CN116457361A - 中空封装体的制造方法及感光性组合物的提供方法 - Google Patents

中空封装体的制造方法及感光性组合物的提供方法 Download PDF

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近藤崇弘
武内弘明
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Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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Abstract

中空封装体的制造方法，其包括：在具有铝布线的基板上形成侧壁的工序；和在前述侧壁上形成顶板部，制作收纳前述铝布线的前述中空结构体的工序，其中，形成前述侧壁及/或前述顶板部的感光性组合物包含通式(I1‑an)表示的阴离子，通式(I1‑an)中，A为杂原子；X为卤原子；R为1价的有机基团；k为1～6的整数；m为0～5的整数，n为1～3的整数；m/(k+m)为0以上且小于0.7。[化学式1]

Description

中空封装体的制造方法及感光性组合物的提供方法
技术领域
本发明涉及中空封装体的制造方法及感光性组合物的提供方法。
本申请基于于2020年11月19日在日本提出申请的日本特愿2020-192768号主张优先权，将其内容援引至本文中。
背景技术
将使用了表面弹性波(SAW)滤波器的电子设备密封的中空封装体具有用于确保表面弹性波的传播、电子设备的可动部件的可动性的中空结构体(参见专利文献1)。
该中空封装体通过用感光性材料对使形成有电极的布线基板上保持着中空状态的中空结构体进行模塑成型而形成。专利文献2中记载，使用铝合金作为中空结构体中的SAW滤波器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2020/137610号
专利文献2：日本特开2012-209817号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，本申请的发明人进行研究的结果，发现实际在中空结构体中包含使用了铝合金的铝布线的情况下，铝布线可能发生腐蚀。
因此，本发明是鉴于上述情况而做出的，目的在于提供能够抑制构成中空封装体的铝布线的腐蚀的中空封装体的制造方法及感光性组合物的提供方法。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明采用以下的构成。
本发明的第一方式为中空封装体的制造方法，所述中空封装体在具有铝布线的基板上具备收纳前述铝布线的中空结构体，所述制造方法的特征在于，具有：在前述的具有铝布线的基板上形成包围前述铝布线的侧壁的工序；和在前述侧壁上形成顶板部，制作收纳前述铝布线的前述中空结构体的工序，前述侧壁及/或前述顶板部由感光性组合物形成，前述感光性组合物含有由阳离子部和阴离子部形成的阳离子聚合引发剂，前述阴离子部包含下述通式(I1-an)表示的阴离子。
[化学式1]
[式中，A为选自由硼、铝、镓、磷、砷、锑及铋组成的组中的杂原子。X为卤原子。R为1价的有机基团。k为1～6的整数。其中，就R而言，在k为2以上的情况下，存在多个的R可以连接而成为与A配位的2价以上的有机基团。m为0～5的整数。n为1～3的整数。m/(k+m)为0以上且小于0.7。]
本发明的第二方式为感光性组合物的提供方法，其中，对执行上述第一方式涉及的中空封装体的制造方法的生产线提供前述感光性组合物。
发明效果
根据本发明的方式，可以提供能够抑制构成中空封装体的铝布线的腐蚀的中空封装体的制造方法及感光性组合物的提供方法。
附图说明
[图1]为示出本发明涉及的实施方式的中空封装体的制造方法的流程的图。
[图2]为对本发明涉及的实施方式的中空封装体的制造方法进行说明的示意图。
[图3]为示出本发明涉及的实施例在HAST试验后有无腐蚀的情况的图。
[图4]为示出本发明涉及的实施例在PCT试验后有无腐蚀的情况的图。
具体实施方式
本说明书及权利要求书中，所谓“脂肪族”，是相对于芳香族的相对概念，定义为表示不具有芳香族性的基团、不具有芳香族性的化合物等的概念。
只要没有特别说明，“烷基”包含直链状、支链状及环状的1价的饱和烃基。烷氧基中的烷基也同样。
只要没有特别说明，“亚烷基”包含直链状、支链状及环状的2价的饱和烃基。
“卤代烷基”是烷基的氢原子的一部分或全部被卤原子取代而成的基团，作为该卤原子，可举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。
“氟代烷基”是指烷基的氢原子的一部分或全部被氟原子取代而成的基团。
所谓“结构单元”，是指构成高分子化合物(树脂、聚合物、共聚物)的单体单元(monomer unit)。
记载为“可具有取代基”的情况下，包括用1价基团取代氢原子(-H)的情况、和用2价基团取代亚甲基(-CH2-)的情况这两者。
“曝光”是包括所有的放射线照射的概念。
(中空封装体的制造方法)
本实施方式涉及的中空封装体的制造方法是在具有铝布线的基板上具备收纳前述铝布线的中空结构体的中空封装体的制造方法，其特征在于，具有：在前述的具有铝布线的基板上形成包围前述铝布线的侧壁的工序；和在前述侧壁上形成顶板部，制作收纳前述铝布线的前述中空结构体的工序，其中，前述侧壁及/或前述顶板部由特定的感光性组合物形成。
具体而言，实施方式的中空封装体的制造方法包括：在具有铝布线的基板上形成包围前述铝布线的侧壁的工序(第一工序(S1))；和在前述侧壁上形成顶板部，制作收纳前述铝布线的前述中空结构体的工序(第二工序(S2))。
以下，参照图1及图2，对侧壁及顶板部由感光性组合物形成的中空封装体的制造方法的实施方式进行说明。
图1为本发明涉及的实施方式的中空封装体的制造方法的流程图。
图2为对实施方式的中空封装体的制造方法之中的、后述的第二工序(S2)进行说明的示意图。
[第一工序]：S1
在本实施方式的第一工序中，在具有铝布线的基板10上形成包围铝布线的侧壁20。
本实施方式的第一工序S1可以包括膜形成工序S11、曝光工序S12和显影工序S13，如下进行。
[[膜形成工序]]：S11
首先，利用旋涂法、辊涂法、丝网印刷法等已知的方法在支承体(基板10)上涂布后述的感光性组合物，在例如50～150℃的温度条件下实施2～60分钟的烘烤(前烘烤(PAB))处理，形成感光性树脂膜。
作为支承体(基板10)，没有特别限定，可以使用以往已知的的支承体，例如，可举出电子部件用的基板、在其上形成了规定的布线图案的基板等。更具体而言，可举出硅、氮化硅、钛、钽、钽酸锂(LiTaO3)、铌、铌酸锂(LiNbO3)、钯、钛、钨、铜、铬、铁、铝等金属制的基板、玻璃基板等。作为布线图案的材料，例如可使用铜、铝、镍、金等。
本实施方式中，布线图案使用铝布线。“铝布线”不仅包括由铝合金形成的布线，还包括由铝及其他金属的合金形成的布线。就构成能够作为铝布线使用的布线的合金而言，优选使用铝合金、铝铜合金等。
由感光性组合物形成的感光性树脂膜的膜厚没有特别限定，优选为10～100μm左右。
[[曝光工序]]：S12
接下来，针对形成的感光性树脂膜，使用已知的曝光装置，进行隔着形成有规定图案的掩模(掩模图案)的曝光、或利用不隔着掩模图案的基于电子束的直接照射的绘图等进行的选择性曝光。
进行前述选择性曝光后，根据需要，例如在80～150℃的温度条件下，实施40～1200秒、优选40～1000秒、更优选60～900秒的烘烤(曝光后烘烤(PEB))处理。
用于曝光的波长没有特别限定，选择性地照射(曝光)放射线、例如波长为300～500nm的紫外线、i线(波长365nm)或可见光线。作为这些放射线的线源，可使用低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯、氩气激光器等。
此处，放射线是指紫外线、可见光线、远紫外线、X射线、电子束等。放射线照射量根据组合物中的各成分的种类、配合量、涂膜的膜厚等的不同而有所不同，例如在使用超高压汞灯的情况下，为100～2000mJ/cm2。
感光性树脂膜的曝光方法可以是在空气、氮气等非活性气体中进行的通常的曝光(干式曝光)，也可以是液浸曝光(Liquid Immersion Lithography)。
曝光工序后的感光性树脂膜的透明性高，例如照射i线(波长365nm)时的雾度值优选为3％以下，更优选为1.0～2.7％。
如此，上述实施方式的使用感光性组合物形成的感光性树脂膜的透明性高。因此，在图案形成中的曝光时，透光性高，容易得到良好的光刻特性的负型图案。
该曝光工序后的感光性树脂膜的雾度值利用遵照JIS K 7136(2000)的方法来测定。
[[显影工序]]：S13
接着，利用含有有机溶剂的显影液(有机系显影液)对前述曝光后的感光性树脂膜进行显影。显影之后，优选进行漂洗处理。可以根据需要进行烘烤处理(后烘烤)。
作为有机系显影液所含有的有机溶剂，只要能够将(A)成分(曝光前的(A)成分)溶解即可，可以从已知的有机溶剂中适当选择。具体而言，可举出酮系溶剂、酯系溶剂、醇系溶剂、腈系溶剂、酰胺系溶剂、醚系溶剂等极性溶剂、烃系溶剂等。
作为酮系溶剂，例如，可举出1-辛酮、2-辛酮、1-壬酮、2-壬酮、丙酮、4-庚酮、1-己酮、2-己酮、二异丁基酮、环己酮、甲基环己酮、苯基丙酮、甲基乙基酮、甲基异丁基酮、乙酰丙酮、丙酮基丙酮、紫罗兰酮、二丙酮醇、乙酰甲醇、苯乙酮、甲基萘基酮、异佛尔酮、碳酸丙烯酯、γ-丁内酯、甲基戊基酮(2-庚酮)等。这些之中，作为酮系溶剂，优选为甲基戊基酮(2-庚酮)。
作为酯系溶剂，例如，可举出乙酸甲酯、乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸异丙酯、乙酸戊酯、乙酸异戊酯、甲氧基乙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)、乙二醇单乙醚乙酸酯、乙二醇单丙醚乙酸酯、乙二醇单丁醚乙酸酯、乙二醇单苯醚乙酸酯、二乙二醇单甲醚乙酸酯、二乙二醇单丙醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、二乙二醇单苯醚乙酸酯、二乙二醇单丁醚乙酸酯、二乙二醇单乙醚乙酸酯、乙酸2-甲氧基丁酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸4-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、乙酸3-乙基-3-甲氧基丁酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚乙酸酯、丙二醇单丙醚乙酸酯、乙酸2-乙氧基丁酯、乙酸4-乙氧基丁酯、乙酸4-丙氧基丁酯、乙酸2-甲氧基戊酯、乙酸3-甲氧基戊酯、乙酸4-甲氧基戊酯、乙酸2-甲基-3-甲氧基戊酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基戊酯、乙酸3-甲基-4-甲氧基戊酯、乙酸4-甲基-4-甲氧基戊酯、丙二醇二乙酸酯、甲酸甲酯、甲酸乙酯、甲酸丁酯、甲酸丙酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、乳酸丙酯、碳酸乙酯、碳酸丙酯、碳酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸丙酯、丙酮酸丁酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、丙酸丙酯、丙酸异丙酯、2-羟基丙酸甲酯、2-羟基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸丙酯等。这些之中，作为酯系溶剂，优选为乙酸丁酯或PGMEA。
作为腈系溶剂，例如，可举出乙腈、丙腈、戊腈、丁腈等。
