CN218069798U - 一种用于表面贴片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于表面贴片装置，包括底座，所述底座顶部的四端均固定安装有支撑柱，四根所述支撑柱的顶端固定安装有顶板，所述顶板顶部的一侧固定安装有控制器，所述顶板底部的中间位置处固定安装有气缸，所述气缸的输出端设置有气动伸缩杆，所述气动伸缩杆的底端固定安装有升降板，所述升降板底部的中间位置处固定安装有安装柱。本实用新型解决了在贴片的过程中，向下的压力不可控，下压的力度若过大，超出了晶圆所承受最大力，则晶圆受力破碎，若下压力度过小，则晶圆与载体的粘合不彻底，固定不牢固，且在贴片完成后，只能对晶圆片自然晾干，这样不仅影响对晶圆片贴片的效率，而且无法保证晶圆片贴片的质量的问题。

Description

一种用于表面贴片装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种用于表面贴片装置。

背景技术

在半导体工艺过程中经常涉及晶圆的减薄，尤其是在半导体激光芯片的制备过程中，为了达到良好的散热效果以及适应激光芯片轻小化发展趋势，需要将400微米的晶圆减薄至100微米左右，然而晶圆厚度的减薄导致其机械强度降低，致使在减薄过程中很容易产生碎片，生产良率极大降低，因此在进行减薄工艺前，需要将晶圆的正面通过粘结剂粘合在有一定厚度的玻璃或陶瓷基板上，以方便减薄工艺的操作、增加晶圆机械强度，从而减少裂片、提升良率；现有的贴片装置在贴片的过程中，向下的压力不可控，下压的力度若过大，超出了晶圆所承受最大力，则晶圆受力破碎，若下压力度过小，则晶圆与载体的粘合不彻底，固定不牢固，且在贴片完成后，只能对晶圆片自然晾干，这样不仅影响对晶圆片贴片的效率，而且无法保证晶圆片贴片的质量，鉴于此，我们提出一种用于表面贴片装置。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于表面贴片装置，解决了在贴片的过程中，向下的压力不可控，下压的力度若过大，超出了晶圆所承受最大力，则晶圆受力破碎，若下压力度过小，则晶圆与载体的粘合不彻底，固定不牢固，且在贴片完成后，只能对晶圆片自然晾干，这样不仅影响对晶圆片贴片的效率，而且无法保证晶圆片贴片的质量的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种用于表面贴片装置，包括底座，所述底座顶部的四端均固定安装有支撑柱，四根所述支撑柱的顶端固定安装有顶板，所述顶板顶部的一侧固定安装有控制器，所述顶板底部的中间位置处固定安装有气缸，所述气缸的输出端设置有气动伸缩杆，所述气动伸缩杆的底端固定安装有升降板，所述升降板底部的中间位置处固定安装有安装柱，所述安装柱的底端固定安装有压块，所述底座顶部的中间位置处固定安装有贴片台，所述贴片台顶部的中间位置处开设有放置槽，所述放置槽位于所述压块的正下方，且所述贴片台的内部开设有加热腔，所述加热腔位于所述放置槽的正下方，且所述放置槽的底部密集开设有若干透气孔，所述放置槽通过所述透气孔与所述加热腔的内部连通。

优选的，所述贴片台的一侧固定安装有风机，所述风机的空气输出端延伸至所述加热腔的内部，且所述加热腔的内部固定安装有安装框，所述安装框的内侧等间距固定安装有四根电加热棒。

优选的，所述贴片台顶部的两侧均开设有安装槽，两个所述安装槽内侧的底部均固定安装有压力传感器，所述压力传感器的信号输出端与所述控制器的信号输入端连接，所述贴片台顶部的两侧均固定安装有两根滑杆，所述升降板的内部开设有四个贯穿孔，四根所述滑杆分别通过四个所述贯穿孔贯穿所述升降板，两根所述滑杆上均套设有滑套，两个所述滑套之间固定安装有连接块，所述连接块的顶部固定安装有连接杆，所述连接杆的顶端与所述升降板固定连接，所述连接块的底部固定安装有压杆，所述压杆位于所述安装槽的正上方。

优选的，所述压块顶部的四端均倾斜安装有均压杆，四根所述均压杆的一端均与所述安装柱固定连接。

优选的，所述升降板的两侧均设置有两个定位套，四个所述定位套分别活动套接安装在四根所述支撑柱上。

优选的，所述滑杆上套设有弹簧，所述弹簧位于所述滑套的下方，所述弹簧的顶端与所述滑套固定连接，所述弹簧的底端与所述贴片台固定连接。

（三）有益效果

本实用新型提供了一种用于表面贴片装置。具备以下有益效果：

（1）、该用于表面贴片装置，将晶圆放置在放置槽内部，然后通过粘合剂将晶圆与基片粘合，再通过控制器控制气缸，使得气缸驱动气动伸缩杆伸出，气动伸缩杆则带动升降板下移，升降板则通过安装柱以及均匀杆带动压块下移，使得压块对放置槽内部的晶圆进行挤压，再控制风机和电加热棒工作，风机则向加热腔的内部鼓风，并使得热风通过透气孔进入放置槽的内部，达到对晶圆片快速烘干的效果，提高晶圆片贴片速率的同时，保证晶圆片贴片的质量。

