KR20010039892A - 전자 기판 유니트 상의 2 세트의 전극 단자 어레이를전기적으로 접속시키기 위한 방법 - Google Patents

Abstract

압접 커넥터를 사이에 끼움으로써 디스플레이 유니트의 조립체가 되는 회로 기판과 액정 표시 패널 (LCD 패널) 의 조합체와 같이 각각의 전자 기판 유니트 상의 2 세트의 전극 단자 어레이를 전기적으로 접속하는 효율적인 방법이 개시된다. 전극 단자 어레이 사이에 커넥터를 단순히 끼워넣는 것이 아니라, 상기 커넥터는, 클립 부재의 양 단부 부위에서, 탄성을 갖는 클립고정부로 LCD 패널 또는 회로 기판의 둘레부를 클립고정함으로써 고정되는 금속제 클립 부재와 결합되어서, LCD 패널과 회로 기판의 조립 작업의 효율 및 신뢰성이 매우 개선된다.

Description

전자 기판 유니트 상의 2 세트의 전극 단자 어레이를 전기적으로 접속시키기 위한 방법 {METHOD FOR ELECTRICALLY CONNECTING TWO SETS OF ELECTRODE TERMINALS IN ARRAY ON ELECTRONIC BOARD UNITS}

본 발명은 LCD 패널을 구동시키기 위하여 액정 표시 패널 (이하 LCD 패널이라 칭할 수 있다) 과 회로기판의 조합체와 같은 각각의 전자 기판상의 2 세트의 전극 단자 어레이를 전기적으로 접속하기 위한 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 본 발명은 사이에 끼워지는 압접 커넥터 (press-contact connector) 를 사용함으로써, LCD 패널을 구동시키기 위하여 LCD 패널과 회로 기판의 조합체와 두 회로 기판의 조합체 등의 각각의 전가 기판상의 두 세트의 전극 단자를 전기적으로 접속시키기 위한 방법에 관한 것이다.

하기하는 설명이 LCD 패널과 회로 기판의 조합체에 대하여 주로 이루어질지라도, 본 발명의 범주는 각각 전극 단자의 어레이를 포함하는 두 전가 기판 유니트의 모든 조합체까지 확대될 수 있다.

LCD 패널과 열-접착 회로 기판과 같은 각각의 전자 기판 유니트상의 2 세트의 전극 단자 어레이를 전기적으로 접속하기 위한 종래의 방법에서는 이방성 도전막 (ACF) 이 가열 및 압착하에 LCD 패널과 회로 기판상의 전극 단자 어레이에 가요성 인쇄 회로 (FPC) 기판을 접착식으로 결합하기 위하여 널리 사용된다.

ACF 를 개재 (interposition) 시키고 열압착하는 상기 방법에서는, LCD 패널의 전극 단자와 회로기판의 전극 단자사이의 정확한 위치 정합 작업을 수행할 필요가 있어서 상기 위치화 작업을 포함한 조립 공정의 생산성이 충분히 높지 않게 된다.

상술한 저생산성의 단점 이외에도 열압착 결합에 의한 전기 접속법은, LCD 패널이 가열하의 압착에 의해서 때때로 손상된다는 문제점이 있다. 특히, LCD 패널이 칩-온-글라스 (chip-on-glass;COG) 타입인 경우, 열압착 결합에 기인한 잔류 응력이 LCD 패널 자체에 또는 LCD 패널 구동 IC 에 로드를 야기하여서 IC 를 접속하는 ACF 가 열압착 결합의 열에 의해서 연화되는 결과가 되어 LCD 패널 구동용 IC 의 전기 접속의 고장을 야기한다.

열압착 결합에서의 열에 기인한 상술한 문제점은 열압착 결합의 온도를 낮춤으로써 물론 회피할 수 있지만, ACF 의 접착 결합 강도 및 전기 접속의 신뢰성을 희생해야 한다.

상술한 전기접속 방법에서의 다른 심각한 문제점은, 일단 LCD 패널과 회로 기판이 ACF 의 열압착에 의해 서로 연결되면, 조립체는 테스트나 조사후 수선이 필요할지라도, 그것의 부분들을 다소 손상시키기 않고 각각의 부분으로 해체시키는 것이 어렵다. 따라서, 조립체의 고장이 발견된 경우, 성능 고장이 LCD 패널 자체 때문이 아닐지라도 가장 비싼 LCD 패널을 폐기해야만 한다.

따라서, 본 발명의 목적은 상술한 문제점 및 ACF 를 이용하여 LCD 패널과 회로 기판을 전기적으로 접속하는 종래 기술의 단점의 견지에서, 조사나 수선을 위해 부분들로 해체한 후 그 부분들을 재조립할 때 비싼 LCD 패널을 폐기할 필요가 없으며, LCD 패널과 회로 기판의 조합체와 같은 각각의 전자 기판상의 2 세트의 전극 단자 어레이를 전기적으로 접속하기 위한 쉽고 효율적인 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 의해서 제공된 방법은, 제 1 전자 기판 유니트와 제 2 전자 기판 유니트 상의 전극 단자들의 어레이들 사이에 도전성 바디를 갖는 압접 커넥터를 끼워넣음으로써 전자 기판 유니트 상의 2 세트의 전극 단자 어레이를 전기적으로 접속하는 방법이며, 다음의 단계로 이루어진다:

(a) 커넥터 장치를 형성시키기 위하여 클립고정부 (clipping part) 를 구비한 금속성 재료의 클립 부재와 압접 커넥터를 일체화시키는 단계;

(b) 전극 단자 어레이가 압접 커넥터의 도체 바디와 접촉하는 방식으로 전극 단자 어레이 상이 아닌 위치에서 클립고정부를 이용하여 둘레부를 클립고정함으로서 제 1 전자 기판 유니트에 커넥터 장치를 고정하는 단계;

(c) 압접 커넥터의 도체 바디를 제 2 전자 기판 유니트의 전극 단자 어레이와 접촉시키는 단계;

(d) 압접 커넥터의 도체 바디를 통하여 제 1 과 제 2 전자 기판 유니트의 전극 단자를 전기적으로 접속시키기 위하여 제 1 전자 기판 유니트의 전극 단자 어레이와 제 2 전자 기판 유니트의 전극 단자 어레이 사이에 압접 커넥터를 압착하는 단계.

도 1 은 커넥터 장치를 이용하여 LCD 패널과 회로 기판을 전기적으로 접속하기 위한 본 발명의 방법을 설명하는 단면도이다.

도 2 는 부분들로 분리된 도 1 의 LCD 패널 조립체의 사시도이다.

도 3a 는 압접 (press-contact) 커넥터와 클립 부재로 분리된 실시예 2 의 커넥터 장치의 사시도이며, 도 3b 는 일체화된 커넥터 장치의 사시도이다.

도 4a 는 압접 커넥터와 클립 부재로 분리된 실시예 3 의 커넥터 장치의 사시도이며, 도 4b 는 일체화된 커넥터 장치의 사시도이다.

도 5a 는 압접 커넥터와 클립 부재로 분리된 실시예 4 의 커넥터 장치의 사시도이며, 도 5b 일체화된 커넥터 장치의 사시도이다.

도 6a 는 압접 커넥터와 클립 부재로 분리된 실시예 5 의 커넥터 장치의 사시도이며, 도 6b 일체화된 커넥터 장치의 사시도이다.

※ 도면의 주요 부분에 대한 설명 ※

10, 30, 40, 50, 60 : 커넥터 장치 12, 32, 42, 52, 62 : 압접 커넥터

12C : 금속 필라멘트 32C : 황동 와이어

42C : 황동 와이어 52C : 황동 와이어

62C : 도전성 스트립 100 : 액정 표시 장치

101 : 회로기판 101a : 전극단자

102 : LCD 패널 102a : 전극단자

이하, 압접 커넥터를 사용하여 LCD 패널과 회로 기판을 전기적으로 접속하기 위한 본 발명의 방법의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.

도 1 은 커넥터 장치 (10) 를 사용하여 본 발명의 방법의 실시예에 따라 조립된 LCD 패널 유니트 (100) 의 종단면도이다. 도 2 는 회로기판 (101), LCD 패널 (102), 백라이팅 (backlighting) 용 LED (103), LED (103) 의 광을 LCD 패널 (102) 의 배면에 전도하기 위한 라이트 가이드 (104), 차폐 케이스 (105) 및 LCD 패널 구동용 IC (106) 뿐만 아니라, 회로 기판 (101) 에 형성된 전극 단자 어레이 (101A) 및 LCD 패널 (102) 에 형성된 전극 단자 어레이 (102A) 를 포함하는 부분들로 분해되어 있는 상술한 LCD 패널 유니트 (100) 의 사시도이다. 이들 전극 단자 어레이 (101A 및 102A) 는 커넥터 장치 (10) 를 통하여 전기적으로 접속된다.

커넥터 장치 (10) 는 압접 엘라스토머 커넥터 (12) 와 금속재료로 제조된 클립 부재 (14) 의 조립체이다. 회로 기판 (101) 과 LCD 패널 (102) 의 전기적 접속은 하기하는 방식으로 수행된다. 커넥터 장치 (10) 의 압접 엘라스토머 커넥터 (12) 는 LCD 패널의 둘레부와 금속제 클립 부재 (14) 의 클립고정부 (14A,14A) 를 클립고정하여 LCD 패널 (102) 의 전극 단자 어레이 (102A) 에 부착되며, 그후, 압접 엘라스토머 커넥터 (12) 는 LCD 패널 (102) 과 회로 기판 (101) 사이에 압착되어 LCD 패널 (102) 과 회로기판 (101) 상의 각각의 전극 단자 어레이 (102A 및 101A) 사이를 전기적으로 접속시킨다. 커넥터 장치 (10) 의 상세한 구조는 하기하는 실시예 1 에서 설명한다.

