CN116355379A - 一种聚苯醚树脂复合材料及其制备方法 - Google Patents

一种聚苯醚树脂复合材料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

一种聚苯醚树脂复合材料及其制备方法，按质量计，用于制备所述聚苯醚树脂复合材料的原料包括：10～60重量份树脂基体、0.1～5.0重量份引发剂、5～85重量份无机填料，用于制备所述树脂基体的原料包含聚苯醚树脂，所述无机填料包含含有Zr2O(PO4)2。本发明所制备的聚苯醚基复合材料具有优异的介电性能和较低的热膨胀系数。

Description

一种聚苯醚树脂复合材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子材料领域，具体涉及一种聚苯醚树脂复合材料及其制备方法。
背景技术
聚苯醚(PPO)相对密度小，具有优异的介电性能、耐热性、稳定性和极低的吸水率等优点，广泛应用在印刷电路板及集成电路封装领域。
PPO虽然具有良好的电绝缘性能，但是较大的热膨胀系数限制了其在电子封装领域的应用。聚苯醚的热膨胀系数(CTE)约为70ppm/℃，与硅晶圆(3.0～5.0ppm/℃)、铜(16.0～18.0ppm/℃)等热膨胀系数相差较大，难以匹配。热膨胀系数不匹配不仅会增加封装载板的加工难度，导致载板打孔和焊接时的合格率降低，同时载板也更容易在使用时发生开裂以及元器件脱落等失效行为。随着5G移动通信和集成电路技术的发展，电子设备趋于小型化，因而HDI(High Density Interconnector，高密度互联)基板的空间不断变小，并且电子元器件的数目增加、集成度越来越高，对封装的可靠性要求不断提高。因此，如何降低聚苯醚的热膨胀系数成为当前亟需解决的问题。
目前降低聚合物材料热膨胀系数的方法主要是添加二氧化硅、粘土、氧化铝等无机填料，但这些填料往往需要高负载才能达到满意的热膨胀系数，而且过高的填料负载量还会导致介电损耗的提高。
发明内容
根据第一方面，在一实施例中，提供一种聚苯醚树脂复合材料，按质量计，用于制备所述聚苯醚树脂复合材料的原料包括：
10～60重量份树脂基体、0.1～5.0重量份引发剂、5～85重量份无机填料，所述无机填料含有Zr2O(PO4)2。
根据第二方面，在一实施例中，提供第一方面任意一项的聚苯醚树脂复合材料的制备方法，包括：
第一混合步骤，包括按配方量将树脂基体中各组分以及溶剂混合，得到第一混合液；
第二混合步骤，包括将无机填料与溶剂混合，获得第二混合液；
引发步骤，包括将所述第一混合液、第二混合液以及引发剂混合，反应，获得产物。
依据上述实施例的一种聚苯醚树脂复合材料及其制备方法，本发明所制备的聚苯醚基复合材料具有优异的介电性能和较低的热膨胀系数。
附图说明
图1为实施例1的热压程序图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。
本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。
如本文所用，“室温”是指23±2℃。
根据第一方面，在一实施例中，提供一种聚苯醚树脂复合材料，按质量计，用于制备所述聚苯醚树脂复合材料的原料包括：
10～60重量份树脂基体、0.1～5.0重量份引发剂、5～85重量份无机填料，所述树脂基体包含聚苯醚树脂，所述无机填料包含Zr2O(PO4)2。该复合材料具有低热膨胀以及超低介电损耗的特性。
在一实施例中，用于制备所述聚苯醚树脂复合材料的原料包括：
10～40重量份树脂基体、0.1～1重量份引发剂、5～50重量份无机填料。
在一实施例中，用于制备所述聚苯醚树脂复合材料的原料包括：
10～20重量份树脂基体、0.1～0.15重量份引发剂、5～25重量份无机填料。
在一实施例中，所述聚苯醚树脂包含但不限于热固性聚苯醚树脂。
在一实施例中，所述热固性聚苯醚树脂为可交联聚苯醚预聚体，包括由各种反应性官能团封端的聚苯醚，反应性官能团包括但不限于羟基、乙烯基、烯丙基、丙烯酸基等等中的至少一种。该热固性聚苯醚树脂可从市场上购买得到。
在一实施例中，用于制备所述树脂基体的原料还包含但不限于碳氢树脂、助交联剂中的至少一种。助交联剂、碳氢树脂均是非必需的，可以加入其中的至少一种，也可以两种均不加入。
在一实施例中，用于制备所述树脂基体的原料中，按质量计，聚苯醚树脂：碳氢树脂：助交联剂＝10：(0～5)：(0～5)。
在一实施例中，所述碳氢树脂包括烯烃的均聚物和/或共聚物，包括1，2-聚丁二烯和1，4-聚丁二烯，以及与苯乙烯及其他单体的共聚物，如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等等中的至少一种。
在一实施例中，所述助交联剂包括多乙烯基化合物，包括二乙烯基苯、三烯丙基异三聚氰酸酯(TAIC)、三烯丙基三聚氰酸酯(TAC)、三甲代烯丙基异氰酸酯(TMAIC)、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(TMPTMA)、聚三烯丙基异三聚氰酸酯(P-TAIC)、N,N'－间苯撑双马来酰亚胺等等中的至少一种。
在一实施例中，所述引发剂包括但不限于有机过氧化物类引发剂、偶氮类引发剂中的至少一种。引发剂用于促进不饱和双键发生自由基聚合反应。
在一实施例中，所述有机过氧化物类引发剂包括但不限于α，α′-二(叔丁基过氧基)二异丙基苯(BIPB)、α，α′-双(叔丁基过氧基-间-异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔、3，3′，5，5′-四甲基-1，4-联苯醌、氯醌、过氧基异丙基碳酸叔戊基酯、过氧化二叔戊基等等中的至少一种。
在一实施例中，所述偶氮类引发剂包括但不限于偶氮二环己基甲腈、偶氮二异丁腈等等中的至少一种。
在一实施例中，以Zr2O(PO4)2为主要成分的无机填料在复合体系(即聚苯醚树脂复合材料)中的体积分数可以为5～85％，包括但不限于5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％。
在一实施例中，所述无机填料中Zr2O(PO4)2的含量为30～100wt％，包括但不限于30wt％、40wt％、50wt％、60wt％、70wt％、80wt％、90wt％、100wt％。
在一实施例中，所述无机填料还含有无机辅料。
在一实施例中，所述无机辅料包括但不限于SiO2、Al2O3、BN等等中的至少一种。无机辅料优选为低膨胀系数的无机粉体。
在一实施例中，所述无机填料主要是以低热膨胀填料Zr2O(PO4)2为主，辅以SiO2、Al2O3、BN等等中的至少一种辅助填料的混合物，其中负热膨胀填料Zr2O(PO4)2占无机填料的50～100wt％。在一实施例中，无机填料可以仅为Zr2O(PO4)2，无需加入其他的无机辅料。
在一实施例中，Zr2O(PO4)2粉体的粒径为D50＝0.5～5.5μm，D90＝2～20μm。
在一实施例中，所述无机填料为经过活化或未经过活化的无机填料，优选为经过活化的无机填料。
在一实施例中，所述活化所使用的试剂包括偶联剂。
在一实施例中，所述偶联剂包括但不限于硅烷偶联剂(如KH550、KH570等)、钛酸酯偶联剂(如TMC-201、TMC-102、DN-101等)、铝酸酯偶联剂(如SG-Al821、DL-411-A、D L-411-B等)、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂(如ZR-801、ZR-802等)、稀土偶联剂(如DN-903、DN-931等)、磷酸酯偶联剂(如DN-27、DN-37等)、磺酰叠氮偶联剂或其衍生物中的至少一种。所述无机填料可根据具体需求选择偶联剂活化。
在一实施例中，所述原料还包括溶剂。
在一实施例中，所述有机溶剂包括但不限于丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯中的至少一种。
根据第二方面，在一实施例中，提供第一方面任意一项的聚苯醚树脂复合材料的制备方法，包括：
第一混合步骤，包括按配方量将树脂基体中各组分与溶剂混合，得到第一混合液；
第二混合步骤，包括将无机填料与溶剂混合，获得第二混合液；
引发步骤，包括将所述第一混合液、第二混合液以及引发剂混合，反应，获得产物。
在一实施例中，引发步骤中，所述反应是在静置状态下进行。
在一实施例中，引发步骤中，静置的时间≥12h，排除部分溶剂。
在一实施例中，引发步骤中，所述静置是在室温下进行。
在一实施例中，引发步骤中，静置结束后，烘干、破碎、热压成型，获得产物。
在一实施例中，所述热压成型包括真空热压成型。热压程序和参数可以根据设备型号、样品尺寸等进行调整。
在一实施例中，所述热压成型是将物料置于模具中进行。
在一实施例中，本发明提出一种低热膨胀超低介电损耗的聚苯醚树脂复合材料及其制备方法，在实现聚苯醚树脂热膨胀性能调控的同时，介电损耗也得到了明显降低。
在一实施例中，本发明提供了一种低膨胀超低损耗聚苯醚树脂基复合材料，用于制备聚苯醚树脂基复合材料的原料包含：10～60重量份热固性聚苯醚树脂、0～30重量份碳氢树脂、0～50重量份助交联剂、0.1～5.0重量份引发剂、5～85重量份无机填料。
在一实施例中，本发明还提供了一种低膨胀超低损耗聚苯醚树脂基复合材料的制备方法，包括如下步骤：
(1)按质量计，将10～60份聚苯醚树脂、0～30份碳氢树脂、0～50份助交联剂，适量丁酮溶剂一起加入到浆式搅拌机中进行混合，得到均匀溶液。
(2)按质量计，将10～85份无机填料与丁酮溶剂混合均匀，得到悬浊液。
(3)将步骤(2)得到的悬浊液加入步骤(1)所得溶液中，搅拌均匀后加入0.1～5.0份(按质量计)的引发剂，继续搅拌均匀后，倒入托盘中，室温下放置24h。
(4)将初步干燥后的混合物转移至真空烘箱中，排除残留溶剂。将排除溶剂后的混合物研磨破碎，得到粉末状的树脂混合物。
(5)将上述粉末样品放入合适的模具中，在真空热压机进行热压处理，即可得到低热膨胀超低损耗聚苯醚基复合材料。
在一实施例中，本发明制备的低热膨胀超低损耗聚苯醚基复合材料，在10G高频下，介电常数为2.2～5.0，介电损耗在0.0010～0.005，其50～180℃范围内热膨胀系数为20～70ppm/K。
在一实施例中，本发明通过将聚苯醚树脂与Zr2O(PO4)2粉体等无机填料进行复合，可以有效调控复合材料的热膨胀系数，同时相较于纯的聚苯醚树脂在硬度、模量和热导率方面都有一定改善，介电损耗也明显降低。上述一系列优点表明这一类材料在电子电器、精密器件等领域有广阔的应用前景。
以下实施例中，BIPB是指双叔丁基过氧化二异丙基苯，即α，α′-二(叔丁基过氧基)二异丙基苯。
以下实施例中，Zr2O(PO4)2粉体的制备参考非专利文献：Journal of Physics andChemis try of Solids,Volume 111,2017,Pages 304-310,https://doi.org/10.1016/j.jpcs.2017.08.008.
实施例1
本实施例的聚苯醚树脂组合物，按质量份计，包括以下组分：①聚苯醚树脂(SABIC，S A9000)10g；②碳氢树脂(CRAY VALLEY，Ricon 100，丁二烯和苯乙烯的共聚物)5g；③Zr2O(PO4)2粉体6.46g；④引发剂(湖南恩派，BIPB)0.11g；⑤溶剂(上海阿拉丁，丁酮)适量。
其中，Zr2O(PO4)2使用前经硅烷偶联剂KH570活化，KH570的质量用量为Zr2O(PO4)2粉体质量的0.5％。
本实施例中聚苯醚基复合材料的制备方法如下：
(1)按照配比，将上述聚苯醚树脂、碳氢树脂和溶剂混合均匀，得到透明的棕色溶液。
(2)将改性后的Zr2O(PO4)2粉体与溶剂混合，并超声10分钟，得到悬浊液。
(3)将步骤(2)的悬浊液与步骤(1)所得溶液混合均匀，加入引发剂BIPB，继续搅拌均匀，后倒入托盘中，室温下静置24h，排除部分溶剂。
(4)将上述混合物转移至真空烘箱中，以80℃，5mbar的条件烘干6h，研磨，破碎得到粉末状的树脂混合物。
(5)将树脂混合物放入合适的模具中进行真空热压成型，热压程序见图1。
实施例2
本实施例的聚苯醚树脂组合物，按质量份计，包括以下组分：①聚苯醚树脂(SABIC，S A9000)10g；②碳氢树脂(CRAY VALLEY，Ricon 100)5g；③Zr2O(PO4)2粉体15.54g；④引发剂(湖南恩派，BIPB)0.11g；⑤溶剂(上海阿拉丁，丁酮)适量。
其中，Zr2O(PO4)2使用前经硅烷偶联剂KH570活化，KH570的质量用量为Zr2O(PO4)2粉体质量的0.5％。
本实施例的聚苯醚基复合材料的制备方法与实施例1相同。
实施例3
本实施例的聚苯醚树脂组合物，按质量份计，包括以下组分：①聚苯醚树脂(SABIC，S A9000)10g；②碳氢树脂(CRAY VALLEY，Ricon 100)5g；③Zr2O(PO4)2粉体24.93g；④引发剂(湖南恩派，BIPB)0.11g；⑤溶剂(上海阿拉丁，丁酮)适量。
其中，Zr2O(PO4)2使用前经硅烷偶联剂KH570活化，KH570的质量用量为Zr2O(PO4)2粉体质量的0.5％。
本实施例的聚苯醚基复合材料的制备方法与实施例1相同。
实施例4
本实施例的聚苯醚树脂组合物，按质量份计，包括以下组分：①聚苯醚树脂(SABIC，S A9000)10g；②碳氢树脂(CRAY VALLEY，Ricon 100)5g；③Zr2O(PO4)2粉体24.93g；④引发剂(湖南恩派，BIPB)0.11g；⑤溶剂(上海阿拉丁，丁酮)适量。
其中，Zr2O(PO4)2使用前不进行活化。
本实施例的聚苯醚基复合材料的制备方法与实施例1相同。
实施例5
本实施例的聚苯醚树脂组合物，按质量份计，包括以下组分：①聚苯醚树脂(SABIC，S A9000)10g；②碳氢树脂(CRAY VALLEY，Ricon 100)5g；③Zr2O(PO4)2粉体6.46g；④S iO2粉体(日本单卡)3.74g；⑤引发剂(湖南恩派，BIPB)0.11g；⑥溶剂(上海阿拉丁，丁酮)适量。
其中，Zr2O(PO4)2粉体和SiO2粉体使用前经硅烷偶联剂KH570活化，KH570的质量用量为两种无机填料总质量的0.5％。
本实施例的聚苯醚基复合材料的制备方法与实施例1类似，第二步时将两种无机填料一起分散在丁酮溶液中。
实施例6
本实施例的聚苯醚树脂组合物，按质量份计，包括以下组分：①聚苯醚树脂(SABIC，S A9000)10g；②助交联剂(TAIC，三烯丙基异氰脲酸酯)5g；③Zr2O(PO4)2粉体14.11g；④引发剂(湖南恩派，BIPB)0.11g；⑤溶剂(上海阿拉丁，丁酮)适量。
其中，Zr2O(PO4)2使用前无需活化。
本实施例的聚苯醚基复合材料的制备方法与实施例1类似，在第一步混料时加入助交联剂。
实施例7
本实施例的聚苯醚树脂组合物，按质量份计，包括以下组分：①聚苯醚树脂(SABIC，S A9000)10g；②助交联剂(TAIC)5g；③碳氢树脂(CRAY VALLEY，Ricon 100)5g；④Zr2O(PO4)2粉体24.93g；⑤引发剂(湖南恩派，BIPB)0.15g；⑥溶剂(上海阿拉丁，丁酮)适量。
其中，Zr2O(PO4)2使用前无需活化。
本实施例的聚苯醚基复合材料的制备方法与实施例1类似，在第一步混料时加入助交联剂。
对比例1
本对比例的聚苯醚树脂组合物，按质量份计，包括以下组分：①聚苯醚树脂(SABIC，S A9000)10g；②碳氢树脂(CRAY VALLEY，Ricon 100)5g；③SiO2粉体(日本单卡)3.74g；④引发剂(湖南恩派，BIPB)0.11g；⑤溶剂(上海阿拉丁，丁酮)适量。
其中，SiO2粉体使用前经硅烷偶联剂KH570活化，KH570的质量用量为填料总质量的0.5％。
本对比例的聚苯醚基复合材料的制备方法与实施例1相同。
对比例2
本实施例的聚苯醚树脂组合物，按质量份计，包括以下组分：①聚苯醚树脂(SABIC，S A9000)10g；②碳氢树脂(CRAY VALLEY，Ricon 100)5g；③SiO2粉体(日本单卡)8.41g；④引发剂(湖南恩派，BIPB)0.11g；⑤溶剂(上海阿拉丁，丁酮)适量。
其中，SiO2粉体使用经硅烷偶联剂KH570活化，KH570的质量用量为填料总质量的0.5％。
本对比例的聚苯醚基复合材料的制备方法与实施例1相同。
对比例3
本对比例的聚苯醚树脂组合物，按质量份计，包括以下组分：①聚苯醚树脂(SABIC，S A9000)10g；②碳氢树脂(CRAY VALLEY，Ricon 100)5g；③SiO2粉体(日本单卡)14.43g；④引发剂(湖南恩派，BIPB)0.11g；⑤溶剂(上海阿拉丁，丁酮)适量。
其中，SiO2粉体使用前经硅烷偶联剂KH570活化，KH570的质量用量为SiO2粉体质量的0.5％。
本对比例的聚苯醚基复合材料的制备方法与实施例1相同。
对比例4
本对比例的聚苯醚树脂组合物，按质量份计，包括以下组分：①聚苯醚树脂(SABIC，S A9000)10g；②助交联剂(TAIC)5g；③SiO2粉体(日本单卡)3.63g；④引发剂(湖南恩派，B IPB)0.11g；⑤溶剂(上海阿拉丁，丁酮)适量。
其中，SiO2粉体使用前无需活化。
本实施例的聚苯醚基复合材料的制备方法与实施例1类似，在第一步混料时加入助交联剂，第二步时将两种无机填料一起分散在丁酮溶液中。
对比例5
本对比例的聚苯醚树脂组合物，按质量份计，包括以下组分：①聚苯醚树脂(SABIC，S A9000)10g；②碳氢树脂(CRAY VALLEY，Ricon 100)5g；③引发剂(湖南恩派，BIPB)0.11g；④溶剂(上海阿拉丁，丁酮)适量。
本对比例的聚苯醚基复合材料的制备方法与实施例1相同。
将实施例1-7与对比例1～5的各组分含量和性能测试结果分别列于表1、表2和表3中，其中各树脂基体组分含量的单位为g，填料量为填料在复合体系中的体积分数。
表1实施例1～4与对比例1～3中各组分含量
Figure BDA0004139034580000071
表2实施例5～7与对比例4、5中各组分含量
Figure BDA0004139034580000072
表3实施例1～7与对比例1～5制得聚苯醚基复合材料的性能参数
Figure BDA0004139034580000081
上表中3中，α1和α2分别为50～180℃和230～260℃时的热膨胀系数，变形量指50～260℃样品的厚度变化。
由表2可见，本发明所制备的聚苯醚基复合材料具有优异的介电性能和较低的热膨胀系数，实施例1与对比例1，实施例2与对比例2，实施例3与对比例3相比，在保持相同无机填料体积分数的情况下，实施例1～3具有更低的介电损耗以及热膨胀系数，因此，本发明具有明显的优势。
此外，实施例3与实施例4比较得知，实施例3中硅烷偶联剂KH570活化Zr2O(PO4)2后，所得样品的热膨胀系数更低，但其介电损耗有一定程度增加，这说明可以根据具体需求，选择填料是否活化以及偶联剂的种类和用量。
实施例5与对比例2比较可知，相比于纯SiO2填料，使用Zr2O(PO4)2和SiO2的复合填料可以获得更低的热膨胀系数和介电损耗。
实施例7与实施例2相比，添加TAIC后，复合材料的热膨胀系数更大，但介电损耗极低，可以根据实际需求选择合适的树脂配方。
以上应用了具体个例对本发明进行阐述，只是用于帮助理解本发明，并不用以限制本发明。对于本发明所属技术领域的技术人员，依据本发明的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。

Claims (10)

1.一种聚苯醚树脂复合材料，其特征在于，按质量计，用于制备所述聚苯醚树脂复合材料的原料包括：
10～60重量份树脂基体、0.1～5.0重量份引发剂、5～85重量份无机填料；用于制备所述树脂基体的原料包含聚苯醚树脂，所述无机填料包含Zr2O(PO4)2。
2.如权利要求1所述的聚苯醚树脂复合材料，其特征在于，用于制备所述聚苯醚树脂复合材料的原料包括：
10～40重量份树脂基体、0.1～1重量份引发剂、5～50重量份无机填料；
可选地，用于制备所述聚苯醚树脂复合材料的原料包括：
10～20重量份树脂基体、0.1～0.15重量份引发剂、5～25重量份无机填料。
3.如权利要求1所述的聚苯醚树脂复合材料，其特征在于，所述聚苯醚树脂包含热固性聚苯醚树脂；
可选地，所述热固性聚苯醚树脂为可交联聚苯醚预聚体，包括由反应性官能团封端的聚苯醚；
可选地，所述反应性官能团包括羟基、乙烯基、烯丙基、丙烯酸基中的至少一种；
可选地，用于制备所述树脂基体的原料还包含碳氢树脂、助交联剂中的至少一种；
可选地，用于制备所述树脂基体的原料中，按质量计，聚苯醚树脂：碳氢树脂：助交联剂＝10：(0～5)：(0～5)。
4.如权利要求1所述的聚苯醚树脂复合材料，其特征在于，所述引发剂包括有机过氧化物类引发剂、偶氮类引发剂中的至少一种；
可选地，所述有机过氧化物类引发剂包括α，α′-二(叔丁基过氧基)二异丙基苯、α，α′-双(叔丁基过氧基-间-异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔、3，3′，5，5′-四甲基-1，4-联苯醌、氯醌、过氧基异丙基碳酸叔戊基酯、过氧化二叔戊基中的至少一种；
可选地，所述偶氮类引发剂包括偶氮二环己基甲腈、偶氮二异丁腈中的至少一种。
5.如权利要求1所述的聚苯醚树脂复合材料，其特征在于，所述无机填料中Zr2O(PO4)2的含量为30～100wt％。
6.如权利要求1所述的聚苯醚树脂复合材料，其特征在于，所述无机填料还含有无机辅料；
可选地，所述无机辅料包括SiO2、Al2O3、BN等中的至少一种。
7.如权利要求1所述的聚苯醚树脂复合材料，其特征在于，所述无机填料为经过活化或未经过活化的无机填料；
可选地，所述活化所使用的试剂包括偶联剂；
可选地，所述偶联剂包括硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、稀土偶联剂、磷酸酯偶联剂、磺酰叠氮偶联剂或其衍生物中的至少一种。
8.如权利要求3所述的聚苯醚树脂复合材料，其特征在于，所述碳氢树脂为烯烃的均聚物和/或共聚物；
可选地，所述共聚物包括1，2-聚丁二烯、1，4-聚丁二烯、苯乙烯中的至少两种共聚得到的共聚物；
可选地，所述共聚物包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物中的至少一种；
可选地，所述助交联剂包括多乙烯基化合物，包括二乙烯基苯、三烯丙基异三聚氰酸酯、三烯丙基三聚氰酸酯、三甲代烯丙基异氰酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、聚三烯丙基异三聚氰酸酯、N,N'－间苯撑双马来酰亚胺中的至少一种；
可选地，所述原料还包括溶剂；
可选地，所述溶剂包含有机溶剂；
可选地，所述有机溶剂包括丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯中的至少一种。
9.如权利要求1～8任意一项所述的聚苯醚树脂复合材料的制备方法，包括：
第一混合步骤，包括按配方量将树脂基体中各组分与溶剂混合，得到第一混合液；
第二混合步骤，包括将无机填料与溶剂混合，获得第二混合液；
引发步骤，包括将所述第一混合液、第二混合液以及引发剂混合，反应，获得产物。
10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，引发步骤中，所述反应是在静置状态下进行；
可选地，引发步骤中，静置的时间≥12h，排除部分溶剂；
可选地，引发步骤中，所述静置是在室温下进行；
可选地，引发步骤中，静置结束后，烘干、破碎、热压成型，获得产物；
可选地，所述热压成型包括真空热压成型。
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