（2）、该用于表面贴片装置，当升降板下移时，可通过连接杆带动连接块下移，连接块则带动滑套和压杆下移，滑套则压缩弹簧，通过弹簧的作用可对下压力进行缓冲，有效的避免了在下压的过程中，压块突然接触晶圆，压力过大导致压块压碎晶圆的情况出现，且压杆下移则进入安装槽内部，当压块与晶圆接触时，压杆则与压力传感器接触，随着气动伸缩杆不断的伸出，压块则继续下移，同时压杆也继续下移向压力传感器施加压力，当施加的压力大于压力传感器的设定值时，压力传感器则将压力信号传输到控制器，控制器则控制气缸及时调整输出的距离，使压块对放置槽内的晶圆的按压力维持在安全的范围内，防止压力过大损伤晶圆，压力过小达不到粘合的效果。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处的放大图；

图3为本实用新型图1中B处的放大图；

图4为本实用新型中安装框的结构示意图。

图中：1、底座；2、贴片台；3、支撑柱；4、定位套；5、控制器；6、顶板；7、气缸；8、气动伸缩杆；9、升降板；10、安装柱；11、均压杆；12、压块；13、放置槽；14、安装框；15、加热腔；16、风机；17、滑杆；18、贯穿孔；19、滑套；20、弹簧；21、压杆；22、连接块；23、连接杆；24、透气孔；25、安装槽；26、压力传感器；27、电加热棒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

实施例一：一种用于表面贴片装置，包括底座1，底座1顶部的四端均固定安装有支撑柱3，四根支撑柱3的顶端固定安装有顶板6，顶板6顶部的一侧固定安装有控制器5，顶板6底部的中间位置处固定安装有气缸7，气缸7的输出端设置有气动伸缩杆8，气动伸缩杆8的底端固定安装有升降板9，升降板9底部的中间位置处固定安装有安装柱10，安装柱10的底端固定安装有压块12，底座1顶部的中间位置处固定安装有贴片台2，贴片台2顶部的中间位置处开设有放置槽13，放置槽13位于压块12的正下方，且贴片台2的内部开设有加热腔15，加热腔15位于放置槽13的正下方，且放置槽13的底部密集开设有若干透气孔24，放置槽13通过透气孔24与加热腔15的内部连通，贴片台2的一侧固定安装有风机16，风机16的空气输出端延伸至加热腔15的内部，且加热腔15的内部固定安装有安装框14，安装框14的内侧等间距固定安装有四根电加热棒27，压块12顶部的四端均倾斜安装有均压杆11，四根均压杆11的一端均与安装柱10固定连接，升降板9的两侧均设置有两个定位套4，四个定位套4分别活动套接安装在四根支撑柱3上，将晶圆放置在放置槽13内部，然后通过粘合剂将晶圆与基片粘合，再通过控制器5控制气缸7，使得气缸7驱动气动伸缩杆8伸出，气动伸缩杆8则带动升降板9下移，升降板9则通过安装柱10以及均匀杆11带动压块12下移，使得压块12对放置槽13内部的晶圆进行挤压，再控制风机16和电加热棒27工作，风机16则向加热腔15的内部鼓风，并使得热风通过透气孔24进入放置槽13的内部，达到对晶圆片快速烘干的效果，提高晶圆片贴片速率的同时，保证晶圆片贴片的质量。

实施例二： 本实施例与实施例一的区别在于，其中，贴片台2顶部的两侧均开设有安装槽25，两个安装槽25内侧的底部均固定安装有压力传感器26，压力传感器26的信号输出端与控制器5的信号输入端连接，贴片台2顶部的两侧均固定安装有两根滑杆17，升降板9的内部开设有四个贯穿孔18，四根滑杆17分别通过四个贯穿孔18贯穿升降板9，两根滑杆17上均套设有滑套19，两个滑套19之间固定安装有连接块22，连接块22的顶部固定安装有连接杆23，连接杆23的顶端与升降板9固定连接，连接块22的底部固定安装有压杆21，压杆21位于安装槽25的正上方，滑杆17上套设有弹簧20，弹簧20位于滑套19的下方，弹簧20的顶端与滑套19固定连接，弹簧20的底端与贴片台2固定连接，当升降板9下移时，可通过连接杆23带动连接块22下移，连接块22则带动滑套19和压杆21下移，滑套19则压缩弹簧20，通过弹簧20的作用可对下压力进行缓冲，有效的避免了在下压的过程中，压块12突然接触晶圆，压力过大导致压块压碎晶圆的情况出现，且压杆21下移则进入安装槽25内部，当压块12与晶圆接触时，压杆21则与压力传感器26接触，随着气动伸缩杆8不断的伸出，压块12则继续下移，同时压杆21也继续下移向压力传感器26施加压力，当施加的压力大于压力传感器26的设定值时，压力传感器26则将压力信号传输到控制器5，控制器5则控制气缸7及时调整输出的距离，使压块12对放置槽13内的晶圆的按压力维持在安全的范围内，防止压力过大损伤晶圆，压力过小达不到粘合的效果。

