CN116313942B - 一种集成缺陷检测功能的贴片机及检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片缺陷检测技术领域，具体涉及一种集成缺陷检测功能的贴片机及检测方法，集成缺陷检测功能的贴片机包括控制中心、安装平台以及设置于安装平台上的贴片装置和缺陷检测装置，缺陷检测装置包括：上料机构、搬运机构、二次缺陷检测机构和下料机构。上料机构处设置有预扫检测单元，以检测上料机构上工件的位置；搬运机构将上料机构上的工件经二次缺陷检测机构搬运至下料机构，并能够对工件的正面进行缺陷检测；二次缺陷检测机构对搬运机构上的工件的背面和侧面进行缺陷检测；下料机构能够将工件运输至贴片装置；控制中心与上料机构、预扫检测单元、搬运机构、二次缺陷检测机构和下料机构连接。

Description

一种集成缺陷检测功能的贴片机及检测方法

技术领域

本发明涉及芯片缺陷检测技术领域，具体涉及一种集成缺陷检测功能的贴片机及检测方法。

背景技术

全自动共晶贴片机用于芯片的焊接工艺，例如将芯片的两个半成品工件运输至焊接台，半成品上的焊料受高温熔化后，再将两个半成品压合并进行冷却，焊料冷却后即可将两个半成品共晶成芯片。整个过程通过贴片机自动完成，焊接效率高，应用前景良好。

在芯片焊接之前，需要对芯片的半成品进行质检，包括半成品表面的封装缺陷、印刷缺陷、引脚缺陷等，而这个过程大多是通过人工进行检测，检测效率较低，特别是对于小型芯片而言，人工检测时更容易用眼疲劳，漏检、错检问题频发。也有的是通过相关缺陷检测装置进行机检，机检的检测效率较高，且检测结果较为精准，但受限于贴片机的现有结构，缺陷检测装置都是设置于贴片机之外，即缺陷检测装置是作为一个独立于贴片机的装置存在，市面上并没有将两者集成为一个整机的先例。

因此，现有的缺陷检测装置需要占用较大空间，且需要人力、物力将检测完的半成品再运输至贴片机进行焊接，既影响了芯片的生产效率，也存在运输风险。

发明内容

（一）要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点和不足，本发明提供一种集成缺陷检测功能的贴片机及检测方法，其解决了芯片的半成品质检后存在运输风险的技术问题。

