CN116435229B - 芯片压接装置及芯片压力烧结炉 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片加工设备技术领域，提供一种芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其中，芯片压接装置包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有至少一个热压单元，所述热压单元位于所述第一加热平台与所述第二加热平台相对的一侧，所述热压单元适于与所述第二加热平台配合实现对芯片进行热压。本发明提供的芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其第一加热平台和第二加热平台分别设置有加热模块，通过热压单元进行芯片热压时第一加热平台和第二加热平台均能够实现加热，有效提高芯片热压烧结效果和成品率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种芯片压接装置及芯片压力烧结炉。
背景技术
在芯片与基板烧结过程中，需要通过芯片压接装置进行压接。用于芯片烧结的芯片压接装置大多是一体式压接，上下各一个压头，芯片与基板组装好后放在下压头上，其中一个压头向上或向下运动，使位于两压头中间的芯片与基板完成压接。
现有芯片压力烧结炉的芯片压接装置存在如下缺陷：
1、不具备加热功能或仅有固定不动的一侧压头上具备加热功能，进行芯片加工时容易出现烧结效果差、成品率低等情况；
2、单次压接只能压接单个芯片或单块基板上的芯片，对上下压头压接平面的平行度要求极高，压接多个芯片时芯片成型一致性较差；
3、芯片压接装置适配的工件单一，同一种装置单次只能压接同一高度的工件，对工件上芯片之间的高度一致性要求极高。
发明内容
本发明提供一种芯片压接装置及芯片压力烧结炉，用以解决现有技术中芯片压接装置不具备加热功能或仅有固定不动的一侧压头上具备加热功能，烧结效果差的问题。
本发明提供一种芯片压接装置，包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有至少一个热压单元，所述热压单元位于所述第一加热平台与所述第二加热平台相对的一侧，所述热压单元适于与所述第二加热平台配合实现对芯片进行热压。
根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有温度控制模块，所述温度控制模块与所述加热模块电连接，用于控制所述加热模块的加热温度。
根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述热压单元包括：
安装机构；
至少一个压头，所述压头可拆卸安装于所述安装机构，所述压头适于沿垂直于所述安装机构的一侧侧壁方向往复滑动；以及
弹性支撑件，与所述压头对应设置有至少一个，所述弹性支撑件与对应的所述压头连接，所述弹性支撑件沿远离所述安装机构的方向弹性支撑所述压头。
根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述安装机构包括：
安装基板，所述安装基板设置有第一安装孔；
压板，可拆卸连接于所述安装基板，所述压板设置有与所述第一安装孔轴向对齐的第二安装孔；
所述压头穿设于所述第二安装孔，所述弹性支撑件设置于所述第二安装孔内，且与所述压头的端部抵接。
根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述第二安装孔为由靠近所述安装基板的一端至远离所述安装基板的一端直径逐渐减小的锥形孔；
所述压头由靠近所述安装基板的一端至远离所述安装基板的一端直径逐渐减小，且所述压头的最大直径大于所述第二安装孔的最小直径。
根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述第一安装孔内设置有限位凸台，所述限位凸台适于在所述压头插入所述第一安装孔内时与所述压头的端部抵接。
根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述压板通过第一安装螺栓与所述安装基板可拆卸连接。
根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述压板设置有第一阶梯孔，所述第一安装螺栓的头部位于所述第一阶梯孔内。
根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述安装基板设置有第二阶梯孔，所述安装基板适于通过穿设于所述第二阶梯孔内的第二安装螺栓安装于所述第一加热平台。
本发明还提供一种芯片压力烧结炉，包括上述的芯片压接装置。
本发明提供的芯片压接装置，其第一加热平台和第二加热平台分别设置有加热模块，通过热压单元进行芯片热压时第一加热平台和第二加热平台均能够实现加热，有效提高芯片热压烧结效果和成品率。
