CN1162942C - 用来电连接电子板单元上的阵列形的两组电极终端的方法 - Google Patents
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Abstract
一种通过在其之间插入一个压力接触连接器用来电气连接在诸如在显示单元的组件中的液晶显示板(LCD板)和因此电路板的组合之类的各电子板单元上的阵列形的两组电极终端的有效方法。代这以简单地把连接器插入在电极终端阵列之间,连接器用一个一种金属的夹紧件接合,借助于该夹紧件通过利用在夹紧件的两个端部处具有弹性的夹紧部分夹紧LCD板或电路板的边缘把连接器固定到其上,从而能大大提高LCD板和电路板组装工作的效率和可靠性。
Description
本发明涉及一种用来电气连接各电子板单元,如下文可以称作LCD板的液晶显示板和用来驱动LCD板的电路板的组合上的阵列形的两组电极终端的方法。更具体地说,本发明涉及一种通过使用插入在其之间的压力接触连接器来电气连接诸如两块电路板的组合及LCD板和用来驱动LCD板的电路板的组合之类的各电子板单元上的两组电极终端的方法。
尽管如下描述主要对于LCD板和因此电路板的组合给出,但不用多说,本发明的范围能扩展到每块载有电极终端的阵列的两块电子板的任意组合。
在加热和加压下使用一种各向异性的导电膜(ACF)把柔性印刷电路(FPC)板粘结到LCD板和电路板上的电极终端阵列上,是一种广泛实施的用来电气连接诸如LCD板和用于该LCD板的热粘结电路板之类的各电子板单元上的阵列形的两组电极终端的先有技术方法。
然而,在借助于ACF的插入利用热压的以上方法中,不可避免地进行在LCD板的电极终端与电路板的电极终端之间的准确位置匹配工作,从而涉及上述定位工作的装配过程的生产率不可能足够高。
除上述低生产率的缺点之外,利用热压粘结的上述电气连接方法具有这样一个问题:LCD板有时被加热下的压力损坏。特别是,当LCD板是芯片在玻璃上(COG)的类型时,由热压粘合造成的残余应力在通过热压粘结的热量导致连接IC的ACF软化的LCD板本身或LCD板驱动IC上引起负载,导致用于LCD板驱动的IC的电气连接失败。
由热压粘结中的热量造成的上述麻烦当然能通过降低热压粘结的温度来减轻,但以牺牲ACF的粘合强度和与其电气连接的可靠性为代价。
在用于电气连接的上述方法中的另一个严重问题在于,一旦LCD板和电路板通过ACF的热压已经连接在一起,不或多或少地损坏零件就几乎不能把组装件拆成相应零件,即使希望在修理之后需要测试或检查时也是如此。因而,通常的方法是,当在组装件中发现缺陷时,必须丢弃最昂贵的LCD板,即使当性能缺陷不是由LCD板本身造成时也是如此。
鉴于在通过使用ACF来电气连接LCD板和电路板的先有技术方法中的上述问题和缺点,本发明因而具有这样一个目的:提供一种用来电气连接在诸如LCD板和用于该LCD板的电路板的组合之类的相应电子板单元上的阵列形的两组电极终端的容易和有效的方法,在为了检查或修理拆成零件之后在重新装配时不必丢弃昂贵的LCD板。
由本发明提供的方法是一种通过把带有导体的压力接触连接器插入在第一电子板单元上和第二电子板单元上的电极终端的阵列之间来电气连接在阵列形每组在电子板单元上的两组电极终端的方法,其中所述第一电子板单元和第二电子板单元其中的一个是液晶显示板,该方法包括步骤:
(a)把压力接触连接器与带有夹紧零件的金属材料的夹紧件集成以形成一个连接器装置;
(b)通过在不位于其电极终端阵列上的一个位置处用夹紧零件以这样一种方式夹紧第一电子板单元的边缘,从而电极终端阵列与压力接触连接器的导体相接触,把连接器装置固定到第一电子板单元上;
(c)使压力接触连接器的导体与第二电子板单元的电极终端阵列相接触;及
(d)压紧在第一电子板单元的电极终端阵列与第二电子板单元的电极终端阵列之间的压力接触连接器,从而经压力接触连接器的导体电气连接第一和第二电子板单元的电极终端。
根据本发明,提供了一种电子组件结构,包括:
(A)一个第一电子板单元,带有在一个阵列形的电极终端;
(B)一个第二电子板单元,带有在一个阵列形的电极终端;及
