JP3078180B2 - 熱圧着用受け治具 - Google Patents
熱圧着用受け治具Info
- Publication number
- JP3078180B2 JP3078180B2 JP06167240A JP16724094A JP3078180B2 JP 3078180 B2 JP3078180 B2 JP 3078180B2 JP 06167240 A JP06167240 A JP 06167240A JP 16724094 A JP16724094 A JP 16724094A JP 3078180 B2 JP3078180 B2 JP 3078180B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermocompression
- jig
- receiving
- thermocompression bonding
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アウターリード端部の
ボンディング面と回路基板の端子電極とを、異方導電性
接着材料を介して加熱加圧ツールにより熱圧着する際に
用いられる熱圧着用受け治具に関する。
ボンディング面と回路基板の端子電極とを、異方導電性
接着材料を介して加熱加圧ツールにより熱圧着する際に
用いられる熱圧着用受け治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板とＴＣＰ（Tape Carrire P
ackage）とを異方導電性接着材料である熱硬化型ＡＣＦ
（Anisotropic Conductive Film）により熱圧着する一
般的な工程を図１に示す。その熱圧着工程は、図１に示
されているように、 プリント基板３の端子電極部分８に熱硬化型ＡＣＦ５
を貼り付け、受け治具２上にセットする（図１
（ａ））。 ＴＣＰ４の基板接続部分を、プリント基板３の端子電
極部分８に位置決めする（図１（ｂ））。 一定温度に管理された加熱加圧ツール１によりコンタ
クトヒート方式でプリント基板３の端子電極部分８上を
ＴＣＰ４側から押圧して熱圧着する（図１（ｃ））。
ackage）とを異方導電性接着材料である熱硬化型ＡＣＦ
（Anisotropic Conductive Film）により熱圧着する一
般的な工程を図１に示す。その熱圧着工程は、図１に示
されているように、 プリント基板３の端子電極部分８に熱硬化型ＡＣＦ５
を貼り付け、受け治具２上にセットする（図１
（ａ））。 ＴＣＰ４の基板接続部分を、プリント基板３の端子電
極部分８に位置決めする（図１（ｂ））。 一定温度に管理された加熱加圧ツール１によりコンタ
クトヒート方式でプリント基板３の端子電極部分８上を
ＴＣＰ４側から押圧して熱圧着する（図１（ｃ））。
【０００３】この熱硬化型ＡＣＦによる熱圧着のポイン
トは、加圧の均一さと加熱温度条件であり、受け治具の
構造や材質は、加圧の均一さや加熱温度条件に大きく影
響を及ぼす。そしてその受け治具に要求される要素とし
ては以下のようなものが考えられている。 熱伝導率が小さいこと 耐熱性があること 熱衝撃に強いこと ある程度の機械的強度があること 加工性が良いこと コストが低いこと また、従来の熱圧着用受け治具２の形状は、図２に示す
ように、加熱加圧ツール１の圧着面に対して平面をもつ
ブロックであった。
トは、加圧の均一さと加熱温度条件であり、受け治具の
構造や材質は、加圧の均一さや加熱温度条件に大きく影
響を及ぼす。そしてその受け治具に要求される要素とし
ては以下のようなものが考えられている。 熱伝導率が小さいこと 耐熱性があること 熱衝撃に強いこと ある程度の機械的強度があること 加工性が良いこと コストが低いこと また、従来の熱圧着用受け治具２の形状は、図２に示す
ように、加熱加圧ツール１の圧着面に対して平面をもつ
ブロックであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここで、プリント基板
とＴＣＰとをＡＣＦにより熱圧着する工程においては、
加熱加圧ツールの熱が熱圧着受け部に吸収されて、熱圧
着に必要な適正温度を満たさなくなるのを防ぐため、受
け治具は熱伝導率が小さく熱吸収の少ないことが望まれ
る。また、高温状態における加圧により、受け治具に熱
的変化や欠け等の形状変化が現れると、受け治具の加熱
加圧ツールに対する平行度が悪化し、圧着時の温度及び
圧力の均一性が悪くなるという問題がある。この熱圧着
工においては、温度及び圧力に対する要求はシビアであ