有机系显影液中，可以根据需要配合已知的添加剂。作为该添加剂，例如可举出表面活性剂。作为表面活性剂，没有特别限定，例如可以使用离子性、非离子性的氟系及/或硅系表面活性剂等。
作为表面活性剂，优选为非离子性的表面活性剂，更优选为非离子性的氟系表面活性剂、或非离子性的硅系表面活性剂。
配合表面活性剂的情况下，其配合量相对于有机系显影液的总量而言通常为0.001～5质量％，优选为0.005～2质量％，更优选为0.01～0.5质量％。
显影处理可利用已知的显影方法实施，例如可举出将支承体在显影液中浸渍一定时间的方法(浸渍法)、通过表面张力将显影液堆积在支承体表面上并静置一定时间的方法(旋覆浸没显影法，paddle method)、将显影液喷雾至支承体表面的方法(喷雾法)、一边使显影液排出喷嘴以一定速度在以一定速度旋转的支承体上扫描、一边持续排出显影液的方法(动态点胶(dynamic dispense)法)等。
使用了漂洗液的漂洗处理(清洗处理)可利用已知的漂洗方法实施。作为该漂洗处理的方法，例如可举出向以一定速度旋转的支承体上持续排出漂洗液的方法(旋转涂布法)、将支撑体在漂洗液中浸渍一定时间的方法(浸渍法)、将漂洗液喷雾至支承体表面的方法(喷雾法)等。
漂洗处理优选使用含有有机溶剂的漂洗液。
通过上述的膜形成工序、曝光工序及显影工序，能够在具有铝布线的基板10上形成包围铝布线的侧壁20。第一工序中得到的、形成有侧壁20的基板10相当于图2的[工序(0)]所示的基板。如图2的[工序(0)]所示，由包围铝布线的侧壁20、和基板10形成凹部15。
[第二工序]：S2
在本实施方式中的第二工序中，在前述第一工序中形成的侧壁20上形成成为顶板部的曝光部30A，制作收纳前述铝布线的前述中空结构体。
本实施方式中的第二工序具有下述的工序(0)、工序(i)、工序(ii)、工序(iii)、工序(iv)和工序(v)。
工序(0)：准备第一工序中得到的形成有侧壁20的基板10、和具有感光性树脂膜30的感光性抗蚀剂膜30F的工序
工序(i)：以前述感光性抗蚀剂膜30F将凹部15(其由包围铝布线的侧壁20、和基板10形成)的开口面堵住的方式，配置前述感光性抗蚀剂膜30F，从构成前述感光性抗蚀剂膜30F的感光性树脂膜30剥离前述基材膜的工序
工序(ii)：在前述工序(i)后，对前述感光性树脂膜30进行曝光的工序
工序(iii)：对前述工序(ii)后的前述感光性树脂膜30进行加热处理的工序
工序(iv)：在前述工序(iii)后，对前述感光性树脂膜30进行显影，形成将由第一工序中形成的侧壁20和基板10形成的凹部15的开口面堵住的负型图案(曝光部30A)的工序
工序(v)：通过对前述工序(iv)后的前述负型图案(曝光部30A)进一步进行加热处理而使其固化，得到成为前述顶板部的曝光部30A由前述感光性树脂膜的固化体40形成的中空结构体100的工序
[[工序(0)]]：S20
在本实施方式中的工序(0)中，准备第一工序中得到的形成有侧壁20的基板10、和具有感光性树脂膜的感光性抗蚀剂膜30F。
在图2中，由基板10和形成于基板10上的侧壁20构成在表面具有凹部15的基板。
《关于感光性抗蚀剂膜》
本实施方式中的感光性抗蚀剂膜30F例如具有负型的感光性树脂膜30，所述负型的感光性树脂膜30含有含环氧基的树脂((A)成分)及阳离子聚合引发剂((I)成分)。感光性树脂膜30可以由后述的负型感光性组合物形成。
构成成为顶板部的曝光部30A的感光性树脂膜30可以为与形成侧壁20的感光性树脂材料相同的材料，也可以为不同的材料。
使用上述感光性抗蚀剂膜30F形成感光性树脂膜30，对该感光性树脂膜30选择性地进行曝光时，在该感光性树脂膜30的曝光部30A中，由(I)成分产生酸，通过该酸的作用，(A)成分中的环氧基进行开环聚合，该(A)成分在含有有机溶剂的显影液中的溶解性降低，另一方面，在该感光性树脂膜30的未曝光部30B中，该(A)成分在含有有机溶剂的显影液中的溶解性没有变化，因此在该感光性树脂膜30的曝光部30A与未曝光部30B之间，产生在含有有机溶剂的显影液中的溶解性的差异。即，该感光性树脂膜30为负型。因此，利用含有有机溶剂的显影液对该感光性树脂膜30进行显影时，未曝光部30B被溶解除去，形成负型图案。
此处，感光性抗蚀剂膜30F所具有的负型的感光性树脂膜30典型而言由B阶段状(半固化状态)的树脂材料构成。
作为感光性抗蚀剂膜30F，可举出由感光性树脂膜30层叠于基材膜而得的层叠膜形成的膜。本实施方式涉及的感光性抗蚀剂膜30F优选使用感光性树脂膜30层叠于基材膜而得的层叠膜。
该感光性抗蚀剂膜30F可通过下述方式制造：将(A)成分及(I)成分溶解于溶剂而成的负型感光性组合物涂布于基材膜上，使其干燥，形成感光性树脂膜30。
对于负型感光性组合物在基材膜上的涂布而言，使用基于涂敷器(applicator)、刮刀涂布机(blade coater)、唇式涂布机(lip coater)、逗号涂布机(comma coater)、模涂机(film coater)等的适当的方法进行即可。
感光性树脂膜30的厚度优选为100μm以下，更优选为5～50μm。
作为基材膜，可使用已知的基材膜，例如可使用热塑性树脂膜等。作为该热塑性树脂，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯。基材膜的厚度优选为2～150μm。
使用上述第一工序中准备的表面具有侧壁的基板、和上述工序(0)中准备的感光性抗蚀剂膜，进行下述工序(i)～工序(v)。
[[工序(i)]]：S21
在工序(i)中，以构成感光性抗蚀剂膜30F的感光性树脂膜30的表面将由侧壁20和基板10形成的凹部15的开口面堵住的方式，配置感光性抗蚀剂膜30F。然后，从构成前述感光性抗蚀剂膜30F的感光性树脂膜30剥离前述基材膜。
在图2中，构成感光性抗蚀剂膜30F的感光性树脂膜30以隔着侧壁20与基板10对置的方式配置。于是，形成由基板10、侧壁20和感光性树脂膜30包围的中空的密闭空间(空腔)。
[[工序(ii)]]：S22
在工序(ii)中，对感光性树脂膜30进行曝光。
例如，使用已知的曝光装置对感光性树脂膜30进行隔着形成有规定图案的光掩模60的选择性曝光。
用于曝光的波长没有特别限制，选择性地照射(曝光)放射线、例如波长为300～500nm的紫外线、i线(波长365nm)或可见光线。作为这些放射线的线源，可使用低压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、金属卤化物灯、氩气激光器等。
[[工序(iii)]]：S23
在工序(iii)中，对曝光后的感光性树脂膜30进行加热处理、所谓的曝光后烘烤(PEB)处理。
PEB处理例如在80～150℃的温度条件下进行40～600秒、优选60～300秒。
通过工序(iii)中的加热处理，曝光后的感光性树脂膜30成为(A)成分中的环氧基开环聚合而得的曝光部30A、和无变化的未曝光部30B。
[[工序(iv)]]：S24
在工序(iv)中，对PEB处理后的感光性树脂膜30(曝光部30A、未曝光部30B)进行显影，形成负型图案(曝光部30A)。
此处的显影可与上述的[显影工序]同样地进行。显影之后，优选进行漂洗处理。
通过工序(iv)中的显影，未曝光部30B被溶解除去，成为顶板部(将壁部的开口面堵住的顶盖(Roof))的曝光部30A作为负型图案残留。
[[工序(v)]]：S25
工序(v)中，对显影后的负型图案(曝光部30A)进一步进行加热处理(固化操作)，由此使其固化，得到顶板部由感光性树脂膜30的固化体40形成的中空结构体100。
在图2中，就固化体40而言，形成侧壁20的感光性树脂材料和感光性树脂膜30分别固化并一体化。
另外，在图2中，本实施方式涉及的中空结构体100具有：具有铝布线的基板10；和固化体40。
(负型感光性组合物)
本实施方式的中空封装体的制造方法中使用的负型感光性组合物(以下，有时简称为“感光性组合物”)含有由阳离子部和阴离子部形成的阳离子聚合引发剂(I)。
具体而言，本实施方式的中空封装体的制造方法中使用的负型感光性组合物含有阳离子聚合引发剂(I)和作为树脂的含环氧基的化合物(A)。
以下，也将阳离子聚合引发剂(I)的成分称为“(I)成分”、将含环氧基的化合物(A)称为“(A)成分”。
使用上述感光性组合物形成感光性树脂膜，对该感光性树脂膜选择性地进行曝光时，在该感光性树脂膜的曝光部中，(I)成分的阳离子部分解而产生酸，通过该酸的作用，(A)成分中的环氧基进行开环聚合，该(A)成分在含有有机溶剂的显影液中的溶解性降低，另一方面，在该感光性树脂膜的未曝光部中，该(A)成分在含有有机溶剂的显影液中的溶解性没有变化，因此在感光性树脂膜的曝光部与未曝光部之间，产生在含有有机溶剂的显影液中的溶解性的差异。因此，利用含有有机溶剂的显影液对该感光性树脂膜进行显影时，未曝光部被溶解除去，形成负型的图案。
＜阳离子聚合引发剂(I)＞
阳离子聚合引发剂((I)成分)是受到紫外线、远紫外线、KrF、ArF等准分子激光、X射线、电子束等这样的活性能量射线的照射而产生阳离子、并且该阳离子可成为聚合引发剂的化合物。
就本实施方式的中空封装体的制造方法中使用的负型感光性组合物而言，阳离子聚合引发剂(I)的阴离子部包含下述通式(I1-an)表示的阴离子。
[化学式2]
[式中，A为选自由硼、铝、镓、磷、砷、锑及铋组成的组中的杂原子。X为卤原子。R为1价的有机基团。k为1～6的整数。其中，就R而言，在k为2以上的情况下，存在多个的R可以连接而成为与A配位的2价以上的有机基团。m为0～5的整数。n为1～3的整数。m/(k+m)为0以上且小于0.7。]
式(I1-an)中，A为选自由硼、铝、镓、磷、砷、锑及铋组成的组中的杂原子。这些杂原子由13族及15族的金属构成。这些杂原子之中，关于被选作A的杂原子，优选为硼、铝、镓、磷及锑，更优选为硼及磷，进一步优选为硼。这些杂原子可以选择1个杂原子，也可以选择2个以上的杂原子。
式(I1-an)中，R为1价的有机基团。式(I1-an)中，就R而言，在k为2以上的情况下，存在多个的R可以连接而成为与A配位的2价以上的有机基团。
“有机基团”是指包含碳原子的基团，可以具有碳原子以外的原子(例如氢原子、氧原子、氮原子、硫原子、卤原子(氟原子、氯原子等)等)。
R优选为包含卤原子的1价的烃基，特别优选为包含氟原子的1价的烃基。作为包含卤原子的烃基，可以为直链状、支链状或环状中的任意，碳原子数优选为1～15，碳原子数更优选为1～10，碳原子数特别优选为1～8。
R可以不包含卤原子(氟原子、氯原子等)。
作为R为1价的有机基团时的具体例，可举出氟代烷基、氟化芳基、五氟苯基、3,5-二(三氟甲基)苯基、烷氧基化物、九氟代叔丁基烷氧基化物((CF3)3C-O-)等。
作为R为2价的有机基团时的具体例，可举出儿茶酚、具有2,2-Prime二羟基苯基的化合物、琥珀酸、草酸等。
式(I1-an)中，m/(k+m)为0以上且小于0.7。m/(k+m)的上限值优选小于0.6，更优选为0.5以下，特别优选小于0.5。m/(k+m)的数值是关于卤原子直接与杂原子键合的指标。m/(k+m)的数值越低越好。因此，m/(k+m)的数值最优选为0。
本实施方式的中空封装体的制造方法中使用的感光性组合物中的(I)成分优选含有选自由下述通式(I1)表示的化合物(以下称为“(I1)成分”)及下述通式(I2)表示的化合物(以下称为“(I2)成分”)组成的组中的1种以上。本实施方式的中空封装体的制造方法中使用的感光性组合物中的(I)成分可以还包含下述通式(I3-1)或(I3-2)表示的化合物(以下，称为“(I3)成分”)。
上述之中，(I1)成分及(I2)成分均通过曝光而产生较强的酸，因此使用含有(I)成分的感光性组合物来形成图案时，获得充分的敏感度，形成良好的图案。
《(I1)成分》
(I1)成分为下述通式(I1)表示的化合物。
[化学式3]
