WO2022107840A1

WO2022107840A1 - 中空パッケージの製造方法及び感光性組成物の提供方法

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Publication number: WO2022107840A1
Application number: PCT/JP2021/042389
Authority: WO
Inventors: 憲一山形; 崇弘近藤; 弘明武内; 洋文今井
Original assignee: 東京応化工業株式会社
Priority date: 2020-11-19
Filing date: 2021-11-18
Publication date: 2022-05-27
Also published as: CN116457361A; TW202225830A; JP7042892B1; JP2022081312A; US20240036467A1

Abstract

アルミニウム配線を有する基板上に、側壁を形成する工程と、前記側壁上に、天板部を形成して、前記アルミニウム配線を収容する前記中空構造体を作製する工程と、を有し、前記側壁及び／又は前記天板部を形成する感光性組成物が、一般式（Ｉ１－ａｎ）で表されるアニオンを含む、中空パッケージの製造方法（一般式（Ｉ１－ａｎ）中、Ａは、ヘテロ原子であり；Ｘは、ハロゲン原子であり；Ｒは、１価の有機基であり；ｋは、１～６の整数であり；ｍは、０～５、ｎは、１～３の整数であり；ｍ／（ｋ＋ｍ）は、０以上０．７未満である）。

Description

中空パッケージの製造方法及び感光性組成物の提供方法

　本発明は、中空パッケージの製造方法及び感光性組成物の提供方法に関する。
　本願は、２０２０年１１月１９日に日本に出願された、特願２０２０－１９２７６８号に基づき優先権主張し、その内容をここに援用する。

　表面弾性波（ＳＡＷ）フィルターを用いた電子デバイスを封止した中空パッケージは、表面弾性波の伝播や、電子デバイスの可動部材の可動性を確保するための中空構造体を有している（特許文献１参照）。

　当該中空パッケージは、電極が形成された配線基板上を中空に保ったままの中空構造体を、感光性材料でモールド成型することにより形成される。特許文献２には、中空構造体中のＳＡＷフィルターとしてアルミニウム合金が用いられることが記載されている。

国際公開第２０２０／１３７６１０号特開２０１２－２０９８１７号公報

　しかしながら、本発明者らが検討した結果、実際にアルミニウム合金を用いたアルミニウム配線を中空構造体中に含む場合においては、アルミニウム配線が腐食するおそれがあることがわかってきた。
　そこで本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、中空パッケージを構成するアルミニウム配線の腐食を抑制することができる中空パッケージの製造方法及び感光性組成物の提供方法を提供することを目的とする。

　上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。
　本発明の第１の態様は、アルミニウム配線を有する基板上に、前記アルミニウム配線を収容する中空構造体を備えた中空パッケージの製造方法であって、前記のアルミニウム配線を有する基板上に、前記アルミニウム配線を囲む側壁を形成する工程と、前記側壁上に、天板部を形成して、前記アルミニウム配線を収容する前記中空構造体を作製する工程と、を有し、前記側壁及び／又は前記天板部は感光性組成物により形成されることを特徴とし、前記感光性組成物は、カチオン部とアニオン部とからなるカチオン重合開始剤を含有し、前記アニオン部が、下記一般式（Ｉ１－ａｎ）で表されるアニオンを含む、中空構造体の製造方法である。

[式中、Ａは、ホウ素、アルミニウム、ガリウム、リン、ヒ素、アンチモン及びビスマスからなる群より選択されるヘテロ原子である。Ｘは、ハロゲン原子である。Ｒは、１価の有機基である。ｋは、１～６の整数である。但し、Ｒは、ｋが２以上の場合は複数存在するＲが連結し、Ａに配位する２価以上の有機基となってもよい。ｍは、０～５の整数である。ｎは、１～３の整数である。ｍ／（ｋ＋ｍ）は、０以上０．７未満である。]

　本発明の第２の態様は、上記第１の態様に係る中空パッケージの製造方法を実行するプロセスラインに対し、前記感光性組成物を提供する、感光性組成物の提供方法である。

　本発明の態様によれば、中空パッケージを構成するアルミニウム配線の腐食を抑制することができる中空パッケージの製造方法及び感光性組成物の提供方法を提供することができる。

本発明に係る実施形態の中空パッケージの製造方法のフローを示す図である。本発明に係る実施形態の中空パッケージの製造方法を説明する模式図である。本発明に係る実施例のＨＡＳＴ試験後の腐食の有無の様子を示す図である。本発明に係る実施例のＰＣＴ試験後の腐食の有無の様子を示す図である。

　本明細書及び本特許請求の範囲において、「脂肪族」とは、芳香族に対する相対的な概念であって、芳香族性を持たない基、芳香族性を持たない化合物等を意味するものと定義する。
　「アルキル基」は、特に断りがない限り、直鎖状、分岐鎖状及び環状の１価の飽和炭化水素基を包含するものとする。アルコキシ基中のアルキル基も同様である。
　「アルキレン基」は、特に断りがない限り、直鎖状、分岐鎖状及び環状の２価の飽和炭化水素基を包含するものとする。
　「ハロゲン化アルキル基」は、アルキル基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子で置換された基であり、該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
　「フッ素化アルキル基」は、アルキル基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換された基をいう。
　「構成単位」とは、高分子化合物（樹脂、重合体、共重合体）を構成するモノマー単位（単量体単位）を意味する。
　「置換基を有していてもよい」と記載する場合、水素原子（－Ｈ）を１価の基で置換する場合と、メチレン基（－ＣＨ_２－）を２価の基で置換する場合と、の両方を含む。
　「露光」は、放射線の照射全般を含む概念とする。

（中空パッケージの製造方法）
　本実施形態に係る中空パッケージの製造方法は、アルミニウム配線を有する基板上に、前記アルミニウム配線を収容する中空構造体を備えた中空パッケージの製造方法であって、前記のアルミニウム配線を有する基板上に、前記アルミニウム配線を囲む側壁を形成する工程と、前記側壁上に、天板部を形成して、前記アルミニウム配線を収容する前記中空構造体を作製する工程と、を有し、前記側壁及び／又は前記天板部は、特定の感光性組成物により形成されることを特徴とする。

　具体的に、実施形態の中空パッケージの製造方法は、アルミニウム配線を有する基板上に、前記アルミニウム配線を囲む側壁を形成する工程（第１工程（Ｓ１））と、前記側壁上に、天板部を形成して、前記アルミニウム配線を収容する前記中空構造体を作製する工程（第２工程（Ｓ２））と、を有する。
　以下、図１および図２を参照しながら、側壁及び天板部が感光性組成物により形成される中空パッケージの製造方法の実施形態について説明する。
　図１は、本発明に係る実施形態の中空パッケージの製造方法のフロー図である。
　図２は、実施形態の中空パッケージの製造方法のうち、後述する第２工程（Ｓ２）を説明する模式図である。

［第１工程］：Ｓ１
　本実施形態における第１工程では、アルミニウム配線を有する基板１０上に、アルミニウム配線を囲む側壁２０を形成する。
　本実施形態における第１工程Ｓ１は、膜形成工程Ｓ１１と、露光工程Ｓ１２と、現像工程Ｓ１３とを含み、以下のように行うことができる。

［［膜形成工程］］：Ｓ１１
　まず、支持体（基板１０）上に、後述する感光性組成物を、スピンコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法等の公知の方法で塗布し、ベーク（ポストアプライベーク（ＰＡＢ））処理を、例えば５０～１５０℃の温度条件にて２～６０分間施し、感光性樹脂膜を形成する。

　支持体（基板１０）としては、特に限定されず、従来公知のものを用いることができ、例えば、電子部品用の基板や、これに所定の配線パターンが形成されたもの等が挙げられる。より具体的には、シリコン、窒化シリコン、チタン、タンタル、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ_３）、ニオブ、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ_３）、パラジウム、チタンタングステン、銅、クロム、鉄、アルミニウムなどの金属製の基板や、ガラス基板等が挙げられる。配線パターンの材料としては、例えば銅、アルミニウム、ニッケル、金等が使用可能である。

　本実施形態において、配線パターンには、アルミニウム配線が用いられている。「アルミニウム配線」は、アルミニウム合金からなる配線のみならず、アルミニウム及び他の金属の合金からなる配線を含む。アルミニウム配線として用いることのできる配線を構成する合金は、アルミニウム合金、アルミニウム銅合金等を用いることが好ましい。

　感光性組成物により形成される感光性樹脂膜の膜厚は、特に限定されるものではないが、１０～１００μｍ程度が好ましい。

［［露光工程］］：Ｓ１２
　次に、形成された感光性樹脂膜に対し、公知の露光装置を用いて、所定のパターンが形成されたマスク（マスクパターン）を介した露光、又はマスクパターンを介さない電子線の直接照射による描画等による選択的露光を行う。
　前記選択的露光を行った後、必要に応じてベーク（ポストエクスポージャーベーク（ＰＥＢ））処理を、たとえば８０～１５０℃の温度条件にて４０～１２００秒間、好ましくは４０～１０００秒間、より好ましくは６０～９００秒間施す。

　露光に用いる波長は特に限定されず、放射線、例えば波長が３００～５００ｎｍの紫外線、ｉ線（波長３６５ｎｍ）又は可視光線を選択的に照射（露光）する。これらの放射線の線源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、アルゴンガスレーザーなどを用いることができる。
　ここで放射線とは、紫外線、可視光線、遠紫外線、Ｘ線、電子線などを意味する。放射線照射量は、組成物中の各成分の種類、配合量、塗膜の膜厚などによって異なるが、例えば超高圧水銀灯使用の場合、１００～２０００ｍＪ／ｃｍ^２である。

　感光性樹脂膜の露光方法は、空気や窒素等の不活性ガス中で行う通常の露光（ドライ露光）であってもよく、液浸露光（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ　Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）であってもよい。

　露光工程後の感光性樹脂膜は、透明性が高く、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）を照射した際のヘーズ値が、好ましくは３％以下、より好ましくは１．０～２．７％である。
　このように、上述した実施形態の感光性組成物を用いて形成された感光性樹脂膜は、透明性が高い。このため、パターン形成における露光の際、光透過性が高まり、良好なリソグラフィー特性のネガ型パターンが得られやすい。
　かかる露光工程後の感光性樹脂膜のヘーズ値は、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６（２０００）に準拠した方法を用いて測定される。

［［現像工程］］：Ｓ１３
　次に、前記露光後の感光性樹脂膜を、有機溶剤を含有する現像液（有機系現像液）で現像する。現像の後、好ましくはリンス処理を行う。必要に応じてベーク処理（ポストベーク）を行ってもよい。

　有機系現像液が含有する有機溶剤としては、（Ａ）成分（露光前の（Ａ）成分）を溶解し得るものであればよく、公知の有機溶剤の中から適宜選択できる。具体的には、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、ニトリル系溶剤、アミド系溶剤、エーテル系溶剤等の極性溶剤、炭化水素系溶剤等が挙げられる。

　ケトン系溶剤としては、例えば、１－オクタノン、２－オクタノン、１－ノナノン、２－ノナノン、アセトン、４－ヘプタノン、１－ヘキサノン、２－ヘキサノン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、フェニルアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセチルアセトン、アセトニルアセトン、イオノン、ジアセトニルアルコール、アセチルカービノール、アセトフェノン、メチルナフチルケトン、イソホロン、プロピレンカーボネート、γ－ブチロラクトン、メチルアミルケトン（２－ヘプタノン）等が挙げられる。これらの中でも、ケトン系溶剤としては、メチルアミルケトン（２－ヘプタノン）が好ましい。

　エステル系溶剤としては、例えば、酢酸メチル、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、メトキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノフェニルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、２－メトキシブチルアセテート、３－メトキシブチルアセテート、４－メトキシブチルアセテート、３－メチル－３－メトキシブチルアセテート、３－エチル－３－メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、２－エトキシブチルアセテート、４－エトキシブチルアセテート、４－プロポキシブチルアセテート、２－メトキシペンチルアセテート、３－メトキシペンチルアセテート、４－メトキシペンチルアセテート、２－メチル－３－メトキシペンチルアセテート、３－メチル－３－メトキシペンチルアセテート、３－メチル－４－メトキシペンチルアセテート、４－メチル－４－メトキシペンチルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、蟻酸メチル、蟻酸エチル、蟻酸ブチル、蟻酸プロピル、乳酸エチル、乳酸ブチル、乳酸プロピル、炭酸エチル、炭酸プロピル、炭酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル、ピルビン酸ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸プロピル、プロピオン酸イソプロピル、２－ヒドロキシプロピオン酸メチル、２－ヒドロキシプロピオン酸エチル、メチル－３－メトキシプロピオネート、エチル－３－メトキシプロピオネート、エチル－３－エトキシプロピオネート、プロピル－３－メトキシプロピオネート等が挙げられる。これらの中でも、エステル系溶剤としては、酢酸ブチル又はＰＧＭＥＡが好ましい。

　ニトリル系溶剤としては、例えば、アセトニトリル、プロピオ二トリル、バレロニトリル、ブチロ二トリル等が挙げられる。

　有機系現像液には、必要に応じて公知の添加剤を配合できる。該添加剤としては、例えば界面活性剤が挙げられる。界面活性剤としては、特に限定されないが、例えばイオン性や非イオン性のフッ素系及び／又はシリコン系界面活性剤等を用いることができる。
　界面活性剤としては、非イオン性の界面活性剤が好ましく、非イオン性のフッ素系界面活性剤、又は非イオン性のシリコン系界面活性剤がより好ましい。
　界面活性剤を配合する場合、その配合量は、有機系現像液の全量に対して、通常０．００１～５質量％であり、０．００５～２質量％が好ましく、０．０１～０．５質量％がより好ましい。

　現像処理は、公知の現像方法により実施することが可能であり、例えば、現像液中に支持体を一定時間浸漬する方法（ディップ法）、支持体表面に現像液を表面張力によって盛り上げて一定時間静止する方法（パドル法）、支持体表面に現像液を噴霧する方法（スプレー法）、一定速度で回転している支持体上に一定速度で現像液塗出ノズルをスキャンしながら現像液を塗出し続ける方法（ダイナミックディスペンス法）等が挙げられる。

　リンス液を用いたリンス処理（洗浄処理）は、公知のリンス方法により実施できる。該リンス処理の方法としては、たとえば一定速度で回転している支持体上にリンス液を塗出し続ける方法（回転塗布法）、リンス液中に支持体を一定時間浸漬する方法（ディップ法）、支持体表面にリンス液を噴霧する方法（スプレー法）等が挙げられる。
　リンス処理は、有機溶剤を含有するリンス液を用いることが好ましい。

　上述した膜形成工程、露光工程及び現像工程により、アルミニウム配線を有する基板１０上に、アルミニウム配線を囲む側壁２０を形成できる。第１工程で得られた、側壁２０を形成した基板１０は、図２の［工程（０）］で示すものに該当する。図２の［工程（０）］で示す通り、アルミニウム配線を囲む側壁２０と、基板１０とにより、凹部１５が形成される。

