JP7410859B2 - 金属張積層板、プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
金属張積層板に求められる誘電特性を達成するために、ポリフェニレンエーテルなどの誘電正接が低い樹脂を金属張積層板の基板材料として用いる方法が検討されていた(特許文献2)。本発明者らは、特許文献2に記載の技術には、以下のような技術的課題があることを独自に見出した。すなわち、誘電正接が低い樹脂を用いて製造された基板は、エポキシ樹脂などの誘電正接が高い樹脂を用いて製造された基板と比較して、金属箔との密着性に劣るものであった。そのため、特許文献2に記載の技術には、基板と金属箔との密着性の点で、改善の余地があった。また、特許文献2には樹脂組成物中にブタジエン―スチレン共重合体を含むことが開示されているが、このような液状樹脂を使用する場合、ポリフェニレンエーテルと混合して硬化させた際の相分離構造が、両樹脂の配合比率や硬化条件等で複雑に変化する。そのため、作成される金属張積層板は、基材と金属箔との密着性に劣る、および誘電特性が局所的に変化するなど物性が安定しないという課題があった。
本発明の一実施形態に係る金属張積層板は、樹脂組成物および繊維質基材を含む絶縁層と、前記絶縁層と接する金属箔とを備える金属張積層板であって、前記樹脂組成物は、10GHzにおける誘電正接(Df)が0.0100以下の樹脂(A)と、体積平均粒子径が10nm~400nmであるコアシェルポリマー粒子(B)と、を含有し、前記金属箔の表面の十点平均粗さ(Rz)が2.0μm以下である。
(2-1-1.樹脂組成物)
絶縁層は、樹脂組成物および繊維質基材を含む。絶縁層が含んでいる樹脂組成物に含まれ得る成分について、以下に説明する。
樹脂(A)は、10GHzにおける誘電正接(Df)が0.0100以下である限り、特に限定されない。樹脂(A)としては、例えば、ベンゾキサジン、シアネート樹脂、ポリイミド(PI)、ビスマレイミド(BMI)、ジビニルベンゼンなどの多官能スチレン化合物、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、液状結晶ポリマー(LCP)、ハイドロカーボン樹脂、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル(変性ポリフェニレンオキシドとも称する。)(PPO)、環状オレフィン共重合体(COC)、ポリ(p-フェニレンスルフィド)(PPS)、ポリ(エーテルスルフォン)(PES)、ポリ(エーテルエーテルケトン)(PEEK)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)などが挙げられる。
コアシェルポリマー粒子(B)は、内部に存在する架橋重合体からなるコア層と、コア層の周囲又は一部を覆っている少なくとも1つのシェル層とを有する構造を有する粒子である。(a)樹脂組成物の粘度を低くし、取扱し易くする点、(b)樹脂組成物中でコアシェルポリマー粒子(B)を安定に分散させる点、および(c)コアシェルポリマー粒子(B)による高靭化効果を高める点から、コア層とシェル層との重量比率は、コア層/シェル層(各層の重合体を形成する単量体の重量比率)の値で、50/50~99/1の範囲であることが好ましく、60/40~95/5であることがより好ましく、70/30~90/10であることがさらに好ましい。高靭化効果とは、得られる金属張積層板の層間破壊靭性(GIc)を向上させる効果である。樹脂組成物がコアシェルポリマー粒子(B)を含むことにより、本金属張積層板は、絶縁層と金属箔との優れた密着性を有することに加えて、優れた層間破壊靭性(GIc)を有するものとなる。