[式中，Rb01～Rb04各自独立地为可具有取代基的芳基、或氟原子。其中，在氟原子的个数(m)与可具有取代基的芳基的个数(k)之间，m/(k+m)为0以上且小于0.7的关系成立。q为1以上的整数，Qq+各自独立地为q价的有机阳离子。]
·阴离子部
前述式(I1)中，Rb01～Rb04各自独立地为可具有取代基的芳基、或氟原子。
Rb01～Rb04中的芳基的碳原子数优选为5～30，更优选为5～20，进一步优选为6～15，特别优选为6～12。具体而言，可举出萘基、苯基、蒽基等，从容易获得的方面考虑，优选为苯基。
Rb01～Rb04中的芳基可具有取代基。作为该取代基，没有特别限定，优选为卤原子、羟基、烷基(优选为直链状或支链状的烷基，碳原子数优选为1～5)、卤代烷基，更优选为卤原子或碳原子数1～5的卤代烷基，特别优选为氟原子或碳原子数1～5的氟代烷基。通过使芳基具有氟原子，阴离子部的极性提高，是优选的。
其中，作为式(I1)的Rb01～Rb04，各自优选为经氟代的苯基，特别优选为全氟苯基。
作为式(I1)表示的化合物的阴离子部的优选具体例，可举出：
四(五氟苯基)硼酸根([B(C6F5)4]-)；
四[(三氟甲基)苯基]硼酸根([B(C6H4CF3)4]-)；
二氟代双(五氟苯基)硼酸根([(C6F5)2BF2]-)；四(二氟代苯基)硼酸根([B(C6H3F2)4]-)等。
其中，特别优选为四(五氟苯基)硼酸根([B(C6F5)4]-)。
上述阴离子之中，在与硼烷直接键合的氟原子的个数为“0”的阴离子(([B(C6F5)4]-)、([B(C6H4CF3)4]-)、([B(C6H3F2)4]-)、([B(C6F5)4]-))中，作为氟原子的个数(m)与可具有取代基的氟代烷基的个数(k)之间的关系式的、m/(k+m)为0。
上述阴离子之中，在与硼烷直接键合的氟原子的个数为“2”的阴离子(([(C6F5)2BF2]-))中，式m/(k+m)为0.5。
需要说明的是，在与硼烷直接键合的氟原子的个数为“3”的阴离子(([(C6F5)BF3]-))这样的化合物的情况下，式m/(k+m)成为0.75。
·阳离子部
式(I1)中，q为1以上的整数，Qq+各自独立地为q价的有机阳离子。
作为该Qq+，优选举出锍阳离子、碘鎓阳离子，特别优选为下述的通式(ca-1)～(ca-5)各自表示的有机阳离子。
[化学式4]
[式中，R201～R207、及R211～R212各自独立地表示可具有取代基的芳基、杂芳基、烷基或烯基。R201～R203、R206～R207、R211～R212可以彼此键合并与式中的硫原子一起形成环。R208～R209各自独立地表示氢原子或碳原子数1～5的烷基。R210为可具有取代基的芳基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的烯基、或可具有取代基的含-SO2-的环式基团。L201表示-C(＝O)-或-C(＝O)-O-。Y201各自独立地表示亚芳基、亚烷基或亚烯基。x为1或2。W201表示(x+1)价的连接基团。]
作为R201～R207、及R211～R212中的芳基，可举出碳原子数6～20的未取代的芳基，优选为苯基、萘基。
作为R201～R207、及R211～R212中的杂芳基，可举出构成前述芳基的碳原子的一部分被杂原子替换而成的基团。作为杂原子，可举出氧原子、硫原子、氮原子等。作为该杂芳基，可举出从9H-噻吨中除去1个氢原子而成的基团；作为取代杂芳基，可举出从9H-噻吨-9-酮中除去1个氢原子而成的基团等。作为R201～R207、及R211～R212中的烷基，优选链状或环状的碳原子数1～30的烷基。
作为R201～R207、及R211～R212中的烯基，优选碳原子数为2～10。
作为R201～R207、及R210～R212可具有的取代基，例如，可举出烷基、卤原子、卤代烷基、羰基、氰基、氨基、氧代基(＝O)、芳基、下述式(ca-r-1)～(ca-r-10)各自表示的基团。
[化学式5]
[式中，R’201各自独立地为氢原子、可具有取代基的环式基团、可具有取代基的链状的烷基、或可具有取代基的链状的烯基。]
前述的式(ca-r-1)～(ca-r-10)中，R’201各自独立地为氢原子、可具有取代基的环式基团、可具有取代基的链状的烷基、或可具有取代基的链状的烯基。
可具有取代基的环式基团：
该环式基团优选为环状的烃基，该环状的烃基可以为芳香族烃基，也可以为环状的脂肪族烃基。脂肪族烃基是指不具有芳香族性的烃基。另外，脂肪族烃基可以是饱和的，也可以是不饱和的，通常优选是饱和的。
R’201中的芳香族烃基为具有芳香环的烃基。该芳香族烃基的碳原子数优选为3～30，更优选为5～30，进一步优选为5～20，特别优选为6～15，最优选为6～10。但是，该碳原子数不包括取代基中的碳原子数。
作为R’201中的芳香族烃基所具有的芳香环，具体而言，可举出苯、芴、萘、蒽、菲、联苯、或者构成这些芳香环的碳原子的一部分被杂原子替换而成的芳香族杂环、或者构成这些芳香环或芳香族杂环的氢原子的一部分被氧代基等取代而成的环。作为芳香族杂环中的杂原子，可举出氧原子、硫原子、氮原子等。
作为R’201中的芳香族烃基，具体而言，可举出从前述芳香环除去1个氢原子而成的基团(芳基：例如，苯基、萘基、蒽基等)、前述芳香环的1个氢原子被亚烷基取代而成的基团(例如，苄基、苯乙基、1-萘基甲基、2-萘基甲基、1-萘基乙基、2-萘基乙基等芳基烷基等)、从构成前述芳香环的氢原子的一部分被氧代基等取代而成的环(例如蒽醌等)中除去1个氢原子而成的基团、从芳香族杂环(例如9H-噻吨、9H-噻吨-9-酮等)中除去1个氢原子而成的基团等。前述亚烷基(芳基烷基中的烷基链)的碳原子数优选为1～4，更优选为1～2，特别优选为1。
R’201中的环状的脂肪族烃基可举出在结构中含有环的脂肪族烃基。
作为该在结构中含有环的脂肪族烃基，可举出脂环式烃基(从脂肪族烃环中除去1个氢原子而成的基团)、脂环式烃基键合于直链状或支链状的脂肪族烃基的末端而成的基团、脂环式烃基介在于直链状或支链状的脂肪族烃基的中间的基团等。
前述脂环式烃基的碳原子数优选为3～20，更优选为3～12。
前述脂环式烃基可以为多环式基团，也可以为单环式基团。作为单环式的脂环式烃基，优选从单环烷烃中除去1个以上氢原子而成的基团。作为该单环烷烃，优选碳原子数为3～6的单环烷烃，具体而言，可举出环戊烷、环己烷等。作为多环式的脂环式烃基，优选从多环烷烃中除去1个以上氢原子而成的基团，作为该多环烷烃，优选碳原子数为7～30的多环烷烃。其中，作为该多环烷烃，更优选金刚烷、降冰片烷、异冰片烷、三环癸烷、四环十二烷等具有交联环系的多环式骨架的多环烷烃；具有具备甾体骨架的环式基团等稠环系的多环式骨架的多环烷烃。
其中，作为R’201中的环状的脂肪族烃基，优选为从单环烷烃或多环烷烃中除去1个以上的氢原子而成的基团，更优选为从多环烷烃中除去1个氢原子而成的基团，特别优选为金刚烷基、降冰片基，最优选为金刚烷基。
可以与脂环式烃基键合的、直链状或支链状的脂肪族烃基的碳原子数优选为1～10，更优选为1～6，进一步优选为1～4，最优选为1～3。
作为直链状的脂肪族烃基，优选为直链状的亚烷基，具体而言，可举出亚甲基[-CH2-]、亚乙基[-(CH2)2-]、三亚甲基[-(CH2)3-]、四亚甲基[-(CH2)4-]、五亚甲基[-(CH2)5-]等。
作为支链状的脂肪族烃基，优选为支链状的亚烷基，具体而言，可举出-CH(CH3)-、-CH(CH2CH3)-、-C(CH3)2-、-C(CH3)(CH2CH3)-、-C(CH3)(CH2CH2CH3)-、-C(CH2CH3)2-等烷基亚甲基；-CH(CH3)CH2-、-CH(CH3)CH(CH3)-、-C(CH3)2CH2-、-CH(CH2CH3)CH2-、-C(CH2CH3)2-CH2-等烷基亚乙基；-CH(CH3)CH2CH2-、-CH2CH(CH3)CH2-等烷基三亚甲基；-CH(CH3)CH2CH2CH2-、-CH2CH(CH3)CH2CH2-等烷基四亚甲基等烷基亚烷基等。作为烷基亚烷基中的烷基，优选为碳原子数1～5的直链状的烷。
可具有取代基的链状的烷基：
作为R’201的链状的烷基，可以为直链状或支链状中的任意。
作为直链状的烷基，碳原子数优选为1～20，更优选为1～15，最优选为1～10。具体而言，例如可举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、异十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、异十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基、二十一烷基、二十二烷基等。
作为支链状的烷基，碳原子数优选为3～20，更优选为3～15，最优选为3～10。具体而言，例如可举出1-甲基乙基、1-甲基丙基、2-甲基丙基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1-乙基丁基、2-乙基丁基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、3-甲基戊基、4-甲基戊基等。
可具有取代基的链状的烯基：
作为R’201的链状的烯基，可以为直链状或支链状中的任意，碳原子数优选为2～10，更优选为2～5，进一步优选为2～4，特别优选为3。作为直链状的烯基，例如，可举出乙烯基、丙烯基(烯丙基)、丁烯基等。作为支链状的烯基，例如，可举出1-甲基乙烯基、2-甲基乙烯基、1-甲基丙烯基、2-甲基丙烯基等。
作为链状的烯基，上述之中，优选为直链状的烯基，更优选为乙烯基、丙烯基，特别优选为乙烯基。
作为R’201的环式基团、链状的烷基或烯基中的取代基，例如，可举出烷氧基、卤原子、卤代烷基、羟基、羰基、硝基、氨基、氧代基、上述R’201中的环式基团、烷基羰基、噻吩基羰基等。
其中，R’201优选为可具有取代基的环式基团、可具有取代基的链状的烷基。
R201～R203、R206～R207、R211～R212彼此键合并与式中的硫原子一起形成环的情况下，可以介由硫原子、氧原子、氮原子等杂原子、羰基、-SO-、-SO2-、-SO3-、-COO-、-CONH-或-N(RN)-(该RN为碳原子数为1～5的烷基)等官能团而键合。作为所形成的环，在其环骨架中包含式中的硫原子的1个环包含硫原子在内优选为三～十元环，特别优选为五～七元环。作为所形成的环的具体例，例如可举出噻吩环、噻唑环、苯并噻吩环、噻蒽环、苯并噻吩环、二苯并噻吩环、9H-噻吨环、噻吨酮环、噻蒽环、吩噁噻环、四氢噻吩鎓环、四氢噻喃环等。
前述式(ca-3)中，R208～R209各自独立地表示氢原子或碳原子数1～5的烷基，优选为氢原子或碳原子数1～3的烷基，成为烷基时，可以彼此键合而形成环。
前述式(ca-3)中，R210为可具有取代基的芳基、可具有取代基的烷基、可具有取代基的烯基、或可具有取代基的含-SO2-的环式基团。
作为R210中的芳基，可举出碳原子数6～20的未取代的芳基，优选为苯基、萘基。
作为R210中的烷基，优选为链状或环状的碳原子数1～30的烷基。
作为R210中的烯基，优选碳原子数为2～10。
前述的式(ca-4)、式(ca-5)中，Y201各自独立地表示亚芳基、亚烷基或亚烯基。
Y201中的亚芳基可举出从作为R’201中的芳香族烃基而示例的芳基中除去1个氢原子而成的基团。
Y201中的亚烷基、亚烯基可举出从作为R’201中的链状的烷基、链状的烯基而示例的基团中除去1个氢原子而成的基团。
前述的式(ca-4)、式(ca-5)中，x为1或2。
W201为(x+1)价、即2价或3价的连接基团。
作为W201中的2价的连接基团，优选为可具有取代基的2价的烃基，优选为与上述式(abp1)中的REP所示例的可具有取代基的2价的烃基同样的基团。W201中的2价的连接基团可以为直链状、支链状、环状中的任意，优选为环状。其中，优选在亚芳基的两端组合2个羰基而成的基团、或仅由亚芳基形成的基团。作为亚芳基，可举出亚苯基、亚萘基等，特别优选为亚苯基。
