CN116298802A - 一种用于测试板质量检测系统及检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于测试板质量检测系统及检测方法，属于测试板质量检测系统技术领域，由于涉及保密问题，被测IC我们一般是拿不到的，所以我们选择PCB板进行代替被测IC，也可以达到要求，我们将被测IC部分中保护二极管替换成电阻，仿造其功能做成一个PCB板，依托于ATE测试系统，在ATE测试系统的激励下，电流流过PCB板中的电阻，ATE测试系统可以精确的计算线路电阻的压降，若此压降异常过大，同样可以检测被测电路板有问题；若此压降在计算理论值范围内，则被测电路板没有问题，从而实现整体成本低，方便快捷的功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种测试板质量检测系统，特别是涉及一种用于测试板质量检测系统，本发明还涉及一种测试板质量检测系统的检测方法，特别涉及一种用于测试板质量检测系统的检测方法，属于测试板质量检测系统技术领域。
背景技术
电路板在焊接过程中，会存在虚焊短路等焊接异常情况，一般的人工检验，会存在一些弊端，对于特别小的器件，会出现漏检的情况。这种情况下在使用时，会出现使用异常，并且耗费使用人员的时间和精力，来排除这种异常；
在现有的资源条件下，飞针测试机是可以检测到电路板的焊接问题，但是针对多个管脚连到一起的情况，飞针测试机的局限性，无法检测出这些管脚的焊接问题；
为此设计一种用于测试板质量检测系统及检测方法来解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的是为了提供一种用于测试板质量检测系统及检测方法，由于涉及保密问题，被测IC我们一般是拿不到的，所以我们选择PCB板进行代替被测IC，也可以达到要求。
我们将被测IC部分中保护二极管替换成电阻，仿造其功能做成一个PCB板。
依托于ATE测试系统，在ATE测试系统的激励下，电流流过PCB板中的电阻，ATE测试系统可以精确的计算线路电阻的压降，若此压降异常过大，同样可以检测被测电路板有问题；若此压降在计算理论值范围内，则被测电路板没有问题，从而实现整体成本低，方便快捷的功能。
本发明的目的可以通过采用如下技术方案达到：
一种用于测试板质量检测系统，包括ATE测试系统PCB板、被检测电路板和socket；
其中ATE测试系统PCB板用于提供激励信号，并能读取测量值并进行pass/fail判断；
其中被检测电路板属于整个系统测试产品。
其中socket用于承载PCB板与被检测电路板接触；
采用ATE测试系统进行激励，电流经过PCB板中的电阻，ATE测试系统获取PCB板中的电阻压降进行对被检测电路的检测。
一种用于测试板质量检测系统的检测方法，包括如下步骤：
步骤一：ATE测试系统对每个通道施加100UA的对地电流，电流通过ATE，流经被测电路板、socket以及PCB板；
步骤二：通过PCB板时采用电阻产生导通压降；
步骤三：ATE测试系统测量回路上的电压，判断被测电路板此通道有无焊接问题；
步骤四：以上述步骤一至步骤三对电路板上所有通道是否存在焊接问题进行检测。
优选的，在步骤二连接PCB板中采用两个电阻，且两个电阻相互串联，串联部连接PCB板。
优选的，在步骤三中还包括如下步骤如果测量值与理论值510mV接近，则说明被测电路板此通道没有问题。
优选的，步骤三中还包括如下步骤若测量值特别大，接近4V左右，则说明被测电路板此通道有焊接问题。
优选的，在步骤二中还包括由于有个5.1KΩ的电阻，产生510MV的导通压降。
本发明的有益技术效果：
本发明提供的一种用于测试板质量检测系统及检测方法，由于涉及保密问题，被测IC我们一般是拿不到的，所以我们选择PCB板进行代替被测IC，也可以达到要求。
我们将被测IC部分中保护二极管替换成电阻，仿造其功能做成一个PCB板。
依托于ATE测试系统，在ATE测试系统的激励下，电流流过PCB板中的电阻，ATE测试系统可以精确的计算线路电阻的压降，若此压降异常过大，同样可以检测被测电路板有问题；若此压降在计算理论值范围内，则被测电路板没有问题，从而实现整体成本低，方便快捷的功能。
附图说明
图1为按照本发明的一种用于测试板质量检测系统及检测方法的一优选实施例的测试流程框图；
图2为按照本发明的一种用于测试板质量检测系统及检测方法的一优选实施例的电阻部分的硬件电路图；
图3为按照本发明的一种用于测试板质量检测系统及检测方法的一优选实施例的测试原理部分的示意图。
图4为按照本发明的一种用于测试板质量检测系统及检测方法的一优选实施例的替换被测IC后测试原理部分的示意图。
具体实施方式
为使本领域技术人员更加清楚和明确本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
