CN116393825B - 一种温控器焊接设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及焊接设备的技术领域，尤其是涉及一种温控器焊接设备，包括机体；封盖传输转盘，封盖传输转盘转动连接在机体的顶部；封盖下料机构，封盖下料机构安装在机体的顶部、靠近封盖传输转盘的一侧，封盖放置在封盖下料机构上；壳体传输转盘，壳体传输转盘转动连接在机体的顶部与封盖传输转盘的底部之间；壳体下料机构，壳体下料机构安装在机体的顶部、靠近壳体传输转盘的一侧，壳体放置在壳体下料机构上；激光焊接机构，激光焊接机构设置在机体远离封盖下料机构、壳体下料机构的一侧，激光焊接机构用于将封盖与壳体进行激光焊接，使封盖固定在壳体的顶面，可以提高封盖与壳体之间的装配效率和装配稳定性，能够降低操作人员的劳动强度。

Description

一种温控器焊接设备

技术领域

本申请涉及焊接设备的技术领域，尤其是涉及一种温控器焊接设备。

背景技术

温控器是家用电器上常用的一个保护装置，控温器根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件。

在温控器的生产过程中，温控器的壳体为圆柱状的壳体，壳体的顶端设置有金属包头，封盖固定在金属包头的顶面，封盖为菱形的封盖，封盖的中部贯穿设置，现有技术中，操作人员通常手动将封盖活动插接在壳体顶部的金属包头上，再手动将温控器放置在铆接机上，通过铆接机对准金属包头与封盖相装配的位置进行插钉，使得封盖能够稳定地与壳体固定在一起。

在实际应用中，封盖与壳体之间通常采用四点打钉铆接的方式，来完成封盖与壳体之间的装配，发明人发现，封盖与壳体打钉的位置受插钉的压力而发生向壳体内部形变，封盖与壳体未进行装配的位置留有间隙，封盖受力容易松动，导致两者的稳定性低，而且，在温控器的生产过程中，需要操作人员持续性手工作业，导致生产效率低，操作人员劳动强度大。

发明内容

为了提高封盖与壳体之间的装配效率，本申请提供一种温控器焊接设备，能够提高封盖与壳体之间装配稳定性，能够降低操作人员的劳动强度。

本申请提供的一种温控器焊接设备，采用如下的技术方案：

一种温控器焊接设备，包括：

机体；

封盖传输转盘，所述封盖传输转盘转动连接在所述机体的顶部；

封盖下料机构，所述封盖下料机构安装在所述机体的顶部、靠近所述封盖传输转盘的一侧，封盖放置在所述封盖下料机构上，所述封盖下料机构用于将所述封盖持续运输至所述封盖传输转盘上；

壳体传输转盘，所述壳体传输转盘转动连接在所述机体的顶部与所述封盖传输转盘的底部之间；

壳体下料机构，所述壳体下料机构安装在所述机体的顶部、靠近所述壳体传输转盘的一侧，壳体放置在所述壳体下料机构上，所述壳体下料机构用于将所述壳体传输至所述壳体传输转盘上；

激光焊接机构，所述激光焊接机构设置在所述机体远离所述封盖下料机构、所述壳体下料机构的一侧，所述激光焊接机构用于将所述封盖与所述壳体进行激光焊接，使所述封盖固定在所述壳体的顶面。

通过采用上述技术方案，在封盖下料机构的作用下，可以自动将封盖下料机构上的封盖持续转运至封盖传输转盘上，在壳体下料机构的作用下，可以自动将壳体下料机构上的壳体持续转运至壳体传输转盘，与现有技术相比，封盖和壳体的上料均无需人工过多干预，自动化程度更高，有利于节省人力，而且，激光焊接机构可以将封盖与壳体进行激光焊接，能够提高封盖和壳体之间的装配效率，封盖与壳体之间通过激光焊接后，两者的连接稳定性高，装配间隙小，有利于提高温控器的成品质量。

优选的，所述封盖下料机构的输出端设置有封盖下料道，所述封盖下料道竖直设置、且其底端对准所述封盖传输转盘的输入端，所述封盖下料道的中部开设有落料槽，所述封盖下料道靠近所述落料槽的内壁光滑设置，所述落料槽与所述封盖的形状大小相适配。