［第２工程］：Ｓ２
　本実施形態における第２工程では、前記第１工程で形成した側壁２０上に、天板部となる露光部３０Ａを形成して、前記アルミニウム配線を収容する前記中空構造体を作製する。
　本実施形態における第２工程は、下記の工程（０）と、工程（ｉ）と、工程（ｉｉ）と、工程（ｉｉｉ）と、工程（ｉｖ）と、工程（ｖ）とを有する。

　工程（０）：第１工程で得られた側壁２０を形成した基板１０と、感光性樹脂膜３０を有する感光性レジストフィルム３０Ｆとを用意する工程
　工程（ｉ）：前記感光性レジストフィルム３０Ｆが、アルミニウム配線を囲む側壁２０と、基板１０とで形成される凹部１５の開口面を塞ぐように、前記感光性レジストフィルム３０Ｆを配置し、前記感光性レジストフィルム３０Ｆを構成する感光性樹脂膜３０から、前記基材フィルムを剥離する工程
　工程（ｉｉ）：前記工程（ｉ）後、前記感光性樹脂膜３０を露光する工程
　工程（ｉｉｉ）：前記工程（ｉｉ）後の前記感光性樹脂膜３０に対して加熱処理を行う工程
　工程（ｉｖ）：前記工程（ｉｉｉ）後、前記感光性樹脂膜３０を現像して、第１工程で形成した側壁２０と、基板１０とで形成される凹部１５の開口面を塞ぐネガ型パターン（露光部３０Ａ）を形成する工程
　工程（ｖ）：前記工程（ｉｖ）後の前記ネガ型パターン（露光部３０Ａ）に対し、さらに加熱処理を行うことにより硬化させて、前記天板部となる露光部３０Ａが前記感光性樹脂膜の硬化体４０からなる中空構造体１００を得る工程

［［工程（０）］］：Ｓ２０
　本実施形態における工程（０）では、第１工程で得られた側壁２０を形成した基板１０と、感光性樹脂膜を有する感光性レジストフィルム３０Ｆと、を用意する。
　図２においては、基板１０と、基板１０上に形成された側壁２０とによって、表面に凹部１５を有する基板が構成されている。

　≪感光性レジストフィルムについて≫
　本実施形態における感光性レジストフィルム３０Ｆは、例えば、エポキシ基含有樹脂（（Ａ）成分）及びカチオン重合開始剤（（Ｉ）成分）を含有するネガ型の感光性樹脂膜３０を有する。感光性樹脂膜３０は、後述するネガ型感光性組成物により形成することができる。
　天板部となる露光部３０Ａを構成する感光性樹脂膜３０は、側壁２０を形成する感光性樹脂材料と同一の材料でもよいし、異なる材料でもよい。

　かかる感光性レジストフィルム３０Ｆを用いて感光性樹脂膜３０を形成し、該感光性樹脂膜３０に対して選択的に露光を行うと、該感光性樹脂膜３０の露光部３０Ａでは、（Ｉ）成分から酸が発生し、該酸の作用により（Ａ）成分中のエポキシ基が開環重合して、有機溶剤を含有する現像液に対する該（Ａ）成分の溶解性が減少する一方で、該感光性樹脂膜３０の未露光部３０Ｂでは、有機溶剤を含有する現像液に対する該（Ａ）成分の溶解性が変化しないため、該感光性樹脂膜３０の露光部３０Ａと未露光部３０Ｂとの間で、有機溶剤を含有する現像液に対する溶解性の差が生じる。すなわち、該感光性樹脂膜３０はネガ型である。そのため、該感光性樹脂膜３０を、有機溶剤を含有する現像液で現像すると、未露光部３０Ｂが溶解除去されて、ネガ型パターンが形成される。

　ここで、感光性レジストフィルム３０Ｆが有するネガ型の感光性樹脂膜３０は、典型的にはＢステージ状（半硬化状態）の樹脂材料により構成される。
　感光性レジストフィルム３０Ｆとしては、感光性樹脂膜３０が基材フィルムに積層した積層フィルムからなるものが挙げられる。本実施形態に係る感光性レジストフィルム３０Ｆは、感光性樹脂膜３０が基材フィルムに積層した積層フィルムを用いることが好ましい。

　かかる感光性レジストフィルム３０Ｆは、基材フィルム上に、（Ａ）成分及び（Ｉ）成分が溶剤に溶解したネガ型感光性組成物を塗布し、乾燥させて感光性樹脂膜３０を形成することにより製造できる。
　基材フィルム上へのネガ型感光性組成物の塗布は、アプリケーター、ブレードコーター、リップコーター、コンマコーター、フィルムコーター等による適宜の方法を用いて行えばよい。
　感光性樹脂膜３０の厚さは、１００μｍ以下が好ましく、より好ましくは５～５０μｍである。

　基材フィルムには、公知のものを使用でき、例えば熱可塑性樹脂フィルム等が用いられる。この熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート等のポリエステルが挙げられる。基材フィルムの厚さは、好ましくは２～１５０μｍである。

　上記第１工程で用意した、表面に側壁を有する基板と、上記工程（０）で用意した感光性レジストフィルムとを用いて、下記工程（ｉ）～工程（ｖ）を行う。

［［工程（ｉ）］］：Ｓ２１
　工程（ｉ）では、感光性レジストフィルム３０Ｆを構成する感光性樹脂膜３０の表面が、側壁２０と、基板１０とで形成される凹部１５の開口面を塞ぐように、感光性レジストフィルム３０Ｆを配置する。その後、前記感光性レジストフィルム３０Ｆを構成する感光性樹脂膜３０から、前記基材フィルムを剥離する。
　図２において、感光性レジストフィルム３０Ｆを構成する感光性樹脂膜３０は、側壁２０を介して基板１０と対向するように配置される。そして、基板１０と、側壁２０と、感光性樹脂膜３０とで囲まれた中空の密閉空間（キャビティ）が形成される。

［［工程（ｉｉ）］］：Ｓ２２
　工程（ｉｉ）では、感光性樹脂膜３０を露光する。
　例えば、感光性樹脂膜３０に対し、公知の露光装置を用いて、所定のパターンが形成されたフォトマスク６０を介した選択的露光を行う。

　露光に用いる波長は特に限定されず、放射線、例えば波長が３００～５００ｎｍの紫外線、ｉ線（波長３６５ｎｍ）又は可視光線を選択的に照射（露光）する。これらの放射線の線源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、アルゴンガスレーザーなどを用いることができる。

［［工程（ｉｉｉ）］］：Ｓ２３
　工程（ｉｉｉ）では、露光後の感光性樹脂膜３０に対して加熱処理、いわゆるポストエクスポージャーベーク（ＰＥＢ）処理を行う。
　ＰＥＢ処理は、例えば、８０～１５０℃の温度条件にて４０～６００秒間、好ましくは６０～３００秒間で行う。
　工程（ｉｉｉ）における加熱処理により、露光後の感光性樹脂膜３０は、（Ａ）成分中のエポキシ基が開環重合した露光部３０Ａと、変化のない未露光部３０Ｂとなる。

［［工程（ｉｖ）］］：Ｓ２４
　工程（ｉｖ）では、ＰＥＢ処理後の感光性樹脂膜３０（露光部３０Ａ、未露光部３０Ｂ）を現像してネガ型パターン（露光部３０Ａ）を形成する。
　ここでの現像は、上述した［現像工程］と同様にして行うことができる。現像の後、好ましくはリンス処理を行う。
　工程（ｉｖ）における現像により、未露光部３０Ｂが溶解除去されて、ネガ型パターンとして天板部（壁部の開口面を塞ぐ屋根（Ｒｏｏｆ））となる露光部３０Ａが残像する。

［［工程（ｖ）］］：Ｓ２５
　工程（ｖ）では、現像後のネガ型パターン（露光部３０Ａ）に対し、さらに加熱処理（キュア操作）を行うことにより硬化させて、天板部が感光性樹脂膜３０の硬化体４０からなる中空構造体１００を得る。
　図２において、硬化体４０は、側壁２０を形成する感光性樹脂材料と感光性樹脂膜３０とがそれぞれ硬化して一体化している。
　また、図２において、本実施形態に係る中空構造体１００は、アルミニウム配線を有する基板１０と、硬化体４０とを有する。

（ネガ型感光性組成物）
　本実施形態の中空パッケージの製造方法に用いるネガ型感光性組成物（以下単に「感光性組成物」ということがある）は、カチオン部とアニオン部とからなるカチオン重合開始剤（Ｉ）を含有する。
　具体的に、本実施形態の中空パッケージの製造方法に用いるネガ型感光性組成物は、カチオン重合開始剤（Ｉ）と、樹脂としてエポキシ基含有化合物（Ａ）とを含有している。　以下、カチオン重合開始剤（Ｉ）の成分を「（Ｉ）成分」、エポキシ基含有化合物（Ａ）を「（Ａ）成分」ともいう。

　かかる感光性組成物を用いて感光性樹脂膜を形成し、該感光性樹脂膜に対して選択的に露光を行うと、該感光性樹脂膜の露光部では、（Ｉ）成分のカチオン部が分解して酸が発生し、該酸の作用により（Ａ）成分中のエポキシ基が開環重合して、有機溶剤を含有する現像液に対する該（Ａ）成分の溶解性が減少する一方で、該感光性樹脂膜の未露光部では、有機溶剤を含有する現像液に対する該（Ａ）成分の溶解性が変化しないため、感光性樹脂膜の露光部と未露光部との間で、有機溶剤を含有する現像液に対する溶解性の差が生じる。そのため、該感光性樹脂膜を、有機溶剤を含有する現像液で現像すると、未露光部が溶解除去されて、ネガ型のパターンが形成される。

＜カチオン重合開始剤（Ｉ）＞
　カチオン重合開始剤（（Ｉ）成分）は、紫外線、遠紫外線、ＫｒＦ、ＡｒＦ等のエキシマレーザー光、Ｘ線、電子線等といった活性エネルギー線の照射を受けてカチオンを発生し、そのカチオンが重合開始剤となり得る化合物である。

　本実施形態の中空パッケージの製造方法に用いるネガ型感光性組成物は、カチオン重合開始剤（Ｉ）のアニオン部が、下記一般式（Ｉ１－ａｎ）で表されるアニオンを含む。

　式（Ｉ１－ａｎ）中、Ａは、ホウ素、アルミニウム、ガリウム、リン、ヒ素、アンチモン及びビスマスからなる群より選択されるヘテロ原子である。これらのヘテロ原子は、１３族及び１５族の金属で構成されている。これらのヘテロ原子のうち、Ａとして選択されるヘテロ原子としては、ホウ素、アルミニウム、ガリウム、リン及びアンチモンが好ましく、ホウ素及びリンがより好ましく、ホウ素がさらに好ましい。これらのヘテロ原子は、１つのヘテロ原子を選択してもよく、２つ以上のヘテロ原子を選択してもよい。

　式（Ｉ１－ａｎ）中、Ｒは、１価の有機基である。式（Ｉ１－ａｎ）中、Ｒは、ｋが２以上の場合は、複数存在するＲが連結し、Ａに配位する２価以上の有機基となってもよい。
　「有機基」とは、炭素原子を含む基であり、炭素原子以外の原子（たとえば水素原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子等）等）を有していてもよい。
　Ｒは、ハロゲン原子を含む１価の炭化水素基であることが好ましく、フッ素原子を含む１価の炭化水素基であることが特に好ましい。ハロゲン原子を含む炭化水素基としては、直鎖状、分岐鎖状または環状のいずれであってもよく、炭素数は１～１５であることが好ましく、炭素数１～１０であることがより好ましく、炭素数１～８が特に好ましい。
　Ｒは、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子等）を含まないものでもよい。

　Ｒが、１価の有機基の場合の具体例としては、フッ素化アルキル基、フッ素化アリール基、ペンタフルオロフェニル基、３，５－ジトリフルオロメチルフェニル基、アルコキシレート、ノナフルオロ－ｔｅｒｔ－ブチルアルコキシレート（（ＣＦ_３）_３Ｃ－Ｏ－）等が挙げられる。

　Ｒが、２価の有機基の場合の具体例としては、カテコール、２，２－プライムジヒドロキシフェニル基を有する化合物、コハク酸、シュウ酸等が挙げられる。

　式（Ｉ１－ａｎ）中、ｍ／（ｋ＋ｍ）は、０以上０．７未満である。ｍ／（ｋ＋ｍ）の上限値は、０．６未満が好ましく、０．５以下がより好ましく、０．５未満が特に好ましい。ｍ／（ｋ＋ｍ）の数値は、ヘテロ原子に直接ハロゲン原子が結合していることに関する指標となる。ｍ／（ｋ＋ｍ）の数値は、低いほどよい。そのため、ｍ／（ｋ＋ｍ）の数値は、０が最も好ましい。

　本実施形態の中空パッケージの製造方法に用いる感光性組成物中の（Ｉ）成分は、下記一般式（Ｉ１）で表される化合物（以下「（Ｉ１）成分」という）および下記一般式（Ｉ２）で表される化合物（以下「（Ｉ２）成分」という）からなる群より選ばれる１種以上を含有するものが好ましい。本実施形態の中空パッケージの製造方法に用いる感光性組成物中の（Ｉ）成分は、さらに、下記一般式（Ｉ３－１）又は（Ｉ３－２）で表される化合物（以下「（Ｉ３）成分」という）を含んでもよい。
　上記の中でも、（Ｉ１）成分及び（Ｉ２）成分は、いずれも、露光により比較的に強い酸を発生するため、（Ｉ）成分を含有する感光性組成物を用いてパターンを形成する場合に、充分な感度が得られて良好なパターンが形成される。

≪（Ｉ１）成分≫
　（Ｉ１）成分は、下記一般式（Ｉ１）で表される化合物である。

［式中、Ｒ^ｂ０１～Ｒ^ｂ０４は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリール基、又はフッ素原子である。但し、フッ素原子の個数（ｍ）と、置換基を有していてもよいアリール基の個数（ｋ）との間で、ｍ／（ｋ＋ｍ）は０以上０．７未満の関係が成り立つ。ｑは１以上の整数であって、Ｑ^ｑ＋は、それぞれ独立に、ｑ価の有機カチオンである。］

　・アニオン部
　前記式（Ｉ１）中、Ｒ^ｂ０１～Ｒ^ｂ０４は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリール基、又はフッ素原子である。
　Ｒ^ｂ０１～Ｒ^ｂ０４におけるアリール基は、炭素数が５～３０であることが好ましく、５～２０がより好ましく、６～１５がさらに好ましく、６～１２が特に好ましい。具体的には、ナフチル基、フェニル基、アントラセニル基などが挙げられ、入手が容易であることからフェニル基が好ましい。
　Ｒ^ｂ０１～Ｒ^ｂ０４におけるアリール基は、置換基を有していてもよい。この置換基としては、特に限定されるものではないが、ハロゲン原子、水酸基、アルキル基（直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基が好ましく、炭素数は１～５が好ましい）、ハロゲン化アルキル基が好ましく、ハロゲン原子又は炭素数１～５のハロゲン化アルキル基がより好ましく、フッ素原子又は炭素数１～５のフッ素化アルキル基が特に好ましい。アリール基がフッ素原子を有することにより、アニオン部の極性が高まり好ましい。
　中でも、式（Ｉ１）のＲ^ｂ０１～Ｒ^ｂ０４としては、それぞれ、フッ素化されたフェニル基が好ましく、パーフルオロフェニル基が特に好ましい。