如图1-图4所示，本实施例提供的一种用于测试板质量检测系统，包括ATE测试系统PCB板、被检测电路板和socket；
其中ATE测试系统PCB板用于提供激励信号，并能读取测量值并进行pass/fail判断；
其中socket用于承载PCB板与被检测电路板接触；
采用ATE测试系统进行激励，电流经过PCB板中的电阻，ATE测试系统获取PCB板中的电阻压降进行对被检测电路的检测。
由于涉及保密问题，被测IC我们一般是拿不到的，所以我们选择PCB板进行代替被测IC，也可以达到要求。
我们将被测IC部分中保护二极管替换成电阻，仿造其功能做成一个PCB板。
依托于ATE测试系统，在ATE测试系统的激励下，电流流过PCB板中的电阻，ATE测试系统可以精确的计算线路电阻的压降，若此压降异常过大，同样可以检测被测电路板有问题；若此压降在计算理论值范围内，则被测电路板没有问题，从而实现整体成本低，方便快捷的功能。
一种用于测试板质量检测系统的检测方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：ATE测试系统对每个通道施加100UA的对地电流，电流通过ATE，流经被测电路板、socket以及PCB板；
步骤二：通过PCB板时采用电阻产生导通压降；
步骤三：ATE测试系统测量回路上的电压，判断被测电路板此通道有无焊接问题；
步骤四：以上述步骤一至步骤三对电路板上所有通道是否存在焊接问题进行检测。
在本实施例中，在步骤二连接PCB板中采用两个电阻，且两个电阻相互串联，串联部连接PCB板。
在本实施例中，在步骤三中还包括如下步骤如果测量值与理论值510mV接近，则说明被测电路板此通道没有问题。
在本实施例中，步骤三中还包括如下步骤若测量值特别大，接近4V左右，则说明被测电路板此通道有焊接问题。
在本实施例中，在步骤二中还包括由于有个5.1KΩ的电阻，产生510MV的导通压降。
图3-4即为其测试原理示意图，通常使用被测IC可以达到测试要求，而被测IC中的原理部分即为图3，每个管脚内部是有保护二极管的设计，通过测试保护二极管的导通压降，进行判断被检测电路板有无质量问题。
但是，通常情况下，被测IC我们是拿不到的，所以我们选择本发明中的PCB板进行代替，也可以达到要求。如图4所示，我们将被测IC部分中保护二极管替换成电阻，仿造其功能做成一个PCB板。
在ATE测试系统的激励下，电流流过PCB板中的电阻，ATE测试系统可以精确的计算线路电阻的压降，若此压降异常过大，同样可以检测被测电路板有问题；若此压降在计算理论值范围内，则被测电路板没有问题。
以上，仅为本发明进一步的实施例，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明所公开的范围内，根据本发明的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于测试板质量检测系统，其特征在于：包括ATE测试系统PCB板、被检测电路板和socket；
其中ATE测试系统PCB板用于提供激励信号，并能读取测量值并进行pass/fail判断；
其中socket用于承载PCB板与被检测电路板接触；
采用ATE测试系统进行激励，电流经过PCB板中的电阻，ATE测试系统获取PCB板中的电阻压降进行对被检测电路的检测。
2.根据权利要求1所述的一种用于测试板质量检测系统的检测方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一：ATE测试系统对每个通道施加100UA的对地电流，电流通过ATE，流经被测电路板、socket以及PCB板；
步骤二：通过PCB板时采用电阻产生导通压降；
步骤三：ATE测试系统测量回路上的电压，判断被测电路板此通道有无焊接问题；
步骤四：以上述步骤一至步骤三对电路板上所有通道是否存在焊接问题进行检测。
3.根据权利要求2所述的一种用于测试板质量检测系统及检测方法，其特征在于：在步骤二连接PCB板中采用两个电阻，且两个电阻相互串联，串联部连接PCB板。
4.根据权利要求3所述的一种用于测试板质量检测系统及检测方法，其特征在于：在步骤三中还包括如下步骤如果测量值与理论值510mV接近，则说明被测电路板此通道没有问题。
5.根据权利要求4所述的一种用于测试板质量检测系统及检测方法，其特征在于：步骤三中还包括如下步骤若测量值特别大，接近4V左右，则说明被测电路板此通道有焊接问题。
6.根据权利要求5所述的一种用于测试板质量检测系统及检测方法，其特征在于：在步骤二中还包括由于有个5.1KΩ的电阻，产生510MV的导通压降。
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