通过采用上述技术方案，封盖下料道为封盖从封盖下料机构转运至封盖传输转盘的过程提供导向的作用，使封盖可以保持在同一条运动轨迹进行传输，保证封盖的定位精度，以便于后续激光焊接封盖和壳体，通过光滑设置封盖下料道的内壁，可以减少封盖与封盖下料道之间的摩擦力，使得封盖下料更加畅顺、不易堵料。

优选的，所述封盖为菱形盖体，所述封盖传输转盘包括转动托座，所述转动托座的中部贯穿开设有中空孔，所述转动托座沿短对角线对称分别开设有存料凹槽，所述封盖的两个锐角分别与两所述存料凹槽相卡接。

通过采用上述技术方案，封盖的两个锐角分别与两个存料凹槽相卡接，使转动托座可以承托起封盖，能够对封盖进行限位，减少封盖出现侧偏现象，同时，中空孔的设置能够便于封盖与壳体相卡接，从而便于后续激光焊接封盖和壳体。

优选的，所述封盖下料机构包括封盖运输轨道，若干所述封盖并排在所述封盖运输轨道的中部，所述封盖运输轨道的输出端固定有限位挡板，所述限位挡板的中部开设有限位槽道，所述限位槽道远离所述封盖运输轨道的一端与所述限位挡板的底壁贯穿设置、且与所述封盖下料道的顶端对准。

通过采用上述技术方案，封盖沿着封盖运输轨道被传输至限位挡板中部的限位槽道，再从限位槽道的输出端被转运至封盖下料道，完成封盖的下料，在封盖下料的过程中，限位挡板能够提供导向和限位作用，使封盖不易脱出指定的运输轨迹，保证封盖的下料畅通性。

优选的，所述壳体为圆柱形壳体，所述壳体传输转盘包括旋转托座，所述旋转托座的中部开设有U形槽，所述壳体放置在所述U形槽内，所述封盖传输转盘的底部设置有夹持组件，所述夹持组件用于夹紧所述壳体。

通过采用上述技术方案，在旋转托座的中部开设有U形槽，使得壳体在转运的过程中不易翻倒，提高了壳体的运输平稳性，而且，在夹持组件的配合作用下，可以进一步提高壳体转运过程、封盖与壳体进行激光焊接过程的稳定性，从而保证封盖与壳体的装配质量。

优选的，所述激光焊接机构包括两个激光焊接机、旋转盘以及旋转启动组件，所述旋转启动组件的输出端与所述旋转盘的顶部相装配，两所述激光焊接机沿所述旋转盘的中心线对称设置，所述激光焊接机的输出端对准所述封盖的顶面。

通过采用上述技术方案，在旋转启动组件的驱动下，旋转盘能够带动两个激光焊接机同时进行转动，从而能够对封盖进行两点式焊接，在激光焊接机激光焊接封盖时，封盖不会发生翘起的现象，有利于保证封盖与壳体的定位精度，从而提高两者的装配质量。

优选的，所述壳体传输转盘包括升降驱动件和壳体转盘底座，所述升降驱动件安装在所述壳体转盘底座上，所述升降驱动件的输出端与所述旋转托座相装配，所述机体靠近所述激光焊接机构处设置有卸料组件，所述卸料组件用于对完成装配的温控器进行卸料。

通过采用上述技术方案，在升降驱动件的作用下，使旋转托座可以进行升降运动，从而能够驱动壳体进行升降运动，当封盖和壳体完成激光焊接后，升降驱动件可以进一步提升温控器的高度，使壳体伸出转动托座，以便于卸料组件后续对温控器进行卸料，提高了卸料便捷性。

优选的，所述卸料组件包括卸料夹手、卸料驱动组件和储料箱，所述卸料驱动组件安装在所述机体的顶面，所述卸料驱动组件的输出端与所述卸料夹手相装配，所述储料箱设置在所述机体的一侧。

通过采用上述技术方案，在卸料驱动组件的驱动下，卸料夹手可以将放置旋转托座上的温控器转运至储料箱内，提高了温控器卸料的便捷性，卸料过程无需操作人员人工干预，自动化程度高，提高了卸料效率，降低操作人员的劳动强度，符合生产需求。