압접형 커넥터는 특별히 한정적이지는 LCD 패널의 구동 전류를 고려하여 선택되어야 한다. 예컨대, 액정셀 구동용 IC 가 회로 기판에 탑재되고 LCD 패널로의 입력 전류가 그렇게 크지 않는 경우에 도 6a 및 도 6b 에 도시한 한정된 전류 용량의 엘라스토머 커넥터 (62) 가 목적에 충분하다. 한편, 그러한 타입의 엘라스토머 커넥터 (62) 는, 액정 구동용 IC 가 LCD 패널에 직접 탑재되고 비교적 큰 전류를 필요로하는 경우, 그러한 엘라스토머 커넥터가 큰 전기저항 및 작은 전류용량을 갖기 때문에 전류에 의한 발열 또는 신호의 지연이나 손실이 발생하기 때문에 적합하지 않다.

따라서, 도 6a, 6b 에 도시된 엘라스토머 커넥터 (62) 가 적합하지 않은 경우에, 여기에 사용되는 압접 커넥터는, 도 1 에 도시된 일반적으로 X 형 단면을 갖는 커넥터 (12), 도 3a, 3b 에 도시된 U 형 단면을 갖는 금속 필라멘트 커넥터, 및 도 4a, 4b 와 도 5a, 5b 에 각각 도시된 금속 와이어 커넥터 (42 및 52) 와 같이 복수의 미세한 슬릿형성 금속박 또는 미세한 금속 와이어 또는 필라멘트를 사용하여 준비한 큰 전류 용량의 압접 커넥터야만 한다.

도 5a, 5b 에 도시된 상술한 금속 필라멘트 커넥터 (52) 는, 금속 필라멘트 층에 있는 모든 금속 필라멘트 (52C) 가 동일한 방향으로 뻗는 방식으로, 일정한 피치에서 동일한 방향으로 뻗도록 정렬된 미세한 금속 필라멘트 (52C) 의 층과 비경화 고무 시이트 (52A,52B) 를 교호적으로 적층시키고, 열압착에 의해 고무 시이트 (52A,52B) 를 경화시켜 금속 필라멘트층과 고무 시이트를 일체의 블록으로 합체시키고 금속 필라멘트 (52C) 가 뻗어있는 방향에 수직인 면에서 절단함으로써 제조한다. 그러한 금속 필라멘트 커넥터 (52) 는 도 4a, 4b 에 도시된 금속 필라멘트 커넥터 (42) 를 대체할 수 있다.

최근, LCD 패널 자체의 기계적 강도는 LCD 패널의 박형화 및 경량화에 따라서 갈수록 감소되고 있는 추세에 있다. 따라서, 여기에 사용된 압접 커넥터는 전기 접속하에 커넥터 (12) 상에의 압축 로드가 비교적 작아질 수 있다는 장점때문에 도 1 에 도시한 X-형 커넥터 (12) 가 바람직하다.

금속박을 잘라서 얻은 미세한 금속 필라멘트를 압접 커넥터의 도체 바디로서 사용하는 경우, 금속 재료는 특별히 한정되지는 않지만, 구리, 알루미늄, 알루미늄-규소 합금, 황동, 인 청동, 베릴륨 구리, 니켈, 니켈-티탄 합금, 몰리브덴, 텅스텐, 스테인레스강, 철, 강 등에서 선택할 수 있다. 이들 금속 필라멘트는 금 또는 금-기재 합금으로 표면 도금되는 것이 바람직하다. 금 도금된 스테인레스강 필라멘트는 접촉 저항이 낮고 탄성 복원력이 우수하여 커넥터의 반복된 압축에 의해서도 필라멘트의 비틀림을 야기하지 않을뿐만 아니라 비교적 낮은 비용의 관점에서 더욱 바람직하다.

잘라서 필라멘트를 제조하는 금속박은 0.01 내지 0.5 mm, 바람직하게는 0.02 내지 0.5 mm 범위의 두께를 가져야 한다. 두께가 너무 작은 경우에, 압접 커넥터를 준비하기 위한 그것의 가공처리성이 나쁜 것은 말할 것도 없고, 필라멘트의 기계적 강도가 충분하지 않아서 그러한 것을 사용하여 준비한 커넥터의 내구성이 양호하지 않다. 두께가 너무 큰 경우, 필라멘트의 강성이 높아서, 필라멘트를 커넥터로 만들기 위한 가공 처리성이 나쁜것에 추가하여 압접 연결을 위한 커넥터상에의 압축 하중이 과도하게 증가한다.

금속박은 에칭법, 레이저빔 가공법, 스탬핑 프레스 (stamping press) 를 이용한 펀칭법 등을 포함하는 몇몇 방법에 의해서 규칙적인 피치로 배열되는 도전성 필라멘트로 가공할 수 있다. 피치의 정밀도가 중요하고 연결될 전극 단자 각각이 예컨대, 0.03 내지 0.5 mm 의 작은 피치를 요구하는 작은 폭을 갖는 경우에, 금속박은 에칭법에 의해서 가공되는 것이 바람직하다. 전극 단자가 예컨대, 0.5 내지 2.0 mm 의 피치를 요구하는 비교적 큰 폭을 갖는 경우에, 레이져 빔 가공법 및 스탬핑 프레스를 이용한 펀칭법이 저비용으로 대규모 생산하는데 적합하다.

