CN115128507A - 一种连接器虚焊检测方法及系统 - Google Patents

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CN115128507A CN202210748376.5A CN202210748376A CN115128507A CN 115128507 A CN115128507 A CN 115128507A CN 202210748376 A CN202210748376 A CN 202210748376A CN 115128507 A CN115128507 A CN 115128507A
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唐超龙
余李
陈修儒
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    • G01R31/66—Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints

Abstract

本发明提供了一种连接器虚焊检测方法及系统，涉及探测器模块技术领域，包括：设置一包含若干模数转换芯片的电路板为测试板；在各个模数转换芯片的引脚上连接连接器，连接至模拟信号采样电路中，形成测试电路；设置若干开关，生成多个测试通道；在测试电路中施加测试电压，形成依次经过至少一个测试通道、采样电阻至仪用放大器输出的测试电路，并采集所述采样电阻上的电压值；判断与根据所述测试电压计算出用于采样电阻的电压值是否一致；若是，则确定测试电路导通，不存在虚焊的连接器；若否，则确定测试电路断开，存在虚焊的连接器；切换各个开关，确定虚焊的连接器的位置；解决现有BGA连接器虚焊检测操作复杂，且定位不便，准确率较低的情况。

Description

一种连接器虚焊检测方法及系统
技术领域
本发明涉及探测器模块技术领域，尤其涉及一种连接器虚焊检测方法及系统。
背景技术
探测器模块AD板上AD芯片通过BGA连接器与光电二极管(PD)连接，为方便探测器模块的顺利生产与组装，作为探测器重要组成部分之一的AD芯片和BGA连接器不允许出现虚焊的情况，如果有虚焊的引脚，会导致光电二极管(PD)产生的电信号没有接入AD芯片，所以在探测器模块组装前，对AD板的虚焊检测不可或缺。
当前发现AD板芯片虚焊，需要通过专用X光检测，或者装上模块在CT上曝光检测通道，但是前者准确率低，对于一些接触不良的通道无法做出判断，后者工序麻烦，虚焊位置定位不方便，且对于大量检测存在模块浪费问题。
发明内容
为了克服上述技术缺陷，本发明的目的在于提供一种连接器虚焊检测方法及系统，解决现有BGA连接器虚焊检测操作复杂，且定位不便，准确率较低的情况。
本发明公开了一种连接器虚焊检测方法，包括：
设置一包含若干模数转换芯片的电路板为测试板；
在各个模数转换芯片的引脚上连接连接器，通过所述连接器将所述测试板连接至模拟信号采样电路中，形成测试电路；其中，所述模拟信号采样电路中连接有仪用放大器、采样电阻；
在所述测试电路中设置若干开关，通过所述开关使得电流通过测试板上不同模数转换芯片的引脚，以生成多个测试通道；
设置各个开关后，在测试电路中施加测试电压，形成依次经过至少一个测试通道、采样电阻至仪用放大器输出的测试电路，并采集所述采样电阻上的电压值；
判断采集到的电压值与根据所述测试电压计算出用于采样电阻的电压值是否一致；
若是，则确定测试电路导通，不存在虚焊的连接器；
若否，则确定测试电路断开，存在虚焊的连接器；切换各个开关，调整位于测试电路中的测试通道，再次施加测试电压以确定虚焊的连接器的位置。。
优选地，包括：
采用微控制单元的IO控制DAC通道输出测试电压，将所述测试电压通过限流电阻加载至所述测试板上；
采用微控制单元的IO控制ADC通道采集输出电信号。
优选地，在采集输出电信号后，包括：
根据采集的电信号获取各个测试通道的ADC值，并计算各个测试通道对应的模数转换芯片中二极管单元的电压值，获得各个测试通道的通断状态信息以及位置信息，当确定测试电路断开，则根据各个测试通道的通断状态信息以及位置信息确定虚焊的连接器的位置。