作为W201中的3价的连接基团，可举出从前述W201中的2价的连接基团中除去1个氢原子而成的基团、在前述2价的连接基团上进一步键合前述2价的连接基团而成的基团等。作为W201中的3价的连接基团，优选在亚芳基上键合2个羰基而成的基团。
作为前述式(ca-1)表示的优选的阳离子，具体而言，可举出下述式(ca-1-1)～(ca-1-24)各自表示的阳离子。
[化学式6]
[化学式7]
[式中，R”201为氢原子或取代基。作为该取代基，与作为前述R201～R207、及R210～R212可具有的取代基而举出的基团相同。]
另外，作为前述式(ca-1)表示的阳离子，也优选下述通式(ca-1-25)～(ca-1-35)各自表示的阳离子。
[化学式8]
[化学式9]
[式中，R’211为烷基。Rhal为氢原子或卤原子。]
另外，作为前述式(ca-1)表示的阳离子，也优选下述化学式(ca-1-36)～(ca-1-48)各自表示的阳离子。
[化学式10]
作为前述式(ca-2)表示的优选的阳离子，具体而言，可举出二苯基碘鎓阳离子、双(4-叔丁基苯基)碘鎓阳离子等。
作为前述式(ca-3)表示的优选的阳离子，具体而言，可举出下述式(ca-3-1)～(ca-3-6)各自表示的阳离子。
[化学式11]
作为前述式(ca-4)表示的优选的阳离子，具体而言，可举出下述式(ca-4-1)～(ca-4-2)各自表示的阳离子。
[化学式12]
另外，作为前述式(ca-5)表示的阳离子，也优选为下述通式(ca-5-1)～(ca-5-3)各自表示的阳离子。
[化学式13]
[式中，R’212为烷基或氢原子。R’211为烷基。]
上述之中，阳离子部[(Qq+)1/q]优选为通式(ca-1)表示的阳离子，更优选为式(ca-1-1)～(ca-1-48)各自表示的阳离子，进一步优选为式(ca-1-25)、式(ca-1-35)、式(ca-1-48)各自表示的阳离子，特别优选为式(ca-1-25)、式(ca-1-48)各自表示的阳离子。
以下举出优选的(I1)成分的具体例。
在由具体例所示的化合物的阴离子中，作为氟原子的个数(m)与可具有取代基的芳基的个数(k)之间的关系式的、m/(k+m)均为0。
[化学式14]
《(I2)成分》
(I2)成分为下述通式(I2)表示的化合物。
[化学式15]
[式中，Rb05为可具有取代基的氟代烷基、或氟原子。多个Rb05可以彼此相同也可以不同。其中，在氟原子的个数(m)与可具有取代基的氟代烷基的个数(k)之间，m/(k+m)为0以上且小于0.7的关系成立。q为1以上的整数，Qq+各自独立地为q价的有机阳离子。]
·阴离子部
前述式(I2)中，Rb05为可具有取代基的氟代烷基、或氟原子。多个Rb05可以彼此相同也可以不同。Rb05中的氟代烷基的碳原子数优选为1～10，更优选为1～8，进一步优选为1～5。具体而言，碳原子数1～5的烷基中，可举出氢原子的一部分或全部被氟原子取代而成的基团。
其中，作为Rb05，优选为氟原子或碳原子数1～5的氟代烷基，更优选为氟原子或碳原子数1～5的全氟烷基，进一步优选为氟原子、三氟甲基或五氟乙基。
式(I2)表示的化合物的阴离子部优选为下述通式(b0-2a)表示的阴离子。
[化学式16]
[式中，Rbf05为可具有取代基的氟代烷基。nb1为2～6的整数。]
式(b0-2a)中，作为Rbf05中的可具有取代基的氟代烷基，与前述Rb05中举出的可具有取代基的氟代烷基同样。
其中，作为Rbf05，优选为碳原子数1～5的氟代烷基，更优选为碳原子数1～5的全氟烷基，进一步优选为三氟甲基或五氟乙基。
式(b0-2a)中，nb1优选为2～4的整数，最优选为3。
作为式(I2)表示的化合物的阴离子部的优选具体例，可举出(CF3CF2)2PF4 -、(CF3CF2)3PF3 -、((CF3)2CF)2PF4 -、((CF3)2CF)3PF3 -、(CF3CF2CF2)2PF4 -、(CF3CF2CF2)3PF3 -、((CF3)2CFCF2)2PF4 -、((CF3)2CFCF2)3PF3 -、(CF3CF2CF2CF2)2PF4 -及(CF3CF2CF2CF2)3PF3 -表示的阴离子等。
其中，优选为((CF3)2CF)3PF3 -。
上述阴离子之中，上述通式(b0-2a)中的nb1为“2”的阴离子中，作为氟原子的个数(m)与可具有取代基的氟代烷基的个数(k)之间的关系式的、m/(k+m)为0.667。
上述阴离子之中，上述通式(b0-2a)中的nb1为“3”的阴离子中，m/(k+m)为0.5。
·阳离子部
式(I2)中，q为1以上的整数，Qq+各自独立地为q价的有机阳离子。
作为该Qq+，可举出与上述式(I1)同样的有机阳离子，其中，优选为通式(ca-1)表示的阳离子，更优选为式(ca-1-1)～(ca-1-47)各自表示的阳离子，进一步优选为式(ca-1-35)、式(ca-1-47)各自表示的阳离子。
以下举出优选的(I2)成分的具体例。
在具体例所示的化合物的阴离子中，作为氟原子的个数(m)与可具有取代基的氟代烷基的个数(k)之间的关系式的、m/(k+m)为0.5。
[化学式17]
(I)成分的含量相对于(A)成分100质量份而言优选为0.5～5质量份，更优选为0.8～4.5质量份，特别优选为1～4质量份。
(I)成分的含量为前述的优选范围的下限值以上时，能够充分地抑制构成中空封装体的铝布线的腐蚀。另外，获得充分的敏感度，图案的光刻特性进一步提高。并且，固化膜的强度进一步提高。另一方面，为前述的优选范围的上限值以下时，适度控制敏感度，容易得到良好形状的图案。
《(I3)成分》
(I3)成分为下述通式(I3-1)或(I3-2)表示的化合物。
[化学式18]
[式中，Rb11～Rb12为可具有除卤原子之外的取代基的环式基团、可具有除卤原子之外的取代基的链状的烷基、或可具有除卤原子之外的取代基的链状的烯基。m为1以上的整数，Mm+各自独立地为m价的有机阳离子。]
{(I3-1)成分}
·阴离子部
式(I3-1)中，Rb12为可具有除卤原子之外的取代基的环式基、可具有除卤原子之外的取代基的链状的烷基、或可具有除卤原子之外的取代基的链状的烯基，可举出上述的R’201的说明中的环式基、链状的烷基、链状的烯基之中、不具有取代基的基团或具有除卤原子之外的取代基的基团。
作为Rb12，优选为可具有除卤原子之外的取代基的链状的烷基、或可具有除卤原子之外的取代基的脂肪族环式基。作为链状的烷基，优选为碳原子数为1～10，更优选为3～10。作为脂肪族环式基，更优选为从金刚烷、降冰片烷、异冰片烷、三环癸烷、四环十二烷等中除去1个以上氢原子而成的基团(可具有除卤原子之外的取代基)；从樟脑等中除去1个以上氢原子而成的基团。
Rb12的烃基可具有除卤原子之外的取代基，作为该取代基，可举出与前述式(I3-2)的Rb11中的烃基(芳香族烃基、脂肪族环式基、链状的烷基)可具有的除卤原子之外的取代基同样的取代基。
此处所谓“可具有除卤原子之外的取代基”，不仅将具有仅由卤原子形成的取代基的情况排除在外，而且将具有包含卤原子(即使为1个)的取代基的情况(例如，取代基为氟代烷基的情况等)排除在外。
以下示出(I3-1)成分的阴离子部的优选具体例。
[化学式19]
·阳离子部
式(I3-1)中，Mm+为m价的有机阳离子。
作为Mm+的有机阳离子，优选举出与上述通式(ca-1)～(ca-5)各自表示的阳离子同样的有机阳离子，这些之中，更优选为上述通式(ca-1)表示的阳离子。其中，从分辨率、粗糙特性提高的方面考虑，上述通式(ca-1)中的R201、R202、R203之中的至少1个为可具有取代基的碳原子数16以上的有机基团(芳基、杂芳基、烷基或烯基)的锍阳离子是特别优选的。作为前述的有机基团可具有的取代基，与上述同样，可举出烷基、卤原子、卤代烷基、羰基、氰基、氨基、氧代基(＝O)、芳基、上述式(ca-r-1)～(ca-r-10)各自表示的基团。
前述的有机基团(芳基、杂芳基、烷基或烯基)中的碳原子数优选为16～25，更优选为16～20，特别优选为16～18，作为该Mm+的有机阳离子，例如，优选举出上述式(ca-1-25)、(ca-1-26)、(ca-1-28)～(ca-1-36)、(ca-1-38)、(ca-1-46)、(ca-1-47)各自表示的阳离子，其中，特别优选为上述式(ca-1-29)表示的阳离子。
{(I3-2)成分}
·阴离子部
式(I3-2)中，Rb11为可具有除卤原子之外的取代基的环式基团、可具有除卤原子之外的取代基的链状的烷基、或可具有除卤原子之外的取代基的链状的烯基，可举出上述的R’201的说明中的环式基团、链状的烷基、链状的烯基之中、不具有取代基的基团或具有除卤原子之外的取代基的基团。
这些之中，作为Rb11，优选可具有除卤原子之外的取代基的芳香族烃基、可具有除卤原子之外的取代基的脂肪族环式基、或可具有除卤原子之外的取代基的链状的烷基。作为这些基团可以具有的取代基，可举出羟基、氧代基、烷基、芳基、含内酯的环式基团、醚键、酯键、或它们的组合。
包含醚键、酯键作为取代基时，可以介在有亚烷基，作为这种情况下的取代基，优选由下述通式(y-al-1)～(y-al-7)各自表示的连接基团。
[化学式20]
[式中，V’101为单键或碳原子数1～5的亚烷基，V’102为碳原子数1～30的2价的饱和烃基。]
V’102中的2价的饱和烃基优选为碳原子数1～30的亚烷基，更优选为碳原子数1～10的亚烷基，进一步优选为碳原子数1～5的亚烷基。
作为V’101及V’102中的亚烷基，可以为直链状的亚烷基，也可以为支链状的亚烷基，优选为直链状的亚烷基。
作为V’101及V’102中的亚烷基，具体而言，可举出亚甲基[-CH2-]；-CH(CH3)-、-CH(CH2CH3)-、-C(CH3)2-、-C(CH3)(CH2CH3)-、-C(CH3)(CH2CH2CH3)-、-C(CH2CH3)2-等烷基亚甲基；亚乙基[-CH2CH2-]；-CH(CH3)CH2-、-CH(CH3)CH(CH3)-、-C(CH3)2CH2-、-CH(CH2CH3)CH2-等烷基亚乙基；三亚甲基(正亚丙基)[-CH2CH2CH2-]；-CH(CH3)CH2CH2-、-CH2CH(CH3)CH2-等烷基三亚甲基；四亚甲基[-CH2CH2CH2CH2-]；-CH(CH3)CH2CH2CH2-、-CH2CH(CH3)CH2CH2-等烷基四亚甲基；五亚甲基[-CH2CH2CH2CH2CH2-]等。
另外，V’101或V’102中的前述亚烷基中的一部分亚甲基可以被碳原子数为5～10的2价脂肪族环式基替换。该脂肪族环式基优选为从R’201的环状的脂肪族烃基(单环式的脂环式烃基、多环式的脂环式烃基)中进一步除去1个氢原子而成的2价基团，更优选为亚环己基、1,5-亚金刚烷基或2,6-亚金刚烷基。
作为前述芳香族烃基，更优选为苯基或萘基。
作为前述脂肪族环式基，更优选为从金刚烷、降冰片烷、异冰片烷、三环癸烷、四环十二烷等多环烷烃中除去1个以上氢原子而成的基团。
作为前述链状的烷基，优选碳原子数为1～10，具体而言，可举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基等直链状的烷基；1-甲基乙基、1-甲基丙基、2-甲基丙基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1-乙基丁基、2-乙基丁基、1-甲基戊基、2-甲基戊基、3-甲基戊基、4-甲基戊基等支链状的烷基。
作为Rb11，优选为可具有除卤原子之外的取代基的环式基团。
以下示出(I3-2)成分的阴离子部的优选具体例。
[化学式21]
·阳离子部
式(I3-2)中，Mm+为m价的有机阳离子，与前述式(I3-1)中的Mm+同样。
以下举出优选的(I3)成分的具体例。
[化学式22]
作为(I)成分，可以单独使用1种，也可以并用2种以上。具体而言，(I)成分包含选自由(I1)成分及(I2)成分组成的组中的1种以上，可以还包含(I3)成分。