优选的，所述旋转启动组件包括连接架体、固定座和旋转启动件，所述固定座固定在所述机体上，所述连接架体一端与所述旋转盘相固定、另一端与所述固定座转动连接，所述旋转启动件的输出端与连接架体相装配。

通过采用上述技术方案，在旋转启动件的作用下，连接架体能够带动旋转盘和激光焊接机进行转动，由于连接架体绕着固定座内进行转动，可以有效提高连接架体的转动稳定性，一定程度上可以提高激光焊接机的定位精度。

优选的，所述夹持组件包括夹持手安装座和夹持手，所述夹持手安装座设置在所述封盖传输转盘的底部，所述夹持手设置在所述夹持手安装座上，所述夹持手远离所述夹持手安装座的一端用于夹紧所述壳体。

通过采用上述技术方案，通过激光焊接封盖和壳体时，夹持手可以夹持住壳体，可以进一步提高封盖与壳体进行激光焊接过程的稳定性，从而保证封盖与壳体的装配质量。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1、在封盖下料机构的作用下，可以自动将封盖下料机构上的封盖持续转运至封盖传输转盘上，在壳体下料机构的作用下，可以自动将壳体下料机构上的壳体持续转运至壳体传输转盘，与现有技术相比，封盖和壳体的上料均无需人工过多干预，自动化程度更高，有利于节省人力，而且，激光焊接机构可以将封盖与壳体进行激光焊接，能够提高封盖和壳体之间的装配效率，封盖与壳体之间通过激光焊接后，两者的连接稳定性高，装配间隙小，有利于提高温控器的成品质量；

2、在旋转启动组件的驱动下，旋转盘能够带动两个激光焊接机同时进行转动，从而能够对封盖进行两点式焊接，在激光焊接机激光焊接封盖时，封盖不会发生翘起的现象，有利于保证封盖与壳体的定位精度，从而提高两者的装配质量。；

3、通过激光焊接封盖和壳体时，夹持手可以夹持住壳体，可以进一步提高封盖与壳体进行激光焊接过程的稳定性，从而保证封盖与壳体的装配质量。

附图说明

图1是本申请实施例的整体结构示意图。

图2是本申请实施例中温控器的结构示意图。

图3是本申请实施例中封盖与封盖传输转盘、壳体与壳体传输转盘的装配示意图。

图4是图3中A的放大图。

图5是图3中B的放大图。

图6本申请实施例中激光焊接激光的结构示意图。

图7本申请实施例中卸料组件的结构示意图。

附图标记说明：1、机体；2、封盖传输转盘；21、转动托座；211、中空孔；212、存料凹槽；22、封盖转盘底座；23、第一转轴；24、第一驱动电机；31、封盖下料道；311、落料槽；32、封盖运输轨道；321、限位挡板；322、限位槽道；323、磨砂面皮带；324、栏杆；33、封盖振动筛盘；34、静电消除器；4、壳体传输转盘；41、旋转托座；411、U形槽；42、升降驱动气缸；43、壳体转盘底座；44、主动齿轮；45、配合齿条；46、第二转轴；47、第二驱动电机；51、壳体振动筛盘；52、壳体运输轨道；521、光滑面皮带；522、档杆；6、激光焊接机构；61、激光焊接机；62、旋转盘；631、连接架体；632、固定座；633、旋转启动电机；7、温控器；71、壳体；711、金属包头；712、凹槽；72、封盖；8、夹持组件；81、夹持手安装座；82、夹持手；9、卸料组件；91、卸料夹手；921、移动滑轨；922、移动块；923、移动气缸；924、升降气缸；93、储料箱。