　式（Ｉ１）で表される化合物のアニオン部の好ましい具体例としては、
テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（［Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４］^－）；
テトラキス［（トリフルオロメチル）フェニル］ボレート（［Ｂ（Ｃ_６Ｈ_４ＣＦ_３）_４］^－）；
ジフルオロビス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（［（Ｃ_６Ｆ_５）_２ＢＦ_２］^－）；テトラキス（ジフルオロフェニル）ボレート（［Ｂ（Ｃ_６Ｈ_３Ｆ_２）_４］^－）等が挙げられる。
　中でも、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（［Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４］^－）が特に好ましい。
　上記アニオンのうち、ボランに直接結合するフッ素原子の個数が「０」のアニオン（（［Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４］^－）、（［Ｂ（Ｃ_６Ｈ_４ＣＦ_３）_４］^－）、（［Ｂ（Ｃ_６Ｈ_３Ｆ_２）_４］^－）、（［Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４］^－））において、フッ素原子の個数（ｍ）と、置換基を有していてもよいフッ素化アルキル基の個数（ｋ）と、の間の関係式である、ｍ／（ｋ＋ｍ）は０である。
　上記アニオンのうち、ボランに直接結合するフッ素原子の個数が「２」のアニオン（（［（Ｃ_６Ｆ_５）_２ＢＦ_２］^－））において、式ｍ／（ｋ＋ｍ）は０．５である。
　なお、ボランに直接結合するフッ素原子の個数が「３」のアニオン（（［（Ｃ_６Ｆ_５）ＢＦ_３］^－））のような化合物の場合、式ｍ／（ｋ＋ｍ）は０．７５となる。

　・カチオン部
　式（Ｉ１）中、ｑは１以上の整数であって、Ｑ^ｑ＋は、それぞれ独立に、ｑ価の有機カチオンである。
　このＱ^ｑ＋としては、スルホニウムカチオン、ヨードニウムカチオンが好適に挙げられ、下記の一般式（ｃａ－１）～（ｃａ－５）でそれぞれ表される有機カチオンが特に好ましい。

［式中、Ｒ^２０１～Ｒ^２０７、及びＲ^２１１～Ｒ^２１２は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリール基、ヘテロアリール基、アルキル基またはアルケニル基を表す。Ｒ^２０１～Ｒ^２０３、Ｒ^２０６～Ｒ^２０７、Ｒ^２１１～Ｒ^２１２は、相互に結合して、式中のイオウ原子と共に環を形成してもよい。Ｒ^２０８～Ｒ^２０９は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数１～５のアルキル基を表す。Ｒ^２１０は、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよい－ＳＯ_２－含有環式基である。Ｌ^２０１は、－Ｃ（＝Ｏ）－または－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－を表す。Ｙ^２０１は、それぞれ独立に、アリーレン基、アルキレン基またはアルケニレン基を表す。ｘは、１または２である。Ｗ^２０１は、（ｘ＋１）価の連結基を表す。］

　Ｒ^２０１～Ｒ^２０７、及びＲ^２１１～Ｒ^２１２におけるアリール基としては、炭素数６～２０の無置換のアリール基が挙げられ、フェニル基、ナフチル基が好ましい。
　Ｒ^２０１～Ｒ^２０７、及びＲ^２１１～Ｒ^２１２におけるヘテロアリール基としては、前記アリール基を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換されたものが挙げられる。ヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。このヘテロアリール基として、９Ｈ－チオキサンテンから水素原子を１つ除いた基；置換ヘテロアリール基として、９Ｈ－チオキサンテン－９－オンから水素原子を１つ除いた基などが挙げられる。　Ｒ^２０１～Ｒ^２０７、及びＲ^２１１～Ｒ^２１２におけるアルキル基としては、鎖状又は環状のアルキル基であって、炭素数１～３０のものが好ましい。
　Ｒ^２０１～Ｒ^２０７、及びＲ^２１１～Ｒ^２１２におけるアルケニル基としては、炭素数が２～１０であることが好ましい。
　Ｒ^２０１～Ｒ^２０７、及びＲ^２１０～Ｒ^２１２が有していてもよい置換基としては、例えば、アルキル基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、カルボニル基、シアノ基、アミノ基、オキソ基（＝Ｏ）、アリール基、下記式（ｃａ－ｒ－１）～（ｃａ－ｒ－１０）でそれぞれ表される基が挙げられる。

［式中、Ｒ’^２０１は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有していてもよい環式基、置換基を有していてもよい鎖状のアルキル基、又は置換基を有していてもよい鎖状のアルケニル基である。］

　前記の式（ｃａ－ｒ－１）～（ｃａ－ｒ－１０）中、Ｒ’^２０１は、それぞれ独立に、水素原子、置換基を有していてもよい環式基、置換基を有していてもよい鎖状のアルキル基、又は置換基を有していてもよい鎖状のアルケニル基である。

　置換基を有していてもよい環式基：
　該環式基は、環状の炭化水素基であることが好ましく、該環状の炭化水素基は、芳香族炭化水素基であってもよく、環状の脂肪族炭化水素基であってもよい。脂肪族炭化水素基は、芳香族性を持たない炭化水素基を意味する。また、脂肪族炭化水素基は、飽和であってもよく、不飽和であってもよく、通常は飽和であることが好ましい。

　Ｒ’^２０１における芳香族炭化水素基は、芳香環を有する炭化水素基である。該芳香族炭化水素基の炭素数は３～３０であることが好ましく、５～３０であることがより好ましく、５～２０がさらに好ましく、６～１５が特に好ましく、６～１０が最も好ましい。ただし、該炭素数には、置換基における炭素数を含まないものとする。
　Ｒ’^２０１における芳香族炭化水素基が有する芳香環として具体的には、ベンゼン、フルオレン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン、ビフェニル、もしくはこれらの芳香環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環、又は、これらの芳香環もしくは芳香族複素環を構成する水素原子の一部がオキソ基などで置換された環が挙げられる。芳香族複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。
　Ｒ’^２０１における芳香族炭化水素基として具体的には、前記芳香環から水素原子を１つ除いた基（アリール基：例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラセニル基など）、前記芳香環の水素原子の１つがアルキレン基で置換された基（例えば、ベンジル基、フェネチル基、１－ナフチルメチル基、２－ナフチルメチル基、１－ナフチルエチル基、２－ナフチルエチル基等のアリールアルキル基など）、前記芳香環を構成する水素原子の一部がオキソ基などで置換された環（例えばアントラキノン等）から水素原子を１つ除いた基、芳香族複素環（例えば９Ｈ－チオキサンテン、９Ｈ－チオキサンテン－９－オンなど）から水素原子を１つ除いた基等が挙げられる。前記アルキレン基（アリールアルキル基中のアルキル鎖）の炭素数は、１～４であることが好ましく、１～２であることがより好ましく、１であることが特に好ましい。

　Ｒ’^２０１における環状の脂肪族炭化水素基は、構造中に環を含む脂肪族炭化水素基が挙げられる。
　この構造中に環を含む脂肪族炭化水素基としては、脂環式炭化水素基（脂肪族炭化水素環から水素原子を１個除いた基）、脂環式炭化水素基が直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の末端に結合した基、脂環式炭化水素基が直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の途中に介在する基などが挙げられる。
　前記脂環式炭化水素基は、炭素数が３～２０であることが好ましく、３～１２であることがより好ましい。
　前記脂環式炭化水素基は、多環式基であってもよく、単環式基であってもよい。単環式の脂環式炭化水素基としては、モノシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基が好ましい。該モノシクロアルカンとしては、炭素数３～６のものが好ましく、具体的にはシクロペンタン、シクロヘキサン等が挙げられる。多環式の脂環式炭化水素基としては、ポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基が好ましく、該ポリシクロアルカンとしては、炭素数７～３０のものが好ましい。中でも、該ポリシクロアルカンとしては、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等の架橋環系の多環式骨格を有するポリシクロアルカン；ステロイド骨格を有する環式基等の縮合環系の多環式骨格を有するポリシクロアルカンがより好ましい。

　なかでも、Ｒ’^２０１における環状の脂肪族炭化水素基としては、モノシクロアルカンまたはポリシクロアルカンから水素原子を１つ以上除いた基が好ましく、ポリシクロアルカンから水素原子を１つ除いた基がより好ましく、アダマンチル基、ノルボルニル基が特に好ましく、アダマンチル基が最も好ましい。

　脂環式炭化水素基に結合してもよい、直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基は、炭素数が１～１０であることが好ましく、１～６がより好ましく、１～４がさらに好ましく、１～３が最も好ましい。
　直鎖状の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、メチレン基［－ＣＨ_２－］、エチレン基［－（ＣＨ_２）_２－］、トリメチレン基［－（ＣＨ_２）_３－］、テトラメチレン基［－（ＣＨ_２）_４－］、ペンタメチレン基［－（ＣＨ_２）_５－］等が挙げられる。
　分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては、分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）（ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_２ＣＨ_３）_２－等のアルキルメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_２ＣＨ_３）_２－ＣＨ_２－等のアルキルエチレン基；－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２－、－ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２－等のアルキルトリメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－、－ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２－等のアルキルテトラメチレン基などのアルキルアルキレン基等が挙げられる。アルキルアルキレン基におけるアルキル基としては、炭素数１～５の直鎖状のアルキル基が好ましい。

　置換基を有していてもよい鎖状のアルキル基：
　Ｒ’^２０１の鎖状のアルキル基としては、直鎖状又は分岐鎖状のいずれでもよい。
　直鎖状のアルキル基としては、炭素数が１～２０であることが好ましく、１～１５であることがより好ましく、１～１０が最も好ましい。具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デカニル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、イソトリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、イソヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基、ヘンイコシル基、ドコシル基等が挙げられる。
　分岐鎖状のアルキル基としては、炭素数が３～２０であることが好ましく、３～１５であることがより好ましく、３～１０が最も好ましい。具体的には、例えば、１－メチルエチル基、１－メチルプロピル基、２－メチルプロピル基、１－メチルブチル基、２－メチルブチル基、３－メチルブチル基、１－エチルブチル基、２－エチルブチル基、１－メチルペンチル基、２－メチルペンチル基、３－メチルペンチル基、４－メチルペンチル基などが挙げられる。

　置換基を有していてもよい鎖状のアルケニル基：
　Ｒ’^２０１の鎖状のアルケニル基としては、直鎖状又は分岐鎖状のいずれでもよく、炭素数が２～１０であることが好ましく、２～５がより好ましく、２～４がさらに好ましく、３が特に好ましい。直鎖状のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、プロペニル基（アリル基）、ブチニル基などが挙げられる。分岐鎖状のアルケニル基としては、例えば、１－メチルビニル基、２－メチルビニル基、１－メチルプロペニル基、２－メチルプロペニル基などが挙げられる。
　鎖状のアルケニル基としては、上記の中でも、直鎖状のアルケニル基が好ましく、ビニル基、プロペニル基がより好ましく、ビニル基が特に好ましい。

　Ｒ’^２０１の環式基、鎖状のアルキル基またはアルケニル基における置換基としては、例えば、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、カルボニル基、ニトロ基、アミノ基、オキソ基、上記Ｒ’^２０１における環式基、アルキルカルボニル基、チエニルカルボニル基等が挙げられる。

　なかでも、Ｒ’^２０１は、置換基を有していてもよい環式基、置換基を有していてもよい鎖状のアルキル基が好ましい。

　Ｒ^２０１～Ｒ^２０３、Ｒ^２０６～Ｒ^２０７、Ｒ^２１１～Ｒ^２１２は、相互に結合して式中のイオウ原子と共に環を形成する場合、硫黄原子、酸素原子、窒素原子等のヘテロ原子や、カルボニル基、－ＳＯ－、－ＳＯ_２－、－ＳＯ_３－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－または－Ｎ（Ｒ_Ｎ）－（該Ｒ_Ｎは炭素数１～５のアルキル基である。）等の官能基を介して結合してもよい。形成される環としては、式中のイオウ原子をその環骨格に含む１つの環が、イオウ原子を含めて、３～１０員環であることが好ましく、５～７員環であることが特に好ましい。形成される環の具体例としては、例えばチオフェン環、チアゾール環、ベンゾチオフェン環、チアントレン環、ベンゾチオフェン環、ジベンゾチオフェン環、９Ｈ－チオキサンテン環、チオキサントン環、チアントレン環、フェノキサチイン環、テトラヒドロチオフェニウム環、テトラヒドロチオピラニウム環等が挙げられる。

　前記式（ｃａ－３）中、Ｒ^２０８～Ｒ^２０９は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数１～５のアルキル基を表し、水素原子又は炭素数１～３のアルキル基が好ましく、アルキル基となる場合、相互に結合して環を形成してもよい。

　前記式（ｃａ－３）中、Ｒ^２１０は、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアルケニル基、又は置換基を有していてもよい－ＳＯ_２－含有環式基である。
　Ｒ^２１０におけるアリール基としては、炭素数６～２０の無置換のアリール基が挙げられ、フェニル基、ナフチル基が好ましい。
　Ｒ^２１０におけるアルキル基としては、鎖状又は環状のアルキル基であって、炭素数１～３０のものが好ましい。
　Ｒ^２１０におけるアルケニル基としては、炭素数が２～１０であることが好ましい。

　前記の式（ｃａ－４）、式（ｃａ－５）中、Ｙ^２０１は、それぞれ独立に、アリーレン基、アルキレン基又はアルケニレン基を表す。
　Ｙ^２０１におけるアリーレン基は、Ｒ’^２０１における芳香族炭化水素基として例示したアリール基から水素原子を１つ除いた基が挙げられる。
　Ｙ^２０１におけるアルキレン基、アルケニレン基は、Ｒ’^２０１における鎖状のアルキル基、鎖状のアルケニル基として例示した基から水素原子を１つ除いた基が挙げられる。

　前記の式（ｃａ－４）、式（ｃａ－５）中、ｘは、１または２である。
　Ｗ^２０１は、（ｘ＋１）価、すなわち２価または３価の連結基である。
　Ｗ^２０１における２価の連結基としては、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基が好ましく、上記式（ａｂｐ１）中のＲ^ＥＰで例示した置換基を有していてもよい２価の炭化水素基と同様の基が好ましい。Ｗ^２０１における２価の連結基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよく、環状であることが好ましい。なかでも、アリーレン基の両端に２個のカルボニル基が組み合わされた基、又はアリーレン基のみからなる基が好ましい。アリーレン基としては、フェニレン基、ナフチレン基等が挙げられ、フェニレン基が特に好ましい。
　Ｗ^２０１における３価の連結基としては、前記Ｗ^２０１における２価の連結基から水素原子を１個除いた基、前記２価の連結基にさらに前記２価の連結基が結合した基などが挙げられる。Ｗ^２０１における３価の連結基としては、アリーレン基に２個のカルボニル基が結合した基が好ましい。