工作原理：将晶圆放置在放置槽13内部，然后通过粘合剂将晶圆与基片粘合，再通过控制器5控制气缸7，使得气缸7驱动气动伸缩杆8伸出，气动伸缩杆8则带动升降板9下移，升降板9则通过安装柱10以及均匀杆11带动压块12下移，使得压块12对放置槽13内部的晶圆进行挤压，当升降板9下移时，可通过连接杆23带动连接块22下移，连接块22则带动滑套19和压杆21下移，滑套19则压缩弹簧20，通过弹簧20的作用可对下压力进行缓冲，有效的避免了在下压的过程中，压块12突然接触晶圆，压力过大导致压块压碎晶圆的情况出现，且压杆21下移则进入安装槽25内部，当压块12与晶圆接触时，压杆21则与压力传感器26接触，随着气动伸缩杆8不断的伸出，压块12则继续下移，同时压杆21也继续下移向压力传感器26施加压力，当施加的压力大于压力传感器26的设定值时，压力传感器26则将压力信号传输到控制器5，控制器5则控制气缸7及时调整输出的距离，使压块12对放置槽13内的晶圆的按压力维持在安全的范围内，再控制风机16和电加热棒27工作，风机16则向加热腔15的内部鼓风，并使得热风通过透气孔24进入放置槽13的内部，达到对晶圆片快速烘干的效果，提高晶圆片贴片速率的同时，保证晶圆片贴片的质量。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

Claims (6)

1.一种用于表面贴片装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）顶部的四端均固定安装有支撑柱（3），四根所述支撑柱（3）的顶端固定安装有顶板（6），所述顶板（6）顶部的一侧固定安装有控制器（5），所述顶板（6）底部的中间位置处固定安装有气缸（7），所述气缸（7）的输出端设置有气动伸缩杆（8），所述气动伸缩杆（8）的底端固定安装有升降板（9），所述升降板（9）底部的中间位置处固定安装有安装柱（10），所述安装柱（10）的底端固定安装有压块（12），所述底座（1）顶部的中间位置处固定安装有贴片台（2），所述贴片台（2）顶部的中间位置处开设有放置槽（13），所述放置槽（13）位于所述压块（12）的正下方，且所述贴片台（2）的内部开设有加热腔（15），所述加热腔（15）位于所述放置槽（13）的正下方，且所述放置槽（13）的底部密集开设有若干透气孔（24），所述放置槽（13）通过所述透气孔（24）与所述加热腔（15）的内部连通。

2.根据权利要求1所述的一种用于表面贴片装置，其特征在于：所述贴片台（2）的一侧固定安装有风机（16），所述风机（16）的空气输出端延伸至所述加热腔（15）的内部，且所述加热腔（15）的内部固定安装有安装框（14），所述安装框（14）的内侧等间距固定安装有四根电加热棒（27）。

3.根据权利要求1所述的一种用于表面贴片装置，其特征在于：所述贴片台（2）顶部的两侧均开设有安装槽（25），两个所述安装槽（25）内侧的底部均固定安装有压力传感器（26），所述压力传感器（26）的信号输出端与所述控制器（5）的信号输入端连接，所述贴片台（2）顶部的两侧均固定安装有两根滑杆（17），所述升降板（9）的内部开设有四个贯穿孔（18），四根所述滑杆（17）分别通过四个所述贯穿孔（18）贯穿所述升降板（9），两根所述滑杆（17）上均套设有滑套（19），两个所述滑套（19）之间固定安装有连接块（22），所述连接块（22）的顶部固定安装有连接杆（23），所述连接杆（23）的顶端与所述升降板（9）固定连接，所述连接块（22）的底部固定安装有压杆（21），所述压杆（21）位于所述安装槽（25）的正上方。

4.根据权利要求1所述的一种用于表面贴片装置，其特征在于：所述压块（12）顶部的四端均倾斜安装有均压杆（11），四根所述均压杆（11）的一端均与所述安装柱（10）固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种用于表面贴片装置，其特征在于：所述升降板（9）的两侧均设置有两个定位套（4），四个所述定位套（4）分别活动套接安装在四根所述支撑柱（3）上。

6.根据权利要求3所述的一种用于表面贴片装置，其特征在于：所述滑杆（17）上套设有弹簧（20），所述弹簧（20）位于所述滑套（19）的下方，所述弹簧（20）的顶端与所述滑套（19）固定连接，所述弹簧（20）的底端与所述贴片台（2）固定连接。

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