（二）技术方案

为了达到上述目的，本发明的集成缺陷检测功能的贴片机包括控制中心、安装平台以及设置于所述安装平台上的贴片装置和缺陷检测装置，

所述缺陷检测装置包括：

上料机构，所述上料机构处设置有预扫检测单元，以检测所述上料机构上工件的位置；

搬运机构，所述搬运机构能够对所述上料机构上的所述工件进行取料；二次缺陷检测机构，所述二次缺陷检测机构对所述搬运机构上的所述工件的背面和侧面进行缺陷检测；

下料机构，所述下料机构能够将所述工件运输至所述贴片装置；

所述搬运机构能够将所述上料机构上的所述工件经所述二次缺陷检测机构搬运至所述下料机构，并能够对所述工件的正面进行缺陷检测；

其中，所述控制中心与所述上料机构、所述预扫检测单元、所述搬运机构、所述二次缺陷检测机构和所述下料机构连接。

可选地，所述搬运机构包括搬运平台、搬运头和正面检测单元；

所述搬运平台设置于所述安装平台上方，所述搬运头与所述搬运平台滑动连接；

所述正面检测单元安装于所述搬运头上，以对所述工件的正面进行缺陷检测。

可选地，所述搬运头包括升降组件和吸头；

所述升降组件与所述搬运平台滑动连接；

所述吸头和所述正面检测单元设置于所述升降组件上，所述升降组件能够驱动所述吸头和所述正面检测单元同步上升或下降。

可选地，所述二次缺陷检测机构包括背面检测单元和侧面检测单元；

所述背面检测单元能够对所述工件的背面进行缺陷检测，所述侧面检测单元能够对所述工件的侧面进行缺陷检测。

可选地，所述下料机构包括良品料仓和不良品料仓；

所述控制中心根据缺陷检测的结果，能够控制所述搬运机构将所述工件放置于所述良品料仓或不良品料仓上。

可选地，所述不良品料仓设置于所述上料机构和所述二次缺陷检测机构之间。

可选地，所述良品料仓设置于所述二次缺陷检测机构的任意一侧。

可选地，所述良品料仓包括滑移平台和待复判料仓；

所述滑移平台设置于所述安装平台上，以将A类良品运输至所述贴片装置；

所述滑移平台能够将B类良品存放于所述待复判料仓。

可选地，所述安装平台上设置有多个所述缺陷检测装置，以对多种工件进行缺陷检测。

进一步地，本发明还提供一种集成缺陷检测功能的贴片机的检测方法，所述检测方法基于如上所述的集成缺陷检测功能的贴片机实施，所述检测方法包括以下步骤：

将所述工件放置于所述上料机构上，所述预扫检测单元识别所述工件的放置位置，并将所述工件的放置位置信息传输至所述控制中心；

所述搬运机构移动至所述上料机构处，同时所述控制中心基于所述工件的放置位置信息对所述搬运机构的取料位置进行补偿；所述搬运机构对所述工件的正面进行缺陷检测，并将正面缺陷检测信息传输至所述控制中心；所述搬运机构取料；

所述搬运机构移动至所述二次缺陷检测机构处，所述二次缺陷检测机构对所述工件的背面和侧面进行缺陷检测，并将背面和侧面缺陷检测信息传输至所述控制中心；

所述搬运机构移动至所述下料机构处卸料。

（三）有益效果

本发明的有益效果是：上料机构处设置有预扫检测单元，以检测上料机构上工件的位置，进而能够将位置信息反馈至搬运机构，使搬运机构能够在上料机构上更精准取料，有效地降低了搬运机构取料过程中因工件放置误差而与工件发生磕碰的情形。

搬运机构将上料机构上的工件搬运至下料机构，并对工件的正面进行缺陷检测。搬运机构同时起到缺陷检测和搬运的作用，在搬运机构的取料过程中就能够实现对工件的正面进行缺陷检测，搬运机构无多余移动路径，因而节省了工时，提高了检测效率以及生产效率。

二次缺陷检测机构对搬运机构上的工件的背面和侧面进行缺陷检测。搬运机构将工件移动至二次缺陷检测机构处，以对工件背面和侧面的缺陷检测，再结合搬运机构对工件正面的缺陷检测信息，就能够实现对工件全方位的缺陷检测，便于下工序进行处理，检测方式简单，检测效率高。

本发明将贴片机与缺陷检测装置集成于一体，通过控制中心自动控制对工件的缺陷检测及芯片的装配，工件的缺陷检测完成后就能够直接投入贴片装置贴片，整个过程无需人工搬运，从而提高了生产效率，也避免了工件运输过程中发生意外事故的风险。且缺陷检测装置内置于贴片机，占用空间较小。

附图说明

图1为本发明的贴片机的结构示意图；

图2为本发明的缺陷检测装置的结构示意图；

图3为本发明的贴片机的俯视图；

图4为本发明的贴片装置的结构示意图。

【附图标记说明】

1：上料机构；11：预扫检测单元；

2：下料机构；21：良品料仓；22：不良品料仓；23：滑移平台；231：临时存储仓；

3：搬运机构；31：搬运平台；32：搬运头；321：升降组件；322：吸头；33：正面检测单元；

4：二次缺陷检测机构；41：背面检测单元；42：侧面检测单元；

5：贴片装置；

6：单管中转机构；

7：压焊机构；

8：基板上下料机构；

9：基板搬运机构；91：基板正面缺陷检测相机；92：基板背面缺陷检测相机；

10：焊接台。

具体实施方式

为了更好的解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；“连接”可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参见图1和图2，本发明提供一种集成缺陷检测功能的贴片机，包括控制中心、安装平台以及设置于安装平台上的贴片装置5和缺陷检测装置，缺陷检测装置包括：上料机构1、下料机构2、搬运机构3和二次缺陷检测机构4。上料机构1处设置有预扫检测单元11，以检测上料机构1上工件的位置；搬运机构3将上料机构1上的工件经二次缺陷检测机构4搬运至下料机构2，并能够对工件的正面进行缺陷检测；二次缺陷检测机构4对搬运机构3上的工件的背面和侧面进行缺陷检测；下料机构2能够将工件运输至贴片装置5；控制中心与上料机构1、预扫检测单元11、搬运机构3、二次缺陷检测机构4和下料机构2连接。为了便于理解，本发明以芯片包括单管（子母环）和基板两个半成品为例进行说明，单管从缺陷检测装置处上料，基板从贴片装置5处上料。