り、これら要素の一部でも欠けると生産において不良が
発生し、生産性が低下する。
とＴＣＰとをＡＣＦにより熱圧着する工程においては、
加熱加圧ツールの熱が熱圧着受け部に吸収されて、熱圧
着に必要な適正温度を満たさなくなるのを防ぐため、受
け治具は熱伝導率が小さく熱吸収の少ないことが望まれ
る。また、高温状態における加圧により、受け治具に熱
的変化や欠け等の形状変化が現れると、受け治具の加熱
加圧ツールに対する平行度が悪化し、圧着時の温度及び
圧力の均一性が悪くなるという問題がある。この熱圧着
工においては、温度及び圧力に対する要求はシビアであ
り、これら要素の一部でも欠けると生産において不良が
発生し、生産性が低下する。
【０００５】しかし、従来の熱圧着用受け治具は、上述
したように、圧着面に対して平面をもつブロック状であ
るため、加熱加圧ツールの熱を拡散しやすい構造になっ
ており、熱効率の良い熱圧着を行うのが困難であるとい
う問題がある。これについての詳細は後述する。
したように、圧着面に対して平面をもつブロック状であ
るため、加熱加圧ツールの熱を拡散しやすい構造になっ
ており、熱効率の良い熱圧着を行うのが困難であるとい
う問題がある。これについての詳細は後述する。
【０００６】また、熱圧着用受け治具の材料として、エ
ポキシ樹脂やポリイミド等の熱硬化型プラスチック材料
を用いた場合、圧着の繰り返しにより表面状態が損なわ
れ温度及び圧力の均一性が悪くなるため、受け治具を頻
繁に交換しなければならないという不都合があった。こ
の受け治具の交換・調整作業には多大な時間と労力を要
するため、生産性に大きく影響を及ぼすという問題があ
った。
ポキシ樹脂やポリイミド等の熱硬化型プラスチック材料
を用いた場合、圧着の繰り返しにより表面状態が損なわ
れ温度及び圧力の均一性が悪くなるため、受け治具を頻
繁に交換しなければならないという不都合があった。こ
の受け治具の交換・調整作業には多大な時間と労力を要
するため、生産性に大きく影響を及ぼすという問題があ
った。
【０００７】本発明は、前記従来の問題点を解消すべく
なされたものであって、加熱加圧ツールからの熱の移動
を最小限に抑制し、熱効率の良い熱圧着を行うことがで
き、さらに加工も容易であり、低熱伝導率、高耐熱性及
び高機械的強度を有する熱圧着用受け治具を提供するこ
とを目的とする。
なされたものであって、加熱加圧ツールからの熱の移動
を最小限に抑制し、熱効率の良い熱圧着を行うことがで
き、さらに加工も容易であり、低熱伝導率、高耐熱性及
び高機械的強度を有する熱圧着用受け治具を提供するこ
とを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、次の構成によ
り前記課題を解決するものである。請求項１の発明は、
回路基板上に設けられた端子電極部分に電子部品を熱圧
着する際に用いられる熱圧着用受け治具において、該熱
圧着用受け治具は、端子電極部分を回路基板の下方側か
ら支持する熱圧着受け部と、該熱圧着受け部が上面に固
定されたベース部とを備え、かつ前記熱圧着受け部と前
記ベース部とで凸構造を形成し、前記熱圧着受け部は、
０．０１〔cal/cm・s・℃〕以下の熱伝導率、２５０
〔℃〕以上の連続耐熱温度、１００Ｈｖ以上の硬度及び
１００〔kgf/cm2〕以上の圧縮強さを有する材質からな
ることを特徴とする熱圧着用受け治具にある。
り前記課題を解決するものである。請求項１の発明は、
回路基板上に設けられた端子電極部分に電子部品を熱圧
着する際に用いられる熱圧着用受け治具において、該熱
圧着用受け治具は、端子電極部分を回路基板の下方側か
ら支持する熱圧着受け部と、該熱圧着受け部が上面に固
定されたベース部とを備え、かつ前記熱圧着受け部と前
記ベース部とで凸構造を形成し、前記熱圧着受け部は、
０．０１〔cal/cm・s・℃〕以下の熱伝導率、２５０
〔℃〕以上の連続耐熱温度、１００Ｈｖ以上の硬度及び
１００〔kgf/cm2〕以上の圧縮強さを有する材質からな
ることを特徴とする熱圧着用受け治具にある。
【０００９】請求項２の発明は、回路基板上に設けられ
た端子電極部分に電子部品を熱圧着する際に用いられる
熱圧着用受け治具において、該熱圧着用受け治具は、端
子電極部分を回路基板の下方側から支持する熱圧着受け
部と、該熱圧着受け部が上面に固定されたベース部とを
備え、かつ前記熱圧着受け部と前記ベース部とで凸構造
を形成し、前記熱圧着受け部の材質が、ジルコニアから
なることを特徴とする熱圧着用受け治具にある。
た端子電極部分に電子部品を熱圧着する際に用いられる
熱圧着用受け治具において、該熱圧着用受け治具は、端