도체 바디로서 미세한 금속 와이어를 사용하여 압접 커넥터를 준비하는 경우에, 와이어의 금속 재료는 금, 금-기재 합금, 구리, 알루미늄, 알루미늄-규소 합금, 황동, 인 청동, 베릴륨 구리, 니켈, 니켈-티탄 합금, 몰리브덴, 텅스텐, 스테인레스강, 철, 강 등에서 선택할 수 있다. 금 및 금-기재 합금의 고비용의 관점에서, 금 및 금-기재 합금 이외에 금 또는 금-기재 합금을 도금한 금속 재료의 와이어를 사용하는 것이 바람직하다.

금속 와이어는 0.01 내지 0.5 mm, 바람직하게는 0.02 내지 0.1 mm 범위의 직경을 가져야 한다. 와이어의 직경이 너무 작은 경우에, 와이어의 기계적 강도가 너무 낮아서 커넥터로의 와이어의 가공처리성에 악 영향을 끼치고, 직경이 너무 큰 경우에, 와이어의 강도가 높아서 그것으로부터 제조된 압접 커넥터 상의 압축 하중이 과도하게 증가된다.

본 발명의 방법에 사용된 압접 커넥터는, 도전성 고무층과 절연성 고무층으로 형성된 교호적으로 적층된 블록으로 제조되고, 선택적으로, 압접을 위한 압착면에 수직인 블록의 대향면에 결합되는 절연고무로 이루어진 한 쌍의 지지부재에 의해서 보강된 일체형 바디인 소위 고무 커넥터일 수 있다.

상기 절연 고무층의 고무재료는 특별히 한정되지는 않지만 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연고무, 폴리이소프렌 고무, 우레탄 고무, 폴리클로로프렌 고무, 폴리에스테르-기재 고무, 스티렌-부타디엔 공중합 고무, 에피클로로히드린 (epichlorohydrine) 고무 등을 포함하는 다양한 공지의 고무로부터 선택할 수 있고, 그중에서 우수한 전기절연성 및 내열성 뿐만아니라 압축 영구 변형이 낮은 관점에서 실리콘 고무가 바람직하다. 또한, 그들 고무 재료로부터 제조한 발포 고무를 사용할 수 있다.

상술한 도전성 고무층은, 상술한 각종 절연고무에 카본, 그라파이트, 금, 은, 니켈 등의 도전성 재료의 입자뿐만 아니라, 표면에 금속 도금층을 갖는 플라스틱과 같은 절연 재료의 입자를 포함하여 도전성 부여 미립자 재료를 혼합하여 제조된 고무 조성물로 부터 형성된다.

절연성 및 전도성 고무층의 고무 재료는 고무 재료로 제조된 고무 커넥터에 작은 압축 하중을 갖도록 하기 위하여 비교적 낮은 고무 경도를 가져야 하지만 낮은 고무 경도의 고무 재료는 일반적으로 영구적인 압축 변형 및 상승된 온도에서의 압축 피로 현상의 여지가 있다는 것을 고려해야 한다. 압축 하중 및 영구적 압축 변형 사이의 양호한 조화를 위하여, 고무 재료는 10 내지 70。H, 바람직하게는 30 내지 60 。H 범위의 고무 경도를 가져야 한다.

스프링 부재로서의 탄성을 가지면서 거동하도록 양호한 탄성을 가져야 하는 클립 부재의 금속성 재료는 구리, 알루미늄, 알루미늄-규소 합금, 황동, 인 청동, 베릴륨 구리, 니켈, 니켈-티탄 합금, 몰리브덴, 텅스텐, 스테인레스강, 철, 강 등을 포함하는 다양한 금속성 재료로 부터 선택할 수 있으며, 그중에서 스테인레스강이 스프링부재로서의 양호한 탄성, 양호한 가공성 및 저비용의 관점에서 바람직하다.

말할 필요도 없이, 클립 부재가 LCD 패널과 압접 커넥터의 각각의 조합체에 따라 설계되도록, 금속 클립 부재의 형상 및 크기는 LCD 패널의 크기와 두께 및 압접 커넥터의 종류와 크기에 따라 선택되어야 한다. 그러나, 클립 부재는 1 이상, 바람직하게는 2 이상의 클립고정부를 갖고 그 클립고정부에 의해 클립 부재가 LCD 패널에 지지 및 고정되는 것이 필수적이다. 클립 부재는, LCD 패널에 클립 부재가 고정되는 둘레부를 따라서 LCD 패널의 길이와 대략적으로 같은 길이를 갖는 신장 바디이다. 이는 LCD 패널의 각각의 단부면과 클립 부재를 똑바로 맞추어서 수행할 수 있는 클립 부재와 LCD 패널의 정확한 상대적 위치화의 작업 효율때문이다.

클립 부재의 클립고정부는 단면이 U-형 또는 C-형이며 LCD 패널의 둘레부에 끼워 클립부재를 탄성적으로 고정시키는 두 개의 자유 레그를 갖는 것이 바람직할지라도, 그러한 클립 부재가 금속성 베이스 재료의 가공시 양호한 효율을 갖고 클립 부재가 높은 신뢰도로 LCD 패널에 고정될 수 있다면, 클립 부재의 다른 형상을 채용할 수도 있다.