具体实施方式

以下结合附图1-7对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种温控器焊接设备。

参照图1和图2，一种温控器焊接设备，包括有机体1和封盖传输转盘2，封盖传输转盘2转动连接在机体1的顶部，在机体1的顶部、靠近封盖传输转盘2的一侧安装有封盖下料机构，封盖72放置在封盖下料机构上，封盖下料机构用于将封盖72持续运输至封盖传输转盘2上，而且，在机体1的顶部与封盖传输转盘2的底部之间转动连接有壳体传输转盘4，使封盖传输转盘2分布在壳体传输转盘4的上方，在壳体下料机构安装在机体1的顶部、靠近壳体传输转盘4的一侧，壳体71放置在壳体下料机构上，壳体下料机构用于将壳体71传输至壳体传输转盘4上，在本申请实施例中，封盖传输转盘2与壳体传输转盘4进行相同转向、相同转动角度而进行步进，使封盖72和壳体71能够持续不断地进行上料，保证温控器7的生产连贯性。

在本申请实施例中，壳体71顶端的金属包头711顶部开设有凹槽712，使金属包头711的截面呈凸字形，封盖72的厚度尺寸与凹槽712的深度尺寸相一致，封盖72是菱形封盖72，封盖72的中部贯穿开设有贯穿孔，封盖72与金属包头711相适配插接后，封盖72的顶面与金属包头711的顶面相齐平，以使得温控器7的顶面更加平整、光滑。

为了实现封盖72与壳体71的装配，温控器7焊接设备还包括激光焊接机构6，激光焊接机构6设置在机体1远离封盖下料机构、壳体下料机构的一侧，激光焊接机构6用于将封盖72与壳体71进行激光焊接，使封盖72固定在壳体71的顶面，封盖72与壳体71之间的装配间隙小，连接稳定性高，有利于提高温控器7的成品质量。

为了实现封盖72的自动上料，参照图1和图3，封盖下料机构包括封盖运输轨道32和封盖振动筛盘33，封盖振动筛盘33的输出端与封盖运输轨道32相接驳，封盖运输轨道32、封盖振动筛盘33均通过电机作为动力源实现启动，在本申请实施例中，不对封盖运输轨道32、封盖振动筛盘33的工作原理进行详细的赘述。

参照图1和图3，封盖运输轨道32的顶面设置有磨砂面皮带323，封盖运输轨道32上、光滑面皮带521的相背两长边分别设置有栏杆324，操作人员将若干封盖72放置在封盖振动筛盘33，启动封盖振动筛盘33和封盖运输轨道32后，若干封盖72会依次并排在封盖运输轨道32的中部，封盖运输轨道32再将封盖72进行转运，磨砂面的设置可以增大封盖72与皮带之间的摩擦力，使封盖72可以更好地与封盖运输轨道32进行分离，栏杆324对封盖72起到限位和导向的作用。

为了减少封盖72下料时出现侧翻现象，在本申请实施例中，封盖运输轨道32的输出端固定有限位挡板321，限位挡板321的中部开设有限位槽道322，限位槽道322远离封盖运输轨道32的一端与限位挡板321的底壁贯穿设置、且与封盖下料道31的顶端对准，此外，在机体1上安装有静电消除器34，静电消除器34分布在封盖运输轨道32输出端的顶部，能够吸收封盖72经过长距离或长时间摩擦而产生的静电，在封盖下料机构的输出端设置有封盖下料道31，封盖下料道31竖直设置、且其底端对准封盖传输转盘2的输入端，封盖下料道31的中部开设有落料槽311，封盖下料道31靠近落料槽311的内壁光滑设置，落料槽311与封盖72的形状大小相适配。

封盖72在封盖运输轨道32的驱动下，可以沿着封盖运输轨道32而被传输至限位挡板321中部的限位槽道322内，进而再从限位槽道322的输出端被转运至封盖下料道31，实现封盖72的下料，在封盖72下料的过程中，限位挡板321能够提供导向和限位作用，使封盖72不易脱出指定的运输轨迹，保证封盖72下料的畅通性。

为了实现壳体71的自动上料，参照图1和图3，壳体下料机构包括壳体运输轨道52和壳体振动筛盘51，壳体振动筛盘51的输出端与壳体运输轨道52相接驳，壳体运输轨道52、壳体振动筛盘51均通过电机作为动力源实现启动，在本申请实施例中，不对壳体运输轨道52、壳体振动筛盘51的工作原理进行详细的赘述。