控制中心接收到预扫检测单元11的位置检测信息后，控制搬运机构3对上料机构1上的单管进行精确取料，并收录单管的正面缺陷检测信息；取料后再控制搬运机构3移动至二次缺陷检测机构4进行缺陷检测，并收录单管的背面和侧面缺陷检测信息；最后控制搬运机构3移动至下料机构2处卸料。

上料机构1处设置有预扫检测单元11，以检测上料机构1上工件的位置，进而能够将位置信息反馈至搬运机构3，使搬运机构3能够在上料机构1上更精准取料，有效地降低了搬运机构3取料过程中因工件放置误差而与工件发生磕碰的情形。

搬运机构3将上料机构1上的工件搬运至下料机构2，并对工件的正面进行缺陷检测。搬运机构3同时起到缺陷检测和搬运的作用，在搬运机构3的取料过程中就能够实现对工件的正面进行缺陷检测，搬运机构3无多余移动路径，因而节省了工时，提高了检测效率以及生产效率。

二次缺陷检测机构4对搬运机构3上的工件的背面和侧面进行缺陷检测。搬运机构3将工件移动至二次缺陷检测机构4处，以对工件背面和侧面的缺陷检测，再结合搬运机构3对工件正面的缺陷检测信息，就能够实现对工件全方位的缺陷检测，便于下工序进行处理，检测方式简单，检测效率高。

本发明将贴片机与缺陷检测装置集成于一体，通过控制中心自动控制对工件的缺陷检测及芯片的装配，工件的缺陷检测完成后就能够直接投入贴片装置贴片，整个过程无需人工搬运，从而提高了生产效率，也避免了工件运输过程中发生意外事故的风险。且缺陷检测装置内置于贴片机，占用空间较小。

如图2和图3所示，搬运机构3包括搬运平台31、搬运头32和正面检测单元33；搬运平台31设置于安装平台上方，搬运平台31的两端可以直接固定在贴片机的其他刚性结构上，如贴片机壳体的内壁，也可以设置立柱和横梁结构，将成对的立柱设置于安装平台上，横梁的两端再对应与成对的立柱固定，总之，使得搬运平台31与安装平台之间留有一定空间即可；搬运头32与搬运平台31滑动连接；正面检测单元33安装于搬运头32上，以对工件的正面进行缺陷检测。

本发明的搬运平台31和滑移平台23等滑动结构，可以是电机丝杆传动或电机皮带传动，也可以通过其他现有的驱动方式驱动，如拖链、气缸等，可以根据实际需求进行设置。本实施方式中采用直线电机驱动，直线电机能够将电能直接转化为直线运动的机械能，不需要附加其他传动转化装置，从而能够消除中间环节引起的尺寸误差，进而提高搬运头32和正面检测单元33的移动精度。其次，正面检测单元33、背面检测单元41和侧面检测单元42可以选用超声波探伤、红外线检测或激光检测，本实施方式中采用基于激光检测原理的检测相机，以对工件全方位进行缺陷检测。

进一步地，搬运头32包括升降组件321和吸头322；升降组件321与搬运平台31滑动连接；吸头322和正面检测单元33设置于升降组件321上，升降组件321能够驱动吸头322和正面检测单元33同步上升或下降。具体地，升降组件321包括电动推杆和安装架，电动推杆与搬运平台31滑动连接，吸头322和正面检测单元33设置于安装架上，通过驱动安装架升降，就能够实现吸头322和正面检测单元33的同步升降。吸头322采用吸盘，通过真空吸附的方式进行工件的取料、卸料，相较于夹持工件的取料方式，真空吸附的取料方式更为柔和，能够有效地避免吸头322磕碰、损坏工件的情况。优选地，吸头322通过气缸进行升降，以使在正面检测单元33检测的同时，吸头322能够相对于安装架下降，进一步优化了工时。

