CN1057641C - 低电阻转接器及其制备方法 - Google Patents

低电阻转接器及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1057641C
CN1057641C CN96122412A CN96122412A CN1057641C CN 1057641 C CN1057641 C CN 1057641C CN 96122412 A CN96122412 A CN 96122412A CN 96122412 A CN96122412 A CN 96122412A CN 1057641 C CN1057641 C CN 1057641C
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
electric insulation
tape
matrix
conducting polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN96122412A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1155770A (zh
Inventor
今井刚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Publication of CN1155770A publication Critical patent/CN1155770A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1057641C publication Critical patent/CN1057641C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/10—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material
    • B32B3/18—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a discontinuous layer, i.e. formed of separate pieces of material characterised by an internal layer formed of separate pieces of material which are juxtaposed side-by-side
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/007—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for elastomeric connecting elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/105—Metal
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Abstract

一种低电阻转接器，是一硕长的集成体，三部分并排地结合在一起，包括由绝缘橡胶制成的两个侧面部分和夹置在其间的中间部分，中间部分具有复合结构，包括作为基体的粘接剂和嵌置在基体中的各导电元件，这些元件处于在垂直于由三部分形成的平整表面的伸展方向上、以等间距对齐的一列或对置的两列之中，两列之一中的每一导电元件只面对另一列中的一个导电元件。还披露了有效的和高生产率的制造方法。

Description

低电阻转接器及其制备方法
本发明涉及一种新颖的低电阻转接器及其制备方法。更为具体地说，本发明涉及一种低电阻转接器，用于电气连接两部不同电子装置上各阵列中的相互面对的各电极，就象在一液晶显示装置的一玻璃基板与一印刷电路板之间、两块电子电路板之间和一IC芯片与其一检查仪器之间的电气连接装置之中那样，还涉及经过改进的转接器制备方法。
一如所知，目前使用好几种转接器，其目的在上面提到，在于建立两部电子单元装置上两列电极终端之间的电气连接。最重要的转接器种类之一包括属于所谓斑马型转接器的那些，如日本专利昭和50-94495中所述，其中主要部分是一整体的硕长件，包括在长度方向上彼此叠置的多层导电橡胶与多层电绝缘橡胶的交错叠层，最常用的另一类转接器是属于所谓各向异性导电转接器一类的那些，如日本专利昭和53-147991中所述，包括一作为基体的绝缘橡胶板片和嵌置在基体之中的许多很细的金属丝，它们对齐后一般地沿着垂直于此板表面的方向伸展。
这些常用的转接器具有其本身的优点和缺点。比如，一斑马型转接器具有一项问题是，由于包括交错的各导电和绝缘层的整体的硕长件的制备办法是：把这两种不同层的一交错层压块体切分成为各板片，随后再把各切分出的板片斩断成各硕长件，所以在切分和斩断时出现某种“偏斜”是或多或少不可避免的，而这会导致转接器尺寸精度被降低，以致此转接器不适于用在电极排列间距非常细小的各电极阵列的电气连接之中。此外，各导电橡胶层的体积电阻率不能充分地低而使得与之连接的两电极终端之间的电阻必然很高并且不能是均匀的，而且经过导电橡胶层的电流被局限于比如不超过10毫安，因为较大的电流必然导致转接器中反常的温度升高而降低与转接器的电气连接的稳定性。其次，当在一电极阵列中具有大量电极终端的各IC芯片等必须与一转接器作电气连接时，只有经过增大转接器与各电极阵列之间的接触压力以致IC芯片各电极终端上或检查仪器上的全部载荷必然得以增大，才可能确保电气连接的均匀性和稳定性。