另外，从树脂膜的高弹性化、及无残渣、容易形成微细结构方面考虑，(I)成分优选为通过曝光而产生pKa(酸解离常数)为-5以下的酸的阳离子聚合引发剂。通过使用产生更优选pKa为-6以下、进一步优选pKa为-8以下的酸的阳离子聚合引发剂，可得到对曝光的高敏感度。(I)成分所产生的酸的pKa的下限值优选为-15以上。通过使用产生上述优选的pKa的酸的阳离子聚合引发剂，将会容易实现高敏感度化。
此处所谓“pKa(酸解离常数)”，是指作为表示对象物质的酸强度的指标而通常使用的常数。需要说明的是，本说明书中的pKa为25℃的温度条件下的值。另外，pKa值可利用已知的方法进行测定而求出。另外，也可使用利用了“ACD/Labs”(商品名，AdvancedChemistry Development公司制)等已知软件的计算值。
＜含环氧基的化合物(A)＞
本实施方式的感光性组合物中使用的含环氧基的化合物((A)成分)可以包含下述通式(A1)表示的化合物(以下，称为“(A1)成分”)、和下述通式(A2)表示的化合物(以下，称为“(A2)成分”)。
《(A1)成分》
作为(A1)成分，例如，可举出下述通式(abp1)表示的结构的环氧树脂。
[化学式23]
[式中，REP为含环氧基的基团，Ra31、Ra32各自独立地为氢原子或碳原子数1～5的烷基，na31为1～50的整数。]
前述式(abp1)中，REP为含环氧基的基团。
作为REP的含环氧基的基团，没有特别限定，可举出：仅由环氧基形成的基团；仅由脂环式环氧基形成的基团；具有环氧基或脂环式环氧基、和2价的连接基团的基团。
所谓脂环式环氧基，是指具有作为3元环醚的氧杂环丙烷结构的脂环式基团，具体而言，是指具有脂环式基团和氧杂环丙烷结构的基团。作为成为脂环式环氧基的基本骨架的脂环式基团，可以为单环，也可以为多环。作为单环的脂环式基团，可举出环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基、环辛基等。另外，作为多环的脂环式基团，可举出降冰片基、异冰片基、三环壬基、三环癸基、四环十二烷基等。另外，这些脂环式基团的氢原子可以被烷基、烷氧基、羟基等取代。
为具有环氧基或脂环式环氧基、和2价的连接基团的基团的情况下，优选环氧基或脂环式环氧基介由与式中的氧原子(-O-)键合的2价的连接基团进行键合。
此处，作为2价的连接基团，没有特别限定，作为优选的基团，可举出可具有取代基的2价的烃基、含有杂原子的2价的连接基团等。
关于可具有取代基的2价的烃基：
该2价的烃基可以为脂肪族烃基，也可以为芳香族烃基。2价的烃基中的脂肪族烃基可以是饱和的，也可以是不饱和的，通常优选是饱和的。
作为该脂肪族烃基，更具体而言，可举出直链状或支链状的脂肪族烃基、或者结构中含有环的脂肪族烃基等。
前述直链状的脂肪族烃基的碳原子数优选为1～10，更优选为1～6，进一步优选为1～4，最优选为1～3。作为直链状的脂肪族烃基，优选为直链状的亚烷基，具体而言，可举出亚甲基[-CH2-]、亚乙基[-(CH2)2-]、三亚甲基[-(CH2)3-]、四亚甲基[-(CH2)4-]、五亚甲基[-(CH2)5-]等。
前述支链状的脂肪族烃基的碳原子数优选为2～10，更优选为2～6，进一步优选为2～4，最优选为2或3。作为支链状的脂肪族烃基，优选为支链状的亚烷基，具体而言，可举出-CH(CH3)-、-CH(CH2CH3)-、-C(CH3)2-、-C(CH3)(CH2CH3)-、-C(CH3)(CH2CH2CH3)-、-C(CH2CH3)2-等烷基亚甲基；-CH(CH3)CH2-、-CH(CH3)CH(CH3)-、-C(CH3)2CH2-、-CH(CH2CH3)CH2-、-C(CH2CH3)2-CH2-等烷基亚乙基；-CH(CH3)CH2CH2-、-CH2CH(CH3)CH2-等烷基三亚甲基；-CH(CH3)CH2CH2CH2-、-CH2CH(CH3)CH2CH2-等烷基四亚甲基等的烷基亚烷基等。作为烷基亚烷基中的烷基，优选为碳原子数1～5的直链状的烷基。
作为前述结构中含有环的脂肪族烃基，可举出：脂环式烃基(从脂肪族烃环中除去2个氢原子而成的基团)、脂环式烃基与直链状或支链状的脂肪族烃基的末端键合而成的基团、脂环式烃基介在于直链状或支链状的脂肪族烃基的中间的基团等。作为前述直链状或支链状的脂肪族烃基，可举出与前述同样的烃基。
前述脂环式烃基的碳原子数优选为3～20，更优选为3～12。
前述脂环式烃基可以为多环式基团，也可以为单环式基团。作为单环式的脂环式烃基，优选为从单环烷烃中除去2个氢原子而成的基团。作为该单环烷烃，优选为碳原子数3～6的单环烷烃，具体而言，可举出环戊烷、环己烷等。
作为多环式的脂环式烃基，优选为从多环烷烃中除去2个氢原子而成的基团，作为该多环烷烃，优选为碳原子数7～12的多环烷烃，具体而言，可举出金刚烷、降冰片烷、异冰片烷、三环癸烷、四环十二烷等。
2价的烃基中的芳香族烃基为具有至少一个芳香环的烃基。该芳香环只要为具有(4n+2)个π电子的环状共轭体系即可，没有特别限定，可以为单环式，也可以为多环式。芳香环的碳原子数优选为5～30，更优选为5～20，进一步优选为6～15，特别优选为6～12。作为芳香环，具体而言，可举出苯、萘、蒽、菲等芳香族烃环；构成前述芳香族烃环的碳原子的一部分被杂原子取代而成的芳香族杂环等。作为芳香族杂环中的杂原子，可举出氧原子、硫原子、氮原子等。作为芳香族杂环，具体而言，可举出吡啶环、噻吩环等。
作为芳香族烃基，具体而言，可举出从前述芳香族烃环或芳香族杂环至除去2个氢原子而成的基团(亚芳基或亚杂芳基)；从包含2个以上芳香环的芳香族化合物(例如联苯、芴等)中除去2个氢原子而成的基团；从前述芳香族烃环或芳香族杂环中除去1个氢原子而成的基团(芳基或杂芳基)的一个氢原子被亚烷基取代而成的基团(例如，从苄基、苯乙基、1-萘基甲基、2-萘基甲基、1-萘基乙基、2-萘基乙基等芳基烷基中的芳基中进一步除去1个氢原子而成的基团)等。与前述芳基或杂芳基键合的亚烷基的碳原子数优选为1～4，更优选为1～2，特别优选为1。
2价的烃基可具有取代基。
作为2价的烃基的、直链状或支链状的脂肪族烃基可以具有取代基，也可以不具有取代基。作为该取代基，可举出氟原子、被氟原子取代的碳原子数1～5的氟代烷基、羰基等。
作为2价的烃基的、在结构中含有环的脂肪族烃基中的脂环式烃基可具有取代基，也可以不具有取代基。作为该取代基，可举出烷基、烷氧基、卤原子、卤代烷基、羟基、羰基等。
关于作为前述取代基的烷基，优选为碳原子数1～5的烷基，最优选为甲基、乙基、丙基、正丁基、叔丁基。
关于作为前述取代基的烷氧基，优选为碳原子数1～5的烷氧基，优选为甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基，最优选为甲氧基、乙氧基。
关于作为前述取代基的卤原子，可举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等，优选为氟原子。
关于作为前述取代基的卤代烷基，可举出前述烷基的氢原子的一部分或全部被前述卤原子取代而成的基团。
就脂环式烃基而言，构成其环结构的碳原子的一部分可以被含有杂原子的取代基取代。作为该含有杂原子的取代基，优选为-O-、-C(＝O)-O-、-S-、-S(＝O)2-、-S(＝O)2-O-。
就作为2价的烃基的芳香族烃基而言，该芳香族烃基所具有的氢原子可以被取代基取代。例如与该芳香族烃基中的芳香环键合的氢原子可以被取代基取代。作为该取代基，例如，可举出烷基、烷氧基、卤原子、卤代烷基、羟基等。
关于作为前述取代基的烷基，优选为碳原子数1～5的烷基，最优选为甲基、乙基、丙基、正丁基、叔丁基。
关于作为前述取代基的烷氧基、卤原子及卤代烷基，可举出作为将前述脂环式烃基所具有的氢原子取代的取代基而示例的基团。
关于含有杂原子的2价的连接基团：
含有杂原子的2价的连接基团中的杂原子是指除碳原子及氢原子之外的原子，例如可举出氧原子、氮原子、硫原子、卤原子等。
在含有杂原子的2价的连接基团中，关于优选作为该连接基团的基团，可举出-O-、-C(＝O)-O-、-C(＝O)-、-O-C(＝O)-O-；-C(＝O)-NH-、-NH-、-NH-C(＝O)-O-、-NH-C(＝NH)-(H可以被烷基、酰基等取代基取代)；-S-、-S(＝O)2-、-S(＝O)2-O-、通式-Y21-O-Y22-、-Y21-O-、-Y21-C(＝O)-O-、-C(＝O)-O-Y21、-[Y21-C(＝O)-O]m”-Y22-或-Y21-O-C(＝O)-Y22-表示的基团[式中，Y21及Y22各自独立地为可具有取代基的2价的烃基，O为氧原子，m”为0～3的整数]等。
前述含有杂原子的2价的连接基团为-C(＝O)-NH-、-NH-、-NH-C(＝O)-O-、-NH-C(＝NH)-的情况下，其H可以被烷基、酰基等取代基取代。该取代基(烷基、酰基等)的碳原子数优选为1～10，进一步优选为1～8，特别优选为1～5。
式-Y21-O-Y22-、-Y21-O-、-Y21-C(＝O)-O-、-C(＝O)-O-Y21-、-[Y21-C(＝O)-O]m”-Y22-或-Y21-O-C(＝O)-Y22-中，Y21及Y22各自独立地为可具有取代基的2价的烃基。作为该2价的烃基，可举出与在上述的作为2价的连接基团的说明中举出的“可具有取代基的2价的烃基”同样的烃基。
作为Y21，优选为直链状的脂肪族烃基，更优选为直链状的亚烷基，进一步优选为碳原子数1～5的直链状的亚烷基，特别优选为亚甲基或亚乙基。
作为Y22，优选为直链状或支链状的脂肪族烃基，更优选为亚甲基、亚乙基或烷基亚甲基。该烷基亚甲基中的烷基优选为碳原子数1～5的直链状的烷基，更优选为碳原子数1～3的直链状的烷基，最优选为甲基。
在由式-[Y21-C(＝O)-O]m”-Y22-表示的基团中，m”为0～3的整数，优选为0～2的整数，更优选为0或1，特别优选为1。即，作为式-[Y21-C(＝O)-O]m”-Y22-表示的基团，特别优选为式-Y21-C(＝O)-O-Y22-表示的基团。其中，优选为式-(CH2)a’-C(＝O)-O-(CH2)b’-表示的基团。该式中，a’为1～10的整数，优选为1～8的整数，更优选为1～5的整数，进一步优选为1或2，最优选为1。b’为1～10的整数，优选为1～8的整数，更优选为1～5的整数，进一步优选为1或2，最优选为1。
其中，作为REP中的含环氧基的基团，优选为缩水甘油基。
前述式(abp1)中，Ra31、Ra32各自独立地为氢原子或碳原子数1～5的烷基。
Ra31、Ra32的碳原子数1～5的烷基例如为碳原子数1～5的直链状、支链状或环状的烷基。作为直链状或支链状的烷基，可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基等，作为环状的烷基，可举出环丁基、环戊基等。
其中，作为Ra31、Ra32，优选为氢原子或者直链状或支链状的烷基，更优选为氢原子或直链状的烷基，进一步优选为氢原子或甲基。
前述式(abp1)中，na31为1～50的整数，优选为4～50的整数，更优选为4～15的整数，进一步优选为5～8。
作为优选的(A1)成分，例如，可举出下述通式(a1-01)或下述通式(a1-02)表示的结构的环氧树脂。
[化学式24]
[式中，REP为含环氧基的基团，na31为4～50的整数。]
[化学式25]
[式中，REP为含环氧基的基团，na31为4～50的整数。]
前述式(a1-01)中及前述式(a1-02)中，REP为含环氧基的基团，与前述式(abp1)中的REP的说明同样。其中，作为REP中的含环氧基的基团，优选为缩水甘油基。
前述式(a1-01)中及前述式(a1-02)中，na31各自为4～50的整数，优选为4～15的整数，更优选为5～8的整数。
从容易将固化膜内部的应力抑制得更低的方面考虑，优选为上述通式(a1-01)表示的结构的环氧树脂。
从容易进一步提高抗霉性(mold resistance)的方面考虑，优选为上述通式(a1-02)表示的结构的环氧树脂。