其次，二次缺陷检测机构4包括背面检测单元41和侧面检测单元42；背面检测单元41能够对工件的背面进行缺陷检测，侧面检测单元42能够对工件的侧面进行缺陷检测。基于工件的功能面或需要进行缺陷检测的面对应设置检测相机进行检测，即侧面检测单元42可以设置有多个，例如将背面检测单元41设置于两个侧面检测单元42之间的实施例，可按需求进行设置。

在更优选地实施方式中，下料机构2包括良品料仓21和不良品料仓22；控制中心根据缺陷检测的结果，能够控制搬运机构3将工件放置于良品料仓21或不良品料仓22上。即将缺陷不合格的工件卸料至不良品料仓22，将缺陷合格的工件卸料至良品料仓21，贴片装置5仅拿取良品料仓21的工件进行贴片，不良品则存放于不良品料仓22等待后续处理。将下料机构2进行分区设置，使得缺陷不合格的工件能够被剔除，不参与贴片装置5的贴片，因而能够提高芯片良率，且不良品并不会进行装配，可以视为原装配不良品的工时现在用于装配良品，进而也提高了生产效率。

进一步地，不良品料仓22设置于上料机构1和二次缺陷检测机构4之间。这种设置方式，使得正面检测单元33检测完成后，搬运机构3能够根据检测结果进行下一步动作。如果正面检测单元33的检测结果OK，那么搬运机构3再将工件移动至二次缺陷检测机构4处进行检测；如果检测结果NG，那么搬运机构3便直接将工件卸料至不良品料仓22，并立马进行下一工件的取料。基于此，将下料机构2设置于上料机构1和二次缺陷检测机构4之间，便能够优化搬运机构3从不良品料仓22到上料机构1的移动路径，进而优化卸料不良品到取料下一工件的工时，最终能够提高生产效率。

其次，良品料仓21设置于二次缺陷检测机构4的任意一侧。在一实施例中，将不良品料仓22和良品料仓21均设置于上料机构1和二次缺陷检测机构4之间，这种实施方式是基于搬运机构3传动的稳定性考虑，将二次缺陷检测机构4设置于搬运平台31可移动路径的末端，从而能够降低搬运机构3滑动或升降时与滑移平台23或其他结构发生干涉的情形。在另一实施例中，将二次缺陷检测机构4设置于不良品料仓22和良品料仓21之间，为避免干涉，可以将侧面检测单元42设置于背面检测单元41的另一侧，即远离立柱设置。以上两种实施例所用工时一致，都能够在搬运机构3的一个作业周期内完成产品正面、背面和侧面的缺陷检测，且搬运头32在一个作业周期内仅来回往复一次，并不需要频繁往复移动，上料机构1、不良品料仓22、良品料仓21和二次缺陷检测机构4的空间布局合理，有效地优化了单个工件进行缺陷检测的工时。作业周期是对于良品而言，搬运机构3从上料机构1取料工位到再次回到上料机构1的取料工位的工时。

另外，良品料仓21包括滑移平台23和待复判料仓；滑移平台23设置于安装平台上，以将A类良品运输至贴片装置5；滑移平台23能够将B类良品存放于待复判料仓。本实施方式中，进一步将良品划分为A类良品和B类良品，A类良品为完全OK的工件，能够直接投入贴片装置5贴片；B类良品为介于A类良品与不良品的缺陷检测结果之间的工件，即B类良品为待复判产品，需要人工进一步确认，因此将B类良品暂存于待复判料仓，以便于后续处理。其中，A类良品、B类良品和不良品通过控制中心进行分选，控制中心可以依次设定三者的缺陷值区间，并根据各检测相机的检测结果分析出工件应落于哪一缺陷值区间，进而对工件进行分选。

具体地，待复判料仓包括上料区和空料盘区，滑移平台23上设置有良品料盘，当良品料盘满载后，通过滑移平台23移动至贴片装置5，具体是移动至单管中转机构6的取料工位，待单管中转机构6将良品料盘上的A类料盘全部取完后，滑移平台23再驱动良品料盘回到缺陷检测装置的上料工位，如此反复。直到良品料盘上的B类良品完全装满或者填装至设定数量时，滑移平台23才将良品料盘上料至待复判料仓的上料区，并从空料盘区取下一空置的料盘，如此反复。