　前記式（ｃａ－１）で表される好適なカチオンとして具体的には、下記式（ｃａ－１－１）～（ｃａ－１－２４）でそれぞれ表されるカチオンが挙げられる。

［式中、Ｒ”^２０１は、水素原子又は置換基である。該置換基としては、前記Ｒ^２０１～Ｒ^２０７、及びＲ^２１０～Ｒ^２１２が有していてもよい置換基として挙げたものと同様である。］

　また、前記式（ｃａ－１）で表されるカチオンとしては、下記一般式（ｃａ－１－２５）～（ｃａ－１－３５）でそれぞれ表されるカチオンも好ましい。

［式中、Ｒ’^２１１はアルキル基である。Ｒ^ｈａｌは、水素原子又はハロゲン原子である。］

　また、前記式（ｃａ－１）で表されるカチオンとしては、下記化学式（ｃａ－１－３６）～（ｃａ－１－４８）でそれぞれ表されるカチオンも好ましい。

　前記式（ｃａ－２）で表される好適なカチオンとして具体的には、ジフェニルヨードニウムカチオン、ビス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムカチオン等が挙げられる。

　前記式（ｃａ－３）で表される好適なカチオンとして具体的には、下記式（ｃａ－３－１）～（ｃａ－３－６）でそれぞれ表されるカチオンが挙げられる。

　前記式（ｃａ－４）で表される好適なカチオンとして具体的には、下記式（ｃａ－４－１）～（ｃａ－４－２）でそれぞれ表されるカチオンが挙げられる。

　また、前記式（ｃａ－５）で表されるカチオンとしては、下記一般式（ｃａ－５－１）～（ｃａ－５－３）でそれぞれ表されるカチオンも好ましい。

［式中、Ｒ’^２１２はアルキル基又は水素原子である。Ｒ’^２１１はアルキル基である。］

　上記の中でも、カチオン部［（Ｑ^ｑ＋）_１／ｑ］は、一般式（ｃａ－１）で表されるカチオンが好ましく、式（ｃａ－１－１）～（ｃａ－１－４８）でそれぞれ表されるカチオンがより好ましく、式（ｃａ－１－２５）、式（ｃａ－１－３５）、式（ｃａ－１－４８）でそれぞれ表されるカチオンがさらに好ましく、式（ｃａ－１－２５）、式（ｃａ－１－４８）でそれぞれ表されるカチオンが特に好ましい。

　以下に好適な（Ｉ１）成分の具体例を挙げる。
　具体例で示す化合物のアニオンにおいて、フッ素原子の個数（ｍ）と、置換基を有していてもよいアリール基の個数（ｋ）と、の間の関係式である、ｍ／（ｋ＋ｍ）はいずれも０である。

　≪（Ｉ２）成分≫
　（Ｉ２）成分は、下記一般式（Ｉ２）で表される化合物である。

［式中、Ｒ^ｂ０５は、置換基を有していてもよいフッ素化アルキル基、又はフッ素原子である。複数のＲ^ｂ０５は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。但し、フッ素原子の個数（ｍ）と、置換基を有していてもよいフッ素化アルキル基の個数（ｋ）との間で、ｍ／（ｋ＋ｍ）は０以上０．７未満の関係が成り立つ。ｑは１以上の整数であって、Ｑ^ｑ＋は、それぞれ独立に、ｑ価の有機カチオンである。］

　・アニオン部
　前記式（Ｉ２）中、Ｒ^ｂ０５は、置換基を有していてもよいフッ素化アルキル基、又はフッ素原子である。複数のＲ^ｂ０５は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。　Ｒ^ｂ０５におけるフッ素化アルキル基は、炭素数が１～１０であることが好ましく、１～８がより好ましく、１～５がさらに好ましい。具体的には、炭素数１～５のアルキル基において、水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換された基が挙げられる。
　中でも、Ｒ^ｂ０５としては、フッ素原子又は炭素数１～５のフッ素化アルキル基が好ましく、フッ素原子又は炭素数１～５のパーフルオロアルキル基がより好ましく、フッ素原子、トリフルオロメチル基又はペンタフルオロエチル基がさらに好ましい。

　式（Ｉ２）で表される化合物のアニオン部は、下記一般式（ｂ０－２ａ）で表されるアニオンが好ましい。

［式中、Ｒ^ｂｆ０５は、置換基を有していてもよいフッ素化アルキル基である。ｎｂ^１は、２～６の整数である。］

　式（ｂ０－２ａ）中、Ｒ^ｂｆ０５における置換基を有していてもよいフッ素化アルキル基としては、前記Ｒ^ｂ０５で挙げた、置換基を有していてもよいフッ素化アルキル基と同様である。
　中でも、Ｒ^ｂｆ０５としては、炭素数１～５のフッ素化アルキル基が好ましく、炭素数１～５のパーフルオロアルキル基がより好ましく、トリフルオロメチル基又はペンタフルオロエチル基がさらに好ましい。
　式（ｂ０－２ａ）中、ｎｂ^１は、２～４の整数が好ましく、３が最も好ましい。

　式（Ｉ２）で表される化合物のアニオン部の好ましい具体例としては
（ＣＦ_３ＣＦ_２）_２ＰＦ_４ ^－、（ＣＦ_３ＣＦ_２）_３ＰＦ_３ ^－、（（ＣＦ_３）_２ＣＦ）_２ＰＦ_４ ^－、（（ＣＦ_３）_２ＣＦ）_３ＰＦ_３ ^－、（ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２）_２ＰＦ_４ ^－、（ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２）_３ＰＦ_３ ^－、（（ＣＦ_３）_２ＣＦＣＦ_２）_２ＰＦ_４ ^－、（（ＣＦ_３）_２ＣＦＣＦ_２）_３ＰＦ_３ ^－、（ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）_２ＰＦ_４ ^－及び（ＣＦ_３ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２）_３ＰＦ_３ ^－で表されるアニオン等が挙げられる。
　中でも、（（ＣＦ_３）_２ＣＦ）_３ＰＦ_３ ^－が好ましい。
　上記アニオンのうち、上記一般式（ｂ０－２ａ）中のｎｂ^１が「２」であるアニオンにおいて、フッ素原子の個数（ｍ）と、置換基を有していてもよいフッ素化アルキル基の個数（ｋ）と、の間の関係式である、ｍ／（ｋ＋ｍ）は０．６６７である。
　上記アニオンのうち、上記一般式（ｂ０－２ａ）中のｎｂ^１が「３」であるアニオンにおいて、ｍ／（ｋ＋ｍ）は０．５である。

　・カチオン部
　式（Ｉ２）中、ｑは１以上の整数であって、Ｑ^ｑ＋は、それぞれ独立に、ｑ価の有機カチオンである。
　このＱ^ｑ＋としては、上記式（Ｉ１）と同様のものが挙げられ、その中でも、一般式（ｃａ－１）で表されるカチオンが好ましく、式（ｃａ－１－１）～（ｃａ－１－４７）でそれぞれ表されるカチオンがより好ましく、式（ｃａ－１－３５）、式（ｃａ－１－４７）でそれぞれ表されるカチオンがさらに好ましい。

　以下に好適な（Ｉ２）成分の具体例を挙げる。
　具体例で示す化合物のアニオンにおいて、フッ素原子の個数（ｍ）と、置換基を有していてもよいフッ素化アルキル基の個数（ｋ）と、の間の関係式である、ｍ／（ｋ＋ｍ）は０．５である。

　（Ｉ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．５～５質量部であることが好ましく、０．８～４．５質量部であることがより好ましく、１～４質量部であることが特に好ましい。
　（Ｉ）成分の含有量が、前記の好ましい範囲の下限値以上であると、中空パッケージを構成するアルミニウム配線の腐食を充分に抑制することができる。また、充分な感度が得られて、パターンのリソグラフィー特性がより向上する。加えて、硬化膜の強度がより高められる。一方、前記の好ましい範囲の上限値以下であると、感度が適度に制御され、良好な形状のパターンが得られやすくなる。

　≪（Ｉ３）成分≫
　（Ｉ３）成分は、下記一般式（Ｉ３－１）又は（Ｉ３－２）で表される化合物である。

［式中、Ｒ^ｂ１１～Ｒ^ｂ１２は、ハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい環式基、ハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい鎖状のアルキル基、又はハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい鎖状のアルケニル基である。ｍは１以上の整数であって、Ｍ^ｍ＋はそれぞれ独立にｍ価の有機カチオンである。］

　｛（Ｉ３－１）成分｝
　・アニオン部
　式（Ｉ３－１）中、Ｒ^ｂ１２は、ハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい環式基、ハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい鎖状のアルキル基、又はハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい鎖状のアルケニル基であって、上述したＲ’^２０１の説明中の環式基、鎖状のアルキル基、鎖状のアルケニル基のうち、置換基を有しないもの又はハロゲン原子以外の置換基を有するものが挙げられる。
　Ｒ^ｂ１２としては、ハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい鎖状のアルキル基、又はハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい脂肪族環式基であることが好ましい。鎖状のアルキル基としては、炭素数１～１０であることが好ましく、３～１０であることがより好ましい。脂肪族環式基としては、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等から１個以上の水素原子を除いた基（ハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい）；カンファー等から１個以上の水素原子を除いた基であることがより好ましい。
　Ｒ^ｂ１２の炭化水素基はハロゲン原子以外の置換基を有していてもよく、該置換基としては、前記式（Ｉ３－２）のＲ^ｂ１１における炭化水素基（芳香族炭化水素基、脂肪族環式基、鎖状のアルキル基）が有していてもよいハロゲン原子以外の置換基と同様のものが挙げられる。
　ここでいう「ハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい」とは、ハロゲン原子のみからなる置換基を有する場合を排除するのみではなく、ハロゲン原子を１つでも含む置換基を有する場合（例えば、置換基がフッ素化アルキル基である場合等）を排除するものである。

　以下に（Ｉ３－１）成分のアニオン部の好ましい具体例を示す。

　・カチオン部
　式（Ｉ３－１）中、Ｍ^ｍ＋は、ｍ価の有機カチオンである。
　Ｍ^ｍ＋の有機カチオンとしては、上記一般式（ｃａ－１）～（ｃａ－５）でそれぞれ表されるカチオンと同様のものが好適に挙げられ、これらの中でも、上記一般式（ｃａ－１）で表されるカチオンがより好ましい。この中でも、上記一般式（ｃａ－１）中のＲ^２０１、Ｒ^２０２、Ｒ^２０３のうちの少なくとも１つが、置換基を有していてもよい炭素数１６以上の有機基（アリール基、ヘテロアリール基、アルキル基またはアルケニル基）であるスルホニウムカチオンが、解像性やラフネス特性が向上することから特に好ましい。　前記の有機基が有していてもよい置換基としては、上記と同様であり、アルキル基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、カルボニル基、シアノ基、アミノ基、オキソ基（＝Ｏ）、アリール基、上記式（ｃａ－ｒ－１）～（ｃａ－ｒ－１０）でそれぞれ表される基が挙げられる。
　前記の有機基（アリール基、ヘテロアリール基、アルキル基またはアルケニル基）における炭素数は、好ましくは１６～２５、より好ましくは１６～２０であり、特に好ましくは１６～１８であり、かかるＭ^ｍ＋の有機カチオンとしては、例えば、上記式（ｃａ－１－２５）、（ｃａ－１－２６）、（ｃａ－１－２８）～（ｃａ－１－３６）、（ｃａ－１－３８）、（ｃａ－１－４６）、（ｃａ－１－４７）でそれぞれ表されるカチオンが好適に挙げられ、その中でも、上記式（ｃａ－１－２９）で表されるカチオンが特に好ましい。

　｛（Ｉ３－２）成分｝
　・アニオン部
　式（Ｉ３－２）中、Ｒ^ｂ１１は、ハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい環式基、ハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい鎖状のアルキル基、又はハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい鎖状のアルケニル基であって、上述したＲ’^２０１の説明中の環式基、鎖状のアルキル基、鎖状のアルケニル基のうち、置換基を有しないもの又はハロゲン原子以外の置換基を有するものが挙げられる。

　これらのなかでも、Ｒ^ｂ１１としては、ハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基、ハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい脂肪族環式基、又はハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい鎖状のアルキル基が好ましい。これらの基が有していてもよい置換基としては、水酸基、オキソ基、アルキル基、アリール基、ラクトン含有環式基、エーテル結合、エステル結合、又はこれらの組合せが挙げられる。
　エーテル結合やエステル結合を置換基として含む場合、アルキレン基を介していてもよく、この場合の置換基としては、下記一般式（ｙ－ａｌ－１）～（ｙ－ａｌ－７）でそれぞれ表される連結基が好ましい。

［式中、Ｖ’^１０１は単結合または炭素数１～５のアルキレン基であり、Ｖ’^１０２は炭素数１～３０の２価の飽和炭化水素基である。］

　Ｖ’^１０２における２価の飽和炭化水素基は、炭素数１～３０のアルキレン基であることが好ましく、炭素数１～１０のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数１～５のアルキレン基であることがさらに好ましい。

　Ｖ’^１０１及びＶ’^１０２におけるアルキレン基としては、直鎖状のアルキレン基でもよく分岐鎖状のアルキレン基でもよく、直鎖状のアルキレン基が好ましい。
　Ｖ’^１０１及びＶ’^１０２におけるアルキレン基として、具体的には、メチレン基［－ＣＨ_２－］；－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）（ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_２ＣＨ_３）_２－等のアルキルメチレン基；エチレン基［－ＣＨ_２ＣＨ_２－］；－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）ＣＨ_２－等のアルキルエチレン基；トリメチレン基（ｎ－プロピレン基）［－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－］；－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２－、－ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２－等のアルキルトリメチレン基；テトラメチレン基［－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－］；－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－、－ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２－等のアルキルテトラメチレン基；ペンタメチレン基［－ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－］等が挙げられる。
　また、Ｖ’^１０１又はＶ’^１０２における前記アルキレン基における一部のメチレン基が、炭素数５～１０の２価の脂肪族環式基で置換されていてもよい。当該脂肪族環式基は、Ｒ’^２０１の環状の脂肪族炭化水素基（単環式の脂環式炭化水素基、多環式の脂環式炭化水素基）から水素原子をさらに１つ除いた２価の基が好ましく、シクロへキシレン基、１，５－アダマンチレン基又は２，６－アダマンチレン基がより好ましい。