壳体运输轨道52的顶面设置有光滑面皮带521，而且，壳体运输轨道52上、光滑面皮带521的相背两长边分别设置有档杆522，档杆522距离光滑面皮带521之间的尺寸大于壳体71高度的三分之一，操作人员将若干壳体71放置在壳体振动筛盘51，启动壳体振动筛盘51和壳体运输轨道52后，若干壳体71会依次并排在壳体运输轨道52的中部，壳体运输轨道52再将壳体71进行转运，光滑面皮带521和档杆522的设置可以减少壳体71受外力因素而发生倾倒，保证壳体71下料的畅通性。

参照图3和图4，封盖传输转盘2包括封盖转盘底座22、第一转轴23和转动托座21和第一驱动电机24，封盖传输转盘2通过第一转轴23与机体1进行转动连接，第一驱动电机24为步进电机，第一驱动电机24与第一转轴23相装配，转动托座21的数量视情况而定，在本申请实施例中，若干个转动托座21等距分布在封盖转盘底座22的外圆周上，启动第一驱动电机24，封盖转盘底座22可以同时带动转动托座21进行转动。

具体地，转动托座21的中部贯穿开设有中空孔211，转动托座21沿短对角线对称分别开设有存料凹槽212，封盖72的两个锐角分别与两个存料凹槽212相卡接，使封盖72的两个锐角分别与两个存料凹槽212相卡接，转动托座21能够承托起封盖72，进而对封盖72进行限位，减少封盖72出现侧偏现象，同时，中空孔211的设置能够便于封盖72与壳体71相卡接，从而便于后续激光焊接封盖72和壳体71。

壳体传输转盘4包括壳体转盘底座43、旋转托座41、第二转轴46、主动齿轮44、配合齿条45、第二驱动电机47以及升降驱动件，其中，第二驱动电机47固定在机体1内，壳体转盘底座43通过第二转轴46与机体1进行转动连接，第二驱动电机47为步进电机，第二驱动电机47的输出端与第二转轴46相装配，此外，主动齿轮44固定在第二转轴46的外壁，配合齿条45固定在壳体转盘底座43的底部，使得主动齿轮44与配合齿条45相啮合，旋转托座41设置在壳体转盘底座43的顶部，升降驱动件安装在壳体转盘底座43上，升降驱动件为升降驱动气缸42，使得升降驱动气缸42的输出端与旋转托座41相装配。

而且，在旋转托座41的中部开设有U形槽411，在壳体运输轨道52和壳体振动筛盘51的作用下，壳体71可以落料至旋转托座41的U形槽411内，使得壳体71在转运的过程中不易翻倒，提高了壳体71的运输平稳性。

在本申请实施例中，通过启动第二驱动电机47，第二转轴46可以带动主动齿轮44绕着配合齿条45进行转动，可以提高壳体转盘底座43的转动稳定性，进而能够带动设置在旋转托座41上的壳体71进行转动，实现步进运动，当壳体71被转运至激光焊接的工位时，启动升降驱动气缸42，使旋转托座41上升、且与封盖72相抵接，以便于后续激光焊接封盖72和壳体71。

为了进一步提高壳体71与封盖72进行激光焊接时的稳定性，参照图3和图4，在封盖传输转盘2的底部设置有夹持组件8，夹持组件8能够夹紧壳体71，具体地，夹持组件8包括夹持手安装座81和夹持手82，夹持手安装座81固定在封盖传输转盘2的底部，夹持手82为手指气缸，在夹持手82的作用下，可以夹紧壳体71，从而进一步提高壳体71置于旋转托座41的稳定性。

为了实现对壳体71与封盖72进行激光焊接，参照图5和图6，激光焊接机构6包括两个激光焊接机61、旋转盘62以及旋转启动组件，其中，旋转启动组件包括连接架体631、固定座632和旋转启动件，旋转启动件为旋转启动电机633，固定座632固定在机体1上，连接架体631一端与旋转盘62相固定、另一端与固定座632转动连接，旋转启动电机633的输出端与连接架体631相装配，两激光焊接机61沿旋转盘62的中心线对称设置，激光焊接机61的输出端对准封盖72的顶面。

在旋转启动电机633的驱动下，连接架体631可以带动旋转盘62进行转动，此时，连接架体631在固定座632内进行转动，可以有效提高连接架体631的转动稳定性，旋转盘62带动两个激光焊接机61同时进行转动，从而能够对封盖72进行两点式焊接，在激光焊接机61激光焊接封盖72时，封盖72不会发生翘起的现象，有利于保证封盖72与壳体71的定位精度，从而提高两者的装配质量。