子電極部分を回路基板の下方側から支持する熱圧着受け
部と、該熱圧着受け部が上面に固定されたベース部とを
備え、かつ前記熱圧着受け部と前記ベース部とで凸構造
を形成し、前記熱圧着受け部の材質が、ジルコニアから
なることを特徴とする熱圧着用受け治具にある。
【００１０】請求項３の発明は、請求項１または２にお
いて、前記熱圧着受け部と前記ベース部とにそれぞれ異
なる材質を用い、かつ前記ベース部に前記熱圧着受け部
を固着してなることを特徴とする熱圧着用受け治具にあ
る。
いて、前記熱圧着受け部と前記ベース部とにそれぞれ異
なる材質を用い、かつ前記ベース部に前記熱圧着受け部
を固着してなることを特徴とする熱圧着用受け治具にあ
る。
【００１１】
【００１２】
【作用】請求項１の発明によれば、熱圧着用受け治具
は、回路基板の端子電極部分を回路基板の下方側から支
持する熱圧着受け部と、この熱圧着受け部が上面に固定
されたベース部とを備え、さらに熱圧着受け部とベース
部とで凸構造を形成しているので、加熱加圧ツールから
の熱の移動が抑制される。更に、熱圧着受け部に所定の
物性を有する材質を使用することで、熱の拡散が抑制さ
れ、熱圧着用受け治具の耐久性が向上する。
は、回路基板の端子電極部分を回路基板の下方側から支
持する熱圧着受け部と、この熱圧着受け部が上面に固定
されたベース部とを備え、さらに熱圧着受け部とベース
部とで凸構造を形成しているので、加熱加圧ツールから
の熱の移動が抑制される。更に、熱圧着受け部に所定の
物性を有する材質を使用することで、熱の拡散が抑制さ
れ、熱圧着用受け治具の耐久性が向上する。
【００１３】請求項２の発明によれば、熱圧着用受け治
具は、回路基板の端子電極部分を回路基板の下方側から
支持する熱圧着受け部と、この熱圧着受け部が上面に固
定されたベース部とを備え、さらに熱圧着受け部とベー
ス部とで凸構造を形成しているので、加熱加圧ツールか
らの熱の移動が抑制される。更に、熱圧着受け部の材質
として、ジルコニアを使用しているので、所望の熱伝導
率、耐熱性及び機械的強度等を有する熱圧着用受け治具
が得られる。
具は、回路基板の端子電極部分を回路基板の下方側から
支持する熱圧着受け部と、この熱圧着受け部が上面に固
定されたベース部とを備え、さらに熱圧着受け部とベー
ス部とで凸構造を形成しているので、加熱加圧ツールか
らの熱の移動が抑制される。更に、熱圧着受け部の材質
として、ジルコニアを使用しているので、所望の熱伝導
率、耐熱性及び機械的強度等を有する熱圧着用受け治具
が得られる。
【００１４】請求項３の発明によれば、熱圧着受け部と
ベース部とに異なる材質を使用して、この両者を固着し
ているので、熱圧着用受け治具の成形加工が容易にな
り、さらに熱圧着用受け治具の修理、交換も容易とな
る。
ベース部とに異なる材質を使用して、この両者を固着し
ているので、熱圧着用受け治具の成形加工が容易にな
り、さらに熱圧着用受け治具の修理、交換も容易とな
る。
【００１５】
【００１６】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。図３は、本発明の第１実施例を示す正面図
及び右側面図であり、図４は、第１実施例の使用状態を
示す斜視図である。本実施例の熱圧着用受け治具１２
は、図３及び図４に示すように、プリント基板３の端子
電極部分８をプリント基板３の下方側から支持する熱圧
着受け部６と、この熱圧着受け部６が上面に固定された
ベース部７とを備えており、さらに熱圧着受け部６とベ
ース部７とで凸構造を形成している。
に説明する。図３は、本発明の第１実施例を示す正面図
及び右側面図であり、図４は、第１実施例の使用状態を
示す斜視図である。本実施例の熱圧着用受け治具１２
は、図３及び図４に示すように、プリント基板３の端子
電極部分８をプリント基板３の下方側から支持する熱圧
着受け部６と、この熱圧着受け部６が上面に固定された
ベース部７とを備えており、さらに熱圧着受け部６とベ
ース部７とで凸構造を形成している。
【００１７】ここで、なぜ熱圧着用受け治具を図３及び
図４に示すような凸形状とすると、熱伝導を低く抑える
ことができるのかを以下に詳述する。単位時間当たりの
熱流：Ｑ、温度差：ΔＴ、熱抵抗：Ｒとすると、 Ｑ＝ΔＴ／Ｒ ……（１） となる。ここでＲは、材質の熱伝導方向の長さをｄ、面
積をＳ、熱伝導率をλとすると、 Ｒ＝ｄ／（λＳ） ……（２） で表される。
図４に示すような凸形状とすると、熱伝導を低く抑える
ことができるのかを以下に詳述する。単位時間当たりの