樹脂組成物は、架橋剤を含まない樹脂(A)およびコアシェルポリマー粒子(B)からなるものであってもよいし、架橋剤を含む樹脂(A)およびコアシェルポリマー粒子(B)からなるものであってもよい。樹脂組成物は、樹脂(A)およびコアシェルポリマー粒子(B)に加えて、その他の成分をさらに含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、無機充填剤、難燃剤、および添加剤などが挙げられる。
繊維質基材としては、具体的には、例えば、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ガラス不織布、アラミド不織布、ポリエステル不織布、パルプ紙、およびリンター紙などが挙げられる。繊維質基材としては、機械強度が優れた金属張積層板が得られるため、ガラスクロスが好ましく、偏平処理加工したガラスクロスがより好ましい。ガラスクロスの偏平処理加工としては、具体的には、例えば、ガラスクロスを適宜の圧力でプレスロールにて連続的に加圧して、ヤーンを偏平に圧縮することにより行うことができる。なお、繊維質基材の厚みとしては、例えば、0.04~0.3mmのものを一般的に使用できる。
絶縁層の誘電正接は、10GHzの条件下にて、0.0100以下であることが好ましく、0.0080以下であることがより好ましく、0.0060以下であることがさらに好ましく、0.0040以下であることが特に好ましい。絶縁層の誘電正接の下限は特に限定されないが、例えば、0.0000より大きいものである。絶縁層の誘電正接が前記範囲内である場合、金属張積層板は電気特性に優れるものとなる。絶縁層の誘電正接は、コアシェルポリマー粒子(B)の誘電正接と同様の方法にて測定できる。また、金属張積層板に積層された絶縁層については、金属張積層板から金属箔を取り除いた後、得られた絶縁層を用いて、コアシェルポリマー粒子(B)の誘電正接と同様の方法にて、絶縁層の誘電正接を測定できる。金属張積層板から金属箔を取り除く方法としては特に限定されず、例えば、金属張積層板の金属をエッチング液にて溶解する方法などが挙げられる。
本金属張積層板が備える金属箔としては、特に限定されず、銅箔、銀箔、金箔などが挙げられる。これらの中でも、コストおよび導電性の観点から、銅箔が好ましい。
(ガラス転移温度(Tg))
金属張積層板の耐熱性は、金属張積層板のガラス転移温度(Tg)にて評価できる。金属張積層板のガラス転移温度(Tg)が高いほど、金属張積層板は耐熱性に優れていることを示す。金属張積層板のガラス転移温度(Tg)は、170℃以上であることが好ましく、180℃以上であることがより好ましく、190℃以上であることがさらに好ましく、200℃以上であることが特に好ましい。金属張積層板のガラス転移温度(Tg)の上限は特に限定されないが、例えば、400℃以下である。金属張積層板のガラス転移温度(Tg)が前記範囲内である場合、金属張積層板は耐熱性に優れるものとなる。「金属張積層板のガラス転移温度(Tg)」は、絶縁層と金属箔とを有する金属張積層板を用いて、熱機械分析装置(TMA)などを使用して測定して得ることが可能であり、具体的な測定方法は、後述する実施例に記載する。なお、金属張積層板を用いて、熱機械分析装置(TMA)などを使用して測定して得られるガラス転移温度(Tg)は、絶縁層に由来するTgである。それ故に、絶縁層を用いて、熱機械分析装置(TMA)などを使用して測定して得られるガラス転移温度(Tg)もまた、当該絶縁層を有する金属張積層板のガラス転移温度(Tg)といえる。
