CN116420226A - 端子、电子部件封装以及端子的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及端子、具备端子的电子部件封装以及端子的制造方法。本发明涉及的端子(10)具备：金属制的基板(1)；电极部(2)，由与基板(1)相同的材料构成，作为电极发挥功能；以及绝缘树脂(3)，以包围电极部(2)的方式设置在基板(1)与电极部(2)之间，使基板(1)与电极部(2)相互绝缘。

Description

端子、电子部件封装以及端子的制造方法

技术领域

本发明涉及端子、具备端子的电子部件封装以及端子的制造方法。

背景技术

作为用于与电子部件等电连接的端子之一，在专利文献1中，公开了在将电子部件等密封在壳体的内部时使用的端子。该端子具有如下构造：在形成有贯通内外的导电线路用孔的规定形状的芯金属表面设置绝缘膜，并且在芯金属的内表面的绝缘膜上形成内部导体膜，在导电线路用孔形成导电线路，在芯金属的外表面的绝缘膜上形成外部导体膜，并且将内部导体膜、导电线路以及外部导体膜相互连接。导电线路通过涂敷导电膏并进行烧制而形成。

专利文献1：日本特开2000-200857号公报

然而，专利文献1中记载的密封用端子由于芯金属和导电线路由不同的材料构成，因此例如在利用焊料等将电子部件与端子连接时，由于芯金属和导电线路的热膨胀差，存在产生导电线路的剥离，形状变形的可能性。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种在被加热的情况下，能够抑制由不同部位的热膨胀差引起的变形的端子、具备这样的端子的电子部件封装、以及这样的端子的制造方法。

本发明的端子的特征在于，具备：金属制的基板；电极部，由与上述基板相同的材料构成，作为电极发挥功能；以及绝缘树脂，以包围上述电极部的方式设置在上述基板与上述电极部之间，使上述基板与上述电极部相互绝缘。

本发明的电子部件封装的特征在于，具备：密封容器，包括上述端子；和电子部件元件，以与上述电极部电连接的状态配置在上述密封容器的内部。

本发明的端子的制造方法是具备金属制的基板、电极部以及绝缘树脂的端子的制造方法，上述电极部由与上述基板相同的材料构成，作为电极发挥功能，上述绝缘树脂以包围上述电极部的方式设置在上述基板与上述电极部之间，使上述基板与上述电极部相互绝缘，上述端子的制造方法的特征在于，具备：设置用于将金属制的母基板分成上述基板和上述电极部的槽的工序；和在上述槽配置上述绝缘树脂的工序。

根据本发明的端子，由于作为电极发挥功能的电极部由与金属制的基板相同的材料构成，因此在基板与电极部之间不会产生热膨胀差。由此，例如，即使在如利用焊料等将电子部件元件与端子连接的情况那样端子被加热的情况下，也能够抑制由基板与电极部之间的热膨胀差引起的变形。

本发明的电子部件封装是在包括抑制了变形的端子的密封容器内配置电子部件元件的结构，因此能够维持密封容器的密封性。

根据本发明的端子的制造方法，由于不包括烧制工序，因此不存在由于烧制而基板变形的担心。

附图说明

图1是示意性地表示第一实施方式中的端子的形状的立体图，(a)表示第一主面侧，(b)表示第二主面侧。

图2是将图1所示的端子沿着II-II线切断时的示意性剖视图。

图3的(a)～(e)是用于说明第一实施方式的端子的制造方法的图。

图4是第二实施方式中的端子的示意性剖视图。

图5的(a)～(f)是用于说明第二实施方式的端子的制造方法的图。

图6是第三实施方式中的端子的示意性剖视图。

图7的(a)～(e)是用于说明第三实施方式的端子的制造方法的图。

图8是示意性地表示第四实施方式中的端子的形状的立体图。

图9是将图8所示的端子沿着IX-IX线切断时的示意性剖视图。

图10的(a)～(f)是用于说明第四实施方式的端子的制造方法的图。

图11是示意性地表示第五实施方式中的电子部件封装的形状的立体图。

图12是将图11所示的封装沿着XII-XII线切断时的示意性剖视图。

图13的(a)是端子构成盖的情况下的电子部件封装的分解图，图13的(b)是端子构成框体的一部分的情况下的电子部件封装的分解图。

图14是使用第四实施方式的端子构成电子部件封装的情况下的示意性剖视图。

具体实施方式

以下示出本发明的实施方式，对本发明的特征具体地进行说明。

＜第一实施方式＞

图1是示意性地表示第一实施方式中的端子10的形状的立体图，(a)表示第一主面1a侧，(b)表示第二主面1b侧。图2是将图1所示的端子10沿着II-II线切断时的示意性剖视图。