熱流：Ｑ、温度差：ΔＴ、熱抵抗：Ｒとすると、 Ｑ＝ΔＴ／Ｒ ……（１） となる。ここでＲは、材質の熱伝導方向の長さをｄ、面
積をＳ、熱伝導率をλとすると、 Ｒ＝ｄ／（λＳ） ……（２） で表される。
【００１８】例えば、プリント基板とＴＣＰとをＡＣＦ
により熱圧着する工程を考えた場合、熱伝導の構造は図
５の様に重ねられた平行平面板の熱伝導率現象として捉
えることが出来る。図５の左側からＴＣＰ・ＡＣＦ・プ
リント基板・受け部材へと熱が移動する場合、（１）式
は、 Ｑ＝（Ｔ0−Ｔ4）／（Ｒ1＋Ｒ2＋Ｒ3＋Ｒ4） ……（３） （２）式は、 Ｒ1＋Ｒ2＋Ｒ3＋Ｒ4＝(ｄ1/λ1＋ｄ2/λ2＋ｄ3/λ3＋ｄ4/λ4)/Ｓ …（４） となる。
により熱圧着する工程を考えた場合、熱伝導の構造は図
５の様に重ねられた平行平面板の熱伝導率現象として捉
えることが出来る。図５の左側からＴＣＰ・ＡＣＦ・プ
リント基板・受け部材へと熱が移動する場合、（１）式
は、 Ｑ＝（Ｔ0−Ｔ4）／（Ｒ1＋Ｒ2＋Ｒ3＋Ｒ4） ……（３） （２）式は、 Ｒ1＋Ｒ2＋Ｒ3＋Ｒ4＝(ｄ1/λ1＋ｄ2/λ2＋ｄ3/λ3＋ｄ4/λ4)/Ｓ …（４） となる。
【００１９】これは図６の様な電気回路で相似される。
熱圧着工程で最も重要となるのはＡＣＦ接着面の温度Ｔ
1・Ｔ2であり、Ｔ1（又はＴ2）が高く加熱加圧ツールと
の温度差ΔＴ′＝Ｔ0−Ｔ1（又はＴ0−Ｔ2）が小さいこ
とが望まれる。つまり、加熱加圧ツールの温度Ｔ0と受
け治具端面温度Ｔ4の温度差ΔＴ＝Ｔ0−Ｔ4により、Ｔ
ＣＰ、ＡＣＦ、プリント基板等を介して受け治具に熱流
Ｑが移動したとすると、ＡＣＦ接着面の温度Ｔ1（又は
Ｔ2）が高くなるような熱抵抗Ｒ4をもつ受け治具にする
必要がある。Ｒ4を大きくとれば、（３）式より、Ｔ0，
Ｔ4，Ｒ1〜Ｒ3が一定のもとではＱが小さくなり、 ΔＴ′＝Ｔ0−Ｔ1＝Ｑ×Ｒ1(又はＴ0−Ｔ2＝Ｑ×(Ｒ1＋Ｒ2)) …（５） であるので、Ｔ1（又はＴ2）が高くなる。
熱圧着工程で最も重要となるのはＡＣＦ接着面の温度Ｔ
1・Ｔ2であり、Ｔ1（又はＴ2）が高く加熱加圧ツールと
の温度差ΔＴ′＝Ｔ0−Ｔ1（又はＴ0−Ｔ2）が小さいこ
とが望まれる。つまり、加熱加圧ツールの温度Ｔ0と受
け治具端面温度Ｔ4の温度差ΔＴ＝Ｔ0−Ｔ4により、Ｔ
ＣＰ、ＡＣＦ、プリント基板等を介して受け治具に熱流
Ｑが移動したとすると、ＡＣＦ接着面の温度Ｔ1（又は
Ｔ2）が高くなるような熱抵抗Ｒ4をもつ受け治具にする
必要がある。Ｒ4を大きくとれば、（３）式より、Ｔ0，
Ｔ4，Ｒ1〜Ｒ3が一定のもとではＱが小さくなり、 ΔＴ′＝Ｔ0−Ｔ1＝Ｑ×Ｒ1(又はＴ0−Ｔ2＝Ｑ×(Ｒ1＋Ｒ2)) …（５） であるので、Ｔ1（又はＴ2）が高くなる。
【００２０】Ｒ4＝ｄ4／（λ4Ｓ）であるから、Ｒ4を大
きくするにはｄ4を長く、Ｓを小さくすれば良いことが
わかる。従って、受け治具を図４に示すようにプリント
基板端子部分を支える部分のみ凸構造とすることによ
り、熱流の断面積Ｓを小さくすることができ、ＡＣＦ接
着面の温度Ｔ1（又はＴ2）が高くなることにより熱効率
の良い熱圧着ができる。
きくするにはｄ4を長く、Ｓを小さくすれば良いことが
わかる。従って、受け治具を図４に示すようにプリント
基板端子部分を支える部分のみ凸構造とすることによ
り、熱流の断面積Ｓを小さくすることができ、ＡＣＦ接
着面の温度Ｔ1（又はＴ2）が高くなることにより熱効率
の良い熱圧着ができる。
【００２１】また、本発明によれば、熱圧着受け部とベ
ース部とにそれぞれ異なる材質を使用して、ベース部に
熱圧着受け部を固着するのが、容易に熱圧着用受け治具
の成形加工を行うことができるという点で、好ましい。
ース部とにそれぞれ異なる材質を使用して、ベース部に
熱圧着受け部を固着するのが、容易に熱圧着用受け治具
の成形加工を行うことができるという点で、好ましい。
【００２２】ここで、プリント基板とＴＣＰとをＡＣＦ
により熱圧着する工程において、受け治具に要求される
要素を表１に示す。
により熱圧着する工程において、受け治具に要求される
要素を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】ここにいう連続耐熱温度とは、ある温度環
境下にて連続して２００時間以上放置しても材質の劣化
等が見られない温度をいう。表１に示す熱伝導率、連続
耐熱温度及び機械的強度を満足しない熱圧着用受け治具
は、加熱加圧ツールの熱を吸収し、熱圧着に必要な温度
を維持できなくなったり、熱的変化や欠け等の形状変化
が現れたりする虞れがある。したがって、熱圧着用受け
治具、特に熱圧着受け部の材質は０．０１〔cal/cm・s