클립 부재를 LCD 패널에 고정하는 것에 관련한 상술한 설명은, "LCD 패널" 을 "회로 기판" 으로 바꾸어 클립 부재를 회로 기판에 고정시키는 경우에 적용할 수 있다. 더욱 일반적으로는, 상술한 설명은 "LCD 패널" 을 "제 1 전자 기판 유니트" 로, "회로 기판" 을 "제 2 전자 기판 유니트" 로 바꾸어서 각각 전극 단자의 어레이가 있는 두 전자 기판 유니트의 임의의 조합체에 적용할 수 있다.

예컨대, 압접 커넥터를 사용함으로써 LCD 패널과 회로 기판을 전기적으로 접속하는 경우에 적용되는 본 발명의 방법을 이하 수반하는 도면을 참조하여 실시예에 의해 더욱 상세히 설명한다.

(실시예 1)

이하, 수직 단면도 및 분리된 부분의 사시도를 각각 나타내는 도 1 및 도 2 에 도시된 커넥터 장치 (10) 의 제조 공정을 설명한다.

두께가 0.050 mm 이고 폭이 30mm ×100mm 인 직사각형 스테인레스강 시이트를, 10 mm 폭의 틀 영역 (framing area) 을 제외하고 10 mm ×80 mm 폭의 영역상에 에칭 처리를 실시하여 10 mm 길이의 슬릿들을 0.07 mm 의 피치로 형성하고, 니켈로 먼저 하부도금한 후 금으로 상부 도금하여 2 중 도금처리하였다.

개별적으로, 경화성 실리콘 고무 조성물을 몰딩하고 그것을 압착하에 5 분 동안 120 ℃ 에서 열처리하여 각각 대략적으로 V-형인 단면을 갖는 50。H 고무 경도의 절연 실리콘 고무의 지지부재 (12A, 12B) 를 제조하였다. 이하, 이들 지지 부재 (12A,12B) 는 각각 제 1 및 제 2 지지 부재라 칭한다.

제 1 및 제 2 지지 부재 (12A,12B) 에 각각 0.020 mm 두께의 실리콘-기재 접착제를 도포하고 상기 준비한 슬릿 형성 금속 시이트와 함께 접착식 결합을 위하여 지그 (jig) 내에서 서로 접착식으로 결합시킨 후 금속 필라멘트 (12C) 정렬을 위하여 트리밍 (trimming) 하여, 전기 도체 바디로서 역할하는 정렬된 금속 필라멘트 (12C) 와 함께 1.5 mm 의 폭, 1.5 mm 의 높이, 및 15 mm 의 길이를 갖는 일반적으로 점대칭인 X-형 단면 (도 2 참조) 의 압접 커넥터 (12) 를 얻는다.

또한 개별적으로, 2.5 mm 의 폭, 2.0 mm 의 높이 및 40 mm 의 길이를 갖는 금속제 클립 부재 (14) 를 0.010 mm 두께의 스테인레스강 시이트로부터 제조하였고, 그 시이트는 도 2 에 도시된 부재 (14) 의 전개 형상으로 압착-천공 작업을 한 후 전개 시이트를, 각각 U-형 단면을 갖는 두 클립고정부 (14A,14A) 를 클립 부재 (14) 의 단부에 갖는 클립 부재 (14) 로 굽힘 가공하였다.

그와 같이 준비한 클립 부재 (14) 는 플랩 (flap) 부위 (14B) 에서 실리콘 기재 접착제를 이용하여 일반적으로 X-형 단면을 갖는 압접 커넥터 (12) 에 접착식으로 결합되어, 커넥터 (12) 와 클립 부재 (14) 로 구성된 커넥터 장치 (10) 를 완성한다.

커넥터 장치 (10) 는 전극 단자 (102A) 를 덮지 않는 위치에서 클립고정부 (14A,14A) 를 이용하여 LCD 패널 (102) 의 둘레부를 끼움으로써 COG-타입 LCD 패널에 고정되어 조립체를 형성하며, 그 조립체는 케이싱 (105) 에 둘러싸이고 개제된 스페이서 (104) 와 함께 회로 기판 (101) 에 압착되어 탑재되어서 LCD 패널 (102) 상의 전극 단자 (102A) 와 회로 기판 (101) 상의 전극 단자 (101A) 가, 클립 부재 (14) 에 의해 LCD 패널 (102) 에 고정된 압접 커넥터 장치 (10) 에 있는 정렬된 금속 필라멘트 (12C) 를 통하여 전기 접속된다. 전극 단자 (101A 및 102A) 세트 사이의 전기 접속은 매우 안정적이었다.

(실시예 2)

이하, 분리된 부위와 자체 조립된 커넥터 장치를 각각 나타내는 도 3a 및 도 3b 의 사시도에 의해 도시된 커넥터 장치 (30) 의 제조에 대하여 설명한다.

니켈의 하부 도금층과 금의 상부 도금층이 제공된 0.040 mm 직경의 황동 와이어 (32C) 를 경화후 50。H 의 고무 경도를 갖는 0.10 mm 두께의 비경화 실리콘 고무 시이트상에 0.10 mm 의 규칙적인 피치로 정렬시키고 30 분 동안 120 ℃ 에서 열처리하여 실리콘 고무 시이트를 경화시켰다. 정렬된 황동 와이어 (32C) 를 지지하고 있는 그와 같이 경화된 실리콘 고무 시이트는 황동 와이어 (32C) 의 진행 방향에 직교하는 방향에서 9 mm 의 폭을 갖는 스트립으로 절단된다.