优选地，在获得各个测试通道的通断状态信息以及位置信息后，包括：
将各个测试通道的通断状态信息以及位置信息通过回传电路传送至显示屏或服务器进行展示和记录。
优选地，所述测试电压为可调恒电压。
优选地，所述切换各个开关，调整位于测试电路中的测试通道，再次施加测试电压以确定虚焊的连接器的位置，包括：
调整各个开关的开合状态，使调整后的测试通道不包括其中一个模数转换芯片的引脚，记为测试引脚；
在调整测试通道后形成的测试电路中，若确定测试电路断开，继续调整测试通道，使其不通过另一模数转换芯片的引脚；若确定电路连通，则确定虚焊的连接器的位置位于所述测试引脚上。
本发明还提供一种连接器虚焊检测系统，包括：
预处理模块，用于设置一包含若干模数转换芯片的电路板为测试板；在各个模数转换芯片的引脚上连接连接器，通过所述连接器将所述测试板连接至模拟信号采样电路中，形成测试电路；其中，所述模拟信号采样电路中连接有仪用放大器、采样电阻；
选通模块，用于在所述测试电路中设置若干开关，通过所述开关使得电流通过测试板上不同模数转换芯片的引脚，以生成多个测试通道；
测试模块，用于设置各个开关后，在测试电路中施加测试电压，形成依次经过至少一个测试通道、采样电阻至仪用放大器输出的测试电路，并采集所述采样电阻上的电压值；
处理模块，用于判断采集到的电压值与根据所述测试电压计算出用于采样电阻的电压值是否一致；若是，则确定测试电路导通，不存在虚焊的连接器；若否，则确定测试电路断开，存在虚焊的连接器；
切换模块，用于切换各个开关，调整位于测试电路中的测试通道，再次施加测试电压以确定虚焊的连接器的位置。
优选地，包括：
微控制单元，用于采用IO控制DAC通道输出测试电压，将所述测试电压通过限流电阻加载至所述测试板上；采用IO控制ADC通道采集各个测试通道的测试参数。
优选地，所述微控制单元根据各个测试通道的测试参数，获取各个测试通道的ADC值，并计算各个测试通道对应的模数转换芯片中二极管单元的电压值，获得各个测试通道的通断状态信息以及位置信息，当确定测试电路断开，则根据各个测试通道的通断状态信息以及位置信息确定虚焊的连接器的位置。
优选地，所述微控制单元将各个测试通道的通断状态信息以及位置信息通过回传电路传送至显示屏或服务器进行展示和记录。
采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：
建立包含仪用放大器和采样电阻与测试板连接的测试电路，对测试电路施加测试电压，确定测试电路是否导通，当测试电路断开，则存在虚焊的连接器；可以采用多个开关的开合调整测试板上模数转换芯片的引脚连通情况，进而模拟多通道复用电路，通过开关选通合并一个或几个测量通道，根据包含不同的测试通道的测试电路的通断状态精准定位虚焊的连接器的位置，还可采用微控制单元辅助控制测试电压和输出电信号采集，以直接采集各个测量通道的通断确定虚焊位置，解决现有BGA连接器虚焊检测操作复杂，且定位不便，准确率较低的情况。
附图说明
图1为本发明所述一种连接器虚焊检测方法实施例一的流程图；
图2为本发明所述一种连接器虚焊检测方法实施例一中用于体现用于任一模数转换芯片的测试电路示意图；
图3本发明所述一种连接器虚焊检测方法实施例一中用于体现用于测试板的测试电路示意图；
图4本发明所述一种连接器虚焊检测系统实施例二的模块示意图。
附图标记：
8-连接器虚焊检测系统；81-预处理模块；82-选通模块；83-测试模块；85-切换模块；86-微控制单元。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施例进一步阐述本发明的优点。
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。
实施例一：本实施例公开了一种连接器虚焊检测方法，如图1-图3，包括以下步骤：
S100：设置一包含若干模数转换芯片的电路板为测试板；