进一步地，在本发明提供的芯片压力烧结炉中，由于具备如上所述的芯片压接装置，因此同样具备如上所述的优势。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的一种芯片压接装置的结构示意图；
图2是本发明提供的一种芯片压接装置中热压单元的底部结构示意视图；
图3是图2中A-A截面视图；
附图标记：100、第一加热平台；200、第二加热平台；300、热压单元；310、安装基板；311、第一安装孔；312、第二阶梯孔；320、压板；321、第二安装孔；322、第一阶梯孔；323、第一安装螺栓；400、压头；500、弹性支撑件。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
下面结合图1至图3描述本发明实施例的芯片压接装置，包括相对设置的第一加热平台100和第二加热平台200，第一加热平台100和第二加热平台200分别设置有加热模块（图中未示出），第一加热平台100设置有至少一个热压单元300，热压单元300位于第一加热平台100与第二加热平台200相对的一侧，热压单元300适于与第二加热平台200配合实现对芯片进行热压。
上述方案中，第一加热平台100和第二加热平台200能够产生相互靠近或远离的相对运动，当第一加热平台100和第二加热平台200相互靠近时，第一加热平台100上的热压单元300与第二加热平台200配合能够实现热压，热压过程中第一加热平台100上的加热模块和第二加热平台200上的加热模块可以同时启动加热功能，以达到良好的热压效果。
可选地，第二加热平台200固定设置在第一加热平台100的下方，工件可以放置在第二加热平台200的上侧，第一加热平台100与液压缸的活塞杆连接，液压缸伸缩时可以驱动第一加热平台100升降，实现第一加热平台100和第二加热平台200的相互靠近或远离。
可选地，加热模块包括盘设于第一加热平台100和第二加热平台200内的加热丝。
根据本发明实施例的芯片压接装置，第一加热平台100和第二加热平台200分别设置有温度控制模块，温度控制模块与加热模块电连接，用于控制加热模块的加热温度。
可选地，温度控制模块包括控制器和温度传感器，以第一加热平台100为例，温度传感器设置在第一加热平台100内，用于采集第一加热平台100的温度，控制器分别与温度传感器和加热模块电连接，控制器用于根据温度传感器采集的温度信号控制加热模块运行，将第一加热平台100的温度控制在预设范围内。
在本发明一些实施例中，第一加热平台100设置有两个以上的热压单元300，由此可以同时实现两个以上的芯片或两块以上基板上的芯片的热压，有效提高生产效率。
可选地，热压单元300与第一加热平台100之间可拆卸连接，由此可以便于根据生产需要调整第一加热平台100上的热压单元300的数量，当热压单元300出现损坏时也便于进行维修或更换。
在本发明一些实施例中，热压单元300包括安装机构、压头400和弹性支撑件500；压头400设置有至少一个，压头400可拆卸安装于安装机构，压头400适于沿垂直于安装机构的一侧侧壁方向往复滑动；弹性支撑件500与压头400对应设置有至少一个，弹性支撑件500与对应的压头400连接，弹性支撑件500沿远离安装机构的方向弹性支撑压头400。
上述方案中，压头400受到与弹性支撑件500支撑方向相反的外力时可以朝向安装机构滑动，由此，可以适应不同高度的工件压接需求，适用性更广。
可选地，如图1所示，热压单元300设置有两个以上的压头400，且各压头400之间相互独立。优选地，压头400设置有多个，各压头400之间呈长方形矩阵排列。
在本发明一些实施例中，安装机构包括安装基板310和压板320，安装基板310设置有第一安装孔311，压板320可拆卸连接于安装基板310，压板320设置有与第一安装孔311轴向对齐的第二安装孔321，压头400穿设于第二安装孔321，弹性支撑件500设置于第二安装孔321内，且与压头400的端部抵接。
可选地，安装基板310采用长方形板体结构，压板320与安装基板310贴合固定，第一安装孔311为盲孔结构，且在安装基板310的一侧设置有多个，第二安装孔321为通孔结构，第二安装孔321与第一安装孔311一一对应。
可选地，弹性支撑件500可以为压缩弹簧、弹性片或扭簧等，优选为压缩弹簧。
可选地，第二安装孔321为由靠近安装基板310的一端至远离安装基板310的一端直径逐渐减小的锥形孔，相应地，压头400由靠近安装基板310的一端至远离安装基板310的一端直径逐渐减小，且压头400的最大直径大于第二安装孔321的最小直径。由此，压头400可以在第二安装孔321内进行轴向滑动，且在第二安装孔321内壁的限位作用下能够防止压头400脱离。