能作为(A1)成分使用的市售品例如可举出JER-806、JER-807、JER-4004、JER-4005、JER-4007、JER-4010(以上为三菱化学株式会社制)；EPICLON830、EPICLON835、EPICLON860、EPICLON1050、EPICLON1051、EPICLON1055(以上为DIC株式会社制)；LCE-21、RE-602S(以上为日本化药株式会社制)等。
作为(A1)成分，可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
本实施方式的感光性组合物中，相对于(A)成分的总质量(100质量％)而言，(A1)成分的含量为60～100质量份，优选为70～100质量份，更优选为50～100质量份。
》(A2)成分》
(A2)成分是环氧当量小于前述(A1)成分的由下述通式(A2-1)表示的环氧树脂。即，(A2)成分使用Novolac型环氧树脂(Anv)。
(A2)成分只要是环氧当量与前述(A1)成分的环氧当量相比相对较小的环氧树脂即可。
[化学式26]
[式中，Rp1及Rp2各自独立地为氢原子或碳原子数1～5的烷基。多个Rp1可以彼此相同也可以不同。多个Rp2可以彼此相同也可以不同。n1为1～5的整数。REP为含环氧基的基团。多个REP可以彼此相同也可以不同。]
前述式(A2-1)中、Rp1、Rp2的碳原子数1～5的烷基例如为碳原子数1～5的直链状、支链状或环状的烷基。作为直链状或支链状的烷基，可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基等，作为环状的烷基，可举出环丁基、环戊基等。其中，作为Rp1、Rp2，优选为氢原子或者直链状或支链状的烷基，更优选为氢原子或直链状的烷基，进一步优选为氢原子或甲基。
式(A2-1)中、多个Rp1可以彼此相同也可以不同。多个Rp2可以彼此相同也可以不同。
式(A2-1)中，n1为1～5的整数，优选为2或3，更优选为2。
式(A2-1)中，REP为含环氧基的基团，与前述式(abp1)中的REP的说明同样。其中，作为REP中的含环氧基的基团，优选为缩水甘油基。
能作为上述通式(A2-1)表示的环氧树脂使用的市售品例如可举出jER-152、jER-154、jER-157S70、jER-157S65(以上为三菱化学株式会社制)等。
作为(A2)成分，可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
本实施方式的感光性组合物中，相对于(A)成分的总质量(100质量％)而言，(A2)成分的含量为15～60质量％，优选为20～55质量％，更优选为25～50质量％。
《其他(A)成分》
本实施方式的感光性组合物中，(A)成分在(A1)成分及(A2)成分之外，还可以包含这些以外的含环氧基的化合物(以下，也将其称为“(A3)成分”)。
作为(A3)成分，例如，可举出具有下述通式(anv1)表示的结构单元的Novolac型环氧树脂(Anv)。
[化学式27]
[式中，REP为含环氧基的基团，Ra22、Ra23各自独立地为氢原子、碳原子数1～5的烷基或卤原子。]
式(anv1)中，Ra22、Ra23的碳原子数1～5的烷基与前述式(A2-1)中的Rp1、Rp2的碳原子数1～5的烷基同样。Ra22、Ra23的卤原子优选为氯原子或溴原子。
式(anv1)中，REP与前述式(abp1)中的REP同样，优选为缩水甘油基。
以下示出前述式(anv1)表示的结构单元的具体例。
[化学式28]
Novolac型环氧树脂(Anv)可以为仅包含前述结构单元(anv1)的树脂，也可以为具有结构单元(anv1)和其他结构单元的树脂。作为其他结构单元，例如，可举出下述通式(anv2)～(anv3)各自表示的结构单元。
[化学式29]
[式中，Ra24为可具有取代基的烃基。Ra25～Ra26、Ra28～Ra30各自独立地为氢原子、碳原子数1～5的烷基或卤原子。Ra27为含环氧基的基团或可具有取代基的烃基。]
式(anv2)中，Ra24为可具有取代基的烃基。作为可具有取代基的烃基，可举出直链状或支链状的烷基、或者环状的烃基。
该直链状的烷基的碳原子数优选为1～5，更优选为1～4，进一步优选为1或2。具体而言，可举出甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基等。这些之中，优选为甲基、乙基或正丁基，更优选为甲基或乙基。
该支链状的烷基的碳原子数优选为3～10，更优选为3～5。具体而言，可举出异丙基、异丁基、叔丁基、异戊基、新戊基、1,1-二乙基丙基、2,2-二甲基丁基等，优选为异丙基。
Ra24为环状的烃基的情况下，该烃基可以为脂肪族烃基，也可以为芳香族烃基，另外，可以为多环式基团，也可以为单环式基团。
关于作为单环式基团的脂肪族烃基，优选为从单环烷烃中除去1个氢原子而成的基团。作为该单环烷烃，优选为碳原子数3～6的单环烷烃，具体而言，可举出环戊烷、环己烷等。
关于作为多环式基团的脂肪族烃基，优选为从多环烷烃中除去1个氢原子而成的基团，作为该多环烷烃，优选为碳原子数7～12的多环烷烃，具体而言，可举出金刚烷、降冰片烷、异冰片烷、三环癸烷、四环十二烷等。
Ra24的环状的烃基成为芳香族烃基的情况下，该芳香族烃基为具有至少一个芳香环的烃基。
该芳香环只要为具有4n+2个π电子的环状共轭体系即可，没有特别限定，可以为单环式，也可以为多环式。芳香环的碳原子数优选为5～30，更优选为5～20，进一步优选为6～15，特别优选为6～12。作为芳香环，具体而言，可举出苯、萘、蒽、菲等芳香族烃环；构成前述芳香族烃环的碳原子的一部分被杂原子替换而成的芳香族杂环等。作为芳香族杂环中的杂原子，可举出氧原子、硫原子、氮原子等。作为芳香族杂环，具体而言，可举出吡啶环、噻吩环等。
作为Ra24中的芳香族烃基，具体而言，可举出从前述芳香族烃环或芳香族杂环中除去1个氢原子而成的基团(芳基或杂芳基)；从含有2个以上芳香环的芳香族化合物(例如联苯、芴等)中除去1个氢原子而成的基团；前述芳香族烃环或芳香族杂环的1个氢原子被亚烷基取代而成的基团(例如，苄基、苯乙基、1-萘基甲基、2-萘基甲基、1-萘基乙基、2-萘基乙基等芳基烷基等)等。与前述芳香族烃环或芳香族杂环键合的亚烷基的碳原子数优选为1～4，更优选为1～2，特别优选为1。
式(anv2)、(anv3)中，Ra25～Ra26、Ra28～Ra30各自独立地为氢原子、碳原子数1～5的烷基或卤原子，碳原子数1～5的烷基、卤原子分别与前述Ra22、Ra23同样。
式(anv3)中，Ra27为含环氧基的基团或可具有取代基的烃基。Ra27的含环氧基的基团与前述式(A2-1)中的REP同样，Ra27的可具有取代基的烃基与Ra24同样。
以下示出前述式(anv2)～(anv3)各自表示的结构单元的具体例。
[化学式30]
Novolac型环氧树脂(Anv)在结构单元(anv1)之外还具有其他结构单元的情况下，树脂(Anv)中的各结构单元的比例没有特别限定，相对于构成树脂(Anv)的全部结构单元的合计而言，具有环氧基的结构单元的合计优选为10～90摩尔％，更优选为20～80摩尔％，进一步优选为30～70摩尔％。
分别能作为上述示例的Novolac型环氧树脂(Anv)使用的市售品例如可举出EPICLON N-660、EPICLON N-665、EPICLON N-670、EPICLON N-673、EPICLON N-680、EPICLONN-690、EPICLON N-695、EPICLON HP5000(以上为DIC株式会社制)；EOCN-1020(日本化药株式会社制)；YDCN-704(日铁化学材料株式会社制)等。
另外，(A3)成分中，在上述的树脂之外，还可以使用下述化学式(A3-1)表示的化合物。能作为下述化学式(A3-1)表示的化合物使用的市售品例如可举出TECHMORE VG-3101L(普林泰科株式会社制)等。
[化学式31]
(A3)成分中，在上述的树脂之外，还可以使用下述化学式(A3-2)表示的化合物。能作为下述化学式(A3-2)表示的化合物使用的市售品例如可举出SHOFREE(注册商标)BATG(昭和电工株式会社制)等。
[化学式32]
另外，作为(A3)成分，例如，也可举出三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚；季戊四醇四缩水甘油醚、双三羟甲基丙烷四缩水甘油醚、二丙三醇四缩水甘油醚、赤藓糖醇四缩水甘油醚；木糖醇五缩水甘油醚、二季戊四醇五缩水甘油醚、肌醇五缩水甘油醚；二季戊四醇六缩水甘油醚、山梨醇六缩水甘油醚、肌醇六缩水甘油醚等。
另外，作为(A3)成分，例如，也可举出脂肪族环氧树脂、丙烯酸树脂(Aac)。
作为上述脂肪族环氧树脂、丙烯酸树脂(Aac)，例如，可举出具有下述通式(a1-1)～(a1-2)各自表示的含环氧基的单元的树脂。
[化学式33]
[式中，R为氢原子、碳原子数1～5的烷基或碳原子数1～5的卤代烷基。Va41为可具有取代基的2价的烃基。na41为0～2的整数。Ra41、Ra42为含环氧基的基团。na42为0或1。Wa41为(na43+1)价的脂肪族烃基。na43为1～3的整数。]
前述式(a1-1)中，R为氢原子、碳原子数1～5的烷基或碳原子数1～5的卤代烷基。
R的碳原子数1～5的烷基优选为直链状或支链状，具体而言，可举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、异戊基、新戊基等。
R的碳原子数1～5的卤代烷基是前述碳原子数1～5的烷基的一部分或全部氢原子被卤原子取代而成的基团。作为该卤原子，可举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等，特别优选为氟原子。
作为R，优选为氢原子、碳原子数1～5的烷基或碳原子数1～5的氟代烷基，从工业上容易获得的方面考虑，最优选为氢原子或甲基。
前述式(a1-1)中，Va41为可具有取代基的2价的烃基，可举出与前述式(abp1)中的REP中说明的、可具有取代基的2价的烃基同样的基团。
上述之中，Va41的烃基优选为脂肪族烃基，更优选为直链状或支链状的脂肪族烃基，进一步优选为直链状的脂肪族烃基，特别优选为直链状的亚烷基。
式(a1-1)中，na41为0～2的整数，优选为0或1。
式(a1-1)、(a1-2)中，Ra41、Ra42为含环氧基的基团，与前述式(abp1)中的REP同样。
式(a1-2)中，Wa41中的(na43+1)价的脂肪族烃基是指不具有芳香族性的烃基，可以是饱和的，也可以是不饱和的，通常优选是饱和的。作为前述脂肪族烃基，可举出直链状或支链状的脂肪族烃基、结构中含有环的脂肪族烃基、或者将直链状或支链状的脂肪族烃基与结构中含有环的脂肪族烃基组合而成的基团。
式(a1-2)中，na43为1～3的整数，优选为1或2。
以下示出前述式(a1-1)或(a1-2)表示的结构单元的具体例。
[化学式34]
[化学式35]
[化学式36]
[化学式37]
上述式中，Rα表示氢原子、甲基或三氟甲基。
Ra51表示碳原子数1～8的2价的烃基。Ra52表示碳原子数1～20的2价的烃基。Ra53表示氢原子或甲基。na51为0～10的整数。
Ra51、Ra52、Ra53各自可以相同也可以不同。
此外，出于适度地控制物理、化学特性的目的，丙烯酸树脂(Aac)也可以具有由其他聚合性化合物衍生的结构单元。