具体的，模数转换芯片为AD芯片，连接器为BGA连接器，其他连接器用于AD芯片也可以适用于本实施方式提供的虚焊测试方法。作为说明的，每一AD芯片内部均包括基本输入电路，每个Anode(阳极)、外部信号输入PIN(引脚/插脚)基本都会搭载一个TVS二极管用于防止电磁干扰或人体静电打击，BGA连接器连接在模数转换芯片上各个引脚上，以使得二极管产生的电信号输入至电路中，实现模数转换芯片的稳定使用，本方案中通过在测试电路中施加电压，从而测试在各个引脚上电流的通断情况来确定其上BGA连接器是否存在虚焊的情况。
S200：在各个模数转换芯片的引脚上连接BGA连接器，通过所述BGA连接器将所述测试板连接至模拟信号采样电路中，形成测试电路；其中，所述模拟信号采样电路中连接有仪用放大器、采样电阻Rs；
具体的，该测试电路用于测试任意两个引脚之间的电路通断情况，仪用放大器用于放大信号，还可采集噪声环境下的微小信号，采用仪用放大器采集模数转换芯片中二极管输出的电信号；采样电阻Rs为预设在该测试电路中已知确定电阻的元件，根据采样电阻Rs上被分配的电压，可在后续测试过程中确定该测试线路中的通断情况。
S300：在所述测试电路中设置若干开关，通过所述开关使得电流通过测试板上不同模数转换芯片的引脚，以生成多个测试通道；
基于上述步骤，已知在测试板上包含若干各个模数转换芯片及引脚，该测试电路可以连接在任意引脚上，连接在不同的引脚上会形成不同的测试电路，即，测试板上具有若干个不同的测试通道需要进行测试，去确定是否存在虚焊的BGA连接器，如果一个测试通道配置一个测量电路，将大大增加测量难度和电路成本，因此本实施方式中利用开关实现模拟多通道复用电路将多路信号通过开关选通合并形成包含一个或多个测量通道的测试电路。由此具有电路一致性好、成本低、测量方便可靠等优势。具体的，作为举例的，可以采用ADG758低压CMOS模拟多路复用器实现，其他模拟多路复用器适用于测试电路也可。
S400：设置各个开关后，在测试电路中施加测试电压，形成依次经过至少一个测试通道、采样电阻Rs至仪用放大器输出的测试电路，并采集所述采样电阻Rs上的电压值；
具体的，所述测试电压为可调恒电压。将一个恒压源/幅度可调恒压源加载到测试板的地线网络(GND网络)上。作为举例而非限定的，在初始测试的过程中，可以将各个开关闭合，使得测试电路经过所有的引脚，即直接判断测试板上所有连接器是否存在虚焊的情况，若所有连接器均正常连接，则不存在虚焊，若连接器存在虚焊，则电路异常，此时再逐个排查，由此操作方便，且可以在一定程度上提高效率，尤其是在各个连接器正常连接的状态下仅需要测试一次即可，同时在后续逐个排查的过程中也可以实现对虚焊的连接器的定位。
S500：判断采集到的电压值与根据所述测试电压计算出用于采样电阻Rs的电压值是否一致；
需要说明的是，本实施方式中确定测试电路是否异常通过采样电阻Rs实现，采集采样电阻Rs的电压值可以通过现有技术中采集电压的方式执行。当测试线路导通，计算出的采样电阻的电压URs应当为输出电压(即测试电压)减去限流电阻电压URlim，(如果如后续采用为控制单元，则存在限流电阻电压)再减去二极管电压(测试板上模数转换芯片)，即测试电路满足欧姆定理；当测试电路断开，则采集到的电压值应该为0，即无法通过连接器输出模数转换芯片中二极管电信号，此时存在虚焊的BGA连接器。
S600：若是，则确定测试电路导通，不存在虚焊的BGA连接器；
如上所述，测试电路导通，则各个BGA连接器均连接正常；此时不需要其他操作，该测试板上的各个模数转换芯片均可用于实际场景下的应用。
S700：若否，则确定测试电路断开，存在虚焊的BGA连接器，则执行S710；
S710：切换各个开关，调整位于测试电路中的测试通道，再次施加测试电压以确定虚焊的BGA连接器的位置(即返回步骤S400)。
如上所述，测试电路断开，则存在BGA连接器连接异常的情况，此时可调整开关，切换测试通道，来确定异常的连接器位于哪一测试通道中，对异常的连接器确定其位置以便后续进行维修。
具体的，上述在确定存在虚焊的BGA连接器后，切换各个开关，调整位于测试电路中的测试通道，再次施加测试电压以确定虚焊的BGA连接器的位置，包括：