金属張積層板における、絶縁層と金属箔との密着性は、90°金属箔ピール強度(N/mm)にて評価できる。金属張積層板の90°金属箔ピール強度が大きいほど、金属張積層板は絶縁層と金属箔との密着性に優れていることを示す。金属張積層板の90°金属箔ピール強度は、0.42N/mm超であることが好ましく、0.43N/mm以上であることがより好ましく、0.45N/mm以上であることがより好ましく、0.50N/mm以上であることがさらに好ましく、0.55N/mm以上であることが特に好ましい。金属張積層板の90°金属箔ピール強度の上限は特に限定されないが、例えば、2N/mm以下である。金属張積層板の90°金属箔ピール強度が前記範囲内である場合、金属張積層板は絶縁層と金属箔との密着性に優れたものとなる。本明細書において、金属張積層板の90°金属箔ピール強度は、JIS C6481に準拠した方法によって測定して得られた値とする。具体的な測定方法は、後述する実施例に記載する。
金属張積層板における、絶縁層と金属箔との密着性には、層間破壊靭性(GIc)(kJ/m2)も影響する。金属張積層板の層間破壊靭性(GIc)が大きいほど、金属張積層板は絶縁層と金属箔との密着性に優れる傾向にある。金属張積層板の層間破壊靭性(GIc)は、0.25kJ/m2超であることが好ましく、0.26kJ/m2以上であることがより好ましく、0.28kJ/m2以上であることがより好ましく、0.30kJ/m2以上であることがより好ましく、0.32kJ/m2以上であることがより好ましく、0.34kJ/m2以上であることがより好ましく、0.36kJ/m2以上であることがより好ましく、0.38kJ/m2以上であることがより好ましく、0.40kJ/m2以上であることがより好ましく、0.42kJ/m2以上であることがさらに好ましく、0.44kJ/m2以上であることが特に好ましい。金属張積層板の層間破壊靭性(GIc)の上限は特に限定されないが、例えば、1.00kJ/m2以下である。金属張積層板の層間破壊靭性(GIc)が前記範囲内である場合、金属張積層板は絶縁層と金属箔との密着性により優れたものとなる。本明細書において、金属張積層板の層間破壊靭性(GIc)は、ISO15024に準拠した方法によって測定して得られた値とする。具体的な測定方法は、後述する実施例に記載する。
本発明の一実施形態に係る金属張積層板の製造方法は、メチルエチルケトンを含む溶剤に、体積平均粒子径が10nm~400nmであるコアシェルポリマー粒子(B)を分散させたマスターバッチを調製する工程と、前記マスターバッチと樹脂(A)とを、メチルエチルケトンを含む溶剤に溶解混合または分散させて樹脂ワニスを調製する工程と、前記樹脂ワニスをガラスクロスに含浸させてプリプレグを調製する工程と、前記プリプレグに金属箔を積層する工程と、を含み、前記金属箔における前記プリプレグと接する境界面の十点平均粗さ(Rz)が2.0μm以下である。
コアシェルポリマー粒子(B)は、上述のように周知の方法によって製造され、最終的には、水性溶剤中に分散した状態、すなわちコアシェルポリマー粒子(B)を含む水性溶剤分散液(水性ラテックスとも称する。)として得られる。そのため、マスターバッチを調製する工程は、コアシェルポリマー粒子(B)を含む分散液の溶剤を水性溶剤からメチルエチルケトンを含む溶剤に置換する工程ともいえる。コアシェルポリマー粒子(B)は、多段乳化重合によって製造され、水性ラテックスとして得られることが好ましい。
樹脂ワニスを調製する工程は、マスターバッチと樹脂(A)とを、メチルエチルケトンを含む溶剤中で混合するか、またはメチルエチルケトンを含む溶剤中に分散させて、樹脂ワニスを調製する工程ともいえる。
プリプレグを調整する工程について、具体的に説明する。樹脂ワニスを繊維質基材に含浸させた後、得られた繊維質基材を乾燥することによって、プリプレグを調整することが可能である。