作为这样的聚合性化合物，可举出已知的自由基聚合性化合物、阴离子聚合性化合物。作为这样的聚合性化合物，例如可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等一元羧酸类；马来酸、富马酸、衣康酸等二元羧酸类；琥珀酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯、马来酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯、邻苯二甲酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯、六氢邻苯二甲酸2-甲基丙烯酰氧基乙酯等具有羧基和酯键的甲基丙烯酸衍生物类；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等(甲基)丙烯酸烷基酯类；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯类；(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳基酯类；马来酸二乙酯、富马酸二丁酯等二元羧酸二酯类；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、羟基苯乙烯、α-甲基羟基苯乙烯、α-乙基羟基苯乙烯等含有乙烯基的芳香族化合物类；乙酸乙烯酯等含有乙烯基的脂肪族化合物类；丁二烯、异戊二烯等共轭二烯烃类；丙烯腈、甲基丙烯腈等含有腈基的聚合性化合物类；氯乙烯、偏氯乙烯等含氯的聚合性化合物；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等含酰胺键的聚合性化合物类；等等。
脂肪族环氧树脂、丙烯酸树脂(Aac)具有其他结构单元的情况下，该树脂中的含环氧基的单元的含有比率优选为5～40摩尔％，更优选为10～30摩尔％，最优选为15～25摩尔％。
另外，作为脂肪族环氧树脂，也可优选举出包含下述通式(m1)表示的部分结构的化合物(以下，也称为“(m1)成分”)。
[化学式38]
[式中，n2为1～4的整数。*表示连接键。]
式(m1)中，n2为1～4的整数，优选为1～3的整数，更优选为2。
作为(m1)成分，可举出介由2价的连接基团或单键键合有多个上述通式(m1)表示的部分结构的化合物。其中，优选介由2价的连接基团键合有多个上述通式(m1)表示的部分结构的化合物。
作为此处的2价的连接基团，没有特别限定，作为优选的基团，可举出可具有取代基的2价的烃基、含有杂原子的2价的连接基团等。关于可具有取代基的2价的烃基、含有杂原子的2价的连接基团，与上述式(abp1)中的REP(含环氧基的基团)中说明的可具有取代基的2价的烃基、含有杂原子的2价的连接基团同样，其中，优选为含有杂原子的2价的连接基团，更优选为-Y21-C(＝O)-O-表示的基团、-C(＝O)-O-Y21-表示的基团。作为Y21，优选为直链状的脂肪族烃基，更优选为直链状的亚烷基，进一步优选为碳原子数1～5的直链状的亚烷基，特别优选为亚甲基或亚乙基。
此外，作为脂肪族环氧树脂，也可优选举出下述通式(m2)表示的化合物(以下，也称为“(m2)成分”)。
[化学式39]
[式中，REP为含环氧基的基团。多个REP可以彼此相同也可以不同。]
式(m2)中，REP为含环氧基的基团，与前述式(abp1)中的REP同样。
能作为上述脂肪族环氧树脂使用的市售品例如可举出ADEKA RESIN EP-4080S、ADEKA RESIN EP-4085S、ADEKA RESIN EP-4088S(以上为株式会社ADEKA制)；CELLOXIDE2021P、CELLOXIDE 2081、CELLOXIDE 2083、CELLOXIDE 2085、CELLOXIDE 8000、CELLOXIDE8010、EHPE-3150、EPOLEAD PB 3600、EPOLEAD PB 4700(以上为株式会社Daicel制)；DENACOL EX-211L、EX-212L、EX-214L、EX-216L、EX-321L、EX-850L(以上为Nagase-Chemtex株式会社制)；TEPIC-VL(日产化学株式会社制)等。
在本实施方式的感光性组合物中并用(A3)成分的情况下，相对于(A)成分的总质量(100质量％)而言，(A3)成分的含量优选为30质量％以下，更优选为1～30质量％，进一步优选为5～25质量％，特别优选为5～20质量％。
本实施方式的感光性组合物中的(A)成分的含量根据要形成的感光性树脂膜的膜厚等来制备即可。
例如，本实施方式的感光性组合物中，相对于感光性组合物的总质量(100质量％)而言，(A)成分的含量优选为80质量％以上，更优选为90质量％以上，进一步优选为95质量％以上，特别优选为97质量％以上。
本实施方式的感光性组合物中，将(A1)成分及(A2)成分混合使用的情况下，优选以25质量份：75质量份～75质量份：25质量份的比例包含。或者，使用2种(A1)成分的情况下，本实施方式的感光性组合物中，优选以50质量份：50质量份包含。
＜任选成分＞
本实施方式的中空封装体的制造方法中使用的感光性组合物在上述的(A)成分及(I)成分之外，也可以根据需要含有其他成分。
本实施方式的中空封装体的制造方法中使用的感光性组合物中，可根据期望适当添加而含有具有混合性的添加剂，例如金属氧化物(M)、硅烷偶联剂、敏化剂成分、溶剂、用于改良膜的性能的附加树脂、溶解抑制剂、碱性化合物、增塑剂、稳定剂、着色剂、防光晕剂等。
《金属氧化物(M)》
从容易得到强度提高的固化膜考虑，本实施方式的中空封装体的制造方法中使用的感光性组合物在(A)成分及(I)成分之外可以还含有金属氧化物(M)(以下，也称为“(M)成分”)。另外，通过并用(M)成分，能够以良好的形状形成高分辨率的图案。
作为(M)成分，例如，可举出硅(金属硅)、钛、锆、铪等金属的氧化物。这些之中，优选为硅的氧化物，其中，特别优选使用二氧化硅。
另外，(M)成分的形状优选为粒子状。
作为该粒子状的(M)成分，优选由体积平均粒径为5～40nm的粒子组形成的物质，更优选由体积平均粒径为5～30nm的粒子组形成的物质，进一步优选由体积平均粒径为10～20nm的粒子组形成的物质。
若(M)成分的体积平均粒径为前述优选范围的下限值以上，则固化膜的强度容易得以提高。另一方面，若为前述优选范围的上限值以下，则在图案的形成中，不易产生残渣，容易形成更高分辨率的图案。此外，树脂膜的透明性得以提高。
(M)成分的粒径根据曝光光源适当选择即可。通常认为，对于具有相对于光的波长为1/10以下的粒径的粒子而言，光散射的影响几乎可以忽略不计。因此，例如在通过利用i线(365nm)的光刻形成微细结构的情况下，作为(M)成分，优选使用一次粒径(体积平均值)为10～20nm的粒子组(特别优选二氧化硅粒子组)。
作为(M)成分，可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
包含(M)成分的情况下的含量相对于(A)成分100质量份而言，优选为5～50质量份，更优选为10～40质量份。
若(M)成分的含量为前述优选范围的下限值以上，则固化膜的强度进一步提高。另一方面，若为前述优选范围的上限值以下，则树脂膜的透明性进一步提高。
《硅烷偶联剂》
为了提高与基板的粘接性，本实施方式的中空封装体的制造方法中使用的感光性组合物可以还含有粘结助剂。作为该粘接助剂，优选为硅烷偶联剂。
作为硅烷偶联剂，例如可举出具有羧基、甲基丙烯酰基、异氰酸酯基、环氧基等反应性取代基的硅烷偶联剂。作为具体例，可举出三甲氧基甲硅烷基苯甲酸、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等。
硅烷偶联剂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。包含硅烷偶联剂的情况下的含量相对于(A)成分100质量份而言，优选为0.1～20质量份，更优选为0.3～15质量份，进一步优选为0.5～10质量份。
若硅烷偶联剂的含量在前述的优选范围内，则固化膜的强度进一步提高。此外，固化膜与基板的粘接性进一步增强。
《敏化剂成分》
本实施方式的中空封装体的制造方法中使用的感光性组合物可以还含有敏化剂成分。
作为敏化剂成分，只要能够吸收曝光所产生的能量，并将该能量传递至其他物质即可，没有特别限定。
作为敏化剂成分，具体来说，可使用二苯甲酮、p,p’-四甲基二氨基二苯甲酮等二苯甲酮系光敏剂、咔唑系光敏剂、苯乙酮系光敏剂、1,5-二羟基萘等萘系光敏剂、酚系光敏剂、9-乙氧基蒽等蒽系光敏剂、联乙酰、曙红、玫瑰红、芘、吩噻嗪、蒽酮等已知的光敏剂。
敏化剂成分可以单独使用1种，也可以并用2种以上。
包含敏化剂成分的情况下的含量相对于(A)成分100质量份而言，优选为0.1～15质量份，更优选为0.3～10质量份，进一步优选为0.5～5质量份。
敏化剂成分的含量在前述的优选范围内时，敏感度及分辨率进一步提高。
《溶剂》
本实施方式的中空封装体的制造方法中使用的感光性组合物可以还含有溶剂(以下，有时称为“(S)成分”)。
作为(S)成分，例如可举出γ-丁内酯等内酯类；丙酮、甲基乙基酮(MEK)、环己酮、甲基正戊基酮、甲基异戊基酮、2-庚酮等酮类；乙二醇、二乙二醇、丙二醇、二丙二醇等多元醇类；乙酸2-甲氧基丁酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸4-甲氧基丁酯、乙二醇单乙酸酯、二乙二醇单乙酸酯、丙二醇单乙酸酯、或二丙二醇单乙酸酯等具有酯键的化合物、前述多元醇类或前述具有酯键的化合物的单甲基醚、单乙基醚、单丙基醚、单丁基醚等单烷基醚或单苯基醚等具有醚键的化合物等多元醇类的衍生物[这些之中，优选为丙二醇单甲醚乙酸酯(PGMEA)、丙二醇单甲醚(PGME)]；二氧杂环己环这样的环式醚类、乳酸甲酯、乳酸乙酯(EL)、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等酯类；苯甲醚、乙基苄基醚、甲苯基甲基醚、二苯基醚、二苄基醚、苯乙醚、丁基苯基醚、乙基苯、二乙基苯、戊基苯、异丙苯、甲苯、二甲苯、异丙基甲苯、均三甲苯等芳香族系有机溶剂、二甲亚砜(DMSO)；等等。
(S)成分可以单独使用1种，也可以作为2种以上的混合溶剂使用。
包含(S)成分的情况下的使用量没有特别限定，以可将感光性组合物无滴液地涂布于基板等的浓度根据涂布膜厚进行适当设定。
例如，可以以固态成分浓度成为50质量％以上的方式使用(S)成分，可以以成为60质量％以上的方式使用(S)成分。
另外，也可以采用实质上不包含(S)成分的方式(即，固态成分浓度为100质量％的方式)。
由上述的本实施方式的中空封装体的制造方法制造的中空封装体具备铝布线及中空结构体。
由上述的本实施方式的制造方法制造的中空封装体所具备的中空结构体由包含上述通式(I1-an)表示的阴离子的感光性组合物形成。上述通式(I1-an)中，m/(k+m)为0以上且小于0.7。
在(I)成分的阴离子中，与杂原子(式中的A)直接键合的卤原子容易游离。与此相对，本实施方式中，形成中空结构体时，通过使用含有这样的与杂原子(式中的A)直接键合的卤原子少或没有这样的卤原子的阴离子的(I)成分，能够减少卤原子游离的量。
作为中空封装体所具备的铝布线发生腐蚀的一个原因，认为前述的游离的卤原子发挥作用。本实施方式中，采用卤原子的游离量减少的(I)成分，因此能够制造铝布线的腐蚀被抑制的中空封装体。
(变形例)
上述的实施方式中，对具有第一工序和第二工序的中空封装体的制造方法进行了说明，但可以还具有利用密封材料进行密封而得到中空封装体的工序(第3工序)作为任选工序。
作为密封材料，例如，可以使用树脂组合物。密封材料中使用的树脂只要能够实现将中空结构体密封及绝缘中的至少一者即可，没有特别限定，例如，可举出环氧系树脂或有机硅系树脂等。
密封材料在树脂之外，还可以包含填料等其他成分。
利用密封材料将中空结构体密封的方法没有特别限制，将加热熔融的密封材料以覆盖中空结构体的方式供给至中空结构体上，并进行压缩成型，由此制作在中空结构体上设置有密封材料层的中空封装体。
前述密封材料层具有保护中空结构体内的MEMS、布线部位等免受外部环境影响的功能。
上述的实施方式中，对侧壁及顶板部由感光性组合物形成的中空封装体的制造方法进行了说明，但不限于此。侧壁及顶板部之中的任一者由感光性组合物形成即可。
(感光性组合物的提供方法)
本实施方式的感光性组合物的提供方法中，对执行上述的中空封装体的制造方法的生产线提供感光性组合物。