第一实施方式的端子10具备金属制的基板1、电极部2以及绝缘树脂3。

如图1所示，本实施方式的端子10具有平板状的形状，在沿厚度方向观察时，具有圆形的形状。但是，沿厚度方向观察时的形状不限定于圆形，也可以是矩形、椭圆形等任意的形状。

在本实施方式中，金属制的基板1由SUS316L的不锈钢构成。但是，构成基板1的金属不限定于SUS316L的不锈钢，也可以是SUS304等不锈钢，也可以是铝、铜、镍等。

基板1具有在厚度方向上相对的第一主面1a和第二主面1b。基板1的厚度例如为0.03mm以上0.3mm以下。

电极部2由与基板1相同的材料构成，作为电极发挥功能。在本实施方式中，电极部2由与基板1相同的SUS316L的不锈钢构成。在本实施方式中，电极部2仅为一个，但也可以是在端子10内设置有多个电极部2的构造。

绝缘树脂3以包围电极部2的方式设置在基板1与电极部2之间，使基板1与电极部2相互绝缘。即，在平板状的端子10的平面方向上，电极部2位于绝缘树脂3的内侧，基板1位于外侧。作为绝缘树脂3，例如能够使用作为热固化性树脂的环氧树脂。但是，绝缘树脂不限定于热固化性树脂，也可以使用热塑性树脂，也可以使用UV固化树脂。

在本实施方式中，如图1的(a)及图2所示，绝缘树脂3在基板1的第一主面1a侧，也设置于基板1及电极部2的表面的一部分。

本实施方式的端子10由于作为电极发挥功能的电极部2由与金属制的基板1相同的材料构成，因此在基板1与电极部2之间不会产生热膨胀差。由此，例如，即使在如利用焊料等将电子部件元件与端子10连接的情况那样端子10被加热的情况下，也能够抑制由基板1与电极部2之间的热膨胀差引起的变形的发生。

如后所述，本实施方式的端子10能够用作将电子部件元件收容在密封容器的内部的电子部件封装的密封容器的一部分。在该情况下，如上所述，由于采用端子10的变形被抑制的结构，因此能够维持密封容器的密封性。

(制造方法)

参照图3对第一实施方式的端子10的制造方法的一个例子进行说明。

首先，如图3的(a)所示，在支承基板12上粘接固定金属制的母基板11。母基板11是用于形成基板1及电极部2的基板，在本实施方式中，由SUS316L的不锈钢构成。支承基板12例如由氧化铝构成。对将母基板11粘接固定于支承基板12的方法没有特别限制，例如经由粘接片进行粘接固定。在该情况下，作为粘接片，例如能够使用通过加热(例如180℃)而发泡剥离的粘接片。

接着，设置用于将金属制的母基板11分成基板1和电极部2的槽。这里，通过以下的方法，设置槽。

在母基板11之上配置抗蚀剂13，使用光掩模，进行曝光·显影，由此进行抗蚀剂13的图案化(图3的(b))。这里，进行抗蚀剂13的图案化，以便设置用于将母基板11分成基板1和电极部2的槽的位置开口。

接着，例如使用第二氯化铁对母基板11进行蚀刻后，除去抗蚀剂13。由此，在母基板11形成用于分成基板1和电极部2的槽20，在支承基板12上形成基板1及电极部2(图3的(c))。

此外，在图3的(c)中，示出了在支承基板12上形成有用于形成两个端子10的基板1及电极部2的状态。即，在这里的蚀刻中，不仅从母基板11形成用于构成端子10的基板1及电极部2，还同时进行用于获得多个端子10的分片化。但是，也可以不进行分片化用的蚀刻，而是最后通过冲裁进行分片化。

接着，在形成于母基板11的槽20中填充(配置)绝缘树脂。绝缘树脂的填充例如通过印刷来进行，但也可以通过点胶机等其他方法来进行。绝缘树脂也涂布于与支承基板12相反侧的基板1及电极部2的表面的一部分。

作为绝缘树脂，优选使用基板1及电极部2的密接性良好的树脂。这里，作为绝缘树脂，对使用热固化性树脂的情况进行说明。但是，如上所述，作为绝缘树脂，也可以使用热塑性树脂、UV固化树脂。

在绝缘树脂的涂布后，通过进行加热使其固化。例如，在140℃，1小时的条件下固化。由此，形成构成端子10的绝缘树脂3(图3的(d))。此外，考虑到基板1及电极部2的热膨胀·热收缩，优选固化后的绝缘树脂3具有弹性。

最后，将支承基板12剥离(图3的(e))。如上所述，在使用通过加热而发泡剥离的粘接片，将母基板11和支承基板12粘接固定的情况下，通过进行加热，能够将支承基板12剥离。此外，通过加热而发泡剥离的粘接片需要使用在使绝缘树脂固化时的加热条件下，粘接力不降低的粘接片。

经过以上的工序，制造本实施方式的端子10。根据上述的制造方法，由于从母基板11形成基板1和电极部2，因此能够容易地形成由与基板1相同的材料构成的电极部2。另外，在形成电极部2时，不需要在专利文献1所记载的端子的制造方法中进行的、涂敷导电膏并进行烧制的工序，因此不需要烧制导电膏那样的高温下的热处理，从而能够抑制由高温热处理引起的基板1的变形。

此外，既可以从一个母基板11制造一个端子10，也可以制造两个以上的端子10。

＜第二实施方式＞

图4是第二实施方式的端子10A的示意性剖视图。图4所示的剖视图的切断位置与图2所示的第一实施方式的端子10的示意性剖视图的切断位置相同。

第二实施方式的端子10A相对于第一实施方式的端子10的结构，还具备绝缘膜4。绝缘膜4分别设置在设置于基板1的第一主面1a侧的绝缘树脂3与基板1之间、设置于基板1的第一主面1a侧的绝缘树脂3与电极部2之间、以及在基板1的与第一主面1a相对的第二主面1b侧至少覆盖绝缘树脂3的位置。

绝缘膜4例如是通过低温黑铬处理而形成的薄膜。但是，绝缘膜4不限定于通过低温黑铬处理而形成的薄膜，也可以是由陶瓷、玻璃系材料构成的膜。绝缘膜4与基板1及电极部2的密接性比绝缘树脂3高，具有比绝缘树脂3致密的构造。此外，分别设置在基板1的第一主面1a侧和第二主面1b侧的绝缘膜4的种类也可以不同。例如，在基板1的第一主面1a侧和第二主面1b侧所要求的绝缘电阻不同的情况下，也可以将绝缘电阻不同的绝缘膜4分别设置于第一主面1a侧及第二主面1b侧。绝缘膜4的厚度例如为5μm以上20μm以下。

本实施方式的端子10A也能够用作在密封容器的内部配置有电子部件元件的电子部件封装的密封容器的一部分。本实施方式的端子10A与第一实施方式的端子10同样地，基板1和电极部2由相同的材料构成，因此在基板1与电极部2之间不会产生热膨胀差，能够构成密封性优异的密封容器。特别是，由于以下的理由，本实施方式的端子10A与第一实施方式的端子10相比，能够构成密封性更优异的密封容器。

对配置在密封容器的内部的电子部件元件的种类没有特别限制，有时也配置电池那样产生气体的元件。如上所述，在本实施方式的端子10A中，由于在设置于基板1的第一主面1a侧的绝缘树脂3与基板1之间、设置于基板1的第一主面1a侧的绝缘树脂3与电极部2之间、以及在基板1的第二主面1b侧至少覆盖绝缘树脂3的位置分别设置有绝缘膜4，因此能够抑制气体通过设置于基板1的第一主面1a侧的绝缘树脂3与基板1之间、设置于3基板1的第一主面1a侧的绝缘树脂3与电极部2之间、以及绝缘树脂3的内部。由此，能够抑制在密封容器的内部产生的气体向外部漏出。

此外，为了确保电极部2的导通路，如图4所示，在第一主面1a侧及第二主面1b侧的每一侧，电极部2需要露出。但是，即使在电极部2的表面被绝缘膜4覆盖的状态下，在通过焊接将电子部件元件等与电极部2接合的情况下，该部分的绝缘膜4也消失，因此电极部2的表面也可以被绝缘膜4覆盖。

作为上述端子10A的变形构成例，也可以采用仅在设置于基板1的第一主面1a侧的绝缘树脂3与基板1之间、以及设置于基板1的第一主面1a侧的绝缘树脂3与电极部2之间设置绝缘膜4的结构。在这样的结构中，也能够抑制气体通过设置于基板1的第一主面1a侧的绝缘树脂3与基板1之间、以及设置于基板1的第一主面1a侧的绝缘树脂3与电极部2之间，因此与第一实施方式的端子10相比，能够构成密封性更优异的密封容器。

(制造方法)

以下，参照图5对第二实施方式的端子10A的制造方法的一个例子进行说明。此外，对于与第一实施方式的端子10的制造方法相同的工序，省略详细的说明。

首先，在金属制的母基板11的两面形成绝缘膜4，并粘接固定于支承基板12(图5的(a))。作为一个例子，通过对母基板11的两面实施低温黑铬处理，形成绝缘膜4。

接着，利用激光，除去绝缘膜4的一部分(图5的(b))。激光器只要使用与除去对象的绝缘膜4的特性对应的激光器即可，例如能够使用YVO4激光打标机。此外，除去绝缘膜4的一部分的方法不限定于使用激光的方法，但通过使用激光，能够不使用抗蚀剂而除去绝缘膜4，绝缘膜4的除去处理变得简便。

接着，将残留的绝缘膜4用作掩膜，对母基板11进行蚀刻，由此设置用于将母基板11分成基板1和电极部2的槽20(图5的(c))。此时，设置于支承基板12侧的绝缘膜4作为蚀刻的停止层发挥功能。

此外，在蚀刻时，在设置于支承基板12侧的绝缘膜4受到损伤的情况下，也可以在所形成的槽20的底面设置其他绝缘膜。

另外，在使用在蚀刻时不作为掩膜发挥功能的绝缘膜4的情况下，也可以在绝缘膜4上设置抗蚀剂并进行图案化。

接着，在形成于母基板11的槽20中填充绝缘树脂并使其固化。由此，形成构成端子10的绝缘树脂3(图5的(d))。

接着，为了使电极部2的表面露出，利用激光，除去设置于电极部2的表面的绝缘膜4的一部分(图5的(e))。但是，除去绝缘膜4的方法不限定于使用激光的方法。另外，也可以根据需要，将设置在电极部2以外的基板1上的绝缘膜4的一部分除去。

最后，将支承基板12剥离(图5的(f))。

此外，在该状态下，电极部2的表面中的支承基板12侧的整个表面被绝缘膜4覆盖，但在通过焊接将端子10A的电极部2与电子部件元件等接合时，绝缘膜4消失，因此能够获得导通。但是，也可以在将支承基板12剥离后，除去绝缘膜4的一部分，以使支承基板12侧的电极部2的表面露出。另外，也可以在将在两面形成有绝缘膜4的母基板11粘接固定于支承基板12之前，除去绝缘膜4的一部分，以使支承基板12侧的电极部2露出，然后粘接固定于支承基板12。

通过上述工序，制造第二实施方式的端子10A。

＜第三实施方式＞

图6是第三实施方式的端子10B的示意性剖视图。图6所示的剖视图的切断位置与图2所示的第一实施方式的端子10的示意性剖视图的切断位置相同。

第三实施方式的端子10B相对于第二实施方式的端子10A的结构，成为在以包围电极部2的方式设置的绝缘树脂3与电极部2之间、以及以包围电极部2的方式设置的绝缘树脂3与基板1之间也设置有绝缘膜4A的结构。换言之，绝缘膜4A在平板状的端子10B的平面方向上，设置在绝缘树脂3与电极部2之间、以及绝缘树脂3与基板1之间。作为绝缘膜4A的种类，可以使用与绝缘膜4相同的种类，也可以使用不同的种类。

本实施方式的端子10B由于基板1和电极部2由相同的材料构成，因此在基板1与电极部2之间也不会产生热膨胀差，能够构成密封性优异的密封容器。另外，与第二实施方式的端子10A同样地，在设置于基板1的第一主面1a侧的绝缘树脂3与基板1之间、设置于基板1的第一主面1a侧的绝缘树脂3与电极部2之间、以及在基板1的第二主面1b侧至少覆盖绝缘树脂3的位置分别设置有绝缘膜4，因此与第一实施方式的端子10相比，能够构成密封性更优异的密封容器。特别是，在本实施方式的端子10B中，通过在以包围电极部2的方式设置的绝缘树脂3与电极部2之间、以及以包围电极部2的方式设置的绝缘树脂3与基板1之间也设置绝缘膜4A，能够使基板1与电极部2之间可靠地绝缘，因此端子10B的电可靠性提高。

(制造方法)

以下，参照图7对第三实施方式的端子10B的制造方法的一个例子进行说明。此外，对于与第一实施方式的端子10及第二实施方式的端子10A的制造方法相同的工序，省略详细的说明。

首先，在金属制的母基板11的两面形成绝缘膜4，并粘接固定于支承基板12，利用激光除去绝缘膜4的一部分之后，将残留的绝缘膜4用作掩膜，对母基板11进行蚀刻，由此设置用于将母基板11分成基板1和电极部2的槽20。至此的工序与使用图5的(a)～(c)说明的第二实施方式的端子10A的制造方法中的工序相同。在图7的(a)中，示出了通过对母基板11进行蚀刻而设置用于分成基板1和电极部2的槽20的状态。

接着，使用电沉积抗蚀剂，在基板1及电极部2的周围形成绝缘膜4A(图7的(b))。作为绝缘膜4A的材料，可以使用有机材料，也可以使用无机材料。另外，也可以通过溅射、CVD等干式工艺，形成绝缘膜4A。

接着，在形成于母基板11的槽20中填充绝缘树脂并使其固化。由此，形成构成端子10的绝缘树脂3(图7的(c))。

接着，为了使电极部2的表面露出，利用激光，将设置于电极部2的表面的绝缘膜4的一部分除去(图7的(d))。另外，根据需要，将设置在基板1上的绝缘膜4的一部分除去。

最后，将支承基板12剥离(图7的(e))。

通过上述工序，制造第二实施方式的端子10B。此外，如第二实施方式中说明的那样，也可以在将支承基板12剥离后，除去绝缘膜4的一部分，以使支承基板12侧的电极部2的表面露出。

＜第四实施方式＞

图8是示意性地表示第四实施方式的端子10C的形状的立体图。另外，图9是将图8所示的端子10C沿着IX-IX线切断时的示意性剖视图。

第四实施方式的端子10C还具备金属膜5，该金属膜5设置为覆盖电极部2的至少一部分。

金属膜5由焊料润湿性比基板1及电极部2好的材料构成，例如包含从由Ni、Sn、Cu、Ag、Au构成的组中选出来的至少一种材料。构成金属膜5的金属可以是单一元素的金属，也可以是二元系以上的合金。金属膜5的厚度例如为0.25μm以上1.2μm以下。金属膜5可以由一层形成，也可以由两层以上形成。在由两层以上形成金属膜5的情况下，能够抑制焊料腐蚀的影响。

此外，在图8及图9中，示出了端子10C具备两个电极部2的构造例，但电极部2也可以是一个，也可以是三个以上。另外，采用仅在电极部2的一侧的主面设置有金属膜5的结构，但也可以在两个主面设置电极部2。

本实施方式的端子10C具备金属膜5，该金属膜5设置为覆盖电极部2的至少一部分，因此与外部电路、电子部件元件等电极、导电线等的连接变得容易。即，在金属膜5由焊料润湿性比电极部2好的材料构成的情况下，使用焊料的相对于金属膜5的连接变得容易。

(制造方法)

以下，参照图10对第四实施方式的端子10C的制造方法的一个例子进行说明。此外，对于与第一实施方式的端子10及第二实施方式的端子10A的制造方法相同的工序，省略详细的说明。

首先，在金属制的母基板11的两面形成绝缘膜4，并粘接固定于支承基板12，利用激光将绝缘膜4的一部分除去之后，将残留的绝缘膜4用作掩膜，对母基板11进行蚀刻，由此设置用于将母基板11分成基板1和电极部2的槽20。然后，在形成于母基板11的槽20中填充绝缘树脂并使其固化。至此的工序与使用图5的(a)～(d)说明的第二实施方式的端子10A的制造方法中的工序相同。在图10的(a)中，示出了形成绝缘树脂3的状态。

接着，为了使电极部2的表面露出，利用激光，将设置于电极部2的表面的绝缘膜4的一部分除去(图10的(b))。但是，将绝缘膜4除去的方法不限定于使用激光的方法。

接着，在与支承基板12相反侧的表面配置抗蚀剂13，使用光掩模，进行曝光·显影，由此进行抗蚀剂13的图案化，以使利用激光除去了绝缘膜4的一部分的部分开口(图10的(c))。

接着，在露出的电极部2的表面形成金属膜5(图10的(d))。作为一个例子，首先，形成由Cu、Ni等构成的供电膜。供电膜例如通过溅射形成。但是，供电膜的形成方法不限定于溅射。供电膜的厚度例如为0.05μm以上0.2μm以下。

接着，在供电膜上，通过电镀法，形成镀膜。镀膜包含从由Ni、Sn、Cu、Ag、Au构成的组中选出来的至少一种材料。镀膜的厚度例如为0.2μm以上1.0μm以下。

但是，形成金属膜5的方法不限定于上述方法，也可以利用非电解镀覆、溅射、蒸镀等方法。

接着，进行除去抗蚀剂13的剥离(图10的(e))。

最后，将支承基板12剥离(图10的(f))。

通过上述工序，制造第四实施方式的端子10C。此外，如第二实施方式中说明的那样，也可以在将支承基板12剥离后，除去绝缘膜4的一部分，以使支承基板12侧的电极部2的表面露出。

另外，如上所述，也可以在电极部2的两个主面设置金属膜5。在该情况下，若在剥离支承基板12之前，在与设置有支承基板12的面相反侧的面粘贴其他支承基板，然后将最初贴附的支承基板12剥下，则作业性提高。另外，也可以在电极部2的两个主面设置金属膜5之后，通过冲裁，获得端子10C。此时，也可以在电极部2的一个主面设置金属膜5后粘贴支承基板，然后在另一个主面设置金属膜5。

＜第五实施方式＞

上述第一实施方式的端子10～第四实施方式的端子10C能够用于将电子部件元件配置在密封容器内的电子部件封装。

图11是示意性地表示第五实施方式的电子部件封装100的形状的立体图。图12是将图11所示的电子部件封装100沿着XII-XII线切断时的示意性剖视图。

电子部件封装100具备：密封容器50，包括端子10；和电子部件元件60，以与电极部2电连接的状态配置在密封容器50的内部。这里，说明了端子10是第一实施方式的端子10的情况，但也可以使用第二实施方式的端子10A～第四实施方式的端子10C。

电子部件元件60具备正极端子61及负极端子62。电子部件元件60例如是具备正极及负极的电池元件。电子部件元件60的正极端子61及负极端子62中的一个端子与电极部2电连接，另一个端子与基板1电连接。在图12中，示出了正极端子61与电极部2电连接，负极端子62与基板1电连接的状态。

在密封容器50由框体50a和盖50b构成的情况下，端子10既可以如图13的(a)所示，构成盖50b，也可以如图13的(b)所示，构成框体50a的一部分。在难以在框体50a的侧壁设置端子10的情况下，也可以在框体50a的侧壁设置孔，将端子10嵌入并焊接于孔。在端子10构成盖50b的情况下，与将端子10构成为框体50a的一部分的情况相比，制造变得容易。在任一情况下，端子10都构成密封容器50的一部分。如上所述，由于端子10的电极部2由与基板1相同的材料构成，成为在加热时端子10的形状不易变形的构造，因此能够维持密封容器50的密封性。

框体50a和盖50b例如通过激光焊接而接合。激光焊接例如使用光纤激光器来进行。该情况下的聚光直径例如能够为0.03mm以上0.1mm以下，焊接速度例如能够为10mm/s以上3000mm/s以下。在焊接中，可以使激光连续振荡，也可以使激光脉冲振荡。例如，为了抑制焊接后的密封容器50的变形，也可以在使脉冲宽度和脉冲频率最佳化的状态下，使激光脉冲振荡。但是，框体50a与盖50b的接合方法不限定于激光焊接，也可以使用超声波焊接、电阻焊接、热压接合等其他接合方法。

此外，为了防止正极端子61和负极端子62的短路，也可以根据需要，使绝缘带等绝缘构件介于正极端子61、负极端子62以及端子10之间。

以下，对使用第四实施方式的端子10C构成电子部件封装100的例子进行说明。图14是使用第四实施方式的端子10C构成电子部件封装100的情况下的示意性剖视图。

电子部件元件60经由导电性的凸块70与端子10C的电极部2电连接。例如，电子部件元件60的正极端子与端子10C的一对电极部2中的一个端子电连接，电子部件元件60的负极端子与一对电极部2中的另一个端子电连接。设置于电极部2的表面的金属膜5与未图示的外部电路的电极、连接线等电连接。

凸块70可以是焊料凸块，也可以是导电性粘接剂。在凸块70是焊料凸块的情况下，即使电极部2的表面被绝缘膜4覆盖，凸块70的形成部位的绝缘膜4也被除去。

另外，也可以在电极部2的两面设置金属膜5。在该情况下，由于凸块70设置在金属膜5上，因此与不经由金属膜5而设置凸块70的结构相比，能够降低电阻。

本发明不限定于上述实施方式，在本发明的范围内，能够施加各种应用、变形。例如，各实施方式中的特征结构能够适当组合。

附图标记说明

1...基板；2...电极部；3...绝缘树脂；4、4A...绝缘膜；5...金属膜；10、10A、10B、10C...端子；11...母基板；12...支承基板；13...抗蚀剂；20...槽；50...密封容器；50a...框体；50b...盖；60...电子部件元件；61...正极端子；62...负极端子；70...凸块；100...电子部件封装。

Claims (10)

1.一种端子，其特征在于，具备：

金属制的基板；

电极部，由与所述基板相同的材料构成，作为电极发挥功能；以及

绝缘树脂，以包围所述电极部的方式设置在所述基板与所述电极部之间，使所述基板与所述电极部相互绝缘。

2.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，

所述绝缘树脂在所述基板的第一主面侧也设置于所述基板及所述电极部的表面的一部分，

所述端子还具备绝缘膜，所述绝缘膜分别设置在被设置于所述基板的所述第一主面侧的所述绝缘树脂与所述基板之间、以及被设置于所述基板的所述第一主面侧的所述绝缘树脂与所述电极部之间。

3.根据权利要求2所述的端子，其特征在于，

所述绝缘膜也设置在所述基板的与所述第一主面相对的第二主面侧至少覆盖所述绝缘树脂的位置。

4.根据权利要求2或3所述的端子，其特征在于，

所述绝缘膜也设置在以包围所述电极部的方式设置的所述绝缘树脂与所述电极部之间、以及以包围所述电极部的方式设置的所述绝缘树脂与所述基板之间。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的端子，其特征在于，

所述端子还具备金属膜，所述金属膜设置为覆盖所述电极部的至少一部分。

6.根据权利要求5所述的端子，其特征在于，

所述金属膜包含从由Ni、Sn、Cu、Ag、Au构成的组中选出来的至少一种材料。

7.一种电子部件封装，其特征在于，具备：

密封容器，包括权利要求1～6中任一项所述的端子；和

电子部件元件，以与所述电极部电连接的状态配置在所述密封容器的内部。

8.一种端子的制造方法，该端子具备：金属制的基板；电极部，由与所述基板相同的材料构成，作为电极发挥功能；以及绝缘树脂，以包围所述电极部的方式设置在所述基板与所述电极部之间，使所述基板与所述电极部相互绝缘，所述端子的制造方法的特征在于，具备：

设置用于将金属制的母基板分成所述基板和所述电极部的槽的工序；和

将所述绝缘树脂配置在所述槽的工序。

9.根据权利要求8所述的端子的制造方法，其特征在于，

在设置所述槽的工序之前，还具备在所述母基板的表面设置绝缘膜的工序。

10.根据权利要求9所述的端子的制造方法，其特征在于，

在设置所述槽的工序之后且配置所述绝缘树脂的工序之前，还具备在所述槽的表面设置绝缘膜的工序。

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