　前記芳香族炭化水素基としては、フェニル基もしくはナフチル基がより好ましい。
　前記脂肪族環式基としては、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基であることがより好ましい。
　前記鎖状のアルキル基としては、炭素数が１～１０であることが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等の直鎖状のアルキル基；１－メチルエチル基、１－メチルプロピル基、２－メチルプロピル基、１－メチルブチル基、２－メチルブチル基、３－メチルブチル基、１－エチルブチル基、２－エチルブチル基、１－メチルペンチル基、２－メチルペンチル基、３－メチルペンチル基、４－メチルペンチル基等の分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。

　Ｒ^ｂ１１としては、ハロゲン原子以外の置換基を有していてもよい環式基が好ましい。　以下に（Ｉ３－２）成分のアニオン部の好ましい具体例を示す。

　・カチオン部
　式（Ｉ３－２）中、Ｍ^ｍ＋は、ｍ価の有機カチオンであり、前記式（Ｉ３－１）中のＭ^ｍ＋と同様である。

　以下に好適な（Ｉ３）成分の具体例を挙げる。

　（Ｉ）成分としては、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。具体的に、（Ｉ）成分は、（Ｉ１）成分及び（Ｉ２）成分からなる群より選ばれる１種以上を含み、さらに（Ｉ３）成分を含んでもよい。

　また、（Ｉ）成分は、樹脂膜の高弾性化、及び、残渣なく微細構造を形成しやすい点から、露光によりｐＫａ（酸解離定数）が－５以下の酸を発生するカチオン重合開始剤であることが好ましい。より好ましくはｐＫａが－６以下、さらに好ましくはｐＫａが－８以下の酸を発生するカチオン重合開始剤を用いることにより、露光に対する高い感度を得ることが可能となる。（Ｉ）成分が発生する酸のｐＫａの下限値は、好ましくは－１５以上である。かかる好適なｐＫａの酸を発生するカチオン重合開始剤を用いることで、高感度化が図られやすくなる。
　ここで「ｐＫａ（酸解離定数）」とは、対象物質の酸強度を示す指標として一般的に用いられているものをいう。なお、本明細書におけるｐＫａは、２５℃の温度条件における値である。また、ｐＫａ値は、公知の手法により測定して求めることができる。また、「ＡＣＤ／Ｌａｂｓ」（商品名、Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ社製）等の公知のソフトウェアを用いた計算値を用いることもできる。

＜エポキシ基含有化合物（Ａ）＞
　本実施形態の感光性組成物で用いられるエポキシ基含有化合物（（Ａ）成分）は、下記一般式（Ａ１）で表される化合物（以下「（Ａ１）成分」という）と、下記一般式（Ａ２）で表される化合物（以下「（Ａ２）成分」という）を含んでもよい。

　≪（Ａ１）成分≫
　（Ａ１）成分としては、例えば、下記一般式（ａｂｐ１）で表される構造のエポキシ樹脂が挙げられる。

［式中、Ｒ^ＥＰは、エポキシ基含有基であり、Ｒ^ａ３１、Ｒ^ａ３２はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～５のアルキル基であり、ｎａ^３１は１～５０の整数である。］

　前記式（ａｂｐ１）中、Ｒ^ＥＰは、エポキシ基含有基である。
　Ｒ^ＥＰのエポキシ基含有基としては、特に限定されるものではなく、エポキシ基のみからなる基；脂環式エポキシ基のみからなる基；エポキシ基又は脂環式エポキシ基と、２価の連結基とを有する基が挙げられる。
　脂環式エポキシ基とは、３員環エーテルであるオキサシクロプロパン構造を有する脂環式基であって、具体的には、脂環式基とオキサシクロプロパン構造とを有する基である。　脂環式エポキシ基の基本骨格となる脂環式基としては、単環でも多環でもよい。単環の脂環式基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられる。また、多環の脂環式基としては、ノルボルニル基、イソボルニル基、トリシクロノニル基、トリシクロデシル基、テトラシクロドデシル基等が挙げられる。また、これら脂環式基の水素原子は、アルキル基、アルコキシ基、水酸基等で置換されてもよい。
　エポキシ基又は脂環式エポキシ基と、２価の連結基とを有する基の場合、式中の酸素原子（－Ｏ－）に結合した２価の連結基を介してエポキシ基又は脂環式エポキシ基が結合することが好ましい。

　ここで、２価の連結基としては、特に限定されないが、置換基を有してもよい２価の炭化水素基、ヘテロ原子を含む２価の連結基等が好適なものとして挙げられる。

　置換基を有してもよい２価の炭化水素基について：
　かかる２価の炭化水素基は、脂肪族炭化水素基でもよく、芳香族炭化水素基でもよい。　２価の炭化水素基における脂肪族炭化水素基は、飽和でもよく、不飽和でもよく、通常は飽和であることが好ましい。
　該脂肪族炭化水素基として、より具体的には、直鎖状若しくは分岐鎖状の脂肪族炭化水素基、又は構造中に環を含む脂肪族炭化水素基等が挙げられる。

　前記直鎖状の脂肪族炭化水素基は、炭素数が１～１０であることが好ましく、１～６がより好ましく、１～４がさらに好ましく、１～３が最も好ましい。直鎖状の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、メチレン基［－ＣＨ_２－］、エチレン基［－（ＣＨ_２）_２－］、トリメチレン基［－（ＣＨ_２）_３－］、テトラメチレン基［－（ＣＨ_２）_４－］、ペンタメチレン基［－（ＣＨ_２）_５－］等が挙げられる。
　前記分岐鎖状の脂肪族炭化水素基は、炭素数が２～１０であることが好ましく、２～６がより好ましく、２～４がさらに好ましく、２又は３が最も好ましい。分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては、分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、具体的には、－ＣＨ（ＣＨ_３）－、－ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）（ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）（ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_２ＣＨ_３）_２－等のアルキルメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ（ＣＨ_３）－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２ＣＨ_２－、－ＣＨ（ＣＨ_２ＣＨ_３）ＣＨ_２－、－Ｃ（ＣＨ_２ＣＨ_３）_２－ＣＨ_２－等のアルキルエチレン基；－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２－、－ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２－等のアルキルトリメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２－、－ＣＨ_２ＣＨ（ＣＨ_３）ＣＨ_２ＣＨ_２－等のアルキルテトラメチレン基などのアルキルアルキレン基等が挙げられる。アルキルアルキレン基におけるアルキル基としては、炭素数１～５の直鎖状のアルキル基が好ましい。

　前記構造中に環を含む脂肪族炭化水素基としては、脂環式炭化水素基（脂肪族炭化水素環から水素原子を２個除いた基）、脂環式炭化水素基が直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の末端に結合した基、脂環式炭化水素基が直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の途中に介在する基などが挙げられる。前記直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては、前記と同様のものが挙げられる。
　前記脂環式炭化水素基は、炭素数が３～２０であることが好ましく、３～１２であることがより好ましい。
　前記脂環式炭化水素基は、多環式基でもよく、単環式基でもよい。単環式の脂環式炭化水素基としては、モノシクロアルカンから２個の水素原子を除いた基が好ましい。該モノシクロアルカンとしては、炭素数３～６のものが好ましく、具体的にはシクロペンタン、シクロヘキサン等が挙げられる。
　多環式の脂環式炭化水素基としては、ポリシクロアルカンから２個の水素原子を除いた基が好ましく、該ポリシクロアルカンとしては、炭素数７～１２のものが好ましく、具体的にはアダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等が挙げられる。

　２価の炭化水素基における芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。この芳香環は、（４ｎ＋２）個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に限定されず、単環式でも多環式でもよい。芳香環の炭素数は、５～３０であることが好ましく、５～２０がより好ましく、６～１５がさらに好ましく、６～１２が特に好ましい。芳香環として具体的には、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等の芳香族炭化水素環；前記芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環等が挙げられる。芳香族複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。芳香族複素環として具体的には、ピリジン環、チオフェン環等が挙げられる。
　芳香族炭化水素基として具体的には、前記芳香族炭化水素環または芳香族複素環から水素原子を２つ除いた基（アリーレン基またはヘテロアリーレン基）；２以上の芳香環を含む芳香族化合物（例えばビフェニル、フルオレン等）から水素原子を２つ除いた基；前記芳香族炭化水素環または芳香族複素環から水素原子を１つ除いた基（アリール基またはヘテロアリール基）の水素原子の１つがアルキレン基で置換された基（例えば、ベンジル基、フェネチル基、１－ナフチルメチル基、２－ナフチルメチル基、１－ナフチルエチル基、２－ナフチルエチル基等のアリールアルキル基におけるアリール基から水素原子をさらに１つ除いた基）等が挙げられる。前記アリール基またはヘテロアリール基に結合するアルキレン基の炭素数は、１～４であることが好ましく、１～２であることがより好ましく、１であることが特に好ましい。

　２価の炭化水素基は、置換基を有してもよい。
　２価の炭化水素基としての、直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基は、置換基を有してもよく、有していなくてもよい。該置換基としては、フッ素原子、フッ素原子で置換された炭素数１～５のフッ素化アルキル基、カルボニル基等が挙げられる。

　２価の炭化水素基としての、構造中に環を含む脂肪族炭化水素基における脂環式炭化水素基は、置換基を有してもよいし、有していなくてもよい。該置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、カルボニル基等が挙げられる。
　前記置換基としてのアルキル基としては、炭素数１～５のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基であることが最も好ましい。
　前記置換基としてのアルコキシ基としては、炭素数１～５のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｉｓｏ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基が最も好ましい。
　前記置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
　前記置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、前記アルキル基の水素原子の一部または全部が前記ハロゲン原子で置換された基が挙げられる。
　脂環式炭化水素基は、その環構造を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子を含む置換基で置換されてもよい。該ヘテロ原子を含む置換基としては、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－Ｏ－が好ましい。

　２価の炭化水素基としての、芳香族炭化水素基は、当該芳香族炭化水素基が有する水素原子が置換基で置換されてもよい。例えば当該芳香族炭化水素基中の芳香環に結合した水素原子が置換基で置換されてもよい。該置換基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基等が挙げられる。
　前記置換基としてのアルキル基としては、炭素数１～５のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基であることが最も好ましい。
　前記置換基としてのアルコキシ基、ハロゲン原子及びハロゲン化アルキル基としては、前記脂環式炭化水素基が有する水素原子を置換する置換基として例示したものが挙げられる。

　ヘテロ原子を含む２価の連結基について：
　ヘテロ原子を含む２価の連結基におけるヘテロ原子とは、炭素原子及び水素原子以外の原子であり、例えば酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子等が挙げられる。

　ヘテロ原子を含む２価の連結基において、該連結基として好ましいものとしては、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－；－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－ＮＨ－Ｃ（＝ＮＨ）－（Ｈはアルキル基、アシル基等の置換基で置換されてもよい。）；－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－Ｏ－、一般式－Ｙ^２１－Ｏ－Ｙ^２２－、－Ｙ^２１－Ｏ－、－Ｙ^２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｙ^２１、－［Ｙ^２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］_ｍ”－Ｙ^２２－または－Ｙ^２１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｙ^２２－で表される基［式中、Ｙ^２１及びＹ^２２はそれぞれ独立して置換基を有してもよい２価の炭化水素基であり、Ｏは酸素原子であり、ｍ”は０～３の整数である。］等が挙げられる。
　前記へテロ原子を含む２価の連結基が－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－ＮＨ－Ｃ（＝ＮＨ）－の場合、そのＨはアルキル基、アシル等の置換基で置換されてもよい。該置換基（アルキル基、アシル基等）は、炭素数が１～１０であることが好ましく、１～８であることがさらに好ましく、１～５であることが特に好ましい。
　式－Ｙ^２１－Ｏ－Ｙ^２２－、－Ｙ^２１－Ｏ－、－Ｙ^２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｙ^２１－、－［Ｙ^２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］_ｍ”－Ｙ^２２－または－Ｙ^２１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｙ^２２－中、Ｙ^２１及びＹ^２２は、それぞれ独立して、置換基を有してもよい２価の炭化水素基である。該２価の炭化水素基としては、上述した２価の連結基としての説明で挙げた「置換基を有してもよい２価の炭化水素基」と同様のものが挙げられる。
　Ｙ^２１としては、直鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、直鎖状のアルキレン基がより好ましく、炭素数１～５の直鎖状のアルキレン基がさらに好ましく、メチレン基またはエチレン基が特に好ましい。
　Ｙ^２２としては、直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、メチレン基、エチレン基またはアルキルメチレン基がより好ましい。該アルキルメチレン基におけるアルキル基は、炭素数１～５の直鎖状のアルキル基が好ましく、炭素数１～３の直鎖状のアルキル基がより好ましく、メチル基が最も好ましい。
　式－［Ｙ^２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］_ｍ”－Ｙ^２２－で表される基において、ｍ”は０～３の整数であり、０～２の整数であることが好ましく、０または１がより好ましく、１が特に好ましい。つまり、式－［Ｙ^２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］_ｍ”－Ｙ^２２－で表される基としては、式－Ｙ^２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｙ^２２－で表される基が特に好ましい。なかでも、式－（ＣＨ_２）_ａ’－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ_２）_ｂ’－で表される基が好ましい。該式中、ａ’は、１～１０の整数であり、１～８の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１または２がさらに好ましく、１が最も好ましい。ｂ’は、１～１０の整数であり、１～８の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１または２がさらに好ましく、１が最も好ましい。

　なかでも、Ｒ^ＥＰにおけるエポキシ基含有基としては、グリシジル基が好ましい。

　前記式（ａｂｐ１）中、Ｒ^ａ３１、Ｒ^ａ３２はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～５のアルキル基である。
　Ｒ^ａ３１、Ｒ^ａ３２の炭素数１～５のアルキル基は、例えば炭素数１～５の直鎖状、分岐鎖状、又は環状のアルキル基である。直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられ、環状のアルキル基としては、シクロブチル基、シクロペンチル基等が挙げられる。
　なかでもＲ^ａ３１、Ｒ^ａ３２としては、水素原子又は直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、水素原子又は直鎖状のアルキル基がより好ましく、水素原子又はメチル基がさらに好ましい。

　前記式（ａｂｐ１）中、ｎａ^３１は、１～５０の整数であり、好ましくは４～５０の整数であり、より好ましくは４～１５の整数であり、さらに好ましくは５～８である。

　好ましい（Ａ１）成分としては、例えば、下記一般式（ａ１－０１）または下記一般式（ａ１－０２）で表される構造のエポキシ樹脂が挙げられる。

［式中、Ｒ^ＥＰは、エポキシ基含有基であり、ｎａ^３１は４～５０の整数である。］

　前記式（ａ１－０１）中及び前記式（ａ１－０２）中、Ｒ^ＥＰは、エポキシ基含有基であり、前記式（ａｂｐ１）中のＲ^ＥＰと同様の説明である。なかでも、Ｒ^ＥＰにおけるエポキシ基含有基としては、グリシジル基が好ましい。
　前記式（ａ１－０１）中及び前記式（ａ１－０２）中、ｎａ^３１はそれぞれ、４～５０の整数であり、好ましくは４～１５の整数であり、より好ましくは５～８の整数である。