一各向异性导电的转接器，另一方面，具有一些不同的问题和缺点。比如，嵌置在橡胶基体中的各细小金属丝很可能由于重复弯曲和拽拉而导致屈曲，以致此转接器不适于比方在一检查仪器中的各IC芯片，其中同一转接器重复地用于大量的IC芯片。只有通过增大转接器与电极终端之间的接触压力而导致IC芯片各电极终端上或检查仪器上的过载，才可能确保所有细小金属丝的端点与各电极终端之间电气连接的可靠性。各细小金属丝的端点通常没有平整和均匀的表面，以致各细小金属丝和各电极终端只有通过点接触予以连接而有时导致一种不完善的电气连接。此外，有时需要在端点表面或遍及每一细小金属丝的整个表面上提供金镀层，以便减小各金属丝与各电极终端之间的接触电阻，或者以便确保各金属丝在橡胶基体中嵌置条件的稳定性。
虽然常用的斑马型转接器可以用于一种具有高输入阻抗的半导体装置，诸如各种场效应式晶体管等，这里即使当转接器的内阻较大时，延续性电流也因此很小而具有小到可以忽略不计的电压降和热量生成，但是，在转接器的低内阻，如同在16或更多色调的一彩色液晶模块与一黑白液晶模块的电气连接之中那样，是至关重要时，在希望具有尽可能均匀的各导电层的电阻值时，或在较大的电流，如同在各显示模块中和在一种供电电路等的电气连接中那样，必须经过转接器时，这种转接器是不能使用的。
因而，本发明具有一项目的是提供一种新颖的和经过改进的转接器，其不存在现有技术中各种常用转接器的上述各项问题和缺点，以及提供一种用于制备这种经过改进的转接器的高效工艺方法。
因而，本发明所提供的低电阻转接器是一整体硕长窄条状的板片，该板片具有平整的表面，由三个并排地粘合在一起的硕长分段部分组成，以形成板片的平整表面，所述三个分段部分包括两个侧面分段部分和夹置在两个侧面分段部分之间的一个中间分段部分，各侧面分段部分各自由一种电绝缘橡胶弹性体制成，而中间分段部分是一种复合主体，由一种作为基体的电绝缘粘接剂和多个导电元件组成，各元件彼此平行地嵌置在基体之内，以等距排成伸展在基本上垂直于板片窄条的各平整表面的方向上的一列或两列，并且复合主体由一种导电聚合物制品制成，此制品包括一聚合物基体和许多扩散在其中的银粒并具有范围从2×10-4到5×10-4欧姆·厘米的体积电阻率，每一导电元件的端点露现在窄条的各平整表面上。
本发明还提供一种低电阻转接器，该低电阻转接器是一整体硕长的窄条状的板片，该板片具有平整的表面，由三个并排地粘合在一起的硕长分段部分组成，以形成所述平整表面，所述三个分段部分包括两个侧面分段部分和夹置在两个侧面分段部分之间的一个中间分段部分，各侧面分段部分各自由一种电绝缘橡胶弹性体制成，而中间分段部分是一种复合主体，由一种作为基体的电绝缘粘接剂和多个导电元件组成，各元件彼此平行地嵌置在基体之内，以等间距排成伸展在基本上垂直于板片窄条的各平整表面的方向上的两列，方式是，在一列中的每一导电元件只面对另一列中的一个导电元件，并且复合主体由一种导电聚合物制品制成，此制品包括一聚合物基体和许多扩散在其中的银粒并在室温下具有范围从2×10-4到5×10-4欧姆·厘米的体积电阻率。
本发明的低电阻转接器，如上所述具有单独一列导电元件，由所发明的方法制备，此方法包括以下各步骤：
(a)在一种电绝缘橡胶弹性体的一第一板片的一个表面上，以等间距成形一列由一种导电聚合物制品制成的带条，此制品包括一聚合物基体和许多扩散在其中的银粒并具有范围从2×10-4到5×10-4欧姆·厘米的体积电阻率；
(b)把一种电绝缘橡胶弹性体的第一板片的表面和其上的一列由一种导电聚合物制品制成的平行带条一起，敷以一种电绝缘粘接剂，以构成包括作为基体的电绝缘粘接剂和嵌置在其中的由导电聚合物制品制成的各带条之一层而形成一两层式复合板片；
(c)把一种电绝缘橡胶弹性体的一第二板片迭置于并粘合于包括作为基体的电绝缘粘接剂和嵌置在基体之中的由导电聚合物制品制成的各带条之一层的表面上，以形成一三层式复合板片；以及
(d)把此三层式复合板片在基本上垂直于由导电聚合物制品制成的各带条的伸展方向的各平面内，切分成各窄条。
上述方法适用于制备一种带有单独一列导电元件的低温转接器，与此同时，一种具有排成两列的导电元件的低电阻转接器可以按照下述方法予以制备，此方法包括以下各步骤：
(a)在一种电绝缘橡胶弹性体的每一第一和第二板片的一个表面上，以等间距成形一列由一种导电聚合物制品制成的带条，此制品包括一聚合物基体和许多扩散在其中的银粒并具有范围从2×10-4到5×10-4欧姆·厘米的体积电阻率；
(b)把一种电绝缘橡胶弹性体的每一第一和第二板片的一个表面和其上的一列由一种导电聚合物制品制成的平行带条一起，敷以一种电绝缘粘接剂，以构成包括作为基体的电绝缘粘接剂和嵌置在其中的由导电聚合物制品制成的各带条之一层以形成一第一和一第二两层式复合板片；
(c)把此第一和第二两层式复合板片彼此上下迭置，并把两复合板片一起粘合于相应的、包括作为基体的电绝缘粘接剂和嵌置在其中的由导电聚合物制品制成的各带条之两层的表面上，以形成一多层式复合板片，粘合的方式是，第一两层式复合板片上的每一导电带条只面对第二两层式复合板片上的一个导电带条；以及