可选地，安装平台的下方设置有回收机构（图未示），回收机构从不良品料仓22的下方进行上料或下料。滑移平台23充当了缺陷检测装置和贴片装置5之间的连接桥梁，通过滑移平台23将良品运输至贴片装置5进行贴片，进而能够将缺陷检测装置和贴片装置5均设置于安装平台上，也即均内置于贴片机的壳体，实现两者的集成。其中，不良品料仓22设置有成对的卡板组件，卡板组件包括卡板和气缸，通过两个气缸同步驱动对应的卡板相互靠近或远离，就能够实现对不良品料仓22中多个料盘的制动或解除制动；回收机构包括单管滑移平台和单管升降组件，单管滑移平台设置于安装平台的下方，单管升降组件与单管滑移平台滑动连接，单管升降组件能够在竖直方向上升降，从而能够与成对的卡板组件相配合，使单管升降组件能够穿过安装平台从不良品料仓22的下方进行取料，即从下方对不良品料仓22内的料盘进行取料，从而实现不良品的回收以及空置料盘的上料。回收机构设置于安装平台下方。

需要说明的是，在实际生产中，B类良品和不良品的数量均占少数，将其料盘填满需要较长的时间，因此可以不设置卡板组件和回收机构，仅将料盘放置于安装平台上固定即可，如将料盘放置于安装平台上的方形卡块结构内，后续再人工取出更换。本实施方式中，不良品料仓22直接放置于安装平台上，不会占用安装平台顶面的使用空间，这就使得上料机构1、不良品料仓22、良品料仓21和二次缺陷检测机构4的空间布局能够更加紧凑，从而进一步缩短了搬运机构3的作业周期，提高了生产效率。而待复判料仓设置有卡板组件和回收机构，这是由于待复判料仓设置于滑移平台23移动末端的上方，且贴片装置5的其他机构的移动路径也不会与待复判料仓发生干涉，因此待复判料仓处有足够的空间设置卡板组件和回收机构。这也是基于实际生产情况考虑，B类良品的数量通常高于不良品的数量，因此待复判料仓处的上下料更为频繁，如果通过人工反复更换料盘，则会影响贴片装置5的贴片效率，额外设置卡板组件和回收机构则能够减少人工更换料盘的频率，进而提高芯片的生产效率。

为进一步提高芯片的生产效率，本发明在滑移平台23上还设置有临时存储仓231，临时存储仓231能够临时存放一定数量的单管，当滑移平台23上的A类良品全部取完后，滑移平台23上的料盘回到取料工位，搬运机构3进而能够和滑移平台23配合，将临时存储仓231内的单管移到滑移平台23的料盘上，以缩短滑移平台23上的料盘的上料时间。在实际生产时，缺陷检测装置检测一个单管的工时在15~20秒，贴片装置5贴片一个芯片的工时在35~40秒，理论上只要缺陷检测装置的单位工时少于贴片装置5的单位工时就能够实现贴片装置5的不间断作业。但出于节能的考虑，本实施例中是等滑移平台23上的料盘满载后在移动至贴片装置5处的卸料工位卸料，由于缺陷检测装置的单位工时较短，且本实施例中额外设置了临时存储仓231，因此能够使得滑移平台23上的料盘的上料时间较短，进而保证芯片的生产效率。

参见图4，安装平台上设置有多个缺陷检测装置，以对多种工件进行缺陷检测。本实施方式的芯片仅由单管和基板焊接而成，因此可以设置一个或两个缺陷检测装置，具体的设置数量可根据实际需求设置。多个缺陷检测装置可以同时进行检测，将检测后的良品放置于对应的良品料仓21中，最后运输至贴片装置5处等待上料。将多个缺陷检测装置集成于贴片机内，使得不良品能够在装配前就被剔除，提高了参与焊接的多种工件的良率，进而能够提高芯片的良率，即相同时间内能够生产更多合格的芯片，生产效率提高。且不良品被剔除后能够统一进行回收，实现了资源地再利用。

此外，本发明还提供一种集成缺陷检测功能的贴片机的检测方法，检测方法基于如上所述的集成缺陷检测功能的贴片机实施，检测方法包括以下步骤：

将工件放置于上料机构1上，预扫检测单元11识别工件的放置位置，并将工件的放置位置信息传输至控制中心；

搬运头32移动至上料机构1处，同时控制中心基于工件的放置位置信息对搬运机构3的取料位置进行补偿，以提高正面检测单元33和吸头322相对于工件的对位精度；电动推杆驱动安装架下降至拍摄工位，正面检测单元33对工件的正面进行缺陷检测，并将正面缺陷检测信息传输至控制中心；同时吸头322相对于安装架下降取料；