(C)一个连接器装置整体包括一个带有导体的压力接触连接器、和带有夹紧部分的金属材料的夹紧件,该连接器装置以这样一种方式插入在第一和第二电子板单元的电极终端阵列之间,从而通过用夹紧部分夹紧第一电子板单元的边缘把连接器装置固定到第一电子板单元上,并且导体借助于弹性与第一电子板单元上的电极终端和第二电子板单元上的电极终端都接触,其中所述第一电子板单元和第二电子板单元其中的一个是液晶显示板。
图1是剖视图,表明通过使用连接器装置来电气连接LCD板和电路板的发明方法。
图2是拆成零件的图1的LCD板组装件的立体图。
图3A是拆成压力接触连接器和一个夹紧件的例2的连接器装置的立体图,而图3B是其集成时的立体图。
图4A是拆成压力接触连接器和一个夹紧件的例3的连接器装置的立体图,而图4B是其集成时的立体图。
图5A是拆成压力接触连接器和一个夹紧件的例4的连接器装置的立体图,而图5B是其集成时的立体图。
图6A是拆成压力接触连接器和一个夹紧件的例5的连接器装置的立体图,而图6B是其集成时的立体图。
在下面,参照附图给出关于通过使用压力接触连接器用来电气连接LCD板和因此电路板的发明方法的一个实施例的详细描述。
图1是根据本发明方法的一个实施例通过使用连接器装置10装配的LCD板单元100的竖直剖视图。图2是与以上相同的LCD板单元100的立体图,LCD板单元100拆成包括一块电路板101、LCD板102、用于后照亮的LED 103、用来把LED 103的光传导到LCD板102的后表面上的光导向件104、屏蔽壳体105及用于LCD板驱动的IC 106以及形成在电路板101上的电极终端阵列101A和形成在LCD板102上的电极终端阵列102A。这些电极终端阵列101A和102A经连接器装置10电气连接。
连接器装置10是一个压力接触弹性体连接器12和由金属材料制成的夹紧件14的集成。电路板101和LCD板102的电气连接按如下方式实现。因而,连接器装置10的压力接触弹性体连接器12通过用金属制成的夹紧件14的的夹紧部分14A、14A夹紧LCD板的边缘连接到LCD板102的电极终端阵列102A上,并且然后把压力接触弹性体连接器12压在LCD板102与电路板101之间,从而分别建立在LCD板102和电路板101上的电极终端阵列102A和101A之间的电气连接。在以后给出的例1中将描述连接器装置10的详细结构。
压力接触连接器的类型尤其不是限制性的,而是应该考虑到用于LCD板的驱动电流选择连接器。例如,当用来驱动液晶单元的IC安装在电路板上并且至LCD板的输入电流不很大时,图6A和6B中表明的只有有限电流容量的弹性体连接器62为此目的就足够了。另一方面,当液晶驱动IC直接安装在需要较大电流的LCD板上时,这种类型的弹性体连接器62是不适当的,因为该弹性体连接器具有很高的电阻,并且电流容量小,通过穿过其中的电流导致最终热产生或信号的延迟或下降。
因而,在其中图6A、6B中表明的弹性体连接器62不适当的情况下,这里要使用的压力接触连接器应该是通过使用多个精细切开的金属箔或细金属线或丝制备的较大电流容量的压力接触连接器,分别如具有图1中表明的一般X形横截面的连接器12,具有图3A、3B中表明的U形横截面的金属丝连接器32及具有图4A、4B和图5A、5B中表明的金属丝连接器42和52。
在图5A、5B中表明的上述金属丝连接器52通过如下方式制备:通过以这样一种方式交替层叠在相同方向延伸以均匀间距排列的细金属丝52C的诸层和未硫化橡胶板52A、52B,从而在金属丝层中的所有金属丝52C在一个相同的方向延伸,接着通过在压缩下加热而固化橡胶板52A、52B,以把金属丝层和橡胶板集成一个整体块,该整体块以后在垂直于金属丝52C的延伸方向上切开。该金属丝连接器52能代替图4A、4B中表明的金属丝连接器42。
在最近几年中的显著趋势是,LCD板本身的机械强度正在逐年降低,以便与对LCD板厚度越来越小且重量越来越轻的要求相一致。因而希望的方式是,这里要使用压力接触连接器是图1中表明的X形连接器12,借助的优点在于在电气连接下在连接器12上的压缩负载相当小。
当把通过切开金属箔得到的细金属丝用作压力接触连接器中的导体时,尽管没有特别限制,但能从铜、铝、铝硅合金、黄铜、磷青铜、铜铍合金、镍、镍钛合金、钼、钨、不锈钢、铁、钢等选择其金属材料。希望这些金属丝表面镀金或是金基合金。就低接触电阻和即使重复压缩连接器也不会引起金属丝皱损的优良弹性以及较低成本而论,更好的是镀金不锈钢丝。