此处的感光性组合物从上述的材料之中适当选择来制备即可，根据生产线的大小、运转速度来实现感光性组合物的制备时机即可。
另外，执行中空封装体的制造方法的事业主体与执行本提供方法的事业主体无需一定相同。
实施例
以下，通过实施例更具体地说明本发明，但本发明不限于以下的实施例。
＜感光性组合物的制备＞
(制备例1～5)
将表1所示的各成分混合并溶解，使用PTFE过滤器(孔径为1μm，PALL公司制)进行过滤，分别制备了各制备例的负型感光性组合物(固态成分为约84质量％的MEK溶液)。
[表1]
表1中，各简称分别具有以下的含义。[]内的数值为各成分的配合量(质量份；按固态成分换算)。
(A1)-1：下述通式(A1-1)表示的含环氧基的树脂。商品名“EPICLON1055”，DIC制。
[化学式40]
(A2)-1：下述化学式(A2-1)表示的化合物。商品名“jER-157S70”，三菱化学株式会社制。
[化学式41]
(I1)-1：下述化学式(I1-1)表示的阳离子聚合引发剂。m/(k+m)为0.5。
(I1)-2：下述化学式(I1-2)表示的阳离子聚合引发剂。m/(k+m)为0。
(I1)-3：下述化学式(I1-3)表示的阳离子聚合引发剂。[2-叔丁基-5-甲基-4-(2-噻吨酮基硫基)苯基](5-叔丁基-2-甲基苯基)(2-噻吨酮基)锍四(五氟苯基)硼酸盐。m/(k+m)为0。
(I1)-4：下述化学式(I1-4)表示的阳离子聚合引发剂。m/(k+m)为1。
[化学式42]
(I3)-1：下述化学式(I3-1-1)表示的阳离子聚合引发剂。
[化学式43]
(SC)-1：下述化学式(SC-1)表示的化合物。
(D)-1：敏化剂。α萘酚。
[化学式44]
＜氟离子流出量的试验＞
(试验例1～5)
作为基材膜，使用有机硅系表面脱模处理PET膜(商品名“A53”，帝人株式会社制)。
抗蚀剂膜的制作：
使用涂敷器将上述的各制备例的负型感光性组合物涂布于前述基材膜上，在烘箱中于70℃进行10分钟的烘烤处理(PAB)，由此形成感光性树脂膜，得到感光性抗蚀剂膜。
固化物的制作：
以10000mJ/cm2的照射量对上述抗蚀剂膜照射ghi线。将基材膜剥离，在烘箱中进行加热处理，由此使其固化，得到固化物。
[氟离子流出量的评价]
使用各例的负型感光性组合物，进行氟离子流出量的评价。
向带盖的PTFE树脂容器中加入使用上述的制备例1～5的负型感光性组合物制作的各固化物4g、及作为提取溶剂的纯水40g，盖上盖。将前述的盖上盖的PTFE树脂容器放于不锈钢制高压釜中，在120℃的烘箱中进行20小时处理。冷却至室温后，采集提取液，利用离子色谱法，对氟离子流出量进行定量。将测定结果示于表2。
[表2]
由表2所示的结果可确认，根据应用了本发明的中空封装体的制造方法中使用的负型感光性组合物的构成的试验例1～4，能够抑制氟离子的流出量。这些之中，对于试验例2～4，关于提取液中的氟离子流出量，能够获得优异的结果。特别是在试验例3及试验例4中，提取液中未检测到氟离子。
能够确认，根据上述试验例1～4，可以提供使用了对抑制氟的流出有效的负型感光性组合物的固化物。
＜中空封装体的制造方法＞
(实施例1～6、比较例1～2)
作为基材膜，使用有机硅系表面脱模处理PET膜(商品名“A53”，帝人株式会社制)。
(实施例1)
[第一工序]：S1
通过下述的膜形成工序、曝光工序及显影工序，在具有铝布线的基板上形成包围前述铝布线的侧壁。
[[膜形成工序]]：S11
首先，为了制作铝蒸镀基板，使用金属薄膜形成装置PMC800-2MS(Shincron公司制)，在硅晶片上形成膜厚150nm的铝层(Al层)，得到支承体。
将制备例1的负型感光性组合物使用涂敷器涂布于前述支承体上，使用涂敷器涂布于前述基材膜上，在烘箱中于70℃进行10分钟的烘烤处理(PAB)，由此形成膜厚20μm的感光性树脂膜，得到感光性抗蚀剂膜。
在80℃、0.3MPa、0.5m/min的条件下，以膜厚成为20μm的方式，将由制备例1的负型感光性组合物形成的感光性树脂膜、与蒸镀有铝的硅晶片进行层压。
[[曝光工序]]：S12
将与该具有20μm的膜厚的感光性树脂膜接触的基材膜剥离，使用Canon PLA-501ghi线校准器，以300mJ/cm2的照射量对该感光性树脂膜照射ghi线。然后，在90℃的加热板上进行5分钟的加热处理。
[[显影工序]]：S13
使用丙二醇单甲醚乙酸酯作为显影液，于23℃对加热处理后的感光性树脂膜进行旋覆浸没显影，由此在硅晶片上形成成为侧壁的负型图案。
对于前述负型图案，进一步在烘箱中进行加热处理，由此使其固化，形成具有侧壁由感光性树脂膜的固化体形成的壁部的基板，前述感光性树脂膜由制备例1的负型感光性组合物形成。
[第二工序]：S2
通过下述的工序(0)～工序(v)，在侧壁上形成顶板部，制作了收纳铝布线的中空结构体。
[[工序(0)]]：S20
首先，准备上述第一工序中得到的、具有侧壁的铝蒸镀基板。
使用涂敷器，将制备例1的负型感光性组合物涂布于前述基材膜上，在烘箱中于70℃进行10分钟的烘烤处理(PAB)，由此形成膜厚45μm的感光性树脂膜，得到感光性抗蚀剂膜。
[[工序(i)]]：S21
以感光性抗蚀剂膜的感光性树脂膜表面将具有侧壁的基板中的前述侧壁的开口面堵住的方式，配置具有45μm的膜厚的感光性抗蚀剂膜。
然后，进行从前述感光性抗蚀剂膜的感光性树脂膜剥离前述基材膜的操作。
[[工序(ii)]]：S22
接着，使用Canon PLA-501ghi线校准器，以300mJ/cm2的照射量对该感光性树脂膜照射ghi线。
[[工序(iii)]]：S23
在90℃的加热板上，对前述工序(ii)中的曝光后的感光性树脂膜进行5分钟的加热处理。
[[工序(iv)]]：S24
使用丙二醇单甲醚乙酸酯作为显影液，于23℃对前述工序(iii)中的加热处理后的感光性树脂膜进行旋覆浸没显影，由此形成成为顶板部的负型图案。
[[工序(v)]]：S25
对于前述工序(iv)后的前述负型图案，进一步利用烘箱进行加热处理，由此使其固化，得到顶板部由感光性树脂膜的固化体形成的中空结构体，所述感光性树脂膜由制备例1的负型感光性组合物形成。
(实施例2)
将制备例1的负型感光性组合物变更为制备例2的负型感光性组合物，除此以外，与实施例1同样地操作，得到了中空结构体。
(实施例3)
将用于侧壁的制备例1的负型感光性组合物变更为制备例3的负型感光性组合物，将用于顶板部的制备例1的负型感光性组合物变更为制备例4的负型感光性组合物，除此以外，与实施例1同样地操作，得到了中空结构体。
(比较例1)
将制备例1的负型感光性组合物变更为制备例5的负型感光性组合物，除此以外，与实施例1同样地操作，得到了中空结构体。
(实施例4)
将硅晶片上形成的铝层变更为铝1％铜合金层(AlCu层)，除此以外，与实施例1同样地操作，得到了中空结构体。
(实施例5)
将制备例1的负型感光性组合物变更为制备例2的负型感光性组合物，将硅晶片上形成的铝层变更为铝1％铜合金层(AlCu层)，除此以外，与实施例1同样地操作，得到了中空结构体。
(实施例6)
将用于侧壁的制备例1的负型感光性组合物变更为制备例3的负型感光性组合物，将用于顶板部的制备例1的负型感光性组合物变更为制备例4的负型感光性组合物，将硅晶片上形成的铝层变更为铝1％铜合金层，除此以外，与实施例1同样地操作，得到了中空结构体。
(比较例2)
将制备例1的负型感光性组合物变更为制备例5的负型感光性组合物，将硅晶片上形成的铝层变更为铝1％铜合金层(AlCu层)，除此以外，与实施例1同样地操作，得到了中空结构体。
＜基板上的铝布线的腐蚀评价＞
使用光学显微镜对得到的各例的中空结构体进行观测，就基板上的铝布线未被腐蚀这一点，通过HAST试验及PCT试验进行评价。
＜HAST试验＞
就实施例1～3及比较例1的中空结构体而言，对形成了中空结构的铝蒸镀基板进行HAST(85℃、湿度85％、100小时)处理后，使用光学显微镜进行观测，观测腐蚀的有无。将结果示于图3及表3。
＜PCT试验＞
就实施例4～6及比较例2的中空结构体而言，对形成了中空结构的铝-铜1％合金蒸镀基板进行PCT(120℃、96小时)处理后，使用光学显微镜进行观测，观测腐蚀的有无。将结果示于图4及表4。
[表3]
侧壁 顶板部 金属层的种类 腐蚀
实施例1 制备例1 制备例1 Al层 无
实施例2 制备例2 制备例2 Al层 无
实施例3 制备例3 制备例4 Al层 无
比较例1 制备例5 制备例5 Al层 有
[表4]
侧壁 顶板部 金属层的种类 腐蚀
实施例4 制备例1 制备例1 AlCu层 无
实施例5 制备例2 制备例2 AlCu层 无
实施例6 制备例3 制备例4 AlCu层 无
比较例2 制备例5 制备例5 AlCu层 有
在应用了本发明构成的实施例1～6的中空结构体中，未确认到金属层的腐蚀。
图3示出利用光学显微镜对HAST试验前后的中空封装体的状态进行拍摄而得的结果。在比较例1中，被侧壁3包围的内部的铝蒸镀基板发生腐蚀，因此能够隔着顶板部4观察到侧壁3的内部变黑。另一方面，在实施例3中，被侧壁1包围的内部未腐蚀，能够隔着顶板部2观察到基板。实施例1～2的内部腐蚀的结果与实施例3相同。
图4示出利用光学显微镜对PCT试验前后的中空封装体的状态进行拍摄而得的结果。在比较例2中，被侧壁3包围的内部的铝-铜1％合金蒸镀基板发生腐蚀，因此能够隔着顶板部4观察到侧壁3的内部变黑。另一方面，在实施例6中，被侧壁1包围的内部未腐蚀，能够隔着顶板部2观察到基板。实施例4～5的内部腐蚀的结果与实施例6同样。
如上所述，可知根据应用了本发明构成的实施例，抑制中空封装体所具备的铝布线的腐蚀。
附图标记说明
1、3、20 侧壁
2、4 顶板部
10 基板
15 凹部
30 感光性树脂膜
30A 曝光部
30B 未曝光部
30F 感光性抗蚀剂膜
40 固化体
60 光掩模

Claims (8)

1.中空封装体的制造方法，所述中空封装体在具有铝布线的基板上具备收纳所述铝布线的中空结构体，所述制造方法包括：
在所述的具有铝布线的基板上形成包围所述铝布线的侧壁的工序；和
在所述侧壁上形成顶板部，制作收纳所述铝布线的所述中空结构体的工序，
所述侧壁及/或所述顶板部由感光性组合物形成，
所述感光性组合物含有由阳离子部和阴离子部形成的阳离子聚合引发剂，
所述阴离子部包含下述通式(I1-an)表示的阴离子，
式(I1-an)中，A为选自由硼、铝、镓、磷、砷、锑及铋组成的组中的杂原子；X为卤原子；R为1价的有机基团；k为1～6的整数；其中，就R而言，在k为2以上的情况下，存在多个的R可以连接而成为与A配位的2价以上的有机基团；m为0～5的整数；n为1～3的整数；m/(k+m)为0以上且小于0.7。
2.如权利要求1所述的中空封装体的制造方法，其中，所述通式(I1-an)中的m/(k+m)小于0.5。
3.如权利要求1或2所述的中空封装体的制造方法，其中，所述侧壁及所述顶板部这两者由感光性组合物形成。
4.如权利要求1至3中任一项所述的中空封装体的制造方法，其中，所述阳离子聚合引发剂为下述通式(I1-1)表示的化合物，
[化学式2]
式(II)中，Rb01～Rb04各自独立地为可具有取代基的芳基；q为1以上的整数，Qq+各自独立地为q价的有机阳离子。
5.如权利要求1至4中任一项所述的中空封装体的制造方法，其中，形成所述侧壁及/或所述顶板部的所述感光性组合物为含有所述阳离子聚合引发剂和含环氧基的化合物的负型感光性组合物。
6.如权利要求5所述的中空封装体的制造方法，其中，所述负型感光性组合物中的所述阳离子聚合引发剂的含量相对于所述含环氧基的化合物100质量份而言为0.5～5质量份。
7.如权利要求1至6中任一项所述的中空封装体的制造方法，其在制作所述的中空结构体的工序之后还具有利用密封材料将所述中空结构体密封的工序。
8.感光性组合物的提供方法，其中，对执行权利要求1至7中任一项所述的中空封装体的制造方法的生产线提供所述感光性组合物。
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