　硬化膜内部の応力がより低く抑えられやすい点から、上記一般式（ａ１－０１）で表される構造のエポキシ樹脂が好ましい。
　モールド耐性をより高められやすい点から、上記一般式（ａ１－０２）で表される構造のエポキシ樹脂が好ましい。

　（Ａ１）成分として使用可能な市販品は、例えば、ＪＥＲ－８０６、ＪＥＲ－８０７、ＪＥＲ－４００４、ＪＥＲ－４００５、ＪＥＲ－４００７、ＪＥＲ－４０１０（以上、三菱ケミカル株式会社製）；ＥＰＩＣＬＯＮ８３０、ＥＰＩＣＬＯＮ８３５、ＥＰＩＣＬＯＮ８６０、ＥＰＩＣＬＯＮ１０５０、ＥＰＩＣＬＯＮ１０５１、ＥＰＩＣＬＯＮ１０５５（以上、ＤＩＣ株式会社製）；ＬＣＥ－２１、ＲＥ－６０２Ｓ（以上、日本化薬株式会社製）等が挙げられる。

　（Ａ１）成分としては、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　本実施形態の感光性組成物中、（Ａ１）成分の含有量は、（Ａ）成分の総質量（１００質量％）に対して、６０～１００質量部であり、７０～１００質量部であることが好ましく、５０～１００質量部であることがより好ましい。

　≪（Ａ２）成分≫
　（Ａ２）成分は、エポキシ当量が前記（Ａ１）成分より小さい下記一般式（Ａ２－１）で表されるエポキシ樹脂である。すなわち、（Ａ２）成分には、ノボラック型エポキシ樹脂（Ａｎｖ）を用いる。
　（Ａ２）成分は、前記（Ａ１）成分におけるエポキシ当量より相対的にエポキシ当量が小さいものであればよい。

［式中、Ｒ^ｐ１及びＲ^ｐ２は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～５のアルキル基である。複数のＲ^ｐ１は、互いに同一でもよく異なってもよい。複数のＲ^ｐ２は、互いに同一でもよく異なってもよい。ｎ_１は、１～５の整数である。Ｒ^ＥＰは、エポキシ基含有基である。複数のＲ^ＥＰは、互いに同一であってもよく異なってもよい。］

　前記式（Ａ２－１）中、Ｒ^ｐ１、Ｒ^ｐ２の炭素数１～５のアルキル基は、例えば炭素数１～５の直鎖状、分岐鎖状、又は環状のアルキル基である。直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられ、環状のアルキル基としては、シクロブチル基、シクロペンチル基等が挙げられる。　なかでもＲ^ｐ１、Ｒ^ｐ２としては、水素原子又は直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、水素原子又は直鎖状のアルキル基がより好ましく、水素原子又はメチル基がさらに好ましい。
　式（Ａ２－１）中、複数のＲ^ｐ１は、互いに同一でもよく異なってもよい。複数のＲ^ｐ２は、互いに同一でもよく異なってもよい。

　式（Ａ２－１）中、ｎ_１は、１～５の整数であり、好ましくは２又は３であり、より好ましくは２である。

　式（Ａ２－１）中、Ｒ^ＥＰは、エポキシ基含有基であり、前記式（ａｂｐ１）中のＲ^ＥＰと同様の説明である。なかでも、Ｒ^ＥＰにおけるエポキシ基含有基としては、グリシジル基が好ましい。

　上記一般式（Ａ２－１）で表されるエポキシ樹脂として使用可能な市販品は、例えば、ｊＥＲ－１５２、ｊＥＲ－１５４、ｊＥＲ－１５７Ｓ７０、ｊＥＲ－１５７Ｓ６５（以上、三菱ケミカル株式会社製）等が挙げられる。

　（Ａ２）成分としては、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　本実施形態の感光性組成物中、（Ａ２）成分の含有量は、（Ａ）成分の総質量（１００質量％）に対して、１５～６０質量％であり、２０～５５質量％であることが好ましく、２５～５０質量％であることがより好ましい。

　≪その他の（Ａ）成分≫
　本実施形態の感光性組成物において、（Ａ）成分は、（Ａ１）成分及び（Ａ２）成分に加えて、これら以外のエポキシ基含有化合物（以下これを「（Ａ３）成分」ともいう。）を含んでもよい。

　（Ａ３）成分としては、例えば、下記一般式（ａｎｖ１）で表される構成単位を有するノボラック型エポキシ樹脂（Ａｎｖ）が挙げられる。

［式中、Ｒ^ＥＰは、エポキシ基含有基であり、Ｒ^ａ２２、Ｒ^ａ２３は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１～５のアルキル基又はハロゲン原子である。］

　式（ａｎｖ１）中、Ｒ^ａ２２、Ｒ^ａ２３の炭素数１～５のアルキル基は、前記式（Ａ２－１）中のＲ^ｐ１、Ｒ^ｐ２の炭素数１～５のアルキル基と同様である。Ｒ^ａ２２、Ｒ^ａ２３のハロゲン原子は、塩素原子又は臭素原子であることが好ましい。
　式（ａｎｖ１）中、Ｒ^ＥＰは、前記式（ａｂｐ１）中のＲ^ＥＰと同様であって、グリシジル基が好ましい。

　以下に前記式（ａｎｖ１）で表される構成単位の具体例を示す。

　ノボラック型エポキシ樹脂（Ａｎｖ）は、前記構成単位（ａｎｖ１）のみからなる樹脂でもよく、構成単位（ａｎｖ１）と他の構成単位とを有する樹脂でもよい。この他の構成単位としては、例えば、下記一般式（ａｎｖ２）～（ａｎｖ３）でそれぞれ表される構成単位が挙げられる。

［式中、Ｒ^ａ２４は、置換基を有してもよい炭化水素基である。Ｒ^ａ２５～Ｒ^ａ２６、Ｒ^ａ２８～Ｒ^ａ３０は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１～５のアルキル基又はハロゲン原子である。Ｒ^ａ２７は、エポキシ基含有基又は置換基を有してもよい炭化水素基である。］

　式（ａｎｖ２）中、Ｒ^ａ２４は、置換基を有してもよい炭化水素基である。置換基を有してもよい炭化水素基としては、直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基、又は環状の炭化水素基が挙げられる。
　該直鎖状のアルキル基は、炭素数が１～５であることが好ましく、１～４がより好ましく、１または２がさらに好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等が挙げられる。これらの中でも、メチル基、エチル基またはｎ－ブチル基が好ましく、メチル基またはエチル基がより好ましい。

　該分岐鎖状のアルキル基は、炭素数が３～１０であることが好ましく、３～５がより好ましい。具体的には、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、１，１－ジエチルプロピル基、２，２－ジメチルブチル基等が挙げられ、イソプロピル基であることが好ましい。

　Ｒ^ａ２４が環状の炭化水素基となる場合、該炭化水素基は、脂肪族炭化水素基でも芳香族炭化水素基でもよく、また、多環式基でも単環式基でもよい。
　単環式基である脂肪族炭化水素基としては、モノシクロアルカンから１個の水素原子を除いた基が好ましい。該モノシクロアルカンとしては、炭素数３～６のものが好ましく、具体的にはシクロペンタン、シクロヘキサン等が挙げられる。
　多環式基である脂肪族炭化水素基としては、ポリシクロアルカンから１個の水素原子を除いた基が好ましく、該ポリシクロアルカンとしては、炭素数７～１２のものが好ましく、具体的にはアダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等が挙げられる。

　Ｒ^ａ２４の環状の炭化水素基が芳香族炭化水素基となる場合、該芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。
　この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に限定されず、単環式でも多環式でもよい。芳香環の炭素数は５～３０であることが好ましく、５～２０がより好ましく、６～１５がさらに好ましく、６～１２が特に好ましい。芳香環として具体的には、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等の芳香族炭化水素環；前記芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環等が挙げられる。芳香族複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。芳香族複素環として具体的には、ピリジン環、チオフェン環等が挙げられる。
　Ｒ^ａ２４における芳香族炭化水素基として具体的には、前記芳香族炭化水素環または芳香族複素環から水素原子を１つ除いた基（アリール基またはヘテロアリール基）；２以上の芳香環を含む芳香族化合物（例えばビフェニル、フルオレン等）から水素原子を１つ除いた基；前記芳香族炭化水素環または芳香族複素環の水素原子の１つがアルキレン基で置換された基（例えば、ベンジル基、フェネチル基、１－ナフチルメチル基、２－ナフチルメチル基、１－ナフチルエチル基、２－ナフチルエチル基等のアリールアルキル基など）等が挙げられる。前記芳香族炭化水素環または芳香族複素環に結合するアルキレン基の炭素数は、１～４であることが好ましく、１～２であることがより好ましく、１であることが特に好ましい。

　式（ａｎｖ２）、（ａｎｖ３）中、Ｒ^ａ２５～Ｒ^ａ２６、Ｒ^ａ２８～Ｒ^ａ３０は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１～５のアルキル基又はハロゲン原子であって、炭素数１～５のアルキル基、ハロゲン原子は、それぞれ前記Ｒ^ａ２２、Ｒ^ａ２３と同様である。

　式（ａｎｖ３）中、Ｒ^ａ２７は、エポキシ基含有基又は置換基を有してもよい炭化水素基である。Ｒ^ａ２７のエポキシ基含有基は、前記式（Ａ２－１）中のＲ^ＥＰと同様であり、Ｒ^ａ２７の置換基を有してもよい炭化水素基は、Ｒ^ａ２４と同様である。

　以下に、前記式（ａｎｖ２）～（ａｎｖ３）でそれぞれ表される構成単位の具体例を示す。

　ノボラック型エポキシ樹脂（Ａｎｖ）が、構成単位（ａｎｖ１）に加えて他の構成単位を有する場合、樹脂（Ａｎｖ）中の各構成単位の割合は、特に限定されるものではないが、樹脂（Ａｎｖ）を構成する全構成単位の合計に対して、エポキシ基を有する構成単位の合計が１０～９０モル％が好ましく、２０～８０モル％がより好ましく、３０～７０モル％がさらに好ましい。

　上記例示のノボラック型エポキシ樹脂（Ａｎｖ）としてそれぞれ使用可能な市販品は、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６６０、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６６５、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６７０、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６７３、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６８０、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６９０、ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ－６９５、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ５０００（以上、ＤＩＣ株式会社製）；ＥＯＣＮ－１０２０（日本化薬株式会社製）；ＹＤＣＮ－７０４（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社製）等が挙げられる。

　また、（Ａ３）成分には、上述した樹脂以外に、下記化学式（Ａ３－１）で表される化合物を使用してもよい。下記化学式（Ａ３－１）で表される化合物として使用可能な市販品は、例えば、ＴＥＣＨＭＯＲＥ　ＶＧ－３１０１Ｌ（プリンテック株式会社製）等が挙げられる。

　（Ａ３）成分には、上述した樹脂以外に、下記化学式（Ａ３－２）で表される化合物を使用してもよい。下記化学式（Ａ３－２）で表される化合物として使用可能な市販品は、例えば、ショウフリー（登録商標）ＢＡＴＧ（昭和電工株式会社製）等が挙げられる。

　また、（Ａ３）成分としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル；ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラグリシジルエーテル、ジグリセリンテトラグリシジルエーテル、エリスリトールテトラグリシジルエーテル；キシリトールペンタグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタグリシジルエーテル、イノシトールペンタグリシジルエーテル；ジペンタエリスリトールヘキサグリシジルエーテル、ソルビトールヘキサグリシジルエーテル、イノシトールヘキサグリシジルエーテル等も挙げられる。

　また、（Ａ３）成分としては、例えば、脂肪族エポキシ樹脂、アクリル樹脂（Ａａｃ）も挙げられる。
　かかる脂肪族エポキシ樹脂、アクリル樹脂（Ａａｃ）としては、例えば、下記一般式（ａ１－１）～（ａ１－２）でそれぞれ表されるエポキシ基含有単位を有する樹脂が挙げられる。

［式中、Ｒは水素原子、炭素数１～５のアルキル基又は炭素数１～５のハロゲン化アルキル基である。Ｖａ^４１は、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基である。ｎａ^４１は０～２の整数である。Ｒ^ａ４１、Ｒ^ａ４２はエポキシ基含有基である。ｎａ^４２は０又は１である。Ｗａ^４１は（ｎａ^４３＋１）価の脂肪族炭化水素基である。ｎａ^４３は１～３の整数である。］

　前記式（ａ１－１）中、Ｒは、水素原子、炭素数１～５のアルキル基または炭素数１～５のハロゲン化アルキル基である。
　Ｒの炭素数１～５のアルキル基は、直鎖状または分岐鎖状が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられる。
　Ｒの炭素数１～５のハロゲン化アルキル基は、前記炭素数１～５のアルキル基の水素原子の一部または全部がハロゲン原子で置換された基である。該ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、特にフッ素原子が好ましい。　Ｒとしては、水素原子、炭素数１～５のアルキル基又は炭素数１～５のフッ素化アルキル基が好ましく、工業上の入手の容易さから、水素原子又はメチル基が最も好ましい。

　前記式（ａ１－１）中、Ｖａ^４１は、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基であって、前記式（ａｂｐ１）中のＲ^ＥＰにおいて説明した、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基と同様の基が挙げられる。
　上記の中でも、Ｖａ^４１の炭化水素基は、脂肪族炭化水素基が好ましく、直鎖状または分岐鎖状の脂肪族炭化水素基がより好ましく、直鎖状の脂肪族炭化水素基がさらに好ましく、直鎖状のアルキレン基が特に好ましい。

　式（ａ１－１）中、ｎａ^４１は、０～２の整数であり、０又は１が好ましい。

　式（ａ１－１）、（ａ１－２）中、Ｒ^ａ４１、Ｒ^ａ４２は、エポキシ基含有基であって、前記式（ａｂｐ１）中のＲ^ＥＰと同様である。

　式（ａ１－２）中、Ｗａ^４１における（ｎａ^４３＋１）価の脂肪族炭化水素基は、芳香族性を持たない炭化水素基を意味し、飽和であってもよく、不飽和であってもよく、通常は飽和であることが好ましい。前記脂肪族炭化水素基としては、直鎖状もしくは分岐鎖状の脂肪族炭化水素基、構造中に環を含む脂肪族炭化水素基、又は、直鎖状もしくは分岐鎖状の脂肪族炭化水素基と構造中に環を含む脂肪族炭化水素基とを組み合わせた基が挙げられる。

　式（ａ１－２）中、ｎａ^４３は、１～３の整数であり、１又は２が好ましい。

　以下に前記式（ａ１－１）又は（ａ１－２）で表される構成単位の具体例を示す。

　上記式中、Ｒ^αは、水素原子、メチル基又はトリフルオロメチル基を示す。
　Ｒ^ａ５１は、炭素数１～８の２価の炭化水素基を示す。Ｒ^ａ５２は、炭素数１～２０の２価の炭化水素基を示す。Ｒ^ａ５３は、水素原子又はメチル基を示す。ｎａ^５１は、０～１０の整数である。
　Ｒ^ａ５１、Ｒ^ａ５２、Ｒ^ａ５３は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。