(d)把此多层式复合板片在基本上垂直于由导电聚合物制品制成的各带条的伸展方向之各平面内，切分成各窄条。
下面参照附图来描述本发明的优选实施例。附图中：
图1A和1B各是本发明的低电阻转接器的透视图，转接器的各导电元件分别排成单独一列和两列；
图2是用于制备本发明的低电阻转接器的各工序的顺序示意图；
图3A和3B各是图2所示工艺过程中分别在阶段A和在阶段B获得的中间产品的透视图；图3C是图3B所示中间产品的横截面视图，沿着箭头IIIC、IIIC所示的方向切取和观看；
图4是按照一不同的实施例用于制备本发明低电阻转接器的各工序的顺序示意图；
图5是一表明采用在各实例中所制备的本发明低电阻转接器时持续性电阻作为压缩率百分数函数的图线。
具有上述独特结构的本发明的低电阻转接器和所发明的其制备方法参照附图予以详细说明如下。
所发明的低电阻转接器，通过一透视图示于图1A，具有排成一列的各导电元件2，是一硕长的具有一平整表面的整体板条并由三条硕长的分段部分组成，三条分段部分包括两条侧面分段部分1、1，由一种电绝缘橡胶弹性体制成，和一条中间或导电分段部分3，由两条侧面分段部分6、6并排地夹在中间。中间分段部分3本身具有一种复合结构，包括一由一种电绝缘粘结剂制成的基体和许多嵌置在基体之中的导电元件2。各导电元件2排成一列，通常是等距的，而且每一导体元件2伸展在基本上垂直于整体平整表面的方向上。各导电元件2由一种导电聚合制品制成，此制品包括一种聚合树脂和许多均匀扩散在聚合树脂之中的银粒，银粒的数量致使导电聚合制品在室温下具有从2×10-4到5×10-4欧姆·厘米范围内的体积电阻率。
虽然并非至关重要，但最好是，上述包括并排地粘接在一起的三条分段部分1、3、1的本发明的低电阻转接器，如图1A所示，在两侧面分段部分1、1的外表面上配置增强支承件4、4，粘接在相应侧面分段部分1、1的侧向表面，介入一层粘接到5、5。这种增强支承件4、4的效用是，增大所发明的低电阻转接器在压缩力作用下压缩均匀性和防止在某种过大压缩力作用下转接器的毁坏，以便改进与转接器的装配作业中的可操作性和确保与其作电气连接的可靠性。
图1B是另一实施例的所发明的低电阻转接器的透视图，其中夹在两条侧面分段部分1、1之间的中间分段部分3A具有排成两列的各导电元件2，排列方式是，一列中的每一导电元件2只面对另一列元件2之中的一个导电元件2，其间中介一层粘接剂，此转接器的结构在其他方面等同于图1A所示者。具有这样一种双列导电元件2的低电阻转接器的有利方面是，增大了电气连接的稳定性和可靠性和增大了大电流的负载能力。
制成侧面分段部分1、1的电绝缘橡胶弹性体最好是选自具有通过形成各种交联而致的固化可能性的那些材料，诸如硅橡胶、聚丁二烯橡胶、天然橡胶、聚异戊二烯橡胶、聚氨基甲酸乙酯橡胶、聚氯丁烯橡胶、聚酯橡胶、丁二烯-苯乙烯共聚橡胶、丁二烯-丙烯腈共聚橡胶、丁二烯-异丁烯共聚橡胶、表氯醇橡胶、硫合橡胶等，其中硅橡胶就其优良电气特性和高热阻以及低永久压缩变形而言尤其可取。理想的是，固化之后的硅橡胶所具有的橡胶硬度大致等同于制成各导电元件2的导电制品的硬度，并且不低于JIS中所规定的60°H，以便即使当转接器与电极终端之间的接触压力很小时，也可确保与转接器电气连接之中的均匀性，并可有效地防止在过大压缩作用下转接器的毁坏。
中间分段部分3具有一复合结构，包括一由某种粘接剂制成的基体和许多嵌置在基体之中的导电元件2。各导电元件2依靠固化一种用掺混办法制备的、具有从300泊到500泊范围之内的粘度的聚合制品而制成，比如掺混100份重量的一种可固化的有机聚硅氧烷树脂和从300到400份重量的金属银粉，此银粉包括具有的颗粒直径是在从0.6微米到10微米范围之内的片状和球颗粒。
构成中间分段部分的基体3或3A的粘结剂用作嵌置在其中的各导电元件2之间的一种绝缘剂，以致至关重要的是，此粘结剂具有高体积电阻率，比如，在从1×1013到4×1014欧姆·厘米的范围之内。更为理想的是，如果是可以取得的，粘结剂具有阻燃性以符合按照UL 94标准的V-0或V-1级要求。
当所发明的低电阻转接器在侧面分段部分1、1的两侧配置增强支承件4、4如图1A和1B所示时，增强支承件4、4是由一种诸如具有20至50°H橡胶硬度的硅橡胶那样的电绝缘橡胶弹性体制成的，因为这种材料应当具有较低的压缩模量而产生适当大小的压缩，以便即使在转接器上压缩载荷较小的情况下也确保各导电元件2与一电极终端之间的稳定接触状况。增强支承件粘合于侧面分段部分1的侧向表面，中介一层粘接剂5，这种粘接剂可以是与构成中间分段部分3或3A一样的一种。
以下，用于制备示于图1A的低电阻转接器的方法将参照示意性地表明制备过程的各个步骤的附图图2予以说明。
构成一个侧面分段部分1、1的电绝缘橡胶制品首先用压模或其他模制手段加工成形为在一条整段连续的托板11上的一厚度为0.1至0.5毫米的薄层，托板由比如一种低皱缩聚合(对苯二甲酸乙烯)树脂那样的塑性树脂制成，这一托板依靠如同一条输送带那样松绕和延伸的方式以板卷10被拉拽出来。薄层12可以加工成形为一连续带条，或者最好是成形为各方形或矩形的单元板片12，与前列和后续各单元板片保持适当间隙地一个个地顺序移动。