・℃〕以下の熱伝導率、２５０〔℃〕以上の連続耐熱温
度、１００Ｈｖ以上の硬度及び１００〔kgf/cm2〕以上
の圧縮強さを有することが好ましい。
境下にて連続して２００時間以上放置しても材質の劣化
等が見られない温度をいう。表１に示す熱伝導率、連続
耐熱温度及び機械的強度を満足しない熱圧着用受け治具
は、加熱加圧ツールの熱を吸収し、熱圧着に必要な温度
を維持できなくなったり、熱的変化や欠け等の形状変化
が現れたりする虞れがある。したがって、熱圧着用受け
治具、特に熱圧着受け部の材質は０．０１〔cal/cm・s
・℃〕以下の熱伝導率、２５０〔℃〕以上の連続耐熱温
度、１００Ｈｖ以上の硬度及び１００〔kgf/cm2〕以上
の圧縮強さを有することが好ましい。
【００２５】次に、熱圧着用受け治具、特に熱圧着受け
部の材質として、どのようなものが最適であるかを検討
した結果を表２に示す。
部の材質として、どのようなものが最適であるかを検討
した結果を表２に示す。
【００２６】
【表２】
【００２７】表２より明らかなように、熱圧着受け部の
材質として要求されている熱伝導率、連続耐熱温度及び
機械的強度を全て満足しているのは、ジルコニアのみで
あり、ジルコニアが熱圧着受け部の材質として最適であ
ることがわかる。ジルコニアの具体的物性値を表３に示
す。
材質として要求されている熱伝導率、連続耐熱温度及び
機械的強度を全て満足しているのは、ジルコニアのみで
あり、ジルコニアが熱圧着受け部の材質として最適であ
ることがわかる。ジルコニアの具体的物性値を表３に示
す。
【００２８】
【表３】
【００２９】しかし、ジルコニアは熱衝撃に弱く、熱伝
導方向の長さｄ4を短くする等の構造上の配慮が必要と
なる。前述のように、熱圧着受け部の熱伝導方向の長さ
ｄ4を長くとれば熱抵抗Ｒ4を大きく出来、熱効率の良い
熱圧着を行うことができるのだが、熱衝撃に弱いという
理由からｄ4の長さに制限を受ける。またジルコニアは
非常に硬度が高く、加工及び材料コストが嵩むだけでな
く加工そのものも制限される。
導方向の長さｄ4を短くする等の構造上の配慮が必要と
なる。前述のように、熱圧着受け部の熱伝導方向の長さ
ｄ4を長くとれば熱抵抗Ｒ4を大きく出来、熱効率の良い
熱圧着を行うことができるのだが、熱衝撃に弱いという
理由からｄ4の長さに制限を受ける。またジルコニアは
非常に硬度が高く、加工及び材料コストが嵩むだけでな
く加工そのものも制限される。
【００３０】そこで、熱圧着受け部とベース部とにそれ
ぞれ異なる材質を用い、それらを組み合わせて一体の熱
圧着受け治具を作製した。これにより、熱伝導方向の長
さｄ4を短く出来、熱衝撃による影響が緩和され、同時
に、加工に伴う制限も受けなくなり、熱圧着受け治具に
必要な条件を全て満たすことが出来た。
ぞれ異なる材質を用い、それらを組み合わせて一体の熱
圧着受け治具を作製した。これにより、熱伝導方向の長
さｄ4を短く出来、熱衝撃による影響が緩和され、同時
に、加工に伴う制限も受けなくなり、熱圧着受け治具に
必要な条件を全て満たすことが出来た。
【００３１】ここで、ベース部の材質としては、ステン
レス鋼が好ましく、特に１００Ｈｖ以上の硬度及び１０
０〔kgf/cm2〕以上の圧縮強さを有するステンレス鋼が
好ましい。
レス鋼が好ましく、特に１００Ｈｖ以上の硬度及び１０
０〔kgf/cm2〕以上の圧縮強さを有するステンレス鋼が
好ましい。
【００３２】図７は、本発明にかかる熱圧着受け治具の
第２の実施例を示す図である。図７に示すように、それ
ぞれ異なった材質が用いられた熱圧着受け部６とベース
部７とを接合用ネジ１０により組み合わせて一体にし、
凸構造を有する熱圧着受け治具を作製した。また、プリ
ント基板３を固定するため、プリント基板固定ステージ
９を設け、ステージ上面にあけられた穴より真空吸着さ
せる。
第２の実施例を示す図である。図７に示すように、それ
ぞれ異なった材質が用いられた熱圧着受け部６とベース
部７とを接合用ネジ１０により組み合わせて一体にし、
凸構造を有する熱圧着受け治具を作製した。また、プリ
ント基板３を固定するため、プリント基板固定ステージ
９を設け、ステージ上面にあけられた穴より真空吸着さ
せる。
【００３３】図８は、本発明にかかる熱圧着受け治具の
第３の実施例を示す図である。第３の実施例は、図８に
示すように、ベース部７に熱圧着受け部６を埋め込み、
さらにエポキシ系接着剤１１により接合された熱圧着受
け治具である。第２、第３の実施例は、共に良好な接合
結果が得られた。
第３の実施例を示す図である。第３の実施例は、図８に
示すように、ベース部７に熱圧着受け部６を埋め込み、