调整各个开关的开合状态，使调整后的测试通道不包括其中一个模数转换芯片的引脚，记为测试引脚；在调整测试通道后形成的测试电路中，若确定测试电路断开，继续调整测试通道，使其不通过另一模数转换芯片的引脚；若确定电路连通，则确定虚焊的BGA连接器的位置位于所述测试引脚上。
在上述步骤中，具体的，预设上述步骤S400操作时闭合测试电路中所有开关的，使得所有连接器均作用的状态下，在测试发现存在虚焊的BGA连接器后，可以在下次测试过程中开启一个或多个开关，开启一个开关，则可如上述其中一个模数转换芯片的引脚，此时可以对虚焊的BGA连接器进行精准定位；在另一个实施方式中，也可以开启多个开关，若再次测试后，测试电路断开，则说明在剩余闭合开关对应的测试通道中存在虚焊的BGA连接器；若测试电路连通，则说明在剩余闭合开关对应的测试通道中不存在虚焊的BGA连接器；由此，再进一步存在虚焊的BGA连接器的测试通道进行逐个测试或者划分多组测试，直至确定虚焊的一个或多个BGA连接器的位置。
在上述实施方式中，利用设置在测试电路中的若干开关，调整各个开关的开合状态，模拟多通道复用电路，通过开关选通合并一个或多个测试通道，在发现存在虚焊的BGA连接器后逐个或分组进行再次测试，以确定虚焊的BGA连接器的位置。
上述步骤S400中给测试电路中施加测试电压，可以采用一些控制模块连接电源实现，可以手动控制也可以采用模块自动控制，在本实施方式中，采用微控制单元(MCU)连接电源实现自动控制，通过MCU的内置的DAC通道进行输出电压，因此，所述虚焊检测方法还包括：采用微控制单元的IO控制DAC通道输出测试电压，将所述测试电压通过限流电阻Rlim加载至所述测试板上；同时，进一步的，由于设置微控制单元，可以采用微控制单元的IO控制ADC通道采集测试电路的输出电信号。
在本实施方式中，采用微控制单元实现对于测试电压输出以及模拟信号的自主采集，从而获得各个测试通道的测试参数，由此，当确定测试电路断开，可以获取各个测试通道的测试参数，可以直接获取各个测试通道对应的模数转换芯片中二极管单元的电压值，当确定测试电路断开，确定存在虚焊的BGA连接器，可以根据各个二极管单元的电压值确定虚焊的BGA连接器的位置，即可确定二极管正向电压的测量从而确定实现检测BGA下方/连接器下方是否空焊。
具体的，在上述采集输出电信号后，包括：根据采集的电信号获取各个测试通道的ADC值，并计算各个测试通道对应的模数转换芯片中二极管单元的电压值，获得各个测试通道的通断状态信息以及位置信息，当确定测试电路断开，则根据各个测试通道的通断状态信息以及位置信息确定虚焊的BGA连接器的位置。
在上述步骤中，控制ADC通道采集信号，可以获得测试通道的ADC值，通过计算(具体的计算方式为现有技术，在此不作赘述)可获得VD值/通道通断信息标志以及通道位置信息，确定虚焊的BGA连接器对应的测试通道无法输出对应的电信号，由此在切换开关后，可以根据调整开关使得不同测试通道处于不同通断状态下，确定虚焊的BGA连接器的位置。
进一步，在获得各个测试通道的通断状态信息以及位置信息后，还可包括：将各个测试通道的通断状态信息以及位置信息通过回传电路传送至显示屏或服务器进行展示和记录。具体的，通过板上串口电路传到显示屏进行展示，也可以通过板上串口电路传到上位机进行记录，由此实现对测试电路的数据采集、智能控制及可视化展示。
在本实施方式中，建立包含仪用放大器和采样电阻与测试板连接的测试电路，对测试电路施加测试电压，根据采样电阻获得电压确定测试电路是否导通，当测试电路导通，则不存在虚焊的BGA连接器，当测试电路断开，则存在虚焊的BGA连接器；可以采用多个开关的开合调整测试板上模数转换芯片的引脚连通情况，进而调整测试板上形成的测试通道的连通情况，进而在包含不同的测试通道的情况下施加测试电压，本实施方式中通过模拟多通道复用电路，通过开关选通合并一个或几个测量通道，根据包含不同的测试通道的测试电路的通断状态精准定位虚焊的BGA连接器的位置，解决现有BGA连接器虚焊检测操作复杂，且定位不便，准确率较低的情况。进一步的，还可以采用微控制单元进行测试电压控制以及输出电信号的采集，配合开关选通获得对应测试通道的ADC值，计算出VD值/通道通断信息标志以及通道位置信息以进行数据管理和可视化展示。