金属箔を積層する工程について、具体的に説明する。プリプレグを一枚または複数枚重ね、さらに、得られたプリプレグの積層体の上下の両面またはいずれか片面に金属箔を重ね、得られた積層体を加熱加圧成形し、一体化する。これによって、両面に金属箔を有する金属張積層板、または片面に金属箔を有する金属張積層板を得ることができる。加熱加圧条件は、製造する金属張積層板の厚みおよびプリプレグの樹脂ワニスの組成などにより適宜設定することができるが、例えば、温度を170~220℃、圧力を1.5~5.0MPa、時間を60~150分間とすることができる。
本発明の一実施形態に係るプリント配線板は、〔2.金属張積層板〕の項で説明した金属張積層板を用いて製造される。本発明の一実施形態に係るプリント配線板は、前記構成を有するため、誘電特性および耐熱性に優れるとともに、基板と金属箔との密着性に優れるものである。
粒子径測定装置(日機装社製、Microtrac UPA)を用いて、ゴム粒子およびコアシェルポリマー粒子の体積平均粒子径を測定した。
樹脂(A)に、樹脂(A)に適した反応開始剤または反応触媒を添加し、樹脂(A)組成物を得た。樹脂(A)の種類と使用した反応開始剤または反応触媒の種類とは、表1~3に記載の組み合わせの通りである。また、樹脂(A)の量と使用した反応開始剤または反応触媒の量の量比は、表1~3に記載の組み合わせの通りである。樹脂(A)組成物を、200℃で90分間、熱プレスすることにより、縦100mm×横2mm×厚み0.5mmの評価シートを作製した。得られた評価シートについて、空洞共振機装置(関東電子応用開発製)を用いて、周波数10GHzにおける誘電正接を測定し、得られた誘電正接を樹脂(A)の誘電正接とした。
メチルエチルケトン(MEK)中にコアシェルポリマー粒子が分散したMEK分散液を乾燥して、コアシェルポリマー粒子残渣を得た。得られたコアシェルポリマー粒子残渣を、190℃で30分間、熱プレスすることにより、縦100mm×横2mm×厚み1mmの評価シートを作製した。得られた評価シートについて、空洞共振機装置(関東電子応用開発製)を用いて、周波数10GHzにおける誘電正接を測定し、得られた誘電正接をコアシェルポリマー粒子(B)の誘電正接とした。なお、誘電正接の測定に用いられる、MEK中にコアシェルポリマー粒子が分散したMEK分散液は、後述するコアシェルポリマー粒子(B)の各製造例に記載されているMEK分散液に相当する。
金属張積層板の金属をエッチング液にて溶解し、絶縁層を得た。得られた絶縁層を切削して縦100mm×横1.5mm×厚み1.5mmの試験片を作製した。得られた試験片について、空洞共振機装置(関東電子応用開発製)を用いて、周波数10GHzにおける誘電正接を測定し、得られた誘電正接を絶縁層の誘電正接とした。
熱機械分析装置(TMA)を用いて、金属張積層板のTgを測定した。測定方法は、装置の説明書に従った。
金属張積層板の90°金属箔ピール強度をJIS C6481に準拠して測定した。具体的には以下の通りである。まず、各実施例および比較例にて得られたプリプレグ上に、幅10mm、長さ100mmの金属箔のパターンが形成されるように、金属箔を積層した。次に、得られた積層体を加熱加圧成形し、一体化して金属張積層板を得た得られた金属張積層板から、引張試験機により50mm/分の速度で金属箔を引き剥がし、その時の引き剥がし強さを測定した。得られた値を、90°金属箔ピール強度とした。
金属張積層板のGIcをISO15024に準拠して測定した。金属張積層板を幅20mm、長さ100mmに切り出したダブルカンチレバービーム(DCB)試験片を作成し、当該試験片を用いて測定した。
表1に記載の組成の(A-1)~(A-4)を使用した。ここで、各樹脂および架橋剤は以下のものを使用した。
<樹脂>
・メタクリル変性ポリフェニレンエーテル:SA9000(サビック社製、数平均分子量Mn:1,000~3,000、10GHzにおける誘電正接:0.005)
・ハイドロカーボン樹脂:Ricon100(CrayValley社製)