在示于图2上半部的方法的阶段A中，在绝缘橡胶层12的表面上实施通过一网板14的网板印刷，以便用包含许多银粒的一种导电的糊状树脂制剂制成各印刷带条，它们以等间距伸展在托板11的长度方向上。虽然如此制成的导电树脂制剂的各带状薄层16的厚度、宽度和间距当然取决于转接器预期的具体用途，考虑到网板印刷的生产率、网板印刷方法在精度或分辨力方面的限制和有待电气连接于所发明的低电阻转接器的各电极终端的排列间距，各薄层16的厚度是在从10到100微米的范围之内、每一带条16的宽度至少是0.18毫米，或者最好是0.20毫米，以及各带条16的间距至少是0.4毫米。
由托板11携带并配有包含银粒的导电制剂13的绝缘橡胶板片12随后被送入一固化炉15，在炉中，导电制剂13通过加热予以固化，以产生经过固化的各导电制剂带条16。图3A表明携带在托板11之上并配有经过固化的树脂制剂带条16的、作为一种中间产品的单元板片12的透视图。
在示于图2下部之中的阶段B中，用一种粘接剂17实施第二次网板印刷，以便在绝缘橡胶板片12和已固化导电树脂制剂16的整个表面上形成粘接剂17的敷层18。图3B表明因此而获得的绝缘橡胶单元板片12的透视图，由托板11携带并配有导电树脂制剂的各带条16和覆盖着橡胶板片12与各导电带条的粘接剂层18(粘接剂层18被局部去除)而作为进一步的中间产品。图3C表明示于图3B的单元板片的横截面视图，是沿着由图3B中箭头IIIC-IIIC所指明的方向切取和观看的。此后，一尺寸大致等于第一单元橡胶板片12的第二绝缘橡胶单元板片12A，最好是也由一托板11A夹持，被迭置在粘接剂层18上。
在示于图2中的方法的阶段C中，绝缘橡胶单元板片12用一切片19切断托板11而从接续的单元板片分离出来，以产生一单独单元板片，由两个绝缘橡胶层12、12A和一个夹放在两个绝缘橡胶层12、12A之间的粘结剂层18以及含有银粒的已固化导电树脂制剂制成的各嵌置带条16组成。每一绝缘橡胶板片12、12A都以托板11、11A作为贴面。在阶段C的下一位置上，这样获得的加层材料的单元板片通过在热压机20中的压缩而经受集成处理，以实现粘结剂层18与绝缘橡胶层12A的粘合。在接着的阶段D中，作为相应绝缘橡胶单元板片12、12A的贴面的托板11、11A用剥离的办法去掉，以产生一整块三层的单元板片21，在基本上垂直于各带条16延伸方向的各平面内被切分为具有适当宽度的各窄条--此宽度亦即示于图1A的转接器的厚度，而各窄条在由各带条16形成的平面之内并垂直于各导电带条16的方向上是硕长的，以便用以构成以均匀间距嵌置在粘接剂层3之中的图1A中各导电元件2。当需要一种如图1A所示的、在两个侧面分段部分1、1的侧向表面上具有增强支承件4、4的本发明低电阻转接器时，整体成层的单元板片21，在除去托板11、11A之后，先于切分成各窄条之前，用两块绝缘橡胶板片4、4夹住，其间介以一种粘接剂层5。
如图1A所示的、配有增强支承件4、4的本发明低电阻转接器可以以一种示于附图4中的改进方法予以制备。这样一来，在阶段a中，由一整段连续的托板31托住的一绝缘橡胶单元板片32比如用某种粘接剂33通过网板印刷办法予以涂敷，以构成一粘结剂层，对应于图1A中的粘接剂层5，而后，在示于图2的方法的阶段D中所获得的去除托板11、11A以后的三层单元板片21被迭置在它上面。此后，三层板片21涂敷某种粘结剂，而一种以托板31A为贴面的绝缘橡胶单元板片32A被迭置在它上面。在阶段6，用一切刀35沿着两块板片32之间的间隙切割托板31，以便把成层的主体从接续者分离出来，随后通过在热压机36中的压缩完成各层的集成。在阶段C中，用剥离办法从成层主体去掉托板31、31A。在阶段D中，这样获得的整体成层主体用一切分刀37予以切分，以产生在垂直于各带条16伸展方向的方向上是硕长的各窄条38，作为示于图1A的本发明的低电阻转接器。
上述用于制备示于图1A中的低电阻转接器的过程可以修改，以产生由一透视图示于图1B的另一实施例的一种转接器，其中许多嵌置在中间分段部分3A上的导电元件2排成两列，方式是，一列中的每一导电元件2只面对另一列中的一个导电元件2。亦即，此过程，基本上直至制备带有各导电树脂制剂带条16的一绝缘橡胶单元板片12和示于图2的阶段B中的一粘接剂全面敷层18，都等同于上述过程。代替把一个以托板11A作为贴面的绝缘橡胶单元板片12A迭置于第一橡胶单元板片12上的粘接剂敷层18，制备带有各导电树脂制剂带条的橡胶单元板片和一粘接剂全面敷层的另一橡胶单元板片，并以其粘接剂层迭置在第一绝缘橡胶单元板片12的粘接层18上，在其间任由选择地嵌置另一绝缘橡胶薄板，其方式是第二绝缘橡胶单元板片上的每一导电带条只面对第一绝缘橡胶单元板片12上的一个导电带条16，随后在热压机20中作集成处理。上述任由选择地嵌置在各粘接剂敷层之间的一绝缘橡胶薄层，尽管在图1B中未画出，具有的效果是，提高对置设置的各导电元件2之间电绝缘可靠性和防止各导电元件2在可导致相邻各元件2之间最终接触的压缩之下产生侧向位移。
下面，通过各范例作出详细说明以表明本发明的低电阻转接器及其制备方法
范例1
一种电绝缘硅橡胶制品，依靠均匀地分别掺混100份重量的一种工业用硅橡胶剂料(SE 1188U，Toraf Silicone Corp.生产的一种产品)与0.012分重量的和2份重量的固化剂混合物Cat-P1-2和C-19B(各为Shin-Etsu Chemical Co.生产的一种产品)，使用热压机顺序地成形为300毫米×300毫米的方形0.2毫米厚的各板片，橡胶硬度是70°H，各板片是成形在作为托板的整段连续的宽400毫米和厚0.1毫米的聚合(对苯二甲酸乙烯)薄膜上面，相邻各方形板片之间具有等距的间隙区。