可选地，第一安装孔311内设置有限位凸台，限位凸台适于在压头400插入第一安装孔311内时与压头400的端部抵接。限位凸台可以为设置于安装孔的孔底的环形结构，其内径小于压头400靠近安装基板310的一端的直径，且大于弹性支撑件500的直径，弹性支撑件500的一端穿设于限位凸台内。限位凸台能够对压头400起到限位作用，并且能够对弹性支撑件500起到保护作用。
在本发明一些实施例中，压板320通过第一安装螺栓323与安装基板310可拆卸连接。由此可以方便地将安装基板310拆下以进行压头400的数量调整或进行压头400、弹性支撑件500的更换。
可选地，第一安装螺栓323设置有多个，以增加安装基板310与压板320连接的牢固性。以图2中为例，第一安装螺栓323设置有四个，四个第一安装螺栓323分别位于压板320的上端、下端和左右两端。
可选地，压板320设置有第一阶梯孔322，第一阶梯孔322的直径不小于第一安装螺栓323头部的径向最大尺寸，第一安装螺栓323的头部位于第一阶梯孔322内。通过第一阶梯孔322可以实现对第一安装螺栓323头部的隐藏，避免第一安装螺栓323影响热压效果，同时还能够对第一安装螺栓323起到保护作用。
在本发明一些实施例中，安装基板310设置有第二阶梯孔312，安装基板310适于通过穿设于第二阶梯孔312内的第二安装螺栓（图中未示出）安装于第一加热平台100。
可选地，第二阶梯孔312设置有两个以上，以增加安装基板310与第一加热平台100固定的稳定性。
可选地，压板320设置有避让缺口，避让缺口与第二阶梯孔312对应设置。例如，如图2中所示，第二阶梯孔312设置有四个，且分置于安装基板310的四角位置，压板320在与安装基板310的四角对应位置设置有避让缺口。通过设置避让缺口能够便于进行安装基板310的拆装操作。
本发明实施例还提供一种芯片压力烧结炉，包括上述的芯片压接装置。
可选地，芯片压力烧结炉设置有支撑架和设置于支撑架上方的液压缸，第二加热平台200固定设置于支撑架的上侧，第一加热平台100固定设置于液压缸的活塞杆。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种芯片压接装置，其特征在于，包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有热压单元，所述热压单元位于所述第一加热平台与所述第二加热平台相对的一侧，所述热压单元适于与所述第二加热平台配合实现对芯片进行热压；所述第一加热平台设置有两个以上的所述热压单元；所述热压单元与所述第一加热平台之间可拆卸连接；
所述热压单元包括安装机构、至少一个压头和弹性支撑件，所述安装机构包括安装基板，所述安装基板设置有第一安装孔；压板，所述压板设置有与所述第一安装孔轴向对齐的第二安装孔；压头穿设于所述第二安装孔，所述弹性支撑件设置于所述第一安装孔内，且与所述压头的端部抵接；第一安装孔内设置有限位凸台，所述限位凸台适于在所述压头插入所述第一安装孔内时与所述压头的端部抵接；所述限位凸台的内径小于所述压头靠近所述安装基板的一端的直径，且限位凸台的内径大于所述弹性支撑件的直径，所述弹性支撑件的一端穿设于所述限位凸台内；所述压头适于沿垂直于所述安装机构的一侧侧壁方向往复滑动；所述弹性支撑件沿远离所述安装机构的方向弹性支撑所述压头。
2.根据权利要求1所述的芯片压接装置，其特征在于，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有温度控制模块，所述温度控制模块与所述加热模块电连接，用于控制所述加热模块的加热温度。
3.根据权利要求1所述的芯片压接装置，其特征在于，所述压头可拆卸安装于所述安装机构，所述弹性支撑件与所述压头对应设置有至少一个，所述弹性支撑件与对应的所述压头连接。
4.根据权利要求3所述的芯片压接装置，其特征在于，所述压板可拆卸连接于所述安装基板。
5.根据权利要求4所述的芯片压接装置，其特征在于，所述第二安装孔为由靠近所述安装基板的一端至远离所述安装基板的一端直径逐渐减小的锥形孔；
所述压头由靠近所述安装基板的一端至远离所述安装基板的一端直径逐渐减小，且所述压头的最大直径大于所述第二安装孔的最小直径。
6.根据权利要求4或5所述的芯片压接装置，其特征在于，所述压板通过第一安装螺栓与所述安装基板可拆卸连接。
7.根据权利要求6所述的芯片压接装置，其特征在于，所述压板设置有第一阶梯孔，所述第一安装螺栓的头部位于所述第一阶梯孔内。
8.根据权利要求4或5所述的芯片压接装置，其特征在于，所述安装基板设置有第二阶梯孔，所述安装基板适于通过穿设于所述第二阶梯孔内的第二安装螺栓安装于所述第一加热平台。
9.一种芯片压力烧结炉，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的芯片压接装置。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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