盖，第二相机自下而上拍摄所述保护盖，得到第二图像，所述控制系统通过所述第二图像获取所述保护盖的第二坐标；

S3、所述控制系统根据所述第一坐标与所述第二坐标规划所述植盖头的运动路线，控制所述植盖头将所述保护盖摆放到所述工件的预设位置。

2.根据权利要求1所述的高精度芯片植盖方法，其特征在于：所述第一坐标为所述工件在水平面内的坐标位置，所述第二坐标为所述保护盖在水平面内的坐标位置；在所述S3之前，所述植盖方法还包括如下步骤：

S11、第一测高传感器自上而下测量所述工件与第一标定点之间的高度差H1，所述第一标定点与基准面之间的高度差为h1；

S21、第二测高传感器自下而上测量所述植盖头吸取的所述保护盖与第二标定点之间的高度差H2，所述第二标定点位于所述基准面的上方，所述第二标定点与所述基准面之间的高度差为h2；

S22、所述控制系统计算所述保护盖与所述工件之间的高度差H3=（h2+H2）-（h1- H1）；

在所述S3中，所述控制系统控制所述植盖头下降高度H3。

3.根据权利要求1所述的高精度芯片植盖方法，其特征在于：待植盖的所述工件位于工作台上，所述植盖头能够沿上下方向相对运动与植盖架连接，所述植盖架能够在所述工作台的上方沿水平方向相对运动；所述第二相机与所述工作台相对固定地设置，所述第一相机与所述植盖架相对固定地设置；

在所述S1中，所述植盖架运动使得所述第一相机位于所述工件的上方；

在所述S2中，吸有所述保护盖的植盖头运动至所述第二相机的上方。

4.根据权利要求1所述的高精度芯片植盖方法，其特征在于：在所述S1之前，还包括如下步骤：

S01、使用标准砝码标定第一压力传感器；

S02、未吸取所述保护盖的植盖头在所述第一压力传感器上测试压力，所述植盖头连接有第二压力传感器，使用所述第一压力传感器标定所述第二压力传感器；

在所述S3之后还包括S4：所述植盖头向下施加压力，将所述保护盖与所述工件压合，使用所述第二压力传感器监控所述植盖头的压合压力。

5.根据权利要求1所述的高精度芯片植盖方法，其特征在于：

在所述S2中：所述控制系统通过所述第二图像判断所述保护盖是否存在缺陷，若存在，则丢弃所述保护盖；若不存在，则继续执行所述植盖方法；和/或，

在所述S3之前还包括S12：所述第一相机拍摄待植盖的所述工件得到第三图像，所述第三图像包含所述工件上涂布的胶水的形状，所述控制系统获取所述第三图像并判断所述胶水的形状是否满足要求，若满足，则继续执行所述植盖方法；若不满足，则停止执行所述植盖方法；和/或，

在所述S3之后还包括S5：所述第一相机对植盖后的所述工件与保护盖拍摄得到第四图像，所述控制系统获取所述第四图像并判断所述保护盖摆放是否准确。

6.根据权利要求5所述的高精度芯片植盖方法，其特征在于：在所述S1中，使用第一光源对所述工件进行照射，然后所述第一相机拍摄得到所述第一图像；

在所述S12中，使用第二光源对所述工件进行照射，然后所述第一相机拍摄得到所述第三图像；

在所述S5中，使用第一光源对所述工件及保护盖进行照射，然后所述第一相机拍摄得到所述第四图像。

7.根据权利要求6所述的高精度芯片植盖方法，其特征在于：所述第一光源为同轴光源，所述第二光源为环形光源。

8.一种高精度芯片植盖装置，其特征在于：所述植盖装置采用权利要求1至7中任一项所述的植盖方法，所述植盖装置包括工作台、植盖架及所述植盖头，所述植盖架能够沿水平方向相对运动地设置在所述工作台的上方，所述植盖头能够沿上下方向相对运动地与所述植盖架连接，所述植盖头还能够绕转动轴心线相对旋转地与所述植盖架连接，所述转动轴心线沿上下方向延伸；所述植盖装置还包括所述第一相机与所述第二相机，所述第一相机与所述植盖架固定连接，所述第二相机与所述工作台固定连接；所述植盖装置还包括所述控制系统，所述控制系统与所述第一相机、所述第二相机、所述植盖架及所述植盖头分别信号连接。

9.根据权利要求8所述的高精度芯片植盖装置，其特征在于：所述植盖装置还包括第一测高传感器与第二测高传感器，所述第一测高传感器与所述植盖架固定连接，所述第二测高传感器与所述工作台固定连接；和/或，

所述植盖装置还包括第一光源与第二光源，所述第一光源与所述第二光源分别与所述植盖架固定连接，所述第一光源与所述第二光源沿上下方向相邻设置。

10.根据权利要求8所述的高精度芯片植盖装置，其特征在于：所述植盖装置还包括第一压力传感器与第二压力传感器，所述第一压力传感器与所述工作台固定连接，所述第二压力传感器与所述植盖架固定连接。

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