实施例二：本实施例提供一种连接器虚焊检测系统8，应用实施例一所述的连接器虚焊检测方法，参阅图4，包括：
预处理模块81，用于设置一包含若干模数转换芯片的电路板为测试板；在各个模数转换芯片的引脚上连接连接器，通过所述连接器将所述测试板连接至模拟信号采样电路中，形成测试电路；其中，所述模拟信号采样电路中连接有仪用放大器、采样电阻Rs；
具体的，模数转换芯片为AD芯片，连接器为BGA连接器，该测试电路用于测试任意两个引脚之间的电路通断情况，仪用放大器用于放大信号，采样电阻Rs为预设在该测试电路中已知确定电阻的元件，根据采样电阻上被分配的电压，从而通过测试电路的通断情况来确定其上BGA连接器是否存在虚焊的情况。
选通模块82，用于在所述测试电路中设置若干开关，通过所述开关使得电流通过测试板上不同模数转换芯片的引脚，以生成多个测试通道；
具体的，利用开关实现模拟多通道复用电路将多路信号通过开关选通合并形成包含一个或多个测量通道的测试电路。具体的，可以设置为ADG758低压CMOS模拟多路复用器。
测试模块83，用于设置各个开关后，在测试电路中施加测试电压，形成依次经过至少一个测试通道、采样电阻Rs至仪用放大器输出的测试电路，并采集所述采样电阻Rs上的电压值；
处理模块84，用于判断采集到的电压值与根据所述测试电压计算出用于采样电阻Rs的电压值是否一致；若是，则确定测试电路导通，不存在虚焊的BGA连接器；若否，则确定测试电路断开，存在虚焊的BGA连接器；
切换模块85，用于切换各个开关，调整位于测试电路中的测试通道，再次施加测试电压以确定虚焊的BGA连接器的位置。
具体的，使调整后的测试通道不包括其中一个或多个模数转换芯片的引脚，记为测试引脚；在调整测试通道后形成的测试电路中，若确定测试电路断开，继续调整测试通道，使其不通过另一模数转换芯片的引脚；若确定电路连通，则确定虚焊的BGA连接器的位置位于所述测试引脚上。
具体的，该系统还可包括：
微控制单元86，用于采用IO控制DAC通道输出测试电压，将所述测试电压通过限流电阻Rlim加载至所述测试板上；采用IO控制ADC通道采集输出电信号。
具体的，所述微控制单元根据采集的电信号获取各个测试通道的ADC值，并计算各个测试通道对应的模数转换芯片中二极管单元的电压值，获得各个测试通道的通断状态信息以及位置信息，当确定测试电路断开，则根据各个测试通道的通断状态信息以及位置信息确定虚焊的BGA连接器的位置。进一步的，所述微控制单元将各个测试通道的通断状态信息以及位置信息通过回传电路传送至显示屏或服务器进行展示和记录。
在本实施方式中，采用预处理模块81建立包含仪用放大器和采样电阻与测试板连接的测试电路，采用选通模块82设置测试电路中各个开关的开合状态，形成包含不同测试通道的测试电路，采用测试模块83对测试电路施加测试电压，并基于处理模块84根据采样电阻获得电压确定测试电路是否导通，当测试电路导通，则不存在虚焊的BGA连接器，当测试电路断开，则存在虚焊的BGA连接器；而后利用切换模块85利用多个开关的开合调整测试板上模数转换芯片的引脚连通情况，通过模拟多通道复用电路，通过开关选通合并一个或几个测量通道，根据包含不同的测试通道的测试电路的通断状态精准定位虚焊的BGA连接器的位置，解决现有BGA连接器虚焊检测操作复杂，且定位不便，准确率较低的情况。
在本实施方式中，还可以采用微控制单元86进行测试电压控制以及输出电信号的采集，配合开关选通获得对应测试通道的ADC值，计算出VD值/通道通断信息标志以及通道位置信息以进行数据管理和可视化展示，操作简便，且进一步提高准确度。
应当注意的是，本发明的实施例有较佳的实施性，且并非对本发明作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种连接器虚焊检测方法，其特征在于，包括：
设置一包含若干模数转换芯片的电路板为测试板；
在各个模数转换芯片的引脚上连接连接器，通过所述连接器将所述测试板连接至模拟信号采样电路中，形成测试电路；其中，所述模拟信号采样电路中连接有仪用放大器、采样电阻；
在所述测试电路中设置若干开关，通过所述开关使得电流通过测试板上不同模数转换芯片的引脚，以生成多个测试通道；