由其通过切开制备金属丝的金属箔应该具有在从0.01至0.5mm范围内的厚度,或者从0.02至0.5mm最好。当厚度太小时,金属丝的机械强度不可能足够高,从而如果不提及其制备压力接触连接器的不良加工性能,则通过使用该金属丝制备的连接器的耐久性不可能好。当厚度太大时,金属丝具有如此高的刚度,从而除进入连接器中的金属丝的加工性也不良之外,在用于与其压力连接的连接器上的压缩负载必须不适当地增加。
通过包括刻蚀方法、激光束加工方法、通过使用冲压机的冲压方法等的几种方法,能把金属箔加工成以均匀节距排列的导电丝。假定节距的精度是重要的,并且每个要连接的电极终端具有需要例如0.03至0.5mm的小节距的小宽度,金属箔最好通过刻蚀方法加工。当电极终端具有需要例如0.5至2.0mm的节距的较大宽度时,激光束加工方法和通过使用冲压机的冲压方法适于以低成本批量生产排列的金属丝。
当通过把细金属丝用作导体制备压力接触连接器时,能从金、金基合金、铜、铝、铝硅合金、黄铜、磷青铜、铜铍合金、镍、镍钛合金、钼、钨、不锈钢、铁、钢等选择金属线的材料。鉴于金和金基合金的昂贵,希望使用金和金基合金之外但具有金和金基合金的镀层的金属材料的线。
金属线应该具有在从0.01至0.5mm或最好从0.02至0.1mm范围内的直径。当线的直径太小时,线的机械强度是如此低,以致于不利地影响线进入连接器的加工性,而当直径太大时,线是如此刚硬,从而必须不适当地增大由其制备压力接触连接器的压缩负载。
在本发明方法中使用的压力接触连接器能是所谓的橡胶连接器,该连接器是包括导电橡胶层和绝缘橡胶层的交替层叠块制成的整体,并且可选择地由粘结到垂直于用于压力接触的压力表面的块的相对表面的绝缘橡胶的一对支撑件加强。
上述绝缘橡胶层的橡胶材料能从包括硅橡胶、聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、聚氨脂橡胶、氯丁橡胶、聚脂基橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚橡胶、表氯醇橡胶等的各种已知橡胶选择而没有特别限制,其中就其优良的电绝缘和耐热性以及其低永久压缩而论硅橡胶是最好的。也能使用由这些橡胶材料制备的泡沫橡胶。
由通过把以上列举的各种绝缘橡胶与由诸如碳、石墨、金、银、铜、镍等之类的导电材料的颗粒以及诸如在表面上具有金属镀层的塑料之类的绝缘材料颗粒组成的导电性产生颗粒材料相混合制备的橡胶合成物,形成上述导电橡胶层。
绝缘和导电橡胶层的橡胶材料应该具有较低的橡胶硬度,以便在从橡胶材料制备的橡胶连接器上具有较小压缩负载,但应该考虑到低橡胶硬度的橡胶材料一般对永久加压变形率和在升高温度下的压缩疲劳的现象较敏感。为了得到在压缩负载与永久加压变形率之间的良好平衡,橡胶材料应该具有在从10至70°H或最好从30至60°H的橡胶硬度。
应该具有良好弹性以象弹簧件那样具有弹性的夹紧件的金属材料,能从包括铜、铝、铝硅合金、黄铜、磷青铜、铜铍合金、镍、镍钛合金、钼、钨、不锈钢、铁、钢等各种金属材料选择,其中就作为弹簧件的优良弹性、良好可加工性及低成本而论,不锈钢是最好的。
不用说,应该根据LCD板的尺寸和厚度及压力接触连接器的类型和尺寸选择金属夹紧件的形式和尺寸,从而对于LCD板和压力接触连接器的相应组合设计夹紧件。然而,夹紧件必须具有至少一个或最好至少两个夹紧件由其保持且固定到LCD板上的夹紧部分。夹紧件是具有长度近似等于LCD板沿边缘的长度的细长物体,在该边缘处夹紧件固定到LCD板上。这是因为LCD板和夹紧件的准确相对定位的工作效率,这种准确相对定位能通过卷起LCD板和夹紧件的相应端表面实现。
夹紧件的夹紧部分最好具有U形或C形横截面,带有两个在其之间LCD板的边缘夹紧以便用弹性固定夹紧件,尽管能采用任何其他形式的夹紧件,条件是这样一种夹紧件在金属基材料的加工中能以良好效率制备,并且夹紧件能以高可靠性固定到LCD板上。
相对于把夹紧件固定到LCD板上的以上给出描述,通过把“LCD板”重说成“电路板”适用于其中把夹紧件固定到电路板上的情形。更一般地,通过把“LCD板”重说成“第一电子板单元”而把“电路板”重说成“第二电子板单元”,以上描述适用于每个载有一个电极终端阵列的两个电子板单元的任意组合。