在下一位置上，以各带条型式在每一如此获得的绝缘硅橡胶层的方块上以50微米的印刷厚度实施网板印刷，带条的宽度是0.2毫米，以0.4毫米的等距排列起来，印刷所用的导电硅橡胶制剂是依靠掺混100份重量的绝缘硅橡胶制剂与400份重量的片状6微米直径银粒而制备成的，而各导电硅橡胶制剂带条在由托板支承的绝缘硅橡胶层上以使托板经过一筒式炉的方式在150℃温度下被加热5分钟。如此固化的各带条中的导电硅橡胶具有75°H的橡胶硬度和4×10-4欧姆·厘米的体积电阻率，而其对于下置的绝缘硅橡胶板片的粘合情况是良好的。
其次，使用一种硅橡胶基液态粘接剂制品通过在绝缘硅橡胶方形板片和它上面的各导电硅橡胶基制品带条之上制成一全表面敷层，各导电带条表面上的涂敷厚度是30微米，而同一绝缘硅橡胶板片表面上是80微米。此后，在托板上分别制备的厚度为0.2毫米的300毫米×300毫米各绝缘硅橡胶制品方形板片被迭置在粘接剂层上面，并且在沿着各陆续制成的方形板方向的间隙切割整段连续的托板以产生各单个方形板片之后，被固化和通过在热压机中的120℃温度下加热2分钟而被粘合，随后通过剥离去掉各托板而产生一种三层的整块器件，包括两个绝缘硅橡胶板片和夹置在其间的、由一种作为基体的粘接剂和嵌置在基体中的各导电硅橡胶基制品带条组成一层。
从一种电绝缘硅橡胶制品分别地加工成形为各个2毫米厚的300毫米×300毫米方形板片，这种制品能够通过陆续地在一400毫米宽的整段连续的0.1毫米厚的聚合(对苯二甲酸乙烯)薄膜(作为具有等距间隙空间的一种托板〕上面从事固化(KE 1983 A/B，一种由Shin-Etsu Chemical Co.生产的产品)而产生一种具有35°H橡胶硬度的低硬度硅橡胶，而且在使用一种粘接剂通过网板印刷以30微米的涂敷厚度涂敷方形板片表面之后，以上制备好的三层结构的各方形板片被迭置在每一粘接层上面，并且还在它上面迭置2毫米厚的、以一托板为贴面的和涂敷以30微米厚的粘接剂的由同一低硬度硅橡胶制品的各300毫米×300毫米方形板片，以产生一种多层结构，它在切割整段连续的各托板以产生各单独的方形板片之后，在热压机中的120℃温度下被加热2分钟，以实现各低硬度硅橡胶层的固化及其完全粘合于其间介以各粘接剂层三层式构件，随后通过剥离去掉各托板。
这样获得的多层集成板片包括：两个用作增强支承件4、4的各为2毫米厚的低硬度硅橡胶层；以30微米厚的粘接剂层5、5为中介而夹置在前两层之间、包括用作侧面分段部分1、1的两个0.2毫米厚橡胶层的三层式集成板片；以及夹置在两个橡胶层之间、一用作中间分段部分3的80微米厚粘接剂层，此层包含嵌置于其中的用作各导电元件2的各导电硅橡胶基制品带条。该集成板片以2.5毫米的宽度在垂直于各带条伸展方向的各平面内被切分为各硕长的窄条，作为配有如图1A所示的两个增强支承件的、本发明的低电阻转接器。
以上获得的低电阻转接器被夹置在处于变动性压缩之下的两块电路板上0.5毫米间距的各列电极终端之间并测定对置的各电极终端之间的连续性电阻而发现，当压缩是5至10％而平均值是350兆欧和一对电极终端之间的容许最大电流可能大至160毫安时，电阻的稳定性或一致性最好。附图5中的曲线I表明连接于转接器的各对电极终端之间的延续性电阻平均值与压缩率百分比之间的关系。
作过一项性能对比试验，对比本发明的低电阻转接器-此后称作转接器I、一种所谓斑马型的常用转接器-此后称作转接器II、以及另一种带有许多对齐的金属细丝的各向异性导电性型的常用转接器-此后称作转接器III，三种转接器各自具有100毫米的长度和2.5毫米的厚度。各种转接器的其他各特征参数如下：
转接器I：各导电元件的间距0.4毫米；宽度0.5毫米(各增强支承件除外)；导电层的体积电阻率4×10-4欧姆·厘米。
转接器II：导电/绝缘层分层间距0.05毫米；导电层宽度0.5毫米；导电层的体积电阻率0.5欧姆·厘米。
转接器III：各镀金金属丝直径40微米；金属丝排列间距0.10毫米；导电层宽度0.2毫米；导电层的体积电阻率3×10-6欧姆·厘米。
在上述各种导电层表观体积电阻率的测定中，转接器夹置在两列各宽0.14毫米的镀金铜电极终端之间，两列终端以0.28毫米的间距设置，处于沿厚度方向的10％压缩之下，所作的各项的记录是，以欧姆计的延续性电阻率、以欧姆计的每一对相对向的电极终端间电阻的最大与最小两值之间的差别-此后称作电阻范围、以及最大电流定额。结果示于下表。
转接器               I                II             III
延续性电阻，ohm      350×10-3       470            20×10-3
电阻范围，ohm        200×10-3       50             30×10-3
最大电流，mA         150              10             400
范例2