　さらに、アクリル樹脂（Ａａｃ）は、物理的、化学的特性を適度にコントロールする目的で他の重合性化合物から誘導される構成単位を有してもよい。
　このような重合性化合物としては、公知のラジカル重合性化合物や、アニオン重合性化合物が挙げられる。このような重合性化合物としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸類；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のジカルボン酸類；２－メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２－メタクリロイルオキシエチルマレイン酸、２－メタクリロイルオキシエチルフタル酸、２－メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のカルボキシル基及びエステル結合を有するメタクリル酸誘導体類；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル類；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル類；フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アリールエステル類；マレイン酸ジエチル、フマル酸ジブチル等のジカルボン酸ジエステル類；スチレン、α－メチルスチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ビニルトルエン、ヒドロキシスチレン、α－メチルヒドロキシスチレン、α－エチルヒドロキシスチレン等のビニル基含有芳香族化合物類；酢酸ビニル等のビニル基含有脂肪族化合物類；ブタジエン、イソプレン等の共役ジオレフィン類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル基含有重合性化合物類；塩化ビニル、塩化ビニリデン等の塩素含有重合性化合物；アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド結合含有重合性化合物類；等が挙げられる。

　脂肪族エポキシ樹脂、アクリル樹脂（Ａａｃ）が他の構成単位を有する場合、当該樹脂におけるエポキシ基含有単位の含有比率は、５～４０モル％であることが好ましく、１０～３０モル％であることがより好ましく、１５～２５モル％であることが最も好ましい。

　また、脂肪族エポキシ樹脂としては、下記一般式（ｍ１）で表される部分構造を含む化合物（以下「（ｍ１）成分」ともいう）も好適に挙げられる。

［式中、ｎ_２は、１～４の整数である。＊は結合手を示す。］

　式（ｍ１）中、ｎ_２は、１～４の整数であり、好ましくは１～３の整数であり、より好ましくは２である。

　（ｍ１）成分としては、２価の連結基又は単結合を介して、上記一般式（ｍ１）で表される部分構造の複数が結合した化合物が挙げられる。この中でも、２価の連結基を介して、上記一般式（ｍ１）で表される部分構造の複数が結合した化合物が好ましい。
　ここでの２価の連結基としては、特に限定されないが、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基、ヘテロ原子を含む２価の連結基等が好適なものとして挙げられる。置換基を有していてもよい２価の炭化水素基、ヘテロ原子を含む２価の連結基については、上記式（ａｂｐ１）中のＲ^ＥＰ（エポキシ基含有基）において説明した、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基、ヘテロ原子を含む２価の連結基と同様であり、この中でもヘテロ原子を含む２価の連結基が好ましく、－Ｙ^２１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－で表される基、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｙ^２１－で表される基がより好ましい。Ｙ^２１としては、直鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、直鎖状のアルキレン基がより好ましく、炭素数１～５の直鎖状のアルキレン基がさらに好ましく、メチレン基またはエチレン基が特に好ましい。

　さらに、脂肪族エポキシ樹脂としては、下記一般式（ｍ２）で表される化合物（以下「（ｍ２）成分」ともいう）も好適に挙げられる。

［式中、Ｒ^ＥＰは、エポキシ基含有基である。複数のＲ^ＥＰは、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。］

　式（ｍ２）中、Ｒ^ＥＰは、エポキシ基含有基であって、前記式（ａｂｐ１）中のＲ^ＥＰと同様である。

　上記脂肪族エポキシ樹脂として使用可能な市販品は、例えば、ＡＤＥＫＡ　ＲＥＳＩＮ　ＥＰ－４０８０Ｓ、同ＥＰ－４０８５Ｓ、同ＥＰ－４０８８Ｓ（以上、株式会社ＡＤＥＫＡ製）；セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０８３、セロキサイド２０８５、セロキサイド８０００、セロキサイド８０１０、ＥＨＰＥ－３１５０、ＥＰＯＬＥＡＤ　ＰＢ　３６００、同ＰＢ　４７００（以上、株式会社ダイセル製）；デナコール　ＥＸ－２１１Ｌ、ＥＸ－２１２Ｌ、ＥＸ－２１４Ｌ、ＥＸ－２１６Ｌ、ＥＸ－３２１Ｌ、ＥＸ－８５０Ｌ（以上、ナガセケムテックス株式会社製）；ＴＥＰＩＣ－ＶＬ（日産化学株式会社製）等が挙げられる。

　本実施形態の感光性組成物に（Ａ３）成分を併用する場合、（Ａ３）成分の含有量は、（Ａ）成分の総質量（１００質量％）に対して、３０質量％以下であることが好ましく、１～３０質量％であることがより好ましく、５～２５質量％であることがさらに好ましく、５～２０質量％であることが特に好ましい。

　本実施形態の感光性組成物中の（Ａ）成分の含有量は、形成しようとする感光性樹脂膜の膜厚等に応じて調製すればよい。
　例えば、本実施形態の感光性組成物中、（Ａ）成分の含有量は、感光性組成物の総質量（１００質量％）に対して、８０質量％以上が好ましく、９０質量％以上がより好ましく、９５質量％以上がさらに好ましく、９７質量％以上が特に好ましい。
　本実施形態の感光性組成物中、（Ａ１）成分及び（Ａ２）成分を混合して用いる場合、２５質量部：７５質量部～７５質量部：２５質量部の割合で含むことが好ましい。または、（Ａ１）成分を２種用いる場合、本実施形態の感光性組成物中、５０質量部：５０質量部で含むことが好ましい。

＜任意成分＞
　本実施形態の中空パッケージの製造方法に用いる感光性組成物は、上述した（Ａ）成分及び（Ｉ）成分以外に、必要に応じてその他成分を含有してもよい。
　本実施形態の中空パッケージの製造方法に用いる感光性組成物には、所望により、混和性のある添加剤、例えば金属酸化物（Ｍ）、シランカップリング剤、増感剤成分、溶剤、膜の性能を改良するための付加的樹脂、溶解抑制剤、塩基性化合物、可塑剤、安定剤、着色剤、ハレーション防止剤などを適宜、添加含有させることができる。

　≪金属酸化物（Ｍ）≫
　本実施形態の中空パッケージの製造方法に用いる感光性組成物は、（Ａ）成分及び（Ｉ）成分に加えて、強度が高められた硬化膜が得られやすいことから、さらに、金属酸化物（Ｍ）（以下「（Ｍ）成分」ともいう）を含有してもよい。また、（Ｍ）成分を併有することで、良好な形状で高解像のパターンを形成し得る。
　（Ｍ）成分としては、例えば、ケイ素（金属ケイ素）、チタン、ジルコニウム、ハフニウム等の金属の酸化物が挙げられる。これらの中でも、ケイ素の酸化物が好ましく、この中でもシリカを用いることが特に好ましい。

　また、（Ｍ）成分の形状は、粒子状であることが好ましい。
　かかる粒子状の（Ｍ）成分としては、体積平均粒子径が５～４０ｎｍの粒子群からなるものが好ましく、体積平均粒子径が５～３０ｎｍの粒子群からなるものがより好ましく、体積平均粒子径が１０～２０ｎｍの粒子群からなるものがさらに好ましい。
　（Ｍ）成分の体積平均粒子径が、前記の好ましい範囲の下限値以上であると、硬化膜の強度が高められやすくなる。一方、前記の好ましい範囲の上限値以下であると、パターンの形成において、残渣が生じにくくなり、より高解像のパターンが形成されやすくなる。加えて、樹脂膜の透明性が高められる。
　（Ｍ）成分の粒子径は、露光光源に応じて適宜選択すればよい。一般的に、光の波長に対して、１／１０以下の粒子径を持つ粒子は、光散乱の影響はほぼ考えなくてよいとされている。このため、例えばｉ線（３６５ｎｍ）でのフォトリソグラフィーにより微細構造を形成する場合、（Ｍ）成分としては、１次粒子径（体積平均値）１０～２０ｎｍの粒子群（特に好ましくはシリカ粒子群）を用いることが好ましい。

　（Ｍ）成分としては、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　（Ｍ）成分を含む場合の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、５～５０質量部であることが好ましく、１０～４０質量部であることがより好ましい。
　（Ｍ）成分の含有量が、前記の好ましい範囲の下限値以上であると、硬化膜の強度がより高められる。一方、前記の好ましい範囲の上限値以下であると、樹脂膜の透明性がより高められる。

　≪シランカップリング剤≫
　本実施形態の中空パッケージの製造方法に用いる感光性組成物は、基板との接着性を向上させるため、さらに接着助剤を含有していてもよい。この接着助剤としては、シランカップリング剤が好ましい。
　シランカップリング剤としては、例えばカルボキシ基、メタクリロイル基、イソシアナート基、エポキシ基等の反応性置換基を有するシランカップリング剤が挙げられる。具体例としては、トリメトキシシリル安息香酸、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。
　シランカップリング剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。　シランカップリング剤を含む場合の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１～２０質量部であることが好ましく、０．３～１５質量部であることがより好ましく、０．５～１０質量部であることがさらに好ましい。
　シランカップリング剤の含有量が、前記の好ましい範囲であると、硬化膜の強度がより高められる。加えて、硬化膜と基板との接着性がより強められる。

　≪増感剤成分≫
　本実施形態の中空パッケージの製造方法に用いる感光性組成物は、さらに、増感剤成分を含有してもよい。
　増感剤成分としては、露光によるエネルギーを吸収して、そのエネルギーを他の物質に伝達し得るものであれば特に限定されるものではない。
　増感剤成分として具体的には、ベンゾフェノン、ｐ，ｐ’－テトラメチルジアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン系光増感剤、カルバゾール系光増感剤、アセトフェン系光増感剤、１，５－ジヒドロキシナフタレン等のナフタレン系光増感剤、フェノール系光増感剤、９－エトキシアントラセン等のアントラセン系光増感剤、ビアセチル、エオシン、ローズベンガル、ピレン、フェノチアジン、アントロン等の公知の光増感剤を用いることができる。
　増感剤成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　増感剤成分を含む場合の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１～１５質量部であることが好ましく、０．３～１０質量部であることがより好ましく、０．５～５質量部であることがさらに好ましい。
　増感剤成分の含有量が前記の好ましい範囲であると、感度及び解像性がより高められる。

　≪溶剤≫
　本実施形態の中空パッケージの製造方法に用いる感光性組成物は、さらに、溶剤（以下「（Ｓ）成分」ということがある）を含有してもよい。
　（Ｓ）成分としては、例えば、γ－ブチロラクトン等のラクトン類；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン、メチル－ｎ－ペンチルケトン、メチルイソペンチルケトン、２－ヘプタノンなどのケトン類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコールなどの多価アルコール類；２－メトキシブチルアセテート、３－メトキシブチルアセテート、４－メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、またはジプロピレングリコールモノアセテート等のエステル結合を有する化合物、前記多価アルコール類または前記エステル結合を有する化合物のモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル等のモノアルキルエーテルまたはモノフェニルエーテル等のエーテル結合を有する化合物等の多価アルコール類の誘導体［これらの中では、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）が好ましい］；ジオキサンのような環式エーテル類や、乳酸メチル、乳酸エチル（ＥＬ）、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチルなどのエステル類；アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、ペンチルベンゼン、イソプロピルベンゼン、トルエン、キシレン、シメン、メシチレン等の芳香族系有機溶剤、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等が挙げられる。
　（Ｓ）成分は、１種を単独で用いてもよく、２種以上の混合溶剤として用いてもよい。

　（Ｓ）成分を含む場合の使用量は、特に限定されず、感光性組成物を基板等に液垂れが無く塗布可能な濃度で、塗布膜厚に応じて適宜設定される。
　たとえば、固形分濃度が５０質量％以上となるように（Ｓ）成分を使用することができ、６０質量％以上となるように（Ｓ）成分を使用することができる。
　また、（Ｓ）成分を実質的に含まない態様（すなわち、固形分濃度が１００質量％である態様）も採用できる。

　上述した本実施形態の中空間パッケージの製造方法により製造される中空パッケージは、アルミニウム配線および中空構造体を備える。
　上述した本実施形態の製造方法により製造される中空パッケージが備える中空構造体は、上記一般式（Ｉ１－ａｎ）で表されるアニオンを含む感光性組成物により形成されている。上記一般式（Ｉ１－ａｎ）中、ｍ／（ｋ＋ｍ）は、０以上０．７未満である。
　（Ｉ）成分のアニオンにおいて、ヘテロ原子（式中のＡ）に直接結合しているハロゲン原子は、容易に遊離する。これに対して、本実施形態では、中空構造体を形成する際に、そのようなヘテロ原子（式中のＡ）に直接結合しているハロゲン原子が少ないか、又は無いアニオンを含有する（Ｉ）成分を用いることで、ハロゲン原子が遊離する量を低減することができる。

　中空パッケージが備えるアルミニウム配線が腐食する一因として、前記の遊離するハロゲン原子が寄与していることが考えられる。本実施形態においては、ハロゲン原子の遊離する量を低減する（Ｉ）成分を採用しているため、アルミニウム配線の腐食が抑制された中空パッケージを製造することができる。

（変形例）
　上述の実施形態において、第１工程と、第２工程と、を有する中空パッケージの製造方法について説明したが、任意工程として、封止材により封止して中空パッケージを得る工程（第３工程）をさらに有してもよい。

　封止材としては、例えば、樹脂組成物を用いることができる。封止材に用いられる樹脂は、中空構造体を、封止及び絶縁の少なくとも一方が可能なものであれば、特に限定されないが、例えば、エポキシ系樹脂又はシリコーン系樹脂等が挙げられる。
　封止材は、樹脂に加えて、フィラー等の他の成分を含んでいてもよい。

　中空構造体を封止材により封止する方法は、特に制限されず、加熱溶融した封止材が中空構造体を覆うように、中空構造体上に供給され、圧縮成形されることによって、中空構造体上に封止材層が設けられた中空パッケージが作製される。
　前記封止材層は、外部環境から中空構造体内のＭＥＭＳや配線部位等を保護する機能を有する。

　上述の実施形態において、側壁及び天板部が、感光性組成物により形成される中空パッケージの製造方法について説明したが、これに限られない。側壁及び天板部のうち、いずれか一方が、感光性組成物により形成されていればよい。

（感光性組成物の提供方法）
　本実施形態の感光性組成物の提供方法は、上述した中空パッケージの製造方法を実行するプロセスラインに対し、感光性組成物を提供する。
　ここでの感光性組成物は、上述した材料の中から適宜選択して調製したものであればよく、プロセスラインの大きさ、稼働スピードに応じて感光性組成物の調製タイミングを図ればよい。
　また、中空パッケージの製造方法を実行する事業主体と、本提供方法を実行する事業主体は必ずしも同一である必要はない。