为了实现对完成装配的温控器7进行卸料，机体1靠近激光焊接机构6处设置有卸料组件9，参照图3和图7，卸料组件9包括卸料夹手91、卸料驱动组件和储料箱93，卸料驱动组件安装在机体1的顶面，卸料驱动组件的输出端与卸料夹手91相装配，储料箱93设置在机体1的一侧。

在本申请实施例中，储料箱93固定在机体1的顶面上，使储料箱93分布在激光焊接机构6的输出端，卸料夹手91为手指气缸，卸料驱动组件包括移动滑轨921、移动块922、移动气缸923以及升降气缸924，具体地，移动滑轨921固定在机体1、且分布在储料箱93的顶部，移动滑轨921的延伸方向与温控器7的卸料方向相一致，移动气缸923的输出端与移动块922相装配，移动块922与移动滑轨921滑动连接，升降气缸924安装在移动块922的底部，卸料夹手91装配在升降气缸924的输出端。

完成装配的温控器7在封盖传输转盘2和壳体传输转盘4的同步传输下，转运至卸料工位处，启动卸料夹手91，卸料夹手91将温控器7夹紧，启动升降气缸924，升降气缸924带动卸料夹手91升起，使温控器7从封盖传输转盘2脱出，启动移动气缸923，使移动块922沿着移动滑轨921进行水平运动，直至卸料夹手91对准储料箱93，使温控器7掉落在储物箱内，重复卸料步骤，实现温控器7的收集。

本申请实施例一种温控器焊接设备的实施原理为：

操作人员先把若干封盖72放置在封盖振动筛盘33内、把若干壳体71放置在壳体振动筛盘51内，同时启动封盖振动筛盘33、封盖振动筛盘33、壳体振动筛盘51和壳体运输轨道52。

壳体71被转运至旋转托座41上，封盖72被转运至转动托座21上，启动第一驱动电机24，封盖转盘底座22带动转动托座21进行转动，启动第二驱动电机47，第二转轴46可以带动主动齿轮44绕着配合齿条45进行转动，进而带动设置在旋转托座41上的壳体71进行转动。

封盖72与壳体71进行激光焊接时，在夹持手82的作用下，可以夹紧壳体71，提高壳体71的稳定性，在旋转启动电机633的驱动下，连接架体631可以带动旋转盘62进行转动，此时，连接架体631在固定座632内进行转动，旋转盘62带动两个激光焊接机61同时进行转动，从而能够对封盖72进行两点式焊接。

完成封盖72和壳体71激光焊接的温控器7，在封盖传输转盘2和壳体传输转盘4的配合作用下，被转运至卸料工位处，启动卸料夹手91，卸料夹手91将温控器7夹紧，启动升降气缸924，升降气缸924带动卸料夹手91升起，使温控器7从封盖传输转盘2脱出，启动移动气缸923，使移动块922沿着移动滑轨921进行水平运动，直至卸料夹手91对准储料箱93，使温控器7掉落在储物箱内，重复卸料步骤，实现温控器7的收集。

以上均为本申请的较佳实施例，本实施例仅是对本申请做出的解释，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温控器焊接设备，其特征在于，包括：

机体（1）；

封盖传输转盘（2），所述封盖传输转盘（2）转动连接在所述机体（1）的顶部；

封盖下料机构，所述封盖下料机构安装在所述机体（1）的顶部、靠近所述封盖传输转盘（2）的一侧，封盖（72）放置在所述封盖下料机构上，所述封盖下料机构用于将所述封盖（72）持续运输至所述封盖传输转盘（2）上；

壳体传输转盘（4），所述壳体传输转盘（4）转动连接在所述机体（1）的顶部与所述封盖传输转盘（2）的底部之间；

壳体下料机构，所述壳体下料机构安装在所述机体（1）的顶部、靠近所述壳体传输转盘（4）的一侧，壳体（71）放置在所述壳体下料机构上，所述壳体下料机构用于将所述壳体（71）传输至所述壳体传输转盘（4）上；