一种电气绝缘硅橡胶层，为具有0.2毫米厚度的各30毫米×30毫米方形，以等距间隙、用制备于和使用于范例1之中相同的绝缘硅橡胶制品、以与范例1中同样的方式制成在作为托板的一条宽为400毫米的0.1毫米厚的整段连续的聚合(对苯二甲酸乙烯)薄膜上。这以后，在各绝缘硅橡胶方形板片表面上从事网板印刷以构成同一导电硅酮树脂制剂的各带条，并用同一粘接剂从事涂敷整个表面的涂敷，方式与范例1完全相同，随后通过沿着相邻各方形之间的间隙切割托板而产生各个绝缘硅橡胶层的方形板片。
各自支承在托板上的两个如此获得的绝缘硅橡胶层方形板片被彼此迭置，方式是，一个这种方形板片上的每一导电带条只面对另一个这种方形板片上的一个导电带条而带有一层介于其间的粘接剂，而且这样获得的多层式构件在热压机中加热以产生各托板通过剥离而被以其上去掉的一种集成多层式板片。
集成多层式或板片借助于一种粘接剂、以与范例1中相同的方式被夹置在两个2.0毫米厚的低硬度绝缘硅橡胶板片之间并与之结合成一体，两个板片各自支承在一条托板上，随后，去除各托板并把此板片在垂直于各带条伸展方向的各平面内切分为2.5毫米宽的各硕长窄条，作为以透视图示于图1B的低电阻转接器，在透视图中各导电元件2被排成相互面对的两列，嵌置在粘接剂基体中以形成导电层3。
以上获得的低电阻转接器以与范例1中相同的方式在夹住转接器的各电极终端之间经受过延续性电阻测试而发现延续性电阻值是100兆欧，以及此值在导电层3的压缩是在2至15％的范围之内时是几乎稳定的。图5中的曲线II表明在此情况下延续性电阻与压缩百分比的函数关系。一对电极终端之间通过导电层的最大容许电流是200毫安。

Claims (10)

1、一种低电阻转接器，其特征在于，该低电阻转接器是一整体硕长窄条状的板片，该板片具有平整的表面，由三个并排地粘合在一起的硕长分段部分组成，以形成板片的乎整表面，所述三个分段部分包括两个侧面分段部分和夹置在两个侧面分段部分之间的一个中间分段部分，各侧面分段部分各自由一种电绝缘橡胶弹性体制成，而中间分段部分是一种复合主体，由一种作为基体的电绝缘粘接剂和多个导电元件组成，各元件彼此平行地嵌置在基体之内，以等间距排成伸展在基本上垂直于板片窄条的各平整表面的方向上的一列，并且复合主体由一种导电聚合物制品制成，此制品包括一聚合物基体和许多扩散在其中的银粒并在室温下具有范围从2×10-4到5×10-4欧姆·厘米的体积电阻率。
2、按照权利要求1所述的低电阻转接器，其特征在于电绝缘橡胶弹性体是一种硅橡胶。
3、按照权利要求1所述的低电阻转接器，其特征在于导电聚合物的组成为：每100份重量聚合物基体中掺混300到400份重量的银粒。
4、按照权利要求1所述的低电阻转接器，其特征在于各银粒的颗粒直径从0.1微米到10微米的范围之内。
5、一种用于制备低电阻转接器的方法，其特征在于，该方法包括以下各步骤：
(a)在一种电绝缘橡胶弹性体的一第一板片的一个表面上，以等间距成形一列由一种导电聚合物制品制成的带条，此制品包括一聚合物基体和许多扩散在其中的银粒并在室温下具有范围从2×10-4到5×10-4欧姆·厘米的体积电阻率；
(b)把一种电绝缘橡胶弹性体的第一板片的表面和其上的一列由一种导电聚合物制品制成的平行带条一起，敷以一种电绝缘粘接剂，以构成包括作为基体的电绝缘粘接剂和嵌置在其中的由导电聚合物制品制成的各带条之一层而形成一两层式复合板片；
(c)把一种电绝缘橡胶弹性体的一第二板片迭置于并粘合于在电绝缘橡胶弹性体第一板片上的、包括作为基体的电绝缘粘接剂和由导电聚合物制品制成的各带条之一层的表面上，以形成一三层式复合板片；以及
(d)把此三层式复合板片在基本上垂直于由导电聚合物制品制成的各带条的伸展方向的各平面内，切分成各硕长的窄条。
6、一种低电阻转接器，其特征在于，该低电阻转接器是一整体硕长的窄条状的板片，该板片具有平整的表面，由三个并排地粘合在一起的硕长分段部分组成，以形成所述平整表面，所述三个分段部分包括两个侧面分段部分和夹置在两个侧面分段部分之间的一个中间分段部分，各侧面分段部分各自由一种电绝缘橡胶弹性体制成，而中间分段部分是一种复合主体，由一种作为基体的电绝缘粘接剂和多个导电元件组成，各元件彼此平行地嵌置在基体之内，以等间距排成伸展在基本上垂直于板片窄条的各平整表面的方向上的两列，方式是，在一列中的每一导电元件只面对另一列中的一个导电元件，并且复合主体由一种导电聚合物制品制成，此制品包括一聚合物基体和许多扩散在其中的银粒并在室温下具有范围从2×10-4到5×10-4欧姆·厘米的体积电阻率。
7、按照权利要求6所述的低电阻转接器，其特征在于电绝缘橡胶弹性体是一种硅橡胶。
8、按照权利要求6所述的低电阻转接器，其特征在于导电聚合物的组成为：每100份重量聚合物基体中掺混300到400份重量的银粒。
9、按照权利要求6所述的低电阻转接器，其特征在于各银粒的颗粒直径在0.1微米到10微米的范围之内。
10、一种用于制备低电阻转接器的方法，包括以下各步骤：
(a)在一种电绝缘橡胶弹性体的每一第一和第二板片的一个表面上，以等间距成形一列由一种导电聚合物制品制成的带条，此制品包括一聚合物基体和许多扩散在其中的银粒并在室温下具有范围从2×10-4到5×10-4欧姆·厘米的体积电阻率；
(b)把一种电绝缘橡胶弹性体的每一第一和第二板片的一个表面和其上的一列由一种导电聚合物制品制成的平行带条一起，敷以一种电绝缘粘接剂，以构成包括作为基体的电绝缘粘接剂和由导电聚合物制品制成的各带条之一层以形成一第一和一第二两层式复合板片；