如果工件的正面缺陷检测NG，则将工件卸料至不良品料仓22后，搬运头32再次移动至上料机构1的取料工位进行下一工件的取料，无后续步骤；如果工件的正面缺陷检测OK，搬运头32则移动至二次缺陷检测机构4处，侧面检测单元42对工件的背面进行缺陷检测，同时背面检测单元41对工件的侧面进行缺陷检测，并将背面和侧面缺陷检测信息传输至控制中心；

如果工件的背面和/或侧面缺陷检测NG，搬运头32移动至不良品料仓22处卸料；如果工件的背面和侧面缺陷检测均OK，则搬运头32移动至良品料仓21处卸料；

搬运头32再次移动至上料机构1的取料工位进行下一工件的取料；

良品料仓21的料盘满料后，通过滑移平台23将良品运输至贴片装置5处，贴片装置5对良品料仓21中的A类良品依次进行取料；

良品料仓21中的A类良品全部取完后，滑移平台23将装有B类良品的料盘运回良品料仓21的上料工位，或者将装有B类良品的料盘运送至待复判料仓处，并从待复判料仓处取得一空置料盘；滑移平台23将空置料盘运回良品料仓21的上料工位装料。

在搬运机构3的作业周期内，实现了对工件全方位的缺陷检测，提高了投入贴片装置5进行装配的工件良率，进而提高了芯片的生产良率。上料机构1、不良品料仓22、良品料仓21和二次缺陷检测机构4的空间布局合理，使得搬运头32仅在一次往复运动中，就能够完成工件的全方位检测，以及对良品和不良品的分拣。

其中，贴片装置5包括单管中转机构6、压焊机构7、基板上下料机构8、基板搬运机构9和焊接台10。本发明的贴片机的整个工艺流程是：通过缺陷检测装置分拣良品和不良品，将良品运输至单管中转机构6处，不良品后续回收处理；

单管中转机构6吸附良品料仓21上的工件，单管中转机构6能够进行180°转动，以改变单管的焊接面，同时便于单管与压焊机构7的对接；

单管中转机构6移动至压焊机构7处，压焊机构7吸附单管中转机构6上的工件；

同时，基板上下料机构8将基板运输至基板搬运机构9的下方，基板搬运机构9吸附基板上下料机构8上的基板，并将基板卸料至焊接台10上；

焊接台10对基板进行加热，使基板上的焊料熔化，压焊机构7下压，使单管与焊接台10上的基板压合，冷却一定时间后即完成了芯片的焊接；

基板搬运机构9吸附芯片，并移动至卸料工位进行卸料。可选地，芯片的卸料工位处也可以对应设置缺陷检测相机，或者与基板的缺陷检测装置共用。如图3中所示的基板正面缺陷检测相机91和基板背面缺陷检测相机92，当然，也可以根据需求选择性设置基板侧面检测相机。

本发明的控制中心用于控制各机构的运行，并根据检测相机反馈的工件放置位置对各机构的取料位置补偿，最终保证芯片焊接的精度。控制中心也用于计算分析工件的缺陷检测信息，将工件分为A类良品、B类良品和不良品，对工件进行分选，保证进行焊接工件的均为A类良品，进而提高芯片的生产良率。对于控制中心的控制程序、逻辑为现有技术，可以是对控制中心设置一个标准参数，各检测相机将检测的工件位置图像或缺陷图像传输至控制中心后，控制中心自动将标准参数与检测相机测得的图像进行数据比对，从而得到两者的差值，进而再控制各机构进行位移补偿或者分选工件。

需要理解的是，以上对本发明的具体实施例进行的描述只是为了说明本发明的技术路线和特点，其目的在于让本领域内的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，但本发明并不限于上述特定实施方式。凡是在本发明技术方案的范围内做出的各种变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种集成缺陷检测功能的贴片机，包括控制中心、安装平台以及设置于所述安装平台上的贴片装置（5）和缺陷检测装置，其特征在于，