그후, 고무 시이트 (32A) 상에 지지되는 정렬된 황동 화이어 (32C) 가 캐비티 표면과 직접 접촉되는 방식으로 9 mm 폭의 고무 스트립 (32A) 을 3 mm 폭과 2 mm 깊이의 U-형 단면을 갖는 그루브형 캐비티를 구비한 지그에 배치하고, 경화된 고무 시이트 (32A) 의 뒤에는 커버 하부에 비경화 발포성 실리콘 고무 조성물 (32B) 를 충전시키고, 120 ℃ 에서 5 분 동안 열처리하여, 발포성 실리콘 고무 조성물을 20。H 고무 경도의 발포된 고무 바디 (32B) 로 팽창 및 경화시킨다. 그와 같이 합체된 바디를 지그로부터 추출한 후 길이방향으로 절단하여 각각 10 mm 의 길이, 2 mm 의 폭 및 3 mm 의 높이를 갖는 U-형 단면의 개별 커넥터 (32) 로 분할하였고, 그 커넥터의 정렬된 황동 와이어 (32C) 는 도체 바디의 역할을 한다.

개별적으로, 도 3a 에 도시된 바와 같이, 30 mm 의 길이, 2.5 mm 의 폭 및 2.0 mm 의 높이를 갖는 클립 부재 (34) 를 실시예 1 의 클립 부재의 제조와 동일한 방식에서, 0.10 mm 두께의 스테인레스강 시이트로부터 준비하였다. 그러한 클립 부재 (34) 는 실리콘 기재 접착제를 이용하여 커넥터 (32) 의 평탄면에 접착식으로 결합하여 도 3b 에 도시된 커넥터 장치 (30) 을 제조한다.

전극 단자가 커넥터 (32) 상의 정렬된 황동 와이어 (32C) 에 접촉되는 방식으로, 전극 단자 어레이를 갖는 LCD 패널의 둘레부와 클립 고정부 (34A,34A) 를 클립 고정시킴으로써 LCD 패널을 커넥터 장치 (30) 에 고정시켰다. 전극 단자가 커넥터 (32) 의 정렬된 황동 와이어 (32C) 와 접촉되는 방식으로, 커넥터 장치 (30) 를 고정하는 LCD 패널을 회로 기판에 대하여 압착하였고, 그러한 LCD 패널은 안정성 있게 구동하였다.

(실시예 3)

도 4a 및 4b 에 도시된 커넥터 장치 (40) 를 다음과 같이 제조하였다.

니켈 하부 도금과 금의 상부 도금을 갖는 0.030 mm 직경의 황동 와이어 (42C) 를 0.10 mm 두께의 제 1 의 비경화 실리콘 고무 시이트 상에 0.05 mm 의 피치로 정렬하여 올려놓았다. 두 개의 비경화 실리콘 고무 시이트 사이에 끼워지는 황동 와이어 (42C) 의 어레이 상에 0.10 mm 두께의 제 2 의 비경화 실리콘 고무 시이트를 올려놓고 120 ℃ 에서 30 분 동안 열처리함으로써, 실리콘 고무 시이트를 30。H 경도의 경화된 고무 시이트로 경화시켰고, 내부에 삽입된 황동 와이어 (42C) 의 어레이를 지지하고 있는 일체적인 실리콘 고무 시이트 (41) 를 제공하였다. 지지 부재의 역할을 하며 30。H 의 고무 경도를 갖는 0.9 mm 두께의 두 실리콘 고무 시이트 (42A,42B) 를 0.020 mm 두께의 접착제층을 개재시켜 와이어 지지 고무 시이트 (41) 의 양 표면에 접착식으로 결합시킨 후, 120 ℃ 에서 10 분 동안 열처리하였다. 황동 와이어 (42C) 의 어레이를 지지하고 있는 그와 같이 얻어진 적층 시이트 (42) 를 황동 와이어 (42C) 가 뻗어 있는 방향에서 5 mm 폭을 갖는 스트립으로 절단시키고 각 스트립은 도 4a 에 도시된 바와 같은 20 mm 길이의 커넥터 바디 (42) 로 분할하였다.

개별적으로, 0.080 mm 두께의 스테인레스강 시이트의 절단 시이트를 굽힘 가공하여, 도 4a 에 도시된 바와 같이, 30 mm 의 길이, 3 mm 의 폭 및 3 mm 의 높이를 갖는 클립 부재 (44) 를 제조하였다. 각각의 클립고정부 (44A, 44A) 는 클립 부재 (44) 의 양 단부에서 C-형 단면을 갖는다. 그러한 클립 부재 (44) 를 실리콘 기재 접착제를 사용하여 커넥터 (42) 의 지지 부재 (42A) 의 표면에 접착식으로 결합하여 도 4b 에 도시된 커넥터 장치 (40) 를 제공한다.