在下面,参照附图通过例子更详细地描述例如应用于通过使用压力接触连接器电气连接LCD板和电路板情形的本发明的方法。
例1
下面是分别通过竖直剖视图和拆开零件的立体图表明在图1和2中的连接器装置10的制备过程的描述。
一块0.050mm厚30mm乘100mm宽的矩形不锈钢板,除10mm宽构架区域外在10mm乘80mm宽的区域上经受刻蚀处理,以便以0.07mm间距形成10mm长狭条,接着是首先把镍用于底层电镀而然后把金用于顶层电镀的双重电镀处理。
单独地,通过模压可固化硅橡胶成分且在压缩下在120℃下加热5分钟,制备每个具有近似V形横截面的50°H橡胶硬度的绝缘硅橡胶的支撑件12A、12B。这些支撑件12A、12B下文分别称作第一和第二支撑件。
第一和第二支撑件12A、12B每个涂有0.020mm厚的硅酮基粘合剂,并且在一个用于与以上制备的切开金属板粘合在一起的夹具中彼此粘合,接着裁剪金属丝排列12C,因而得到具有一般点对称X形横截面(见图2)具有1.5mm宽、1.5mm高和15mm长的压力接触连接体12,用对准的金属丝12C起导电体的作用。
进一步单独地,由0.010mm厚不锈钢板制备具有2.5mm宽度、2.0mm高度及40mm长度的金属夹紧件14,该钢板按图2中表示的件14的展开轮廓经受冲压加工,接着把展开板弯曲加工成带有两个夹紧部分14A、14A的夹紧件14,每个夹紧部分14A在夹紧件14的端部处具有U形横截面。
然后通过在平部分14B处使用硅酮基粘合剂,把如此制备的夹紧件14粘合到具有一般X形横截面的压力接触连接器12上,以完成由连接器12和夹紧件14组成的连接器装置10。
通过在不覆盖电极终端102A的位置处用夹紧部分14A、14A夹住LCD板102的边缘,把连接器装置10固定到COG型LCD板102上,以形成封闭在壳体105内且安装在和贴在电路板101上的组件,有一个垫片104插入在其之间,因而把LCD板102上的电极终端102A和电路板101上的电极终端101A经压力接触连接器装置10中的金属丝排列12C带入电气连接,连接器装置10借助于夹紧件14固定到LCD板102上。发现在电极终端组101A和102A之间的电气连接非常稳定绝对没有摇动。
例2
下面是分别对于拆开零件和组装连接器装置本身通过图3A和3B的立体图表明的连接器装置30的制备的描述。
在固化后具有50°H橡胶硬度的0.10mm厚未固化硅橡胶板上,以0.10mm的均匀间距排列0.040mm直径提供有镍底部镀层和金顶部镀层的黄铜线32C,接着在120℃下加热30分钟以固化硅橡胶板。支撑排列黄铜线32C的如此固化的硅橡胶板在垂直于黄铜线32C的延伸方向上被切成具有9mm宽度的条。
该9mm宽橡胶条32A然后以这种方式安置在带有一个3mm宽度和2mm深度的U形横截面槽形凹腔的夹具中,从而支撑在橡胶板32A上的排列黄铜线32C与凹腔表面直接接触,并且在固化橡胶板32A后面的凹腔填充有在保护下的未固化可泡沫化硅橡胶成分32B,接着在120℃下加热5分钟,以实现把可泡沫化硅橡胶成分膨胀和固化成20°H橡胶硬度的泡沫化橡胶体32B,该泡沫化橡胶体32B与固化橡胶板32A成为一体。把如此形成的整体从夹具中取出,并且通过在长度方向上切开划分成每个具有10mm长度、2mm宽度和3mm高度的U形横截面的单个连接器32,其中的以准黄铜线32C用作导体。
单独地,按与例1中夹紧件14制备的相同方式,由0.10mm厚不锈钢板制备如图3A中所示的具有30mm长度、2.5mm宽度和2.0mm高度的夹紧件34。该夹紧件34通过使用硅酮基粘合剂粘合到连接器32的平表面上,以给出图3B中表明的连接器装置30。
通过用夹紧部分34A、34A夹紧带有电极终端阵列的LCD板的边缘以这样一种方式把连接器装置30固定到LCD板上,从而其电极终端与连接器32上的排列黄铜线32C相接触。固定连接器装置30的LCD板以这样一种方式压紧一块电路板,从而其上的电极终端与连接器32上的排列黄铜线32C相接触,发现能稳定地驱动LCD板。
例3
按下面描述制备图4A和4B中表明的连接器装置40。