さらにエポキシ系接着剤１１により接合された熱圧着受
け治具である。第２、第３の実施例は、共に良好な接合
結果が得られた。
【００３４】熱圧着受け部にジルコニア、ベース部にス
テンレス鋼をそれぞれ使用して、上記実施例の熱圧着受
け治具を作製し、以下のような実験を行った。すなわ
ち、加熱加圧ツールからＡＣＦまでの熱抵抗の和Ｒ1＋
Ｒ2を５０〔ｓ℃/cal〕とし、加熱加圧ツールの温度を
３５０〔℃〕、熱圧着受け部材料の熱抵抗Ｒ4を１１０
〔ｓ℃/cal〕とすると、ＡＣＦ圧着面での温度Ｔ2は約
２５０〔℃〕となり、良好な温度条件が確保できた。ま
た、熱圧着受け部に同形状のステンレス鋼を用いた場
合、Ｔ2は約５５〔℃〕となり、ジルコニアの有効性を
確認することが出来た。
テンレス鋼をそれぞれ使用して、上記実施例の熱圧着受
け治具を作製し、以下のような実験を行った。すなわ
ち、加熱加圧ツールからＡＣＦまでの熱抵抗の和Ｒ1＋
Ｒ2を５０〔ｓ℃/cal〕とし、加熱加圧ツールの温度を
３５０〔℃〕、熱圧着受け部材料の熱抵抗Ｒ4を１１０
〔ｓ℃/cal〕とすると、ＡＣＦ圧着面での温度Ｔ2は約
２５０〔℃〕となり、良好な温度条件が確保できた。ま
た、熱圧着受け部に同形状のステンレス鋼を用いた場
合、Ｔ2は約５５〔℃〕となり、ジルコニアの有効性を
確認することが出来た。
【００３５】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、熱圧着用受け
治具は、回路基板の端子電極部分を回路基板の下方側か
ら支持する熱圧着受け部と、この熱圧着受け部が上面に
固定されたベース部とを備え、さらに熱圧着受け部とベ
ース部とで凸構造を形成しているので、加熱加圧ツール
からの熱の移動が抑制されるので、熱効率の良好な熱圧
着を行うことができる。更に、熱圧着受け部に所定の物
性を有する材質を使用することで、熱の拡散が抑制さ
れ、熱圧着用受け治具の耐久性が向上するので、生産性
の向上を図ることができる。
治具は、回路基板の端子電極部分を回路基板の下方側か
ら支持する熱圧着受け部と、この熱圧着受け部が上面に
固定されたベース部とを備え、さらに熱圧着受け部とベ
ース部とで凸構造を形成しているので、加熱加圧ツール
からの熱の移動が抑制されるので、熱効率の良好な熱圧
着を行うことができる。更に、熱圧着受け部に所定の物
性を有する材質を使用することで、熱の拡散が抑制さ
れ、熱圧着用受け治具の耐久性が向上するので、生産性
の向上を図ることができる。
【００３６】請求項２の発明によれば、熱圧着用受け治
具は、回路基板の端子電極部分を回路基板の下方側から
支持する熱圧着受け部と、この熱圧着受け部が上面に固
定されたベース部とを備え、さらに熱圧着受け部とベー
ス部とで凸構造を形成しているので、加熱加圧ツールか
らの熱の移動が抑制されるので、熱効率の良好な熱圧着
を行うことができる。更に、熱圧着受け部の材質とし
て、ジルコニアを使用しているので、所望の熱伝導率、
耐熱性及び機械的強度等を有する熱圧着用受け治具が得
られ、生産性の向上を図ることができる。
具は、回路基板の端子電極部分を回路基板の下方側から
支持する熱圧着受け部と、この熱圧着受け部が上面に固
定されたベース部とを備え、さらに熱圧着受け部とベー
ス部とで凸構造を形成しているので、加熱加圧ツールか
らの熱の移動が抑制されるので、熱効率の良好な熱圧着
を行うことができる。更に、熱圧着受け部の材質とし
て、ジルコニアを使用しているので、所望の熱伝導率、
耐熱性及び機械的強度等を有する熱圧着用受け治具が得
られ、生産性の向上を図ることができる。
【００３７】請求項３の発明によれば、熱圧着受け部と
ベース部とに異なる材質を使用して、この両者を固着し
ているので、熱圧着用受け治具の成形加工が容易にな
り、さらに熱圧着用受け治具の修理、交換も容易となっ
て、生産性の向上を図ることができる。
ベース部とに異なる材質を使用して、この両者を固着し
ているので、熱圧着用受け治具の成形加工が容易にな
り、さらに熱圧着用受け治具の修理、交換も容易となっ
て、生産性の向上を図ることができる。
【００３８】
【図１】従来の熱圧着工程の概略図である。（ａ）ＡＣ
Ｆの貼り付け、（ｂ）プリント基板の位置決め、（ｃ）
加熱加圧ツールによる熱圧着
Ｆの貼り付け、（ｂ）プリント基板の位置決め、（ｃ）
加熱加圧ツールによる熱圧着
【図２】加熱加圧ツールと従来の熱圧着受け治具を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図３】本発明にかる熱圧着受け治具の第１の実施例を