전극 단자가 커넥터 (42) 의 정렬된 황동 와이어 (42C) 에 접촉되는 방식으로, 전극 단자 어레이를 갖는 LCD 패널의 둘레부와 클립 고정부 (44A,44A) 를 클립 고정시킴으로써, 커넥터 장치 (40) 를 COG-타입 LCD 패널에 고정시켰다. 전극 단자가 커넥터 (42) 의 정렬된 황동 와이어 (42C) 와 접촉되는 방식으로, 커넥터 장치 (40) 를 고정시킨 LCD 패널을 회로 기판에 대하여 압착하였고, 그러한 LCD 패널은 안정성있게 구동하였다.

(실시예 4)

도 5a 및 5b 에 도시된 커넥터 장치 (50) 를 다음과 같이 제조하였다.

니켈의 하부 도금과 금의 상부 도금을 갖는 0.040 mm 직경의 황동 와이어 (52C) 를 0.10 mm 두께의 제 1 의 비경화 실리콘 고무 시이트상에 0.2 mm 의 피치로 정렬하여 올려놓았다. 두 개의 비경화 실리콘 고무 시이트 사이에 끼워지는 황동 와이어 (52C) 의 어레이 상에 0.10 mm 두께의 제 2 의 비경화 실리콘 고무 시이트를 올려놓고 120 ℃ 에서 30 분 동안 열처리함으로써, 실리콘 고무 시이트를 50。H 경도의 경화된 고무 시이트로 경화시켰고, 내부에 삽입된 황동 와이어 (52C) 의 어레이를 지지하고 있는 일체적인 실리콘 고무 시이트 (51) 를 제공하였다.

각각의 시이트에서 황동 와이어 (52C) 가 뻗어 있는 방향이 동일하게 되는 방식으로, 그와 같이 제조한 10 개의 황동 와이어-지지 고무 시이트를 서로 적층시켜 적층 시이트를 제공하고, 그 적층 시이트를 압착하에 120 ℃ 에서 10 분 동안 열처리하여, 경화된 실리콘 고무의 메트릭스상 (52A) 에 삽입된 황동 와이어 (52C) 의 평행한 어레이를 지지하는 일체적인 적층 고무 시이트를 제공하며, 도 5a 에 도시된 바와 같이, 15 mm 의 길이, 2 mm 의 폭 및 2.5 mm 의 높이를 갖는 커넥터 (52) 로 절단하여 분할하였다.

개별적으로, 실시예 3 의 클립 부재의 제조에서와 동일한 방식으로, 0.10 mm 두께의 스테인레스강 시이트로부터, 도 5a 에 도시된 바와 같은 25 mm 의 길이, 3 mm 의 폭 및 3 mm 의 높이를 갖는 스테인레스강 클립 부재 (54) 를 제조하였다. C-형 단면의 클립고정부 (54A,54A) 를 갖는 그러한 클립 부재 (54) 를 실리콘-기재 접착제를 이용하여 커넥터 (52) 에 접착식으로 결합하여, 도 5b 에 도시된 커넥터 장치 (50) 를 제공한다.

전극 단자가 커넥터 (52) 의 정렬된 황동 와이어 (52C) 에 접촉되는 방식으로, 전극 단자 어레이를 갖는 LCD 패널의 둘레부와 탄성이 있는 클립 고정부 (54A,54A) 를 클립 고정시킴으로써, 커넥터 장치 (50) 를 COG-타입 LCD 패널에 고정시켰다. 전극 단자가 커넥터 (52) 의 정렬된 황동 와이어 (52C) 와 접촉되는 방식으로, 커넥터 장치 (50) 를 고정하고 있는 LCD 패널을 회로 기판에 대하여 압착하였고, 그러한 LCD 패널은 안정성있게 구동하였다.

(실시예 5)

도 6a 및 6b 에 도시된 커넥터 장치 (60) 를 다음과 같이 제조하였다.

0.050 mm 두께인 복수개의 비경화 절연성 실리콘 고무 시이트와 0.050 두께인 복수개의 비경화 전기도전성 실리콘 고무 시이트를 서로 교호적으로 적층하여 적층 블록을 제공하고, 그 블록을 압착하에 열처리하여, 교호적으로 절연성 실리콘 고무층과 도전성 실리콘 고무층으로 구성되어 층을 이루는 경화 고무 블록을 제공하였고, 그 블록을 층의 적층 방향에 직교하는 면에서 절단하여, 절연성 실리콘 고무와 도전성 실리콘 고무로 교호적으로 정렬된 스트립 (62A 및 62C) 으로 구성된 각각 0.6 mm 두께인 줄무늬가 있는 고무 시이트 (61) 를 제공하였다.

그와 같이 얻은 줄무늬가 있는 고무 시이트 (61) 의 양면에 0.020 mm 두께의 실리콘-기재 접착제를 도포하고, 20。H 고무 경도를 갖는 0.93 mm 두께의 실리콘 고무 시이트를 지지 부재로서 줄무늬가 있는 고무 시이트 (61) 의 접착제 피복면 각각에 결합한 후, 140 ℃ 에서 10 분간 열처리하여, 줄무늬가 있는 고무 시이트 (61) 를 지지 부재 (62B, 62B) 사이에 삽입시킨 후, 도 6a 에 도시된 바와 같이 각각 30 mm 의 길이, 2.5 mm 의 폭, 및 3.0 mm 의 높이를 갖는 개별적인 고무 커넥터 (62) 를 제공하였다.