带有镍底部镀层和金顶部镀层的0.030mm直径的黄铜线42C以0.05mm的排列间距放置在一块0.10mm厚度的第一未固化硅橡胶板上。一块也为0.10mm厚度的第二未固化硅橡胶板放置在黄铜线42C的阵列上,黄铜线42C夹持在两块未固化橡胶板之间,接着在120℃下加热处理30分钟,从而把硅橡胶板固化成30°H橡胶硬度的固化橡胶板,以给出保持嵌入其中的黄铜线42C的阵列的整体硅橡胶板41。具有30°H橡胶硬度起支撑件作用的0.9mm厚度的两块硅橡胶板42A、42B借助于0.020mm厚粘合剂层的插入粘合倒线支撑橡胶板41的两个表面上,接着在120℃下加热处理10分钟。保持黄铜线42C阵列的如此得到的层叠板42在黄铜线42C延伸方向上被切成具有5mm宽度的条,并且每条划分成图4A中表明的20mm长度的连接器体42。
单独地,通过0.080mm厚不锈钢板的切开板的弯曲加工,制备图4A中所表明的具有30mm长度、3mm宽度和3mm高度的夹紧件44。在夹紧件44两端的夹紧部分44A、44A的每一个具有C形横截面。该夹紧件44通过使用硅酮基粘合剂粘合到连接器42的支撑件42A的表面上,以给出图4B中表明的连接器装置40。
通过用夹紧部分44A、44A夹紧带有电极终端阵列的LCD板的边缘以这样一种方式把连接器装置40固定到COG型LCD板上,从而其上的电极终端与连接器42的排列黄铜线42C相接触。固定连接器装置40的LCD板以这样一种方式压紧一块电路板,从而其上的电极终端与连接器42的排列黄铜线42C相接触,发现能稳定地驱动LCD板。
例4
下面是图5A和5B中表明的连接器装置50的制备过程的描述。
带有镍底部镀层和金顶部镀层的0.040mm直径的黄铜线52C以0.2mm的排列间距放置在一块0.10mm厚度的第一未固化硅橡胶板上。一块也为0.10mm厚度的第二未固化硅橡胶板放置在黄铜线52C的阵列上,黄铜线52C夹持在两块未固化橡胶板之间,接着在120℃下加热处理30分钟,从而把硅橡胶板固化成50°H橡胶硬度的固化橡胶板,以给出保持嵌入其中的黄铜线52C的阵列的整体硅橡胶板。
十块如此制备的黄铜线保持橡胶板以这样一种方式彼此叠置,从而在各板中的黄铜线52C的延伸方向相同以给出层叠板,该层叠板在压缩下经受120℃下的加热处理10分钟,以给出保持嵌入在固化硅橡胶的矩阵相52A中的黄铜线52C的十个平行阵列的整体层叠橡胶板52。该固化橡胶板通过切成图5A中表明的具有15mm长度、2mm宽度和2.5mm高度的连接器52提供。
单独地,以与例3中夹紧件44的制备相同的方式,由0.10mm厚不锈钢板制备图5A中所表明的具有25mm长度、3mm宽度和3mm高度的不锈钢夹紧件54。带有夹紧部分54A、54A的该夹紧件54通过使用硅酮基粘合剂粘合到连接器52上,以给出图5B中表明的连接器装置50。
通过用夹紧部分54A、54A夹紧带有电极终端阵列的LCD板的边缘以这样一种方式把连接器装置50固定到COG型LCD板上,从而其上的电极终端与连接器52的排列黄铜线52C相接触。固定连接器装置50的LCD板以这样一种方式压紧一块电路板,从而其上的电极终端与连接器52的排列黄铜线52C相接触,发现能稳定地驱动LCD板。
例5
下面是图6A和6B中表明的连接器装置60的制备过程的描述。
多块0.050mm厚度的未固化绝缘硅橡胶板和多块0.050mm厚度的未固化导电硅橡胶板交替地彼此叠置,以给出一个层叠橡胶块,该层叠橡胶块在压缩下经受加热处理以给出由绝缘和导电硅橡胶层交替组成的分层固化橡胶块,该固化橡胶块在垂直于层的层叠方向的平面内切开,以给出每个0.6mm厚度分别由绝缘和导电硅橡胶的交替排列条62A和62C组成的条形橡胶板61。
如此得到的条形橡胶板61在两个表面上涂有0.020mm厚度的硅酮基粘合剂,并且具有20°H橡胶硬度起支撑件作用的0.93mm厚度的硅橡胶板粘结到条形橡胶板61的粘合剂涂敷表面的每一个上,接着在140℃下加热处理10分钟,从而使条形橡胶板61夹持在支撑件62B、62B之间,条形橡胶板61然后通过切开提供,以给出图6A中所表明的具有30mm长度、2.5mm宽度和3.0mm高度的各个橡胶连接器62。