(c)把此第一和第二两层式复合板片彼此上下迭置，把两复合板片一起粘合于相应的包括作为基体的电绝缘粘接剂和由导电聚合物制品制成的各带条之两层的两表面上，以形成一多层式复合板片，粘合方式是第一两层式复合板片上的每一导电带条只面对第二两层式复合板片上的一个导电带条；及
(d)把此多层式复合板片在基本上垂直于由导电聚合物制品制成的各带条的伸展方向的各平面内，切分成各硕长的窄条。
CN96122412A 1995-09-29 1996-09-28 低电阻转接器及其制备方法 Expired - Fee Related CN1057641C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP252846/1995 1995-09-29
JP252846/95 1995-09-29
JP25284695A JPH0997643A (ja) 1995-09-29 1995-09-29 低抵抗コネクタと、その製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1155770A CN1155770A (zh) 1997-07-30
CN1057641C true CN1057641C (zh) 2000-10-18

Family

ID=17243003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN96122412A Expired - Fee Related CN1057641C (zh) 1995-09-29 1996-09-28 低电阻转接器及其制备方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6040037A (zh)
JP (1) JPH0997643A (zh)
CN (1) CN1057641C (zh)
HK (1) HK1000455A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6325899B1 (en) 2000-03-10 2001-12-04 Action Caps, Llc Disposable and recyclable intermediates for use in electrostatic coating processes
US6720787B2 (en) * 2000-09-25 2004-04-13 Jsr Corporation Anisotropically conductive sheet, production process thereof and applied product thereof
AU2003220941A1 (en) * 2002-03-20 2003-09-29 J.S.T. Mfg. Co., Ltd. Flexible good conductive layer and anisotropic conductive sheet comprising same
CN100477387C (zh) * 2002-03-20 2009-04-08 日本压着端子制造株式会社 各向异性导电片及其制造方法
US7258549B2 (en) * 2004-02-20 2007-08-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Connection member and mount assembly and production method of the same
KR100712102B1 (ko) * 2004-11-24 2007-05-02 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그 제조방법
US20070160771A1 (en) * 2006-01-10 2007-07-12 Engineered Products And Services, Inc. Electrically-conductive plastic hangers
US20070158287A1 (en) * 2006-01-10 2007-07-12 Engineered Products & Services, Inc. Electrically-Conductive Plastic Hangers
EP4318823A4 (en) * 2021-04-25 2024-05-22 Huawei Technologies Co., Ltd. CONNECTION DEVICE AND RADIO FREQUENCY MODULE
CN114801405B (zh) * 2022-05-16 2023-07-25 西北工业大学 一种多层数字化土工膜及制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3202488A (en) * 1964-03-04 1965-08-24 Chomerics Inc Silver-plated copper powder