所述缺陷检测装置包括：

上料机构（1），所述上料机构（1）处设置有预扫检测单元（11），以检测所述上料机构（1）上工件的位置；

搬运机构（3），所述搬运机构（3）能够对所述上料机构（1）上的所述工件进行取料；

二次缺陷检测机构（4），所述二次缺陷检测机构（4）对所述搬运机构（3）上的所述工件的背面和侧面进行缺陷检测；

下料机构（2），所述下料机构（2）能够将所述工件运输至所述贴片装置（5）；

所述搬运机构（3）能够将所述上料机构（1）上的所述工件经所述二次缺陷检测机构（4）搬运至所述下料机构（2），并能够对所述工件的正面进行缺陷检测；

其中，所述控制中心与所述上料机构（1）、所述预扫检测单元（11）、所述搬运机构（3）、所述二次缺陷检测机构（4）和所述下料机构（2）连接。

2.根据权利要求1所述的集成缺陷检测功能的贴片机，其特征在于，所述搬运机构（3）包括搬运平台（31）、搬运头（32）和正面检测单元（33）；

所述搬运平台（31）设置于所述安装平台上方，所述搬运头（32）与所述搬运平台（31）滑动连接；

所述正面检测单元（33）安装于所述搬运头（32）上，以对所述工件的正面进行缺陷检测。

3.根据权利要求2所述的集成缺陷检测功能的贴片机，其特征在于，所述搬运头（32）包括升降组件（321）和吸头（322）；

所述升降组件（321）与所述搬运平台（31）滑动连接；

所述吸头（322）和所述正面检测单元（33）设置于所述升降组件（321）上，所述升降组件（321）能够驱动所述吸头（322）和所述正面检测单元（33）同步上升或下降。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的集成缺陷检测功能的贴片机，其特征在于，所述二次缺陷检测机构（4）包括背面检测单元（41）和侧面检测单元（42）；

所述背面检测单元（41）能够对所述工件的背面进行缺陷检测，所述侧面检测单元（42）能够对所述工件的侧面进行缺陷检测。

5.根据权利要求1-3中任意一项所述的集成缺陷检测功能的贴片机，其特征在于，所述下料机构（2）包括良品料仓（21）和不良品料仓（22）；

所述控制中心根据缺陷检测的结果，能够控制所述搬运机构（3）将所述工件放置于所述良品料仓（21）或不良品料仓（22）上。

6.根据权利要求5所述的集成缺陷检测功能的贴片机，其特征在于，所述不良品料仓（22）设置于所述上料机构（1）和所述二次缺陷检测机构（4）之间。

7.根据权利要求6所述的集成缺陷检测功能的贴片机，其特征在于，所述良品料仓（21）设置于所述二次缺陷检测机构（4）的任意一侧。

8.根据权利要求6所述的集成缺陷检测功能的贴片机，其特征在于，所述良品料仓（21）包括滑移平台（23）和待复判料仓；

所述滑移平台（23）设置于所述安装平台上，以将A类良品运输至所述贴片装置（5）；

所述滑移平台（23）能够将B类良品存放于所述待复判料仓。

9.根据权利要求1-3中任意一项所述的集成缺陷检测功能的贴片机，其特征在于，所述安装平台上设置有多个所述缺陷检测装置，以对多种工件进行缺陷检测。

10.一种集成缺陷检测功能的贴片机的检测方法，其特征在于，所述检测方法基于权利要求1-9中任意一项所述的集成缺陷检测功能的贴片机实施，所述检测方法包括以下步骤：

将所述工件放置于所述上料机构（1）上，所述预扫检测单元（11）识别所述工件的放置位置，并将所述工件的放置位置信息传输至所述控制中心；

所述搬运机构（3）移动至所述上料机构（1）处，同时所述控制中心基于所述工件的放置位置信息对所述搬运机构（3）的取料位置进行补偿；所述搬运机构（3）对所述工件的正面进行缺陷检测，并将正面缺陷检测信息传输至所述控制中心；所述搬运机构（3）取料；

所述搬运机构（3）移动至所述二次缺陷检测机构（4）处，所述二次缺陷检测机构（4）对所述工件的背面和侧面进行缺陷检测，并将背面和侧面缺陷检测信息传输至所述控制中心；

所述搬运机构（3）移动至所述下料机构（2）处卸料。