单独地,以与例3中夹紧件44的制备相同的方式,由0.10mm厚不锈钢板制备图6A中所表明的具有45mm长度、3mm宽度和3mm高度的不锈钢夹紧件64。带有夹紧部分64A、64A的该夹紧件64通过使用硅酮基粘合剂粘合到连接器62上,以给出图6B中表明的连接器装置60。
通过用具有弹性的夹紧部分64A、64A夹紧带有电极终端阵列的LCD板的边缘以这样一种方式把连接器装置60固定到LCD板上,从而其上的电极终端与连接器62的导电条62C相接触。固定连接器装置60的LCD板以这样一种方式压紧一块电路板,从而其上的电极终端与连接器62的导电条62C相接触,发现能稳定地驱动LCD板。
Claims (4)
1.一种通过把带有导体的压力接触连接器插入在各电子板单元上的电极终端阵列之间来电气连接在第一电子板单元和第二电子板单元上的阵列形的两组电极终端的方法,其中所述第一电子板单元和第二电子板单元其中的一个是液晶显示板,包括步骤:
(a)把压力接触连接器与带有夹紧零件的金属材料的夹紧件集成以形成一个连接器装置;
(b)通过在不位于其电极终端上的一个位置处用夹紧零件以这样一种方式夹紧第一电子板单元的边缘,从而电极终端与压力接触连接器的导体相接触,把连接器装置固定到第一电子板单元上;
(c)使压力接触连接器的导体与第二电子板单元的电极终端相接触;及
(d)压紧在第一电子板单元的电极终端阵列与第二电子板单元的电极终端阵列之间的压力接触连接器,从而经压力接触连接器的导体电气连接第一和第二电子板单元上的电极终端。
2.根据权利要求1所述用来电气连接在第一电子板单元和第二电子板单元上的阵列形的两组电极终端的方法,其中夹紧件是在其端部处带有两个夹紧部分的细长物体。
3.根据权利要求2所述用来电气连接在第一电子板单元和第二电子板单元上的阵列形的两组电极终端的方法,其中夹紧部分的每一个具有U形或C形横截面,带有第一电子板的边缘用弹性夹持在其之间以把连接器装置固定到其上的两根自由支腿。
4.一种电子组件结构,包括:
(A)一个第一电子板单元,带有在一个阵列形的电极终端;
(B)一个第二电子板单元,带有在一个阵列形的电极终端;及
(C)一个连接器装置整体包括一个带有导体的压力接触连接器、和带有夹紧部分的金属材料的夹紧件,该连接器装置以这样一种方式插入在第一和第二电子板单元的电极终端阵列之间,从而通过用夹紧部分夹紧第一电子板单元的边缘把连接器装置固定到第一电子板单元上,并且导体借助于弹性与第一电子板单元上的电极终端和第二电子板单元上的电极终端都接触,其中所述第一电子板单元和第二电子板单元其中的一个是液晶显示板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP261672/1999 | 1999-09-16 | ||
JP26167299 | 1999-09-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1289945A CN1289945A (zh) | 2001-04-04 |
CN1162942C true CN1162942C (zh) | 2004-08-18 |
Family
ID=17365145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB001270680A Expired - Fee Related CN1162942C (zh) | 1999-09-16 | 2000-09-15 | 用来电连接电子板单元上的阵列形的两组电极终端的方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6296493B1 (zh) |
EP (1) | EP1085611B1 (zh) |
KR (1) | KR20010039892A (zh) |
CN (1) | CN1162942C (zh) |
AT (1) | ATE242555T1 (zh) |
DE (1) | DE60003132T2 (zh) |
NO (1) | NO318944B1 (zh) |
TW (1) | TW588478B (zh) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200285944Y1 (ko) * | 1999-05-26 | 2002-08-22 | 삼성전자 주식회사 | 엘씨디 모니터의 샤시 고정장치 |