개별적으로, 실시예 3 의 클립 부재의 제조에서와 동일한 방식으로, 0.10 mm 두께의 스테인레스강 시이트로부터, 도 6a 에 도시된 바와 같은 45 mm 의 길이, 3 mm 의 폭, 및 3 mm 의 높이를 갖는 스테인레스강 클립 부재 (64) 를 제조하였다. 클립고정부 (64A,64A) 를 갖는 그러한 클립 부재 (64) 를 실리콘-기재 접착제를 이용하여 커넥터 (62) 에 접착식으로 결합하여, 도 6b 에 도시된 커넥터 장치 (60) 를 제공한다.

전극 단자가 커넥터 (62) 의 도전성 스트립 (62C) 에 접촉되는 방식으로, 전극 단자 어레이를 갖는 LCD 패널의 둘레부와 탄성이 있는 클립 고정부 (64A,64A) 를 클립 고정시킴으로써, 커넥터 장치 (60) 를 LCD 패널에 고정시켰다. 전극 단자가 커넥터 (62) 의 도전성 스트립 (62C) 과 접촉되는 방식으로, 커넥터 장치 (60) 가 고정되어 있는 LCD 패널을 회로 기판에 대하여 압착하였고, 그러한 LCD 패널은 안정성있게 구동하였다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, ACF 등의 열압착 공정이 불필요하므로, 열압착에 의한 액정 패널의 파손이나 과부화, 액정 구동용 IC 의 접속 불량 등의 발생을 방지할 수 있고, 또한, 액정 패널과 회로기판과의 접속 작업을 매우 용이하게 행할 수 있게 되어, 생산능력이 향상한다.

또한, 액정 패널의 표시 테스트에 있어서 액정 패널에 기인하지 않은 불량이 발생한 바와 같은 경우에 있어서도, 간단하면서 용이하게 수리가 가능하게 되고, 고가인 액정 패널을 패기하지 않으면 안되었던 문제도 해결할 수 있고, 비용장점도 크다.

Claims (4)

1. 제 1 전자 기판 유니트와 제 2 전자 기판 유니트 상의 2 세트의 전극 단자들의 어레이를, 각각의 전자 기판상의 전극 단자의 어레이 사이에 도체 바디를 구비한 압접 커넥터를 끼워넣음으로써 전기적으로 접속하는 방법으로서,

   (a) 클립고정부를 구비한 금속성 재료의 클립 부재와 압접 커넥터를 일체화시켜 커넥터 장치를 형성시키는 단계;

   (b) 전극 단자가 압접 커넥터의 도체 바디와 접촉하는 방식으로, 전극 단자상이 아닌 위치에서 클립고정부를 이용하여 제 1 전자 기판 유니트의 둘레부를 클립고정함으로써 상기 제 1 전자 기판 유니트에 상기 커넥터 장치를 고정하는 단계;

   (c) 상기 제 2 전자 기판 유니트 상의 전극 단자와 압접 커넥터의 도체 바디를 접촉시키는 단계; 및

   (d) 상기 제 1 전자 기판 유니트상의 전극 단자 어레이와 제 2 전자 기판 유니트상의 전극 단자 어레이 사이에 압접 커넥터를 압착하여, 상기 압접 커넥터의 도체 바디를 통하여 상기 제 1 및 제 2 전자 기판 유니트 상의 전극 단자를 전기적으로 접속하는 단계를 포함하는 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 클립 부재는 그것의 단부들에 2 개의 클립고정부를 구비한 신장 바디인, 제 1 전자 기판 유니트 및 제 2 전자 기판 유니트 상의 2 세트의 전극 단자들의 어레이를 전기적으로 접속하는 방법.
3. 제 2 항에 있어서, 각각의 클립고정부는 단면이 U-형 또는 C-형이고, 2 개의 자유 레그를 구비하며, 상기 커넥터 장치를 고정시키기 위하여 제 1 전자 기판 유니트의 둘레부가 상기 레그 사이에서 탄성적으로 고정되는, 제 1 전자 기판 유니트 및 제 2 전자 기판 유니트 상의 2 세트의 전극 단자들의 어레이를 전기적으로 접속하는 방법.
4. (A) 전극 단자 어레이를 구비한 제 1 전자 기판 유니트;

   (B) 전극 단자 어레이를 구비한 제 2 전자 기판 유니트; 및

   (C) 도체 바디를 구비한 압접 커넥터와, 클립 고정부를 구비한 금속제 클립 부재로 일체적으로 구성되는 커넥터 장치로서, 상기 클립고정부를 이용하여 제 1 전자 기판 유니트의 둘레부에 클립고정시킴으로써 상기 제 1 전자 기판 유니트에 당해 커넥터 장치가 고정되고 도체 바디가 양쪽의 제 1 전자 기판 유니트 상의 전극 단자 및 제 2 전자 기판 유니트 상의 전극 단자와 탄성적으로 접촉하는 방식으로, 상기 제 1 및 제 2 전자 기판 유니트 상의 전극 단자 어레이 사이에 끼워지는 상기 커넥터 장치를 포함하는 전자 조립 구조물.