激光焊接机构（6），所述激光焊接机构（6）设置在所述机体（1）远离所述封盖下料机构、所述壳体下料机构的一侧，所述激光焊接机构（6）用于将所述封盖（72）与所述壳体（71）进行激光焊接，使所述封盖（72）固定在所述壳体（71）的顶面；

所述封盖传输转盘（2）包括转动托座（21），所述转动托座（21）的中部贯穿开设有中空孔（211）；

所述壳体传输转盘（4）包括旋转托座（41），所述旋转托座（41）的中部开设有U形槽（411），所述壳体（71）放置在所述U形槽（411）内；

所述壳体传输转盘（4）包括升降驱动件和壳体转盘底座（43），所述升降驱动件安装在所述壳体转盘底座（43）上，所述升降驱动件的输出端与所述旋转托座（41）相装配。

2.根据权利要求1所述的一种温控器焊接设备，其特征在于，所述封盖下料机构的输出端设置有封盖下料道（31），所述封盖下料道（31）竖直设置、且其底端对准所述封盖传输转盘（2）的输入端，所述封盖下料道（31）的中部开设有落料槽（311），所述封盖下料道（31）靠近所述落料槽（311）的内壁光滑设置，所述落料槽（311）与所述封盖（72）的形状大小相适配。

3.根据权利要求1所述的一种温控器焊接设备，其特征在于，所述封盖（72）为菱形盖体，所述转动托座（21）沿短对角线对称分别开设有存料凹槽（212），所述封盖（72）的两个锐角分别与两所述存料凹槽（212）相卡接。

4.根据权利要求2所述的一种温控器焊接设备，其特征在于，所述封盖下料机构包括封盖运输轨道（32），若干所述封盖（72）并排在所述封盖运输轨道（32）的中部，所述封盖运输轨道（32）的输出端固定有限位挡板（321），所述限位挡板（321）的中部开设有限位槽道（322），所述限位槽道（322）远离所述封盖运输轨道（32）的一端与所述限位挡板（321）的底壁贯穿设置、且与所述封盖下料道（31）的顶端对准。

5.根据权利要求1所述的一种温控器焊接设备，其特征在于，所述壳体（71）为圆柱形壳体（71），所述封盖传输转盘（2）的底部设置有夹持组件（8），所述夹持组件（8）用于夹紧所述壳体（71）。

6.根据权利要求1所述的一种温控器焊接设备，其特征在于，所述激光焊接机构（6）包括两个激光焊接机（61）、旋转盘（62）以及旋转启动组件，所述旋转启动组件的输出端与所述旋转盘（62）的顶部相装配，两所述激光焊接机（61）沿所述旋转盘（62）的中心线对称设置，所述激光焊接机（61）的输出端对准所述封盖（72）的顶面。

7.根据权利要求5所述的一种温控器焊接设备，其特征在于，所述机体（1）靠近所述激光焊接机构（6）处设置有卸料组件（9），所述卸料组件（9）用于对完成装配的温控器（7）进行卸料。

8.根据权利要求7所述的一种温控器焊接设备，其特征在于，所述卸料组件（9）包括卸料夹手（91）、卸料驱动组件和储料箱（93），所述卸料驱动组件安装在所述机体（1）的顶面，所述卸料驱动组件的输出端与所述卸料夹手（91）相装配，所述储料箱（93）设置在所述机体（1）的一侧。

9.根据权利要求6所述的一种温控器焊接设备，其特征在于，所述旋转启动组件包括连接架体（631）、固定座（632）和旋转启动件，所述固定座（632）固定在所述机体（1）上，所述连接架体（631）一端与所述旋转盘（62）相固定、另一端与所述固定座（632）转动连接，所述旋转启动件的输出端与连接架体（631）相装配。

10.根据权利要求5所述的一种温控器焊接设备，其特征在于，所述夹持组件（8）包括夹持手安装座（81）和夹持手（82），所述夹持手安装座（81）设置在所述封盖传输转盘（2）的底部，所述夹持手（82）设置在所述夹持手安装座（81）上，所述夹持手（82）远离所述夹持手安装座（81）的一端用于夹紧所述壳体（71）。