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TWI304909B (zh) * | 2000-10-04 | 2009-01-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
US6506059B2 (en) * | 2001-03-29 | 2003-01-14 | Avx Corporation | Electrical connectors for display devices |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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GB1513282A (en) * | 1974-08-09 | 1978-06-07 | Seiko Instr & Electronics | Liquid crystal display device |
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-
2000
- 2000-08-21 TW TW089116891A patent/TW588478B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-08-22 AT AT00117984T patent/ATE242555T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-08-22 DE DE60003132T patent/DE60003132T2/de not_active Expired - Fee Related
- 2000-08-22 EP EP00117984A patent/EP1085611B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-24 NO NO20004248A patent/NO318944B1/no not_active IP Right Cessation
- 2000-09-08 US US09/657,978 patent/US6296493B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-15 CN CNB001270680A patent/CN1162942C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-09-16 KR KR1020000054434A patent/KR20010039892A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1085611B1 (en) | 2003-06-04 |
NO20004248D0 (no) | 2000-08-24 |
NO318944B1 (no) | 2005-05-30 |
DE60003132D1 (de) | 2003-07-10 |
ATE242555T1 (de) | 2003-06-15 |
NO20004248L (no) | 2001-03-19 |
US6296493B1 (en) | 2001-10-02 |
KR20010039892A (ko) | 2001-05-15 |
DE60003132T2 (de) | 2004-04-08 |
TW588478B (en) | 2004-05-21 |
CN1289945A (zh) | 2001-04-04 |
EP1085611A1 (en) | 2001-03-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20040818 Termination date: 20091015 |