示す模式図である。（ａ）正面図、（ｂ）右側面図
示す模式図である。（ａ）正面図、（ｂ）右側面図
【図４】第１の実施例の斜視図である。
【図５】各部材の長さと熱抵抗との関係を示す説明図で
ある。
ある。
【図６】各位置の温度と熱抵抗との関係を示す説明図で
ある。
ある。
【図７】本発明にかる熱圧着受け治具の第２の実施例を
示す構造図である。（ａ）平面図、（ｂ）正面からの断
面図、（ｃ）右側面図
示す構造図である。（ａ）平面図、（ｂ）正面からの断
面図、（ｃ）右側面図
【図８】本発明にかる熱圧着受け治具の第３の実施例を
示す構造図である。（ａ）正面図、（ｂ）右側面図
示す構造図である。（ａ）正面図、（ｂ）右側面図
３ プリント基板 ６ 熱圧着受け部 ７ ベース部 ８ 端子電極部分 １２ 熱圧着受け治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堀井 照夫 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シャープ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−182788（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−75774（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/32 H01L 21/603
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板上に設けられた端子電極部分に
電子部品を熱圧着する際に用いられる熱圧着用受け治具
において、 該熱圧着用受け治具は、端子電極部分を回路基板の下方
側から支持する熱圧着受け部と、該熱圧着受け部が上面
に固定されたベース部とを備え、かつ前記熱圧着受け部
と前記ベース部とで凸構造を形成し、 前記熱圧着受け部は、０．０１〔cal/cm・s・℃〕以下
の熱伝導率、２５０〔℃〕以上の連続耐熱温度、１００
Ｈｖ以上の硬度及び１００〔kgf/cm 2 〕以上の圧縮強さ
を有する材質からなる ことを特徴とする熱圧着用受け治
具。 - 【請求項２】 回路基板上に設けられた端子電極部分に
電子部品を熱圧着する際に用いられる熱圧着用受け治具
において、 該熱圧着用受け治具は、端子電極部分を回路基板の下方
側から支持する熱圧着受け部と、該熱圧着受け部が上面
に固定されたベース部とを備え、かつ前記熱圧着受け部
と前記ベース部とで凸構造を形成し、 前記熱圧着受け部の材質が、ジルコニアからなる ことを
特徴とする熱圧着用受け治具。 - 【請求項３】 前記熱圧着受け部と前記ベース部とにそ
れぞれ異なる材質を用い、かつ前記ベース部に前記熱圧
着受け部を固着してなることを特徴とする請求項１又は
２記載の熱圧着用受け治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06167240A JP3078180B2 (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | 熱圧着用受け治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06167240A JP3078180B2 (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | 熱圧着用受け治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0832215A JPH0832215A (ja) | 1996-02-02 |
| JP3078180B2 true JP3078180B2 (ja) | 2000-08-21 |
Family
ID=15846063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06167240A Expired - Fee Related JP3078180B2 (ja) | 1994-07-19 | 1994-07-19 | 熱圧着用受け治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3078180B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100824401B1 (ko) | 2006-03-07 | 2008-04-22 | 삼성전자주식회사 | 낸드 플래시 메모리의 셀 어레이 구조 |