・シアネート樹脂:2,2-ビス(4-シアネートフェニル)プロパン(Techia社製)
・ビスマレイミド:IR-3000(日本化薬社製)
<架橋剤>
・トリアリルイソシアヌレート:TAIC(日本化成製)
(コアシェルポリマー粒子(B))
下記製造例1~6の方法で製造したコアシェルポリマー粒子(6種類)
(無機充填剤(D))
ビニルシラン表面処理シリカ:アドマファイン(アドマテックス社製、70重量%分散液(分散媒:MEK)、平均粒子径0.5μm)
(その他)
<反応開始剤>
2,5-ジメチル-2,5-ビス(t-ブチルパーオキシ)ヘキサン:Luperox101(アルケマ社製)
<反応開始剤>
オクチル酸亜鉛:オクチル酸亜鉛(ナカライテスク社製)
(繊維質基材)
ガラスクロス:ガラスクロス(7628、E-ガラス)(日東紡社製、)
(金属箔)
銅箔:HS2-VSP(三井金属社製、Rz=1μm)
銅箔:MLS-G(三井金属社製、Rz=3.8μm)
100L耐圧重合機中に、水200重量部、リン酸三カリウム0.03重量部、エチレンジアミン四酢酸二ナトリウム(EDTA)0.002重量部、硫酸第一鉄・7水和塩0.001重量部、および、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム(SDBS)1.55重量部を投入した。投入した原料を撹拌しつつ、窒素置換により耐圧重合機内の酸素を十分に除いた。その後、ブタジエン(Bd)100重量部を系中に投入し、耐圧重合機内の温度を45℃に昇温した。その後、パラメンタンハイドロパーオキサイド(PHP)0.03重量部を系中に投入し、続いてナトリウムホルムアルデヒドスルホキシレート(SFS)0.10重量部を系中に投入し、重合を開始した。重合開始から3、5、7時間目それぞれに、パラメンタンハイドロパーオキサイド(PHP)0.025重量部を系中に投入した。また、重合開始から4、6、8時間目それぞれに、EDTA0.0006重量部、および硫酸第一鉄・7水和塩0.003重量部を系中に投入した。重合開始から15時間目に、減圧下にて脱揮して、系中に残存しているモノマーを除去することにより重合を終了し、ポリブタジエンゴムを主成分とするポリブタジエンゴムラテックス(R-1)を得た。得られたポリブタジエンゴムラテックス(R-1)に含まれるポリブタジエンゴム粒子の体積平均粒子径は80nmであった。
100L耐圧重合機中に、水200重量部、リン酸三カリウム0.03重量部、リン酸二水素カリウム0.25重量部、EDTA0.002重量部、硫酸第一鉄・7水和塩0.001重量部およびSDBS1.5重量部を投入した。投入した原料を攪拌しつつ、窒素置換により耐圧重合機内の酸素を十分に除いた。その後、Bd75重量部およびスチレン25重量部を系中に投入し、耐圧重合機内の温度を45℃に昇温した。その後、PHP0.015重量部を系中に投入し、続いてSFS0.04重量部を系中に投入し、重合を開始した。重合開始から4時間目に、PHP0.01重量部、EDTA0.0015重量部および硫酸第一鉄・7水和塩0.001重量部を系中に投入した。重合開始から10時間目に、減圧下にて脱揮して、系中に残存しているモノマーを除去することにより重合を終了し、スチレン-ブタジエンゴムラテックス(R-3)を得た。得られたスチレン-ブタジエンゴムラテックス(R-3)に含まれるスチレン-ブタジエンゴム粒子の体積平均粒径は100nmであった。