US3971610A (en) * 1974-05-10 1976-07-27 Technical Wire Products, Inc. Conductive elastomeric contacts and connectors
US4084985A (en) * 1977-04-25 1978-04-18 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method for producing solar energy panels by automation
US4754546A (en) * 1985-07-22 1988-07-05 Digital Equipment Corporation Electrical connector for surface mounting and method of making thereof
US4954873A (en) * 1985-07-22 1990-09-04 Digital Equipment Corporation Electrical connector for surface mounting
US4808112A (en) * 1986-09-25 1989-02-28 Tektronix, Inc. High density connector design using anisotropically pressure-sensitive electroconductive composite sheets
JPH05251121A (ja) * 1991-12-18 1993-09-28 Xerox Corp 多層配線組立体

Also Published As

Publication number Publication date
US6040037A (en) 2000-03-21
JPH0997643A (ja) 1997-04-08
CN1155770A (zh) 1997-07-30
HK1000455A1 (en) 2001-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101042869B1 (ko) 이방도전성 접착 필름 및 접속체의 제조 방법
US4729166A (en) Method of fabricating electrical connector for surface mounting
US4778950A (en) Anisotropic elastomeric interconnecting system
US4754546A (en) Electrical connector for surface mounting and method of making thereof
KR101038033B1 (ko) 배선 기판, 배선 패턴 형성 방법 및 배선 기판의 제조 방법
CN1057641C (zh) 低电阻转接器及其制备方法
CN1675754A (zh) 微电极连接方法及基于其的连接结构
CN1758833A (zh) 多层板的制造方法
KR102018042B1 (ko) 이방 도전성 필름 및 접속 구조체
US4954873A (en) Electrical connector for surface mounting
EP1487056A1 (en) Flexible good conductive layer and anisotropic conductive sheet comprising same
CN1310835A (zh) 电气连接结构和平面显示装置
JPWO2003079494A1 (ja) 異方導電シートおよびその製造方法
EP1487057A1 (en) Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method
CN1604311A (zh) 配线衬底及其制造方法
CN1558270A (zh) 增加金属连线可靠度的结构
JP2787032B2 (ja) 圧接型コネクターの製造方法
JPS60120772A (ja) 異方導電性接着剤
US7888182B2 (en) Electronic component, production method of electronic component, mounted structure of electronic component, and evaluation method of electronic component
JPH0685334B2 (ja) 異方導電性コネクタ
KR101086659B1 (ko) 이방도전성 접착 필름
JPS62133777A (ja) 積層型圧電素子およびその製造方法
JP2000227953A (ja) Ｉｃカードとその製造方法
CA1269728A (en) Method of fabricating electrical connector for surface mounting
CN101064292A (zh) 光学显示器构装结构及其方法

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20001018

Termination date: 20091028