设置各个开关后，在测试电路中施加测试电压，形成依次经过至少一个测试通道、采样电阻至仪用放大器输出的测试电路，并采集所述采样电阻上的电压值；
判断采集到的电压值与根据所述测试电压计算出用于采样电阻的电压值是否一致；
若是，则确定测试电路导通，不存在虚焊的连接器；
若否，则确定测试电路断开，存在虚焊的连接器；切换各个开关，调整位于测试电路中的测试通道，再次施加测试电压以确定虚焊的连接器的位置。
2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，包括：
采用微控制单元的IO控制DAC通道输出测试电压，将所述测试电压通过限流电阻加载至所述测试板上；
采用微控制单元的IO控制ADC通道采集输出电信号。
3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，在采集输出电信号后，包括：
根据采集的电信号获取各个测试通道的ADC值，并计算各个测试通道对应的模数转换芯片中二极管单元的电压值，获得各个测试通道的通断状态信息以及位置信息，当确定测试电路断开，则根据各个测试通道的通断状态信息以及位置信息确定虚焊的连接器的位置。
4.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于，在获得各个测试通道的通断状态信息以及位置信息后，包括：
将各个测试通道的通断状态信息以及位置信息通过回传电路传送至显示屏或服务器进行展示和记录。
5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于：
所述测试电压为可调恒电压。
6.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述切换各个开关，调整位于测试电路中的测试通道，再次施加测试电压以确定虚焊的连接器的位置，包括：
调整各个开关的开合状态，使调整后的测试通道不包括其中一个模数转换芯片的引脚，记为测试引脚；
在调整测试通道后形成的测试电路中，若确定测试电路断开，继续调整测试通道，使其不通过另一模数转换芯片的引脚；若确定电路连通，则确定虚焊的连接器的位置位于所述测试引脚上。
7.一种连接器虚焊检测系统，其特征在于，包括：
预处理模块，用于设置一包含若干模数转换芯片的电路板为测试板；在各个模数转换芯片的引脚上连接连接器，通过所述连接器将所述测试板连接至模拟信号采样电路中，形成测试电路；其中，所述模拟信号采样电路中连接有仪用放大器、采样电阻；选通模块，用于在所述测试电路中设置若干开关，通过所述开关使得电流通过测试板上不同模数转换芯片的引脚，以生成多个测试通道；
测试模块，用于设置各个开关后，在测试电路中施加测试电压，形成依次经过至少一个测试通道、采样电阻至仪用放大器输出的测试电路，并采集所述采样电阻上的电压值；
处理模块，用于判断采集到的电压值与根据所述测试电压计算出用于采样电阻的电压值是否一致；若是，则确定测试电路导通，不存在虚焊的连接器；若否，则确定测试电路断开，存在虚焊的连接器；
切换模块，用于切换各个开关，调整位于测试电路中的测试通道，再次施加测试电压以确定虚焊的连接器的位置。
8.根据权利要求7所述的检测系统，其特征在于，包括：
微控制单元，用于采用IO控制DAC通道输出测试电压，将所述测试电压通过限流电阻加载至所述测试板上；采用IO控制ADC通道采集各个测试通道的测试参数。
9.根据权利要求8所述的检测系统，其特征在于：
所述微控制单元根据各个测试通道的测试参数，获取各个测试通道的ADC值，并计算各个测试通道对应的模数转换芯片中二极管单元的电压值，获得各个测试通道的通断状态信息以及位置信息，当确定测试电路断开，则根据各个测试通道的通断状态信息以及位置信息确定虚焊的连接器的位置。
10.根据权利要求8所述的检测系统，其特征在于：
所述微控制单元将各个测试通道的通断状态信息以及位置信息通过回传电路传送至显示屏或服务器进行展示和记录。
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