ガラス製反応器に、前記スチレン-ブタジエンゴムラテックス(R-3)241重量部(スチレン-ブタジエンゴム粒子80重量部を含む)、および、水65重量部を投入した。ここで、前記ガラス製反応器は、温度計、撹拌機、還流冷却器、窒素流入口、およびモノマーの添加装置を有していた。ガラス製反応器中の気体を窒素で置換し、60℃にて投入した原料を撹拌した。次に、EDTA0.004重量部、硫酸第一鉄・7水和塩0.001重量部、およびSFS0.2重量部を系中に加えた後、TAIC2重量部、およびCHP0.07重量部を系中に添加し、これらを60分間攪拌した。その後、St12重量部、AN4重量部、MMA4重量部およびTBP0.08重量部の混合物を110分間かけて連続的に系中に添加した。その後、TBP0.04重量部を系中に添加し、さらに1時間撹拌を続けて重合を完結させ、コアシェルポリマー粒子を含む水性ラテックス(L-3)を得た。得られた水性ラテックスに含まれるコアシェルポリマー粒子の体積平均粒子径は110nmであった。
ガラス製反応器に、脱イオン水182重量部、EDTA0.006重量部、硫酸第一鉄・7水和塩0.0015重量部、SFS0.2重量部、およびSDBS0.15重量部を投入した。ここで、前記ガラス製反応器は、温度計、撹拌機、還流冷却器、窒素流入口、モノマーの添加装置および乳化剤の添加装置を有していた。ガラス製反応器中の気体を窒素で置換し、投入した原料を撹拌しながら、ガラス製反応器中の温度を60℃に昇温した。次に、St75重量部、アリルメタクリレート(ALMA)1.5重量部、およびCHP0.024重量部の混合物を、200分間かけて連続的に系中に滴下した。前記混合物の滴下終了から0.5時間撹拌を続けて重合を完結し、ポリマー微粒子の架橋ポリマー層を含む水性ラテックス(R-4)を得た。引き続き、そこに、MMA20重量部、GMA5重量部、およびTBP0.08重量部の混合物を110分間かけて連続的に系中に添加した。その後、TBP0.04重量部を系中に添加し、さらに1時間撹拌を続けて重合を完結させ、コアシェルポリマー粒子を含む水性ラテックス(L-4)を得た。得られた水性ラテックスに含まれるコアシェルポリマー粒子の体積平均粒子径は122nmであった。
ガラス製反応器に、脱イオン水220重量部を投入し、そこにブチルアクリレート(BA)8.5重量部、ALMA0.17重量部、SDBS0.16重量部、およびCHP0.003重量部を投入し、さらにそこに、EDTA0.0056重量部、硫酸第一鉄・7水和塩0.0014重量部、およびSFS0.06重量部を投入した。ここで、前記ガラス製反応器は、温度計、撹拌機、還流冷却器、窒素流入口、モノマーの添加装置および乳化剤の添加装置を有していた。その後、ガラス製反応器中の温度を60℃に昇温した。その後、BA91.5重量部、ALMA1.87重量部およびCHP0.03重量部の混合液を350分かけて連続的に系中に添加した。前記混合物の添加後、SDBS0.15重量部を60分前おきに4回、系中に添加し、アクリルゴム粒子を含むラテックス(R-5)を得た。得られたラテックスに含まれるアクリルゴム粒子の体積平均粒子径は300nmであった。
ガラス製反応器に、脱イオン水220重量部を投入し、そこにBA6.9重量部、ALMA0.14重量部、SDBS0.4重量部、およびCHP0.002重量部を投入し、さらにそこに、EDTA0.0056重量部、硫酸第一鉄・7水和塩0.0014重量部、およびSFS0.2重量部を投入した。ここで、前記ガラス製反応器は、温度計、撹拌機、還流冷却器、窒素流入口、モノマーの添加装置および乳化剤の添加装置を有していた。その後、ガラス製反応器中の温度を60℃に昇温した。その後、SDBS0.15重量部を系中に添加して30分撹拌した。その後、BA61.7重量部およびALMA1.26重量部を系中に加えた後に、SDBS0.15重量部を60分おきに3回、系中に添加した。続いて、MMA25重量部、GMA5重量部およびTBP0.08重量部の混合物を180分間かけて連続的に系中に添加した。その後、TBP0.04重量部を系中に添加し、さらに30分撹拌を続けて重合を完結させ、コアシェルポリマーを含む水性ラテックス(L-6)を得た。得られた水性ラテックスに含まれるコアシェルポリマーの体積平均粒子径は97nmであった。