| JP5102805B2 (ja) * | 2009-05-26 | 2012-12-19 | パナソニック株式会社 | 実装方法 |
-
1994
- 1994-07-19 JP JP06167240A patent/JP3078180B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0832215A (ja) | 1996-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100634174B1 (ko) | 다층 상호접속 구조, 그 제조 방법, 다층 상호접속 구조를 포함하는 전기 구조 및 그 제조 방법 | |
| TWI296905B (en) | Process for mounting electric parts and mounting apparatus | |
| KR20110014598A (ko) | 인쇄회로기판을 제조하는 방법, 용도 및 인쇄회로기판 | |
| TW200843574A (en) | Device and method of mounting electronic element | |
| CN108207072B (zh) | 双面fpc组件及热压熔锡焊接fpc组件的系统和方法 | |
| JP2007005640A (ja) | 回路基板の相互接続方法 | |
| JP4983872B2 (ja) | ボンディング装置およびそれを用いたボンディング方法 | |
| JP4385895B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP3078180B2 (ja) | 熱圧着用受け治具 | |
| TWI268016B (en) | Intermediate connector allowing easy retry | |
| JPH1187429A (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| JP2006024751A (ja) | 平面多導体の接続方法及び該接続方法で接続される部分を含む電気電子部品 | |
| JP3040979B1 (ja) | 配線基板及び補強板 | |
| JP4419461B2 (ja) | 回路基板の製造方法およびパワーモジュール | |
| WO2021193701A1 (ja) | 絶縁回路基板の製造方法 | |
| JPH06283836A (ja) | プリント基板の接続構造および接続方法 | |
| JP3915722B2 (ja) | 回路基板の製造方法および製造装置 | |
| JP2010267663A (ja) | パワーモジュール製造方法およびその方法により製造したパワーモジュールおよびパワーモジュール製造装置 | |
| JP3936485B2 (ja) | プリント配線基板ユニットおよび基板用矯正部品 | |
| JP3100949B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP5609452B2 (ja) | 複合基板の製造方法 | |
| CN219042121U (zh) | 一种fpc贴合预压结构 | |
| JP4755151B2 (ja) | 電気接続装置 | |
| JP2728230B2 (ja) | リードの接合法 | |
| JP2008071700A (ja) | 電気接続部材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090616 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100616 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100616 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110616 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120616 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120616 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130616 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |