CN116419478A - 一种导电油墨及电子器件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种导电油墨及电子器件，涉及新材料技术领域。本发明提供的导电油墨，按重量百分比计，包括：粘结树脂4％～10％、溶剂10％～20％、导电填料52％～77％、聚醚多元醇4％～7％、异氰酸酯4％～7％、消泡剂0.1％～2％以及附着力促进剂0.1％～2％。本发明的导电油墨不仅对基材具有良好的附着力，而且对其表面形成的镀层也具有极佳的附着效果。

Description

一种导电油墨及电子器件
技术领域
本发明涉及新材料技术领域，尤其涉及一种导电油墨及电子器件。
背景技术
近年来，随着电子信息产业的快速发展，产业规模不断扩大，例如智能手机、可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的崛起，设备小型化、轻薄化的趋势愈加明显，传统PCB已无法满足产品的要求，而具有可配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、耐弯曲、耐高温等特性的FPC电路板更符合当下电子产品智能化、便携化的发展趋势，势必会被广泛运用。
传统的FPC是以挠性覆铜板为基材制成的高可靠性印刷电路板，随着电子信息材料的不断发展，目前市场上已出现利用导电浆料或导电墨水通过印刷或打印的方式在柔性绝缘基材上形成导电线路的方式制成柔性电路板。然而，常规的导电浆料与PET、PI等柔性绝缘基材之间的附着性较差，并且由导电浆料附着形成的导电线路韧性差，耐弯性欠佳；此外，在对常规的FPC电路板进行上镀处理时常常发生不上镀、镀层或上镀导电线路容易剥离、脱落，或者镀后的焊接拉拔力差等缺陷。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供了一种导电油墨及电子器件，该导电油墨不仅对柔性基材具有良好的附着力，而且对镀层也具有极佳的附着效果；此外，由该导电油墨固化制成的导电线路还具备良好的柔韧性、耐拉伸性及耐磨性。
第一方面，本发明提供一种导电油墨，采用如下技术方案：
按重量百分比计，所述导电油墨包括：粘结树脂4％～10％、溶剂10％～20％、导电填料52％～77％、聚醚多元醇4％～7％、异氰酸酯4％～7％、消泡剂0.1％～2％以及附着力促进剂0.1％～2％。
可选地，所述粘结树脂包括聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、氯醋树脂或聚酰亚胺树脂中的一种或至少两种组成的混合物。
可选地，所述粘结树脂为由环氧树脂和聚氨酯树脂组成的混合物，其中，所述环氧树脂与聚氨酯树脂的占比在0.1～1：1之间。
可选地，所述环氧树脂为固体双酚A型环氧树脂，并且分子量为8000～80000，环氧当量大于1000g/eq。
可选地，所述聚氨酯树脂为聚酯型聚氨酯，所述聚酯型聚氨酯分子量为20000～200000，软化点大于70℃。
可选地，所述聚醚多元醇为糖类聚醚多元醇、醇类聚醚多元醇、胺类聚醚多元醇、酚类聚醚多元醇中的一种或至少两种组成的混合物。
可选地，所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、苯二亚甲基异氰酸酯、多苯基甲烷多异氰酸酯中的一种或者至少两种组成的混合物。
可选地，所述消泡剂为聚硅氧烷消泡剂、有机硅消泡剂、或聚醚类消泡剂中的一种或者至少两种组成的混合物；和/或，
所述附着力促进剂为硅烷偶联剂类促进剂。
可选地，所述导电填料为金、银、铁、镍、铝、石墨烯、银包铜粉或液态金属中的一种或至少两种组成的混合物；和/或，所述导电填料的形状为片状、球状、线状、立方体、树枝状中的一种或多种；和/或，所述导电填料的尺寸为0.2μm～8μm；和/或，所述导电填料的固含量为55％～70％。
第二方面，本发明提供一种电子器件，采用如下技术方案：
所述电子器件包括：基材，位于所述基材上的导电线路，以及电子元件，其中，所述导电线路包括导电图案和镀层，所述导电图案由以上任一项所述的导电油墨印制固化而成。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
(1)本发明的导电油墨，不仅对柔性基材具有良好的附着力，而且对镀层也具有极佳的附着效果，由该导电油墨印制的导电线路进行上镀处理时更加容易上镀，并且镀层或上镀导电线路不易剥离脱落，可靠性佳；
(2)本发明的导电油墨的柔韧性和耐拉伸性能极佳，满足柔性印刷电路板的性能要求；
(3)本发明的导电油墨具备较好耐磨损性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的电子器件的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的导电油墨的制备方法流程图；
图3为本发明实施例提供的导电油墨上镀后镀层无脱落样品示意图；
图4为本发明对比例提供的导电油墨上镀性较差的样品示意图；
图5为本发明对比例提供的导电油墨上镀后镀层易脱落的样品示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。
前文提及，现有FPC电路板使用的导电油墨与柔性基材及镀层的附着力差，在进行上镀处理时常常会发生不上镀、镀层或上镀线路剥离、脱落或者镀后焊接拉拔力差等问题。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种上镀后附着力极佳的导电油墨，按重量百分比计，该导电油墨包括：粘结树脂4％～10％、溶剂10％～20％、导电填料52％～77％、聚醚多元醇4％～7％、异氰酸酯4％～7％、消泡剂0.1％～2％以及附着力促进剂0.1％～2％。本发明的导电油墨，不仅对柔性基材具有较强的附着力，而且对镀层也具有极佳的附着效果，由该导电油墨印制的导电线路进行上镀处理时更加容易上镀，并且镀层或上镀导电线路不易剥离脱落，可靠性佳。
本发明一实施例提供了一种导电油墨，具体地，按重量百分比计，该导电油墨包括：
4％～10％的粘结树脂；
10％～20％的溶剂；
52％～77％的导电填料；
4％～7％的聚醚多元醇；
4％～7％的异氰酸酯；
0.1％～2％的消泡剂；以及
0.1％～2％的附着力促进剂。
本发明实施例的导电油墨能够有效改善导电图案与基材以及导电图案与镀层之间附着力，保证经多次弯折后导电图案层或镀层不发生脱落，并且提升焊后的拉拔力。
作为上述实施例的优选方案，所述粘结树脂可以为聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、氯醋树脂或聚酰亚胺树脂中的一种或至少两种组成的混合物。此外，本发明中的粘结树脂可以由上述树脂中的一种或多种以合适的比例混合而成。例如1：10～10：1之间的任意比例混合制备得到。本发明对此不作特别限制。其中，所述粘结树脂在导电油墨的重量百分比可以为：4％、5％、6％、7％、8％、9％或10％。
根据本发明的实施例，所述粘结树脂可以包括聚氨酯树脂、环氧树脂中的一者或两者。并且，当所述粘结树脂由聚氨酯树脂和环氧树脂两者混合而成时，聚氨酯树脂和环氧树脂的重量占比优选为1：0.1～1之间的任意值，例如1：1配比混合。若聚氨酯树脂含量过低，则会导致导电油墨附着力不佳，耐温性能较差，因此，本实施例中通过将聚氨酯树脂与环氧树脂按照合适比例混合，能够使得制备的导电油墨既对基材具有良好的附着力，又能实现对镀层极佳的附着效果，很好的解决了传统导电油墨对不同基材或膜层的附着力差的问题。
在一些实施例中，所述环氧树脂优选为固体双酚A型环氧树脂，分子量为8000～80000，软化点大于70℃，环氧当量大于1000g/eq。本发明中采用高环氧当量的环氧树脂，可以有效降低粘结树脂在固化时的内应力，缓解柔性基底的因粘接树脂的收缩内应力而导致的变形。
此外，本实施例中的聚氨酯树脂优选为聚酯型聚氨酯，其中，所述聚酯型聚氨酯的分子量为20000～200000，并且软化点大于70℃。由于聚酯型聚氨酯具有较好的耐磨损和耐溶剂性能，同时具备较高的抗撕裂强度，本发明采用聚酯型聚氨酯树脂作为树脂粘接剂，不仅能够提高导电油墨的耐磨损性和耐溶剂性能，而且还能提升导电油墨层的抗撕裂强度；另外，本发明通过采用聚酯型聚氨酯树脂与环氧树脂的混合树脂粘结剂，聚酯型聚氨酯在其中的占比等于或超过50％，既可以保证制得的导电油墨的附着力，而且还可以通过聚酯型聚氨酯对环氧树脂进行改性，以降低环氧树脂的内应力，同时增加环氧树脂的韧性，最终增加导电油墨的粘结强度，改善耐折弯性能。
为了进一步提高导电油墨的柔韧度，同时改善导电油墨与基材表面和镀层的界面效应，增强结合力，本发明实施例的导电油墨中还包括聚醚多元醇和异氰酸酯。其中，所述聚醚多元醇的添加量，按照重量百分比计，在4％～7％之间，例如可以为4％、5％、6％或7％；并且所述聚醚多元醇可以优选为糖类聚醚多元醇、醇类聚醚多元醇、胺类聚醚多元醇、酚类聚醚多元醇中的一种或至少两种组成的混合物；所述异氰酸酯的添加量按照重量百分比计，在4％～7％之间，例如可以是4％、5％、6％或7％，所述异氰酸酯优选为甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、苯二亚甲基异氰酸酯、多苯基甲烷多异氰酸酯中的一种或者至少两种组成的混合物。进一步地，所述聚醚多元醇与异氰酸酯的占比应满足0.5:1～1:1。通过适当比例的由聚醚多元醇和异氰酸酯组成的改性剂，能够更好提高导电油墨对基材和镀层的附着力，同时增加其柔韧度。
下面本发明实施例对导电油墨中的其它组分进行举例说明。
溶剂
本发明实施例中，溶剂的重量百分比可以为10％～20％之间的任意值，并且可选为乙醇、异丙醇、正丙醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇、正丁醇、乙二醇丙醚、乙二醇丁醚、二乙二醇乙醚、二乙二醇丙醚、二乙二醇丁醚、丙二醇丙醚、丙二醇丁醚、二丙二醇乙醚、二丙二醇丙醚、二丙二醇丁醚、乙二醇丙醚醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇丙醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、丙二醇丙醚醋酸酯、丙二醇丁醚醋酸酯、二丙二醇乙醚醋酸酯、二丙二醇丙醚醋酸酯、二丙二醇丁醚醋酸酯、异佛尔酮和松油醇中的一种或者至少两种组成的混合物。
导电填料
本发明实施例中，导电填料的重量百分比可以为52％～77％之间的任意值，例如52％、53％、54％、55％、56％、57％、58％、59％、60％、61％、62％、63％、64％、65％、66％、67％、68％、69％、70％、71％、72％、73％、74％、75％、76％或77％；并且所述导电填料优选为金、银、铁、镍、铝、石墨烯、银包铜粉等或液态金属中的一种或者至少两种，其中，所述液态金属是指熔点在300℃以下的低熔点金属单质或合金，例如镓单质、铟单质、镓铟合金、镓锡合金、镓铟锡合金和镓铟锡锌合金等；优选地，本发明实施例中的液态金属选用熔点在30℃以下的镓单质或镓铟合金。在另一些实施例中，本发明实施例中的液态金属中还可掺杂有导电颗粒或非导电颗粒。
和/或，本发明实施例中的导电填料的形状为片状、球状、线性、立方体等中的一种或几种。
并且，所述导电填料的尺寸大小可以为0.2μm～8μm；优选地，该导电填料的尺寸可以为0.5μm～5μm之间，该尺寸范围的导电填料，能够保证填料分散均匀，实现对镀层的吸附粘接性最佳效果。
作为上述实施例的优选方案，所述导电填料固含量为55％～70％。该范围的固含量既可以保证导电油墨与基材的附着力，又能够使得导电粒子裸露在表面的量能够与镀层实现很好的结合。
消泡剂
本发明实施例的消泡剂优选为聚硅氧烷消泡剂、有机硅消泡剂、或聚醚类消泡剂中的一种或者至少两种组成的混合物，并且重量百分占比为0.1％～2％区间的任意值。
附着力促进剂
为了更好的改善附着力，根据本发明的实施例所采用的附着力促进剂优选为硅烷偶联剂类附着力促进剂，并且重量百分比可以为0.1％、0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、1％、1.5％、2％或上述区间范围内的任意值。
本发明实施例中的导电油墨可以适用于丝网印刷、柔版印刷、移印、挤出式点胶、钢网印刷等成型工艺，成型后加热固化即可得到导电线路。
根据本发明另一实施例，提供一种导电油墨的制备方法，如图2所示，可包括以下步骤：
步骤S1、制备有机载体：将粘结树脂、溶剂、聚醚多元醇、异氰酸酯、消泡剂、附着力促进剂于油浴中加热搅拌溶解，得到有机载体；
在此过程中，制备有机载体的油浴温度可选为70℃～120℃，搅拌速度可选为300rpm～800rpm。
步骤S2、制备导电油墨：将导电填料和有机载体于搅拌罐中搅拌分散，然后放置半小时(可以增强有机载体对导电填料的润湿效果，提高后续辊轧效果)，而后进行三辊轧制，最终得到粘度范围为20～50Pa·s的导电油墨。