　以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

＜感光性組成物の調製＞
　（調製例１～５）
　表１に示す各成分を混合して溶解し、ＰＴＦＥフィルター（孔径１μｍ、ＰＡＬＬ社製）を用いて濾過を行い、各調製例のネガ型感光性組成物（固形分が約８４質量％のＭＥＫ溶液）をそれぞれ調製した。

　表１中、各略号はそれぞれ以下の意味を有する。［　］内の数値は、各成分の配合量（質量部；固形分換算）である。
　（Ａ１）－１：下記一般式（Ａ１－１）で表されるエポキシ基含有樹脂。商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ１０５５」、ＤＩＣ製。

　（Ａ２）－１：下記化学式（Ａ２－１）で表される化合物。商品名「ｊＥＲ－１５７Ｓ７０」、三菱ケミカル株式会社製。

　（Ｉ１）－１：下記化学式（Ｉ１－１）で表されるカチオン重合開始剤。ｍ／（ｋ＋ｍ）は、０．５である。
　（Ｉ１）－２：下記化学式（Ｉ１－２）で表されるカチオン重合開始剤。ｍ／（ｋ＋ｍ）は、０である。
　（Ｉ１）－３：下記化学式（Ｉ１－３）で表されるカチオン重合開始剤。［２－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－４－（２－チオキサントニルチオ）フェニル］（５－ｔｅｒｔ－ブチル－２－メチルフェニル）（２－チオキサントニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート。ｍ／（ｋ＋ｍ）は、０である。
　（Ｉ１）－４：下記化学式（Ｉ１－４）で表されるカチオン重合開始剤。ｍ／（ｋ＋ｍ）は、１である。

　（Ｉ３）－１：下記化学式（Ｉ３－１－１）で表されるカチオン重合開始剤。

　（ＳＣ）－１：下記化学式（ＳＣ－１）で表される化合物。
　（Ｄ）－１：増感剤。αナフトール。

＜フッ素イオン流出量の試験＞
　（試験例１～５）
　基材フィルムとして、シリコーン系表面離型処理ＰＥＴフィルム（商品名「Ａ５３」、帝人株式会社製）を用いた。

　レジストフィルムの作製：
　上述した各調製例のネガ型感光性組成物を、前記基材フィルム上に、アプリケーターを用いて塗布し、オーブンにて７０℃、１０分間でベーク処理（ＰＡＢ）を行うことにより、感光性樹脂膜を形成して、感光性レジストフィルムを得た。

　硬化物の作製：
　上記レジストフィルムに、１００００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量でｇｈｉ線を照射した。基材フィルムを剥離し、オーブンにて加熱処理を行うことにより硬化させ、硬化物を得た。

［フッ素イオン流出量の評価］
　各例のネガ型感光性組成物を用いて、フッ素イオン流出量の評価を行った。
　蓋つきのＰＴＦＥ樹脂容器に、上述した調製例１～５のネガ型感光性組成物を用いて作製したそれぞれの硬化物４ｇ、及び、抽出溶媒として純水４０ｇを入れ、蓋をした。ステンレス製オートクレーブに、前記の蓋をしたＰＴＦＥ樹脂容器を格納し、１２０℃のオーブン中で、２０時間処理した。室温に冷却後、抽出液を採取し、イオンクロマトグラフィーにより、フッ素イオン流出量を定量した。測定結果を表２に示す。

　表２に示す結果から、本発明の中空パッケージの製造方法に用いるネガ型感光性組成物の構成を適用した試験例１～４によれば、フッ素イオンの流出量を抑えることができることが確認できた。これらの中でも、試験例２～４に関しては、抽出液中のフッ素イオン流出量に関し、優れた結果を得ることができた。特に、試験例３及び試験例４においては、抽出液中にフッ素イオンが検出されなかった。
　かかる試験例１～４によれば、フッ素の流出を抑制するのに有効なネガ型感光性組成物を用いた硬化物を提供することができることが確認できた。

＜中空パッケージの製造方法＞
　（実施例１～６、比較例１～２）
　基材フィルムとして、シリコーン系表面離型処理ＰＥＴフィルム（商品名「Ａ５３」、帝人株式会社製）を用いた。

（実施例１）
　［第１工程］：Ｓ１
　下記の膜形成工程、露光工程、及び現像工程により、アルミニウム配線を有する基板上に、前記アルミニウム配線を囲む側壁を形成した。

［［膜形成工程］］：Ｓ１１
　まず、アルミニウム蒸着基板を作製するために、シリコンウェーハ上に、金属薄膜形成装置ＰＭＣ８００－２ＭＳ（シンクロン社製）を用いて、膜厚１５０ｎｍのアルミニウム層（Ａｌ層）を形成し、支持体を得た。
　調製例１のネガ型感光性組成物を、前記支持体上に、アプリケーターを用いて塗布し、前記基材フィルム上に、アプリケーターを用いて塗布し、オーブンにて７０℃、１０分間でベーク処理（ＰＡＢ）を行うことにより、膜厚２０μｍの感光性樹脂膜を形成して、感光性レジストフィルムを得た。

　調製例１のネガ型感光性組成物から形成された感光性樹脂膜と、アルミニウムを蒸着したシリコンウェーハと、を８０℃、０．３ＭＰａ、０．５ｍ／ｍｉｎの条件で、膜厚が２０μｍとなるようにラミネートした。

［［露光工程］］：Ｓ１２
　該２０μｍの膜厚を有する感光性樹脂膜に接する基材フィルムを剥離し、Ｃａｎｏｎ　ＰＬＡ－５０１　ｇｈｉ線　アライナーを用い、該感光性樹脂膜に、３００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量でｇｈｉ線を照射した。その後、９０℃のホットプレート上で、５分間の加熱処理を行った。

［［現像工程］］：Ｓ１３
　加熱処理後の感光性樹脂膜を、現像液としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを用いて２３℃でパドル現像することにより、側壁となるネガ型パターンをシリコンウェーハ上に形成した。

　前記ネガ型パターンに対し、さらに、オーブンにて加熱処理を行うことにより硬化させ、側壁が調製例１のネガ型感光性組成物からなる感光性樹脂膜の硬化体からなる壁部を有する基板を形成した。

　［第２工程］：Ｓ２
　下記の工程（０）～工程（ｖ）により、側壁上に、天板部を形成して、アルミニウム配線を収容する中空構造体を作製した。

［［工程（０）］］：Ｓ２０
　まず、上記第１工程で得られた、側壁を有するアルミニウム蒸着基板を用意した。
　調製例１のネガ型感光性組成物を、前記基材フィルム上に、アプリケーターを用いて塗布し、前記基材フィルム上に、アプリケーターを用いて塗布し、オーブンにて７０℃、１０分間でベーク処理（ＰＡＢ）を行うことにより、膜厚４５μｍの感光性樹脂膜を形成して、感光性レジストフィルムを得た。

［［工程（ｉ）］］：Ｓ２１
　感光性レジストフィルムの感光性樹脂膜表面が、側壁を有する基板における前記側壁の開口面を塞ぐように、４５μｍの膜厚を有する感光性レジストフィルムを配置した。
　その後、前記感光性レジストフィルムの感光性樹脂膜から前記基材フィルムを剥離する操作を行った。

［［工程（ｉｉ）］］：Ｓ２２
　次いで、Ｃａｎｏｎ　ＰＬＡ－５０１　ｇｈｉ線　アライナーを用い、該感光性樹脂膜に、３００ｍＪ／ｃｍ^２の照射量でｇｈｉ線を照射した。

［［工程（ｉｉｉ）］］：Ｓ２３
　前記工程（ｉｉ）における露光後の感光性樹脂膜に対し、９０℃のホットプレート上で、５分間の加熱処理を行った。

［［工程（ｉｖ）］］：Ｓ２４
　前記工程（ｉｉｉ）における加熱処理後の感光性樹脂膜を、現像液としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを用いて２３℃でパドル現像することにより、天板部となるネガ型パターンを形成した。

［［工程（ｖ）］］：Ｓ２５
　前記工程（ｉｖ）後の前記ネガ型パターンに対し、さらに、オーブンにて加熱処理を行うことにより硬化させて、天板部が調製例１のネガ型感光性組成物からなる感光性樹脂膜の硬化体からなる中空構造体を得た。

　（実施例２）
　調製例１のネガ型感光性組成物を、調製例２のネガ型感光性組成物へ変更した以外は、実施例１と同様にして中空構造体を得た。

　（実施例３）
　側壁に用いた調製例１のネガ型感光性組成物を、調製例３のネガ型感光性組成物へ変更し、天板部に用いた調製例１のネガ型感光性組成物を、調製例４のネガ型感光性組成物へ変更した以外は、実施例１と同様にして中空構造体を得た。

　（比較例１）
　調製例１のネガ型感光性組成物を、調製例５のネガ型感光性組成物へ変更した以外は、実施例１と同様にして中空構造体を得た。

　（実施例４）
　シリコンウェーハ上に形成したアルミニウム層を、アルミニウム１％銅合金層（ＡｌＣｕ層）へ変更した以外は、実施例１と同様にして中空構造体を得た。

　（実施例５）
　調製例１のネガ型感光性組成物を、調製例２のネガ型感光性組成物へ変更し、シリコンウェーハ上に形成したアルミニウム層を、アルミニウム１％銅合金層（ＡｌＣｕ層）へ変更した以外は、実施例１と同様にして中空構造体を得た。

　（実施例６）
　側壁に用いた調製例１のネガ型感光性組成物を、調製例３のネガ型感光性組成物へ変更し、天板部に用いた調製例１のネガ型感光性組成物を、調製例４のネガ型感光性組成物へ変更し、シリコンウェーハ上に形成したアルミニウム層を、アルミニウム１％銅合金層へ変更した以外は、実施例１と同様にして中空構造体を得た。

　（比較例２）
　調製例１のネガ型感光性組成物を、調製例５のネガ型感光性組成物へ変更し、シリコンウェーハ上に形成したアルミニウム層を、アルミニウム１％銅合金層（ＡｌＣｕ層）へ変更した以外は、実施例１と同様にして中空構造体を得た。

＜基板上のアルミニウム配線の腐食評価＞
　得られた各例の中空構造体を、光学顕微鏡を用いて観測し、基板上のアルミニウム配線が腐食されていないことをＨＡＳＴ試験及びＰＣＴ試験で評価した。

＜ＨＡＳＴ試験＞
　実施例１～３及び比較例１の中空構造体は、中空構造が形成されたアルミニウム蒸着基板のＨＡＳＴ（８５℃、湿度８５％、１００時間）処理を行ったのち、光学顕微鏡を用いて観測し、腐食の有無を観測した。結果を図３及び表３に示す。

＜ＰＣＴ試験＞
　実施例４～６及び比較例２の中空構造体は、中空構造が形成されたアルミニウム－銅１％合金蒸着基板のＰＣＴ（１２０℃、９６時間）処理を行ったのち、光学顕微鏡を用いて観測し、腐食の有無を観測した。結果を図４及び表４に示す。

　本発明の構成を適用した実施例１～６の中空構造体では、金属層の腐食が確認されなかった。
　図３は、ＨＡＳＴ試験の前後における中空パッケージの状態を光学顕微鏡で撮影した結果を示す。比較例１では、側壁３に囲まれている内部のアルミニウム蒸着基板が腐食しているため、側壁３の内部が黒くなっていることが、天板部４越しに観察できた。一方、実施例３では、側壁１に囲まれている内部が腐食せず、天板部２越しに基板が観察できた。実施例１～２の内部腐食の結果は、実施例３と同様であった。

　図４は、ＰＣＴ試験の前後における中空パッケージの状態を光学顕微鏡で撮影した結果を示す。比較例２では、側壁３に囲まれている内部のアルミニウム－銅１％合金蒸着基板が腐食しているため、側壁３の内部が黒くなっていることが天板部４越しに観察できた。一方、実施例６では、側壁１に囲まれている内部が腐食せず、天板部２越しに基板が観察できた。実施例４～５の内部腐食の結果は、実施例６と同様であった。

　上述の通り、本発明の構成を適用した実施例によれば、中空パッケージが備えるアルミニウム配線の腐食を抑制することが明らかになった。

１、３、２０　側壁
２、４　天板部
１０　基板
１５　凹部
３０　感光性樹脂膜
３０Ａ　露光部
３０Ｂ　未露光部
３０Ｆ　感光性レジストフィルム
４０　硬化体
６０　フォトマスク

Claims

　アルミニウム配線を有する基板上に、前記アルミニウム配線を収容する中空構造体を備えた中空パッケージの製造方法であって、
　前記のアルミニウム配線を有する基板上に、前記アルミニウム配線を囲む側壁を形成する工程と、
　前記側壁上に、天板部を形成して、前記アルミニウム配線を収容する前記中空構造体を作製する工程と、
を有し、
　前記側壁及び／又は前記天板部は感光性組成物により形成され、
　前記感光性組成物は、カチオン部とアニオン部とからなるカチオン重合開始剤を含有し、
　前記アニオン部が、下記一般式（Ｉ１－ａｎ）で表されるアニオンを含む、中空パッケージの製造方法。

[式中、Ａは、ホウ素、アルミニウム、ガリウム、リン、ヒ素、アンチモン及びビスマスからなる群より選択されるヘテロ原子である。Ｘは、ハロゲン原子である。Ｒは、１価の有機基である。ｋは、１～６の整数である。但し、Ｒは、ｋが２以上の場合は複数存在するＲが連結し、Ａに配位する２価以上の有機基となってもよい。ｍは、０～５の整数である。ｎは、１～３の整数である。ｍ／（ｋ＋ｍ）は、０以上０．７未満である。]
　前記一般式（Ｉ１－ａｎ）における、ｍ／（ｋ＋ｍ）が０．５未満である、請求項１に記載の中空パッケージの製造方法。
　前記側壁及び前記天板部の双方が感光性組成物により形成される、請求項１又は２に記載の中空パッケージの製造方法。
　前記カチオン重合開始剤が、下記一般式（Ｉ１－１）で表される化合物である、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の中空パッケージの製造方法。

［式中、Ｒ^ｂ０１～Ｒ^ｂ０４は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリール基である。ｑは、１以上の整数であって、Ｑ^ｑ＋は、それぞれ独立に、ｑ価の有機カチオンである。］
　前記側壁及び／又は前記天板部を形成する前記感光性組成物は、前記カチオン重合開始剤と、エポキシ基含有化合物と、を含有するネガ型感光性組成物である、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の中空パッケージの製造方法。
　前記ネガ型感光性組成物中の前記カチオン重合開始剤の含有量は、前記エポキシ基含有化合物１００質量部に対して０．５～５質量部である、請求項５に記載の中空パッケージの製造方法。
　前記の中空構造体を作製する工程の後に、前記中空構造体を封止材により封止する工程をさらに有する、請求項１ないし６のいずれか一項に記載の中空パッケージの製造方法。
　請求項１ないし７のいずれか一項に記載の中空パッケージの製造方法を実行するプロセスラインに対し、前記感光性組成物を提供する、感光性組成物の提供方法。