表4に示す成分を、固形分濃度が50重量%となるように、メチルエチルケトンに室温(25℃)にて溶解混合または分散し、樹脂ワニスを得た以外は、実施例1と同様にして金属張積層板を得た。
Claims (8)
- 樹脂組成物および繊維質基材を含む絶縁層と、前記絶縁層と接する金属箔とを備える金属張積層板であって、
前記樹脂組成物は、10GHzにおける誘電正接(Df)が0.0100以下の樹脂(A)と、
体積平均粒子径が10nm~350nmであるコアシェルポリマー粒子(B)と、
を含有し、
前記コアシェルポリマー粒子(B)のシェル層は、エポキシ基を有するものであり、
前記金属箔の表面の十点平均粗さ(Rz)が2.0μm以下であり、
前記コアシェルポリマー粒子(B)のコア層が、ジエン系単量体および(メタ)アクリル酸エステル系単量体からなる群より選ばれる1種以上の単量体50重量%以上100重量%以下、および、他の共重合可能なビニル単量体0%以上50重量%以下を重合させてなるゴム弾性体からなる金属張積層板。 - 前記他の共重合可能なビニル単量体が、芳香族ビニル化合物、シアン化ビニル化合物、不飽和カルボン酸誘導体、(メタ)アクリルアミド誘導体、および、マレイミド誘導体からなる群より選ばれる1種以上である、請求項1に記載の金属張積層板。
- 前記コアシェルポリマー粒子(B)100重量%のうち、30重量%以上がスチレン単位から構成される、請求項1または2に記載の金属張積層板。
- 前記樹脂(A)は、架橋可能な官能基を有するポリフェニレンエーテルを有するものである、請求項1~3の何れか1項に記載の金属張積層板。
- 前記ポリフェニレンエーテルが炭素-炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテルである、請求項4に記載の金属張積層板。
- 樹脂組成物および繊維質基材を含む絶縁層と、前記絶縁層と接する金属箔とを備える金属張積層板であって、
前記絶縁層は、10GHzにおける誘電正接(Df)が0.0100以下であり、
前記金属箔の表面の十点平均粗さ(Rz)は2.0μm以下であり、
前記金属張積層板は、JIS C6481に準拠して測定された90°金属箔ピール強度が0.43N/mm以上であり、かつ、ISO15024に準拠して測定された層間破壊靭性(GIc)が0.38kJ/m2以上であり、
前記樹脂組成物は、体積平均粒子径が10nm~400nmであるコアシェルポリマー粒子(B)を含有する、金属張積層板。 - 請求項1~6の何れか1項に記載の金属張積層板を用いて製造される、プリント配線板。
- メチルエチルケトンを含む溶剤に、体積平均粒子径が10nm~350nmであるコアシェルポリマー粒子(B)を分散させたマスターバッチを調製する工程と、
前記マスターバッチと樹脂(A)とを、メチルエチルケトンを含む溶剤に溶解混合または分散させて樹脂ワニスを調製する工程と、
前記樹脂ワニスをガラスクロスに含浸させてプリプレグを調製する工程と、
前記プリプレグに金属箔を積層する工程と、
を含み、
前記コアシェルポリマー粒子(B)のシェル層は、エポキシ基を有するものであり、
前記金属箔における前記プリプレグと接する境界面の十点平均粗さ(Rz)が2.0μm以下であり、
前記コアシェルポリマー粒子(B)のコア層が、ジエン系単量体および(メタ)アクリル酸エステル系単量体からなる群より選ばれる1種以上の単量体50重量%以上100重量%以下、および、他の共重合可能なビニル単量体0%以上50重量%以下を重合させてなるゴム弾性体からなる、金属張積層板の製造方法。
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