在此过程中，搅拌速度可选为500rpm～2500rpm，并且该制备方法制备得到的导电油墨的固含量为52％～77％。
在该实施例中，对上述方法制得的导电油墨通过丝网印刷机印制在柔性基底上，并置于鼓风干燥箱中加热烧结固化，其中，加热烧结温度优选为120～220℃，烧结时间为10～80分钟，得到印刷厚度为10μm～20μm的导电图案；之后进行上镀处理，例如，可以进行化镀镍处理(本领域技术人员应当理解，可以根据实际应用场合的需求为导电图案上镀不同的金属镀层，本发明对此不作特别限制)，在该导电图案的表面得到厚度为3μm～5μm的化镀镍层，最后得到对柔性基底和镀层附着力俱佳，并具有良好柔韧性的导电层。
在一些实施例中，本发明中的基材可以为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)薄膜中的一种；本领域技术人员应当理解，本发明所涉及的导电油墨当然亦适用于硬质基材。
此外，本发明实施例还提供一种电子器件，具体地，如图1所示，该电子器件包括：基材1，位于基材1上的导电线路，以及电子元件3，其中，所述导电线路至少包括导电图案21和镀层22，所述导电图案21由以上任一项所述的导电油墨制成。根据实际需要，所述电子元件3可以为开关、电源、发光器件、传感器、芯片等，本发明实施例对此不进行限定。
下面本发明实施例以多个具体实施例对本发明的导电油墨的优势进行说明，但并不因此限制本发明的保护范围。
实施例一
一种上镀后附着力极佳的导电油墨，以重量百分比计，该导电油墨包括以下组分：聚氨酯树脂3％、环氧树脂3％、二乙二醇乙醚醋酸酯14％、球状银粉69.5％、聚乙二醇4.5％、六亚甲基二异氰酸酯4.5％、消泡剂0.5％和附着力促进剂1％。
上述实施例一中的导电油墨的制备方法如下：
制备有机载体S1：按上述重量百分比分别称取聚氨酯树脂、环氧树脂、二乙二醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇、六亚甲基二异氰酸酯、消泡剂、附着力促进剂于油浴中70℃加热搅拌均匀、溶解得到有机载体；
制备导电浆料S2：称取规定重量的球状银粉并将其与S1制得的有机载体于搅拌罐中以1000rpm的速度搅拌分散，然后放置半小时，而后进行三辊轧制，最终获得粘度范围为20～40Pa·s的导电油墨。
将该导电油墨通过丝网印刷机印制在柔性基底上，并置于鼓风干燥箱中加热烧结固化，然后进行化镀镍处理，得到厚度为4μm的化镀镍层。如图3所示，该上镀样品的效果佳，镀层未发生脱落。
实施例二
一种上镀后附着力极佳的导电油墨，以重量百分比计，该导电油墨包括以下组分：聚氨酯树脂4％、环氧树脂3％、二乙二醇乙醚醋酸酯14％、球状银粉55％、片状银粉15％、聚乙二醇4％、六亚甲基二异氰酸酯4％、消泡剂0.5％和附着力促进剂0.5％。
上述实施例二中的导电油墨的具体制备过程同实施例一，最终获得粘度范围为20～40Pa·s的导电油墨。将该导电油墨通过丝网印刷机印制在柔性基底上，并置于鼓风干燥箱中加热烧结固化，然后进行化镀镍处理，得到厚度为4μm的化镀镍层，该导电油墨固化后上镀效果与图3类似。
实施例三
一种低上镀后附着力极佳的导电油墨，以重量百分比计，该导电浆料包括以下组分：聚氨酯树脂6％、二乙二醇乙醚醋酸酯14％、片状银粉70％、聚乙二醇4％、六亚甲基二异氰酸4％、消泡剂1％、附着力促进剂1％。
上述实施例三中的导电油墨的制备过程为：
制备有机载体S1：按上述重量百分比分别称取聚氨酯树脂、二乙二醇乙醚醋酸酯、聚乙二醇、六亚甲基二异氰酸酯、消泡剂、附着力促进剂于油浴中90℃加热搅拌溶解得到有机载体；
制备导电浆料S2：称取预计重量的片状银粉并将其与有机载体于搅拌罐中以1000rpm的速度搅拌分散，然后放置半小时，而后进行三辊轧制，最终获得粘度范围为30-50Pa·s的导电油墨。同样的，将该导电油墨通过丝网印刷机印制在柔性基底上，并置于鼓风干燥箱中加热烧结固化，然后进行化镀镍处理，得到厚度为4μm的化镀镍层，该导电油墨固化后上镀效果与图3类似。
对比例一
导电油墨，按重量百分比计包括以下组分：环氧树脂6％、二乙二醇乙醚醋酸酯14％、片状银粉70％、聚乙二醇4％、六亚甲基二异氰酸酯4％、消泡剂1％、附着力促进剂1％。
按照上述相同或类似的制备方法制得的导电油墨，经丝网印刷机印刷在柔性基底上，置于鼓风干燥箱中加热烧结固化，然后进行化镀镍处理，化镀镍层厚度为4μm。经检测可知，镀后的镍镀层发生脱落，如图4所示。
对比例二
导电油墨，按重量百分比计包括以下组分：聚酯树脂3％、环氧树脂3％、二乙二醇乙醚醋酸酯14％、球状银粉70％、聚乙二醇3.5％、六亚甲基二异氰酸酯5％、消泡剂0.5％、附着力促进剂1％。
按照上述相同或类似的制备方法制得的导电油墨，经丝网印刷机印刷在柔性基底上，置于鼓风干燥箱中加热烧结固化，然后进行化镀镍处理，化镀镍层厚度为4μm。经检测可知，镍镀层的上镀效果较差，如图5所示。
对比例三
导电油墨，按重量百分比计包括以下组分：聚酯树脂2％、环氧树脂5％、二乙二醇乙醚醋酸酯14％、球状银粉55％、片状银粉15％、聚乙二醇3％、六亚甲基二异氰酸酯4％、消泡剂1％、附着力促进剂1％。
按照上述相同或类似的制备方法制得的导电油墨，经丝网印刷机印刷在柔性基底上，置于鼓风干燥箱中加热烧结固化，然后进行化镀镍处理，化镀镍层厚度为4μm。经检测可知，上镀后镍镀层发生轻微脱落。
本发明的实施例一至三与对比例一至三中各性能参数对比评价情况见下表1所述。
表1本发明实施例与对比例的性能评价
导电油墨 附着力(B) 剥离力(N/mm2) 焊接强度(MPa)
实施例一 5B 7.9 12
实施例二 5B 7.1 11.8
实施例三 5B 8.3 10
对比例一 2B 4.1 11
对比例二 3B 3 5
对比例三 3B 2.4 8
由上表1可知，本发明实施例中的导电油墨相较于对比例，对柔性基材及镀层的附着力达到了5B，剥离力超过了7N/mm2，并且焊接强度也得到了明显改善，等于或超过了10MPa。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种导电油墨，其特征在于，按重量百分比计，所述导电油墨包括：粘结树脂4％～10％、溶剂10％～20％、导电填料52％～77％、聚醚多元醇4％～7％、异氰酸酯4％～7％、消泡剂0.1％～2％以及附着力促进剂0.1％～2％。
2.根据权利要求1所述的导电油墨，其特征在于，所述粘结树脂包括聚酯树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、醇酸树脂、有机硅树脂、氯醋树脂或聚酰亚胺树脂中的一种或至少两种组成的混合物。
3.根据权利要求1或2所述的导电油墨，其特征在于，所述粘结树脂为由环氧树脂和聚氨酯树脂组成的混合物，其中，所述环氧树脂与聚氨酯树脂的占比在0.1～1：1之间。
4.根据权利要求3所述的导电油墨，其特征在于，所述环氧树脂为固体双酚A型环氧树脂，并且分子量为8000～80000，环氧当量大于1000g/eq。
5.根据权利要求3所述的导电油墨，其特征在于，所述聚氨酯树脂为聚酯型聚氨酯，所述聚酯型聚氨酯分子量为20000～200000，软化点大于70℃。
6.根据权利要求1～2、4～5任一项所述的导电油墨，其特征在于，所述聚醚多元醇为糖类聚醚多元醇、醇类聚醚多元醇、胺类聚醚多元醇、酚类聚醚多元醇中的一种或至少两种组成的混合物。
7.根据权利要求1～2、4～5任一项所述的导电油墨，其特征在于，所述异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、苯二亚甲基异氰酸酯、多苯基甲烷多异氰酸酯中的一种或者至少两种组成的混合物。
8.根据权利要求1或2所述的导电油墨，其特征在于，其中，
所述消泡剂为聚硅氧烷消泡剂、有机硅消泡剂、或聚醚类消泡剂中的一种或者至少两种组成的混合物；和/或，
所述附着力促进剂为硅烷偶联剂类促进剂。
9.根据权利要求1或2所述的导电油墨，其特征在于：所述导电填料为金、银、铁、镍、铝、石墨烯、银包铜粉或液态金属中的一种或至少两种组成的混合物；和/或，所述导电填料的形状为片状、球状、线状、立方体、树枝状中的一种或多种；和/或，所述导电填料的尺寸为0.2μm～8μm；和/或，所述导电填料的固含量为55％～70％。
10.一种电子器件，其特征在于，包括：基材、位于所述基材上的导电线路、以及电子元件，所述导电线路包括导电图案和镀层，其中，所述导电油图案由权利要求1～9任一项所述的导电油墨印制固化而成。
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